JPH0399451A - Qfpicのコンタクト押え装置 - Google Patents

Qfpicのコンタクト押え装置

Info

Publication number
JPH0399451A
JPH0399451A JP1237904A JP23790489A JPH0399451A JP H0399451 A JPH0399451 A JP H0399451A JP 1237904 A JP1237904 A JP 1237904A JP 23790489 A JP23790489 A JP 23790489A JP H0399451 A JPH0399451 A JP H0399451A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
qfpic
contact
slide blocks
socket
slide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1237904A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2821626B2 (ja
Inventor
Masayuki Kameda
亀田 昌之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP1237904A priority Critical patent/JP2821626B2/ja
Publication of JPH0399451A publication Critical patent/JPH0399451A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2821626B2 publication Critical patent/JP2821626B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 以下の順序に従って本発明を説明する。
A、産業上の利用分野 80発明の概要 C0従来技術[第3図、第4図] 00発明が解決しようとする問題点 E0問題点を解決するための手段 F0作用 G、実施例[第1図、第2図] a、構造[第1図、第2図] b、動作 H1発明の効果 (A、産業上の利用分野) 本発明はQFP ICのコンタクト押え装置、特にソケ
ット上のQFPICの各リードをソケットの接触子に押
圧して良好な電気的コンタクトをとるQFPICのコン
タクト押え装置に関する。
(B、発明の概要) 本発明は、上記のQFPICのコンタクト押え装置にお
いて、 機構の簡単化を図るため、 スライドブロックにコンタクトチップを2個取り付ける
ことによりスライドブロックの数を2個に減らすように
したものである。
(C,従来技術)[第3図、第4図] ICの高集積化に伴ってビン(リード)の数が増えQF
P (quad  f 1 at  package)
ICが現われている。QFPrCはパッケージの四側面
すべてからリードが突出したICである。
当然のことながら、かかるICもDILP(dual 
 in  1ine  package)ICと同様に
電気的特性の測定をしなければならない。この電気的特
性の測定は、測定器のソケット上にICを置き、ICの
リードをソケットの接触子に接触させた状態で行なう。
そして、その接触を完全にするため、ICのリードをコ
ンタクト押え装置によってコンタクトチップにてソケッ
トの接触子へ押圧する必要がある。
ところで、QFP IC用のコンタクト押え装置として
従来は第3図、第4図に示すものが用いられる。第3図
は平面図、第4図は断面図であり、第3図及び第4図の
(A)は非押圧状態を示し、(B)は押圧状態を示す。
図面において、a、a、a、aはチップ保持ブロック、
b、b、b、bは該チップ保持ブロックa、a、a、a
の先端部に取り付けられたコンタクトチップで、絶縁物
、例えばセラミックからなる。Cは測定されるQFPI
C,d%d、・・・は該QFPICcのリード、eは測
定用ソケットの接触子、g、g、・・・は該接触子f、
f、・・の下端部であり、該端部g、g、・・・にて接
触子f、f、・・・が図示しない測定器に接続される。
コンタクト押え装置のコンタクトチップでQFPICc
のリードd、d、・・・を押圧していない状態(非押圧
状態)のときは第3図及び第4図の(A)に示すように
4個のチップ保持ブロックa%a%a、aが測定用ソケ
ットeよりも適宜高い上側限界点であって互いに離間し
た後退限界点に位置している。
そして、コンタクトチップb%b%b、bでIceのリ
ードd、d、・・・をソケットeの接触子f、f、  
・・・に押圧するときは、チップ保持ブロックa、a、
a、aを前進させることによりコンタクトチップb、b
、b、bをリードd、d、・・・の上方に位置させ、そ
の後チップ保持ブロックa、a%a%aを下降させるこ
とによりコンタクトチップb%b、b、bによってリー
ドd、d・・・をソケットeの接触子f、f・・・に押
圧する。第3図及び第4図の(B)は押圧状態を示す。
(D、発明が解決しようとする問題点)ところで、第3
図及び第4図に示す従来のコンタクト押え装置は、チッ
プ保持ブロックaを4個設け、各チップ保持ブロックa
をそれぞれ駆動しなければならないので機構が複雑であ
り、また、タクトタイム(マシンサイクル)も長くなり
がちであった。
本発明はこのような問題点を解決すべ(為されたもので
あり、機構の簡単化を図ることを目的とする。
(E、問題点を解決するための手段) 本発明QFPICのコンタクト押え装置は上記問題点を
解決するため、ベースに上下テーブルを垂直方向に移動
可能に取り付け、上下テーブルに2個のスライドブロッ
クを同一直線上を水平方向にスライド可能に取り付け、
各スライドブロックの互いに対向する端部にコンタクト
チップを2個互いに直角をなすように取り付け、各スラ
イドブロック及び上下テーブルをブロック駆動手段及び
テーブル駆動手段により駆動するようにしたことを特徴
とする。
(F、作用) 本発明QFPICのコンタクト押え装置によれば、一つ
のスライドブロックにコンタクトチップを2個取付ける
ようにしたので、スライドブロックの数を2個に減らす
ことができる。従って、スライドブロック及びこれを駆
動する機構が2個で済み、装置の機構が簡単になり、タ
クトタイムが長くなる虞れもない。
(G、実施例) [第1図、第2図] 以下、本発明QFPICのコンタクト押え装置を図示実
施例に従って詳細に説明する。
(a、構造)[第1図、第2図] 第1図及び第2図は本発明QFPICのコンタクト押え
装置の一つの実施例を示すもので、第1図は斜視図、第
2図は平面図である。
1は板状のベースで、中央部に図示しない測定用ソケッ
トが取り付けられる矩形状のソケット取付孔2が形成さ
れている。
3は上記ベース1に垂直方向に移動可能に取り付けられ
た上下テーブルで、上記ソケット取付孔2に対応した位
置に矩形孔を有している。4.4は該上下テーブル3を
垂直方向に案内するガイドボストで、ベース1に立設さ
れている。5.5は該ガイドボスト4.4がスライド自
在に嵌合された被ガイドブロックで、上下テーブル3に
取付けられている。6.6は上下シリンダで、エアーに
より上下テーブル3を上下させる。尚3、図面において
、該シリンダ及び後述するシリンダについてはエアーの
給気及び排気を行なう管及びその取付部材の図示は便宜
上省略した。
7.7は上下シリンダ6.6のピストンと上記被ガイド
ブロック5.5とを連結する伝動片であり、上記上下シ
リンダ6.6は上記被ガイドブロック5.5にて上記ガ
イドボスト4.4により上下方向に案内される上下テー
ブル3を該伝動板7.7を介して上下させる。該上下テ
ーブル3の下側限界点は図示しないストッパーにより規
定されるようになっている。
8.8は上下テーブル3表面に水平方向にスライド自在
に取付られたスライドブロックである。
該スライドブロック8.8は上下テーブル3中央部の上
記矩形孔を横切る一直線上をスライドするように取付ら
れており、先端が上記矩形孔を斜め45°の方向に挟ん
で対向するように配置されている。9.9は該スライド
ブロック8.8を案内するガイドである。
スライドブロック8.8の互いに対向する先端面は上側
から見てV字溝ができるように形成され各々2つずつ互
いに90度を成すコンタクトチップ取付面11.11を
有している。そして、各コンタクトチップ取付は面11
.11.11゜11にはコンタクトチップ12.12.
12.12が取付けられている。13.13は上下テー
ブル3に取付けられたスライドシリンダで、エアーによ
りスライドブロック8.8をスライドさせる。14.1
4はスライドブロック8.8の最も前進した位置、即ち
前進側限界点を規定するストッパーで、ねじにより前進
側限界点を調整することができる。
15はQFPIC位置決め機構であり、ベース1に固定
されたサブベース16上に設けられており、上から見て
L字状の受は部17と、これにQFPICをL字状の押
し部・18によって内蔵スプリングの力で上記スライド
ブロック8.8のスライド方向と平行な方向に押して位
置決めする位置決めシリンダ19とからなる。2oは被
位置決めQFPICが置かれるIC座である。
(b、動作) 次に、本装置の動作を説明する。
スランバイ時には上下テーブル3は上下シリンダ6.6
によって上側限界点に上昇せしめられ、スライドロック
8.8はスライドシリンダ13.13によって後退側限
界点まで後退せしめられている。第2図の2点鎖線はこ
のときのスライドシリンダ13.13の先端部及びコン
タクトチップ12.12.12.12を示している。
また、位置決めシリンダ19はエアーにより内蔵スプリ
ングに抗して押し部18を後退させた状態に保っている
次に、真空吸着具によってQFPICが押し部18と受
部17との間のIC座20上に搬送される。そして、そ
の状態で位置決めシリンダ19は内蔵スプリングの力に
よって押し部18でQFPICを受部17に押す。する
と、QFPICの位置、向きが自ずと調整される。
尚、内蔵スプリングでQFPICを押すときは、内蔵ス
プリングが伸びきる寸前の状態になるように設定されて
いるので、押す力は非常に微弱である。従って、位置決
めの際にQFPICのリードが曲がったり、パッケージ
が破壊されたりする虞れはない。
QFPICの位置、向きの調整が終わると、位置決めシ
リンダ19は内蔵スプリングの力に抗して押し部18を
後退させる。次に、真空吸着具はQFPICをベース1
中央部の上記取付は孔2に取付けられた図示しない測定
用ソケット上に運ぶ。
次に、スライドシリンダ13.13がスライドブロック
8.8をストッパ14.14によって規定された位置ま
で前進させる。すると、スライドブロック8.8に取付
けられたコンタクトチップ12.12.12.12がQ
FPIC(7)四側面のリード(ビン)の上方に正確に
位置した状態になる。
次に、その状態で上下シリンダ6.6によって上下テー
ブル3を降下させると、QFPICのリード(ビン)が
ソケットの接触子に押圧されて確実に電気的に接続され
る。この状態の時に電気的特性の測定が行なわれる。
特性の測定が終わると、上下シリンダ6.6によって上
下テーブル3が上昇せしめられ、次にスライドシリンダ
13.13によってスライドブロック8.8が後退せし
められる。その後、真空吸着具によってQFPICがソ
ケット上から別のところに搬送される。
これで1測定サイクルが終わるのである。
(H,発明の効果) 以上に述べたように、本発明QFPICのコンタクト押
え装置は、ベースと、該ベースに垂直方向に移動可能に
支持された上下テーブルと、該上下テーブルを上下動さ
せるテーブル駆動手段と、上記上下テーブルに同一直線
上を水平方向にスライド可能に支持された2個のスライ
ブロックと、該各スライドブロックを水平方向に移動さ
せるブロック駆動手段と、上記各スライドブロックの互
いに対向する端部に2個ずつ互いに90度をなすように
取り付けられたQFPICのリードを抑えるコンタクト
チップと、を少なくとも有し、上記テーブル駆動手段に
よって上記上下テーブルを下降させると同時又はその前
に上記ブロック駆動手段によって上記スライドブロック
を互いに近接する方向に移動させて上記コンタクトチッ
プによってQFPICのリードを下側に押えるようにし
てなることを特徴とするものである。
従って、本発明QFPICのコンタクト押え装置によれ
ば、一つのスライドブロックにコンタクトチップを2個
取付けるようにしたので、スライドブロックの数を2個
に減らすことができる。
従って、スライドブロック及びこれを駆動する機構が2
個で済み、装置の機構が簡単になり、タクトタイムが長
くなる虞れもない。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明QFPICのコンタクト押え
装置の一つの実施例を示すもので、第1図は斜視図、第
2図は平面図、第3図(A)、(B)及び第4図(A)
、(B)は従来技術な示すもので、第3図は平面図、第
4図は断面図、第3図(A)及び第4図(A)は共に非
押圧状態を示し、第3図(B)及び第4図(B)は押圧
状態を示す。 符号の説明 1・・・ベース、3・・・上下テーブル、6・・・テー
ブル駆動手段、 8・・・スライドブロック、 12・・・コンタクトチップ、 13・・・ブロック駆動手段。 枳6k」― 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ベースと、 上記ベースに垂直方向に移動可能に支持された上下テー
    ブルと、 上記上下テーブルを上下動させるテーブル駆動手段と、 上記上下テーブルに同一直線上を水平方向にスライド可
    能に支持された2個のスライドブロックと、 上記各スライドブロックを水平方向に移動させるブロッ
    ク駆動手段と、 上記各スライドブロックの互いに対向する端部に2個ず
    つ互いに90度をなすように取り付けられたQFPIC
    のリードを押えるコンタクトチップと、 を少なくとも有し、 上記テーブル駆動手段によって上記上下テーブルを降下
    させると同時又はその前に上記ブロック駆動手段によっ
    て上記スライドブロックを互いに近接する方向に移動さ
    せて上記コンタクトチップによってQFPICのリード
    を下側に押えるようにしてなる ことを特徴とするQFPICのコンタクト押え装置
JP1237904A 1989-09-12 1989-09-12 Qfpicのコンタクト押え装置 Expired - Fee Related JP2821626B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1237904A JP2821626B2 (ja) 1989-09-12 1989-09-12 Qfpicのコンタクト押え装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1237904A JP2821626B2 (ja) 1989-09-12 1989-09-12 Qfpicのコンタクト押え装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0399451A true JPH0399451A (ja) 1991-04-24
JP2821626B2 JP2821626B2 (ja) 1998-11-05

Family

ID=17022157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1237904A Expired - Fee Related JP2821626B2 (ja) 1989-09-12 1989-09-12 Qfpicのコンタクト押え装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2821626B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2821626B2 (ja) 1998-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4821945A (en) Single lead automatic clamping and bonding system
CN101356698B (zh) 高温开口的无插拔力(zif)测试插座
CN113594828A (zh) 一种5g连接器自动组装机
GB2340670A (en) Alignment device for electrically connecting a testing device to a socket on a conveyer
TW411539B (en) Device for loading/unloading modular IC to/from socket in modular IC handler
JPH0399451A (ja) Qfpicのコンタクト押え装置
CN204045562U (zh) 一种用于半导体封装设备的引线框架抓放机构
KR100289257B1 (ko) 기판 이송 장치
JPH08133446A (ja) 板状物移送機構
CN218448852U (zh) 一种排线刺破压接机构
JP3469357B2 (ja) 電子部品におけるリード端子の曲げ加工装置
JP2765190B2 (ja) フリップチップのボンディング装置
KR0164254B1 (ko) 반도체팩키지 싱귤레이션장치
CN220350982U (zh) 一种排列器移动装置
CN218455766U (zh) 一种用于检测机的芯片盒post与浇口检测模组
CN219066776U (zh) 一种半导体封装焊线装置
JP3216933B2 (ja) 外部リードの曲げ装置
CN215845965U (zh) 一种芯片框架定长切割装置
CN218455767U (zh) 一种用于检测机的o/s检测机构
CN117269737B (zh) 一种pcb板测试用治具组件
CN217776140U (zh) 一种端子针脚装配装置
CN216883515U (zh) 陶瓷基板的加工用定位机构
JP5051713B2 (ja) 電子部品測定装置
JPS6397519A (ja) 基板移送装置
JPS60187100A (ja) 選別装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees