JP3216933B2 - 外部リードの曲げ装置 - Google Patents
外部リードの曲げ装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は外部リードの曲げ装置に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止タイプの半導体装置は、樹脂封
止後に外部リードの曲げ加工が施される。 図３、４
に、外部リードの曲げ加工に用いる曲げ装置の従来例を
示す。図３の従来装置によれば、先ず、半導体装置１６
を外部リード１８の根元部で固定ダイ５０とノックアウ
ト５２とによって挟持し、外部リード１８の先端をフリ
ー状態にして保持する。次に、曲げパンチ５４で外部リ
ード１８を固定ダイ５０に対して押しつけて所定形状に
曲げ加工する。この曲げ加工では、曲げパンチ５４の動
作および固定ダイ５０の形状によって外部リード１８の
成形がなされる。この従来装置においては、外部リード
表面に施されたメッキを傷つけないように、外部リード
１８と、曲げパンチ５４および固定ダイ５０との滑りを
なるべく無くすべく、図３に示すように曲げパンチ５４
を回動しつつ矢印に沿って移動させている。このように
曲げパンチ５４の軌道を工夫してメッキを保護すること
によって、半導体装置１６の品質の向上、加工工具の長
寿命化および保守の容易化を実現できる。ところで、最
近の半導体装置１６は多ピン化して外部リード１８が微
細化している。従って、半導体装置１６を基板上に好適
に実装するためには、外部リード１８を高い精度で曲げ
加工する必要がある。しかし、上記従来装置にあって
は、外部リード１８が曲げ加工される際に外部リード１
８の先端は常にフリー状態にあり、外部リード１８の断
面形状のバラツキ等に起因して曲げ加工によってねじれ
等が発生し易い。
止後に外部リードの曲げ加工が施される。 図３、４
に、外部リードの曲げ加工に用いる曲げ装置の従来例を
示す。図３の従来装置によれば、先ず、半導体装置１６
を外部リード１８の根元部で固定ダイ５０とノックアウ
ト５２とによって挟持し、外部リード１８の先端をフリ
ー状態にして保持する。次に、曲げパンチ５４で外部リ
ード１８を固定ダイ５０に対して押しつけて所定形状に
曲げ加工する。この曲げ加工では、曲げパンチ５４の動
作および固定ダイ５０の形状によって外部リード１８の
成形がなされる。この従来装置においては、外部リード
表面に施されたメッキを傷つけないように、外部リード
１８と、曲げパンチ５４および固定ダイ５０との滑りを
なるべく無くすべく、図３に示すように曲げパンチ５４
を回動しつつ矢印に沿って移動させている。このように
曲げパンチ５４の軌道を工夫してメッキを保護すること
によって、半導体装置１６の品質の向上、加工工具の長
寿命化および保守の容易化を実現できる。ところで、最
近の半導体装置１６は多ピン化して外部リード１８が微
細化している。従って、半導体装置１６を基板上に好適
に実装するためには、外部リード１８を高い精度で曲げ
加工する必要がある。しかし、上記従来装置にあって
は、外部リード１８が曲げ加工される際に外部リード１
８の先端は常にフリー状態にあり、外部リード１８の断
面形状のバラツキ等に起因して曲げ加工によってねじれ
等が発生し易い。
【０００３】これに対して、図４の従来装置によれば、
半導体装置１６の外部リード１８の根元部を固定ダイ５
１とノックアウト５２とによって挟持し、曲げパンチ５
６と可動ダイ５８とが外部リード１８の先端側を挟持し
た状態で、円弧軌道を移動することによって外部リード
１８を曲げ加工する。このように外部リード１８の先端
を挟持して強制的に曲げ加工できるため、外部リード１
８のねじれ等の発生を防止することができる。この外部
リードの曲げ装置では、曲げパンチ５６および可動ダイ
５８が所定の軌道上を移動するには、ガイド部に沿わせ
て摺動させることが一般的である。
半導体装置１６の外部リード１８の根元部を固定ダイ５
１とノックアウト５２とによって挟持し、曲げパンチ５
６と可動ダイ５８とが外部リード１８の先端側を挟持し
た状態で、円弧軌道を移動することによって外部リード
１８を曲げ加工する。このように外部リード１８の先端
を挟持して強制的に曲げ加工できるため、外部リード１
８のねじれ等の発生を防止することができる。この外部
リードの曲げ装置では、曲げパンチ５６および可動ダイ
５８が所定の軌道上を移動するには、ガイド部に沿わせ
て摺動させることが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
曲げパンチ５６および可動ダイ５８の摺動機構には製品
から発生する樹脂カスまたはメッキカスがその摺動部に
入り易く、これにより、曲げパンチ５６および可動ダイ
５８が所定の軌道を移動できなくなると、半導体装置お
よび曲げ成形装置に損傷を与えることがある。
曲げパンチ５６および可動ダイ５８の摺動機構には製品
から発生する樹脂カスまたはメッキカスがその摺動部に
入り易く、これにより、曲げパンチ５６および可動ダイ
５８が所定の軌道を移動できなくなると、半導体装置お
よび曲げ成形装置に損傷を与えることがある。
【０００５】そこで、本発明の目的とするところは、外
部リードのねじれ等の発生を防止して精度良く曲げ加工
できる共に、樹脂カス等による金型動作の不良を防止す
ることができる外部リードの曲げ装置を提供することに
よる。
部リードのねじれ等の発生を防止して精度良く曲げ加工
できる共に、樹脂カス等による金型動作の不良を防止す
ることができる外部リードの曲げ装置を提供することに
よる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明は、固定
型に対して可動型を接離動することによって、半導体装
置の半導体チップ封止部の側壁から突出する外部リード
を、略Ｚ形状に曲げる外部リードの曲げ装置において、
前記固定型に固定して設けられ、前記半導体装置の外部
リードの根元部に当接し、該半導体装置を支持する固定
曲げダイと、該固定曲げダイに対向して前記可動型に、
該可動型に対して没入可能に弾承して設けられ、半導体
装置の外部リードの根元部を前記固定曲げダイとの間で
挟持するノックアウトと、前記ノックアウトの側方に位
置し、前記可動型に基部にて先端側が前記半導体チップ
封止部の側壁に接離する方向に回動可能に支持され、可
動型が固定型方向に移動されて半導体装置の外部リード
の根元部が前記固定曲げダイとノックアウトによって挟
持された後、可動型がさらに固定型に近接する際、先端
部が、外部リードに当接する曲げパンチと、前記固定型
に、該固定型に対して没入可能に弾承して支持された曲
げダイホルダーと、前記固定曲げダイの側方に前記曲げ
パンチに対向して位置するよう前記曲げダイホルダーに
基部にて先端側が前記半導体チップ封止部の側壁に接離
する方向に回動可能に支持され、前記曲げパンチの先端
部が外部リードに当接した際に先端部が、該曲げパンチ
の先端部との間で外部リードを挟持し、可動型が固定型
に近接する方向にさらに移動した際、前記曲げパンチと
共に先端側が前記半導体チップ封止部の側壁方向に回動
する曲げダイとを具備することを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明は、固定
型に対して可動型を接離動することによって、半導体装
置の半導体チップ封止部の側壁から突出する外部リード
を、略Ｚ形状に曲げる外部リードの曲げ装置において、
前記固定型に固定して設けられ、前記半導体装置の外部
リードの根元部に当接し、該半導体装置を支持する固定
曲げダイと、該固定曲げダイに対向して前記可動型に、
該可動型に対して没入可能に弾承して設けられ、半導体
装置の外部リードの根元部を前記固定曲げダイとの間で
挟持するノックアウトと、前記ノックアウトの側方に位
置し、前記可動型に基部にて先端側が前記半導体チップ
封止部の側壁に接離する方向に回動可能に支持され、可
動型が固定型方向に移動されて半導体装置の外部リード
の根元部が前記固定曲げダイとノックアウトによって挟
持された後、可動型がさらに固定型に近接する際、先端
部が、外部リードに当接する曲げパンチと、前記固定型
に、該固定型に対して没入可能に弾承して支持された曲
げダイホルダーと、前記固定曲げダイの側方に前記曲げ
パンチに対向して位置するよう前記曲げダイホルダーに
基部にて先端側が前記半導体チップ封止部の側壁に接離
する方向に回動可能に支持され、前記曲げパンチの先端
部が外部リードに当接した際に先端部が、該曲げパンチ
の先端部との間で外部リードを挟持し、可動型が固定型
に近接する方向にさらに移動した際、前記曲げパンチと
共に先端側が前記半導体チップ封止部の側壁方向に回動
する曲げダイとを具備することを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明の外部リードの曲げ装置によれば、固定
型に対して可動型を近接することによって、固定曲げダ
イとノックアウトとの間で、半導体装置の外部リードの
根元部を挟持できる。そして、外部リードの根元部が固
定曲げダイとノックアウトによって挟持された後、可動
型がさらに固定型に近接する際、可動型に回動可能に支
持された曲げパンチの先端部が外部リードに当接する。
そのようにして曲げパンチの先端部が外部リードに当接
した際、曲げダイホルダーに回動可能に支持された曲げ
ダイの先端部が、前記曲げパンチの先端部との間で外部
リードを挟持する。さらに可動型が固定型に近接する方
向に移動した際、曲げパンチと曲げダイとの先端部で外
部リードを挟持した状態で、その先端側が半導体チップ
封止部の側壁方向に回動する。これにより、半導装置の
外部リードを略Ｚ形状に折り曲げることができる。曲げ
パンチと曲げダイとの先端部で外部リードを挟持した状
態で、外部リードの曲げ加工がなされるため、外部リー
ドをねじれ等の発生を防止できる。また、曲げパンチと
曲げダイは回動するのみであり、所定の軌道を得るため
に摺動することがなく、樹脂カス等による金型動作の不
良を防止することができる。
型に対して可動型を近接することによって、固定曲げダ
イとノックアウトとの間で、半導体装置の外部リードの
根元部を挟持できる。そして、外部リードの根元部が固
定曲げダイとノックアウトによって挟持された後、可動
型がさらに固定型に近接する際、可動型に回動可能に支
持された曲げパンチの先端部が外部リードに当接する。
そのようにして曲げパンチの先端部が外部リードに当接
した際、曲げダイホルダーに回動可能に支持された曲げ
ダイの先端部が、前記曲げパンチの先端部との間で外部
リードを挟持する。さらに可動型が固定型に近接する方
向に移動した際、曲げパンチと曲げダイとの先端部で外
部リードを挟持した状態で、その先端側が半導体チップ
封止部の側壁方向に回動する。これにより、半導装置の
外部リードを略Ｚ形状に折り曲げることができる。曲げ
パンチと曲げダイとの先端部で外部リードを挟持した状
態で、外部リードの曲げ加工がなされるため、外部リー
ドをねじれ等の発生を防止できる。また、曲げパンチと
曲げダイは回動するのみであり、所定の軌道を得るため
に摺動することがなく、樹脂カス等による金型動作の不
良を防止することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る外部リード
の曲げ装置の一実施例を示す断面図であり、図２は図１
の実施例の曲げパンチおよび曲げダイの動作の詳細を説
明する説明図である。１０は固定型であり、装置本体の
基部に固定されている。この固定型１０に対して可動型
１２が接離動可能に設けられている。なお、本実施例に
おいては、固定型１０が下方に固定され、可動型１２が
上方に配設されているが、固定型１０に対して可動型１
２が接離動できるのであれば、その位置関係は任意に設
定できる。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る外部リード
の曲げ装置の一実施例を示す断面図であり、図２は図１
の実施例の曲げパンチおよび曲げダイの動作の詳細を説
明する説明図である。１０は固定型であり、装置本体の
基部に固定されている。この固定型１０に対して可動型
１２が接離動可能に設けられている。なお、本実施例に
おいては、固定型１０が下方に固定され、可動型１２が
上方に配設されているが、固定型１０に対して可動型１
２が接離動できるのであれば、その位置関係は任意に設
定できる。
【０００９】１４は固定曲げダイであり、固定型１０に
固定されて設けられ、半導体装置１６が載置可能に上方
に向かって拡開した凹部を有し、その凹部外郭の上面に
て半導体装置１６の外部リード１８の根元部に下方から
当接し、半導体装置１６を支持する。
固定されて設けられ、半導体装置１６が載置可能に上方
に向かって拡開した凹部を有し、その凹部外郭の上面に
て半導体装置１６の外部リード１８の根元部に下方から
当接し、半導体装置１６を支持する。
【００１０】２０はノックアウトであり、前記固定曲げ
ダイ１４に対向して可動型１２に、その可動型１２に対
して没入可能にスプリング２２で弾承され、その可動型
１２から脱落しないように規制されて設けられている。
このノックアウト２０は、可動型１２と共に所定の範囲
で上下動し、図１に示す位置まで下降することにより、
下方に向かって拡開した凹部外郭部の下面にて、半導体
装置１６の外部リード１８の根元部に上方から当接し、
前記固定曲げダイ１４との間で外部リード１８挟持す
る。
ダイ１４に対向して可動型１２に、その可動型１２に対
して没入可能にスプリング２２で弾承され、その可動型
１２から脱落しないように規制されて設けられている。
このノックアウト２０は、可動型１２と共に所定の範囲
で上下動し、図１に示す位置まで下降することにより、
下方に向かって拡開した凹部外郭部の下面にて、半導体
装置１６の外部リード１８の根元部に上方から当接し、
前記固定曲げダイ１４との間で外部リード１８挟持す
る。
【００１１】２４は曲げパンチであり、ノックアウト２
０の側方に位置し、可動型１２にその基部にて先端側が
半導体チップ封止部１６ａの側壁に接離する方向に軸２
５を中心にして回動可能に支持されている。この曲げパ
ンチ２４は、可動型１２が固定型１０方向に移動されて
半導体装置１６の外部リード１８の根元部が固定曲げダ
イ１４とノックアウト２０によって挟持された後、可動
型１２がさらに固定型１０に近接する際、その先端部が
外部リード１８に当接する。また、この曲げパンチ２４
は、その先端側が半導体チップ封止部１６ａの側壁に離
反する方向（外方）に規制スプリング２６によって付勢
されており、可動型１２に突設されたストッパー２８に
よって、所定の角度以上外方に回動しないように規制さ
れている。
０の側方に位置し、可動型１２にその基部にて先端側が
半導体チップ封止部１６ａの側壁に接離する方向に軸２
５を中心にして回動可能に支持されている。この曲げパ
ンチ２４は、可動型１２が固定型１０方向に移動されて
半導体装置１６の外部リード１８の根元部が固定曲げダ
イ１４とノックアウト２０によって挟持された後、可動
型１２がさらに固定型１０に近接する際、その先端部が
外部リード１８に当接する。また、この曲げパンチ２４
は、その先端側が半導体チップ封止部１６ａの側壁に離
反する方向（外方）に規制スプリング２６によって付勢
されており、可動型１２に突設されたストッパー２８に
よって、所定の角度以上外方に回動しないように規制さ
れている。
【００１２】３０は曲げダイホルダーであり、上部に固
定曲げダイ１４を装着する装着部３０ａを有し、ロッド
３０ｂを介して下部にピストン３０ｃを具備し、このピ
ストン３０ｃが固定型１０内に設けられたシリンダ３２
内に嵌入されている。シリンダ３２の上部にはピストン
下降用エア経路３６が連通しており、シリンダ３２の下
部にはピストン上昇用エア経路３８が連通している。こ
れらのエア経路を介して圧縮空気がシリンダ３２内に導
入され、常時は曲げダイホルダー３０が（ピストン３０
ｃを介して）上方に付勢されている。これにより、曲げ
ダイホルダー３０は、固定型１０に、その固定型１０に
対して没入可能に弾承して支持された状態となってい
る。なお、パッキン３１は、ピストン３０ｃの外周面に
設けられた溝部に装着され、シリンダ３２の内周面に接
触して気密するように設けられたリング状の気密部材で
ある。また、クッション３４はシリンダ３２内の上端面
および下端面にリング状に形成された溝部に装着されて
おり、ピストン３０ｃの動作を緩衝することができる。
定曲げダイ１４を装着する装着部３０ａを有し、ロッド
３０ｂを介して下部にピストン３０ｃを具備し、このピ
ストン３０ｃが固定型１０内に設けられたシリンダ３２
内に嵌入されている。シリンダ３２の上部にはピストン
下降用エア経路３６が連通しており、シリンダ３２の下
部にはピストン上昇用エア経路３８が連通している。こ
れらのエア経路を介して圧縮空気がシリンダ３２内に導
入され、常時は曲げダイホルダー３０が（ピストン３０
ｃを介して）上方に付勢されている。これにより、曲げ
ダイホルダー３０は、固定型１０に、その固定型１０に
対して没入可能に弾承して支持された状態となってい
る。なお、パッキン３１は、ピストン３０ｃの外周面に
設けられた溝部に装着され、シリンダ３２の内周面に接
触して気密するように設けられたリング状の気密部材で
ある。また、クッション３４はシリンダ３２内の上端面
および下端面にリング状に形成された溝部に装着されて
おり、ピストン３０ｃの動作を緩衝することができる。
【００１３】４０は曲げダイであり、固定曲げダイ１４
の側方に曲げパンチ２４に対向して位置するよう曲げダ
イホルダー３０に基部にて先端側が半導体チップ封止部
１６ａの側壁に接離する方向に軸４１を中心にして回動
可能に支持されている。この曲げダイ４０は、曲げパン
チ２４の先端部が外部リード１８に当接した際、その先
端部が曲げパンチ２４の先端部との間で外部リード１８
を挟持する。そして、可動型１２が固定型１０に近接す
る方向にさらに移動した際、この曲げダイ４０は、曲げ
パンチ２４と共に先端側が半導体チップ封止部１６ａの
側壁方向に回動する。
の側方に曲げパンチ２４に対向して位置するよう曲げダ
イホルダー３０に基部にて先端側が半導体チップ封止部
１６ａの側壁に接離する方向に軸４１を中心にして回動
可能に支持されている。この曲げダイ４０は、曲げパン
チ２４の先端部が外部リード１８に当接した際、その先
端部が曲げパンチ２４の先端部との間で外部リード１８
を挟持する。そして、可動型１２が固定型１０に近接す
る方向にさらに移動した際、この曲げダイ４０は、曲げ
パンチ２４と共に先端側が半導体チップ封止部１６ａの
側壁方向に回動する。
【００１４】次に、上記の実施例の作用について図１お
よび図２に基づいて説明する。先ず、可動型１２を押圧
装置（図示ぜず）によって下降させ、固定型１０に対し
て近接することによって、固定曲げダイ１４とノックア
ウト２０との間で、半導体装置１６の外部リード１８の
根元部を挟持する。そして、可動型１２がさらに下降し
て固定型１０に近接する際、可動型１２に回動可能に支
持された曲げパンチ２４の先端部が外部リード１８にそ
の上方から当接する。この曲げパンチ２４の先端部が外
部リード１８に当接した際、図２（Ａ）の実線に示すよ
うに曲げダイホルダー３０に回動可能に支持された曲げ
ダイ４０の先端部が、曲げパンチ２４の先端部との間で
外部リード１８を挟持する。
よび図２に基づいて説明する。先ず、可動型１２を押圧
装置（図示ぜず）によって下降させ、固定型１０に対し
て近接することによって、固定曲げダイ１４とノックア
ウト２０との間で、半導体装置１６の外部リード１８の
根元部を挟持する。そして、可動型１２がさらに下降し
て固定型１０に近接する際、可動型１２に回動可能に支
持された曲げパンチ２４の先端部が外部リード１８にそ
の上方から当接する。この曲げパンチ２４の先端部が外
部リード１８に当接した際、図２（Ａ）の実線に示すよ
うに曲げダイホルダー３０に回動可能に支持された曲げ
ダイ４０の先端部が、曲げパンチ２４の先端部との間で
外部リード１８を挟持する。
【００１５】さらに可動型１２が固定型１０に近接する
方向に移動した際、曲げパンチ２４と曲げダイ４０との
先端部で外部リード１８を挟持した状態で、曲げパンチ
２４と曲げダイ４０との先端側が半導体チップ封止部１
６ａの側壁方向に回動する。このとき、外部リード１８
は可動型１２を下方に押圧する押圧装置の押圧力、およ
び曲げダイホルダー３０を上方に付勢する圧縮空気の押
圧力によって、曲げパンチ２４と曲げダイ４０を介して
挟持される。この外部リード１８を挟持する押圧力を所
定以上に設定すれば、外部リード１８の曲げ加工中に曲
げパンチ２４と曲げダイ４０の先端部が外部リード１８
に対して滑ることはない。このため、図２（Ａ）に示す
二点鎖線のように曲げパンチ２４と曲げダイ４０が下降
すると、外部リード１８は、固定曲げダイ１４とノック
アウト２０によって挟持された根元部を中心にして回動
すると共に、曲げパンチ２４と曲げダイ４０とを引き込
ようにして曲げ加工される。これにより、曲げパンチ２
４と曲げダイ４０との先端側が半導体チップ封止部１６
ａの側壁に近接するように回動し、図２（Ｂ）に示すよ
うに、半導装置１６の外部リード１８を略Ｚ形状に折り
曲げることができる。
方向に移動した際、曲げパンチ２４と曲げダイ４０との
先端部で外部リード１８を挟持した状態で、曲げパンチ
２４と曲げダイ４０との先端側が半導体チップ封止部１
６ａの側壁方向に回動する。このとき、外部リード１８
は可動型１２を下方に押圧する押圧装置の押圧力、およ
び曲げダイホルダー３０を上方に付勢する圧縮空気の押
圧力によって、曲げパンチ２４と曲げダイ４０を介して
挟持される。この外部リード１８を挟持する押圧力を所
定以上に設定すれば、外部リード１８の曲げ加工中に曲
げパンチ２４と曲げダイ４０の先端部が外部リード１８
に対して滑ることはない。このため、図２（Ａ）に示す
二点鎖線のように曲げパンチ２４と曲げダイ４０が下降
すると、外部リード１８は、固定曲げダイ１４とノック
アウト２０によって挟持された根元部を中心にして回動
すると共に、曲げパンチ２４と曲げダイ４０とを引き込
ようにして曲げ加工される。これにより、曲げパンチ２
４と曲げダイ４０との先端側が半導体チップ封止部１６
ａの側壁に近接するように回動し、図２（Ｂ）に示すよ
うに、半導装置１６の外部リード１８を略Ｚ形状に折り
曲げることができる。
【００１６】本発明の外部リード曲げ装置によれば、曲
げパンチ２４と曲げダイ４０によって外部リード１８を
挟持した状態で、外部リード１８を曲げることができる
から、ねじれ等の発生を防止しつつ外部リード１８を曲
げ加工できる。また、曲げパンチ２４と曲げダイ４０
は、それぞれ回動自在に支持されており、摺動部がな
い。このため、樹脂カス等が摺動部に入ることによって
発生する金型動作の不良を防止することができる。さら
に、樹脂カス等が容易に落下できる構造となっており、
樹脂カス等が蓄積されることがなく、曲げパンチ２４、
曲げダイ４０の保守作業が容易になる。
げパンチ２４と曲げダイ４０によって外部リード１８を
挟持した状態で、外部リード１８を曲げることができる
から、ねじれ等の発生を防止しつつ外部リード１８を曲
げ加工できる。また、曲げパンチ２４と曲げダイ４０
は、それぞれ回動自在に支持されており、摺動部がな
い。このため、樹脂カス等が摺動部に入ることによって
発生する金型動作の不良を防止することができる。さら
に、樹脂カス等が容易に落下できる構造となっており、
樹脂カス等が蓄積されることがなく、曲げパンチ２４、
曲げダイ４０の保守作業が容易になる。
【００１７】ところで、外部リード１８の曲げ形状、曲
げ角度の差異に応じて、曲げパンチ２４と曲げダイ４０
の形状、或いは曲げパンチ２４を可動型に、曲げダイ４
０を曲げダイホルダー３０について回動可能に支持する
軸着位置を適宜変更しても良いのは勿論のことである。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、、発明の精神を逸脱しない範囲内で種々の改変を施
し得ることはいうまでもない。
げ角度の差異に応じて、曲げパンチ２４と曲げダイ４０
の形状、或いは曲げパンチ２４を可動型に、曲げダイ４
０を曲げダイホルダー３０について回動可能に支持する
軸着位置を適宜変更しても良いのは勿論のことである。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、、発明の精神を逸脱しない範囲内で種々の改変を施
し得ることはいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】本発明の外部リード曲げ装置によれば、
曲げパンチと曲げダイによって外部リードを挟持した状
態で外部リードを曲げることから、ねじれ等の発生を防
止しつつ外部リードを曲げ加工できる。また、曲げパン
チと曲げダイは、それぞれ回動自在に支持されており、
摺動部がないため、樹脂カス等が摺動部に入ることによ
って発生する金型動作の不良をなくすことができるとい
う著効を奏する。
曲げパンチと曲げダイによって外部リードを挟持した状
態で外部リードを曲げることから、ねじれ等の発生を防
止しつつ外部リードを曲げ加工できる。また、曲げパン
チと曲げダイは、それぞれ回動自在に支持されており、
摺動部がないため、樹脂カス等が摺動部に入ることによ
って発生する金型動作の不良をなくすことができるとい
う著効を奏する。
【図１】本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】図１の実施例の要部の動作を示す説明図であ
る。
る。
【図３】従来技術を示す説明図である。
【図４】他の従来技術を示す説明図である。
１０ 固定型 １２ 可動型 １４ 固定曲げダイ １６ 半導装置 １６ａ 半導体チップ封止部 １８ 外部リード ２０ ノックアウト ２４ 曲げパンチ ３０ 曲げダイホルダー ４０ 曲げダイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 B21F 1/00
Claims (1)
- 【請求項１】 固定型に対して可動型を接離動すること
によって、半導体装置の半導体チップ封止部の側壁から
突出する外部リードを、略Ｚ形状に曲げる外部リードの
曲げ装置において、 前記固定型に固定して設けられ、前記半導体装置の外部
リードの根元部に当接し、該半導体装置を支持する固定
曲げダイと、 該固定曲げダイに対向して前記可動型に、該可動型に対
して没入可能に弾承して設けられ、半導体装置の外部リ
ードの根元部を前記固定曲げダイとの間で挟持するノッ
クアウトと、 前記ノックアウトの側方に位置し、前記可動型に基部に
て先端側が前記半導体チップ封止部の側壁に接離する方
向に回動可能に支持され、可動型が固定型方向に移動さ
れて半導体装置の外部リードの根元部が前記固定曲げダ
イとノックアウトによって挟持された後、可動型がさら
に固定型に近接する際、先端部が、外部リードに当接す
る曲げパンチと、 前記固定型に、該固定型に対して没入可能に弾承して支
持された曲げダイホルダーと、 前記固定曲げダイの側方に前記曲げパンチに対向して位
置するよう前記曲げダイホルダーに基部にて先端側が前
記半導体チップ封止部の側壁に接離する方向に回動可能
に支持され、前記曲げパンチの先端部が外部リードに当
接した際に先端部が、該曲げパンチの先端部との間で外
部リードを挟持し、可動型が固定型に近接する方向にさ
らに移動した際、前記曲げパンチと共に先端側が前記半
導体チップ封止部の側壁方向に回動する曲げダイとを具
備することを特徴とする外部リードの曲げ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03972193A JP3216933B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 外部リードの曲げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03972193A JP3216933B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 外部リードの曲げ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252309A JPH06252309A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3216933B2 true JP3216933B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=12560854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03972193A Expired - Fee Related JP3216933B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 外部リードの曲げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3216933B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108672599A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-10-19 | 芜湖博康机电有限公司 | 一种电阻引脚弯曲的第一道弯曲装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1003916C2 (nl) * | 1996-08-29 | 1998-03-04 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het buigen van een aansluitraam. |
| CN116460230B (zh) * | 2023-04-06 | 2023-10-20 | 广州诺顶智能科技有限公司 | 一种提高检测效率的芯片引脚整形装置 |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP03972193A patent/JP3216933B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108672599A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-10-19 | 芜湖博康机电有限公司 | 一种电阻引脚弯曲的第一道弯曲装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06252309A (ja) | 1994-09-09 |
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