JPH1126668A - アウターリード折り曲げ加工方法、およびアウターリード折り曲げ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アウターリード表面の半田メッキ層厚の擦れ
問題を回避・解消し、かつガルウィング形状の曲げ加工
を低コスト、歩留まりよく行えるアウターリードの折り
曲げ加工方法および加工装置の提供。 【解決手段】 折り曲げ加工方法の発明は、固定曲げダ
イ６面にアウターリード1a付き半導体装置１を固定・支
持するとともに、アウターリード1aの折り曲げ加工部を
曲げダイ８で支持し、この折り曲げ加工部を対向する可
動型曲げポンチ13の下降により押圧して、アウターリー
ド1aを折り曲げる半導体装置１のアウターリードの折り
曲げ加工方法において、前記可動型曲げポンチ13の下降
・押圧に同期して曲げダイ８を上昇させ、アウターリー
ド1aの折り曲げ加工部を挟むとともに、可動型曲げポン
チ13および曲げダイ８を一定の軌道で動作させることを
特徴とする半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工
方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置のアウ
ターリード加工に適する加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ素子などの半導体素子は、一般的
に、たとえばモールド樹脂封止型、セラミック封止型も
しくはメタルキャップ封止型など、パッケージ化されて
市場に流通している。そして、この種の半導体装置で
は、半導体装置側面から外方に延出されたアウターリー
ドを、たとえばガルウィング型などに加工（リードフォ
ーミング）した形態を採っている。

【０００３】また、前記構造の半導体装置は、一般的
に、所要の接続用端子パターンを備えた配線基板面に対
して位置決め・配置し、対応するアウターリードと被接
続端子パターンとを、半田付けなどによって電気的およ
び機械的に接続して、所望の電子回路を形成する。とこ
ろで、前記配線基板に対する半導体装置の搭載・実装に
当たっては、信頼性の高い電気的および機械的な接続が
望まれる。したがって、配線基板面に、半導体装置を位
置決め・配置したとき、外方に延出されたアウターリー
ドが、対応する配線基板の接続用端子パターン面に容易
に位置合わせ・対接できるように、リードフォーミング
が行われている。

【０００４】前記リードフォーミングとしては、 (a)し
ごき曲げ方式、 (b)カム曲げ方式、(c)ローラ曲げ方式
が一般的に知られている。

【０００５】(a)しごき曲げ方式 この方式は、成形したい形状に型どった上下金型内に、
成型すべき形を象ったパーツを収容し、金型を閉じるこ
とによりアウターリードを強制的に成型する方法であ
る。すなわち、図５に模式的に示すごとく、半導体装置
１のアウターリード1aを、曲げダイ２および曲げポンチ
３で上下から圧縮し、所定の形状に曲げ加工する。この
しごき曲げ方式は、成形精度を出し易いという特長を有
する反面、アウターリード1a表面に擦れ傷が発生し易い
という短所がある。

【０００６】ここで、アウターリード表面に傷がつき易
いことは、半田つけ性の良好化および防錆を目的とし
て、予めアウターリード表面に施しておいた半田メッキ
層を損傷（擦り取り）することを意味する。そして、成
型に関与した曲げパーツに半田が付着し、この付着した
半田がアウターリードに転写され、電気的な短絡，アウ
ターリードの捩じれ発生など不良品が出し易いという問
題を提起する。

【０００７】(b)カム曲げ方式 この方式は、上金型の中に、金型の開閉に同期して内蔵
したカム機構で、パーツを一定の軌跡で動かして成型す
る方式である。すなわち、図６に模式的に示すごとく、
前記上金型で曲げ成型を行うパーツ（以下曲げポンチと
呼称）３を、アウターリード1aの屈曲点に追随するよう
に円弧に近い軌跡で動かし、アウターリード1aを曲げ加
工する。この方式は、曲げポンチ３とアウターリード1a
との擦れを低減できるため、前記しごき曲げ方式に比べ
て不良品の発生を抑えることができる。

【０００８】しかしながら、下金型の曲げ成型を行うパ
ーツ（以下曲げダイと呼称）２においては、前記しごき
曲げの場合と同様に固定であるため、曲げダイ２とアウ
ターリード1aとの擦れは、しごき曲げと本質的に変わら
ないので、不良品発生の回避・解消という点で十分でな
い。また、加工装置は複雑であるだけでなく、成形精度
も出し難いという不都合が認められる。

【０００９】(c)ローラ曲げ方式 この方式は、図７ (a)， (b)に模式的に示すごとく、ロ
ーラ５を移動させながら曲げダイ２にアウターリード1a
を押さえ付けて曲げ加工した後、ローラ５を移動させな
がら上曲げダイ４′にアウターリード1aを再び押さえ付
けて曲げ加工するもので、アウターリード1a表面の擦れ
傷を大幅に低減できるという特長がある。 また、この
方式では、曲げローラ５を曲げダイ２側にスプリングで
押圧すると、曲げローラ５と曲げダイ２との平行度およ
びスプリング荷重の管理だけで、安定した成形精度を維
持できる。つまり、アウターリード1aの擦れ解消，成形
精度の出し易さなど、すぐれた利点を有するので、より
有効なアウターリード加工方式として広く使用されてい
る。

【００１０】なお、上記図５，図６および図７におい
て、４はプレッシャーパッド（ノックアウト）を示す。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ローラ曲げ方式には、なお、次のような不都合な問題が
ある。すなわち、曲げローラ５が、少ない摩擦力でスム
ースに回転する（転がる）ためには、ある程度大きい径
であることが必要である一方、大きい径の曲げローラ５
が回転するためには、対応する空間を要することにな
る。したがって、アウターリード加工装置の大形化は避
けられず、結果的に、小型の半導体装置のアウターリー
ド加工に適用し難くなる。特に、２つの屈曲点を一度に
曲げ成型できないため、ガルウィング形状の加工に当た
っては、曲げ工程が２回以上となり、コスト面および生
産性（量産性）の点で問題がある。

【００１２】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、アウターリード表面の半田メッキ層厚の擦れ問題
を回避・解消するとともに、ガルウィング形状の曲げ加
工を低コストで、かつ歩留まりよく行えるアウターリー
ドの折り曲げ加工装置の提供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、固定
曲げダイ面にアウターリード付き半導体装置を固定・支
持するとともに、アウターリードの折り曲げ加工部を曲
げダイで支持し、この折り曲げ加工部を対向する可動型
曲げポンチの下降により押圧して、アウターリードを折
り曲げる半導体装置のアウターリードの折り曲げ加工方
法において、前記可動型曲げポンチの下降・押圧に同期
して曲げダイを上昇させ、アウターリードの折り曲げ加
工部を挟むとともに、可動型曲げポンチおよび曲げダイ
を一定の軌道で動作させることを特徴とする半導体装置
のアウターリードの折り曲げ加工方法である。

【００１４】請求項２の発明は、下型ダイセットに固定
され、かつ上端面にアウターリード付き半導体装置を載
置し、側面がアウターリード折り曲げ加工形状に対応し
た加工面を成す固定曲げダイと、前記固定曲げダイの加
工面に対して配置された可動型曲げダイと、前記可動型
曲げダイを前記固定曲げダイの加工面に対しＸ，Ｙ軸方
向に進退・可動する第１の可動機構と、前記可動型曲げ
ダイをロックする曲げダイロック機構と、進退可能な上
型ダイセットに固定され、かつ前記固定曲げダイの半導
体装置載置面に対向して同軸的に支持されたプレッシャ
ーパッドと、前記プレッシャーパッドの側面で、かつ前
記可動型曲げダイの上端面に対向して配置された可動型
曲げポンチと、前記上型ダイセットの進退に同期し、か
つ前記プレッシャーパッドの側面に対してＸ，Ｙ軸方向
に可動型曲げポンチを一定の軌道で動作させる第２の可
動機構と、対向する前記下型ダイセットおよび上型ダイ
セットの進行を制御するダイセットストッパーと、を有
することを特徴とする半導体装置のアウターリード折り
曲げ加工装置である。 請求項３の発明は、下型ダイセ
ットに固定され、かつ上端面にアウターリード付き半導
体装置を載置し、側面がアウターリード折り曲げ加工形
状に対応した加工面を成す固定曲げダイと、前記固定曲
げダイの加工面に対して配置された可動型曲げダイと、
前記可動型曲げダイを前記固定曲げダイの加工面に対し
Ｘ，Ｙ軸方向に進退・可動する第１の可動機構と、前記
可動型曲げダイをロックする曲げダイロック機構と、進
退可能な上型ダイセットに固定され、かつ前記固定曲げ
ダイの半導体装置載置面に対向して同軸的に支持された
プレッシャーパッドと、前記上型ダイセットにプレッシ
ャーパッドと離隔して同一方向に支持されたストリッパ
ーと、前記プレッシャーパッドに対してストリッパーの
側面で、かつ前記可動型曲げダイの上端面に対向して配
置された可動型曲げポンチと、前記上型ダイセットの進
退に同期し、かつ前記プレッシャーパッドの側面に対し
てＸ，Ｙ軸方向に可動型曲げポンチを一定の軌道で動作
させる第１の可動機構と、対向する前記下型ダイセット
および上型ダイセットの進行を制御するダイセットスト
ッパーと、を有することを特徴とする半導体装置のアウ
ターリード折り曲げ加工装置である。 すなわち、本発
明は、固定曲げダイとプレッシャーパッドとの閉じ動作
に追随し、アウターリードの折り曲げ部を支持する曲げ
ダイ、および前記曲げダイに対向する可動型曲げポンチ
が、共に動作して対向面を近接化する一方、固定曲げダ
イおよびプレッシャーパッド側にそれぞれ近接化して、
アウターリードを挟み込んで折り曲げ成型することを要
旨としている。

【００１５】これらの発明では、アウターリード付き半
導体装置のリードフォーミングにおいて、固定曲げダイ
（下金型）に対するプレッシャーパッド側（上金型）の
開閉・進退に同期し、可動型曲げダイと可動型曲げポン
チとで、アウターリードの先端側を挟み込み、かつ可動
型曲げポンチの動作軌跡が適正に設定される。すなわ
ち、固定曲げダイおよびプレッシャーパッドに対し、折
り曲げ加工に直接的に関与する可動型曲げダイと、可動
型曲げポンチとを、別けて配置するとともに、これらを
Ｘ，Ｙ軸方向へ進退可能型に設置した点で特徴付けられ
る。そして、このような構成を採ったことにより、アウ
ターリード表面の半田メッキ層の擦れ摩耗などが、大幅
に抑制・防止された状態での折り曲げ加工を再現性よく
行われるに至ったものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】上記各発明において、アウターリ
ード付き半導体装置を載置する固定曲げダイは、半導体
装置に対応して載置面の形状・構造など適宜設定され、
かつ側面がアウターリードの成型・形状に対応する形に
加工されている。ここで、固定曲げダイの側面（折り曲
げ加工面）は、半導体装置のアウターリードが延設する
辺に対応して設けられている。

【００１７】また、前記固定曲げダイの加工面に対応し
て、Ｘ，Ｙ方向に進退する可動型曲げダイが配置されて
いる。ここで、可動型曲げダイは、固定曲げダイおよび
プレッシャーパッドが開いた状態では、固定曲げダイか
ら離隔して上昇するが、固定曲げダイおよびプレッシャ
ーパッド（上下の金型）が閉じて、アウターリードを折
り曲げ成型している状態では、下降しながら固定曲げダ
イに近接して所要の折り曲げ加工を行う。つまり、可動
型曲げダイは、固定曲げダイに対して、第１の動作機構
もしくは可動機構（たとえばカム機構）によって、上下
に進退する一方、接離するように配置されている。

【００１８】一方、プレッシャーパッドは、上型ダイセ
ットにスプリングなどにより弾撥敵に支持されており、
かつその対向面が固定曲げダイに載置する半導体装置の
形状・構造などに対応して設定されている。そして、エ
アーシリンダー方式などによる上型ダイセットの進退に
伴って、第２の動作機構もしくは可動機構（たとえばカ
ム機構）により固定曲げダイに対して開閉し、半導体装
置の載置・取り出しが可能になっている。

【００１９】さらに、前記プレッシャーパッドの外周部
には、プレッシャーパッドの側面あるいはストリッパー
の側面に、プレッシャーパッドに対して同軸的に可動型
曲げポンチが配置されている。ここでは、第２の可動機
構（たとえばカム機構）によって、可動型曲げポンチ
が、前記可動型曲げダイに対向する一方、プレッシャー
パッドに対してＸ，Ｙ方向へ進退可能に配置されてい
る。すなわち、固定曲げダイおよびプレッシャーパッド
が開いた状態では、上型ダイセットの上昇、換言すると
プレッシャーパッドの上昇あるいはストリッパーの上昇
に同期し、プレッシャーパッドから離隔しながら上昇す
る。

【００２０】一方、固定曲げダイおよびプレッシャーパ
ッドが閉じて、アウターリードを折り曲げ成型している
状態では、上型ダイセットの下降、換言するとプレッシ
ャーパッドの下降あるいはストリッパーの下降に同期
し、プレッシャーパッドに近接化・下降しながら、可動
型曲げダイとでアウターリードを挟み込み折り曲げ加工
する。つまり、可動型曲げポンチは、プレッシャーパッ
ドに対して、たとえばカム機構により上下に進退する一
方、接離するように配置されている。

【００２１】上記各発明において、リードフォーミング
の対象となる半導体装置は、たとえばモールド樹脂封止
型、セラミック封止型もしくはメタルキャップ封止型な
どであり、側面にリードが延出されたパッケージタイプ
ならいずれも対象となる。つまり、側面に延出するリー
ドがガルウィング型に加工される半導体装置を一般的と
するが、この型に限定されるものではない。

【００２２】以下、図１，図２，図３および図４を参照
して実施例を説明する。

【００２３】図１は、第１の発明に係るアウターリード
折り曲げ加工装置について要部構成を示した断面図であ
る。図１において、６は下型ダイセット７に固定された
固定曲げダイであり、この固定曲げダイ６は、上端面に
アウターリード付き半導体装置１を載置し、側面がアウ
ターリード1aの折り曲げ加工形状に対応した加工面を成
している。

【００２４】８は前記固定曲げダイ６の加工面（側面）
に対して配置された可動型曲げダイ、９は前記固定曲げ
ダイ６の加工面に対し、前記可動型曲げダイ８をＸ，Ｙ
軸方向に進退・可動する第１の可動機構である。ここ
で、第１の可動機構９は、固定曲げダイ６に対して可動
型曲げダイ８を上下（固定曲げダイ６の軸）方向の２点
で支持され、かつスプリング9aの作用で弾撥的に回復で
きる構成であり、全体的にはいわゆるカム機構を成して
いるといえる。

【００２５】そして、可動機構９は、可動型曲げダイ８
の上端面が押圧されて下降するとき、固定曲げダイ６の
軸方向に整列して、可動型曲げダイ８を固定曲げダイ６
の外周に近接化する。逆に、可動型曲げダイ８の上端面
の押圧が除かれたとき（開放されたとき）、固定曲げダ
イ６の軸に対して水平方向に整列して、固定曲げダイ６
の外周から可動型曲げダイ８を離隔しながら上昇させ
る。

【００２６】10は前記可動型曲げダイ８をロックする曲
げダイロック機構であり、前記可動型曲げダイ８の上端
面を押圧し、所定位置に下降した時点で可動型曲げダイ
８の進退をロックする一方、可動型曲げダイ８上端面の
押圧が除かれたとき、Ｘ，Ｙ方向への進退を可能とする
ために解除される。

【００２７】また、11は上型ダイセット12にスプリング
11a弾撥的に支持され、かつ前記固定曲げダイ６の半導
体パッケージ１載置面に対向し、上型ダイセット12の進
退に同期して同軸的に進退するプレッシャーパッドあ
る。さらに、13は前記プレッシャーパッド11の側面で、
かつ前記可動型曲げダイ８の上端面に対向して配置され
た可動型曲げポンチである。ここで、可動型曲げポンチ
13は、第２の可動機構14によって、前記プレッシャーパ
ッド11の進退、換言すると上型ダイセット12の進退に同
期して、前記プレッシャーパッド11の側面に対してＸ，
Ｙ軸方向に一定の軌道で動作する。

【００２８】すなわち、プレッシャーパッド11に対して
可動型曲げポンチ13を上下（プレッシャーパッド21の
軸）方向の２点で支持され、かつスプリング 14aの作用
で弾撥的に回復できる構成であり、全体的にはいわゆる
カム機構（第２の可動機構）を成しているといえる。そ
して、第２の可動機構14は、プレッシャーパッド11の進
退に同期して下降するとき、プレッシャーパッド11の軸
方向に整列して、可動型曲げポンチ13をプレッシャーパ
ッド11の外周に近接化するように働く。逆に、プレッシ
ャーパッド11が上昇するときは、プレッシャーパッド11
の軸に対して水平方向に整列して、可動型曲げポンチ13
をプレッシャーパッド11の外周から離隔しながら上昇さ
せる。なお、スプリング 14aは、このときの回復作用を
助長する。さらに、15，16は前記下型ダイセット（下金
型）７および上型ダイセット（上金型）12の進行を制御
するため、それぞれ一体的に設けられたダイセットスト
ッパーであり、前記固定曲げダイ６、可動型曲げダイ
８、プレッシャーパッド11、可動型曲げポンチ13、被加
工体である半導体装置１などの損傷を防止する。

【００２９】なお、前記可動型曲げダイ８のＸ，Ｙ軸方
向への進退は、プレッシャーパッド11の進退に同期して
行ってもよい。すなわち、プレッシャーパッド11の進退
に同期して動作する可動型曲げポンチ13に追随して可動
曲げダイ８が動作する構成としてもよい。

【００３０】次に、このアウターリード加工装置による
リードフォーミング（折り曲げ加工）例について説明す
る。

【００３１】先ず、固定曲げダイ６面にアウターリード
付き半導体装置１を位置決め載置する。すなわち、折り
曲げ加工前においては、固定曲げダイ６およびプレッシ
ャーパッド11が開いた状態にあり、固定曲げダイ６面に
位置決め載置された半導体装置１のアウターリード1aの
付け根が固定曲げダイ６で支持されている（図１参
照）。

【００３２】次いで、アウターリード1aの折り曲げ成型
過程においては、前記固定曲げダイ６およびプレッシャ
ーパッド11が閉じて行くとともに、この動作に追随して
可動型曲げダイ８および可動型曲げポンチ13が、アウタ
ーリード1aの先端側を挟み込んで折り曲げ成型する（図
２参照）。すなわち、図３に模式的に示すごとく、固定
曲げダイ６とプレッシャーパッド11との閉じ動作に追随
し、可動型曲げダイ８および可動型曲げポンチ13は対向
面を近接化する一方、固定曲げダイ６およびプレッシャ
ーパッド11側にそれぞれ近接化して、アウターリード1a
を挟み込んで折り曲げ成型する。なお、この時点では、
可動型曲げダイ８は曲げダイロック機構10でロックされ
る。

【００３３】また、この折り曲げ成型過程では、可動型
曲げポンチ13が一定の軌跡で動作するため、アウターリ
ード1a表面のメッキ層の擦れが抑制・低減される。した
がって、半田屑の発生による電気的なショートやアウタ
ーリード1aの半田濡れ性の低下の招来など起こす恐れな
く、所要の折り曲げ成型が行われる。

【００３４】上記、曲げ加工終了後においては、固定曲
げダイ６およびプレッシャーパッド11が閉じており、ま
た、可動型曲げダイ８は曲げダイロック機構10でロック
されているが、固定曲げダイ６およびプレッシャーパッ
ド11を開いて、折り曲げ成型した半導体装置１を固定曲
げダイ６面から取り出した後、曲げダイロック機構10を
解除する。

【００３５】図４は、第２の発明に係るアウターリード
折り曲げ加工装置の一部を示した断面図である。すなわ
ち、第２の発明に係るアウターリード折り曲げ加工装置
は、上記第１の発明に係るアウターリード折り曲げ加工
装置に対して、上型ダイセット12側の構成が変更されて
いる他は基本的に同様の構成と成っている。したがっ
て、固定曲げダイ６、下型ダイセット７、可動型曲げダ
イ８、第１の可動機構９、曲げダイロック機構10などの
構成・配置、およびそれらの作用・役割についての説明
は省略し、上型ダイセット12側の構成・配置、それらの
作用・役割について説明する。

【００３６】11は上型ダイセット12に支持され、かつ前
記固定曲げダイ６の半導体装置１載置面に対向し、上型
ダイセット12の進退に同期して同軸的に進退するプレッ
シャーパッド、17は前記上型ダイセット12にプレッシャ
ーパッド11と離隔し、かつ同じ方向に支持されたストリ
ッパーである。なお、上型ダイセット12によるプレッシ
ャーパッド11およびストリッパー17の支持は、コイル型
バネなどによって弾撥的に行われている。

【００３７】さらに、13は前記プレッシャーパッド11お
よびストリッパー17の間に配置され、かつ前記可動型曲
げダイ８の上端面に対向して配置された可動型曲げポン
チである。ここで、可動型曲げポンチ13は、前記第２の
可動機構14によって、プレッシャーパッド11およびスト
リッパー17の進退、換言すると上型ダイセット12の進退
に同期して、前記プレッシャーパッド11の側面に対して
Ｘ，Ｙ軸方向に一定の軌道で動作する。

【００３８】すなわち、ストリッパー17にコイルバネ18
を介して支持された可動型曲げポンチ13は、前記ストリ
ッパー17の延設部17′で、かつプレッシャーパッド11の
軸方向の２点で支持・装着され、いわゆる第２の可動機
構14を構成している。そして、前記可動機構14は、プレ
ッシャーパッド11およびストリッパー17を一体的に支持
する上型ダイセット12の進退に同期して下降するとき、
プレッシャーパッド11の軸方向に整列して、可動型曲げ
ポンチ13をプレッシャーパッド11の外周に近接化するよ
うに働く。逆に、上型ダイセット12が上昇するときは、
プレッシャーパッド11の軸に対して水平方向に整列し
て、前記コイルバネ18の回復性によって、可動型曲げポ
ンチ13をプレッシャーパッド11の外周から離コイルバネ
18隔しながら上昇させる。つまり、ストリッパー17、ス
トリッパー17の延設部17′およびコイルバネ18などの連
接・作用は、いわゆるカム機構を成して、上記可動型曲
げポンチ13の上型ダイセット12に追随した進退をおこな
う構成と成っている。

【００３９】上記のように、上型ダイセット12に別途併
設したストリパー17側に、可動型曲げポンチ13を設置
し、前記上型ダイセット12の進退に同期させての折り曲
げ加工も、第１の発明に係るアウターリード折り曲げ加
工装置によるアウターリードの折り曲げ加工の場合と同
様に行われる。

【００４０】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形を採り得る。たとえば、上型ダイセット12の進退・駆
動は、シリンダー方式以外の方式でもよいし、また、可
動型の曲げダイおよび可動型曲げポンチなどの動作機構
も、いわゆるカム機構以外の手段であってもよい。

【００４１】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、曲げダイおよ
び可動型曲げポンチが、アウターリードの加工部を挟み
込み、かつ可動型曲げポンチの動作軌跡が適正に設定さ
れるとともに、この動作軌跡に追随して曲げダイも動作
する。したがって、アウターリード表面の半田メッキ層
の擦れ摩耗など招来する恐れが大幅に抑制・防止され、
品位の高い折り曲げ加工が容易に行われる。

【００４２】請求項２および請求項３の発明によれば、
半導体装置の並列的に側方に延出したアウターリード面
の半田メッキ層を損傷することなく、容易に、かつ成型
精度の高いリードフォーミングを行うことができる。す
なわち、１回のリードフォーミングにおいて、半田屑発
生による電気的ショートや半田濡れ性の低下など招来す
ることなく、ガルウィン型に折り曲げ成型することが可
能となる。

【００４３】また、可動型曲げダイを下金型の部材と
し、上金型の可動型曲げポンチとは別の要素としたこと
に伴って、金型の設計やリードフレームに対する制約
は、従来のカム曲げ方式の場合に匹敵する程度と大幅に
除かれだけでなく、良好な生産性およびメンテナンス性
を有する。したがって、前記所定の折り曲げ成型（高品
質）が可能なことと相俟って、歩留まり向上や低コスト
化などに寄与するアウターリード折り曲げ加工装置が提
供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明に係るアウターリード加工装置の要
部構成を示す一部断面図。

【図２】図１に図示したアウターリード加工装置の動作
例を説明するための一部断面図。

【図３】図１に図示したアウターリード加工動作例を示
す模式図。

【図４】第２の発明に係るアウターリード加工装置の要
部構成を示す一部断面図。

【図５】従来のアウターリードのしごき曲げ加工動作例
を示す模式図。

【図６】従来のアウターリードのカム曲げ加工動作を示
す例模式。

【図７】従来のアウターリードのローラ曲げ加工動作例
を説明するためのもので、 (a)は第１の曲げ加工状態を
示す模式図、 (b)は第１の曲げ加工状態を示す模式図。

【符号の説明】

１……アウターリード付き半導体装置 1a……アウターリード ６……固定曲げダイ ７……下型ダイセット ８……可動曲げダイ ９……第１の可動機構 10……曲げダイロック機構 11……プレッシャーパッド 12……上型ダイセット 13……可動型ポンチ 14……第２の可動機構 15，16……ダイセットストッパー 17……ストリッパー

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定曲げダイ面にアウターリード付き半
   導体装置を固定・支持するとともに、アウターリードの
   折り曲げ加工部を曲げダイで支持し、この折り曲げ加工
   部を対向する可動型曲げポンチの下降により押圧してア
   ウターリードを折り曲げる半導体装置のアウターリード
   の折り曲げ加工方法において、 前記可動型曲げポンチの下降・押圧に同期して曲げダイ
   を上昇させ、アウターリードの折り曲げ加工部を挟むと
   ともに、可動型曲げポンチおよび曲げダイを一定の軌道
   で動作させることを特徴とするアウターリードの折り曲
   げ加工方法。
2. 【請求項２】 下型ダイセットに固定され、かつ上端面
   にアウターリード付き半導体装置を載置し、側面がアウ
   ターリード折り曲げ加工形状に対応した加工面を成す固
   定曲げダイと、 前記固定曲げダイの加工面に対して配置された可動型曲
   げダイと、 前記可動型曲げダイを前記固定曲げダイの加工面に対し
   Ｘ，Ｙ軸方向に進退・可動する第１の可動機構と、 前記可動型曲げダイをロックする曲げダイロック機構
   と、 進退可能な上型ダイセットに固定され、かつ前記固定曲
   げダイの半導体装置載置面に対向して同軸的に支持され
   たプレッシャーパッドと、 前記プレッシャーパッドの側面で、かつ前記可動型曲げ
   ダイの上端面に対向して配置された可動型曲げポンチ
   と、 前記上型ダイセットの進退に同期し、かつ前記プレッシ
   ャーパッドの側面に対してＸ，Ｙ軸方向に可動型曲げポ
   ンチを一定の軌道で動作させる第２の可動機構と、 対向する前記下型ダイセットおよび上型ダイセットの進
   行を制御するダイセットストッパーと、 を有することを特徴とする半導体装置のアウターリード
   折り曲げ加工装置。
3. 【請求項３】 下型ダイセットに固定され、かつ上端面
   にアウターリード付き半導体装置を載置し、側面がアウ
   ターリード折り曲げ加工形状に対応した加工面を成す固
   定曲げダイと、 前記固定曲げダイの加工面に対して配置された可動型曲
   げダイと、 前記可動型曲げダイを前記固定曲げダイの加工面に対し
   Ｘ，Ｙ軸方向に進退・可動する第１の可動機構と、 前記可動型曲げダイをロックする曲げダイロック機構
   と、 進退可能な上型ダイセットに固定され、かつ前記固定曲
   げダイの半導体パッケージ載置面に対向して同軸的に支
   持されたプレッシャーパッドと、 前記上型ダイセットにプレッシャーパッドと離隔して同
   一方向に支持されたストリッパーと、 前記プレッシャーパッドに対してストリッパーの側面
   で、かつ前記可動型曲げダイの上端面に対向して配置さ
   れた可動型曲げポンチと、 前記上型ダイセットの進退に同期し、かつ前記プレッシ
   ャーパッドの側面に対してＸ，Ｙ軸方向に可動型曲げポ
   ンチを一定の軌道で動作させる第２の可動機構と、 対向する前記下型ダイセットおよび上型ダイセットの進
   行を制御するダイセットストッパーと、を有することを
   特徴とする半導体装置のアウターリード折り曲げ加工装
   置。