CN104588536A - 一种芯片引脚成型工装 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种芯片引脚成型工装，包括阴模和阳模，所述芯片包括CPU主板和排布在CPU主板四周的引脚，所述引脚有第一弯折角和第二弯折角；所述阴模包含底板、支撑板和芯片支撑座，所述芯片支撑座设置在所述支撑板中心开设的贯穿方槽内且通过弹簧安装在所述底板上，所述芯片支撑座可贴合贯穿长槽滑动；将芯片安放在所述芯片支撑座上，第一弯折角位于所述芯片支撑座外边缘处；所述阳模包含压紧座，所述压紧座上带有限高台，所述限高台的高度为引脚第一弯折角和第二弯折角之间的距离；本发明采用阴模和阳模贴合压紧对芯片进行弯曲成型，保证了芯片引脚弯折的一致性，降低了芯片的不合格率和报废率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接质量。

Description

一种芯片引脚成型工装
技术领域
本发明涉及芯片引脚成型工装领域。
背景技术
芯片是半导体元件产品的筒称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。在芯片两侧边分别设有便于安装固定和实现电连接的外引脚，传统结构的芯片外引脚一般为垂直于芯片向下延伸，在使用时根据使用需要将芯片的外引脚进行适当弯折，以便于焊接固定。
芯片引脚数量大，例如SMJ320F240芯片四周共128个引脚，每个引脚为0.36mm×0.1mm，非常纤细极易变形或折断。对芯片引脚的弯折包括上下两个弯折点，且两弯折点均为直角结构，采用人工弯折造成弯形一致性差，容易造成引脚弯曲和折断，焊接到线路板上也会造成焊接不牢固，影响焊接质量。
发明内容
本发明提供一种芯片引脚成型工装，采用阴模和阳模贴合压紧对芯片引脚进行弯曲成型，保证了芯片引脚弯折的一致性，降低了芯片的不合格率和报废率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接质量。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供了一种芯片引脚成型工装，包括阴模和阳模，所述芯片包括CPU主板和排布在CPU主板四周的引脚，所述引脚有第一弯折角和第二弯折角。
所述阴模包含底板、支撑板和芯片支撑座，所述芯片支撑座设置在所述支撑板中心开设的贯穿方槽内且通过弹簧安装在所述底板上，所述芯片支撑座可贴合支撑板的贯穿长槽滑动；所述芯片支撑座上端开有与所述CPU主板相适配的方形凹槽，将芯片安放在所述芯片支撑座上，第一弯折角位于所述芯片支撑座外边缘处；
所述阳模包含压紧座，所述压紧座上带有限高台，所述限高台的高度为引脚第一弯折角和第二弯折角之间的距离；限高台的侧壁可与支撑板的贯穿方槽内壁相配合；
所述压紧座在压紧机构的作用下压入所述支撑板的贯穿长槽内，同时支撑板的贯穿长槽内的芯片支撑座带动芯片向下运动，所述芯片引脚在第一弯折角发生弯折，压入深度由限高台控制，当压入到第二弯折角处停止运动，引脚的端部由压紧座压平。
进一步的技术方案是，所述阳模还包括冲头板，所述压紧座固定设置在所述冲头板上，所述阴模底板上设置有导柱，所述阳模冲头板上设置有导套，所述阳模通过导套和导柱配合可滑动的设置在所述阴模上端。
进一步的技术方案是，所述冲头板上固定有冲头柄，所述冲头柄在所述压紧座的对侧，所述压紧机构通过所述冲头柄对所述压紧座进行压紧动作。
进一步的技术方案是，所述底板和所述支撑板之间还设置有垫板，所述垫板固定在所述底板上，所述垫板上开设有与弹簧尺寸相适配的圆槽，用于固定所述弹簧。
优选的，所述限高台上开有与所述CPU主板相适配的方形凹槽。
进一步的技术方案是，所述支撑座下端包含有大于上端尺寸的承托板结构，所述承托板结构与弹簧连接，在所述垫板和所述支撑板之间设有中间板，所述中间板开设有不小于所述承托板结构的方槽。
优选的，所述垫板、中间板通过内六角螺钉连接在所述底板上，所述支撑板通过圆柱销与所述中间板和所述垫板连接。
进一步的技术方案是，所述压紧座为凸台结构，所述压紧座通过内六角螺钉连接在冲头板上。
优选的，所述弹簧有四个。
优选的，所述芯片为SMJ320F240芯片。
本发明的有益效果为：
1、本发明的采用阴模和阳模贴合压紧对芯片引脚进行弯曲成型，阴模包括芯片支撑座和支撑板，芯片放在芯片支撑座上，通过芯片支撑座与支撑板的配合实现对芯片第一弯折角的弯折，芯片弯折脚的高度由阳模的限高台进行限制，第二弯折角由压紧座来成型，该芯片引脚成型工装保证了芯片引脚弯折的一致性，降低了芯片的不合格率和报废率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接质量。
2、阴模上的导柱与阳模上的导套相配合使得阳模滑动设置在阴模上方，防止了在压紧成型过程中，阳模相对阴模的水平错动而影响弯脚质量。
附图说明
图1为本发明的芯片引脚成型工装的芯片引脚弯折前的结构示意图；
图2为本发明的芯片引脚成型工装的芯片引脚弯折后的结构示意图；
图3为本发明的芯片引脚成型工装的阴模运动原理示意图；
图4为本发明的芯片引脚成型工装的阴模的结构示意图；
图5为本发明的芯片引脚成型工装的阴模安装芯片后的结构示意图；
图6为图5中A部分的局部放大图；
图7为本发明的芯片引脚成型工装的阳模的结构示意图；
图8为本发明的芯片引脚成型工装的整体装配图；
图中：
1-底板；2-支撑板；3-芯片支撑座；4-弹簧；5-压紧座；6-限高台；7-第一弯折角；8-第二弯折角；9-导柱；10-导套；11-冲头板；12-冲头柄；13-垫板；14-中间板；15-芯片；301-承托板结构。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本发明提供了一种芯片引脚成型工装，如图1所示为SMJ320F240芯片，所述芯片15包括CPU主板和排布在CPU主板四周的引脚，所述CPU主板有一定厚度，其四周排布的引脚在其壁厚的中心位置。所述引脚有第一弯折角7和第二弯折角8，弯折后的引脚成呈Z形，即第一弯折角7和第二弯折角8均呈90°，弯折后引脚的形状如图2所示。
本发明提供的芯片引脚成型工装包括阴模和阳模。
参照图3至图6，所述阴模包含底板1、支撑板2和芯片支撑座3，所述芯片支撑座3设置在所述支撑板2中心开设的贯穿方槽内且通过弹簧4安装在所述底板1上，所述芯片支撑座3可贴合支撑板2的贯穿长槽滑动；所述芯片支撑座3上端开有与所述CPU主板相适配的方形凹槽，将芯片15安放在所述芯片支撑座3上，第一弯折角7位于所述芯片支撑座3外边缘处。
在所述底板1和所述支撑板2之间依次设置有垫板13和中间板14，所述垫板13上开设有与弹簧4尺寸相适配的圆槽，用于固定所述弹簧4；所述芯片支撑座3下端包含有大于上端尺寸的承托板结构301，所述承托板结构301与弹簧4连接，所述中间板14对应所述承托板结构301，所述中间板14开设有不小于所述承托板结构301的方槽。在芯片支撑座3下端设有承托板结构301的目的是使芯片支撑座3能完全与弹簧4相接触，避免了由于芯片支撑座3的尺寸依芯片15的CPU主板和第一弯折角7的位置而定，可能会出现的尺寸过小不能很好的与弹簧4接触，造成该成型工装压紧过程不稳定的情况。
优选的，本实施例中所述弹簧4的个数为四个。
所述垫板13、中间板14通过内六角螺钉连接在所述底板1上，所述支撑板2通过圆柱销与所述中间板14和所述垫板13连接。所述支撑板2可以拆卸，方便对于弹簧4的更换。
参照图7和图8所述阳模包含冲头板11、压紧座5和冲头柄12，所述压紧座5为凸台结构，所述压紧座5通过内六角螺钉连接在冲头板11上；所述冲头板11上固定有冲头柄12，所述冲头柄12在所述压紧座5的对侧，所述压紧机构通过所述冲头柄12对所述压紧座5进行压紧动作。所述压紧座5上带有限高台6，所述限高台6的高度为第一弯折角7和第二弯折角8之间的距离；限高台6的侧壁可以贯穿方槽内壁相配合，所述限高台6上开有与所述CPU主板相适配的方形凹槽。
如图8所示，所述阴模底板1上设置有导柱9，所述阳模冲头板11上设置有导套10，所述阳模通过导套10和导柱9配合可滑动的设置在所述阴模上端。导柱9导套10的配合防止了在压紧成型过程中，阳模相对阴模的水平错动而影响弯脚质量。
所述压紧座5在压紧机构的作用下沿所述导柱9向下运动，所述压紧座5将所述芯片支撑座3和所述芯片15压入所述支撑板2的贯穿长槽内，所述芯片15在第一弯折角7发生弯折，与此同时，所述限高台6也压入到支撑板2贯穿长槽内，由于所述限高台6的高度为第一弯折角7和第二弯折角8之间的距离，压紧台的尺寸大于支撑板2贯穿长槽的尺寸，因此当压入到第二弯折角8处停止运动，引脚的端部由压紧座5压平，完成芯片15引脚的两处弯折。
本实施例的芯片引脚成型工装保证了芯片引脚弯折的一致性，降低了芯片的不合格率和报废率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接质量。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片引脚成型工装，包括阴模和阳模，所述芯片(15)包括CPU主板和排布在CPU主板四周的引脚，所述引脚有第一弯折角(7)和第二弯折角(8)，其特征在于：
所述阴模包含底板(1)、支撑板(2)和芯片支撑座(3)，所述芯片支撑座(3)设置在所述支撑板(2)中心开设的贯穿方槽内且通过弹簧(4)安装在所述底板(1)上，所述芯片支撑座(3)可贴合支撑板(2)的贯穿长槽滑动；所述芯片支撑座(3)上端开有与所述CPU主板相适配的方形凹槽，将芯片(15)安放在所述芯片支撑座(3)上，第一弯折角(7)位于所述芯片支撑座(3)外边缘处；
所述阳模包含压紧座(5)，所述压紧座(5)上带有限高台(6)，所述限高台(6)的高度为引脚第一弯折角(7)和第二弯折角(8)之间的距离；限高台(6)的侧壁可与支撑板(2)的贯穿方槽内壁相配合；
所述压紧座(5)在压紧机构的作用下压入所述支撑板(2)的贯穿长槽内，同时支撑板(2)贯穿长槽内的芯片支撑座(3)带动芯片(15)向下运动，所述芯片(15)在第一弯折角(7)发生弯折，压入深度由限高台(6)控制，当压入到第二弯折角(8)处停止运动，引脚的端部由压紧座(5)压平。
2.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装，其特征在于：所述阳模还包括冲头板(11)，所述压紧座(5)固定设置在所述冲头板(11)上，所述阴模底板(1)上设置有导柱(9)，所述阳模冲头板(11)上设置有导套(10)，所述阳模通过导套(10)和导柱(9)配合可滑动的设置在所述阴模上端。
3.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装，其特征在于：所述冲头板(11)上固定有冲头柄(12)，所述冲头柄(12)在与所述压紧座(5)的对侧，所述压紧机构通过所述冲头柄(12)对所述压紧座(5)进行压紧动作。
4.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装，其特征在于：所述底板(1)和所述支撑板(2)之间还设置有垫板(13)，所述垫板(13)固定在所述底板(1)上，所述垫板(13)上开设有与弹簧(4)尺寸相适配的圆槽，用于固定所述弹簧(4)。
5.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装，其特征在于：所述限高台(6)上开有与所述CPU主板相适配的方形凹槽。
6.根据权利要求4所述的芯片引脚成型工装，其特征在于：所述支撑座下端包含有大于上端尺寸的承托板结构(301)，所述承托板结构(301)与弹簧(4)连接，在所述垫板(13)和所述支撑板(2)之间设有中间板(14)，所述中间板(14)开设有不小于所述承托板结构(301)的方槽。
7.根据权利要求6所述的芯片引脚成型工装，其特征在于：所述垫板(13)、中间板(14)通过内六角螺钉连接在所述底板(1)上，所述支撑板(2)通过圆柱销与所述中间板(14)和所述垫板(13)连接。
8.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装，其特征在于：所述压紧座(5)为凸台结构，所述压紧座(5)通过内六角螺钉连接在冲头板(11)上。
9.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装，其特征在于：所述弹簧(4)有四个。
10.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装，其特征在于：所述芯片(15)为SMJ320F240芯片。
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