JPH08204092A - 半導体装置のリード加工方法及びその加工用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板への半田接続の不安定がなく、実装の信
頼性を著しく高め得る半導体パッケージのリード加工方
法を得る。 【構成】 押え駒１３とこれを押圧するスプリング１４
とを有する曲げパンチ１２を有する上型１１と、リード
１８を有するモールドパッケージ１７をセットする曲げ
ダイ１６を有する下型１５とを使用してリードを押圧
し、リード列の反りの底部となるリードがスプリングバ
ックで復元する角度に曲げられる段差をもってリードを
浮かせてパッケージをセットする曲げダイ１６と、リー
ド列の反りの高部となるリードがその導出部と曲げダイ
面との段差により曲げられる傾斜角より大きな角度に設
定された突起状傾斜面を有する押え駒とを使用して、リ
ード１８の先端部を曲げてリードを加工する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のリード加工
方法及びその加工用金型に関し、特にフラット型ＩＣの
パッケージング後のリード加工方法及びその加工用金型
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造において、例えばモー
ルド成形された直後のパッケージのリードは、モールド
のほぼ中央面から配列しているリードが外側に向けて真
っ直ぐに曲げの展開長さ分張り出しているだけであるか
ら、その後これを実装し易いようにリードの曲げ加工を
行って、例えばフラット型ＩＣを完成させるようになっ
ている。この種のリードの曲げ加工は、Ｔ／Ｆ（トリム
・アンド・フォーム）工程と呼ばれる工程の内の後工程
のフォーミング工程に相当するもので、例えば、文献
（単行本）；ＶＬＳＩパッケージング技術（下）、日経
ＢＰ社刊、１９９３年５月３１日発行、ｐｐ４７−５０
にその技術的な解説がなされている。

【０００３】従来、この種のリードの曲げ加工は、金型
を用いて行われている。その金型は上型と下型とによっ
て構成されているが、上型にはリードを曲げる曲げパン
チ、リードを押える押え駒及びこの押え駒を押圧するス
プリングを、下型にはリードが前記の曲げの展開長さに
切断されたパッケージをセットする曲げダイを具備して
いる。ここで、上型の押え駒はリードの押え面が平面で
あり、さらに上下に作動可能な構造になっている。ま
た、下型の曲げダイはリードを受けてパッケージがセッ
トされるようになっている。

【０００４】この金型によるリードの加工工程を以下説
明する。まず、パッケージを曲げダイ上にセットした
後、上型を下降させる。そして、パッケージ近傍のリー
ドが押え駒と曲げダイとで挾持された後、さらに下降さ
せると、押え駒を押圧するスプリングが圧縮され、リー
ドは強く支持されるようになる。次いで、この状態で曲
げパンチも下降して、その圧力でリードの先端側が曲げ
られ、図５に示すようなフラット型ＩＣが完成される。
なお、図４において、１はモールドパッケージであり、
２はＩＣの入出力用のリードである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、モール
ド成形されたパッケージは、僅かながら弓状の反りが生
じている。そのため、図３に示すように、モールドパッ
ケージ１から導出された複数のリード２は反りに沿って
反った並びとなっている。このようなモールドパッケー
ジ１のリード２を前述のような従来の金型で曲げ加工す
ると、図４にみられるように、リード２の先端の並びは
モールドパッケージ１の反りに対応した弓状となる。こ
の現象は周知のことであり、リード先端の並びが反り上
がった半導体装置を例えば配線基板上に半田実装する
と、基板への半田接続が不安定となり、実装の信頼性を
著しく損なうこととなる。このため、実装に当たって
は、前もって、曲げ加工されたリード先端の並びを精度
よく均一な平坦となるよう修正しなければならないとい
う問題があった。そして、この修正工程は当然のことな
がら、コストの増大につながるという問題を惹起してい
た。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
のリード加工方法は、内側で作動する押え駒とこの押え
駒を押圧するスプリングとを有する曲げパンチを有する
上型と、面方向に導出したリードを有するモールドパッ
ケージをセットする曲げダイを有する下型とを使用して
リードを押圧して曲げ加工する半導体装置のリード加工
方法において、リード列の反りの底部となるリードがス
プリングバックで復元する角度に曲げられる段差をもっ
てリードを浮かせてパッケージをセットする曲げダイ
と、リード列の反りの高部となるリードがその導出部と
曲げダイ面との段差により曲げられる傾斜角より大きな
角度に設定された突起状傾斜面を有する押え駒とを使用
して、導出部より各リード列の反りに対応した角度に曲
げてパッケージ近傍のリードを挾持した後、このリード
の先端部を曲げるものである。

【０００７】また、本発明に係る半導体装置のリード加
工用金型は、内側で作動する押え駒とこの押え駒を押圧
するスプリングとを有する曲げパンチからなる上型と、
面方向に導出したリードを有するモールドパッケージを
セットする曲げダイを主体とする下型とによって構成さ
れ、上型と下型とでリードを押圧して曲げ加工する半導
体装置のリード加工用金型であって、押え駒のリード押
えを行う押え面を、対向する曲げダイの突起面に対して
傾斜させた構造とすると共に、曲げダイにモールドパッ
ケージをセットした時にリードの最低面が突起面より浮
くような曲げダイ構造としたものである。

【０００８】

【作用】本発明のリード加工方法においては、リード列
の反りの底部となるリードがスプリングバックで復元す
る角度に曲げられる段差をもってリードを浮かせパッケ
ージをセットする曲げダイと、リード列の反りの高部と
なるリードがその導出部と曲げダイ面との段差により曲
げられる傾斜角より大きな角度に設定された突起状傾斜
面を有する押え駒とで、導出部より各リード列の反りに
対応した角度に曲げてパッケージ近傍のリードを挾持し
た後、このリードの先端部を曲げるから、加工前のリー
ド列が反つていても、先端部の並びが均一で平坦なもの
となる。

【０００９】また、本発明のリード加工用金型において
は、押え駒とこの押え駒を押圧するスプリングとを有す
る曲げパンチからなる上型と、面方向に導出したリード
を有するモールドパッケージをセットする曲げダイを主
体とする下型とによって構成され、上型と下型とでリー
ドを押圧して曲げ加工する半導体装置のリード加工用金
型であって、押え駒のリード押えを行う押え面を、対向
する曲げダイの突起面に対して傾斜させた構造とすると
共に、曲げダイにモールドパッケージをセットした時に
リードの最低面が突起面より浮くような曲げダイ構造と
したから、これを使用してリード加工を行えば、先端部
の平坦なリード列が得られる。

【００１０】

【実施例】図１は本発明の一実施例を示すモールドパッ
ケージのリード加工の手順を示す工程図である。図１の
（ａ），（ｂ）及び（ｃ）の工程図順にその工程状況を
説明しながら、随時リード加工装置の要部構造を説明す
る。図１において、本発明のリード加工方法において使
用する金型は、上型１１にリードを曲げる曲げパンチ１
２，１２ａ、リードを押える押え駒１３及びこの押え駒
１３を押圧するスプリング１４、そして、下型１５には
リード１８が導出されたモールドパッケージ１７をセッ
トする曲げダイ１６を具備している。ここで、上型の押
え駒１３はリードの押え面１３ａが軽斜面となってお
り、かつ作動可能になっている。また、下型の曲げダイ
１６はモールドパッケージ１７がセットされた場合、リ
ード１８が曲げダイ１６の突起部１６ａの面から所定量
（後述）浮いた状態でセットされるようになっている。
なお、いま述べた突起部１６ａの面は水平面である。

【００１１】次に、本発明による金型（図１参照）によ
るフラット型ＩＣのリード加工工程を説明する。まず、
図１の（ａ）において、リード１８が曲げの展開長さに
切断されたモールドパッケージ１７を曲げダイ１６上に
セットし、上型１１を下降させる。次いでこの下降によ
って、図１の（ｂ）に示すように、モールドパッケージ
１７から導出されたリード１８が、押え駒１３の押え面
１３ａによってその導出部（根元部のこと）から曲げら
れる。そして、パッケージ１７近傍のリード１８が押え
面１３ａと突起部１６ａとによって狹持される。この状
態で、さらに下降させると、図１の（ｃ）に示すよう
に、押え駒１３を押圧するスプリング１４が圧縮され、
そのバネ力で挾持されたリード１８はさらに強く支持さ
れる。一方、曲げパンチ１２，１２ａも下降してリード
１８の先端部が押し付けられて曲げられる。

【００１２】このリードの曲げ加工において、リードは
曲げダイ１６の突起部１６ａの上面より浮いた状態で押
え駒１３の押え面１３ａにより導出部から曲げられる
が、その浮かせたリードと曲げダイとの段差は、反った
並びの底部となるリードがスプリングバックで戻る角度
（弾性限度）の曲げが形成されるように、設定されてい
る。また、押え駒１３の押え面１３ａの傾斜は、反った
並びの高部となるリードがその導出部と曲げダイ面との
段差により曲げられる傾斜角より少し大きな角度になっ
ている。このようにして、モールドパッケージ１７から
導出されている各リード１８はその導出部より反りに対
応した角度をもって曲げられるようになる。そして、こ
のようにして曲げられたリードの各曲げ部は、金型によ
る外力が除かれたすなわち上型が十分に上昇した状態で
は、すべてスプリングバックして自然の状態に戻るよう
になる。

【００１３】この場合、パッケージの導出部近傍の曲げ
部以外は、各リードとも同一に曲げ加工がなされたの
で、スプリングバック後も全てのリードは同様の曲げ形
状を有するようになる。一方、導出部の曲げ部のリード
もスプリングバックするが、反った並びの底部となるリ
ードの他は各々の反りに対応した角度（スプリングバッ
ク以上の）に曲げ加工されたので、スプリングバック
後、各々の反りに相当する曲げ形状が形成される。この
形成された曲げによって、各リードに対応した並びの反
りが補正されることになり、パッケージが反っていて
も、曲げ加工されたリードの先端の並びは、図２に示す
ように、均一で平坦な平坦面となる。従って、実装時の
信頼性が高くなり、前述の課題を効率よく達成できるよ
うになる。

【００１４】上述の実施例では、モールドパッケージの
対向辺から２方向に導出されたリードを有するフラット
型ＩＣのリードの曲げ加工に本発明を適用した場合を例
にとって説明したが、４方向に曲げパンチ、押え駒の傾
斜部及び曲げダイを配置すれば、モールドパッケージか
ら４方向に導出されたリードを有するフラット型ＩＣの
リードの曲げ加工にも適用可能である。

【００１５】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、モールドパッケージから導出されたリードの並びが
反っているリード列を、その導出部近傍において、各リ
ードの反りに対応した角度で曲げ、加工機の押え駒と曲
げダイとで挾持した後、曲げパンチでリード先端部を曲
げ加工するようにしたので、モールドパッケージの反り
に応じてリード列が反っていても、先端部の並びは均一
な平坦部となって形成されるようになり、本発明の課題
を達成することができた。この課題達成により、モール
ドパッケージの実装において、その信頼性の確保を図る
という大きな効果が得られた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すリード加工の手順を示
す工程図である。

【図２】本発明によるリード加工後のリード先端の平坦
面を示す側面図である。

【図３】従来のモールドパッケージのリード加工前の有
様を示す側面図である。

【図４】図３の状態から従来の金型で曲げ加工した後の
先端の並びが弓状となっていることを示す側面図であ
る。

【図５】一般的な従来のフラット型ＩＣパッケージを示
す斜視図である。

【符号の説明】

１１ 上型 １２，１２ａ 曲げパンチ １３ 押え駒 １３ａ 押え面 １４ スプリング １５ 下型 １６ 曲げダイ １６ａ 突起部 １，１７ モールドパッケージ ２，１８リード

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内側で作動する押え駒とこの押え駒を押
   圧するスプリングとを有する曲げパンチを有する上型
   と、面方向に導出したリードを有するモールドパッケー
   ジをセットする曲げダイを有する下型とを使用して前記
   リードを押圧して曲げ加工する半導体装置のリード加工
   方法において、 リード列の反りの底部となる前記リードがスプリングバ
   ックで復元する角度に曲げられる段差をもって前記リー
   ドを浮かせて前記パッケージをセットする前記曲げダイ
   と、前記リード列の反りの高部となる前記リードがその
   導出部と前記曲げダイ面との段差により曲げられる傾斜
   角より大きな角度に設定された突起状傾斜面を有する前
   記押え駒とを使用して、前記導出部より前記各リード列
   の反りに対応した角度に曲げて前記パッケージ近傍の前
   記リードを挾持した後、このリードの先端部を曲げるこ
   とを特徴とする半導体装置のリード加工方法。
2. 【請求項２】 内側で遊動する押え駒とこの押え駒を押
   圧するスプリングとを有する曲げパンチとからなる上型
   と、面方向に導出したリードを有するモールドパッケー
   ジをセットする曲げダイを主体とする下型とによって構
   成され、前記上型と前記下型とで前記リードを押圧して
   曲げ加工する半導体装置のリード加工用金型であって、 前記押え駒のリード押えを行う押え面を、対向する前記
   曲げダイの突起面に対して傾斜させた構造とすると共
   に、前記曲げダイに前記モールドパッケージをセットし
   た時に前記リードの最低面が前記突起面より浮くような
   前記曲げダイ構造としたことを特徴とする半導体装置の
   リード加工用金型。