CN108772505A - 一种用于cfp芯片的引脚成型工装 - Google Patents

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刘瑜
颜志毅
朱景春
李敏
顾威
胡乐亮
杨佩
沈军
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    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21F—WORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F1/00—Bending wire other than coiling; Straightening wire
    • B21F1/02—Straightening

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。本发明所提供的用于CFP芯片的引脚成型工装通过对人工成型的方法进行优化改进，可以同时对多根引脚进行成型操作，解决了人工成型效率低，引脚共面性差的问题。

Description

一种用于CFP芯片的引脚成型工装
技术领域
本发明涉及电子装联领域，具体涉及一种用于CFP芯片的引脚成型工装。
背景技术
CFP芯片广泛应用在军民电子领域产品中。CFP芯片的引脚呈扁平状，为避免芯片的引脚在产品后期使用过程中由于热循环、振动和冲击等原因导致引脚受力受损，甚至导致引脚断裂，目前CFP芯片安装装焊前均需进行引脚成型。
现有的CFP芯片引脚成型方法为人工成型，成型方式为对芯片的引脚逐根成型，成型效率低，各引脚成型后各引脚的高度不一，共面性较差。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于CFP芯片的引脚成型工装，以解决上述现有技术的问题。
为达到上述目的，本发明提供了一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。
上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述底座上端面的四周设置有多个定位稍；所述压块的四周设置有多个与所述定位稍相对的定位孔，用于使压块穿过定位稍放置于梯形凸台上。
上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述定位稍与底座通过螺纹连接。
上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述梯形凸台的纵截面为等腰梯形。
上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述底座与梯形凸台一体成型。
上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述压块为工字形结构。
上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述底座、压块和刮板的材质为黄铜。
上述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其中，所述底座、压块和刮板的材质为黄铜H62。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明所提供的用于CFP芯片的引脚成型工装通过对人工成型的方法进行优化改进，可以同时对多根引脚进行成型操作，解决了人工成型效率低，引脚共面性差的问题。
附图说明
图1 为本发明一实施例的结构示意图；
图2 为本发明实例中底座结构示意图；
图3 为本发明实例中压块结构示意图；
图4 为本发明实例中刮板结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图通过具体实施例对本发明作进一步的描述，这些实施例仅用于说明本发明，并不是对本发明保护范围的限制。
如图1-图4所示，本发明提供了一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其包括：底座1，压块2及刮板3；所述底座1上设置有梯形凸台11，优选地，述梯形凸台11的纵截面为等腰梯形；更优选地，所述底座1与梯形凸台11一体成型；所述梯形凸台11的上端面设置有第一凹槽111，所述压块2的下端面设置有与第一凹槽111相对的第二凹槽21，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽111和第二凹槽21中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽111和第二凹槽21的侧壁夹持并悬空于梯形凸台11斜面112的上方；优选地，所述压块2为工字形结构；所述刮板3的端部31为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。
在一实施例中，所述底座1上端面的四周设置有多个定位稍12；所述压块2的四周设置有多个与所述定位稍12相对的定位孔22，用于使压块2穿过定位稍12放置于梯形凸台11上。优选地，所述定位稍12与底座1通过螺纹连接。
在一实施例中，所述底座1、压块2和刮板3的材质为黄铜；更优选地，所述底座1、压块2和刮板3的材质为黄铜H62，以避免使用过程中工装变形。
综上所述，在本发明中，避免了人工逐根引脚成型，成型效率低下的问题；在本发明中，使用刮板同时对同侧的引脚进行刮压成型，避免了各引脚成型后各引脚的高度不一，共面性较差的问题。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。
2.如权利要求1所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述底座上端面的四周设置有多个定位稍；所述压块的四周设置有多个与所述定位稍相对的定位孔，用于使压块穿过定位稍放置于梯形凸台上。
3.如权利要求2所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述定位稍与底座通过螺纹连接。
4.如权利要求1所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述梯形凸台的纵截面为等腰梯形。
5.如权利要求1所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述底座与梯形凸台一体成型。
6.如权利要求1所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述压块为工字形结构。
7.如权利要求1所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述底座、压块和刮板的材质为黄铜。
8.如权利要求7所述的用于CFP芯片的引脚成型工装，其特征在于，所述底座、压块和刮板的材质为黄铜H62。
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