CN108173095A - 一种矩形电连接器的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种矩形电连接器的生产工艺，包括以下步骤：a、选料；b、焊料选型；c、焊接；d、灌封；e、固化。所述一种矩形电连接器的生产工艺选用软硬结合板作为印制电路板，具有优异的耐弯折性能，大大提高了抗振性能，且其选用黄铜材质的插针，提高了信号传送性能，并具有较好的热量传送特性，能有效提高散热效果，插针表面设置的镀金层具有较好的防腐特性，防护作用好，其次，本发明通过采用热分析仿真方法模拟测试出插针非焊接端受热后，其焊接端处的温度，进而合理选用焊料，保证插针在后期使用过程中，具有较强的耐热性能，不易出现掉针或脱落现象。
Description
技术领域
本发明涉及电连接器领域，尤其涉及一种矩形电连接器的生产工艺。
背景技术
矩形电连接器是一种在国内高端电子系统内使用较广泛的电连接器，其不同于常规的圆形电连接器，矩形电连接器没有金属外壳对插针进行固定，其是通过四周悬空的矩形灌封胶对插针进行固定；由于采用灌封胶对插针进行固定，其抗振性能较差，且现有市场上的矩形电连接器，由于耐热性能差，其插针在二次搪锡过程中，易出现插针掉落的现象，由此，急需解决。
发明内容
本发明的目的在于提供一种矩形电连接器的生产工艺，以解决现有矩形连接器的耐温性能差、抗振性能差的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现：
一种矩形电连接器的生产工艺，包括以下步骤：
a、选料：采用软硬结合板作为印制电路板，采用表面设置有镀金层的黄铜材质的插针；
b、焊料选型：采用热分析仿真方法，模拟测试出插针非焊接端受热后焊接端处的传导温度范围，并根据此范围选择焊料，焊料的熔点温度大于传导温度范围；
c、焊接：去除插针焊接端的镀金层，并进行搪焊料，然后将插针的非焊接端插入焊接保护座的插孔中，将待焊接的印制电路板套装在插针的焊接端，并通过焊接保护座上的支撑组件来支撑印制电路板，最后在插针的焊接端加焊料并焊接于印制电路板上；
d、灌封：采用灌封模具对焊接有插针的印制电路板进行灌封；
e、固化：对灌封后的产品进行固化，固化温度为75℃～85℃，固化时间为 110min～130min。
作为本发明的一种优选方案，步骤b中焊料的熔点温度不小于220℃。
作为本发明的一种优选方案，步骤e中固化温度为80℃，固化时间为 120min。
作为本发明的一种优选方案，步骤c中的焊接保护座包括座板，所述座板上开设有对应所述插针个数的插针孔，且所述座板的两侧于所述插针围成区域的外侧对应设置有支撑组件，所述支撑组件包括螺钉、套筒和螺母，配合所述螺钉于所述座板上开设有螺纹孔，所述螺钉通过所述螺纹孔向上连接于所述座板上，所述螺母设置于所述螺钉上，所述套筒的上端与所述印制电路板接触，另一端与所述螺母接触。
作为本发明的一种优选方案，步骤d中的灌封模具包括壳体、灌胶盖和密封板，所述壳体上开设有用于容置印制电路板、插针的定位腔，且所述壳体上对应所述定位腔的侧壁上开设有缺口，所述印制电路板、插针通过所述缺口推入所述定位腔内，所述密封板配合所述缺口设置，所述灌胶盖固定设置于所述壳体的上方，且所述灌胶盖上对应所述定位腔的位置上开设有灌胶孔。
本发明的有益效果为：所述一种矩形电连接器的生产工艺选用软硬结合板作为印制电路板，具有优异的耐弯折性能，大大提高了抗振性能，且其选用黄铜材质的插针，提高了信号传送性能，并具有较好的热量传送特性，能有效提高散热效果，插针表面设置的镀金层具有较好的防腐特性，防护作用好，其次，本发明通过采用热分析仿真方法模拟测试出插针非焊接端受热后，其焊接端处的温度，进而合理选用焊料，保证插针在后期使用过程中，具有较强的耐热性能，不易出现掉针或脱落现象，此外，通过采用灌封模具进行灌封，具有密封性好、易于脱模的特点。
附图说明
图1为本发明一种矩形电连接器的生产工艺的工艺流程图；
图2为本发明焊接保护座的结构示意图；
图3为本发明灌封模具的结构示意图；
图4为温度冲击测试的温度循环定义示意图；
图5为随机振动功率谱密度示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。
请参阅图1所示，于本实施例中，一种矩形电连接器的生产工艺，包括以下步骤：
a、选料：采用软硬结合板作为印制电路板1，采用表面设置有镀金层的黄铜材质的插针3；
b、焊料选型：采用热分析仿真方法，模拟测试出插针3非焊接端受热后焊接端处的传导温度范围，并根据此范围选择焊料，焊料的熔点温度大于传导温度范围，焊料温度不小于220℃。
c、焊接：去除插针3焊接端的镀金层，并进行搪焊料，然后将插针3的非焊接端插入焊接保护座的插孔中，将待焊接的印制电路板1套装在插针3的焊接端，并通过焊接保护座上的支撑组件来支撑印制电路板1，最后在插针3的焊接端加焊料并焊接于印制电路板1上；
d、灌封：采用灌封模具对焊接有插针3的印制电路板1进行灌封；
e、固化：对灌封后的产品进行固化，固化温度为80℃，固化时间为120min。
如图2所示，焊接保护座包括座板2，所述座板2上开设有对应所述插针个数的插针孔，且所述座板2的两侧于所述插针3围成区域的外侧对应设置有支撑组件，所述支撑组件包括螺钉4、套筒5和螺母6，配合所述螺钉4于所述座板2上开设有螺纹孔，所述螺钉4通过所述螺纹孔向上连接于所述座板2上，所述螺母6设置于所述螺钉4上，所述套筒5的上端与所述印制电路板1接触，另一端与所述螺母6接触。
如图3所示，灌封模具包括壳体7、灌胶盖8和密封板9，所述壳体7上开设有用于容置印制电路板1、插针3的定位腔10，且所述壳体7上对应所述定位腔10的侧壁上开设有缺口，所述印制电路板1、插针3通过所述缺口推入所述定位腔10内，所述密封板9配合所述缺口设置，所述灌胶盖8固定设置于所述壳体7的上方，且所述灌胶盖8上对应所述定位腔10的位置上开设有灌胶孔 11。
值得一提的是，虽然本实施例中，固化温度为80℃，固化时间为120min，但是本发明不限于此，固化温度可控制在75℃～85℃，固化时间可控制在 110min～130min。
矩形电连接器生产完成后，进行低温测试、高温测试、温度冲击测试及振动测试；
a、低温贮存试验：
测试温度：-55℃；测试时间：24h。
b、高温测试：
测试温度：+85℃；测试时间：4h；相对湿度：≤15％。
c、温度冲击测试：
低温段温度：-55℃；高温段温度：+70℃；保持时间：均为2h或直至受试品达到温度稳定(以时间长者为准)；转换时间：均为≤5min；循环定义：一个循环d包括低温段b和高温段c，如图所4示，其中初始段a时间为2h，包含升温时间，低温段b时间为2h，包含降温时间，高温段c时间为2h，包含升温时间；循环次数：3次。
d、振动测试：
若耐久振动的最大量级W1＝0.09g2/Hz；
若L＝500小时，寿命计算T＝6.1h；
若L＝800小时，寿命计算T＝9.8h；
若L＝1200小时，寿命计算T＝14.6h；
若W1＝1.6W0＝0.112g2/Hz；
若L＝500小时，寿命计算T＝2.5h；
若L＝800小时，寿命计算T＝4.1h；
若L＝1200小时，寿命计算T＝6.1h；
随机振动功率谱密度如图5所示；
测试完成后，进行检验；
印制电路板表面检查
检验准则：印制电路板表面不能有明显的划伤、凹陷、线路露铜，焊盘表面无异物、插针孔周围不得有缺铜现象；
印制电路板电性能检测
检验准则：使用电性能测试软件对插针孔进行电性能导通测试，所有插针孔的导通性能必须良好。
SMT检验
检验准则：印制电路板表面不能有明显的划伤、凹陷、线路露铜，焊盘表面无异物、孔上插针无缺损、划伤、断裂。手感触摸孔上插针无松动现象。
SMT后电性能检测
检验准则：所有的插针进行全数电性能导通测试，所有的插针必须导通良好；
灌封生产检验
检验准则：灌封后表面无明显气泡，灌封胶固化后边缘光滑，无多余异物
灌封电性能检测
检验准则：所有的插针进行全数电性能导通测试，所有的插针必须导通良好
终检检验
终检检验员在收到产品后对交付终检的产品进行全检，主要是检验电连接器的外观。
以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书界定。
Claims (5)
1.一种矩形电连接器的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a、选料：采用软硬结合板作为印制电路板，采用表面设置有镀金层的黄铜材质的插针；
b、焊料选型：采用热分析仿真方法，模拟测试出插针非焊接端受热后焊接端处的传导温度范围，并根据此范围选择焊料，焊料的熔点温度大于传导温度范围；
c、焊接：去除插针焊接端的镀金层，并进行搪焊料，然后将插针的非焊接端插入焊接保护座的插孔中，将待焊接的印制电路板套装在插针的焊接端，并通过焊接保护座上的支撑组件来支撑印制电路板，最后在插针的焊接端加焊料并焊接于印制电路板上；
d、灌封：采用灌封模具对焊接有插针的印制电路板进行灌封；
e、固化：对灌封后的产品进行固化，固化温度为75℃～85℃，固化时间为110min～130min。
2.根据权利要求1所述的一种矩形电连接器的生产工艺，其特征在于：步骤b中焊料的熔点温度不小于220℃。
3.根据权利要求1所述的一种矩形电连接器的生产工艺，其特征在于：步骤e中固化温度为80℃，固化时间为120min。
4.根据权利要求1所述的一种矩形电连接器的生产工艺，其特征在于：步骤c中的焊接保护座包括座板，所述座板上开设有对应所述插针个数的插针孔，且所述座板的两侧于所述插针围成区域的外侧对应设置有支撑组件，所述支撑组件包括螺钉、套筒和螺母，配合所述螺钉于所述座板上开设有螺纹孔，所述螺钉通过所述螺纹孔向上连接于所述座板上，所述螺母设置于所述螺钉上，所述套筒的上端与所述印制电路板接触，另一端与所述螺母接触。
5.根据权利要求1所述的一种矩形电连接器的生产工艺，其特征在于：步骤d中的灌封模具包括壳体、灌胶盖和密封板，所述壳体上开设有用于容置印制电路板、插针的定位腔，且所述壳体上对应所述定位腔的侧壁上开设有缺口，所述印制电路板、插针通过所述缺口推入所述定位腔内，所述密封板配合所述缺口设置，所述灌胶盖固定设置于所述壳体的上方，且所述灌胶盖上对应所述定位腔的位置上开设有灌胶孔。
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