CN108990273A - 埋t型铜块pcb板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种埋T型铜块PCB板制作方法。步骤S1：由激光处理形成与PCB板阶梯槽匹配的PP圈。步骤S2：将T型铜块棕化处理。步骤S3：将步骤S1中的PP圈套接于步骤S2中的T型铜块。本发明公开的埋T型铜块PCB板制作方法，在T型铜块上套接PP圈，然后将T型铜块放置于阶梯槽中，通过PP圈的流胶填充T型铜块与PCB板侧面及阶梯槽平面，满足了T型铜块与PCB板侧面及阶梯槽位置平面的粘结，能通过PCB可靠性测试，保证了埋铜块的品质。

Description

埋T型铜块PCB板制作方法

技术领域

本发明属于线路板生产技术领域，具体涉及一种埋T型铜块PCB板制作方法。

背景技术

现有的常规埋铜块板通常依靠压合时本身叠构设计中PP片的流胶来解决铜块与PCB之间侧面缝隙问题。然而，如果PCB为阶梯槽位置埋铜块，则必须使用T型铜块。此时，铜块在侧面及平面位置均需填胶以保证PCB板的结合程度。

当出现T型槽的槽位平面位于内层芯板中一次压合时，或当PCB有多次压合时同时阶梯槽平面处于已固化的树脂面再埋T型铜块时，此时由于阶梯槽平面位置介质层已完全固化无法流胶，如按常规制作方法依靠本身叠构的PP片来流胶，此时阶梯槽槽位与铜块之间会缺乏流胶导致铜块与PCB板结合力不足而导致可靠性问题。因此，现有的埋铜块制作流程方法无法满足设计要求。

发明内容

本发明针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种埋T型铜块PCB板制作方法。

本发明采用以下技术方案，所述埋T型铜块PCB板制作方法包括以下步骤：

步骤S1：由激光处理形成与PCB板阶梯槽匹配的PP圈；

步骤S2：将T型铜块棕化处理；

步骤S3：将步骤S1中的PP圈套接于步骤S2中的T型铜块。

根据上述技术方案，所述埋T型铜块PCB板制作方法还包括步骤S4，所述步骤S4位于步骤S3之后：

步骤S4：PCB板与PP圈之间的第一缝隙由树脂填充，PCB板与T型铜块之间的第二缝隙由树脂填充。

根据上述技术方案，在步骤S1中，包括具体步骤S1.1：

步骤S1.1：通过激光钻铣形成PP圈。

本发明公开的埋T型铜块PCB板制作方法，其有益效果在于，在T型铜块上套接PP圈，然后将T型铜块放置于阶梯槽中，通过PP圈的流胶填充T型铜块与PCB板侧面及阶梯槽平面，满足了T型铜块与PCB板侧面及阶梯槽位置平面的粘结，能通过PCB可靠性测试，保证了埋铜块的品质。

附图说明

图1是本发明优选实施例的结构示意图。

附图标记包括：11-PCB板；12-T型铜块；13-PP圈；14-第一缝隙；15-第二缝隙。

具体实施方式

本发明公开了一种埋T型铜块PCB板制作方法，下面结合优选实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。

参见附图的图1，图1示出了所述埋T型铜块PCB板制作方法的平面结构。

其中，PP圈13套接于T型铜块12；PCB板11与T型铜块12相互接触；PCB板11与PP圈13之间形成第一缝隙14；PCB板11与T型铜块12之间形成第二缝隙15。

优选地，所述埋T型铜块PCB板制作方法包括以下步骤：

步骤S1：由激光处理形成与PCB板阶梯槽匹配的PP圈；

步骤S2：将T型铜块棕化处理；

步骤S3：将步骤S1中的PP圈套接于步骤S2中的T型铜块。

进一步地，所述埋T型铜块PCB板制作方法还包括步骤S4，所述步骤S4位于步骤S3之后：

步骤S4：PCB板与PP圈之间的第一缝隙由树脂填充，PCB板与T型铜块之间的第二缝隙由树脂填充。

进一步地，在步骤S1中，包括具体步骤S1.1：

步骤S1.1：通过激光钻铣形成PP圈。

根据上述优选实施例，不同于常规流程(开料→内层线路→PP片锣空槽→压合排版→埋入铜块(包括铜块棕化)→压合固化→X-RAY打靶及铣边→树脂磨板→下工序)，本发明专利申请公开的埋T型铜块PCB板制作方法，采用激光钻铣出阶梯槽位置形状的PP圈方式，在T型铜块上套上PP圈，然后将T型铜块放置于阶梯槽中，通过PP圈的流胶填充T型铜块与PCB板侧面及阶梯槽平面，满足了T型铜块与PCB板侧面及阶梯槽位置平面的粘结，能通过PCB可靠性测试，保证了埋铜块的品质。

根据上述优选实施例，当T型铜块位于新版中的一次压合时，完整流程为：开料→内层线路→钻或铣阶梯槽→埋入铜块(激光铣出PP圈→铜块棕化→PP圈套铜块)→铜块压合→树脂磨板→下工序。

根据上述优选实施例，当PCB板有多次压合，阶梯槽与T型铜块平面位置已压合固化时，完整流程为：开料→内层线路→压合→X-RAY打靶及铣边→钻或铣阶梯槽→埋入铜块(激光铣出PP圈→铜块棕化→PP圈套铜块)→铜块压合→树脂磨板→下工序。

本发明专利申请公开的埋T型铜块PCB板制作方法，当T型槽槽位平面位于内层芯板中一次压合；或当PCB有多次压合时同时阶梯槽平面处于已固化的树脂面再埋T型铜块时，现常规流程无法满足要求，需用本发明方法解决。

本发明专利申请公开的埋T型铜块PCB板制作方法，其核心要点在于，激光烧蚀的PP圈不能过大也不能过小，过大难以铜块难以放入板内，过小会填胶不足；埋铜块压合前需要将PP圈套接于T型铜块，从而保证阶梯槽位有树脂填充。

对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种埋T型铜块PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：由激光处理形成与PCB板阶梯槽匹配的PP圈；

步骤S2：将T型铜块棕化处理；

步骤S3：将步骤S1中的PP圈套接于步骤S2中的T型铜块。

2.根据权利要求1所述的埋T型铜块PCB板制作方法，其特征在于，所述埋T型铜块PCB板制作方法还包括步骤S4，所述步骤S4位于步骤S3之后：

步骤S4：PCB板与PP圈之间的第一缝隙由树脂填充，PCB板与T型铜块之间的第二缝隙由树脂填充。

3.根据权利要求1所述的埋T型铜块PCB板制作方法，其特征在于，在步骤S1中，包括具体步骤S1.1：

步骤S1.1：通过激光钻铣形成PP圈。