CN209150059U - 一种适宜双列直插型器件键合夹具 - Google Patents
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Abstract
一种适宜双列直插型器件键合夹具，具有原有自动键合机键合半导体产品定位键合夹具的支撑座(1)、产品底座(2)和右侧立板(3)，产品底座(2)上开有真空孔(4)；其特征在于它增加一个的稳定产品的装置，具体做法是：在右侧立板(3)附件适当位置开有一个圆柱形孔洞(5)，在孔洞(5)中插入一端带有挡板(7)的圆棍(6)，其一端作为推杆，圆棍(6)中部有螺旋通孔，圆棍(6)另一端套有一个弹簧圈(8)；其挡板卡(7)住双列直插型产品(9)边缘。本键合夹具制作工艺简单、定位准确，既能有效稳定产品、又能方便快捷取下产品，提高产品质量的同时还能提高工作效率。适用于双列直插型器件键合。
Description
技术领域
本实用新型涉及制造半导体器件的方法，具体来说，涉及表面贴装集成电路制造过程中的键合夹具。
背景技术
在使用自动键合机键合半导体器件产品的工艺过程中，产品须固定在夹具上，键合期间不得出现移动。使用原有的键合夹具，是将双列直插型产品放置于夹具上，覆盖夹具上的孔洞，真空泵通过孔洞抽去空气，从而将产品吸附固定。采用该夹具键合产品时经常会出现键合失效现象。原因在于：有些双列直插产品背面不平整，产品与孔洞之间存在空隙使得真空泵产生的吸附力不足，不能完全固定产品，键合期间产品发生移动导致键合失效。此外，在自动键合工艺中，若产品出现移动，焊点会打在芯片焊盘之外，导致产品短路。
中国专利数据库中，涉及半导体器件键合夹具的专利申请件很多，例如2012103217213号《具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法》、2013104616592号《一种键合夹具》、2014206321961号《一种基于芯片级键合的夹具》、2016101853034号《一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具》、2017206108748号《自动楔焊键合机用夹具》以及2018201422822号《半导体引线键合工装夹具及其加热块结构》等。但上述夹具均不能解决使用自动键合机键合半导体器件产品的工艺过程中出现的问题。
发明内容
本实用新型旨在提供一种适宜双列直插型器件键合夹具，以解决使用自动键合机键合半导体器件产品工艺发生的种种问题，并不仅要能固定住产品，而且便于取放。
设计人提供的适宜双列直插型器件键合夹具，仍然具有原有自动键合机键合半导体产品定位键合夹具的支撑座、产品底座和右侧立板，产品底座上开有真空孔；不同于原有键合夹具的是，增加一个稳定产品的装置，具体做法是：在右侧立板附件适当位置开有一个圆柱形孔洞，在孔洞中插入一端带有挡板的圆棍，其一端作为推杆，圆棍中部有螺旋通孔，圆棍另一端套有一个弹簧圈；其挡板卡住产品边缘，由于推杆上弹簧圈的弹力以及挡板的共同作用，在键合时能够稳定产品，且便于取放。
上述圆柱形孔洞直径为产品底座宽度的1/2，长度为产品底座的3/4。
上述带有挡板的圆棍直径略小于圆柱形孔洞，长度略长于孔洞长度，在圆棍1/3位置处钻有螺旋通孔。
上述弹簧圈的直径略大于圆棍直径。
上述圆棍的材质是铝合金，挡板的材质是铝合金，弹簧圈的材质是弹簧钢（65Mn和60Si2Mn）。
本实用新型的使用方法是：该键合夹具稳定产品装置的挡板最低边略低于产品的最低边，完全卡住产品边缘；在弹簧圈处于松弛状态下，挡板由于弹簧圈弹力紧靠立板；推杆向里推时，空出产品底座位置，即可放入产品，而弹簧处于压缩，通过弹簧的弹力及真空孔吸引固定双列直插型器件产品；键合完成后，再次推杆向外拉，取出放松了的产品，继续放入下一只，周而复始地进行作业。
本实用新型的键合夹具制作工艺简单、定位准确，既能有效稳定产品，又能方便快捷取下产品，提高产品质量的同时还能提高工作效率。适用于双列直插型器件键合。通过该方法可以制造出适用于其他大封装类型的键合定位夹具。
附图说明
图1为原有键合夹具结构示意图，图2为稳定产品装置的结构示意图，图3为本实用新型的键合夹具结构示意图，图4为本实用新型的键合夹具立体图，图5为本实用新型的键合夹具使用状态图。
图中：1为支撑座，2为产品底座，3为右侧立板，4为真空孔， 5为孔洞，6为圆棍，7为挡板，8为弹簧圈，9为双列直插型产品。
具体实施方式
实施例：
用于双列直插型产品的键合夹具，具有如图1的原有自动键合机键合半导体产品定位键合夹具的支撑座1、产品底座2和右侧立板3，产品底座2上开有真空孔4；本实用新型的键合夹具增加一个如图2的稳定产品的装置，具体做法是：在右侧立板3附件适当位置开有一个圆柱形孔洞5，在孔洞5中插入一端带有挡板7的圆棍6，其一端作为推杆，圆棍6中部1/3处有螺旋通孔，圆棍6另一端套有一个弹簧圈8；其挡板卡7住双列直插型产品9边缘，在键合时能够稳定产品，且便于取放。
支撑座1的长度70 mm，宽度 55 mm，厚度12 mm；产品底座2的长度40mm，宽度6.4mm；圆柱形孔洞5直径为 3.2 mm，长度为30mm；圆棍6直径为3mm，长度为35mm；弹簧圈8的直径为 3.1mm。
圆棍6的材质是铝合金，挡板的材质是铝合金，弹簧圈的材质是65Mn和60Si2Mn弹簧钢。
Claims (5)
1.一种适宜双列直插型器件键合夹具，具有原有自动键合机键合半导体产品定位键合夹具的支撑座(1)、产品底座(2)和右侧立板(3)，产品底座(2)上开有真空孔(4)；其特征在于它增加一个的稳定产品的装置，具体做法是：在右侧立板(3)附件适当位置开有一个圆柱形孔洞(5)，在孔洞(5)中插入一端带有挡板(7)的圆棍(6)，其一端作为推杆，圆棍(6)中部有螺旋通孔，圆棍(6)另一端套有一个弹簧圈(8)；其挡板(7) 卡住双列直插型产品(9)边缘。
2.按照权利要求1所述的键合夹具，其特征在于所述圆柱形孔洞(5)直径为产品底座(2)宽度的1/2，长度为产品底座(2)的3/4。
3. 按照权利要求1所述的键合夹具，其特征在于所述带有挡板(7)的圆棍(6)直径略小于孔洞(5)的直径，长度略长于孔洞(5) 的长度，在圆棍(6)1/3位置处钻有螺旋通孔。
4.按照权利要求1所述的键合夹具，其特征在于所述弹簧圈(8)的直径略大于圆棍(6)的直径。
5.按照权利要求1所述的键合夹具，其特征在于所述圆棍(6)的材质是铝合金，挡板(7)的材质是铝合金，弹簧圈(8)的材质是65Mn和60Si2Mn弹簧钢。
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Cited By (1)
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| CN111755363A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-10-09 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法 |
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2018
- 2018-12-10 CN CN201822059101.2U patent/CN209150059U/zh active Active
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| CN111755363A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-10-09 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法 |
| CN111755363B (zh) * | 2020-06-08 | 2023-12-08 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法 |
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