CN111755363A - 芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法，用于在金丝键合工艺中夹持芯片组件。键合模组包括模块本体、夹持件、弹性件以及限位件。模块本体上形成有定位面，夹持件活动地设置于模块本体上。弹性件连接模块本体和夹持件，弹性件位于初始状态时，夹持件靠近限位件的一端的底部高度等于或者低于定位面的高度。限位件设置在模块本体上。夹持件与限位件之间形成有容纳芯片组件的定位区，定位面位于定位区内以支撑芯片组件，弹性件用于使夹持件对芯片组件施加夹持力。本申请提供的芯片组件的键合模组，通过弹性件将芯片组件稳定地夹持在夹持件与限位件之间，有效地降低芯片组件在金丝键合工艺中发生损坏的概率。

Description

芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法

技术领域

本申请涉及芯片的金丝键合领域，尤其涉及一种芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法。

背景技术

在单个芯片的金丝键合工艺中，有时需要对单个芯片进行金丝键合，此时需要将单个芯片，如LD单芯片激光器共晶焊接在陶瓷基板上形成芯片组件。芯片组件在金丝键合的过程中，需要通过夹具对其夹持，以防止发生键合失效的情况。

然而，芯片组件的尺寸通常都非常小，长宽高尺寸仅为零点几毫米，且非常容易损坏脏污，其在金丝键合工艺中的夹持非常困难。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法，以解决金丝键合工艺中芯片组件夹持困难的问题。

为达到上述目的，本申请实施例的第一方面提供一种芯片组件的键合模组，用于在金丝键合工艺中夹持所述芯片组件。所述键合模组包括：

模块本体，所述模块本体上形成有定位面；

夹持件，活动地设置于所述模块本体上；

弹性件，连接所述模块本体和所述夹持件，所述弹性件位于初始状态时，所述夹持件靠近所述限位件一端的底部高度等于或者低于所述定位面的高度；以及

限位件，设置在所述模块本体上，所述夹持件与所述限位件之间形成有容纳所述芯片组件的定位区，所述定位面位于所述定位区内以支撑所述芯片组件，所述弹性件用于使所述夹持件对所述芯片组件施加夹持力。

进一步地，所述模块本体上形成有凹部，所述凹部至少部分位于所述定位区内，所述夹持件活动地设置于所述凹部内，所述弹性件位于初始状态时，所述夹持件的一端位于所述定位区内。

进一步地，所述凹部内形成有第一凹槽，所述夹持件上形成有第二凹槽，所述弹性件的两端分别抵接在所述第一凹槽和所述第二凹槽内；所述凹部与所述夹持件之间在远离所述限位件的一端形成避空区，所述键合模组还包括连接所述夹持件与所述模块本体的转轴，所述转轴位于所述夹持件的两端之间，所述夹持件可以绕所述转轴转动。

进一步地，所述定位区包括形成在所述限位件上的缺口，所述缺口包括定位所述芯片组件的定位槽和与所述定位槽连通的夹持孔，所述定位面位于所述定位槽内。

进一步地，所述模块本体包括：第一安装部；以及

第二安装部，凸出所述第一安装部设置，所述夹持件活动地设置在所述第一安装部和所述第二安装部上，所述定位面形成在所述第二安装部上，所述限位件设置在所述第二安装部上。

进一步地，所述限位件通过连接件连接在所述模块本体上。

进一步地，所述模块本体上间隔排列多个所述夹持件，每个夹持件通过一个所述弹性件与所述模块本体连接，每个所述夹持件与所述限位件之间均形成有容纳单个所述芯片组件的所述定位区。

本申请实施例提供的芯片组件的键合模组，通过弹性件将芯片组件稳定地夹持在夹持件与限位件之间，且在高温条件下进行金丝键合工艺时，当芯片组件受热发生膨胀变形时，可以通过弹性件产生形变，为芯片组件的膨胀变形让位，在金丝键合工艺中，可有效地降低芯片组件因高温膨胀而发生损坏的概率。

本申请实施例的第二方面提供一种芯片组件的夹具，包括：

载体，形成有安装槽；以及

以上任意一实施例所述的键合模组，所述键合模组安装在所述安装槽内。

进一步地，所述安装槽内形成有真空槽，用于将所述键合模组吸附在所述载体上。

进一步地，所述载体上形成有夹持部，用于将所述载体安装在金丝键合机器上；和/或，

所述载体上形成有多个所述安装槽，每个所述安装槽内安装一个所述键合模组；和/或，

所述模块本体上形成有提取孔，用于取放所述键合模组。

本申请实施例提供芯片组件的夹具，由于采用了以上任意一实施例所述的键合模组，因而具有同样的技术效果，在此不再赘述。

本申请实施例的第三方面提供一种芯片组件的夹持方法，采用以上任意一实施例所述的夹具。夹持方法包括：

将所述键合模组放在显微镜下，操作所述夹持件往远离所述限位件方向移动；

在所述显微镜下将所述芯片组件放入所述定位区；

松开所述夹持件，所述芯片组件夹持在所述夹持件与所述限位件之间；

从所述显微镜下取出所述键合模组，将所述键合模组安装在所述载体上。

本申请实施例提供的芯片组件的夹持方法，由于采用了以上任意一实施例所述的夹具，因而具有同样的技术效果，在此不再赘述。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的键合模组的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的键合模组夹紧芯片组件的一方向的剖视图；

图3为图2中C处的局部放大图；

图4为本申请一实施例提供的夹具的一方向的主视图；

图5为图4中A处的局部放大图；

图6为本申请一实施例提供的模块本体的结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的夹持件的结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的限位件的一方向的主视图；

图9为图8中B处的局部放大图；

图10a为本申请一实施例提供的载体的一方向的主视图；

图10b为图10a的左视图；

图11为本申请一实施例提供的芯片组件的夹持方法的流程图；以及

图12为本申请另一实施例提供的芯片组件的夹持方法的流程图。

附图标记说明：

100、键合模组；1、模块本体；11、凹部；111、第一凹槽；12、第一安装部；13、第二安装部；14、第一轴孔；15、提取孔；16、第一安装孔；17、定位面。

2、限位件；21、定位区；21’、缺口；211、定位槽；2111、避让孔；212、夹持孔；22、第二安装孔。

3、夹持件；31、第二凹槽；32、第二轴孔；33、夹持面；4、避空区；5、转轴；6、芯片组件；7、弹性件。

200、夹具；300、载体；301、安装槽；302、真空槽；303、夹持部。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。

在本申请的描述中的方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在光通信研发制造领域中，对于如光发射机这样的有源光器件，通常将4片芯片分别共晶到陶瓷基板上，然后一起粘接在钨铜组件上进行老化。在老化的过程中，如果有一片芯片存在问题，其余芯片也会报废且返修难度大，故行业发展的趋势为对单个芯片进行老化。

单个芯片共晶到陶瓷基板上，形成芯片组件6。比如，芯片组件6可以是LD单芯片激光器组件等，对芯片组件6进行金丝键合工艺已经成为一项必不可少的工序。由于芯片组件6的尺寸通常都非常小，长宽高尺寸仅为零点几毫米，且非常容易损坏脏污，因此其夹持比较困难。且金丝键合工艺是在高温条件下进行的，短时间内必须保证键合的芯片组件6固定稳固无倾斜晃动、键合高度面一致等条件，所以对芯片组件6在金丝键合工艺中的夹具设计成为了金丝键合工艺性能控制的关键因素。

有鉴于此，本申请实施例的第一方面提供一种芯片组件的键合模组100，请参阅图1～图9，用于在金丝键合工艺中夹持芯片组件6。键合模组100包括：模块本体1、夹持件3、弹性件7以及限位件2。模块本体1上形成有定位面17，夹持件3设置于模块本体1上，弹性件7连接模块本体1和夹持件3。弹性件7位于初始状态时，夹持件3靠近限位件2一端的底部高度等于或者低于定位面17的高度。限位件2设置在模块本体1上。夹持件3与限位件2之间形成有容纳芯片组件6的定位区21，定位面17位于定位区21内以支撑芯片组件6，弹性件7用于使夹持件3对芯片组件6施加夹紧力。

具体地，初始状态即为没有人为干预的条件下，各零部件的自然状态。初始状态下，操作夹持件3，夹持件3一端的夹持面33向远离限位件2的方向运动，同时弹性件7产生一定的变形，夹持件3与限位件2之间形成允许芯片组件6放入的定位区21。将芯片组件6放入限位件2与夹持件3之间的定位区21后，停止操作夹持件3，或者反向操作夹持件3，促使弹性件7恢复全部或者部分形变，直至夹持件3在弹性件7的弹力作用下，夹紧芯片组件6。可以理解的是，操作夹持件3的方式可以是推拉式也可以是按压式或者旋压式。

设置夹持件3靠近限位件2一端的底部高度等于或者低于定位面17的高度，可以使夹持件3在转动或者移动的过程中，其靠近限位件2的一端的夹持面33的底部始终低于定位面17或者与定位面17平齐，可以保证夹持件3在转动的过程中不会压到芯片组件6，即避免芯片组件6被卡在夹持件3与模块本体1之间。

在一未示出的实施例中，本申请提供的键合模组100中，推动或者拉动夹持件3，夹持件3相对于模块本体1向远离限位件2的方向移动，夹持件3与限位件2之间的定位区21的空间增大。将芯片组件6放入定位区21后，松开夹持件3，夹持件3在弹性件7弹力的作用下回位，并与限位件2一起夹持芯片组件6。在一实施例中，请参阅图1，本申请提供的键合模组100中，按压夹持件3远离限位件2的一端，夹持件3绕与定位面17平行的转动中心线转动，夹持件3的另一端与限位件2之间的定位区21的空间增大。将芯片组件6放入定位区21后，松开夹持件3，夹持件3在弹性件7的弹力作用下回转，与限位件2一起夹持芯片组件6。

在另一未示出的实施例中，本申请提供的键合模组100中，拨动夹持件3远离限位件2的一端，夹持件3绕与定位面17垂直的转动中心线转动，夹持件3靠近限位件2的一端与限位件2之间的定位区21的空间增大。将芯片组件6放入定位区21后，松开夹持件3，夹持件3在弹性件7的弹力作用下回转，与限位件1一起夹持芯片组件6。

可以理解的是，促使夹持件3回位的弹性力可以是拉力，也可以是压力，对应的弹性件7分别为拉簧或者压簧。当弹性件7为拉簧时，操作夹持件3，定位区21的空间增大，弹性件7受拉变形，停止操作弹性件7，夹持件3在弹性件7的拉力作用下回位，直至夹持面33与限位件2将芯片组件6夹持在二者之间，不能继续回位。

同理，当弹性件7为压簧时，操作夹持件3，定位区21的空间增大，弹性件7受压变形，停止操作弹性件7，夹持件3在弹性件7的压力作用下回位，直至夹持面33与限位件2将芯片组件6夹持在二者之间，不能继续回位。

当夹持件3为旋压式时，弹性件7为扭簧，拨动夹持件3远离限位件2的一端，扭簧被拉伸或者压缩，待放入芯片组6后，夹持件3在扭簧的拉力或者压力下回转，直至芯片组件6被夹持在夹持面33和限位件2之间。

本申请实施例提供的芯片组件的键合模组100，通过设置弹性件7可将芯片组件6稳定地夹持在夹持件3与限位件2之间，且在高温条件下进行金丝键合工艺时，当芯片组件6受热发生膨胀变形时，可以通过弹性件7产生形变，为芯片组件6的膨胀变形让位，在金丝键合工艺中，可有效地降低芯片组件6因高温膨胀而发生损坏的概率。

具体地，弹性件7可以是弹簧，也可以是橡胶制件等能够产生弹性变形的零件。

可以理解的是，设置夹持件3靠近限位件2一端的底部高度等于或者低于定位面17的高度的方式有多种，比如，可以在模块本体1上设置凸台(图未示出)，并使限位件2位于凸台上，从而定位面17自然高于夹持面33的底部或者与夹持面33的底部平齐。

优选地，在一实施例中，请参阅图1、图2和图6,，模块本体1上形成有凹部11，凹部11至少部分位于定位区21内，夹持件3活动地设置于凹部11内，弹性件7位于初始状态时，夹持件3的一端位于定位区21内。通过设置凹部11，可以有效地保证夹持面33的底部的高度始终低于或者等于定位面17的高度，从而有效地避免了芯片组件6被压损的现象。

在一实施例中，请参阅图1、图2、图6和图7，本申请提供的键合模组100中，凹部11内形成有第一凹槽111，夹持件3上形成有第二凹槽31，弹性件7的两端分别抵接在第一凹槽111和第二凹槽31内。凹部11与夹持件3之间在远离限位件2的一端形成避空区4，键合模组100还包括连接夹持件3与模块本体1的转轴5，转轴5位于夹持件3的两端之间，夹持件3可以绕转轴5转动。

具体地，请参阅图6和图7，模块本体1上形成有第一轴孔14，夹持件3上形成有第二轴孔32，第一轴孔14和第二轴孔32均为通孔，转轴5依次穿过第一轴孔14和第二轴孔32与模块本体1和夹持件3连接。按压夹持件3远离限位件2的一端，由于其与模块本体1的凹部11之间形成有避空区4，夹持件3可以绕转轴5相对模块本体1转动，直至夹持件3与凹部11抵触。在此过程中，夹持件3靠近限位件2的一端也绕转轴5转动，从而使得夹持件3与限位件2之间的定位区21的空间增大。待芯片组件6放入定位区21后，松开夹持件3，夹持件3在弹性件7的作用下，绕转轴5反转复位，从而夹持件3与限位件2之间定位区21的空间减小，芯片组件6被夹持在夹持件3与限位件2之间。

可以理解的是，转轴5一方面可以作为夹持件3转动的枢纽，另一方面，转轴5还可以作为夹持件3的定位件，防止夹持件3发生过多的不必要的位移，从而提高夹持件3的精准度。此外，弹性件7通过第一凹槽111和第二凹槽31分别与模块本体1和夹持件3抵接，通过设置第一凹槽111和第二凹槽31可以提高弹性件7的稳定性，同时也可以提高弹性件7与夹持件3和模块本体1之间连接的稳定性。

需要说明的是，避空区4的形成形式可以有多种。比如，当弹性件7有一定的高度时，第一凹槽111和第二凹槽31的深度较浅，夹持件3与凹部11之间被弹性件7隔开，形成避空区4。也可以是在夹持件3与凹部11相对的面上开出一个凹面，或者在凹部11上挖出一个凹面，从而形成避空区4。此处只是给出了避空区4的几个示例，实际应用中并不限于此。

在一未示出的实施例中，本申请提供的键合模组100中，转轴5可以是形成在凹部11和夹持件3两者之一相配合的两侧面上，凹部11和夹持件3两者的另一上形成有与其相配合的卡槽，将卡槽卡在转轴5上即可实现夹持件3与凹部11的配合。按压夹持件3远离限位件2的一端，依然可以实现夹持件3的转动。可以理解的是，本实施例中，可以达到与上述实施例同样的技术效果。

在一实施例中，本申请提供的键合模组100中，限位件2与夹持件3相对的面为平面，定位区21为二者之间的区域。

在一优选的实施例中，请参阅图3、图5、图8和图9，本申请提供的键合模组100中，定位区21包括形成在限位件2上的缺口21’，缺口21’包括芯片组件6的定位槽211和与定位槽211连通的夹持孔212，定位面21位于定位槽211内。具体地，芯片组件6被夹持在定位槽211内的定位面21上。通过在限位件2上设置缺口21’，可以实现芯片组件6在限位件2与夹持件3之间的三面定位，如图5所示，提高芯片组件6定位的精准性。可以理解的是，由于芯片组件6比较小，需要在显微镜下操作，且不允许有任何污染，所以当操作者在取放芯片组件6时，需要借助工具夹持芯片组件6，比如镊子。通过设置夹持孔212以容纳镊子等工具，不仅方便操作，还可以进一步提高芯片组件6定位的精准度。

进一步地，在一实施例中，请参阅图3、图5和图9，本申请提供的键合模组100中，定位槽211包括避让孔2111。可以理解的是，不同芯片组件6的形状各异，部分芯片组件6在共晶到陶瓷基板上后，部分结构会延伸到陶瓷基板以外，此时通过设置避让孔2111可以避免芯片组件6延伸到陶瓷基板以外的结构与限位件2等结构发生干涉，从而防止芯片组件6受损。避让孔2111的具体形状可以根据芯片组件6延伸到陶瓷基板以外的结构的具体形状设置。

在一实施例中，请参阅图1～2和图6，本申请提供的键合模组100中，模块本体1包括第一安装部12和第二安装部13。第二安装部13凸出第一安装部12设置，夹持件3活动地设置在第一安装部12和第二安装部13上，定位面21形成在第二安装部13上，限位件2设置在第二安装部13上。如此一来，通过设置第二安装部13凸出与第一安装部12，一方面可以使二者之间形成一个台阶，有利于键合模组100的减重，另一方面，可以减小夹持件3在转动或者滑动的过程中，与模块本体1之间的接触面积，从而有效地降低夹持件3与模块本体1之间的摩擦力，更加省力，方便按压夹持件3。

需要说明的是，请参阅图5，在定位区内21内，限位件2与夹持件3相邻端面之间的距离为d₁，第二安装部13与夹持件3相邻端面之间的距离为d₂，为了保证在放置芯片组件6的时候，定位面17对芯片组件6形成有效的支撑，d₁应大于d₂。且d₂不能为零，以防止对芯片组件6夹持力不够的现象。

可以理解的是，限位件2可以与模块本体1一体成型，也可以将二者分别加工成型，然后通过连接件连接在模块本体1上。

优选地，在一实施例中，本申请提供的键合模组100中，限位件2通过连接件连接在模块本体1上。如此可以方便快捷地实现限位件2和模块本体1之间的连接。具体地，请参阅图1、图6和图8，在模块本体1上设置第一安装孔16，在限位件2上设置第二安装孔22，二者对齐后，使用紧固件紧固即可。由于限位件2是与芯片组件6直接接触配合的零件之一，因此，对其加工精度的要求也比较高，通过单独加工限位件2，有利于提高限位件2的加工精度。

可以理解的是，连接件可以是螺钉也可以是铆钉、销轴等其它连接件。优选地，第一安装孔16为螺纹孔，第二安装孔22为光孔，通过螺钉对二者紧固连接，该连接简单高效，方便安装和拆卸。

在一实施例中，请参阅图1和图6，本申请提供的键合模组100中，模块本体1上间隔排列多个夹持件3，每个夹持件3通过一个弹性件7与模块本体1连接，每个夹持件3与限位件2之间均形成有容纳单个芯片组件6的定位区21。通过设置多个夹持件3，形成多个定位区21，可以实现一个键合模组100上同时夹持多个芯片组件6，比如，一个键合模组100上夹持4个芯片组件6。如此可以节省空间，也可以提高键合模组100夹持芯片组件6的效率。一个键合模组100上夹持的具体芯片组件6的数量需要根据金丝键合机器的容量等实际情况具体设置。

在一实施例中，请参阅图1和图6，本申请提供的键合模组100中，模块本体1上形成间隔排列的多个凹部11，每个凹部11上设置一个夹持件3，每个夹持件3通过一个弹性件7与模块本体1连接，每个夹持件3与限位件2之间均形成有容纳单个芯片组件6的定位区21。通过将每个夹持件3是在在凹部11内，可有效地保证夹持件3在转动或者移动的过程中，每个夹持件3靠近限位件2一端的底部的高度低于或者等于定位面17的高度。

在一未示出的实施例中，本申请提供的键合模组100中，多个凹部11排成两列，从而夹持件3也分为两列，两列夹持件3分别位于限位件2的两侧，夹持件3与限位件2形成两列定位区21。这样可以进一步提高单个键合模组100夹持芯片组件6的数量，从而进一步提高键合模组100夹持芯片组件6的效率以及金丝键合机器的空间利用率。

本申请实施例的第二方面提供一种芯片组件6的夹具200，请参阅图4，夹具200包括载体300和以上任意一实施例所述的键合模组100。载体300上形成有安装槽301，键合模组100安装在安装槽301内。具体地，夹具200安装在金丝键合机器上，便于对芯片组件6进行金丝键合工艺。

本申请实施例提供的芯片组件6的夹具200，由于采用了以上任意一实施例提供的键合模组100，因而具有同样的技术效果，在此不再赘述。

键合模组100可以通过卡扣卡接在安装槽301内，在一优选的实施例中，请参阅图10a，本申请提供的夹具200中，安装槽301内形成有真空槽302，用于将键合模组100吸附在载体300上。具体地，将键合模组100放置在安装槽301内，并将夹具200放置在金丝键合机器上，在开始金丝键合工艺之前，开启真空装置，抽取真空槽302内的空气，以使键合模组100与安装槽301之间的真空槽302内形成真空，键合模组100在大气压力的作用下，吸附在载体300上。金丝键合工艺结束后，关闭真空装置即可。键合模组100与载体300之间的此种连接方式，连接可靠，且方便键合模组100的取放。

可以理解的是，真空槽302的型式有多种，比如圆形、环形、迷宫型以及图10a所示的“十字型”，具体以实际需要进行取舍。

需要说明的是，由于金丝键合工艺需要在高温条件下进行，因此当金丝键合工艺结束，需要将键合模组100从载体300上取下时，人体不能直接接触，需要借助一定的工具。

在一优选的实施例中，本申请提供的夹具200中，请参阅图1和图6，模块本体1上形成有提取孔15，用于取放键合模组100。具体地，金丝键合工艺开始前，借用一定的工具与提取孔15配合，将键合模组100放置在载体300上。而金丝键合工艺结束后，再使用工具与提取孔15配合，将键合模组100从载体300上提取下来。优选地，提取孔15为螺纹孔，使用带螺纹的杆件拧入提取孔15中，即可将键合模组100取下或者放置在载体300上。

可选地，在一实施例中，本申请提供的夹具200中，键合模组100通过紧固件与载体300连接，依然可以实现键合模组100与载体300之间的连接。可以理解的是，紧固件可以是销轴、铆钉、螺钉等各种零件，优选地，模块本体1上形成有沉头孔(未示出)，载体300上形成有螺纹孔(未示出)，通过螺钉实现二者的紧固连接，该连接方式简单高效，便于安装和拆卸。

在一实施例中，请参阅图10a和图10b，本申请提供的夹具200中，载体300上形成有夹持部303，用于将载体300安装在金丝键合机器上。通过设置夹持部303，可方便快捷地将夹具200夹持在金丝键合机器上，进一步提高作业效率。

具体地，夹持部303为薄片结构，通过机械手卡接在夹持部303的两侧，将夹具200放置在金丝键合机器的轨道上，机械手继续卡接在夹持部303上，并带动夹具200在轨道上滑动，直至完成金丝键合工艺后，机械手将夹具200从金丝键合机器上取下。

可选地，可将夹持部303直接卡入金丝键合机器上的卡槽内，待金丝键合工艺完成后，直接取出即可，方便快捷。

可以理解的是，夹持部303也可以是其它形式，如卡爪式、卡扣式等，通过夹持部303与金丝键合机器上的机械手等相关结构配合，可以实现快速将夹具200安装在金丝键合机器上，并在金丝键合工艺完成后，快速取下夹具200的效果。

在一实施例中，请参阅图4和图10a，本申请提供的夹具200中，载体300上形成有多个安装槽301，每个安装槽301内安装一个键合模组100。具体地，多个安装槽301可以并列设置，请参阅图4和图10a，也可以呈矩形阵列(图未示出)，以实际需求进行选取。通过设置多个安装槽301和键合模组100，可以提高单个夹具200夹持芯片组件6的数量，进一步提高工作效率。

在一实施例中，请参阅图4、图10a和图10b，本申请提供的夹具200中，载体300上形成有夹持部303，用于将载体300安装在金丝键合机器上。载体300上形成有多个安装槽301，每个安装槽301内安装一个键合模组100。该实施例具有上述两个实施例技术效果的结合，在此不再赘述。

本申请实施例的第三方面提供一种芯片组件6的夹持方法，请参阅图11，采用以上任意一实施例提供的夹具200。夹持方法包括：

S1、将键合模组100放在显微镜下，操作夹持件3往远离限位件2方向移动；

S2、在显微镜下将芯片组件6放入所述定位区21；

S3、松开夹持件3，芯片组件6夹持在夹持件3与限位件2之间；

S4、从显微镜下取出键合模组100，将键合模组100安装在载体300上。

本申请实施例提供的芯片组件6的夹持方法，由于采用了以上任意一实施例提供的夹具200，因而具有同样的技术效果，在此不再赘述。

可以理解的是，由于芯片组件6的尺寸非常小，肉眼难以看到，需要借助显微镜才能完成夹持工作。具体地，在将芯片组件6放入定位区21的时候，可以借助镊子等工具，以防止对芯片造成污染，同时方便操作。

需要说明的是，当键合模组100上具有多个夹持件3和定位区21时，在操作步骤S4之前，需要重复操作S1中的操作夹持件3往远离限位件2方向移动以及S2和S3，直至键合模组100上每一个夹持件3上均夹持有芯片组件6。

具体地，当夹持件3为按压式时，步骤S1中操作夹持件3往远离限位件2方向移动，具体为，按压夹持件3远离限位件2的一端，夹持件3转动，从而另一端远离限位件2。而当夹持件3为推拉式时，上述操作具体为，推动或者拉动夹持件3往远离限位件2的方形移动。

在步骤S3中，松开夹持件3的过程中，为了防止夹持件3在弹性件7的弹力作用下，由于回位太快而对芯片组件6造成一定的损坏，需要缓慢地松开夹持件3，以使夹持件3缓慢稳定地回位，避免对芯片组件6造成冲击力。

在一实施例中，请参阅图12，在步骤S4、从显微镜下取出键合模组100，将键合模组100安装在载体300上之后，本申请提供的夹持方法还包括：S5、将芯片组件6的夹具安装在金丝键合机器上。

可以理解的是，由于一个载体300上可以安装多个键合模组100，因此，在操作S5步骤之前，需要确保载体300上每一个安装槽301内都安装有键合模组100。

本申请提供的各个实施例/实施方式在不产生矛盾的情况下可以相互组合。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种芯片组件的键合模组，用于在金丝键合工艺中夹持所述芯片组件，其特征在于，所述键合模组包括：

模块本体，所述模块本体上形成有定位面；

夹持件，活动地设置于所述模块本体上；

弹性件，连接所述模块本体和所述夹持件，所述弹性件位于初始状态时，所述夹持件靠近所述限位件一端的底部高度等于或者低于所述定位面的高度；以及

限位件，设置在所述模块本体上，所述夹持件与所述限位件之间形成有容纳所述芯片组件的定位区，所述定位面位于所述定位区内以支撑所述芯片组件，所述弹性件用于使所述夹持件对所述芯片组件施加夹持力。

2.根据权利要求1所述的键合模组，其特征在于，所述模块本体上形成有凹部，所述凹部至少部分位于所述定位区内，所述夹持件活动地设置于所述凹部内，所述弹性件位于初始状态时，所述夹持件的一端位于所述定位区内。

3.根据权利要求2所述的键合模组，其特征在于，所述凹部内形成有第一凹槽，所述夹持件上形成有第二凹槽，所述弹性件的两端分别抵接在所述第一凹槽和所述第二凹槽内；

所述凹部与所述夹持件之间在远离所述限位件的一端形成避空区，所述键合模组还包括连接所述夹持件与所述模块本体的转轴，所述转轴位于所述夹持件的两端之间，所述夹持件可以绕所述转轴转动。

4.根据权利要求1所述的键合模组，其特征在于，所述定位区包括形成在所述限位件上的缺口，所述缺口包括定位所述芯片组件的定位槽和与所述定位槽连通的夹持孔，所述定位面位于所述定位槽内。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的键合模组，其特征在于，所述模块本体包括：

第一安装部；以及

第二安装部，凸出所述第一安装部设置，所述夹持件活动地设置在所述第一安装部和所述第二安装部上，所述定位面形成在所述第二安装部上，所述限位件设置在所述第二安装部上。

6.根据权利要求1～4中任意一项所述的键合模组，其特征在于，所述限位件通过连接件连接在所述模块本体上。

7.根据权利要求1～4中任意一项所述的键合模组，其特征在于，所述模块本体上间隔排列多个所述夹持件，每个夹持件通过一个所述弹性件与所述模块本体连接，每个所述夹持件与所述限位件之间均形成有容纳单个所述芯片组件的所述定位区。

8.一种芯片组件的夹具，其特征在于，包括：

载体，形成有安装槽；以及

权利要求1～7中任意一项所述的键合模组，所述键合模组安装在所述安装槽内。

9.根据权利要求8所述的夹具，其特征在于，所述安装槽内形成有真空槽，用于将所述键合模组吸附在所述载体上。

10.根据权利要求8或9所述的夹具，其特征在于，所述载体上形成有夹持部，用于将所述载体安装在金丝键合机器上；和/或，

所述载体上形成有多个所述安装槽，每个所述安装槽内安装一个所述键合模组；和/或，

所述模块本体上形成有提取孔，用于取放所述键合模组。

11.一种芯片组件的夹持方法，采用权利要求8～10任意一项所述的夹具，其特征在于，所述夹持方法包括：

将所述键合模组放在显微镜下，操作所述夹持件往远离所述限位件方向移动；

在所述显微镜下将所述芯片组件放入所述定位区；

松开所述夹持件，所述芯片组件夹持在所述夹持件与所述限位件之间；

从所述显微镜下取出所述键合模组，将所述键合模组安装在所述载体上。

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