CN210232024U - 一种适用于光通信芯片的焊线治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适用于光通信芯片的焊线治具，包括：固定装置、夹紧块和挡块，固定装置左、右两端设有凹槽，固定装置上的左、右两端的凹槽间为平台，夹紧块可开合连接于凹槽，挡块安装在平台上，一种状态下，夹紧块与凹槽闭合，夹紧块与挡块间设有预留空间，预留空间用于放置光通信芯片，且夹紧块与挡块将光通信芯片限位于预留空间；本实用新型提供了一种有助于光通信芯片焊线的治具。

Description

一种适用于光通信芯片的焊线治具

技术领域

本实用新型涉及光通信领域，尤其是涉及一种适用于光通信芯片的焊线治具。

背景技术

如今，随着互联网信息技术水平的不断提高，以及5G时代的来临，光通信在全球发达地区己实现从骨干网到区域网、再到接入网的纵向普及，市场竞争也是较为激烈。目前国内能够生产光通信芯片的企业并不多，其中大多数能够大批量生产低端芯片，仅少数厂商可以生产中高端芯片，很多公司都在加紧研发核心芯片，为大规模量产做好准备。

光通信芯片的工业化加工、生产必然会应运而生出新的、可适用的加工治具。公开号为CN109049091A的中国专利，一种光通信芯片生产用切割装置，公开了一种光通信芯片生产用切割装置，包括四根竖直设置的支撑杆，四根所述支撑杆的顶端之间固定安装有水平设置的第一支撑板，第一支撑板的顶端两侧均安装有滑轨，滑轨上滑动安装有滑动块，滑动块的顶端转动安装有竖直设置的转动杆，转动杆的顶端固定安装有第一固定板，第一固定板的顶端固定安装有两根竖直设置的第一固定杆，两根第一固定杆的顶端之间固定安装有第二固定板，第一固定板与第二固定板之间转动安装有竖直设置的螺纹杆，第一固定板与第二固定板之间设有两块移动板，移动板上开设有螺纹孔。该发明结构巧妙，使用方便，能够方便的将线路板固定在切割加工位置，且切割完成后线路板能够方便的取下。

但是，现有技术中光通信芯片加工治具较少，因光通信芯片体积小，加工不方便，因此，现有技术还缺少一种适用于光通信芯片的焊线治具。

实用新型内容

为解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种适用于光通信芯片的焊线治具，包括：固定装置、夹紧块和挡块，所述固定装置左、右两端设有凹槽，所述固定装置上的左、右两端的凹槽间为平台，所述夹紧块可开合连接于所述凹槽，所述挡块安装在所述平台上，

一种状态下，所述夹紧块与所述凹槽闭合，所述夹紧块与所述挡块间设有预留空间，所述预留空间用于放置光通信芯片，且所述夹紧块与所述挡块将光通信芯片限位于所述预留空间。

优选地，所述夹紧块与所述凹槽可开合连接的方式包括，所述夹紧块前端可旋转地固定在所述凹槽侧壁，所述夹紧块后端通过弹簧固定在所述凹槽底部；

一种状态下，按压所述夹紧块末端，所述弹簧压缩，所述夹紧块前端沿着与所述凹槽侧壁连接处旋转，所述夹紧块前端打开。

优选地，所述夹紧块和所述挡块相邻的前端分别设有缺口，光通信芯片的局部设于所述缺口处；该缺口为夹取光通信芯片的镊子预留了空间，便于光通信芯片的夹取。

优选地，所述挡块通过螺钉固定在所述固定装置上。

优选地，所述挡块上穿过所述螺钉的通孔径向长于所述螺钉直径。

优选地，还包括安装架，所述固定装置设置于所述安装架上。

优选地，所述安装架一侧设有缺口。

本实用新型技术方案相对于现有技术的有益效果是：本实用新型提供的焊线治具，可用于光通信芯片的焊线，使光通信芯片焊线更加工业化、精准化。

附图说明

图1为本实用新型实施例中一种适用于光通信芯片的焊线治具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中一种适用于光通信芯片的焊线治具的固定装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中图1中A部分的放大图；

图4为本实用新型实施例中图1中A部分的放大图；

图5为本实用新型实施例中另种适用于光通信芯片的焊线治具的结构示意图；

附图中：1、固定装置，2、夹紧块，3、挡块，4、螺钉，5、弹簧，6、光通信芯片，7、安装架。

具体实施方式：

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参见图1和图2所示，示出了一种适用于光通信芯片的焊线治具的结构图，其中，包括固定装置1、夹紧块2、挡块3、螺钉4、弹簧5，固定装置1左、右两端设有凹槽，固定装置1上的左、右两端的凹槽间为平台，挡块3安装在所述平台上，夹紧块2前端可旋转地固定在凹槽侧壁，夹紧块2后端通过弹簧5固定在凹槽底部；按压夹紧块2末端，弹簧5压缩，夹紧块2前端沿着与凹槽侧壁连接处旋转，夹紧块2前端打开。

本实施例中，夹紧块2与凹槽闭合，夹紧块2与挡块3间设有预留空间，预留空间用于放置光通信芯片，且夹紧块2与挡块3将光通信芯片限位于所述预留空间。

请参见图3和图4所示，示出了一种适用于光通信芯片的焊线治具的局部结构图，其中，包括夹紧块2、挡块3、光通信芯片6。

本实施例中，夹紧块2和挡块3相邻的前端分别设有缺口，光通信芯片的局部设于缺口处，该缺口为夹持光通信芯片6的镊子预留空间，便于夹取光通信芯片6。

本实施例中，挡块3上穿过螺钉的通孔径向长于螺钉直径，该设计可以通过移动挡块3适当调整预留空间的大小。

请参见图5所示，示出了另种适用于光通信芯片的焊线治具的结构图，其中，包括固定装置1、夹紧块2、挡块3、弹簧5、光通信芯片6、安装架7；固定装置1设置于安装架7上。

本实施例中，安装架一侧设有缺口，该缺口便于取放固定装置1。

综上所述，本实施例的焊线治具的使用在保证精度的前提下，可以完成一次装夹，对多个芯片进行焊线操作。针对测试阶段的芯片，可以提供相同测试条件下多个样品，测试数据更准确；而对量产芯片，可以有效提高生产效率

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种适用于光通信芯片的焊线治具，其特征在于，包括：固定装置、夹紧块和挡块，所述固定装置左、右两端设有凹槽，所述固定装置上的左、右两端的凹槽间为平台，所述夹紧块可开合连接于所述凹槽，所述挡块安装在所述平台上，

一种状态下，所述夹紧块与所述凹槽闭合，所述夹紧块与所述挡块间设有预留空间，所述预留空间用于放置光通信芯片，且所述夹紧块与所述挡块将光通信芯片限位于所述预留空间。

2.根据权利要求1所述的适用于光通信芯片的焊线治具，其特征在于，所述夹紧块与所述凹槽可开合连接的方式包括，所述夹紧块前端可旋转地固定在所述凹槽侧壁，所述夹紧块后端通过弹簧固定在所述凹槽底部；

一种状态下，按压所述夹紧块末端，所述弹簧压缩，所述夹紧块前端沿着与所述凹槽侧壁连接处旋转，所述夹紧块前端打开。

3.根据权利要求1所述的适用于光通信芯片的焊线治具，其特征在于，所述夹紧块和所述挡块相邻的前端分别设有缺口，光通信芯片的局部设于所述缺口处。

4.根据权利要求1所述的适用于光通信芯片的焊线治具，其特征在于，所述挡块通过螺钉固定在所述固定装置上。

5.根据权利要求4所述的适用于光通信芯片的焊线治具，其特征在于，所述挡块上穿过所述螺钉的通孔径向长于所述螺钉直径。

6.根据权利要求1所述的适用于光通信芯片的焊线治具，其特征在于，还包括安装架，所述固定装置设置于所述安装架上。

7.根据权利要求6所述的适用于光通信芯片的焊线治具，其特征在于，所述安装架一侧设有缺口。

Images