CN109962147A - 一种具有缓冲功能的金属基板led芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，包括壳体、密封盖、基板和裸片，所述壳体内壁的两侧均固定连接有内滑轨，并且内滑轨相对的一侧分别与基板的两侧滑动连接，所述密封盖的底部与壳体的顶部活动连接，本发明涉及芯片封装技术领域。该具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，通过壳体的内部开设有第一缓冲槽，密封盖内部的两侧均开设有第二缓冲槽，基板可以上下运动，对芯片起到缓冲作用，防止芯片受压损坏，延长芯片使用寿命，通过第二滑轨底部的两侧均滑动连接有滑动块，两个滑动块相背离的一侧均固定连接有连接弹簧，防止封装底部产生隆起，使芯片适用于不同的工作环境，挺高了实用性。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构。
背景技术
芯片封装指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用，随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降，因此需要进行芯片封装，芯片封装过程：晶圆上划出的裸片，经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上，再用多根金属线把裸片上的金属接触点跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。
现有的芯片封装结构一般是将裸片直接固定在基板上，然后用塑料壳密封，芯片很容易受力隆起或损坏，直接影响芯片的使用，现有的封装结构只能安装在较平整的平面上，若芯片的工作环境震动幅度较大，芯片很容易损毁，使芯片不能适用于更多的工作环境，降低了封装结构的实用性，且密封盖一般直接与壳体固定连接，没有卡紧结构，比较容易散开，密封性较差。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，解决了芯片受力易隆起或损坏，及无法适用于不同的工作环境，实用性较低的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，包括壳体、密封盖、基板和裸片，所述壳体内壁的两侧均固定连接有内滑轨，并且内滑轨相对的一侧分别与基板的两侧滑动连接，所述密封盖的底部与壳体的顶部活动连接，并且基板的顶部与裸片的底部固定连接，所述壳体的内部开设有第一缓冲槽，并且第一缓冲槽内壁的底部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶端固定连接有第一活动板，所述第一活动板顶部的两侧均固定连接有第一活动杆，两个所述第一活动杆的顶端均贯穿第一缓冲槽和壳体并延伸至壳体的外部，两个所述第一活动杆的顶端均与基板的底部固定连接，所述裸片顶部的两侧均固定连接有第一焊接点。
优选的，所述壳体的两侧均固定连接有引脚，两个所述引脚的一端均贯穿壳体并延伸至壳体的内部，两个所述引脚表面的顶部且位于壳体的内部均固定连接有第二焊接点，所述第一焊接点与第二焊接点之间固定连接有金属导线。
优选的，所述密封盖内部的两侧均开设有第二缓冲槽，并且第二缓冲槽内壁顶部的两侧均固定连接有第二弹簧，所述第二缓冲槽内壁的两侧均固定连接有第一滑轨，并且两个第一滑轨相对的一侧之间滑动连接有第二活动板，两个所述第二弹簧的底端均与第二活动板的顶部固定连接。
优选的，所述第二活动板的底部固定连接有第二活动杆，所述第二活动杆的底端贯穿密封盖并延伸至密封盖的外部，所述第二活动杆的底端固定连接有支撑板。
优选的，所述壳体的底部固定连接有固定框，并且固定框内壁的顶部固定连接有第二滑轨，所述第二滑轨底部的两侧均滑动连接有滑动块，并且两个滑动块的底部均转动连接有连接杆，两个所述连接杆的底端均固定连接有垫板。
优选的，两个所述滑动块相背离的一侧均固定连接有连接弹簧，两个所述连接弹簧相背离的一端分别与固定框内壁的两侧固定连接，所述固定框内壁的顶部且位于第二滑轨的正后方固定连接有固定块，所述固定块的底部固定连接有固定板。
优选的，所述密封盖底部的两侧均固定连接有卡接块，并且壳体两侧的顶部均开设有与卡接块相适配的卡槽。
有益效果
本发明提供了一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，通过壳体的内部开设有第一缓冲槽，并且第一缓冲槽内壁的底部固定连接有第一弹簧，第一弹簧的顶端固定连接有第一活动板，第一活动板顶部的两侧均固定连接有第一活动杆，密封盖内部的两侧均开设有第二缓冲槽，并且第二缓冲槽内壁顶部的两侧均固定连接有第二弹簧，两个第一滑轨相对的一侧之间滑动连接有第二活动板，在芯片封装时，基板可以上下运动，对芯片起到缓冲作用，可以防止封装过程中芯片受到压力过大，发生损坏，且能够避免运输过程中发生碰撞，损毁芯片，延长芯片的使用寿命。
(2)、该具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，通过壳体的底部固定连接有固定框，并且固定框内壁的顶部固定连接有第二滑轨，第二滑轨底部的两侧均滑动连接有滑动块，并且两个滑动块的底部均转动连接有连接杆，两个连接杆的底端均固定连接有垫板，两个滑动块相背离的一侧均固定连接有连接弹簧，固定块的底部固定连接有固定板，使用芯片时，防止封装底部受到外力挤压时产生隆起，影响芯片正常工作，且该封装结构使芯片能够适用于不同的工作环境，挺高了实用性。
(3)、该具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，通过密封盖的底部与壳体的顶部活动连接，，密封盖底部的两侧均固定连接有卡接块，并且壳体两侧的顶部均开设有与卡接块相适配的卡槽，密封盖上的卡接块与壳体上的卡槽相配合，使密封盖固定更牢靠，且加强封装结构的密封性，提高安全性。
附图说明
图1为本发明结构的主视图；
图2为本发明结构的剖视图；
图3为本发明图2中A处的局部放大图；
图4为本发明图2中B处的局部放大图。
图中：1壳体、2密封盖、3基板、4裸片、5内滑轨、6第一缓冲槽、7第一弹簧、8第一活动板、9第一活动杆、10第一焊接点、11引脚、12第二焊接点、13金属导线、14第二缓冲槽、15第二弹簧、16第一滑轨、17第二活动板、18第二活动杆、19支撑板、20固定框、21第二滑轨、22滑动块、23连接杆、24垫板、25连接弹簧、26固定块、27固定板、28卡接块、29卡槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，包括壳体1、密封盖2、基板3和裸片4，裸片4是在加工厂生产出来的芯片，是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，这种裸片4上只有用于封装的压焊点，是不能直接应用于实际电路当中的，必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用，密封盖2底部的两侧均固定连接有卡接块28，并且壳体1两侧的顶部均开设有与卡接块28相适配的卡槽29，壳体1的底部固定连接有固定框20，并且固定框20内壁的顶部固定连接有第二滑轨21，第二滑轨21底部的两侧均滑动连接有滑动块22，两个滑动块22相背离的一侧均固定连接有连接弹簧25，两个连接弹簧25相背离的一端分别与固定框20内壁的两侧固定连接，固定框20内壁的顶部且位于第二滑轨21的正后方固定连接有固定块26，固定块26的底部固定连接有固定板27，并且两个滑动块22的底部均转动连接有连接杆23，两个连接杆23的底端均固定连接有垫板24，当芯片安装在不平整的表面时，两个垫板24的受力不同，两个垫板24能够处于不同高度的表面，不会损坏新片，使芯片依然能正常工作，密封盖2内部的两侧均开设有第二缓冲槽14，并且第二缓冲槽14内壁顶部的两侧均固定连接有第二弹簧15，第二缓冲槽14内壁的两侧均固定连接有第一滑轨16，第一滑轨16对第二活动板17起到纤维作用，防止第二活动板17上下运动时发生偏移，并且两个第一滑轨16相对的一侧之间滑动连接有第二活动板17，第二活动板17的底部固定连接有第二活动杆18，第二活动杆18的底端贯穿密封盖2并延伸至密封盖2的外部，第二活动杆18的底端固定连接有支撑板19，支撑板19的底部固定连接有弹性保护垫，防止支撑板19对裸片4造成磨损，影响芯片的使用，两个第二弹簧15的底端均与第二活动板17的顶部固定连接，壳体1的两侧均固定连接有引脚11，引脚11又叫管脚，就是从芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点，两个引脚11的一端均贯穿壳体1并延伸至壳体1的内部，两个引脚11表面的顶部且位于壳体1的内部均固定连接有第二焊接点12，第一焊接点10与第二焊接点12之间固定连接有金属导线13，壳体1内壁的两侧均固定连接有内滑轨5，对基板3起到限位作用，防止基板3和裸片4发生偏移，影响芯片使用，并且内滑轨5相对的一侧分别与基板3的两侧滑动连接，密封盖2的底部与壳体1的顶部活动连接，并且基板3的顶部与裸片4的底部固定连接，壳体1的内部开设有第一缓冲槽6，并且第一缓冲槽6内壁的底部固定连接有第一弹簧7，第一弹簧7的顶端固定连接有第一活动板8，第一活动板8顶部的两侧均固定连接有第一活动杆9，两个第一活动杆9的顶端均贯穿第一缓冲槽6和壳体1并延伸至壳体1的外部，两个第一活动杆8的顶端均与基板3的底部固定连接，基板3与裸片4之间设置有一层散热良好的材料，防止芯片过热，影响使用，裸片4顶部的两侧均固定连接有第一焊接点10，裸片4是芯片的核心结构，是从晶圆上划下来的硅片。
使用时，通过金属导线13将裸片4上的第一焊接点10和引脚11上的第二焊接点12连接，使裸片4与引脚11建立连接关系，然后向下按压密封盖2，使卡接块28卡进卡槽29内，此过程中裸片4受到支撑板19的推力，使基板3和第一活动杆9向下运动，带动第一活动板8向下运动，将第一弹簧7压缩，同时支撑板19和第二活动杆18受到反向推力，带动第二活动板17向上运动，将第二弹簧15压缩，第一弹簧7与第二弹簧15的回弹力，对裸片4带来缓冲作用，可以保护裸片4，若芯片所处环境震动幅度较大，垫板24受力，通过连接杆23推动滑动块22运动，拉伸连接弹簧25，有一定的缓冲作用。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，包括壳体(1)、密封盖(2)、基板(3)和裸片(4)，所述壳体(1)内壁的两侧均固定连接有内滑轨(5)，并且内滑轨(5)相对的一侧分别与基板(3)的两侧滑动连接，所述密封盖(2)的底部与壳体(1)的顶部活动连接，并且基板(3)的顶部与裸片(4)的底部固定连接，其特征在于：所述壳体(1)的内部开设有第一缓冲槽(6)，并且第一缓冲槽(6)内壁的底部固定连接有第一弹簧(7)，所述第一弹簧(7)的顶端固定连接有第一活动板(8)，所述第一活动板(8)顶部的两侧均固定连接有第一活动杆(9)，两个所述第一活动杆(9)的顶端均贯穿第一缓冲槽(6)和壳体(1)并延伸至壳体(1)的外部，两个所述第一活动杆(8)的顶端均与基板(3)的底部固定连接，所述裸片(4)顶部的两侧均固定连接有第一焊接点(10)。
2.根据权利要求1所述的一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，其特征在于：所述壳体(1)的两侧均固定连接有引脚(11)，两个所述引脚(11)的一端均贯穿壳体(1)并延伸至壳体(1)的内部，两个所述引脚(11)表面的顶部且位于壳体(1)的内部均固定连接有第二焊接点(12)，所述第一焊接点(10)与第二焊接点(12)之间固定连接有金属导线(13)。
3.根据权利要求1所述的一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，其特征在于：所述密封盖(2)内部的两侧均开设有第二缓冲槽(14)，并且第二缓冲槽(14)内壁顶部的两侧均固定连接有第二弹簧(15)，所述第二缓冲槽(14)内壁的两侧均固定连接有第一滑轨(16)，并且两个第一滑轨(16)相对的一侧之间滑动连接有第二活动板(17)，两个所述第二弹簧(15)的底端均与第二活动板(17)的顶部固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，其特征在于：所述第二活动板(17)的底部固定连接有第二活动杆(18)，所述第二活动杆(18)的底端贯穿密封盖(2)并延伸至密封盖(2)的外部，所述第二活动杆(18)的底端固定连接有支撑板(19)。
5.根据权利要求1所述的一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，其特征在于：所述壳体(1)的底部固定连接有固定框(20)，并且固定框(20)内壁的顶部固定连接有第二滑轨(21)，所述第二滑轨(21)底部的两侧均滑动连接有滑动块(22)，并且两个滑动块(22)的底部均转动连接有连接杆(23)，两个所述连接杆(23)的底端均固定连接有垫板(24)。
6.根据权利要求5所述的一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，其特征在于：两个所述滑动块(22)相背离的一侧均固定连接有连接弹簧(25)，两个所述连接弹簧(25)相背离的一端分别与固定框(20)内壁的两侧固定连接，所述固定框(20)内壁的顶部且位于第二滑轨(21)的正后方固定连接有固定块(26)，所述固定块(26)的底部固定连接有固定板(27)。
7.根据权利要求1所述的一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构，其特征在于：所述密封盖(2)底部的两侧均固定连接有卡接块(28)，并且壳体(1)两侧的顶部均开设有与卡接块(28)相适配的卡槽(29)。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20190702 |
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |