CN113194639A - 一种内存模组全新的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的属于内存模组制造技术领域，具体为一种内存模组全新的生产方法，该内存模组全新的生产方法包括印制电路板的开槽、刮锡膏、锡膏检测、硅晶圆的封装以及内存模组的检测，本发明直接将硅晶圆封装到印制电路板，然后通过密封盖进行密封，来生产内存模组，由于本发明省掉了IC封装工序，不但可以节省内存模组的生产时间，还可以降低生产成本，同时传统的内存模组在生产时需要8～10层的线路板，本发明直接将硅晶圆封装在印制电路板，可以减少线路板的层数，使得本发明只需要四层线路板即可，通过减少线路板的层数可以降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及内存模组制造技术领域，具体为一种内存模组全新的生产方法。
背景技术
内存模组也叫内存条、随机存取存储器、主存，它是一种与CPU直接交换数据的内部存储器。它可以随时读写(刷新时除外)，而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质。内存模组中含有多组芯片，芯片中含有硅晶圆，为了防止空气中的杂质对硅晶圆电路造成腐蚀，在对内存模组进行制造时，需要先进行硅晶圆的IC封装，将其组成芯片，随后在将芯片贴装到线路板上组成一根内存条。
IC封装后的芯片厚度较高，为了能使芯片可以贴装到线路板上，需要增加线路板的层数，现有的线路板的层数需要8～10层，线路板层数过多不但会增加生产成本，还会导致线路板的总体线路较长，线路较长会导致电信号的传输效率较低，且IC封装工序复杂，耗时较长，不利于内存条的快速生产。
发明内容
本发明的目的在于提供一种内存模组全新的生产方法，以解决上述背景技术中提出的现有的内存条在制造时，需要先对硅晶圆进行IC封装的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种内存模组全新的生产方法，该内存模组全新的生产方法如下：
步骤一：选取合格的印制电路板并在其本体上开设封装槽，该印制电路板包含四层线路板，随后对印制电路板进行清洗、干燥；
步骤二：在干燥完毕后的封装槽内刮上锡膏，同时在密封盖上也刮上锡膏；
步骤三：对印制电路板和密封盖上的锡膏进行检测，并剔除其中不合格的产品；
步骤四：选取合格的硅晶圆，并将硅晶圆放置到封装槽内，随后通过回流焊的焊接方式将硅晶圆焊接到封装槽内；
步骤五：对步骤四所得产品进行检测，留取合格的产品，然后再通过回流焊的焊接方式将密封盖焊接到封装槽中，此时密封盖将密封槽密封，内存模组生产完毕。
优选的，所述步骤三在进行检测时，首先使用自动光学检测仪，判断印制电路板和密封盖上刮有锡膏的地方是否存在缺陷，并剔除存在缺陷的印制电路板和密封盖，随后通过人工对剩下的印制电路板进行检测，并剔除其中锡膏不均匀的产品，最后再次使用自动光学检测仪对剩余的印制电路板进行检测，并剔除其中锡膏存在缺陷的产品。
优选的，所述封装槽为包括底槽和顶槽，所述硅晶圆焊接在底槽中，所述密封盖焊接在顶槽中，所述密封盖的下端不与硅晶圆接触。
优选的，所述密封盖的下端设置有环形凸起，所述顶槽的底部开设有环形槽，所述环形凸起卡在环形槽中，所述密封盖上的锡膏刮在环形凸起的外侧。
优选的，所述硅晶圆的外侧设置有定位凸起，所述底槽的外侧设置有定位凹槽，所述定位凸起与定位凸起相适配。
优选的，所述印制电路板的上下侧均设置有加固板，所述加固板的厚度为印制电路板厚度的0.5～0.75倍。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1)传统的内存模组在生产时，需要先对硅晶圆进行IC封装组成芯片，然后在将芯片贴装到印制电路板上，本发明直接将硅晶圆封装到印制电路板，然后通过密封盖进行密封，来生产内存模组，由于本发明省掉了IC封装工序，不但可以节省内存模组的生产时间，还可以降低生产成本；
2)传统的内存模组在生产时需要8～10层的线路板，本发明直接将硅晶圆封装在印制电路板，可以减少线路板的层数，使得本发明只需要四层线路板即可，通过减少线路板的层数可以降低生产成本，同时由于线路板层数减少，线路板中的总体线路也会减短，线路变短不但可以降低印制电路板的生产难度，还可以提高电信号的传输效率。
附图说明
图1为本发明左视结构示意图；
图2为本发明内存模组俯视结构示意图；
图3为本发明图2中A-A向剖视结构示意图；
图4为本发明内存模组去除密封盖后俯视结构示意图；
图5为本发明图4中B处结构放大示意图。
图中：1印制电路板、2加固板、3密封盖、4硅晶圆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例：
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种内存模组全新的生产方法，该内存模组全新的生产方法如下：
步骤一：选取合格的印制电路板1并在其本体上开设封装槽，该印制电路板1包含四层线路板，随后使用酒精对印制电路板1进行清洗，除去印制电路板1上的灰尘，然后对印制电路板1进行风干；
步骤二：在干燥完毕后的封装槽内刮上锡膏，同时在密封盖3上也刮上锡膏，封装槽底部的锡膏用于辅助硅晶圆4的粘结，密封盖3上的锡膏用于辅助密封盖3的密封粘结；
步骤三：对印制电路板1和密封盖3上的锡膏进行检测，并剔除其中不合格的产品，密封盖3上的锡膏不合格容易导致密封不良，密封不良，外界的空气会进入封装槽中并对硅晶圆4造成腐蚀，印制电路板1上的锡膏不合格，会导致硅晶圆4和印制电路板1的电性连接不良，进而会导致内存模组无法使用；
步骤四：选取合格的硅晶圆4，并将硅晶圆4放置到封装槽内，随后通过回流焊的焊接方式将硅晶圆4焊接到封装槽内，通过回流焊可以避免焊接过程中发生氧化
步骤五：对步骤四所得产品进行检测，留取合格的产品，然后再通过回流焊的焊接方式将密封盖3焊接到封装槽中，此时密封盖3将密封槽密封，内存模组生产完毕，通过密封可以避免外界空气进入封装槽。
步骤三在进行检测时，首先使用自动光学检测仪，判断印制电路板1和密封盖3上刮有锡膏的地方是否存在缺陷，并剔除存在缺陷的印制电路板1和密封盖3，随后通过人工对剩下的印制电路板1进行检测，并剔除其中锡膏不均匀的产品，最后再次使用自动光学检测仪对剩余的印制电路板1进行检测，并剔除其中锡膏存在缺陷的产品，先通过自动光学检测仪检测并剔除不合格产品，可以降低人工劳动的强度，然而人工检测过程中，会出现锡膏磨损，最后再通过自动光学检测仪进行检测，可以将人工检测过程中出现磨损而导致不良的产品剔除，从而避免磨损的不良产品混入。
封装槽为包括底槽和顶槽，硅晶圆4焊接在底槽中，密封盖3焊接在顶槽中，通过顶槽的底面将密封盖3支撑，可以避免密封盖3的下端不与硅晶圆4接触，进而避免密封盖3在焊接时对硅晶圆4造成磨损。
密封盖3的下端设置有环形凸起，顶槽的底部开设有环形槽，环形凸起卡在环形槽中，密封盖3上的锡膏刮在环形凸起的外侧，焊接时，锡膏在环形凸起的外侧，可以避免熔化的锡膏流入底槽，进而可以避免密封盖3上的锡膏与硅晶圆4接触。
硅晶圆4的外侧设置有定位凸起，定位凸起在硅晶圆4的后侧右方，底槽的外侧设置有定位凹槽，定位凸起与定位凸起相适配，通过定位可以方便硅晶圆4的安装，从而避免硅晶圆4安装时出现方位错误。
印制电路板1的上下侧均设置有加固板2，加固板2的厚度为印制电路板1厚度的0.5～0.75倍，由于本发明中的线路板层数降低，相对于传统的内存模组，本发明的内存模组厚度较低，通过增加加固板2，不但可以使本发明的内存模组厚度，使其与传统的内存模组厚度相同，还可以增加本发明内存模组的韧性。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种内存模组全新的生产方法，其特征在于：该内存模组全新的生产方法如下：
步骤一：选取合格的印制电路板(1)并在其本体上开设封装槽，该印制电路板(1)包含四层线路板，随后对印制电路板(1)进行清洗、干燥；
步骤二：在干燥完毕后的封装槽内刮上锡膏，同时在密封盖(3)上也刮上锡膏；
步骤三：对印制电路板(1)和密封盖(3)上的锡膏进行检测，并剔除其中不合格的产品；
步骤四：选取合格的硅晶圆(4)，并将硅晶圆(4)放置到封装槽内，随后通过回流焊的焊接方式将硅晶圆(4)焊接到封装槽内；
步骤五：对步骤四所得产品进行检测，留取合格的产品，然后再通过回流焊的焊接方式将密封盖(3)焊接到封装槽中，此时密封盖(3)将密封槽密封，内存模组生产完毕。
2.根据权利要求1所述的一种内存模组全新的生产方法，其特征在于：所述步骤三在进行检测时，首先使用自动光学检测仪，判断印制电路板(1)和密封盖(3)上刮有锡膏的地方是否存在缺陷，并剔除存在缺陷的印制电路板(1)和密封盖(3)，随后通过人工对剩下的印制电路板(1)进行检测，并剔除其中锡膏不均匀的产品，最后再次使用自动光学检测仪对剩余的印制电路板(1)进行检测，并剔除其中锡膏存在缺陷的产品。
3.根据权利要求1所述的一种内存模组全新的生产方法，其特征在于：所述封装槽为包括底槽和顶槽，所述硅晶圆(4)焊接在底槽中，所述密封盖(3)焊接在顶槽中，所述密封盖(3)的下端不与硅晶圆(4)接触。
4.根据权利要求3所述的一种内存模组全新的生产方法，其特征在于：所述密封盖(3)的下端设置有环形凸起，所述顶槽的底部开设有环形槽，所述环形凸起卡在环形槽中，所述密封盖(3)上的锡膏刮在环形凸起的外侧。
5.根据权利要求3所述的一种内存模组全新的生产方法，其特征在于：所述硅晶圆(4)的外侧设置有定位凸起，所述底槽的外侧设置有定位凹槽，所述定位凸起与定位凸起相适配。
6.根据权利要求1所述的一种内存模组全新的生产方法，其特征在于：所述印制电路板(1)的上下侧均设置有加固板(2)，所述加固板(2)的厚度为印制电路板(1)厚度的0.5～0.75倍。
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