CN219180507U - 一种整流模块封装结构 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种整流模块封装结构，包括：第一基板及第二基板，第一基板的顶部设有芯片。第二基板与第一基板相对的一边一体形成有连接片，连接片的前端底面压紧在芯片上，且连接片的前端与芯片之间通过焊接相连。本方案可有效提高产品质量及生产效率。
Description
技术领域
本实用新型属于整流桥封装结构领域，尤其涉及一种整流模块封装结构。
背景技术
如图1所示，现有的整流模块主要包括两块基板，其中一块基板上设置芯片，然后利用一块单独的跳片连接两块基板，跳片的一端压紧在芯片上，跳片的另一端压紧在另一块基板上，跳片与基板之间通过固焊连接。但是此种结构存在两方面问题：其一，跳线为单独结构，合片工艺中需要首先需要对跳片进行整齐排布，然后吸附组装，合片效率较低，而且跳片与芯片之间容易存在位置误差，导致产生废品；其二，受迫于制作基板的引线框架平整度的影响，跳片在组装时容易与基板之间容易存在点接触，从而致使跳线产生虚焊，最终影响整流模块的成品质量甚至产生废品
实用新型内容
为解决现有技术不足，本实用新型提供一种整流模块封装结构，可有效提高产品质量及生产效率。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：
一种整流模块封装结构，包括：第一基板及第二基板，第一基板的顶部设有芯片。
第二基板与第一基板相对的一边一体形成有连接片，连接片的前端底面压紧在芯片上，且连接片的前端与芯片之间通过焊接相连。
进一步的，连接片位于第二基板侧边的中部。
进一步的，连接片的中段向上拱起，中段的位置高于第二基板及第一基板。
进一步的，第一基板与第二基板分别形成于两块引线框架，并且合片后第一基板与第二基板处于同一平面。
进一步的，第一基板与第二基板在各自对应的引线框架上阵列设有多列，且第二基板对应的引线框架上连接片的朝向一致。
本实用新型的有益效果在于：本方案中连接片替代了传统的跳片结构，减少了连接片一端的焊接结构，相应的降低了虚焊的风险，从而降低了产生废品的几率，而且连接片与第二基板一同形成，可同时进行合片，减少了跳片的排布及组装过程，提高了合片效率，并且合片时第一基板与第二基板更好实现精确定位，从而保证连接片与芯片的位置精度，保证产品质量。
附图说明
本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。
图1示出了现有技术的结构示意图。
图2示出了本申请的结构示意图。
图3示出了本申请合片前的结构示意图。
图中标记：第一基板-1、第二基板-2、芯片-3、连接片-21。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图2所示，一种整流模块封装结构，包括：第一基板1及第二基板2，第一基板1的顶部设有芯片3，也可将芯片3设于第二基板2。
具体的，如图2所示，第二基板2与第一基板1相对的一边一体形成有连接片21，连接片21的前端底面压紧在芯片3上，且连接片21的前端与芯片3之间通过焊接相连。当芯片3设于第二基板2上时，连接片21形成于第一基板1上。此结构中连接片21替代了传统的跳片结构，减少了连接片21一端的焊接结构，相应的降低了虚焊的风险，从而降低了产生废品的几率，而且连接片21与第二基板2一同形成，可同时进行合片，减少了跳片的排布及组装过程，提高了合片效率。
优选的，连接片21位于第二基板2侧边的中部。
优选的，如图2所示，连接片21的中段向上拱起，中段的位置高于第二基板2及第一基板1，从而防止连接片21与第一基板1接触，而导致短路。
优选的，如图3所示，第一基板1与第二基板2分别形成于两块引线框架，并且合片后第一基板1与第二基板2处于同一平面。
进一步优选的，如图3所示，第一基板1与第二基板2在各自对应的引线框架上阵列设有多列，且第二基板2对应的引线框架上连接片21的朝向一致。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离本实用新型的范围情况下，对本实用新型进行的各种改变或同等替换，均属于本实用新型保护的范围。
Claims (5)
1.一种整流模块封装结构，包括：第一基板（1）及第二基板（2），第一基板（1）的顶部设有芯片（3），其特征在于，第二基板（2）与第一基板（1）相对的一边一体形成有连接片（21），连接片（21）的前端底面压紧在芯片（3）上，且连接片（21）的前端与芯片（3）之间通过焊接相连。
2.根据权利要求1所述的一种整流模块封装结构，其特征在于，连接片（21）位于第二基板（2）侧边的中部。
3.根据权利要求1所述的一种整流模块封装结构，其特征在于，连接片（21）的中段向上拱起，中段的位置高于第二基板（2）及第一基板（1）。
4.根据权利要求1所述的一种整流模块封装结构，其特征在于，第一基板（1）与第二基板（2）分别形成于两块引线框架，并且合片后第一基板（1）与第二基板（2）处于同一平面。
5.根据权利要求4所述的一种整流模块封装结构，其特征在于，第一基板（1）与第二基板（2）在各自对应的引线框架上阵列设有多列，且第二基板（2）对应的引线框架上连接片（21）的朝向一致。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320102268.0U CN219180507U (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 一种整流模块封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320102268.0U CN219180507U (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 一种整流模块封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219180507U true CN219180507U (zh) | 2023-06-13 |
Family
ID=86662019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320102268.0U Active CN219180507U (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 一种整流模块封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219180507U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117878047A (zh) * | 2024-03-11 | 2024-04-12 | 四川遂芯微电子股份有限公司 | 用于光伏整流器基板的定位治具、夹持及转移装置 |
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2023
- 2023-02-02 CN CN202320102268.0U patent/CN219180507U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117878047A (zh) * | 2024-03-11 | 2024-04-12 | 四川遂芯微电子股份有限公司 | 用于光伏整流器基板的定位治具、夹持及转移装置 |
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