CN107991517A - 电子器件邦定后的检测治具装置及使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子器件邦定后的检测治具装置及使用方法，该装置包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与容置凹槽彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。通过设置有电控磁盘，利用控制器控制电控磁盘通电或断电，通电时，电控磁盘产生磁力，以牢固吸住电子器件，增加拉力，再配合压盖对电子器件进行压平，有效保证了电子器件的平整度，从而提高对电子器件邦定和检测的精度。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件邦定后的检测领域技术，尤其是指一种电子器件邦定后的检测治具装置及使用方法。
背景技术
电子器件（如LED、IC）在制作生产中，需要采用治具装置进行邦定后的和检测，目前的治具装置主要包括有底座和压盖，电子器件在邦定后的检测时被置于治具底座的凹槽中，并利用压盖进行压平，以进行邦定后的检测作业。底座本身会有些微翘曲，并且对邦定金线的弧高检测大约在2-5μm的精度，因此，必须使用压盖对电子器件进行压平。然而，由于压盖压平的力度不够，导致电子器件未能有效压平，从而对电子器件的邦定和检测精度造成影响。当然，也有采用真空吸盘的方式对待测电子器件吸附的方式，然而，由于待测电子器件有很多孔洞，造成吸力不足使得压不平。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电子器件邦定后的检测治具装置及使用方法，其可提高对电子器件的邦定和检测精度。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种电子器件邦定后的检测治具装置，包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与平坦面彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。
作为一种优选方案，所述电控磁盘与治具压盖的底面贴合，电控磁盘的外形轮廓与治具压盖的外形轮廓略同。
作为一种优选方案，述通槽为并排设置的多个，相邻两通槽之间形成有压条。
作为一种优选方案，所述治具压盖为导磁性金属。
一种前述电子器件邦定后的检测治具装置的使用方法，包括有以下步骤：
（1）将电子器件置于电控磁盘的平坦面上，并盖住治具压盖，利用治具压盖压住电子器件；
（2）由控制器控制对电控磁盘通电，使电控磁盘产生磁力，以将治具压盖和电子器件吸附在电控磁盘的平坦面上；
（3）透过通槽对电子器件进行邦定和检测；
（4）邦定和检测完成后，由控制器控制对电控磁盘断电，以对电控磁盘进行消磁，然后打开治具压盖，将电子器件从电控磁盘上取出.
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过设置有电控磁盘，利用控制器控制电控磁盘通电或断电，通电时，电控磁盘产生磁力，以牢固吸住电子器件，增加拉力，再配合压盖对电子器件进行压平，有效保证了电子器件的平整度，从而提高对电子器件邦定和检测的精度。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的截面示意图；
图2是本发明之较佳实施例的俯视图。
附图标识说明：
10、电控磁盘 11、平坦面
20、治具压盖 21、通槽
22、压条 30、电子器件
40、控制器 50、可移动镜头。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有电控磁盘10以及治具压盖20。
该电控磁盘10的表面为用于放置电子器件30（如LED支架、IC支架等）的平坦面11，该治具压盖20叠设于电控磁盘10上，治具压盖20的上下表面贯穿形成有通槽21，通槽21与平坦面11彼此上下正对，且电控磁盘10连接有控制器40。所述治具压盖20为导磁性金属，如铁、钴、镍等。
在本实施例中，所述电控磁盘10与治具压盖20的底面贴合，电控磁盘10的外形轮廓与治具压盖20的外形轮廓略同。以及，所述通槽21为并排设置的多个，相邻两通槽21之间形成有压条22，该压条22压抵于电子器件30上。
详述本实施例的使用方法如下，包括有以下步骤：
（1）将电子器件30置于电控磁盘10的平坦面11上，并盖上治具压盖20，利用治具压盖20压住电子器件30。
（2）由控制器40控制对电控磁盘10通电，使电控磁盘10产生磁力，以将治具压盖20和电子器件30吸附在电控磁盘10的平坦面11上；
（3）透过通槽21对电子器件30进行邦定和检测，邦定和检测采用其他外部设备进行，检测采用可移动镜头50，其为现有技术，在此对邦定和检测的原理不作详细叙述。
（4）邦定和检测完成后，由控制器40控制对电控磁盘10断电，以对电控磁盘进行消磁，然后打开治具压盖20，将电子器件30从电控磁盘10上取出。
本发明的设计重点在于：通过设置有电控磁盘，利用控制器控制电控磁盘通电或断电，通电时，电控磁盘产生磁力，以牢固吸住电子器件，增加拉力，再配合压盖对电子器件进行压平，有效保证了电子器件的平整度，从而提高对电子器件邦定和检测的精度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与平坦面彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。
2.根据权利要求1所述的电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：所述电控磁盘与治具压盖的底面贴合，电控磁盘的外形轮廓与治具压盖的外形轮廓略同。
3.根据权利要求1所述的电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：所述通槽为并排设置的多个，相邻两通槽之间形成有压条。
4.根据权利要求1所述的电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：所述治具压盖为导磁性金属。
5.一种如权利要求1至4任一项所述的电子器件邦定后的检测治具装置的使用方法，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）将电子器件置于电控磁盘的平坦面上，并盖住治具压盖，利用治具压盖压住电子器件；
（2）由控制器控制对电控磁盘通电，使电控磁盘产生磁力，以将治具压盖和电子器件吸附在电控磁盘的平坦面上；
（3）透过通槽对电子器件进行邦定和检测；
（4）邦定和检测完成后，由控制器控制对电控磁盘断电，以对电控磁盘进行消磁，然后打开治具压盖，将电子器件从电控磁盘上取出。
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