CN102089668A - 基于磁锁定、利用不带插座的板对电子器件的测试 - Google Patents

Abstract

提出了一种用于测试电子器件(105；105’)的方案；每个电子器件具有用于电接触该电子器件的多个端子(115；115’)。对应的测试系统(120、145；120’、145’)包括一组测试板(120；120’)；每个测试板都配备有多个导电插孔(135；135’)的排(127；127’)，每个导电插孔用于放置一个对应的电子器件(每个插孔适于接纳对应电子器件的端子)。提供锁定装置(140、145；140’、145’)以便将电子器件机械地锁定到测试板上。该锁定装置包括适于无约束地放到电子器件上、用于例如由固定到测试板下面的对应磁性盘所施加的吸引力将电子器件压向测试板的无约束装置(145；145’)，例如铁磁性盘。

Description

基于磁锁定、利用不带插座的板对电子器件的测试

技术领域

根据本发明实施方式的方案涉及测试领域。更具体而言，这种方案涉及电子器件的测试。

背景技术

为了验证电子器件(一般包括一个或多个集成电路)的正确操作，电子器件通常须进行测试处理；为了确保电子器件生产处理的高质量，这是最重要的。测试可以针对识别明显的或者潜在的(即，可能在短期使用之后出现的)缺陷。同时，进行测试的集成电路可以被热调节(从而确保它们工作在预定的温度)。一个典型的例子是老化测试，这种测试包括使电子器件在非常高或者非常低的温度(例如，从-50℃到+150℃)下工作几个小时；以这种方式，可以模拟同一电子器件在室温(即，25℃-50℃)下的长期运行。

测试可以以晶片级或者在封装级进行。在第一种情况下，集成电路是直接测试的-当它们仍然包括在半导体材料的晶片中时；另一方面，在第二种情况下，电子器件是在其生产完成之后测试的(即，集成电路已经被切割并装入合适的封装中)。封装级的测试降低了集成电路(例如，由于大气污染或者碰撞)损坏的危险；而且，这使得能够在电子器件实际的最终形式下对其进行测试。

电子器件的封装级测试需要将它们安装在测试板上，其中测试板用于将电子器件与测试装置接口连接。为此，每个测试板都要配备对应的插座。插座机械地锁定电子器件并将它们电连接到测试装置；同时，在测试处理结束时，插座允许移除电子器件，而没有任何实质性的损坏。一般来说，每个插座都是由配备有用于电接触对应电子器件的元件的基座形成的；基座被盖子封闭(例如，通过铰链连接到盖子上)，从而完全围绕电子器件。在热类型的特定测试情况下(例如，以上提到的老化测试)，测试装置也可以配备有用于控制电子器件温度的系统。总的来说，这种结果是通过向测试板强加热或冷空气获得的。

但是，已知的测试板的结构是相当复杂的。特别地，将插座组装在测试板上需要各种专门的操作；例如，插座要焊接到测试板上或者夹装(clip mount)到其上。这对测试板的成本并因此对整个测试处理的成本有负面的影响。

而且，对电子器件温度的控制不是完全有效的。特别地，很难(即使不是不可能)在各个电子器件之间获得均匀的温度分布。

最后，本领域中已知的测试处理需要电子器件应当在专门的组装站安装到测试板上。然后，测试板再运输到测试装置，以便测试安装在测试板上的电子器件。在测试处理结束时，测试板返回到组装站，以便移除被测试的电子器件。现在，可以将已经通过测试的电子器件插入到将用于其最终装运的托盘(tray)中。但是，以上所述的操作(尤其是组装/拆去测试板并相对于测试装置往来移动测试板的需求)增加了进一步的复杂性并增加了测试处理的持续时间。

以上所有这些都使测试处理的成本维持在相对高的水平；这个缺陷限制了测试处理的普及，并因此降低了电子器件生产中的质量和可靠性等级。

发明内容

总的来说，根据本发明实施方式的方案基于从测试板除去插座的构思。

特别地，根据本发明实施方式的方案的各个方面是在独立的权利要求中阐述的。而同一方案的有利特征是在相关的权利要求中指出的。

更具体而言，根据本发明实施方式的方案的一个方面提出了一种用于测试电子器件的测试装置；每个电子器件具有用于电接触该电子器件的多个端子。所述测试装置包括一组测试板；每个测试板都配备有多个导电插孔的排，每个插孔用于放置一个对应的电子器件(每个插孔适于接纳对应电子器件的端子)。提供了锁定装置，用于机械地将电子器件锁定到测试板上。锁定装置包括无约束装置(free means)-例如铁磁性盘-适于无约束地放到电子器件上，以便-例如，因为由固定到测试板下面的对应磁性盘所施加的吸引力-将电子器件压向测试板。

根据本发明实施方式的方案的另一个方面提出了在测试系统中所使用的测试板。

根据本发明实施方式的方案的另一个方面提出了包括这种测试系统的测试装置。

根据本发明实施方式的方案的又一个方面提出了对应的测试处理。

根据本发明实施方式的方案的一个不同方面提出了该测试板的生产处理。

附图说明

参考以下具体描述并联系附图阅读，该方案及其更多特征与优点将能最好地理解，其中以下具体描述仅仅是作为非限制性的指示给出的。在这点上，要明确地指出，附图不一定是按比例绘制的，而且，除非另外指出，它们仅仅是用于概念性地说明在此所述的结构和过程。特别地：

图1A-1B说明了根据本发明实施方式的方案的应用例子，

图2是其中可以使用根据本发明实施方式的方案的测试装置的示意性表示，

图3A-3F示出了根据本发明实施方式可以用于生产测试板的处理的各个步骤，

图4A-4B说明了根据本发明实施方式的方案对不同类型电子器件的应用，及

图5A-5F示出了根据本发明另一种实施方式可以用于生产测试板的处理的各个步骤。

具体实施方式

特别参考图1A-1F，说明了根据本发明实施方式的方案的应用例子。

从图1A开始，要测试的通用电子器件用标号105指示；例如，电子器件105经受老化测试(其中，电子器件105是在热应力下测试的)。电子器件105是以封装级(即，以其最终形式)提供的；更具体地，电子器件105包括在半导体材料芯片中制成的集成电路(图中未示出)；芯片被装在由绝缘主体(例如，由塑料材料)制成的外壳110中。芯片电连接到电子器件105的外部端子115，该外部端子115实现了集成电路的输入/输出(I/O)功能。在所讨论的例子中，电子器件105采用球栅阵列(BGA)类型，其中端子115包括从外壳110的下表面突出的小球体的矩阵。

在测试处理中，一组电子器件105(图中只示出了一个)被放到测试板120上-在所讨论的例子中，测试板120包括老化板，或者说BIB。测试板120由电路绝缘基板125(例如，具有一层或者多层导电迹线的印制电路板)形成。测试板120包括一组外罩127(图中只示出了一个)，这些外罩中的每一个都适于接纳要测试的对应的电子器件105；例如，测试板120配备有具有2-10行和5-20列的外罩127的矩阵。每个外罩127包括用于电接触电子器件105的端子115的一排导电元件；例如，每个导电元件包括在其上形成(导电)插孔135的(导电)焊盘130-导电元件130、135与端子115相符地(即，在所讨论的BGA类型电子器件105的情况下，在矩阵中)布置。焊盘130在基板125的上表面上形成，并且电连接到基板125的迹线，用于在测试处理中分配所需的电信号。电子器件105简单地放到测试板120上，而且特别是放到接纳电子器件105的端子115的对应插孔135上(没有任何机械锁定)。相互作用盘140固定到测试板120的下表面(在外罩127的下面)；例如，盘140是由磁性材料(例如，磁体)制成的。盘140布置成使得对应的磁矩横穿测试板120(例如，其北极在盘140面向基板125的一个基面上，而其南极在其另一个基面上)；以这种方式，由盘140产生的磁场(在图中由点线示意性地示出)完全包围放在插孔135上的电子器件105。

如图1B所示，随后将无约束盘145放到电子器件105上-即，放到外壳110没有端子的后表面上；例如，盘145是由铁磁材料(例如，钢)制成的。因此，盘145置于由盘140产生的磁场中。因此，盘145磁化(在所讨论的例子中，南极在其下表面，而北极在其上表面)；由此，在盘140和145之间产生磁吸引力。这种吸引力依赖于由盘140提供的磁场的强度(其又依赖于盘140的材料的磁性特征和其大小/形状)，并依赖于盘140和145之间的距离。一般来说，吸引力具有0.01-0.05N量级的值。以这种方式，盘145将电子器件105压向测试板120，并且特别地将端子115插到对应插孔135中。由此，电子器件105机械地锁定到测试板120上；同时，这确保端子115和插孔135之间正确的电连接。

在测试处理结束时，盘145被升高(克服了由盘140所施加的吸引力)。由此，电子器件105被释放。这使得能够从测试板120除去电子器件105，而没有任何损坏。

所提出的方案显著地简化了测试板120的结构，这是因为它们没有任何用于电子器件105的机械锁定的插座；因此，可以减少测试板120的生产所需的操作数量(没有插座组装所需的操作)。这对测试板120的成本并因此对整个测试处理的成本有正面影响。

以上提到的优点促进了测试处理的普及，对电子器件105的生产质量和可靠性有正面影响(positive falling back)。

在热类型测试的特定情况下(例如，所讨论的老化测试)，热或冷空气强加到测试板120，用于热调节(即，分别是加热或者冷却)所测试的电子器件105。但是，在这种情况下，每个电子器件105都只有盘145在其顶上，而其侧面是完全无约束的。因此，冷/热空气直接作用到(没有装到任何插座中的)电子器件105。这允许以更有效的方式来控制电子器件105的温度。特别地，冷/热空气对电子器件105的直接作用使得可以在它们之获得间基本均匀的温度分布。

所提出方案的上述特定实施方式提供了进一步的优点。

特别地，用于每个外罩127的单独盘145的使用允许独立地将每个电子器件105压向测试板120(从而改善端子115和插孔135之间的电连接)。

盘140和145之间的磁相互作用的利用产生(用于牢固地将电子器件105锁定到测试板120上的)足够高的吸引力；但是，同时，盘145还可以保持轻，因此可以控制。

(固定到测试板120下面的)盘140的布置没有在其生产中引入实质性的复杂化(但是，通过基板125保证与盘145的所需的磁相互作用)。

只将(固定到测试板120下面的)盘140用磁性材料制成的选择使得在测试处理中(以铁磁材料制成的)盘145更容易被控制。

而且，为每个外罩127提供单独的盘140尽可能低地减少了磁性材料的使用(即，为了与对应的盘145相互作用而仅在实际需要的地方才使用磁性材料)。

所提出的盘140和盘145的延伸(基本上等于对应外罩127的延伸)还使得能够获得电子器件105上所施加的压力的均匀分布。

在所讨论的情况下，插孔135是凹形的；而且，插孔135优选地是有弹性的(即，在电子器件105所施加的压力下，它们弹性地变形)。因此，可以获得(凸形)端子115在插孔135中的自身中心对准。这方便了电子器件105在测试板120上的定位；而且，可以阻止电子器件105相对于测试板120的任何失准(例如，在其运动处理中)。

现在考虑图2，示出了可以用于实现根据本发明实施方式的方案的测试装置200的示意性表示。

测试装置200包括调节区域205，该区域用于控制安装在测试板120上的电子器件105的温度。测试装置200还配备有控制区域210，该控制区域维持在室温下；控制区域210与调节区域205热隔离，这两个区域205和210通过设置有保护密封(图中未示出)的槽连通。控制区域210容纳了多个驱动板215。每个测试板120(一旦插入到调节区域205中)电连接到对应的驱动板215。驱动板215包括用于控制放到测试板120上的电子器件105的测试处理的电路；例如，驱动板215向电子器件105提供电源和激励信号，并从其接收对应的结果信号。

要测试的电子器件105是在托盘220(该托盘将用于电子器件的最终装运)中提供的。带这些电子器件105的托盘朝放在(当前)测试板120前面的加载器225传送。该测试板120是从调节区域205提取的；特别地，测试板120从对应的驱动板215脱离，并使其滑到加载器225的一对轨道230a和230b上。(例如，真空类型的)加载器225的头235从托盘220拾取(当前的)电子器件105。头235安装到杆240上，其中杆240朝测试板120滑动，直到到达(电子器件105的)目标外罩所在的行。然后，头235沿杆240滑动，直到到达该目标外罩所在的列。在这个时候，头235释放电子器件105，从而将其放到该目标外罩上。加载器225还配备有用于磁性盘(图中没有示出)的储存器245。头235从储存器245拾取磁性盘。如上所述，杆240朝测试板120滑动，直到到达该目标外罩所在的行，然后头235沿杆240滑动，直到到达该目标外罩所在的列。在这个时候，头235将磁性盘释放到放在该目标外罩上的电子器件105上(从而将其机械地锁定到其上)。

重复以上所述的相同操作，直到测试板被填满。然后，测试板被重新插入到调节区域205中，电子器件放在其上面并被磁性盘锁定，从而将其返回到初始位置(与对应的驱动板215耦合)。加载器225移动到下一个测试板120前面，从而重复相同的操作(直到所有的电子器件都加载到测试装置200中)。

在测试处理结束时，以相反的次序重复以上所述的操作。特别地，从调节区域205拾取(当前的)测试板120，使其在(放到其前面的)加载器225的轨道230a和230b上滑动。头235在每个测试板120的外罩上移动(使得杆240朝其所在的行滑动，然后使头235沿杆240滑动，直到到达其所在的列)。头235拾取放在这种外罩中的电子器件105上面的磁性盘，并将其返回到储存器245，在那里磁性盘被释放。头235再次移动到同一外罩上面；现在头235拾取(无约束的)电子器件105并朝未被占据的托盘220的位置返回，在那里电子器件105被释放。重复以上所述的相同操作，直到清空测试板120。然后，测试板120返回到调节区域205。加载器225移动到下一个测试板120前面，从而重复相同的操作(直到所有的电子器件都返回到托盘220)。

以这种方式，在整个测试处理中，电子器件105可以通过将用于其最终装运的相同托盘220移动(具有与测试系统200集成的加载器225，不需要任何外部的组装站)。这进一步简化并减少了测试处理的持续时间。

在任何情况下，相同的方案还可以用在典型的测试装置(图中没有示出)中。事实上，不阻止提供专用组装站，在其中将电子器件放到测试板上，然后通过磁性盘机械地锁定。然后，将测试板传送到测试装置，以测试(安装在其上面的)电子器件。在测试处理结束时，测试板返回到组装站，以除去磁性盘，然后除去被测试的电子器件(通过测试的电子器件然后被插入到用于其最终装运的托盘中)。

以这种方式，可以在先前存在的测试系统中也利用由所提出方案所提供的优点(不需要对已经在使用的测试处理进行任何实质性的修改)。

根据本发明实施方式的可以用于生产测试板的处理的各个步骤在图3A-3F中示出。

特别地，考虑图3A，处理以提供基板125作为开始；焊盘130在基板125的上表面上-在对应于要测试的电子器件端子的位置-利用传统的光刻技术(例如，沉积铝层，随后选择性地蚀刻该铝层)形成。

插孔的前体材料(precursor material)利用丝网印刷技术分布在焊盘130上。为此，将蜡纸305放到基板125上。蜡纸305包括对应于焊盘130的窗口310的矩阵。然后，将聚合物315利用刀片320通过蜡纸305施加到焊盘130上；该聚合物315由导电且可变形的材料(例如，由Loctite公司配销的商业产品“Loctite 3880”)组成。

如图3B所示，这个结果是通过使刀片320横穿整个蜡纸305来获得的；以这种方式，聚合物315被推到窗口310的里面。

移到图3C，当蜡纸被除去时，聚合物岛325留在每个焊盘130上。随后，根据要测试的电子器件的端子，该岛325通过成形工具330成形。为此，成形工具330的下表面配备有虚拟元件335的矩阵，其中虚拟元件335的矩阵模拟一个或多个电子器件的端子；成形工具330可以包括虚拟部件或者包括电子器件的一个或多个样本。成形工具330安装到抓放头340上；该头340是由例如激光或者红外线系统(图中没有示出)的光学系统控制的，该光学系统使得能够正确地对准虚拟元件335与岛325。

优选地，限制蜡纸345进一步布置到基板125上。蜡纸345包括对应于岛325的窗口350的矩阵。每个窗口350具有与对应岛325相同的形状，但稍微宽一点。以这种方式，围绕岛325(在其和蜡纸345之间)形成空通道；例如，这个通道具有优选地在50μm-250μm之间(更优选地是在100μm-200μm之间，例如150μm)变化的宽度。

在这个时候，头340下降，从而将成形工具330压向基板125(见图3D)。因此，虚拟元件335充当相应地使岛325变形的模子；随后，岛325就像虚拟元件335的负片(并因此像电子器件端子的负片)那样被成形。(如果必要的话)重复相同的操作，直到使测试板的所有岛325都成形。

在这个阶段，在对应岛325上由每个虚拟元件335所施加的压力也会使其加宽。但是，岛325至多可以扩展到由蜡纸345围绕其形成的通道的宽度。以这种方式，蜡纸345限制了岛325加宽的范围。这防止相邻的岛325接触(由此造成将损害所产生的测试板的操作的短路)。而且，以这种方式，可以使用任何希望的材料来形成岛325(例如，具有较高的导电性)，即使其流动性过大。

移到图3E，头升高，并且成形工具也被除去(如果存在的话，限制蜡纸也除去)。现在将由此获得的结构插到炉子中(例如，125-200℃，10-30分钟)，从而使形成(成形)岛325的材料聚合。

以这种方式，如图3F中所示，岛被硬化，以形成期望的插孔135。在这个时候，盘140被固定到基板125的下面；例如，这种结果可以利用焊接技术、胶粘技术等获得。

根据本发明实施方式的方案对不同类型电子器件的应用在图4A-4B中说明(下面，对应于前面的图中所示那些要素的要素将用“’”来区分)。特别地，该图示出了四线扁平封装(QFP)类型的通用电子器件105’。在这种情况下，电子器件105’具有外壳110’，端子115’从其四条边中的每一条边伸出来；端子115’是鸥翼型的(即，包括水平延伸的导体，向下然后向外折叠，从而定义用于电子器件105’表面组装的平面接触)。

测试板120’同样是由电路绝缘的基板125’形成的，该基板125’具有用于要被测试的每个电子器件105’的外罩127’。外罩127’包括用于电接触电子器件105’的端子115’的一排导电元件；每个导电元件包括焊盘130’，在焊盘130’上形成用于接纳对应端子115’的插孔135’。在这种情况下，每个插孔135’包括匹配端子115’的平面触点的印迹(print)。优选地，四个中心对准的角塔405也在基板125’的上表面上形成。中心对准的角塔405比插孔135’高，从而(当端子115’放到插孔135’上时)到达外壳110’。中心对准的角塔405布置在外壳110’的四个角落；每个中心对准的角塔405具有用于接纳外壳110’对应边缘的内部下陷。中心对准的角塔405方便将电子器件105’定位到测试板120’上，而且防止它们之间的任何失准(而且，在端子115’不自己对中的情况下也是如此)。(磁性材料的)盘140’在外罩127’的下面固定到测试板120’。

如上所述，电子器件105’无约束地放到测试板120’上(由对应的插孔135’接纳端子115’)。随后，(铁磁材料的)盘145’放到电子器件105’上。在盘140’和145’之间产生的磁吸引力将电子器件105’压向测试板120’(从而机械地将电子器件105’锁定到测试板120’上，并确保端子115’和插孔135’之间正确的电连接)。而且，外壳110’与中心对准的角塔405发生干涉，其中中心对准的角塔405将电子器件105’维持在期望的位置。在测试处理结束时，盘145’升高，从而释放可以被除去的电子器件105’。

可以用于生产以上所述测试板的处理的各个步骤在图5A-5F中说明。

特别地，考虑图5A，重复以上所述的相同操作，以便在基板125’的上表面上形成焊盘130’，然后在焊盘130’上形成岛325’。执行进一步的丝网印刷操作，用于将中心对准角塔的前体材料分布到基板125’上。为此，将蜡纸505放到基板125’上。蜡纸505比用于产生岛325’的蜡纸厚，而且它配备有用于将其与岛隔开的支柱(从而避免它们损坏)；蜡纸505包括位于焊盘130’矩阵边缘的四个窗口510(图中只示出了两个)。然后，聚合物515通过刀片320通过蜡纸505施加到基板125’上；聚合物515包括导电或者绝缘的可变形材料(例如，与用于形成岛325’相同的材料)。

如上所述，见图5B，这个结果是通过使刀片320横穿整个蜡纸505获得的；以这种方式，聚合物515被推到窗口510的里面。

移到图5C，当蜡纸被除去时，四列聚合物525(图中只示出了两列)保留在基板125’上。岛325’和列525随后根据要测试的电子器件由成形工具330’成形。成形工具330’具有对应于电子器件的外壳(或者更多)的主体；虚拟元件335’从成形工具330’主体的四条边缘中每一条伸出去，从而模拟电子器件的端子。成形工具330’安装到与上述相同的头340上。而且，在这种情况下，限制蜡纸345’(其中窗口350’比岛325’稍微宽一点)可以放到基板125’上。

在这个时候，头340降低，从而将成形工具330’压向基板125’(见图5D)。因此，虚拟元件335’就像使岛325’相应地变形的模子那样(像虚拟元件335’的负片并因此像电子器件端子的负片那样将它们成形)；如上所述，蜡纸345’限制了岛325’的加宽。同时，成形工具330’主体的每条边缘都在对应列525的内部部分留下印迹。

移到图5E，头升高，并且成形工具被除去(如果存在的话，限制蜡纸也被除去)。由此获得的结构同样被插到炉子中，从而聚合形成(成形)岛325’和列525的材料。

以这种方式，如图5F所示，岛和列被硬化，以便分别形成期望的插孔135’和中心对准的角塔405。在这个时候，盘140’在基板125’下面被固定。

当然，为了满足局部和特定需求，本领域技术人员可以对以上所述的方案应用许多逻辑的和/或物理的修改和变化。更具体而言，尽管该方案已经参考其优选实施方式以某种程度的特定性进行了描述，但是应当理解，对其形式和细节的多种忽略、替换和改变及其它实施方式都是可能的。特别地，相同的方案甚至可以在没有以上描述中所阐述的特定细节(例如数字示例)的情况下实践，其中所述特定细节是为了提供对方案更加透彻的理解；相反，众所周知的特征可以忽略或者简化，从而不必要的细节不会使描述不清楚。而且，明确指出，关于所公开方案的任何实施方式所描述的特定要素和/或方法步骤都可以结合到任何其它实施方式中，作为通用设计选择的内容。

特别地，如果以上所述的(由具有对应盘的一个或多个测试板组成的)测试系统具有不同的结构或者包括等效的元件，则类似的考虑适用。更一般地说，相同的测试系统可以以术语的最广泛含义用在任何测试处理中(而且不是热类型的)；例如，可以在电子器件开发的初始阶段在可靠性测试中使用这种方案(以便验证较小系列的电子器件，少至单个测试板上所容纳的那些)；其它例子是(也可以在老化测试的同时执行的)功能性测试或者参数化测试。而且，如前所述，可以在电和/或热应力条件下测试电子器件(例如，强加特定的热循环)；另选地，可以简单地将进行测试的电子器件的温度维持在预定的值(例如，室温)。而且，所提出的方案适于应用到任何类型的电子器件(例如，光类型，基于离散部件的，等等)。而且，电子器件可以在不同的封装中提供(例如，双列直插类型)或者可以具有等效的端子(例如，J形状型的端子)。

在任何情况下，从原理上讲，对两个或者多个电子器件(多至放在一个或多个测试板上的所有那些电子器件)利用单个铁磁性盘的可能性也是不排除的。

如果盘是由等效材料(例如钴或镍的天然磁体、陶瓷磁体、烧结磁体、印制磁体等(所关心的是磁性盘)，或者铁、钴、镍、过渡金属等(所关心的是铁磁性盘))制成的，则类似的考虑可以适用。在任何情况下，利用磁相互作用将电子器件锁定到测试板上都不需要以限制性的方式解释；例如，所提出方案的简化变体可以利用通过其自身重量保持锁定电子器件的任何材料的盘简单地实现。

而且，不阻止将磁性盘嵌入到测试板的基板中，或者将它们固定到基板的上表面上(利用随后在其上制造的插孔)。

另选地，两个盘(一个固定在测试板上，另一个是无约束的)都可以由磁性材料制成，或者可以在测试板上使用电磁体。

当然，将铁磁性盘固定到测试板上并将磁性盘放在电子器件上的可能性属于所提出的方案的范围。

如果磁性盘和/或铁磁性盘具有不同的延伸范围(低于和高于对应外罩的延伸范围)或者具有不同的形状(例如，方形或者矩形)，则类似的考虑适用。

所提出的方案适于利用用于接纳由任何其它(没有弹性的)材料制成的电子器件端子(简单的焊盘)的等价插孔来实现。

每个电子器件可以由一个或多个等效的中心对准元件(例如，框架)相对于对应的插孔对准。而且，不阻止还将相同的方案应用到具有凹型插孔的测试板；反之亦然，从具有平面插孔的测试板除去中心对准的角塔也是预期的。

当然，测试板可以具有不同的结构，它可以包括等效的元件，或者它可以容纳任何数量的要测试的电子器件。在任何情况下，应当指出，测试板也适于作为标准的独立产品(带或者不带对应的磁性盘)生产并投入市场。

如果测试装置具有不同的体系结构或者包括类似的部件，则类似的考虑适用。在任何情况下，测试装置可以接纳不同数量的测试板(少至单独一个)，加载器可以从已经放在调节区域中的测试板来回移动电子器件和磁性盘；而且，可以为移动电子器件和磁性盘而提供两个独立的系统。

(通过使用类似的步骤，通过除去某些不必要的步骤，或者添加更多的可选步骤(以不同的次序))所提出的方案适于用在等效的测试处理中。

另选地，测试板可以不同的方式生产。例如，可以使用可变形并导电的任何其它材料来形成插孔(例如，不同的epossidic树脂)，聚合物可以不同的方式成形和硬化(例如，通过模制技术)，或者焊盘上的岛可以利用其它技术形成(例如，沉积一层聚合物，然后选择性地蚀刻)。

通过限制蜡纸围绕岛定义的通道可以具有不同的宽度；而且，利用其它的等效手段也可以获得相同的结果，而且也是要留在测试板上(例如，网、绝缘套管等)。在任何情况下，这个步骤也可以完全忽略(例如，当用于形成岛的材料非常粘或者岛彼此之间隔得足够开时)。

以上的相同意见适用于形成中心对准的角塔所需的操作。

Claims (18)

1.一种用于测试电子器件(105；105’)的测试系统(120、145；120’、145’)，每个电子器件具有用于电接触所述电子器件的多个端子(115；115’)，其中所述测试系统包括：

一组测试板(120；120’)，其中每个测试板配备有多个导电插孔(135；135’)的排(127；127’)，每个导电插孔用于放置一个对应的电子器件，每个插孔适于接纳对应电子器件的端子，及

锁定装置(140、145；140’、145’)，用于将所述电子器件机械地锁定到测试板上，

其特征在于

锁定装置包括适于无约束地放到电子器件上的无约束装置(145；145’)，用于将所述电子器件压向测试板。

2.如权利要求1所述的测试系统(120、145；120’、145’)，其中所述无约束装置包括用于每个插孔排(127；127’)的无约束元件(145；145’)，所述无约束元件适于无约束地放到对应的电子器件(105；105’)上。

3.如权利要求1或2所述的测试系统(120、145；120’、145’)，其中每个测试板(120；120’)包括用于与所述无约束装置(145；145’)磁相互作用的相互作用装置(140；140’)。

4.如权利要求3所述的测试系统(120、145；120’、145’)，其中每个测试板(120；120’)包括具有彼此相对的第一主表面和第二主表面的基板(125；125’)，插孔排(127；127’)在第一主表面上形成，而所述相互作用装置(140；140’)固定到第二主表面上。

5.如权利要求3或4所述的测试系统(120、145；120’、145’)，其中所述无约束装置(145；145’)和所述相互作用装置(140；140’)中的至少一个是由磁性材料制成的。

6.如权利要求5所述的测试系统(120、145；120’、145’)，其中所述无约束装置与所述相互作用装置中的一个(140；140’)是由磁性材料制成的，而所述无约束装置与所述相互作用装置中的另一个(145；145’)是由铁磁材料制成的。

7.如权利要求6所述的测试系统(120、145；120’、145’)，其中所述相互作用装置(140；140’)由磁性材料制成，而所述无约束装置(145；145’)由铁磁材料制成。

8.如权利要求3至7中任何一项所述的测试系统(120、145；120’、145’)，其中所述相互作用装置包括用于每个插孔排(127；127’)的相互作用元件(140；140’)。

9.如权利要求8所述的测试系统(120、145；120’、145’)，其中每个相互作用元件(140；140’)和/或每个无约束元件(145；145’)都具有在横截面上基本上与对应插孔排(127；127’)的延伸范围相等的延伸范围。

10.如权利要求1至9中任何一项所述的测试系统(120、145)，其中每个端子(115)以凸形接触区域结束，每个插孔(135)包括与对应端子的凸形接触区域匹配并且由适于响应电子器件(105)对测试板(120)的压力而弹性变形的弹性材料制成的凹型凹陷。

11.如权利要求1至10中任何一项所述的测试系统(120’、145’)，其中每个测试板(120’)还包括用于每个插孔排(127’)的中心对准装置(405)，所述中心对准装置适于与对应的电子器件(105’)干涉，用于对准电子器件的每个端子(115’)与对应的插孔(135’)。

12.一种测试板(120；120’)，用在如权利要求3至11中任何一项所述的测试系统(120、145；120’、145’)中。

13.一种测试装置(200)，包括：如权利要求1至11中任何一项所述的测试系统(120、145；120’、145’)；用于从分配托盘(220)拾取要测试的电子器件(105；105’)并将所述要测试的电子器件放到测试板(120；120’)上的装置(225)；用于从储存器(245)拾取无约束装置(145；145’)并将所述无约束装置释放到放在测试板上的要测试的电子器件上的装置(225)；用于测试放在测试板上的电子器件的装置(215)；用于从测试板拾取所述无约束装置并将所述无约束装置返回到储存器的装置(225)；以及用于从测试板拾取测试的电子器件并将测试的电子器件返回到分配托盘的装置(225)。

14.一种用于测试电子器件(105；105’)的方法，每个电子器件具有用于电接触所述电子器件的多个端子(115；115’)，其中所述方法包括以下步骤：

提供一组测试板(120；120’)，其中每个测试板配备有多个导电插孔(135；135’)的排(127；127’)，

将对应的电子器件放到每个插孔排上，每个插孔接纳对应电子器件的端子，及

将电子器件机械地锁定到测试板上，

其特征在于

锁定步骤包括无约束地将无约束装置(145；145’)放到电子器件上，以将电子器件压向测试板。

15.如权利要求14所述的方法，还包括以下步骤：

从分配托盘(220)拾取要测试的电子器件(105；105’)并将要测试的电子器件释放到测试板(120；120’)上，

从储存器(245)拾取所述无约束装置(145；145’)并将所述无约束装置释放到放在测试板上的要测试的电子器件上，

测试锁定到测试板上的电子器件，

从测试板拾取所述无约束装置并将所述无约束装置返回到储存器，以及

从测试板拾取测试的电子器件并将测试的电子器件返回到分配托盘。

16.一种生产如权利要求12所述的测试板(120；120’)的方法，所述生产方法包括以下步骤：

在基板(125；125’)上形成用于每个插孔排(127；127’)的岛(325；325’)的排，所述岛由导电且可变形的材料制成，

将包括对应于至少一个电子器件的端子(115；115’)的多个成形元件(335；335’)的成形工具(330；330’)压到所述岛上，以根据所述成形元件使所述岛变形，

硬化所述岛，以获得对应的插孔(135；135’)，及

将相互作用装置(140；140’)固定到基板上。

17.如权利要求16所述的方法，还包括以下步骤：

围绕每个岛(325；325’)布置限制装置(345；345’)，以在压成形工具(330；330’)的步骤中限制岛变宽。

18.如权利要求16或17所述的方法，还包括以下步骤：

在基板的第一主表面上形成用于每个插孔排(127’)的至少一列(525)另外的可变形材料(515)，所述至少一列对应于至少一个电子器件(105’)的外壳被成形工具(330’)的主体的边缘压到内部部分中，及

硬化所述至少一列，以获得对应的中心对准装置(405)。

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