CN109103132A - 引脚弯折成型机构 - Google Patents

Abstract

本发明属于半导体技术领域，具体公开了引脚弯折成型机构，包括机架，机架上设有用于放置半导体的放置道，放置道上方设有压紧机构，放置道一侧设有成型机构，压紧机构和成型机构之间连有第一传动机构；压紧机构包括固定在机架上的轨道和竖向滑动连接在机架上的压紧板，压紧板位于放置道和轨道之间，轨道相抵有滑块，轨道包括下落部和凸起部，滑块能与压紧板上表面相抵；成型机构包括横向滑动连接在机架上的横向成型板和竖直滑动连接在机架上的竖向成型板，横向成型板和竖向成型板均呈“L”形。采用本发明能保证半导体引脚弯折程度一致。

Description

引脚弯折成型机构

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及引脚弯折成型机构。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

在半导体的加工过程中，需要对半导体的引脚进行弯折，Z字型是其中一种常见的引脚形状，现有的弯折工序多采用人工操作，加工难度大，效率不高。市面上虽然也存在一些弯折设备，但是这些设备加工时通常都只能对一个元件进行加工，加工过程中无法保证每个元件弯折的程度一致，从而影响半导体的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能保证半导体引脚弯折程度一致的半导体生产设备。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

引脚弯折成型机构，包括机架，机架上设有用于放置半导体的放置道，放置道上方设有压紧机构，放置道一侧设有成型机构，压紧机构和成型机构之间连有第一传动机构；压紧机构包括固定在机架上的轨道和竖向滑动连接在机架上的压紧板，压紧板位于放置道和轨道之间，轨道相抵有滑块，轨道包括下落部和凸起部，滑块能与压紧板上表面相抵；成型机构包括横向滑动连接在机架上的横向成型板和竖直滑动连接在机架上的竖向成型板，横向成型板和竖向成型板均呈“L”形。

本方案的原理在于：

放置道用于放置多个半导体，半导体放置在放置板内时，半导体的引脚伸出放置板外，压紧机构用于对半导体的上表面施加压力从而将半导体固定在放置板上，成型机构将半导体的引脚弯折成Z字型，第一传动机构用于传递压紧机构和成型机构之间的动力。压紧机构中，滑块在轨道上滑动，当滑动由在轨道的下落部滑动到凸起部的过程中，滑块的竖直位置降低，给予滑块下方的压紧板一个向下的压力，使得压紧板在机架上竖直向下滑动逐渐靠近放置板上的半导体，直至压紧板完全抵紧半导体，实现对半导体的压紧，避免半导体发生移动。成型机构中，横向成型板的顶部用于抵紧半导体引脚的底部，由于横向成型板在竖直方向上被限制位移，当竖向成型板竖直运动，使得半导体的引脚向下弯折，横向成型板对半导体的引脚起到支撑的作用，最终横向成型板的阴角与竖向成型板的阳角相抵，将半导体的引脚夹在其中，使得半导体的引脚弯折成Z字型。

采用本方案能达到如下技术效果：

1、将多个半导体放在放置道内，通过横向成型板和竖向成型板同时对多个半导体的引脚进行弯曲，提高弯折效率的同时，也保证了各个半导体的引脚弯折程度一致。

2、对半导体的压紧和弯折过程同步进行，通过第一传动机构实现压紧机构和成型机构之间的动力传动，仅需一个动力机构便可同时实现压紧和弯折工作。

3、滑块在轨道的凸起部上滑动时，一方面能带动竖向成型板继续向下运动完成引脚的弯折工作，另一方面能使压紧板的竖直位置始终保持不变，因此压紧板能始终压紧半导体。

进一步，第一传动机构包括横向齿条、竖向齿条、第一齿轮和第二齿轮，横向齿条横向滑动连接在机架上，且滑块竖向滑动连接在横向齿条上，竖向齿条与竖向成型板固定连接，第一齿轮和第二齿轮均转动连接在机架上，且第一齿轮和第二齿轮啮合，第一齿轮与横向齿条啮合，第二齿轮与竖向齿条啮合。滑块在轨道上滑动时，由于滑块仅能在横向齿条上竖向滑动，因此滑块发生横向位移时能带动横向齿条也做横向运动，横向齿条通过第一齿轮和第二齿轮使得竖向齿条做竖直运动，竖向齿条带动与之固定的竖向成型板竖直运动。

进一步，放置道包括两个均横向滑动连接在机架上的滑动座，滑动座上均竖直滑动连接有滑道，两个滑动座上的滑道互相平行，压紧机构与放置道之间连有第二传动机构。当压紧机构压紧半导体的过程中，通过第二传动机构带动两个滑动座相互靠近，两个滑动座带动两个滑道相互靠近，从半导体侧面将半导体固定住，即限制半导体的横向位移，能使半导体固定效果更好，当压紧机构松开半导体的过程中，能使两个滑道相互远离，便于半导体在滑道内的取放。

进一步，第二传动机构包括两个楔块和两个楔杆，两个楔块分别与两个滑动座固定连接，两个楔杆分别固定连接在压紧板的两个端部，楔块与楔杆楔面配合。压紧板向下运动过程中带动楔杆向下运动，给予楔块一个挤压力，使得楔块横向运动，楔块带动滑动座在机架上横向运动。

进一步，滑道与滑动座之间连有弹性件。弹性件便于在压紧机构松开半导体后，滑道能够自动上升，带动滑道上的半导体上升，使得半导体的引脚与横向成型板分离，便于半导体的取出。

进一步，横向成型板与远离横向成型板的一个滑道固定连接。当滑动座在机架上滑动远离半导体时，能带动横向成型板横向运动远离已经弯折成型的引脚，便于半导体的取出。

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：滑动座1、第一弹簧102、固定杆104、滑道2、半导体3、引脚30、横向成型板4、竖向成型板5、压紧板6、第二弹簧67、轨道7、下落部71、凸起部72、楔杆8、楔块9、液压缸10、套筒11、支撑杆12、第一滚轮13、连接杆14、第二滚轮15、横向齿条16、第一齿轮17、第二齿轮18、竖向齿条19。

如图1所示，本实施例的半导体3生产设备，包括机架，机架上设有用于放置半导体3的放置道，放置道包括两个均横向滑动连接在机架上的滑动座1，滑动座1上均竖直滑动连接有滑道2，滑道2与滑动座1之间连有第一弹簧102，两个滑动座1上的滑道2互相平行。

放置道上方设有压紧机构，压紧机构包括固定在机架上的轨道7和竖向滑动连接在机架上的压紧板6，压紧板6位于滑道2和轨道7之间，压紧板6与轨道7之间连有第二弹簧67，轨道7包括下落部71和凸起部72。压紧机构和成型机构之间连有第一传动机构，第一传动机构包括横向齿条16、竖向齿条19、第一齿轮17和第二齿轮18，横向齿条16横向滑动连接在机架上，且横向齿条16左端连有一个液压缸10用于驱动横向齿条16在机架上做横向运动，横向齿条16的左端还固定有一个竖直的套筒11，套筒11内滑动连接有一个支撑杆12，支撑杆12与套筒11之间连有第三弹簧，支撑杆12的下端转动连接有一个第一滚轮13，第一滚轮13与轨道7表面相抵，支撑杆12还固定连接有一个连接杆14，连接杆14的下端转动连接有一个第二滚轮15，第二滚轮15与压紧板6上表面相抵。第一齿轮17和第二齿轮18均转动连接在机架上，第一齿轮17和第二齿轮18均位于横向齿条16的上方，且第一齿轮17和第二齿轮18啮合，第一齿轮17与横向齿条16啮合，第二齿轮18与竖向齿条19啮合。

压紧机构与放置道之间连有第二传动机构，第二传动机构包括两个楔块9和两个楔杆8，两个楔块9分别与两个滑动座1固定连接，两个楔杆8分别固定连接在压紧板6的两个端部(图中未示出压紧板6右端的楔杆8和右侧的滑动座1上的楔块9)，楔块9与楔杆8楔面配合，楔块9与机架之间还连有第四弹簧。

放置道右侧设有成型机构，成型机构包括横向滑动连接在机架上的横向成型板4和竖直滑动连接在机架上的竖向成型板5，横向成型板4和竖向成型板5均呈“L”形，竖向成型板5顶部与竖向齿条19底端固定连接，横向成型板4与远离横向成型板4的一个滑道2通过一根固定杆104固定连接。

本实施例的半导体生产设备，对半导体3的引脚30的弯折成型过程如下：初始时第一滚轮13位于轨道7左端，将各个半导体3放在两个滑道2之间，两个滑道2对半导体3进行支撑，液压缸10驱动横向齿条16向右运动，横向齿条16带动套筒11和支撑杆12向右运动，支撑杆12下端的第一滚轮13在轨道7上向右滑动，支撑杆12向右运动时带动与支撑杆12固定连接的连接杆14向右运动，连接杆14下端的第二滚轮15在压紧板6上表面上向右滚动，当第一滚轮13从轨道7的下落部71滚动到凸起部72过程中，第三弹簧被拉伸，第一滚轮13发生竖直向下的位移，给予压紧板6一个向下的压力，使得压紧板6向下运动直至压紧板6下表面与半导体3上表面接触，第二弹簧67被拉伸，压紧板6挤压第一弹簧102，使得半导体3的引脚30向下运动，最后使得半导体3的引脚30底部与横向成型板4顶部相抵，横向成型板4顶部对半导体3的引脚30进行竖向上的支撑，压紧板6向下运动过程中，带动两个楔杆8均向下运动，通过楔杆8和楔块9的楔面配合，使得左侧的楔块9向右运动、右侧的楔块9向左运动，即使得两个滑动座1相互靠近，两个滑动座1带动两个滑道2相互靠近，从半导体3侧面将半导体3固定住，即限制半导体3的横向位移，使半导体3固定效果更好，左侧的滑动座1向右运动过程中，也通过固定杆104带动横向成型板4向右运动，使得横向成型板4的竖直部分与竖向成型板5的竖直部分的距离为半导体3引脚30的厚度。横向齿条16向右运动过程中，带动第一齿轮17逆时针转动，第一齿轮17带动第二齿轮18顺时针转动，第二齿轮18带动竖向齿条19向下运动，竖向齿条19带动竖向成型板5向下运动逐渐靠近半导体3的引脚30，直至竖向成型板5底部与半导体3的引脚30顶部接触，竖向成型板5给予半导体3的引脚30一个向下的压力，横向成型板4对半导体3的引脚30进行支撑，半导体3的引脚30被夹在竖向成型板5和横向成型板4之间，在竖向成型板5继续向下运动过程中，将半导体3的引脚30弯折成Z字型。半导体3的引脚30弯折完成后，液压缸10再驱动横向齿条16向左运动，带动第一滚轮13在轨道7上向左滑动，当第一滚轮13由轨道7的凸起部72滚动到下落部71过程中，带动压紧板6向上运动，压紧板6与半导体3上表面分离，即压紧板6将半导体3松开，压紧板6向上运动过程中，还通过第四弹簧的弹性恢复力使得两个滑动座1互相远离，两个滑动座1带动两个滑道2互相远离，第一弹簧102恢复变形，将滑道2上抬，滑道2上的半导体3上升使得半导体3的引脚30与横向成型板4顶部分离，左侧的滑动座1向左运动过程中，带动横向成型板4向左运动，使得横向成型板4与半导体3的引脚30分离，至此半导体3的引脚30与横向成型板4完全分离，在横向齿条16向左运动过程中，带动第一齿轮17顺时针转动，第一齿轮17带动第二齿轮18逆时针转动，第二齿轮18带动竖向齿条19向上运动，竖向齿条19带动竖向成型板5向上运动，直至竖向成型板5与弯折后的引脚30完全分离，此时将半导体3从两个滑道2之间取出即可，由于此时横向成型板4与竖向成型板5均与弯折后的Z字型引脚30完全分离，能够轻易将半导体3取出。本实施例中由于多个半导体3的引脚30均是通过同一竖向成型板5和同一横向成型板4进行弯曲，与传统弯折引脚30时各个半导体3分开加工相比，保证了各个半导体3的引脚30弯折程度一致的同时，也提高了弯折效率。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (6)

1.引脚弯折成型机构，包括机架，其特征在于：所述机架上设有用于放置半导体的放置道，所述放置道上方设有压紧机构，所述放置道一侧设有成型机构，所述压紧机构和成型机构之间连有第一传动机构；所述压紧机构包括固定在机架上的轨道和竖向滑动连接在机架上的压紧板，所述压紧板位于放置道和轨道之间，所述轨道相抵有滑块，所述轨道包括下落部和凸起部，所述滑块能与压紧板上表面相抵；所述成型机构包括横向滑动连接在机架上的横向成型板和竖直滑动连接在机架上的竖向成型板，所述横向成型板和竖向成型板均呈“L”形。

2.根据权利要求1所述的引脚弯折成型机构，其特征在于：所述第一传动机构包括横向齿条、竖向齿条、第一齿轮和第二齿轮，所述横向齿条横向滑动连接在机架上，且所述滑块竖向滑动连接在横向齿条上，所述竖向齿条与竖向成型板固定连接，所述第一齿轮和第二齿轮均转动连接在机架上，且所述第一齿轮和第二齿轮啮合，所述第一齿轮与横向齿条啮合，所述第二齿轮与竖向齿条啮合。

3.根据权利要求2所述的引脚弯折成型机构，其特征在于：所述放置道包括两个均横向滑动连接在机架上的滑动座，滑动座上均竖直滑动连接有滑道，两个滑动座上的滑道互相平行，所述压紧机构与放置道之间连有第二传动机构。

4.根据权利要求3所述的引脚弯折成型机构，其特征在于：所述第二传动机构包括两个楔块和两个楔杆，两个楔块分别与两个滑动座固定连接，两个楔杆分别固定连接在压紧板的两个端部，楔块与楔杆楔面配合。

5.根据权利要求4所述的引脚弯折成型机构，其特征在于：所述滑道与滑动座之间连有弹性件。

6.根据权利要求5所述的引脚弯折成型机构，其特征在于：所述横向成型板与远离横向成型板的一个滑道固定连接。