CN201247766Y - 集成电路压制成型装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路压制成型装置，属于电路封装技术领域，包括用来固定电路胶体和电路外引脚的引脚上压紧块和引脚下压紧块，在引脚上压紧块和引脚下压紧块的两侧设置有由成型滚轮、滚轮轴、成型滚轮支座组成的打弯成型装置，滚轮轴安装在成型滚轮支座上，成型滚轮安装在滚轮轴上。本实用新型通过把成型凸模改成带滚轮结构，避免了在压制过程中成型凸模表面对引脚锡层的直接刮擦损坏，从而使集成电路成型后引脚表面的锡层品质得到了改善，确保电路后续的可焊性品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路压制成型装置，具体而言是一种用于改善集成电路外观品质的压制成型装置，主要用于改善集成电路引脚压制成型中的引脚锡层表面质量。
背景技术
在现有集成电路的封装工艺过程中，最后的几道加工工序是把导线架上未分离的整条电路进行镀锡处理，以增强后续焊接到PCB板上的可焊性，然后将镀锡后的电路通过压制成型装置分离成一颗一颗单独的集成电路。现有的集成电路压制成型装置结构与工作原理如图1～图3所示，主要由引脚上压紧块34’、引脚下压紧块35’、成型凸模36’、成型导向圆弧37’组成，工作时，通过引脚上压紧块34’、引脚下压紧块35’将电路外引脚10’、电路胶体20’固定，再由成型凸模36’、成型导向圆弧37’从两侧将电路外引脚10’压制成型，其缺点主要是：在压制成型的过程中，由于成型凸模36’表面与引脚10’上锡层表面滑动而产生的刮擦，往往使锡层受到损坏，严重时会出现露铜现象，影响电路后续上板的可焊性。
实用新型内容
针对上述现有技术所存在的问题，本实用新型的目的是提供一种能改善集成电路引脚锡层表面受损问题的集成电路压制成型装置。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是，一种集成电路压制成型装置，包括用来固定电路胶体和电路外引脚的引脚上压紧块和引脚下压紧块，其特征在于：在引脚上压紧块和引脚下压紧块的两侧设置有由成型滚轮、滚轮轴、成型滚轮支座组成的打弯成型装置，滚轮轴安装在成型滚轮支座上，成型滚轮安装在滚轮轴上。
本实用新型的优点是：通过把成型凸模改成带滚轮结构，避免了在压制过程中成型凸模表面对引脚锡层的直接刮擦损坏，使成型滚轮在引脚锡层表面滚动，大大减轻了对锡层的破坏力，从而使集成电路成型后引脚表面的锡层品质得到了改善，确保电路后续的可焊性品质。
以下结合附图与实施例对本实用新型上述目的、特征、优点进一步详细说明。
附图说明
图1为现有集成电路压制成型装置打弯成型前的结构示意图；
图2为现有集成电路压制成型装置打弯成型中的结构示意图；
图3为现有集成电路压制成型装置打弯成型后的结构示意图；
图4为本实用新型打弯成型前的结构示意图；
图5为本实用新型打弯成型中的结构示意图；
图6为本实用新型打弯成型后的结构示意图。
图4～6中标号：10 电路外引脚；20 电路胶体；31 滚轮轴32 成型滚轮；33 成型滚轮支座；34 引脚上压紧块；35 引脚下压紧块；36 成型凸模；37 成型导向圆弧。
具体实施方式
如图4、图5、图6所示，本实用新型包括用来固定电路胶体20和电路外引脚10的引脚上压紧块34和引脚下压紧块35，在引脚上压紧块34和引脚下压紧块35的两侧设置有由成型滚轮32、滚轮轴31、成型滚轮支座33组成的打弯成型装置，滚轮轴31安装在成型滚轮支座33上，成型滚轮32安装在滚轮轴31上。当集成电路进行外观成型时，先由引脚上压紧块34和引脚下压紧块35把暴露在电路胶体20外的电路外引脚10在靠近电路胶体20的根部压紧，然后由成型滚轮支座33通过滚轮轴31带动成型滚轮32向下运动，当成型滚轮32触到电路外引脚10时，由下压产生的成型滚轮32与电路外引脚10间的摩擦力带动成型滚轮32在电路外引脚10表面滚动，完成压制成型，从而避免原成型结构在成型时对电路外引脚10表面镀锡层的刮擦损伤，改善了集成电路外观成型后引脚表面锡层的品质，确保电路后续的可焊性品质。
虽然本实用新型已以一较佳实施例披露如上，然其并非用以限制本实用新型，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型之精神和范围内，但可作各种之更动与改进，因此本实用新型之保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (1)
1、一种集成电路压制成型装置，包括用来固定电路胶体(20)和电路外引脚(10)的引脚上压紧块(34)和引脚下压紧块(35)，其特征在于：在引脚上压紧块(34)和引脚下压紧块(35)的两侧设置有由成型滚轮(32)、滚轮轴(31)、成型滚轮支座(33)组成的打弯成型装置，滚轮轴(31)安装在成型滚轮支座(33)上，成型滚轮(32)安装在滚轮轴(31)上。
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| CNU2008201636616U CN201247766Y (zh) | 2008-09-04 | 2008-09-04 | 集成电路压制成型装置 |
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| CN201247766Y true CN201247766Y (zh) | 2009-05-27 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104138945A (zh) * | 2014-07-14 | 2014-11-12 | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 | 一种轴向引线元件成形机 |
| CN106952829A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-07-14 | 安徽国晶微电子有限公司 | 一种集成电路封装切筋成型模 |
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2008
- 2008-09-04 CN CNU2008201636616U patent/CN201247766Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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