CN113579025A - 一种微波组件接插件的弯折工装 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种微波组件接插件的弯折工装,包括下层工装和上层工装,所述下层工装上有装配槽,所述装配槽与接插件根部相匹配;所述上层工装设有圆弧面,用于固定接插件的弯折角度,所述下层工装和所述上层工装可拆卸连接;本发明针对微电路组装过程中接插件弯折角度不一致、易使接插件根部受力损伤导致应力释放不完全甚至报废等问题,提出采用专用双层弯折工装,提升接插件弯折角度一致性,保护接插件根部在弯折过程中不受力;采用该专用双层弯折工装装焊效率高,一致性好,一次成品率高,操作简单。
Description
技术领域
本发明涉及微波组件加工技术领域,具体涉及一种微波组件接插件的弯折工装。
背景技术
随着时代的发展,现代雷达及5G通信卫星等均采用相控阵体制,而微波组件是相控阵中 最为核心、最为基础的单元,需求量高、制造难度大,其性能和质量决定和影响了雷达的整 机性能和质量。高密度军用电子混装产品中,大量应用多类接插件实现互联,装焊难度较大, 质量一致性控制要求高。
以某弹载项目变频组件为例,单只组件中需装焊11只SMP连接器、24只单芯低频绝缘 子、4只三芯低频绝缘子、4只六芯低频绝缘子。在装焊多芯低频绝缘子过程中,在采用手工 对微波组件接插件进行弯折时弯折角度不一致问题,不仅装焊效率低、难度高,同时使返修 工作量倍增。
鉴于上述缺陷,本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。
发明内容
为解决上述技术缺陷,本发明采用的技术方案在于,提供一种所述微波组件接插件的弯 折工装,包括下层工装和上层工装,所述下层工装上有装配槽,所述装配槽与接插件根部相 匹配;所述上层工装设有圆弧面,用于固定接插件的弯折角度,所述下层工装和所述上层工 装可拆卸连接。
较佳的,所述上层工装设置有定位凹台,所述下层工装设置有定位凸台,所述定位凸台 设置在所述定位凹台内。
较佳的,所述圆弧面上设置有若干定位长槽,所述定位长槽和接插件的芯线一一对应设 置,所述定位长槽的槽宽和接插件的芯线直径配合设置,所述定位长槽沿所述圆弧面弧形延 伸。
较佳的,所述圆弧面的半径为1mm,所述定位长槽的半径为0.8mm。
较佳的,所述定位长槽的槽宽为0.4mm。
较佳的,所述下层工装材质为黄铜,所述上层工装材质为聚四氟乙烯。
与现有技术比较本发明的有益效果在于:本发明针对微电路组装过程中接插件弯折角度 不一致、易使接插件根部受力损伤导致应力释放不完全甚至报废等问题,提出采用专用双层 弯折工装,提升接插件弯折角度一致性,保护接插件根部在弯折过程中不受力;采用该专用 双层弯折工装装焊效率高,一致性好,一次成品率高,操作简单。
附图说明
图1为所述微波组件接插件的弯折工装的正面示意图;
图2为所述微波组件接插件的弯折工装的背面示意图;
图3为所述微波组件接插件的弯折工装的剖视图。
图中数字表示:
100-下层工装;101-装配槽;102-定位凸台;200-上层工装;201-定位凹台;202-圆弧 面;203-定位长槽。
具体实施方式
以下结合附图,对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
所述微波组件接插件的弯折工装包括下层工装100和上层工装200,所述下层工装100上有 装配槽101,所述装配槽101与接插件根部相匹配,用于固定绝缘子根部;所述上层工装200 底部设有定位凹台201,用于与所述下层工装的定位凸台102装配。
所述上层工装200设有圆弧面202,用于固定接插件的弯折角度。
具体的,所述上层工装200设置为横截面为1/4圆形的柱状件,所述上层工装200的两端面 垂直设置,所述圆弧面202的两端分别设置在垂直的两所述端面上。
所述上层工装200的整体圆弧面202上,每隔一个芯线间距设有一个定位长槽203,与接插 件的芯线直径相匹配,用于固定接插件弯折后的偏移方向。
较佳的,所述定位长槽203沿所述圆弧面202弧形延伸,且各所述定位长槽和所述圆弧面 同轴设置。
所述上层工装200的整体圆弧面202的半径为1mm,所述定位长槽203槽底圆弧面的半径为 0.8mm。
所述上层工装200每个定位长槽203的宽度为0.4mm。
所述下层工装100材质为黄铜,所述上层工装200材质为聚四氟乙烯。
本发明所述微波组件接插件的弯折工装的使用方法,包括以下步骤:
首先,所述下层工装100为黄铜材质,安装在与接插件根部相接的壳体上,所述开口101 的方向朝向接插件根部与壳体之间的间隙,以固定接插件的根部,保护其不受力;接着,材 质为聚四氟乙烯的所述上层工装200,按照所述定位凹台201和所述下层工装定位凸台102 的位置相互叠加,安装所述上层工装200;下一步,圆弧面的所述定位长槽203用于定位接 插件芯线弯折后的方向和角度,避免偏斜,且控制弯折角度的一致性和规范性,使用时,顺 着圆弧面的定位长槽角度和方向弯折接插件的芯线;最后,取出所述下层工装100和所述上 层工装200,即可完成接插件的弯折,而后再进行印制板上水平搭接的接插件焊盘焊接。
本发明针对微电路组装过程中接插件弯折角度不一致、易使接插件根部受力损伤导致应 力释放不完全甚至报废等问题,提出采用专用双层弯折工装,提升接插件弯折角度一致性, 保护接插件根部在弯折过程中不受力。采用该专用双层弯折工装装焊效率高,一致性好,一 次成品率高,操作简单。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,对本发明而言仅仅是说明性的,而非限制性的。本 专业技术人员理解,在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变,修改, 甚至等效,但都将落入本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种微波组件接插件的弯折工装,其特征在于,包括下层工装和上层工装,所述下层工装上有装配槽,所述装配槽与接插件根部相匹配;所述上层工装设有圆弧面,用于固定接插件的弯折角度,所述下层工装和所述上层工装可拆卸连接。
2.如权利要求1所述的微波组件接插件的弯折工装,其特征在于,所述上层工装设置有定位凹台,所述下层工装设置有定位凸台,所述定位凸台设置在所述定位凹台内。
3.如权利要求1所述的微波组件接插件的弯折工装,其特征在于,所述圆弧面上设置有若干定位长槽,所述定位长槽和接插件的芯线一一对应设置,所述定位长槽的槽宽和接插件的芯线直径配合设置,所述定位长槽沿所述圆弧面弧形延伸。
4.如权利要求3所述的微波组件接插件的弯折工装,其特征在于,所述圆弧面的半径为1mm,所述定位长槽的半径为0.8mm。
5.如权利要求4所述的微波组件接插件的弯折工装,其特征在于,所述定位长槽的槽宽为0.4mm。
6.如权利要求1所述的微波组件接插件的弯折工装,其特征在于,所述下层工装材质为黄铜,所述上层工装材质为聚四氟乙烯。
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