CN203649213U - 电子元器件的引脚折弯装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模及设置在下模上的凸肋，其特征在于，还包括上模及连接上模的升降机构，所述凸肋为多个；所述上模包括基板及设置在基板下部与凸肋相对应的多个压头，所述上模在升降机构带动下降后扣合于下模、所述压头内侧壁与凸肋的外侧壁之间有间隙，该间隙与引脚的厚度相适配。本实用新型设置多个压头可对所有引脚一次性折弯成型，提高了工作效率，而且杜绝多次重复放置，影响电子元器件的良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及折弯装置，尤其涉及一种电子元器件的引脚折弯装置。
背景技术
图1、图2示出了现有技术中一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模5、设置在下模5上的凸肋51及压块100，该装置在进行折弯时将需要折弯的电子元器件7放在下模5上，使其一个引脚71放置于凸肋51上，紧接着用压块100对准凸肋51伸出的引脚71压下，此时引脚71在压力的作用下，沿凸肋51的侧壁方向折弯，折弯一个引脚71后，拿起后并转动电子元器件7，使其他的引脚71支撑于凸肋51上，重复上述动作折弯剩余的引脚71。
该现有技术中折弯方法及折弯装置主要存在的问题是：隔离器或者环形器的引脚在折弯时只能一个个进行折弯，生产效率低。而且每次折弯后，需要调整电子元器件的位置，使待折弯的引脚放置于凸肋上，由于放置原因等问题其尺寸很难保证一致性，良品率较低，而且易刮伤电子元器件。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种折弯效率高、良品率高的电子元器件的引脚折弯装置。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模及设置在下模上的凸肋，还包括上模及连接上模的升降机构，所述凸肋为多个；所述上模包括基板及设置在基板下部与凸肋相对应的多个压头，所述上模在升降机构带动下降后扣合于下模，所述压头内侧壁与凸肋的外侧壁之间有间隙，该间隙与引脚的厚度相适配。
其中，所述凸肋围成一容置腔，所述电子元器件放置于容置腔内、且引脚支撑在所述凸肋上。
其中，所述下模的底部设置承载座，所述下模外围、承载座上设置有导柱，所述基板上部连接有支架，所述支架套接在所述导柱上、且与导柱滑动配合。
其中，所述支架上设置连接套，所述连接套一端连接所述上模的基板；所述升降机构包括气缸，所述气缸端部连接一连接杆，所述连接杆的端部连接所述连接套。
其中，所述压头的端部为阶梯型。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术，本实用新型在下模上设置多个凸肋，电子元器件放置在多个凸肋之间，放置后的电子元器件的引脚支撑在凸肋上，上模包括基板及设置在基板下部的压头，压头内侧壁与凸肋的外侧壁之间有间隙，上模在升降机构带动下向下运动与下模扣合，而在扣合过程中压头会对引脚施加压力，压头内侧壁与外侧壁之间的留有间隙，该间隙与压脚的厚度相适配，使压脚在压力下沿凸肋的外侧壁折弯。该装置中设置多个压头可对所有引脚一次性折弯成型，提高了工作效率，而且杜绝多次重复放置，保证电子元器件的良品率。
附图说明
图1是现有技术中折弯装置及电子元器件引脚折弯前的结构示意图；
图2是图1中电子元器件引脚折弯后的结构示意图；
图3是本实用新型一优选实施例的整体结构示意图；
图4是本实用新型一优选实施例的立体图；
图5是图4的剖视图；
图6是本实用新型引脚折弯前的局部结构示意图；
图7是本实用新型引脚折弯后的局部结构示意图。
标号说明：
1、承载座；2、导柱；3、支架；4、螺栓；5、下模；51、凸肋；6、上模；61、压头；7、电子元器件；71、引脚；8、连接套；9、开关；10、气缸；11、气管；12、连接杆；100、压块。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
参阅图3-7，一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模5及设置在下模5上的凸肋51，还包括上模6及连接上模6的升降机构，该凸肋51为多个；该上模6包括基板及设置在基板下部与凸肋51相对应的多个压头61，上模6在升降机构带动下降后压头61扣合于下模5，所述且压头61内侧壁与凸肋51的外侧壁之间有间隙，该间隙与引脚71的厚度相适配。
在下模5上设置多个凸肋51，电子元器件7放置在凸肋51之间，放置后的电子元器件的引脚71支撑在凸肋51上，上模6包括基板及设置在基板下部的压头61，压头61内侧壁与凸肋51的外侧壁之间有间隙，上模6在升降机构带动下向下运动与下模5扣合，而在扣合过程中压头61会对引脚71施加压力，压头61内侧壁与凸肋51外侧壁之间的留有间隙，该间隙与引脚71的厚度相适配，使引脚71在压力下沿凸肋51的外侧壁折弯。该装置设置多个压头61可对所有引脚71一次性折弯成型，提高了工作效率，而且杜绝多次重复放置，影响电子元器件7的良品率。
进一步地，为了便于固定电子元器件7，该多个凸肋51围成一容置腔，待测试的电子元器件7放置于容置腔内，且电子元器件7的引脚支撑在凸肋51上。
优选地，下模5的底部设置承载座1，在该下模5外围、承载座1上设置有导柱2，基板上部连接有支架3，该支架3套接在导柱2上、且支架3与导柱2为滑动配合。
设置导柱2及支架3，支架3滑动连接在导柱2上，使每次折弯时，支架3沿导柱2滑下，压头61不会偏移凸肋51太多位置，定位更加准确，使得压缩的电子元器件7不易损伤，可有效提高良频率。本实施例中，该下模5与承载座1之间通过螺栓4进行连接，该承载座1上还设置有控制升降机构的开关9。
进一步地，为了便于升降机构与上模6之间的连接，使拆卸更加的方便，在支架3上设置连接套8，该连接套8一端连接所述上模6的基板，该升降机构包括气缸10，该气缸10端部连接一连接杆12，该连接杆12的端部连接连接套8，气缸10上连接气管11。
进一步，为了达到更好的折弯效果，压头61的端部为阶梯型，该压头61的端部设置成阶梯型可有效配合折弯后的隔离器或者环形器的引脚71，使折弯效果更好。
优选的，容置腔的截面形状为矩形，设置在种形状主要方便环形器及隔离器的防止，使放置后的电子元器件7的引脚71可对应压头61，当然，在其他一些实施例中，该容置腔的截面还可设置成方形，圆形等其他形状。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种电子元器件的引脚折弯装置，包括下模及设置在下模上的凸肋，其特征在于，还包括上模及连接上模的升降机构，所述凸肋为多个；所述上模包括基板及设置在基板下部与凸肋相对应的多个压头，所述上模在升降机构带动下降后扣合于下模，所述压头内侧壁与凸肋的外侧壁之间有间隙，该间隙与引脚的厚度相适配。
2.根据权利要求1所述的电子元器件的引脚折弯装置，其特征在于：所述凸肋围成一容置腔，所述电子元器件放置于容置腔内、且引脚支撑在所述凸肋上。
3.根据权利要求1所述的电子元器件的引脚折弯装置，其特征在于：所述下模的底部设置承载座，所述下模外围、承载座上设置有导柱，所述基板上部连接有支架，所述支架套接在所述导柱上、且与导柱滑动配合。
4.根据权利要求3所述的电子元器件的引脚折弯装置，其特征在于：所述支架上设置连接套，所述连接套一端连接所述上模的基板；所述升降机构包括气缸，所述气缸端部连接一连接杆，所述连接杆的端部连接所述连接套。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子元器件的引脚折弯装置，其特征在于：所述压头的端部为阶梯型。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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