JP3373732B2 - リード成形装置およびリード成形方法 - Google Patents

リード成形装置およびリード成形方法

Info

Publication number
JP3373732B2
JP3373732B2 JP17451796A JP17451796A JP3373732B2 JP 3373732 B2 JP3373732 B2 JP 3373732B2 JP 17451796 A JP17451796 A JP 17451796A JP 17451796 A JP17451796 A JP 17451796A JP 3373732 B2 JP3373732 B2 JP 3373732B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
angle
forming
lever
bent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP17451796A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1022431A (ja
Inventor
秀一 真鍋
薫 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP17451796A priority Critical patent/JP3373732B2/ja
Priority to US08/739,286 priority patent/US5950687A/en
Priority to DE19654703A priority patent/DE19654703B4/de
Publication of JPH1022431A publication Critical patent/JPH1022431A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3373732B2 publication Critical patent/JP3373732B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Wire Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止型半導体装
置のリード成形装置およびリード成形方法に関し、特に
フラットパッケージのリード成形装置およびリード成形
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置の１種であるフラ
ットパッケージには、パッケージの対向する２辺からリ
ードが出ているＳＯＰ（small outline package）や、
４辺全てからリードが出ているＱＦＰ（quad flat pack
age）などがある。そして、フラットパッケージは表面
実装型パッケージであり、配線基板の所定位置表面に平
面的に実装できるように、リードの先端部が略Ｌ字型に
折り曲げられている。
【０００３】以下、図１７〜図２１を用いて従来のリー
ド成形装置を用いたリード成形方法について説明する。
まず、図１７に示すようにリード１が未成形のＱＦＰ３
を準備する。なお図１７においては、パッケージ本体２
の１組の対向する２辺から延在するリード１のみを示
し、他の２辺については省略している。
【０００４】次に、図１８に示す工程において、ＱＦＰ
３をフォーミングダイ４上に搭載する。フォーミングダ
イ４にはパッケージ本体２の下部面側を収容する凹部が
設けられており、その中にパッケージ本体２の下部面側
を挿入すると、リード１の基部（パッケージ本体２近傍
部分）によってＱＦＰ３が支えられることになる。そし
て、フォーミングダイ４の上部からホルダー５およびフ
ォーミングパンチ６が下降してくる。
【０００５】ホルダー５にはパッケージ本体２の上部面
側を収容する凹部が設けられており、その中にパッケー
ジ本体２の上部面側が挿入されると、フォーミングダイ
４およびホルダー５によってリード１の基部が挟持され
ることになる。
【０００６】そして、図１９に示すように、フォーミン
グパンチ６が完全に下降すると、リード１がフォーミン
グパンチ６の輪郭形状に合わせて押し曲げられ、リード
の成形が終了する。なお、その形状はカモメの翼を連想
するのでガルウイング形状と呼称されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように従
来のリード成形装置を用いたリード成形方法において
は、フォーミングダイ４およびホルダー５によってリー
ド１の基部を挟持した状態でフォーミングパンチ６によ
るリード１の成形を行っている（図１８、図１９）。
【０００８】ここで問題となるのはＱＦＰ３の製造過程
で生じるパッケージ本体２の歪みである。図２０にパッ
ケージ本体２（リードの曲げ加工済み）の歪みの状態を
模式的に示す。なお、パッケージ本体２の歪みのモード
は種々あるが、図２０においては簡単化のため上部方向
に反った歪みについて誇張的に示している。
【０００９】このようにパッケージ本体２が反ると、そ
の反りに合わせて図２０に示すようにリード１の配列も
反ることになる。従って、図１８のフォーミングダイ４
およびホルダー５によってリード１の基部を挟持する
と、リード１の配列が一時的に矯正され、直線的な配列
となる。そして、その状態でフォーミングパンチ６によ
るリード１の押し曲げを行うので、押し曲げ後のリード
１の先端部は直線的に並ぶことになるが、リード１の基
部がフォーミングダイ４およびホルダー５による挟持か
ら開放されると再び反りが復活し、リード１のうち先端
部が平面に接触するものは一部だけということになる。
【００１０】ここで、図２１にリードの曲げ加工後のＱ
ＦＰ３を模式的に示す。図２１において、パッケージ本
体２の略中央に位置するリードＬ１の先端は平面上に接
触しているが、リードＬ２およびＬ３のようにリードＬ
１から遠ざかるにつれて、すなわちパッケージ本体２の
端縁に近づくにつれて、先端が平面上から離れている。
これは、パッケージ本体２が上部方向に反っているため
であり、先端が平面上から最も離れているリードＬ３は
パッケージ本体２の最端縁部に位置するリードである。
なお、一般に平面上から最も離れたリード先端の距離ｄ
によってリードの平坦度が規定され、通常は平坦度が１
００μｍ以下、あるいは５０μｍ以下のものが要求され
ている。
【００１１】このようにリードの先端が平面上から離れ
ていると、配線基板との接合の際に接合不良の原因とな
るので、パッケージ本体の歪みを解消しなければならな
いが、完全には解消できていないのが現状である。次善
の方法としてはリードの曲げ加工時にリードの先端を矯
正することが考えられるが、上に説明したように従来の
リード成形装置においてはそのような構成は有しておら
ず、またリードの先端を矯正する工程も有していない。
【００１２】また、従来のリード成形装置を用いたリー
ド成形方法においては、図１８のフォーミングパンチ６
によってリード１を押し曲げるので、フォーミングパン
チ６がリード１の表面と接触することになる。一般にリ
ード１の表面には配線基板に半田付けするための半田メ
ッキが施されているが、それがフォーミングパンチ６と
の接触により削り取られ、ヒゲ状の半田メッキカスが発
生する。
【００１３】半田メッキカスはフォーミングダイ４の上
に落下したり、リード１に付着したまま出荷されたりす
る。特に問題となるのは、フォーミングパンチ６に付着
して上昇し、それが次の加工に際してそのまま下降して
くる場合である。１回の加工により発生する半田メッキ
カスは小さいが、フォーミングパンチ６に付着した状態
で加工を繰り返すことで大きく成長する。そして、ある
程度の大きさに達した段階でフォーミングパンチ６から
脱落し、リード１間を短絡するように付着すると、動作
不良の原因となる。
【００１４】また、従来のリード成形装置を用いたリー
ド成形方法においては、リード先端部の成形角度が、フ
ォーミングパンチ６およびフォーミングダイ４の形状に
よって固定的に設定されているので、成形角度を変更す
るにはフォーミングパンチ６およびフォーミングダイ４
そのものを交換する必要があり、成形角度の変更は容易
にはできなかった。
【００１５】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、ＱＦＰのパッケージ本体の歪みの
影響を受けず、リード先端部の平坦度を改善できるとと
もに、リード表面の半田メッキが剥離することを防止し
て半田メッキカスの発生を低減し、また、リード先端部
の成形角度の変更が容易なリード成形装置およびリード
成形方法を提供する。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１記
載のリード成形装置は、第１の角度に曲げ加工したフラ
ットパッケージのリードに、さらに曲げ加工を行うリー
ド成形装置であって、前記第１の角度に曲げ加工された
リードを、その主たる部分が第２の角度となり、先端部
が第３の角度となるように曲げ加工するプリベンド手段
と、前記第３の角度に曲げ加工されたリードの先端部
を、第４の角度となるように曲げ加工する２次ベンド手
段とを備え、前記２次ベンド手段は、前記リードがプリ
ベンドされたフラットパッケージのパッケージ本体を搭
載するフォーミングダイと、前記パッケージ本体から延
在するリードの配列に合わせて、前記フォーミングダイ
の周囲に配置されたリードベンド手段と、前記リードの
配列に合わせて配置され、前記第３の角度に曲げ加工さ
れたリードの先端部の２次ベンドに際して、スイングす
るように移動して前記第３の角度に曲げ加工されたリー
ドの先端部に接触するフォーミングパンチとを備え、前
記リードベンド手段は、前記第３の角度に曲げ加工され
たリードの先端部を載置した状態で、その載置面の水平
方向に対する角度を変更できる回転自在の回転レバーを
備え、前記フォーミングパンチが前記第３の角度に曲げ
加工されたリードの先端部に接触した状態で、前記載置
面が前記フォーミングパンチに近づくように前記回転レ
バーを回転させることで、前記第３の角度に曲げ加工さ
れたリードの先端部を、第４の角度に曲げ加工する。
【００１７】本発明に係る請求項２記載のリード成形装
置は、前記パッケージ本体は前記リードを境にして、前
記リードの曲げ方向側となる下部面側と、その反対側と
なる上部面側とに区分され、前記２次ベンド手段は、前
記第３の角度に曲げ加工されたリードの先端部の２次ベ
ンドに際して、前記パッケージ本体の前記上部面側の略
中央に接触するパッケージ押え治具を備え、前記フォー
ミングダイは、前記リードがプリベンドされたパッケー
ジ本体の下部面側を収容する凹部を有し、前記凹部は、
前記リードがプリベンドされたパッケージ本体を挿入す
ると、前記リードの基部が前記フラットパッケージを支
えることになる大きさであり、前記第３の角度に曲げ加
工されたリードの先端部の２次ベンドに際しては、前記
リードの基部によって前記フラットパッケージを支える
とともに、前記パッケージ押え治具によって前記パッケ
ージ本体の移動を規制する。
【００１８】本発明に係る請求項３記載のリード成形装
置は、前記回転レバーが、円柱をその断面径方向に分割
したうちの、１の分割片からなり、前記リードベンド手
段は、円柱形状をなし、その円筒面と前記回転レバーの
円筒面が合致するように前記回転レバーが一体化し、そ
の回転に伴って前記回転レバーを回転する回転支柱と、
前記回転レバーの円筒面に合致する形状のガイド面を有
し、前記ガイド面によって前記回転レバーを保持するレ
バーガイドとを備え、前記リードベンド手段は、前記パ
ッケージ本体が前記フォーミングダイに搭載された状態
で前記第３の角度に曲げ加工されたリードの先端部が前
記載置面である前記回転レバーの平坦面に接するように
配置されている。
【００１９】本発明に係る請求項４記載のリード成形装
置は、前前記リードベンド手段が、前記回転支柱を回転
させる駆動手段を備え、前記駆動手段は前記回転支柱の
端部に接続され、外部からの制御信号に応じて前記回転
支柱を所定角度だけ回転させるモータを有している。
【００２０】本発明に係る請求項５記載のリード成形装
置は、前記リードベンド手段が、前記回転支柱を回転さ
せる駆動手段を備え、前記駆動手段は、前記回転支柱の
前記回転レバーが設けられた側とは反対側の円筒側面か
ら水平方向に延在する側面レバーと、前記側面レバーの
上部に配置され、前記側面レバーを押し下げる力を付与
する押し下げ手段とを備え、前記側面レバーを予め定め
た距離だけ押し下げることで前記回転支柱を所定角度だ
け回転させる。
【００２１】本発明に係る請求項６記載のリード成形装
置は、上型ダイセットおよび下型ダイセットに大別さ
れ、上型ダイセットが上下動するダイセットをさらに備
え、前記押し下げ手段は、前記側面レバーに接触する伸
縮自在のロッドと、空気圧でロッドを伸縮させるシリン
ダ部とを有し、前記回転レバー、前記レバーガイド、前
記回転支柱は前記下型ダイセットに搭載され、前記シリ
ンダ部は、前記上型ダイセットの前記側面レバーの上部
に対応する位置に配置され、前記第３の角度に曲げ加工
されたリードの２次ベンドに際して前記上型ダイセット
が下降するとともに、前記ロッドが伸長して前記側面レ
バーを押し下げる。
【００２２】本発明に係る請求項７記載のリード成形方
法は、リードが未成形のフラットパッケージを、第１の
角度の傾斜を外周側面に有する第１のフォーミングダイ
に搭載し、前記リードを前記第１の角度に曲げ加工する
工程(ａ)と、前記リードが前記第１の角度に曲げ加工さ
れた前記フラットパッケージを、その搭載面から遠ざか
る方向に順に形成された第２の角度の傾斜面と、第３の
角度の傾斜面とを外周側面に有する第２のフォーミング
ダイに搭載し、スイングするように移動して前記第１の
角度に曲げ加工された前記リードの先端部に接触する第
１のフォーミングパンチによって、前記第１の角度に曲
げ加工された前記リードを、その主たる部分が前記第２
の角度となり、先端部が前記第３の角度となるように曲
げ加工するプリベンド工程(ｂ)と、前記リードがプリベ
ンドされた前記フラットパッケージを、前記第２の角度
の傾斜面を外周側面に有する第３のフォーミングダイに
搭載し、少なくとも前記第２の角度に曲げ加工された前
記リードの主たる部分に接触するように、前記第２のフ
ォーミングパンチをスイングするように移動させるとと
もに、前記第３の角度に曲げ加工された前記リードの前
記先端部のみを第４の角度となるように曲げ加工する２
次ベンド工程(ｃ)とを備え、前記工程(ｃ)は、前記第３
の角度に曲げ加工された前記リードの先端部を載置した
状態で、その載置面の水平方向に対する角度を変更でき
る回転自在の回転レバーを備え、前記パッケージ本体か
ら延在する前記リードの配列に合わせて、前記第３のフ
ォーミングダイの周囲に配置されたリードベンド手段
の、前記載置面に前記第３の角度に曲げ加工された前記
リードの前記先端部を載置し、前記第２のフォーミング
パンチが前記リードの先端部に接触した状態で、前記載
置面が前記第２のフォーミングパンチに近づくように前
記回転レバーを回転させる工程を含んでいる。
【００２３】本発明に係る請求項８記載のリード成形方
法は、前記パッケージ本体は前記リードを境にして、前
記リードの曲げ方向側となる下部面側と、その反対側と
なる上部面側とに区分され、前記第３のフォーミングダ
イは、前記パッケージ本体の下部面側を収容する凹部を
有し、前記工程(ｃ)は、前記リードがプリベンドされた
前記フラットパッケージを前記凹部に挿入することで、
前記リードの基部によって前記フラットパッケージを支
えるとともに、前記パッケージ本体の前記上部面側の略
中央に接触するパッケージ押え治具によって前記パッケ
ージ本体の移動を規制する工程を含んでいる。
【００２４】本発明に係る請求項９記載のリード成形方
法は、前記第１の角度が、前記第２の角度よりも小さ
く、前記工程(ａ)は、前記第１の角度の傾斜面に合致す
る傾斜面を有する第３のフォーミングパンチを前記未成
形のリードの上部から下降させ、前記第３のフォーミン
グパンチと前記第１の角度の傾斜面との間に前記未成形
のリードを挟むことで、前記未成形のリードを前記第１
の角度に曲げ加工する工程を含んでいる。
【００２５】本発明に係る請求項１０記載のリード成形
方法は、前記第１の角度が、前記第２の角度よりも小さ
く、前記工程(ａ)は、ローラを前記未成形のリードの上
部から下降させ、前記未成形のリードに沿って前記ロー
ラを回転させつつ移動し、前記ローラの円筒面と前記第
１の角度の傾斜面との間に前記未成形のリードを挟むこ
とで、前記未成形のリードを前記第１の角度に曲げ加工
する工程を含んでいる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
＜Ａ．実施の形態１＞以下、図１〜図９を用いて、本発
明に係るリード成形装置およびリード成形方法の実施の
形態１について説明する。
【００２７】＜Ａ−１．リード成形工程＞図１〜図６に
リード成形工程を順に示す。まず、図１に示すようにリ
ード１が未成形のＱＦＰ３を準備する。なお図１におい
ては、パッケージ本体２の１辺から延在するリード１に
ついてのみ示し、他の３辺については省略している。
【００２８】次に、図２に示す工程において、ＱＦＰ３
を、その端縁外周に第１の角度の傾斜面を有するフォー
ミングダイ１１（第１のフォーミングダイ）上に搭載す
る。フォーミングダイ１１にはパッケージ本体２の下部
面側（リード１を境にしてリードの曲げ方向側を下部面
側、その反対側を上部面側と呼称）を収容する凹部１１
１が設けられており、その中にパッケージ本体２の下部
面側を挿入すると、リード１の基部（パッケージ本体２
の近傍部分）によってＱＦＰ３が支えられることにな
る。そして、フォーミングダイ１１の上部からホルダー
１２およびフォーミングパンチ１３（第３のフォーミン
グパンチ）が下降してくる。
【００２９】ホルダー１２にはパッケージ本体２の上部
面側を収容する凹部１２１が設けられており、その中に
パッケージ本体２の上部面側が挿入されると、フォーミ
ングダイ１１およびホルダー１２によってリード１の基
部が挟持されることになる。
【００３０】そして、図２に示すように、フォーミング
パンチ１３が完全に下降すると、リード１がフォーミン
グパンチ１３とフォーミングダイ１１との間に挟まれて
押し曲げられることになる。
【００３１】ここで、フォーミングダイ１１の端縁外周
に設けられた傾斜面の第１の角度、およびフォーミング
パンチ１３の先端に設けられた傾斜面の角度（第１の角
度と同じ）は、製品として完成したＱＦＰ３のリード１
の曲げ角度よりも緩やかな角度となっている。これは、
フォーミングパンチ１３が接触することによって、リー
ド１の表面に設けられた半田メッキが削り取られること
を防止するためである。
【００３２】なお、この工程においてはフォーミングパ
ンチ１３の代わりに、リード１に沿って回転させつつ移
動するローラを用いても良い。この場合、ローラの移動
に伴って、リード１がローラの円筒側面とフォーミング
ダイ１１の端縁外周に設けられた傾斜面との間に挟まれ
て押し曲げられることになる。
【００３３】次に、図３に示す工程において、ＱＦＰ３
をフォーミングダイ２１（第２のフォーミングダイ）上
に移し替える。フォーミングダイ２１にはパッケージ本
体２の下部面側を収容する凹部２１１が設けられてお
り、その中にパッケージ本体２の下部面側を挿入する
と、リード１の基部によってＱＦＰ３が支えられること
になる。そして、フォーミングダイ２１の上部からホル
ダー２２が下降してくる。
【００３４】ホルダー２２にはパッケージ本体２の上部
面側を収容する凹部１２１が設けられており、その中に
パッケージ本体２の上部面側が挿入されると、フォーミ
ングダイ２１およびホルダー２２によってリード１の基
部が挟持されることになる。
【００３５】そして、図３に示すように、フォーミング
ダイ２１の斜め上部からフォーミングパンチ２３（第１
のフォーミングパンチ）がスイングするように移動して
きてリード１に接触し、そのままリード１をフォーミン
グダイ２１の端縁外周に設けられた傾斜面に押し付ける
ように移動を続ける。そして、リード１がフォーミング
ダイ２１とフォーミングパンチ２３との間に挟まれるこ
とで、リード１がフォーミングダイ２１およびフォーミ
ングパンチ２３の形状によって固定的に設定された形状
に成形されることになる。ここまでの工程をプリベンド
工程と呼称する。従って、以上説明したプリベンドを行
うための構成をプリベンド手段と呼称することができ
る。
【００３６】なお、フォーミングダイ２１の端縁外周に
は傾斜角度の異なる２種類の傾斜面が設けられている。
それは、リード１の主たる部分の傾斜を規定する第２の
角度を有する傾斜面２１２と、リード１の先端部の傾斜
を規定する第３の角度を有する傾斜面２１３である。従
って、リード１は２つの屈曲部を有して、ガルウイング
形状となる。
【００３７】次に、プリベンド工程が終了したＱＦＰ３
を、図４に示すようにフォーミングダイ３１（第３のフ
ォーミングダイ）上に移し替える。フォーミングダイ３
１にはパッケージ本体２の下部面側を収容する凹部３１
１が設けられており、その中にパッケージ本体２の下部
面側を挿入すると、リード１の基部によってＱＦＰ３が
支えられることになる。ここで、フォーミングダイ３１
の端縁外周には、リード１の主たる部分の傾斜と同じ第
２の角度を有する傾斜面が設けられている。
【００３８】なお、この段階でのリード１の先端部の曲
げ角度δ１（第３の角度）は、水平線に対して１０度程
度であり、最終的な曲げ角度よりも大きくなっている。
【００３９】次に、図５に示す工程においてフォーミン
グダイ３１の上部からホルダー３２およびパッケージ押
え治具３４が下降してくる。そして、フォーミングダイ
３１の斜め上部からフォーミングパンチ３３（第２のフ
ォーミングパンチ）がスイングするように移動してく
る。
【００４０】ホルダー３２にはパッケージ本体２の上部
面側を収容する凹部３２１が設けられているが、その中
にパッケージ本体２の上部面側を挿入しても、リード１
の基部はフォーミングダイ３１およびホルダー３２によ
って挟持されることはなく、リード１の基部の上面とホ
ルダー３２との間には所定の隙間が設けられるようにな
っている。その代わりに、パッケージ本体２の上部面側
の略中央においてパッケージ押え治具３４が接触し、パ
ッケージ本体２の移動を規制している。
【００４１】このように、リード１の基部がフォーミン
グダイ３１およびホルダー３２によって挟持されない構
成となっているのは、リード１の配列が矯正されること
を防止するためである。また、リード１を挟持しないに
も関わらず、ホルダー３２を配設するのは、後に説明す
るリード先端部の２次ベンドにおいて、リード１の跳ね
上がりを規制するためである。
【００４２】ここで、フォーミングダイ３１の周囲に
は、リード１の先端部の２次ベンドを行うためのリード
ベンド装置４０がリード１の４つの配列に対応して配置
されている。
【００４３】リードベンド装置４０は、リード１の先端
部の２次ベンドに寄与する断面形状が４分の１円形状の
回転レバー４１と、当該回転レバー４１を保持するレバ
ーガイド４２とを備えている。そして、ＱＦＰ３をフォ
ーミングダイ３１上に搭載すると、リード１の先端部が
回転レバー４１の平坦面４１１上に接触するように配置
されている。なお、回転レバー４１の断面形状は必ずし
も４分の１円である必要はなく、円柱をその断面径方向
に分割したうちの、１の分割片であれば３分の１円、６
分の１円などでも良く、リード１の先端部の２次ベンド
のための機械的強度を備えていれば良い。
【００４４】なお、回転レバー４１はレバーガイド４２
のガイド面４２１上を摺動するように回転する構成とな
っており、ＱＦＰ３をフォーミングダイ３１上に搭載し
た段階では、回転レバー４１の平坦面４１１は、リード
１の先端部の曲げ角度δ１と略平行になるように配置さ
れている。
【００４５】次に、図６に示す工程において、リード１
の先端部の曲げ角度δ１を小さくするように、すなわち
水平に近づけるように回転レバー４１が回転するととも
に、フォーミングパンチ３３がスイングするように移動
してきてリード１に接触し、リード１が回転レバー４１
およびフォーミングダイ３１とフォーミングパンチ３３
との間に挟まれることでリード１の先端部の再度の成
形、すなわち２次ベンドが完了する。ここで、以上説明
した２次ベンドを行うための構成を２次ベンド手段と呼
称することができる。
【００４６】なお、２次ベンド後にはリード１の先端部
の曲げ角度δ２（第４の角度）は２度あるいは４度程度
となるが、図６に示す工程においては、リード１の弾性
によるスプリングバックを考慮して、回転レバー４１は
平坦面４１１が略水平、すなわち略０度になるまで回転
させる。
【００４７】＜Ａ−２．装置構成＞次に、以上説明した
リード先端部の２次ベンド工程を実行するためのリード
成形装置１００の構成を図７〜図９を用いて説明する。
【００４８】図７は、図１〜図３の工程を経てリード先
端部のプリベンドが終了した状態のＱＦＰ３を示す斜視
図であり、リード１の先端部の曲げ角度δ１（図４）
は、水平線に対して１０度程度となっている。
【００４９】図８は、リード成形装置１００の構成を説
明する斜視図であり、外観形状が矩形のフォーミングダ
イ３１の周囲に、４つのリードベンド装置４０が配置さ
れている。
【００５０】図８に示すように、リードベンド装置４０
の回転レバー４１は回転支柱４３から延在する構成とな
っており、その下部にはレバーガイド４２が配置され、
回転レバー４１を保持することで回転レバー４１の撓み
を防止している。
【００５１】また、回転支柱４３は駆動ユニット４４に
接続されている。駆動ユニット４４は回転支柱４３に回
転力を与える機構、例えばサーボモータを内蔵するとと
もに、当該回転機構の制御装置（モータ制御装置）も有
し、外部から与えられる制御信号に応じて回転支柱４３
を所定角度だけ回転させることができる。なお、駆動ユ
ニット４４の内部構成などは本発明との関係が薄いので
詳細な説明は省略する。
【００５２】これらで構成されるリードベンド装置４０
は、隣合うリードベンド装置４０の回転支柱４３および
駆動ユニット４４どうしが互いの配置を阻害しないよう
に図８に示すように互い違いに配置される。
【００５３】ここで、フォーミングダイ３１（一点鎖線
で記載）の中にパッケージ本体２の下部面側を挿入する
と、リード１の先端部が回転レバー４１の平坦面４１１
上に略平行接触するように、すなわちリード１の先端部
の曲げ角度δ１と略平行になるように回転レバー４１の
角度が設定されている。なお、先に説明したようにリー
ド１の配列は歪を有しているので、リード１の先端部は
全てが回転レバー４１の平坦面４１１上に接触するとは
限らないが、それは問題にはならない。
【００５４】図９は図５に示す工程を斜視図として示し
た図であり、フォーミングダイ３１にはＱＦＰ３（図で
は見えない）が搭載され、ＱＦＰ３を覆うようにホルダ
ー３２が配置され、ＱＦＰ３のパッケージ本体２の上面
中央部にはパッケージ押え治具３４が接触した状態とな
っている。そして、フォーミングダイ３１の斜め上部か
らリード１の先端部に向けてフォーミングパンチ３３が
スイングするように移動しつつある状態を示している。
なお、フォーミングパンチ３３は４つのリードベンド装
置４０に個々に対応するように配置されているが、図９
においては簡略化のため紙面手前側の２つのフォーミン
グパンチ３３については一点鎖線で記載している。
【００５５】なお、以上説明したリード成形装置１００
はＱＦＰ３のリード成形のために４つのリードベンド装
置４０を備えた構成となっていたが、ＳＯＰのリード成
形のためには、対向するように配置された２つのリード
ベンド装置４０備えれば良い。
【００５６】＜Ａ−３．特徴的作用効果＞以上説明した
ように、本発明に係るリード成形装置およびリード成形
方法の実施の形態１によれば、リード１の先端部の曲げ
加工をプリベンド、２次ベンドのように２回に分けて行
い、２次ベンドにおいてはリード１の基部を挟持せず、
リード１の先端部のみを曲げるようにすることで、リー
ド１の配列全体は矯正されず、リード１の先端部のみが
同一平面に接するように矯正されることになるので、リ
ードの平坦度が改善され、配線基板との接合を良好に行
うことができる。
【００５７】そして、回転支柱４３をサーボモータ等を
内蔵する駆動ユニット４４によって回転させるので、回
転の制御が容易であり、また回転支柱４４の回転角度を
正確に設定できる。
【００５８】また、リード１の先端部のプリベンド工程
においては、まずＱＦＰ３のリード１を半田メッキが削
り取られない程度の緩やかな角度に曲げ、次いで、スイ
ング動作するフォーミングパンチ２３によって、表面を
擦ることなくリード１を押し曲げるので、リード１の表
面の半田メッキが削り取られることが防止され、半田メ
ッキカスの発生を防止することができる。
【００５９】また、リード１の先端部の２次ベンド工程
においては、リードベンド装置４０の回転レバー４１の
回転角度を調整することでリード１の先端部の成形角度
を容易に変更できる。
【００６０】＜Ｂ．実施の形態２＞以下、図１０を用い
て、本発明に係るリード成形装置およびリード成形方法
の実施の形態２について説明する。
【００６１】なお、本実施の形態におけるリード成形工
程は、図１〜図６を用いて説明した実施の形態１のリー
ド成形工程と同様であり説明は省略する。
【００６２】＜Ｂ−１．装置構成＞リード先端部の２次
ベンド工程を実行するためのリード成形装置２００の構
成を図１０を用いて説明する。
【００６３】図１０は、リード成形装置２００の構成を
説明する斜視図であり、フォーミングダイ３１（図示は
省略）の周囲に、４つのリードベンド装置４０Ａが配置
されている。なお、図８を用いて説明したリードベンド
装置４０と同一の構成については同一の符号を付し、重
複する説明は省略する。
【００６４】図１０に示すようにリードベンド装置４０
Ａの回転レバー４１は回転支柱４３Ａから延在する構成
となっており、回転支柱４３Ａの円筒側面からは側面レ
バー４５が水平方向に延在している。なお、側面レバー
４５は、回転支柱４３Ａの回転レバー４１が設けられた
側とは反対側の側面から延在している。従って、その端
部を押し下げ手段５０で押し下げることで、回転レバー
４１の平坦面４１１がリード１の先端部の曲げ角度δ１
（図５に示す）を小さくするように回転することにな
る。
【００６５】また、回転支柱４３Ａの一端は支持体４６
に回転自在に接続されている。支持体４６は回転支柱４
３Ａを支持するとともに、回転支柱４３Ａの回転を円滑
にするための構成、例えばベアリング等を内蔵してい
る。なお、支持体４６の内部構成などは本発明との関係
が薄いので詳細な説明は省略する。
【００６６】ここで、押し下げ手段５０は側面レバー４
５を押し下げる方向に力を加えることができる装置であ
れば良い。以下にその構成の例を説明する。
【００６７】＜Ｂ−１−１．押し下げ手段の第１の構成
例＞図１１はリードベンド装置４０Ａ、ＱＦＰ３、外部
制御装置６０の接続関係を示す模式図である。図１１に
おいて、側面レバー４５の端部上には押し下げ手段５０
の第１の構成例として、押し下げユニット５１が配置さ
れている。
【００６８】押し下げユニット５１は、外部からの制御
信号に応じて側面レバー４５を所定距離だけ押し下げる
装置であり、側面レバー４５に接触する伸縮自在のロッ
ド５１１と、制御信号に応じてロッド５１１を伸縮させ
る駆動部５１２とを備えている。そして、駆動部５１２
は外部制御装置６０に接続されている。
【００６９】外部制御装置６０はＱＦＰ３のリード１の
先端部の２次ベンドに必要な角度を、ロッド５１１の垂
直移動距離に換算して駆動部５１２の動作を制御する装
置である。ここで、外部制御装置６０はＱＦＰ３のリー
ド１の厚みを測定する板厚測定装置９０に接続されてい
る。これは、ロッド５１１が側面レバー４５を押し下げ
る力をリード１の厚みに応じて変更したり、リード１の
厚みを考慮して２次ベンドに必要な角度を設定するため
の構成である。
【００７０】このように、リードベンド装置４０Ａのそ
れぞれに対応して押し下げユニット５１を配置し、当該
押し下げユニット５１によってリードベンド装置４０Ａ
の回転レバー４１を回転させることにより、リード１の
先端部の２次ベンドを行っても良い。
【００７１】＜Ｂ−１−２．押し下げ手段の第２の構成
例＞次に、押し下げ手段５０の第２の構成例について図
１２および図１３を用いて説明する。図１２はＱＦＰ３
のリード１の成形を行うためのダイセット７０を示す図
である。ダイセット７０は上型ダイセット７１と、下型
ダイセット７２に大別でき、上型ダイセット７１が支柱
７４に沿って上下動する構成となっている。
【００７２】下型ダイセット７２上には図１０を用いて
説明したリード成形装置２００が搭載されているが、図
１２においては説明を簡略化するために１つのリードベ
ンド装置４０Ａのみを記載している。
【００７３】図１２において、側面レバー４５の端部下
部にはレバー支柱４７が取り付けられ、レバー支柱４７
は下型ダイセット７２の表面内に設けられた孔部７２１
に挿入されている。そして、孔部７２１の上部にはスト
ッパ７２２が配置され、レバー支柱４７はストッパ７２
２を貫通して孔部７２１内に挿入されている。また、側
面レバー４５の下面と下型ダイセット７２の表面との間
には弾性体７２３が介挿されている。
【００７４】上型ダイセット７１には、押し下げ手段５
０の一例として、側面レバー４５の端部上部に対応する
位置に、押し下げシリンダ７３が配置されている。押し
下げシリンダ７３は、側面レバー４５に接触する伸縮自
在のロッド７１１と、空気圧でロッド７１１を伸縮させ
るシリンダ部７１２とを備えている。なお、図において
は空気圧を導入するための構成等は省略している。
【００７５】また、上型ダイセット７１には、下型ダイ
セット７２の方向に延在するストッパ７１３が取り付け
られ、下型ダイセット７２には、上型ダイセット７１の
方向に延在するストッパ７２４が取り付けられている。
【００７６】次に動作について説明する。ＱＦＰ３のリ
ード１の先端部の２次ベンドの工程が開始されると、上
型ダイセット７１が下降を始める。ストッパ７１３およ
び７２４が接触すると上型ダイセット７１の下降が停止
し、押し下げシリンダ７３のロッド７１１が伸びて側面
レバー４５に接触し、側面レバー４５を押し下げる。
【００７７】図１３に側面レバー４５の押し下げが終了
した状態を示す。図１３に示すように、側面レバー４５
はストッパ７２２に接触して停止し、それ以上は下がら
なくなる。
【００７８】２次ベンドの工程が終了すると上型ダイセ
ット７１が上昇し、また、押し下げシリンダ７３のロッ
ド７１１が縮むので、側面レバー４５が弾性体７２３に
付勢されて元の位置に戻る。
【００７９】なお、上型ダイセット７１には図５に示す
フォーミングパンチ３３が取り付けられ、上型ダイセッ
ト７１の下降に際してフォーミングパンチ３３がスイン
グするように下降してくることは言うまでもない。
【００８０】また、押し下げシリンダ７３に与える空気
圧力を調整することで、ロッド７１１が側面レバー４５
を押し下げる力をリード１の厚みに応じて変更すること
ができ、ストッパ７２２の高さを調整することでリード
１の先端部の２次ベンドに必要な角度を調整することが
できる。
【００８１】このように、押し下げシリンダ７３をダイ
セット７０に取り付けることで、現用のリード成形装置
を若干改良することで本発明を実現できる。
【００８２】＜Ｂ−２．特徴的作用効果＞以上説明した
ように、押し下げ手段５０等から与えられる垂直方向の
力により回転支柱４３Ａを回転させるので、サーボモー
タ等で回転支柱４３Ａを回転させる場合に比べて構成を
簡単化できる。特に、押し下げ手段５０を第２の構成例
のようにすることで、本発明をより容易に実現すること
ができる。
【００８３】＜Ｃ．実施の形態の変形例＞本発明に係る
実施の形態１として、図８を用いて説明したリード成形
装置１００においては、リードベンド装置４０の駆動ユ
ニット４４と外部制御装置との接続関係を特に示さなか
ったが、図１４に示すような構成としても良い。
【００８４】すなわち、図１４において駆動ユニット４
４は外部制御装置８０に接続されている。外部制御装置
８０はＱＦＰ３のリード１の先端部の２次ベンドに必要
な角度だけ回転支柱４３を回転させる装置である。
【００８５】そして外部制御装置８０はＱＦＰ３のリー
ド１の厚みを測定する板厚測定装置９０に接続されてい
る。これは、回転支柱４３の回転トルクをリード１の厚
みに応じて変更したり、リード１の厚みを考慮して２次
ベンドに必要な角度を設定するための構成である。
【００８６】ここで、駆動ユニット４４はサーボモータ
等の回転機構を内蔵するとともに、当該回転機構の制御
装置（モータ制御装置）も有している構成であったが、
回転機構とモータ制御装置とを分離し、図１５に示すよ
うな構成としても良い。
【００８７】すなわち、図１５に示すように、回転支柱
４３はサーボモータＭＴに接続され、サーボモータＭＴ
はモータ制御装置ＭＣに接続されている。
【００８８】このように、モータとモータ制御装置とを
分離することで、駆動ユニット４４を小型化でき、例え
ば図１２を用いて説明したダイセット７０上に搭載する
場合の空間的制約を緩和することができる。
【００８９】なお、モータとモータ制御装置とを分離し
た場合には、図１４に示す外部制御装置８０はモータ制
御装置ＭＣに接続されることは言うまでもない。
【００９０】また、図１１および図１４においてはＱＦ
Ｐ３のリード１の厚みを測定する板厚測定装置９０を示
したが、これはダイヤルゲージのように接触型の測定装
置であっても良いし、レーザ変位センサなどの非接触型
の測定装置であっても良い。
【００９１】以下、レーザ変位センサを使用してＱＦＰ
３のリード１の厚みを測定する構成について図１６を用
いて説明する。なお、図１６はリードベンド装置４０Ａ
に適用する場合について示している。
【００９２】図１６において、レーザ変位センサ９１か
ら出射されたレーザ光ＬＬはリード１の表面で反射して
レーザ変位センサ９１に戻る。そして、出射されたレー
ザ光ＬＬが戻るまでの時間がレーザ変位センサ９１から
数値演算ユニット９２に与えられる。数値演算ユニット
９２ではその時間に基づいてリード１の表面までの距離
を計算するとともに、予め測定しておいたリード１を載
置する基台ＳＵまでの距離から差引演算をすることでリ
ード１の厚みが分かることになる。
【００９３】そして、その演算結果を外部制御装置６０
に与えることで、ロッド５１１が側面レバー４５を押し
下げる力をリード１の厚みに応じて変更したり、リード
１の厚みを考慮して２次ベンドに必要な角度を設定する
ことができる。
【００９４】
【発明の効果】本発明に係る請求項１記載のリード成形
装置によれば、フォーミングパンチがリードの先端部に
接触した状態で、載置面が前記フォーミングパンチに近
づくように回転レバーを回転させることで、リードの２
次ベンドを行うので、リードの先端部が同一平面に接す
るように成形されることになり、リードの平坦度が改善
される。また、リードベンド手段の回転レバーの回転角
度を調整することでリードの先端部の成形角度を容易に
変更でき、成形角度の変更に伴う手間を低減することが
できる。
【００９５】本発明に係る請求項２記載のリード成形装
置によれば、リードの先端部の２次ベンドに際しては、
リードの基部によってフラットパッケージを支えるとと
もに、パッケージ押え治具によってのみパッケージ本体
の移動を規制するので、パッケージ本体の歪みに起因し
てリードの配列も歪んでいるような場合でも、リードの
配列自体は矯正されず、リードの先端部のみを曲げるこ
とができ、リードの配列の歪に関わらずリードの先端部
を確実に同一平面に接するように成形できる。
【００９６】本発明に係る請求項３記載のリード成形装
置によれば、回転レバーがレバーガイドによって保持さ
れるので、回転レバーが撓むなどの問題が解消されたリ
ードベンド手段を備えたリード成形装置を得ることがで
きる。
【００９７】本発明に係る請求項４記載のリード成形装
置によれば、モータによって回転支柱を所定角度だけ回
転させる回転支柱を回転させるので、回転の制御が容易
であり、また回転支柱の回転角度を正確に設定できる。
【００９８】本発明に係る請求項５記載のリード成形装
置によれば、回転支柱から水平方向に延在する側面レバ
ーを、押し下げ手段により、予め定めた距離だけ押し下
げることで回転支柱を所定角度だけ回転させるので、モ
ータ等で回転支柱を回転させる場合に比べて構成を簡単
化できる。
【００９９】本発明に係る請求項６記載のリード成形装
置によれば、リード成形装置において一般的に使用され
るダイセットに、リードベンド手段を組み込むので、リ
ード成形装置のより現実的な構成を実現することができ
る。
【０１００】本発明に係る請求項７記載のリード成形方
法によれば、リードの先端部の曲げ加工をプリベンド、
２次ベンドの２回に分けて行い、２次ベンドおいては、
第２のフォーミングパンチがリードの先端部に接触した
状態で、載置面が第２のフォーミングパンチに近づくよ
うに回転レバーを回転させて、第３の角度に曲げ加工さ
れたリードの先端部のみを第４の角度となるように曲げ
加工するので、リードの先端部のみを同一平面に接する
ように矯正することができる。また、プリベンド工程お
よび２次ベンド工程においては、スイング動作する第１
および第２のフォーミングパンチを使用するので、リー
ドの表面が損傷することが防止され、特にリードの表面
に半田メッキが施されている場合には、それが削り取ら
れることが防止され、半田メッキカスの発生を防止する
ことができる。
【０１０１】本発明に係る請求項８記載のリード成形方
法によれば、リードの基部によってフラットパッケージ
を支えるとともに、パッケージ本体の上部面側の略中央
に接触するパッケージ押え治具によってパッケージ本体
の移動を規制するので、パッケージ本体の歪みに起因し
てリードの配列も歪んでいるような場合でも、リードの
配列自体は矯正されず、リードの先端部のみを曲げるこ
とができ、リードの配列の歪に関わらずリードの先端部
を確実に同一平面に接するように成形できる。
【０１０２】本発明に係る請求項９記載のリード成形方
法によれば、第１の角度を第２の角度よりも小さく、例
えば、第３のフォーミングパンチを未成形のリードの上
部から下降させて曲げ加工を行っても、半田メッキが削
り取られない程度の緩やかな角度とすることで半田メッ
キカスの発生を防止することができる。
【０１０３】本発明に係る請求項１０記載のリード成形
方法によれば、第１の角度を第２の角度よりも小さく、
例えば、ローラを未成形のリードの上部から下降させ、
未成形のリードに沿ってローラを回転させつつ移動させ
て曲げ加工を行っても、半田メッキが削り取られない程
度の緩やかな角度とすることで半田メッキカスの発生を
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るリード成形方法のリード成形工
程を説明する図である。
【図２】 本発明に係るリード成形方法のリード成形工
程を説明する図である。
【図３】 本発明に係るリード成形方法のリード成形工
程を説明する図である。
【図４】 本発明に係るリード成形方法のリード成形工
程を説明する図である。
【図５】 本発明に係るリード成形方法のリード成形工
程を説明する図である。
【図６】 本発明に係るリード成形方法のリード成形工
程を説明する図である。
【図７】 プリベンド後のＱＦＰを示す斜視図である。
【図８】 本発明に係るリード成形装置の実施の形態１
の構成を示す斜視図である。
【図９】 本発明に係るリード成形装置の実施の形態１
によるＱＦＰの２次ベンド工程を説明する斜視図であ
る。
【図１０】 本発明に係るリード成形装置の実施の形態
２の構成を示す斜視図である。
【図１１】 本発明に係るリード成形装置の実施の形態
２によるＱＦＰの２次ベンド工程を説明する斜視図であ
る。
【図１２】 本発明に係るリード成形装置の実施の形態
２によるＱＦＰの２次ベンド工程を説明する斜視図であ
る。
【図１３】 本発明に係るリード成形装置の実施の形態
２によるＱＦＰの２次ベンド工程を説明する斜視図であ
る。
【図１４】 本発明に係るリード成形装置の実施の形態
の変形例を説明する斜視図である。
【図１５】 本発明に係るリード成形装置の実施の形態
の変形例を説明する斜視図である。
【図１６】 本発明に係るリード成形装置の実施の形態
の変形例を説明するブロック図である。
【図１７】 従来のリード成形工程を説明する図であ
る。
【図１８】 従来のリード成形工程を説明する図であ
る。
【図１９】 従来のリード成形工程を説明する図であ
る。
【図２０】 ＱＦＰのパッケージ本体の歪みを説明する
斜視図である。
【図２１】 歪みを有するＱＦＰのプリベンド後の状態
を説明する斜視図である。
【符号の説明】
１ リード、２ パッケージ本体、３ ＱＦＰ、１１，
２１，３１ フォーミングダイ、１２，２２，３２ ホ
ルダー、１３，２３，３３ フォーミングパンチ、３４
パッケージ押え治具、４０，４０Ａ リードベンド装
置、４１ 回転レバー、４２ レバーガイド、４３，４
３Ａ 回転支柱、４４ 駆動ユニット、４５ 側面レバ
ー、４７ レバー支柱、５０ 押し下げ手段、５１ 押
し下げユニット、６０ 外部制御装置、７０ ダイセッ
ト、７１ 上型ダイセット、７２下型ダイセット、７３
押し下げシリンダ、９０ 板厚測定装置、５１１，７
１１ ロッド、７１２ シリンダ部、７１３，７２２，
７２４ ストッパ、７２３ 弾性体、５１２ 駆動部。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−178955（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−136308（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−69393（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−30031（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の角度に曲げ加工したフラットパッ
    ケージのリードに、さらに曲げ加工を行うリード成形装
    置であって、 前記第１の角度に曲げ加工されたリードを、その主たる
    部分が第２の角度となり、先端部が第３の角度となるよ
    うに曲げ加工するプリベンド手段と、 前記第３の角度に曲げ加工されたリードの先端部を、第
    ４の角度となるように曲げ加工する２次ベンド手段とを
    備え、 前記２次ベンド手段は、 前記リードがプリベンドされたフラットパッケージのパ
    ッケージ本体を搭載するフォーミングダイと、 前記パッケージ本体から延在するリードの配列に合わせ
    て、前記フォーミングダイの周囲に配置されたリードベ
    ンド手段と、 前記リードの配列に合わせて配置され、前記第３の角度
    に曲げ加工されたリードの先端部の２次ベンドに際し
    て、スイングするように移動して前記第３の角度に曲げ
    加工されたリードの先端部に接触するフォーミングパン
    チとを備え、 前記リードベンド手段は、前記第３の角度に曲げ加工さ
    れたリードの先端部を載置した状態で、その載置面の水
    平方向に対する角度を変更できる回転自在の回転レバー
    を備え、 前記フォーミングパンチが前記第３の角度に曲げ加工さ
    れたリードの先端部に接触した状態で、前記載置面が前
    記フォーミングパンチに近づくように前記回転レバーを
    回転させることで、前記第３の角度に曲げ加工されたリ
    ードの先端部を、第４の角度に曲げ加工するリード成形
    装置。
  2. 【請求項２】 前記パッケージ本体は前記リードを境に
    して、前記リードの曲げ方向側となる下部面側と、その
    反対側となる上部面側とに区分され、 前記２次ベンド手段は、前記第３の角度に曲げ加工され
    たリードの先端部の２次ベンドに際して、前記パッケー
    ジ本体の前記上部面側の略中央に接触するパッケージ押
    え治具を備え、 前記フォーミングダイは、前記リードがプリベンドされ
    たパッケージ本体の下部面側を収容する凹部を有し、 前記凹部は、 前記リードがプリベンドされたパッケージ本体を挿入す
    ると、前記リードの基部が前記フラットパッケージを支
    えることになる大きさであり、 前記第３の角度に曲げ加工されたリードの先端部の２次
    ベンドに際しては、前記リードの基部によって前記フラ
    ットパッケージを支えるとともに、前記パッケージ押え
    治具によって前記パッケージ本体の移動を規制すること
    を特徴とする請求項１記載のリード成形装置。
  3. 【請求項３】 前記回転レバーは、円柱をその断面径方
    向に分割したうちの、１の分割片からなり、 前記リードベンド手段は、 円柱形状をなし、その円筒面と前記回転レバーの円筒面
    が合致するように前記回転レバーが一体化し、その回転
    に伴って前記回転レバーを回転する回転支柱と、 前記回転レバーの円筒面に合致する形状のガイド面を有
    し、前記ガイド面によって前記回転レバーを保持するレ
    バーガイドとを備え、 前記リードベンド手段は、前記パッケージ本体が前記フ
    ォーミングダイに搭載された状態で前記第３の角度に曲
    げ加工されたリードの先端部が前記載置面である前記回
    転レバーの平坦面に接するように配置される請求項１ま
    たは請求項２記載のリード成形装置。
  4. 【請求項４】 前記リードベンド手段は、前記回転支柱
    を回転させる駆動手段を備え、 前記駆動手段は前記回転支柱の端部に接続され、外部か
    らの制御信号に応じて前記回転支柱を所定角度だけ回転
    させるモータを有することを特徴とする請求項３記載の
    リード成形装置。
  5. 【請求項５】 前記リードベンド手段は、前記回転支柱
    を回転させる駆動手段を備え、 前記駆動手段は、 前記回転支柱の前記回転レバーが設けられた側とは反対
    側の円筒側面から水平方向に延在する側面レバーと、 前記側面レバーの上部に配置され、前記側面レバーを押
    し下げる力を付与する押し下げ手段とを備え、 前記側面レバーを予め定めた距離だけ押し下げることで
    前記回転支柱を所定角度だけ回転させることを特徴とす
    る請求項３記載のリード成形装置。
  6. 【請求項６】 上型ダイセットおよび下型ダイセットに
    大別され、上型ダイセットが上下動するダイセットをさ
    らに備え、 前記押し下げ手段は、 前記側面レバーに接触する伸縮自在のロッドと、 空気圧でロッドを伸縮させるシリンダ部とを有し、 前記回転レバー、前記レバーガイド、前記回転支柱は前
    記下型ダイセットに搭載され、 前記シリンダ部は、前記上型ダイセットの前記側面レバ
    ーの上部に対応する位置に配置され、前記第３の角度に
    曲げ加工されたリードの２次ベンドに際して前記上型ダ
    イセットが下降するとともに、前記ロッドが伸長して前
    記側面レバーを押し下げる請求項５記載のリード成形装
    置。
  7. 【請求項７】 (ａ)リードが未成形のフラットパッケー
    ジを、第１の角度の傾斜を外周側面に有する第１のフォ
    ーミングダイに搭載し、前記リードを前記第１の角度に
    曲げ加工する工程と、 (ｂ)前記リードが前記第１の角度に曲げ加工された前記
    フラットパッケージを、その搭載面から遠ざかる方向に
    順に形成された第２の角度の傾斜面と、第３の角度の傾
    斜面とを外周側面に有する第２のフォーミングダイに搭
    載し、スイングするように移動して前記第１の角度に曲
    げ加工された前記リードの先端部に接触する第１のフォ
    ーミングパンチによって、前記第１の角度に曲げ加工さ
    れた前記リードを、その主たる部分が前記第２の角度と
    なり、先端部が前記第３の角度となるように曲げ加工す
    るプリベンド工程と、 (ｃ)前記リードがプリベンドされた前記フラットパッケ
    ージを、前記第２の角度の傾斜面を外周側面に有する第
    ３のフォーミングダイに搭載し、少なくとも前記第２の
    角度に曲げ加工された前記リードの主たる部分に接触す
    るように、前記第２のフォーミングパンチをスイングす
    るように移動させるとともに、前記第３の角度に曲げ加
    工された前記リードの前記先端部のみを第４の角度とな
    るように曲げ加工する２次ベンド工程とを備え、 前記工程(ｃ)は、 前記第３の角度に曲げ加工された前記リードの先端部を
    載置した状態で、その載置面の水平方向に対する角度を
    変更できる回転自在の回転レバーを備え、前記パッケー
    ジ本体から延在する前記リードの配列に合わせて、前記
    第３のフォーミングダイの周囲に配置されたリードベン
    ド手段の、前記載置面に前記第３の角度に曲げ加工され
    た前記リードの前記先端部を載置し、前記第２のフォー
    ミングパンチが前記リードの先端部に接触した状態で、
    前記載置面が前記第２のフォーミングパンチに近づくよ
    うに前記回転レバーを回転させる工程を含むリード成形
    方法。
  8. 【請求項８】 前記パッケージ本体は前記リードを境に
    して、前記リードの曲げ方向側となる下部面側と、その
    反対側となる上部面側とに区分され、 前記第３のフォーミングダイは、前記パッケージ本体の
    下部面側を収容する凹部を有し、 前記工程(ｃ)は、 前記リードがプリベンドされた前記フラットパッケージ
    を前記凹部に挿入することで、前記リードの基部によっ
    て前記フラットパッケージを支えるとともに、前記パッ
    ケージ本体の前記上部面側の略中央に接触するパッケー
    ジ押え治具によって前記パッケージ本体の移動を規制す
    る工程を含む請求項７記載のリード成形方法。
  9. 【請求項９】 前記第１の角度は、前記第２の角度より
    も小さく、 前記工程(ａ)は、 前記第１の角度の傾斜面に合致する傾斜面を有する第３
    のフォーミングパンチを前記未成形のリードの上部から
    下降させ、前記第３のフォーミングパンチと前記第１の
    角度の傾斜面との間に前記未成形のリードを挟むこと
    で、前記未成形のリードを前記第１の角度に曲げ加工す
    る工程を含む請求項８記載のリード成形方法。
  10. 【請求項１０】 前記第１の角度は、前記第２の角度よ
    りも小さく、 前記工程(ａ)は、 ローラを前記未成形のリードの上部から下降させ、前記
    未成形のリードに沿って前記ローラを回転させつつ移動
    し、前記ローラの円筒面と前記第１の角度の傾斜面との
    間に前記未成形のリードを挟むことで、前記未成形のリ
    ードを前記第１の角度に曲げ加工する工程を含む請求項
    ８記載のリード成形方法。
JP17451796A 1996-07-04 1996-07-04 リード成形装置およびリード成形方法 Expired - Fee Related JP3373732B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17451796A JP3373732B2 (ja) 1996-07-04 1996-07-04 リード成形装置およびリード成形方法
US08/739,286 US5950687A (en) 1996-07-04 1996-10-29 Lead forming apparatus and lead forming method
DE19654703A DE19654703B4 (de) 1996-07-04 1996-12-30 Vorrichtung und Verfahren zum Formen von Zuleitungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17451796A JP3373732B2 (ja) 1996-07-04 1996-07-04 リード成形装置およびリード成形方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1022431A JPH1022431A (ja) 1998-01-23
JP3373732B2 true JP3373732B2 (ja) 2003-02-04

Family

ID=15979908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17451796A Expired - Fee Related JP3373732B2 (ja) 1996-07-04 1996-07-04 リード成形装置およびリード成形方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5950687A (ja)
JP (1) JP3373732B2 (ja)
DE (1) DE19654703B4 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004214497A (ja) * 2003-01-07 2004-07-29 Renesas Technology Corp 半導体素子のリード成形装置およびリード成形方法
JP2008211107A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Nec Tokin Corp 表面実装薄型コンデンサおよびその製造方法
CN101312112B (zh) * 2007-05-21 2011-10-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片封装外引线成型模具
CN103317069B (zh) * 2013-06-19 2015-10-28 贵州航天精工制造有限公司 一种金属丝弯曲成型方法
CN108580744B (zh) * 2018-06-21 2024-01-02 上海空间电源研究所 一种qfp器件引脚成型工装及其使用方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02284455A (ja) * 1989-04-25 1990-11-21 Nec Corp 半導体装置のリード成型方法
US4945953A (en) * 1989-05-02 1990-08-07 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Surface mount component jig
JP2802811B2 (ja) * 1990-04-26 1998-09-24 トーワ株式会社 電子部品のリード加工装置
JPH0828453B2 (ja) * 1990-11-27 1996-03-21 株式会社三井ハイテック 半導体装置のリード成形方法
JPH05275589A (ja) * 1992-03-27 1993-10-22 Hitachi Ltd 金型およびそれを用いた加工装置
JPH0730031A (ja) * 1993-07-09 1995-01-31 Nec Corp リード成形方法
JP2771431B2 (ja) * 1993-09-07 1998-07-02 日本電気株式会社 リード成形装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE19654703A1 (de) 1998-01-08
DE19654703B4 (de) 2004-05-06
JPH1022431A (ja) 1998-01-23
US5950687A (en) 1999-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3373732B2 (ja) リード成形装置およびリード成形方法
JPH0320051A (ja) 半導体装置
JP2515415B2 (ja) 半導体素子の外部リ―ドの成型方法
JPH02284455A (ja) 半導体装置のリード成型方法
JP3093603B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH0539630Y2 (ja)
JPH1126668A (ja) アウターリード折り曲げ加工方法、およびアウターリード折り曲げ加工装置
JPH1032294A (ja) 半導体パッケージのアウターリード折り曲げ加工方法およびアウターリード折り曲げ加工装置
JP2591328B2 (ja) Ｉｃリード成形方法
JP2536435B2 (ja) 半導体パッケ―ジのリ―ド成形方法及び装置
JP3216933B2 (ja) 外部リードの曲げ装置
JPH0412560A (ja) Ｉｃリード端子の矯正方法
JP2983389B2 (ja) リードフォーミング方法
JP3146277B2 (ja) 半導体装置のリード成形加工装置
JP2849181B2 (ja) 半導体装置の外部リード成形方法
JPH0415944A (ja) 半導体装置のリード成形方法
JPH03190267A (ja) 樹脂封止型半導体素子のリードフォーミング方法
JPH0586860B2 (ja)
JPH04157760A (ja) 樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方法
JPH0669393A (ja) リードの曲げ加工方法
JPH06176987A (ja) 面実装型電子部品におけるリード端子の曲げ加工方法
JPH08206738A (ja) 成形装置
JPH05259339A (ja) リードの曲げ成形方法および曲げ成形装置
JP3152755B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPS594471Y2 (ja) リ−ド端子曲げ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees