JPH0412560A - Ｉｃリード端子の矯正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、集積回路（以下ＩＣと省略する。）を表面実
装に適するように多数のリード端子を一定の形状に矯正
（プリフォーミング）するＩＣリード端子の矯正方法に
関するものである。

［従来の技術Ｊ 一般にＩＣＩは、ＩＣメーカによって表面実装用として
第′１図に示すような水平基部２ａと垂直部２ｂと水平
先端部２ｃからなるリード端子２の形状に金型でプレス
成形されてアッセンブルメーカに出荷されている。アッ
センブルメーカでは、クリームハンダをスクリーン印刷
法にて０．１〜０．２ｍｍ被着させた基板上に前記ＩＣ
を載置し、リフロー炉を通してクリームハンダを溶融、
凝固させることにより、ＩＣリードの水平先端部２ｃを
基板上に固着実装している。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、最近のＩＣは、集積度が大になると共にパッケ
ージの大きさは小さくなるので、リード端子の密度は犬
になる傾向である。しかして、端子ピッチも０．６５ｍ
ｍ、０．５ｍｍ、０．４ｍｍと小さくなる傾向がある。

このように端子ピッチが小さくなるとリード端子２の端
子幅も小さくなり、厚さも薄くなってくる。したがって
、リード端子２は、ＩＣメーカの梱包やＩＣメーカから
アッセンブルメーカへの運送時にわずかな力がががって
もリード端子２の変形が起こるという問題点を有してい
た。このようなリード端子２の変形が起こるとリート端
子の水平先端部２ｃの平坦度が悪くなるので、一部のリ
ード端子２が基板上から浮いてしまい導通不良になると
いう問題点をも有していた。さらに詳述すれば、例えば
クリームハンダを０．２ｍｍ塗布した場合でも、リフロ
ー炉に通しクリームハンダを溶融した状態ではフラック
ス等が、蒸発し０．１ｍｍ程度の厚みになってしまう。

そために、ＩＣリード端子の変形、すなわちＩＣリード
端子の先端の位置のバラツキ量が０．１ｍｍ以内、好ま
しくは０．０５ｍｍ以内に入っていないと、上方に位置
するリード端子が基板上のハンダから浮き上がるという
問題点が起こる可能性が高かった。しかし、ＩＣメーカ
では、例えば０．６５ｍｍピッチのＩＣ１個の例えば６
０本のリード端子の変形を０．０５ｍｍ以内に押えるこ
とは、金型の精度や又梱包や運送のために変形がおこる
ことから不可能に近かった。

そこで、従来は、ＩＣを表面実装機にセットする前に第
２図で示すように、精密に形成した金型３で、再度プレ
ス成形して、リード端子２を矯正していたがこの方法に
おいても次のような問題点を有していた。

この金型プレス方式は、ＩＣメーカでリード端子を成形
する方法と原理的に同じ方法である。

ＩＣメーカにおいてリード端子にプレスを加えるとリー
ド端子内部の応力と歪の関係は、第３図に示すように、
リード端子がプレスにより応力を加えられ塑性変形を起
こした状態では、０点からＡ点を経てＢ点へと進んでい
る。そこで荷重が取り除かれると、Ｂ点から０点へ移動
する。この時の０６分がリード端子２の形（永久歪）で
あり、ＣＧ分がスプリングバックとなる。このスプリン
グバックかり一ト端子１本ごとに異なるために変形量も
異なりその結果変形を０．０５ｍｍ以内に押えることが
できなかった。そこで、ＩＣリード端子の矯正を目的と
して再度プレスを行った場合、応力−歪曲線は近似的に
０点からＢ点に沿って戻るため、Ｂ点以上の圧力を加え
なければならない。そこでＤ点の圧力をかけて矯正した
が、この程度の圧力では、各リード端子２の若干の残留
応力の違いに対処できないので、変形は０．１ｍｍ程度
にしか押えられなかった。そこでさらに圧力を高くして
Ｅ点の圧力でプレス成形すると第４図に示すように、Ｉ
Ｃリード端子の水平先端部２ｃが上方向に向いてしまう
という逆シリ現象が起きてしまうという問題点を有して
いた。又ＩＣ本体にもプレス圧力が加わってしまいＩＣ
の電気的特性に悪影響を及ぼすという問題点を有してい
た。

そこで、本発明の目的は、ＩＣリード端子の先端部の変
形が０．０５ｍｍ以下に押えることが可能なＩＣリード
端子の矯正方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するために、本発明のＩＣリード端子の
矯正方法は、集積回路（ＩＣ）に突設される複数のリー
ド端子の水平基部を固定する工程と、複数のＩＣリード
端子の水平先端部を回動アームでチャッキングする工程
と、前記回動アームを上下方向に水平から各２５〜３５
度の角度で回動させた後、水平状態で回動アームを停止
させる工程からなることを特徴とする。

［作用］ 一度ある方向（＋方向）に塑性変形を与えて成形したリ
ード端子を逆方向（一方向）に荷重を加え、さらに逆方
向の子方向に力を加えて変形させた場合は、金型プレス
方式の様に同方向に荷重を加えた場合よりも、ＩＣリー
ド端子の形状（初期の塑性変形）に対する抵抗が減少す
る。このようにリード端子の水平先端部２ｃの変形方向
を変えて変形を繰り返すことにより、リード端子の塑性
変形に対する応力の値は少しずつ変化し、数サイクルで
ほとんど一定の値となり、応力−歪線図の形が一致する
。すなわち各リード端子が、回動アームにチャッキング
されて回動させることにより、応力−歪線図は近似的に
同一となり、各リード端子の塑性変形領域内での弾性残
留応力（スプリングバック）が低下し続け、近似値とな
る。したがって複数のリード端子が最後の回動停止位置
で成形されると、リード端子の変形量（バラツキ量）は
、はぼ０．０５ｍｍ以内に収まる。

［実施例］ 表面実装用にリード端子が成形されているＩＣＩは、図
示していないトレイパレットに並べ、本発明の矯正方法
を実施するフォーミング機にセットさせる。フォーミン
グ機には吸着バットの設けられた移動モジュールが設け
られ、該移動モジュールにより、第５図に示すようにフ
ォーミング台４にＩＣがセットされる。フォーミング台
４は、ＩＣ本体部分１が接するベース部４ａと、ＩＣ本
体部分１から水平方向に突出しているリード端子２の水
平基部２ａを下側から接触するように配設された凸条部
４ｂとを有している。そしてＩＣの上方よりＩＣ固定部
材５が下降して、リード端子２の水平基部２ａを上下か
ら小さな力で押圧固定する。又、ＩＣ本体１には、ＩＣ
が悪影響を受けない程度の小さな力で補助的に押圧固定
してもよい。

次に回動アーム６がＩＣのリード端子２の水平先端部２
ｃをチャックする。回動アーム６は、ＩＣの一辺から突
出している複数のリード端子２を一度にチャックする。

このとき回動アーム６は、水平方向になっている。そし
て第６図に示すように回動アーム６が水平方向から上方
向に２５〜３５度の角度で回動し、水平先端部２ｃを上
方向に変形させる。

次に第７図に示すように水平より下方向に２５〜３５度
まで逆方向に回動させて水平先端部２Ｃを下方向に変形
させる。そして、最後は第５図に示すように水平状態で
停止して終了する。このように、最初の水平状態から上
下方向に１回ずつ変形させ元の水平状態に戻るサイクル
を回動回数１回とする。又、終了直前の回動方向は、第
７図に示すような下方向への変形にすれば、ＩＣのリー
ド端子２は、水平方向に戻した場合に水平方向か又は多
少下向きの形状に統一して成形される。

次に、回動回数１．５回の場合は、第５図の水平方向で
回動アームにリード端子２の水平先端部をチャックした
後、第７図に示すような下方向へ回動アームを回動させ
た後、第６図に示すような上方向へ回動させ、さらに、
第７図に示すような下方向へ回動させ、最後は、水平方
向で止めることにより、回動回数は１．５回となる。こ
のように回動回数を増やすことにより矯正力は犬となり
変形量を小さくすることが可能であるが、回動回数を増
やすと形状に対する抵抗が減少し続け１０回以上回動す
るとリード端子２は破断し易くなる。従って回動回数が
２回位までだとリード端子の変形量が０．０５ｍｍ以内
に矯正可能であり、かつ破断までに十分な余裕がある。

リード端子２の矯正が終わったら、水平状態で回動アー
ム６のチャッキングを離し、移動モジュウルによりＩＣ
をトレイパレットへ自動収納させるか又は基板上の定位
置に載置され、リフロー炉に通して基板上にＩＣを固着
する。

［発明の効果］ 本発明は、以上説明したように、ＩＣのリード端子の水
平基部を固定して、水平先端部を回動アームで複数本−
度にチャッキングして上下方向に一定の角度で回動変形
させた後に水平方向で停止させてチャッキングを離すと
いうリード端子の矯正方法であるので次のような効果を
有する。

■矯正前のリード端子の変形量が平均０．１３７ｍｍで
あったものが回動回数１．５回の矯正方法の結果表−１
のように０．０３５ｍｍの変形量になり、リード浮きの
不良率がリード端子単位で数１１００ｐｐからｉｐｐｍ
オーダに激減するという効果を有する。

■矯正するときに、リード端子の水平基部を上下より小
さな力で押圧固定しているのでＩＣ本体には圧力がかか
らない。したがって、従来のようにＩＣに悪影響を及ぼ
すことが皆無になった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、表面実装用ＩＣの正面図、第２図は、従来の
矯正方法であるプレスフォーミング法を説明する断面図
、第３図は、リード端子にかける応力と歪の関係を示す
グラフ、第４図は、リード端子の逆シリ現象を示す正面
図、第５〜７図は、本発明の矯正方法を説明する断面図
である。 １−・・・・・ＩＣ ２・・・・・・リード端子 ２ａ・・・・・・水平基部 ２ｃ・・・・・・水平先端部 ６・・・・・・回動アーム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　集積回路（ＩＣ）に突設される複数のリード端子の水
   平基部を固定する工程と、前記複数のリード端子の水平
   先端部を回動アームでチャッキングする工程と、前記回
   動アームを上下方向に水平から各２５〜３５度の角度で
   回動させた後水平状態で回動アームを停止させる工程か
   らなることを特徴とするＩＣリード端子の矯正方法。