JPS6112052A - フラツトパツク部品のリ−ド矯正方法 - Google Patents
フラツトパツク部品のリ−ド矯正方法Info
- Publication number
- JPS6112052A JPS6112052A JP13222084A JP13222084A JPS6112052A JP S6112052 A JPS6112052 A JP S6112052A JP 13222084 A JP13222084 A JP 13222084A JP 13222084 A JP13222084 A JP 13222084A JP S6112052 A JPS6112052 A JP S6112052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- flat pack
- angle
- pack part
- force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、フラットパック部品の多数のリードの曲がり
を矯正するための方法に関する。
を矯正するための方法に関する。
コンピュータなどにおいては、第５図に示すようなフラ
ットパック部品１が広く用いられている。
ットパック部品１が広く用いられている。
１：のようなフラットパック部品をリフローはんだ接続
する場合、リード２の接続部を接続しやすい形状に成形
するのが普通である。しかし、リード２の曲がりを放置
したまま、接続部の成形を行うと、スプリングバックな
どにより接続部が不揃いになり、接続不良が起こりやす
い。そこで、り一ト２の接続部の成形に先立って、リー
ド２の曲がりの矯正を行う必要がある。このようなリー
ドの矯正は、ピンセット等を用いて人手により一本ずつ
行うことも可能であるが、作業能率が極めて悪い。
する場合、リード２の接続部を接続しやすい形状に成形
するのが普通である。しかし、リード２の曲がりを放置
したまま、接続部の成形を行うと、スプリングバックな
どにより接続部が不揃いになり、接続不良が起こりやす
い。そこで、り一ト２の接続部の成形に先立って、リー
ド２の曲がりの矯正を行う必要がある。このようなリー
ドの矯正は、ピンセット等を用いて人手により一本ずつ
行うことも可能であるが、作業能率が極めて悪い。
そ１：で従来は、第７図に示すように、一対の型３．４
にフラットパック部品１をセットし、フラットパック部
品ｌのリード配列面と平行な加圧面３ａ、／Ｉａの間で
リード２を加圧することにより、リード２の曲がりを矯
正している。フラットパック部品１のリードには、一般
に第８図（Ａ）に示すように１０〜２０°のばらつき角
度が生じる。
にフラットパック部品１をセットし、フラットパック部
品ｌのリード配列面と平行な加圧面３ａ、／Ｉａの間で
リード２を加圧することにより、リード２の曲がりを矯
正している。フラットパック部品１のリードには、一般
に第８図（Ａ）に示すように１０〜２０°のばらつき角
度が生じる。
これを第７図の方法により矯正しても、リード２のスプ
リングバックなどにより、第８図（Ｂ）に示すように０
〜７°のばらつき角度が残ってしまう。このような不完
全な矯正を行った後に、リード２の接続部の成形を行っ
たのでは、第８図（Ｃ）に示すようにリード２の接続部
が不揃いになってしまい、接続不良を十分防止できない
。
リングバックなどにより、第８図（Ｂ）に示すように０
〜７°のばらつき角度が残ってしまう。このような不完
全な矯正を行った後に、リード２の接続部の成形を行っ
たのでは、第８図（Ｃ）に示すようにリード２の接続部
が不揃いになってしまい、接続不良を十分防止できない
。
また実公昭５８−４７７０７号公報に電子部品のリード
矯正技術が開示されている。しかし、この技術は、ＤＩ
Ｐタイプ部品の組み込み不良をなくすことを目的として
おり、フラットパック部品の接続不良をなくすためのリ
ード矯正を目的とするものではない。
矯正技術が開示されている。しかし、この技術は、ＤＩ
Ｐタイプ部品の組み込み不良をなくすことを目的として
おり、フラットパック部品の接続不良をなくすためのリ
ード矯正を目的とするものではない。
本発明の目的は、フラットパック部品の多数のリードの
曲がりを一斉に矯正し、リードのばらつき角度を従来よ
りも大幅に減少させ、リード接続不良を防止することが
できるフラットパック部品のリード矯正方法を提供する
、二とにある６〔発明の概要〕 上記目的を達成するために１本発明はフラットパック部
品のリード配列面に対して所定角度傾斜したリード加圧
面を有する一対の型を用い、そのリード加圧面の間でフ
ラットパック部品のリードを加圧してリード配列面に対
して上記所定角度だけ強制的に塑性変形させることによ
り、リードのばらつき角度を従来よりも大幅に減少させ
、全てのリードを揃えることにょを特徴とするものであ
る。
曲がりを一斉に矯正し、リードのばらつき角度を従来よ
りも大幅に減少させ、リード接続不良を防止することが
できるフラットパック部品のリード矯正方法を提供する
、二とにある６〔発明の概要〕 上記目的を達成するために１本発明はフラットパック部
品のリード配列面に対して所定角度傾斜したリード加圧
面を有する一対の型を用い、そのリード加圧面の間でフ
ラットパック部品のリードを加圧してリード配列面に対
して上記所定角度だけ強制的に塑性変形させることによ
り、リードのばらつき角度を従来よりも大幅に減少させ
、全てのリードを揃えることにょを特徴とするものであ
る。
以下１本発明の一実施例を第１図ないし第４図を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図は１ｊ−ド矯正に用いる一対の型の概略斜視図で
あり、第２図はその断面図である。両図において、下型
１１はほぼ四角錐状であり、フラットパック部品１のリ
ード配列面に対して角度θだけ傾斜したリード加圧面１
４が４面形成されている。上型１２は下型１１に対応し
たほぼ逆回角錐状であり、フラットパック部品１のリー
ド配列面に対し７角度θだけ傾斜したリード加圧面Ｉ５
を４面形成されているニリード加圧面１４．１５の傾斜
角度θは、後述するように１０’前後に選ばれている。
あり、第２図はその断面図である。両図において、下型
１１はほぼ四角錐状であり、フラットパック部品１のリ
ード配列面に対して角度θだけ傾斜したリード加圧面１
４が４面形成されている。上型１２は下型１１に対応し
たほぼ逆回角錐状であり、フラットパック部品１のリー
ド配列面に対し７角度θだけ傾斜したリード加圧面Ｉ５
を４面形成されているニリード加圧面１４．１５の傾斜
角度θは、後述するように１０’前後に選ばれている。
また下型１１と上型１２には：フラットパック部品１の
位置決めとそのボディを逃がすための角穴１６．１７が
形成されている。リード矯正は、下型１１および上型１
２を自動機に組み込み、フラットパック部品ｌを第２図
に示すように下型１１の角穴１６にセットし、上型１２
を下降させ、リード加圧面１４とリード加圧面１５の間
でリード２を加圧己、塑性変形させることによって行わ
れる。
位置決めとそのボディを逃がすための角穴１６．１７が
形成されている。リード矯正は、下型１１および上型１
２を自動機に組み込み、フラットパック部品ｌを第２図
に示すように下型１１の角穴１６にセットし、上型１２
を下降させ、リード加圧面１４とリード加圧面１５の間
でリード２を加圧己、塑性変形させることによって行わ
れる。
このような方法でリード矯正を行うと、第３図（Ａ）に
示すように矯正前にあったリード２の１０〜２０°のば
らつき角度は、第３図（Ｂ）に示すようにＯ〜３°程度
に揃えられる。従って、その後にリード２の接続部を第
３図（Ｃ）のように成形すれば、その接続部の位置のば
らつきは従来よりも極めて少なくなり、リフローはんだ
接続の不良率をほぼ０％にすることができる。
示すように矯正前にあったリード２の１０〜２０°のば
らつき角度は、第３図（Ｂ）に示すようにＯ〜３°程度
に揃えられる。従って、その後にリード２の接続部を第
３図（Ｃ）のように成形すれば、その接続部の位置のば
らつきは従来よりも極めて少なくなり、リフローはんだ
接続の不良率をほぼ０％にすることができる。
ここで、上記傾斜角度θを１０６前後に選んだ理由を説
明する。傾斜角度θを大きくするほど。
明する。傾斜角度θを大きくするほど。
矯正後のリードばらつき角度は小さくなる。しかし、傾
斜角度θをあまり大きくすると、リード接続部の成形後
の傾きが大きくなり過ぎ、リフローはんだ接続に支障を
きたす恐れがある。そこで。
斜角度θをあまり大きくすると、リード接続部の成形後
の傾きが大きくなり過ぎ、リフローはんだ接続に支障を
きたす恐れがある。そこで。
傾斜角度θとリフローはんだ接続の不良率との関係を調
べてみると、第４図のグラフが得られる。
べてみると、第４図のグラフが得られる。
この図において、カーブ２０は傾斜角度θと矯正後のリ
ードばらつき角度の関係を示し、カーブ２１は矯正後の
リードばらつき角度とりフローはんだ接続の不良率（％
）の関係を示している。この図から明らかなように、傾
斜角度θを１０”前後に選ぶと、不由率が最小となり、
適正であることが分かる。
ードばらつき角度の関係を示し、カーブ２１は矯正後の
リードばらつき角度とりフローはんだ接続の不良率（％
）の関係を示している。この図から明らかなように、傾
斜角度θを１０”前後に選ぶと、不由率が最小となり、
適正であることが分かる。
以上の説明から明らかなように１本発明によれば、フラ
ットパック部品のリードの曲がりを精密に矯正し、フラ
ットパック部品の接続不良率を大幅に下げることができ
、またリード矯正を短時間に行うことができ、その自動
化も容易である等の効果を達成できる゛。
ットパック部品のリードの曲がりを精密に矯正し、フラ
ットパック部品の接続不良率を大幅に下げることができ
、またリード矯正を短時間に行うことができ、その自動
化も容易である等の効果を達成できる゛。
第１ｒＭは本発明の一実施例において用いられる一対の
型を示す傾斜図、第２図は同型の断面図、第３図は本実
施例におけるリード矯正の効果を説明するためのフラッ
トパック部品の概略側面図、第４図はリード加圧面の傾
斜角度とリードの接続不良率との関係を示す図、第５図
はフラットパック部品の斜視図、第６図はリードの接続
部を成形した状態のフラットパック部品を示す斜視図、
第７図は従来のリード矯正方法に用いられていた一対の
型を示す断面図、第８図はこの従来方法の問題点を説明
するためのフラットパック部品の概略側面図である。 ■・・・フラットパック部品、 乏・・・リード。 １１・・・下型、 １２・・・上型、 １４．１５
・・・リード加圧面、 １６．１７・・・角穴。 ヵ１゜ 第２図 ・ １７ 第６図
型を示す傾斜図、第２図は同型の断面図、第３図は本実
施例におけるリード矯正の効果を説明するためのフラッ
トパック部品の概略側面図、第４図はリード加圧面の傾
斜角度とリードの接続不良率との関係を示す図、第５図
はフラットパック部品の斜視図、第６図はリードの接続
部を成形した状態のフラットパック部品を示す斜視図、
第７図は従来のリード矯正方法に用いられていた一対の
型を示す断面図、第８図はこの従来方法の問題点を説明
するためのフラットパック部品の概略側面図である。 ■・・・フラットパック部品、 乏・・・リード。 １１・・・下型、 １２・・・上型、 １４．１５
・・・リード加圧面、 １６．１７・・・角穴。 ヵ１゜ 第２図 ・ １７ 第６図
Claims (1)
- （１）フラットパック部品のリード配列面に対して所定
角度傾斜したリード加圧面を有する一対の型を用い、フ
ラットパック部品の全リードを該一対の型の該リード加
圧面間で加圧することにより、該リード配列面に対して
該所定角度だけ強制的に塑性変形させることを特徴とす
るフラットパック部品のリード矯正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13222084A JPS6112052A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | フラツトパツク部品のリ−ド矯正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13222084A JPS6112052A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | フラツトパツク部品のリ−ド矯正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112052A true JPS6112052A (ja) | 1986-01-20 |
Family
ID=15076194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13222084A Pending JPS6112052A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | フラツトパツク部品のリ−ド矯正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112052A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6427250A (en) * | 1987-04-28 | 1989-01-30 | Nec Corp | Manufacture of chip carrier |
| EP0454053A2 (en) * | 1990-04-25 | 1991-10-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of bending outer leads of a semiconductor device |
| US5202289A (en) * | 1990-06-29 | 1993-04-13 | U.S. Philips Corporation | Method of plastically deforming a semiconductor device lead frame in preparation for ultrasonic bonding |
| US5237206A (en) * | 1989-07-21 | 1993-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Low-melting point glass sealed semiconductor device and method of manufacturing the same |
| EP1222688A2 (en) * | 1999-08-19 | 2002-07-17 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for providing mechanically pre-formed conductive leads |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP13222084A patent/JPS6112052A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6427250A (en) * | 1987-04-28 | 1989-01-30 | Nec Corp | Manufacture of chip carrier |
| US5237206A (en) * | 1989-07-21 | 1993-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Low-melting point glass sealed semiconductor device and method of manufacturing the same |
| EP0454053A2 (en) * | 1990-04-25 | 1991-10-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of bending outer leads of a semiconductor device |
| US5202289A (en) * | 1990-06-29 | 1993-04-13 | U.S. Philips Corporation | Method of plastically deforming a semiconductor device lead frame in preparation for ultrasonic bonding |
| EP1222688A2 (en) * | 1999-08-19 | 2002-07-17 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for providing mechanically pre-formed conductive leads |
| EP1222688A4 (en) * | 1999-08-19 | 2005-03-09 | Micron Technology Inc | APPARATUS AND METHOD FOR THE MANUFACTURE OF MECHANICALLY PRE-FORMED CONDUCTOR CONNECTIONS |
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