JPH0730031A - リード成形方法 - Google Patents
リード成形方法Info
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- JPH0730031A JPH0730031A JP5170400A JP17040093A JPH0730031A JP H0730031 A JPH0730031 A JP H0730031A JP 5170400 A JP5170400 A JP 5170400A JP 17040093 A JP17040093 A JP 17040093A JP H0730031 A JPH0730031 A JP H0730031A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードの先端と成形下型部材との摩擦を無く
して、はんだ屑を発生させず、はんだ屑付着による製品
不良を減少させる。 【構成】 リードフレームの不要部分を切断処理した後
の半導体装置１のパッケージ本体２を、上型押え部材９
と成形下型部材４とで固定する。第１の曲げ部材１０が
第１の回転中心１５を支点として矢印１７で示すように
回転駆動し、平面側壁部７の下端で停止し、その位置に
保持される。その際、リード３は第１の曲げ部材１０と
リード３とが接触した時点から下方に曲げられていく。
これにより、リード３は成形下型部材４の平面側壁部７
にクランプされ第１の曲げ部１３が形成される。この時
点において第２の曲げ部材１１は第２の回転中心１６を
支点とし矢印１８の方向へ回転する。これにより、リー
ド３先端は矢印１９の軌跡をたどり第２の曲げ部１４が
形成されると、リード３の形状はほぼＬ字状になる。
して、はんだ屑を発生させず、はんだ屑付着による製品
不良を減少させる。 【構成】 リードフレームの不要部分を切断処理した後
の半導体装置１のパッケージ本体２を、上型押え部材９
と成形下型部材４とで固定する。第１の曲げ部材１０が
第１の回転中心１５を支点として矢印１７で示すように
回転駆動し、平面側壁部７の下端で停止し、その位置に
保持される。その際、リード３は第１の曲げ部材１０と
リード３とが接触した時点から下方に曲げられていく。
これにより、リード３は成形下型部材４の平面側壁部７
にクランプされ第１の曲げ部１３が形成される。この時
点において第２の曲げ部材１１は第２の回転中心１６を
支点とし矢印１８の方向へ回転する。これにより、リー
ド３先端は矢印１９の軌跡をたどり第２の曲げ部１４が
形成されると、リード３の形状はほぼＬ字状になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスタや半導体
集積回路を封止する半導体パッケージの外部引出しリー
ドのリード成形技術に関し、特に、面実装タイプの半導
体パッケージのリード成形方法に関する。
集積回路を封止する半導体パッケージの外部引出しリー
ドのリード成形技術に関し、特に、面実装タイプの半導
体パッケージのリード成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置のパッケージとしてプリント
基板等の配線基板に、スルーホールを設けることなく、
平面的に実装できるようにした面実装型のパッケージが
ピン挿入型に代って使用されつつある。この面実装型の
代表的タイプに、実装すべき配線基板と対向するよう
に、リードをほぼＬ字状に折り曲げたものがあり、パッ
ケージ形態を種別するために、ＳＯＰやＱＦＰの名称で
知られている。リードをほぼＬ字状に折り曲げるという
リード曲げ加工方法は、リードの損傷が少ないものとし
て、例えば特開昭６２ー１２３７５１号公報、特開昭６
２ー２１９９５１号公報、特開平２ー１５１３２８号公
報、特開平２ー２８１７４８号公報、特開平２ー２８４
４５４号公報等に開示されている。これらの中で、特に
優れている特開平２ー２８４４５４号公報に記載され
た、面実装型パッケージのリード折り曲げ成形について
説明する。
基板等の配線基板に、スルーホールを設けることなく、
平面的に実装できるようにした面実装型のパッケージが
ピン挿入型に代って使用されつつある。この面実装型の
代表的タイプに、実装すべき配線基板と対向するよう
に、リードをほぼＬ字状に折り曲げたものがあり、パッ
ケージ形態を種別するために、ＳＯＰやＱＦＰの名称で
知られている。リードをほぼＬ字状に折り曲げるという
リード曲げ加工方法は、リードの損傷が少ないものとし
て、例えば特開昭６２ー１２３７５１号公報、特開昭６
２ー２１９９５１号公報、特開平２ー１５１３２８号公
報、特開平２ー２８１７４８号公報、特開平２ー２８４
４５４号公報等に開示されている。これらの中で、特に
優れている特開平２ー２８４４５４号公報に記載され
た、面実装型パッケージのリード折り曲げ成形について
説明する。
【０００３】図２に示すように、符号９Ｘは半導体装置
のパッケージ本体、符号１０Ｘはパッケージ本体９Ｘか
ら導出する外部引出しリードで、複数のリード１０Ｘが
パッケージ本体９Ｘから導出される。なお、リード１０
Ｘははんだメッキ層を有している。符号７Ｘは成形下型
部であり、パッケージ本体９Ｘをはめ込む溝部１３Ｘと
リード１０Ｘの根元部分を支える支持部１４Ｘ、及びこ
の支持部１４Ｘに隣接して外周側面がＬ字断面構造をも
ち、支持部１４Ｘによって支持されないリード１０Ｘの
他の導出部分をＬ字型の形状に成形する曲げ型部１５Ｘ
とで構成している。なお、曲げ型部１５Ｘは側壁部１６
Ｘと底部１７Ｘとを有する。
のパッケージ本体、符号１０Ｘはパッケージ本体９Ｘか
ら導出する外部引出しリードで、複数のリード１０Ｘが
パッケージ本体９Ｘから導出される。なお、リード１０
Ｘははんだメッキ層を有している。符号７Ｘは成形下型
部であり、パッケージ本体９Ｘをはめ込む溝部１３Ｘと
リード１０Ｘの根元部分を支える支持部１４Ｘ、及びこ
の支持部１４Ｘに隣接して外周側面がＬ字断面構造をも
ち、支持部１４Ｘによって支持されないリード１０Ｘの
他の導出部分をＬ字型の形状に成形する曲げ型部１５Ｘ
とで構成している。なお、曲げ型部１５Ｘは側壁部１６
Ｘと底部１７Ｘとを有する。
【０００４】符号８Ｘは上型押え部であり、パッケージ
本体９Ｘの一部を嵌合する溝部を有する。符号１１Ｘは
上下動作をする押圧部であり、それを矢印の方向に下降
動作させることによってリード１０Ｘを加圧して折り曲
げるようになっている。これら成形下型部７Ｘ、上型押
え部８Ｘ、押圧部１１Ｘはステンレスのような金属によ
って作られている。一方、符号１２Ｘは、リード１０Ｘ
の先端部分が接触した際に、その移動に追従して回転す
るローラである。ローラ１２Ｘは、回転する際に成形下
型部７Ｘに接触しないように、両端を支持体（不図示）
によって支持されている。また、ローラ１２Ｘの回転を
スムースにするために、支持体１９Ｘとローラ１２Ｘと
の間にベアリング（不図示）が設けられている。
本体９Ｘの一部を嵌合する溝部を有する。符号１１Ｘは
上下動作をする押圧部であり、それを矢印の方向に下降
動作させることによってリード１０Ｘを加圧して折り曲
げるようになっている。これら成形下型部７Ｘ、上型押
え部８Ｘ、押圧部１１Ｘはステンレスのような金属によ
って作られている。一方、符号１２Ｘは、リード１０Ｘ
の先端部分が接触した際に、その移動に追従して回転す
るローラである。ローラ１２Ｘは、回転する際に成形下
型部７Ｘに接触しないように、両端を支持体（不図示）
によって支持されている。また、ローラ１２Ｘの回転を
スムースにするために、支持体１９Ｘとローラ１２Ｘと
の間にベアリング（不図示）が設けられている。
【０００５】次に、このリード成形装置の動作、すなわ
ちリード成形方法について説明する。
ちリード成形方法について説明する。
【０００６】図２に示したように、成形下型部７Ｘの溝
部１３Ｘにリードフレームの不要部分が切断処理した後
の半導体パッケージ本体９Ｘが単数または複数個設置さ
れる。成形下型部７Ｘに設置された半導体パッケージ本
体９Ｘは、上方より上型押え部８Ｘによって、その本体
とリードの根元部分を固定される。押圧部材１１Ｘがリ
ード曲げ型１４Ｘの側壁部１６Ｘに沿って下降する。そ
の際、押圧部材１１Ｘとリード１０Ｘとが接触した時点
からリード１０Ｘが、先ず、下方に曲げられていき、第
１の曲げ部が形成される。
部１３Ｘにリードフレームの不要部分が切断処理した後
の半導体パッケージ本体９Ｘが単数または複数個設置さ
れる。成形下型部７Ｘに設置された半導体パッケージ本
体９Ｘは、上方より上型押え部８Ｘによって、その本体
とリードの根元部分を固定される。押圧部材１１Ｘがリ
ード曲げ型１４Ｘの側壁部１６Ｘに沿って下降する。そ
の際、押圧部材１１Ｘとリード１０Ｘとが接触した時点
からリード１０Ｘが、先ず、下方に曲げられていき、第
１の曲げ部が形成される。
【０００７】次に、リード先端がローラ１２Ｘに接触し
た時点からリード１０はＬ字型の曲げ型１４Ｘの側壁方
向へ移動し、第２の曲げ部が形成される。ローラ１２Ｘ
はリード先端の移動に追従して回転する。すなわち、リ
ード先端がローラ１２Ｘを押し付けながら移動する力に
よってローラ１２Ｘを回転させる。なお、ローラに代え
て、リード先端部の動きに追従して移動するスライド板
を用いるものもある。
た時点からリード１０はＬ字型の曲げ型１４Ｘの側壁方
向へ移動し、第２の曲げ部が形成される。ローラ１２Ｘ
はリード先端の移動に追従して回転する。すなわち、リ
ード先端がローラ１２Ｘを押し付けながら移動する力に
よってローラ１２Ｘを回転させる。なお、ローラに代え
て、リード先端部の動きに追従して移動するスライド板
を用いるものもある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術で
は、ローラやスライド板に、半導体装置のモールド樹脂
屑やリードのはんだメッキが剥離した小さなはんだ屑が
付着し、目的どおりの回転や移動が得られなくなる。こ
の場合、第２の曲げ部を成形する際に、リード先端裏面
がダイ面や、ローラあるいはスライド板と摩擦接触する
ため、リードのはんだメッキ剥離が加速されはんだ屑が
発生する。このはんだ屑が時として次に成形される半導
体装置のリードに付着し、はんだ屑付着による不良要因
が発生するという問題点がある。また、小さなローラや
スライド板の組み込みに手間がかかるという問題点もあ
る。
は、ローラやスライド板に、半導体装置のモールド樹脂
屑やリードのはんだメッキが剥離した小さなはんだ屑が
付着し、目的どおりの回転や移動が得られなくなる。こ
の場合、第２の曲げ部を成形する際に、リード先端裏面
がダイ面や、ローラあるいはスライド板と摩擦接触する
ため、リードのはんだメッキ剥離が加速されはんだ屑が
発生する。このはんだ屑が時として次に成形される半導
体装置のリードに付着し、はんだ屑付着による不良要因
が発生するという問題点がある。また、小さなローラや
スライド板の組み込みに手間がかかるという問題点もあ
る。
【０００９】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、リードの先端と成形下型部
材との摩擦を無くし、はんだ屑の発生を無くし、はんだ
屑付着による製品不良を減少させることのできるリード
成形方法を提供することを目的としている。
鑑みてなされたものであり、リードの先端と成形下型部
材との摩擦を無くし、はんだ屑の発生を無くし、はんだ
屑付着による製品不良を減少させることのできるリード
成形方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、半導体装置のリードをＬ字状に折り曲げる
リード成形方法において、前記半導体装置のパッケージ
本体を収納するための溝部、前記パッケージ本体から導
出されたリードの根元部分を下から支持するために前記
溝部に隣接して設けられた支持部、及び前記リードの支
持されない他の導出部分を成形するための、前記リード
の他の導出部分よりも短い平面側壁部を有してなる成形
下型部材を用い、先ず、半導体装置のパッケージ本体あ
るいはリードの根元部分を上方より押える工程と、前記
リードの他の導出部分を、前記支持部の一端を支点とし
て前記平面側壁部に沿って折り曲げる工程と、前記平面
側壁部に前記リードの他の導出部分を押圧した状態で前
記リードの先端部を外方へ折り曲げる工程と、を含むこ
とを特徴とするものである。
の本発明は、半導体装置のリードをＬ字状に折り曲げる
リード成形方法において、前記半導体装置のパッケージ
本体を収納するための溝部、前記パッケージ本体から導
出されたリードの根元部分を下から支持するために前記
溝部に隣接して設けられた支持部、及び前記リードの支
持されない他の導出部分を成形するための、前記リード
の他の導出部分よりも短い平面側壁部を有してなる成形
下型部材を用い、先ず、半導体装置のパッケージ本体あ
るいはリードの根元部分を上方より押える工程と、前記
リードの他の導出部分を、前記支持部の一端を支点とし
て前記平面側壁部に沿って折り曲げる工程と、前記平面
側壁部に前記リードの他の導出部分を押圧した状態で前
記リードの先端部を外方へ折り曲げる工程と、を含むこ
とを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】上記のとおり構成された本発明では、半導体装
置のパッケージ本体を収納するための溝部、前記パッケ
ージ本体から導出されたリードの根元部分を下から支持
するために前記溝部に隣接して設けられた支持部、及び
前記リードの支持されない他の導出部分を成形するため
の、前記リードの他の導出部分よりも短い平面側壁部を
有してなる成形下型部材を用いる。
置のパッケージ本体を収納するための溝部、前記パッケ
ージ本体から導出されたリードの根元部分を下から支持
するために前記溝部に隣接して設けられた支持部、及び
前記リードの支持されない他の導出部分を成形するため
の、前記リードの他の導出部分よりも短い平面側壁部を
有してなる成形下型部材を用いる。
【００１２】先ず、半導体装置のパッケージ本体あるい
はリードの根元部分を上方より押えて、半導体装置を固
定する。そして、前記リードの他の導出部分を押圧し
て、前記支持部の一端を支点として前記平面側壁部に沿
って折り曲げる。さらに、平面側壁部にリードを押圧し
た状態で、前記リードの先端部を外方へ折り曲げると、
リードは２つの折り曲げ部が形成されたほぼＬ字形状に
なる。このように、リードは平面側壁部に押圧された状
態で折り曲げられ、リードが平面側壁部と擦れない。
はリードの根元部分を上方より押えて、半導体装置を固
定する。そして、前記リードの他の導出部分を押圧し
て、前記支持部の一端を支点として前記平面側壁部に沿
って折り曲げる。さらに、平面側壁部にリードを押圧し
た状態で、前記リードの先端部を外方へ折り曲げると、
リードは２つの折り曲げ部が形成されたほぼＬ字形状に
なる。このように、リードは平面側壁部に押圧された状
態で折り曲げられ、リードが平面側壁部と擦れない。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１は本発明のリード成形方法の実施に用
いる装置の要部断面図である。
いる装置の要部断面図である。
【００１５】図１に示すように、半導体装置１のパッケ
ージ本体２から複数の外部引出しのリード３が導出され
る。なお、リード３は通常のはんだメッキ層を有してい
る。符号４は成形下型部材を示しており、この成形下型
部材４は、パッケージ本体２をはめ込むための溝部５
と、リード３の根元部分を支える支持部６と、この支持
部６に隣接して外周側面が平面構造をもち、支持部６に
よって支持されないリード３の大部分を押圧するための
平面側壁部７と、この平面側壁部７に隣接する凹部８と
で構成している。平面側壁部７の長さはリード３の他の
導出部分よりも短くなっている。符号９は上型押え部材
を示し、この上型押え部材９は、パッケージ本体２を成
形下型部材４に押し付けて固定する。これら成形下型部
材４、上型押え部材９はステンレスのような金属によっ
て作られている。
ージ本体２から複数の外部引出しのリード３が導出され
る。なお、リード３は通常のはんだメッキ層を有してい
る。符号４は成形下型部材を示しており、この成形下型
部材４は、パッケージ本体２をはめ込むための溝部５
と、リード３の根元部分を支える支持部６と、この支持
部６に隣接して外周側面が平面構造をもち、支持部６に
よって支持されないリード３の大部分を押圧するための
平面側壁部７と、この平面側壁部７に隣接する凹部８と
で構成している。平面側壁部７の長さはリード３の他の
導出部分よりも短くなっている。符号９は上型押え部材
を示し、この上型押え部材９は、パッケージ本体２を成
形下型部材４に押し付けて固定する。これら成形下型部
材４、上型押え部材９はステンレスのような金属によっ
て作られている。
【００１６】一方、符号１０は第１の曲げ部材を示し、
この第１の曲げ部材１０はほぼ断面半円形の押圧部を備
え、クランプ機構（不図示）により成形下型部材４の支
持部６の一端近傍である第１の回転中心１５を支点とし
て回転駆動されるものである。この第１の曲げ部材１０
の回動動作により、第１の曲げ部材１０の押圧部で、前
記リード３の他の導出部分を押圧して前記リード３の他
の導出部分を回転中心１５を支点として前記平面側壁部
７に沿って折り曲げ、第１の曲げ部１３を形成すること
ができる。
この第１の曲げ部材１０はほぼ断面半円形の押圧部を備
え、クランプ機構（不図示）により成形下型部材４の支
持部６の一端近傍である第１の回転中心１５を支点とし
て回転駆動されるものである。この第１の曲げ部材１０
の回動動作により、第１の曲げ部材１０の押圧部で、前
記リード３の他の導出部分を押圧して前記リード３の他
の導出部分を回転中心１５を支点として前記平面側壁部
７に沿って折り曲げ、第１の曲げ部１３を形成すること
ができる。
【００１７】断面多角形状を有する第２の曲げ部材１１
は、ローラ１２が貫通し、一体になっている。また、第
２の曲げ部材１１は成形下型部材４の凹部８に位置する
ように待機し、駆動機構（不図示）により平面側壁部７
の下端近傍である第２の回転中心１６を支点として回転
駆動される。この第２の曲げ部材１１の回動動作によ
り、第２の曲げ部材１１の一面で、リード３の先端部を
平面側壁部７の下端を支点として折り曲げ、第２の曲げ
部１４を形成することができる。なお、リード３、第１
および第２の曲げ部材１０，１１は、一点鎖線で示した
位置にあるときは、リード成形前の状態を示し、実線で
示した位置にあるときは、リード成形後の状態を示して
いる。
は、ローラ１２が貫通し、一体になっている。また、第
２の曲げ部材１１は成形下型部材４の凹部８に位置する
ように待機し、駆動機構（不図示）により平面側壁部７
の下端近傍である第２の回転中心１６を支点として回転
駆動される。この第２の曲げ部材１１の回動動作によ
り、第２の曲げ部材１１の一面で、リード３の先端部を
平面側壁部７の下端を支点として折り曲げ、第２の曲げ
部１４を形成することができる。なお、リード３、第１
および第２の曲げ部材１０，１１は、一点鎖線で示した
位置にあるときは、リード成形前の状態を示し、実線で
示した位置にあるときは、リード成形後の状態を示して
いる。
【００１８】次に、本発明のリード成形方法について説
明する。
明する。
【００１９】図１に示したように、成形下型部材４の溝
部５に、リードフレームの不要部分を切断処理した後の
半導体装置１のパッケージ本体２を単数または複数個設
置する。成形下型部材４に設置されたパッケージ本体２
が、上方より上型押え部材９によって押えられることに
より、半導体装置１は固定される。
部５に、リードフレームの不要部分を切断処理した後の
半導体装置１のパッケージ本体２を単数または複数個設
置する。成形下型部材４に設置されたパッケージ本体２
が、上方より上型押え部材９によって押えられることに
より、半導体装置１は固定される。
【００２０】前記クランプ機構（不図示）によって第１
の曲げ部材１０が第１の回転中心１５を支点として矢印
１７で示すように回転駆動する。この第１の曲げ部材１
０は平面側壁部７の下端で停止し、その位置に保持され
る。その際、第１の曲げ部材１０とリード３とが接触し
た時点からリード３は、先ず、支持部６の一端を支点と
して下方に曲げられていく。これにより、成形下型部材
４の平面側壁部７にリード３はクランプされ第１の曲げ
部１３が形成される。
の曲げ部材１０が第１の回転中心１５を支点として矢印
１７で示すように回転駆動する。この第１の曲げ部材１
０は平面側壁部７の下端で停止し、その位置に保持され
る。その際、第１の曲げ部材１０とリード３とが接触し
た時点からリード３は、先ず、支持部６の一端を支点と
して下方に曲げられていく。これにより、成形下型部材
４の平面側壁部７にリード３はクランプされ第１の曲げ
部１３が形成される。
【００２１】次に、この時点において前記駆動機構（不
図示）により第２の曲げ部材１１は第２の回転中心１６
を支点とし矢印１８の方向へ回転する。これにより、リ
ード３の先端部はクランプ部を支点として矢印１９の軌
跡で示すように、外方へ曲げられ第２の曲げ部１４が形
成されると、リード３の形状はほぼＬ字状になる。
図示）により第２の曲げ部材１１は第２の回転中心１６
を支点とし矢印１８の方向へ回転する。これにより、リ
ード３の先端部はクランプ部を支点として矢印１９の軌
跡で示すように、外方へ曲げられ第２の曲げ部１４が形
成されると、リード３の形状はほぼＬ字状になる。
【００２２】このように、本実施例では、リードは第１
の曲げ部材によって平面側壁部に押圧された状態で、さ
らに折り曲げられるので、リードと成形下型部材の平面
側壁部とは擦れず、はんだ屑が発生しない。上記実施例
では、パッケージ本体を押えることにより半導体装置を
固定したが、これに限られず、各リードの付け根部分を
押えることにより半導体装置を固定してもよい。
の曲げ部材によって平面側壁部に押圧された状態で、さ
らに折り曲げられるので、リードと成形下型部材の平面
側壁部とは擦れず、はんだ屑が発生しない。上記実施例
では、パッケージ本体を押えることにより半導体装置を
固定したが、これに限られず、各リードの付け根部分を
押えることにより半導体装置を固定してもよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、半導体装置のリード成形を行う際に、リ
ードの先端と成形下型部材との擦れすなわち摩擦を皆無
にしたので、はんだ屑が発生せず、はんだ屑付着による
製品不良を減少できるという効果を有する。
れているので、半導体装置のリード成形を行う際に、リ
ードの先端と成形下型部材との擦れすなわち摩擦を皆無
にしたので、はんだ屑が発生せず、はんだ屑付着による
製品不良を減少できるという効果を有する。
【図１】本発明のリード成形方法の実施に用いる装置の
要部断面図である。
要部断面図である。
【図２】従来のリード成形方法の実施に用いる装置の要
部断面図である。
部断面図である。
【符号の説明】 １ 半導体装置 ２ パッケージ本体 ３ リード ４ 成形下型部材 ５ 溝部 ６ 支持部 ７ 平面側壁部 ８ 凹部 ９ 上型押え部材 １０ 第１の曲げ部材 １１ 第２の曲げ部材 １２ ローラ １３ 第１の曲げ部 １４ 第２の曲げ部 １５ 第１の回転中心 １６ 第２の回転中心 １７ 第１の曲げ部材の軌跡 １８ 第２の曲げ部材の軌跡 １９ リード先端の軌跡
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】このように、本実施例では、リードは第１
の曲げ部材によって平面側壁部に押圧された状態で、さ
らに折り曲げられるので、リードと成形下型部材の平面
側壁部とは擦れず、はんだ屑が発生しない。上記実施例
では、パッケージ本体を押えることにより半導体装置を
固定したが、これに限られず、各リードの付け根部分を
押えることにより半導体装置を固定してもよい。また、
上記実施例については、１個の半導体装置のリード成形
について説明したが、これに限られず、成形下型部材に
半導体装置を複数個設置し、各半導体装置を同時にリー
ド成形することにより、成形効率が向上する。
の曲げ部材によって平面側壁部に押圧された状態で、さ
らに折り曲げられるので、リードと成形下型部材の平面
側壁部とは擦れず、はんだ屑が発生しない。上記実施例
では、パッケージ本体を押えることにより半導体装置を
固定したが、これに限られず、各リードの付け根部分を
押えることにより半導体装置を固定してもよい。また、
上記実施例については、１個の半導体装置のリード成形
について説明したが、これに限られず、成形下型部材に
半導体装置を複数個設置し、各半導体装置を同時にリー
ド成形することにより、成形効率が向上する。
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置のリードをＬ字状に折り曲げ
るリード成形方法において、 前記半導体装置のパッケージ本体を収納するための溝
部、前記パッケージ本体から導出されたリードの根元部
分を下から支持するために前記溝部に隣接して設けられ
た支持部、及び前記リードの支持されない他の導出部分
を成形するための、前記リードの他の導出部分よりも短
い平面側壁部を有してなる成形下型部材を用い、 先ず、半導体装置のパッケージ本体あるいはリードの根
元部分を上方より押える工程と、 前記リードの他の導出部分を、前記支持部の一端を支点
として前記平面側壁部に沿って折り曲げる工程と、 前記平面側壁部に前記リードの他の導出部分を押圧した
状態で前記リードの先端部を外方へ折り曲げる工程と、
を含むことを特徴とするリード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5170400A JPH0730031A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | リード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5170400A JPH0730031A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | リード成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730031A true JPH0730031A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15904229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5170400A Pending JPH0730031A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | リード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730031A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08186222A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃのリードの矯正方法及び矯正装置 |
| DE19654703A1 (de) * | 1996-07-04 | 1998-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | Vorrichtung und Verfahren zum Formen von Zuleitungen |
| US6068677A (en) * | 1995-12-11 | 2000-05-30 | "Holderbank" Financiere Glarus Ag | Method for processing waste or waste fractions, in particular car shredder light fractions |
| US20170181743A1 (en) * | 2014-04-18 | 2017-06-29 | Gyung Gyun KIM | Thread implantation rod for preventing damage to subcutaneous tissue and blood vessels |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02284455A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-21 | Nec Corp | 半導体装置のリード成型方法 |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP5170400A patent/JPH0730031A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE19654703B4 (de) * | 1996-07-04 | 2004-05-06 | Mitsubishi Denki K.K. | Vorrichtung und Verfahren zum Formen von Zuleitungen |
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