JPH04186870A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH04186870A JPH04186870A JP31696690A JP31696690A JPH04186870A JP H04186870 A JPH04186870 A JP H04186870A JP 31696690 A JP31696690 A JP 31696690A JP 31696690 A JP31696690 A JP 31696690A JP H04186870 A JPH04186870 A JP H04186870A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bending
- semiconductor device
- outer lead
- knockout
- clamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 241000272168 Laridae Species 0.000 abstract 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
口産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造装置に関し、特に半導体装
置の外部リードを折曲げる曲げ金型に関する。
置の外部リードを折曲げる曲げ金型に関する。
従来、この種の曲げ金型は、第２図の断面図に示す様に
、曲げダイ１とノックアウト２との間に半導体装置８を
位置させ、この半導体装置の外部リード９のパッケージ
側根元を曲げダイ１とノックアウト２ではさみ、ホルタ
１３に固定された曲げポンチ１４を下降し、外部リード
９の上面をこすりながら外部リード９をその内側方向に
押圧し、これをカルラインク姿勢に折り曲げていた。１
５はポンチカイトである。
、曲げダイ１とノックアウト２との間に半導体装置８を
位置させ、この半導体装置の外部リード９のパッケージ
側根元を曲げダイ１とノックアウト２ではさみ、ホルタ
１３に固定された曲げポンチ１４を下降し、外部リード
９の上面をこすりながら外部リード９をその内側方向に
押圧し、これをカルラインク姿勢に折り曲げていた。１
５はポンチカイトである。
しかしながら、上記第２図に示す様な方法では、曲げポ
ンチ１４か下降し、外部リード９の上面をこするため、
曲げポンチ］４と曲げダイ１の表面には外部リードのめ
っきが付着し、曲げポンチと曲げダイ間のクリアランス
か小さくなる。二のめっきの付着量が増加すると曲げポ
ンチか外部リードの上面をこするときの摩擦か増加し、
外部リードの表面のめっきはがれを起こしてしまい、曲
げポンチと曲げダイに付着しためっきの除去を必要とす
るために、高度な技術及び多大の工数を要していた。
ンチ１４か下降し、外部リード９の上面をこするため、
曲げポンチ］４と曲げダイ１の表面には外部リードのめ
っきが付着し、曲げポンチと曲げダイ間のクリアランス
か小さくなる。二のめっきの付着量が増加すると曲げポ
ンチか外部リードの上面をこするときの摩擦か増加し、
外部リードの表面のめっきはがれを起こしてしまい、曲
げポンチと曲げダイに付着しためっきの除去を必要とす
るために、高度な技術及び多大の工数を要していた。
口課題を解決するための手段〕
上記課題に対し本発明では、曲げグイとノックアウトと
の間に被加工の半導体装置の外部リードのパッケージ根
元をはさんだままで前記外部リードの先端部を上下から
はさむ上下クランプを設け、さらに前記曲げ台の外側に
、前記上下のクランプが下降するとき内側斜め下方に案
内する滑動面を有するカム機構を設け、前記外部リード
の先端部を」二下クランプではさみ内側斜め下方に回動
することで前記外部リードを上クランプ下面の曲げ面に
沿ったカルラインク姿勢に折曲げる。
の間に被加工の半導体装置の外部リードのパッケージ根
元をはさんだままで前記外部リードの先端部を上下から
はさむ上下クランプを設け、さらに前記曲げ台の外側に
、前記上下のクランプが下降するとき内側斜め下方に案
内する滑動面を有するカム機構を設け、前記外部リード
の先端部を」二下クランプではさみ内側斜め下方に回動
することで前記外部リードを上クランプ下面の曲げ面に
沿ったカルラインク姿勢に折曲げる。
つきに本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の一実施例の半導体
装置の外部リード折曲げ金型による外部リード折曲げを
説明するための断面図である。ます、第１図（ａ）のよ
うに、曲げダイｌの上に被加工の半導体装置８を載せる
。つきに第１図（ｂ）のように、ノックアウト２を下降
させて、半導体装置の外部リード９のパッケ〜シ根元を
曲げダイ１との間にはさむ。それから、ノックアウト２
の外側のホルタ３を下降させる。ホ、ＩＬ夕３の上部に
は、ノックアウト２を両側からはさむように、上端が回
転軸４に支持されて回転可能に上クランプ５ａか取付け
られており、この上クランプ５ａの下端部は、ノックア
ウトに埋込まれた圧縮はね６の力で外側に押されて、ホ
ルタ３の内壁間隔の範囲内で僅かに外側に開いた形状に
保たれている。ホルタ３の下降により、上クランプ５ａ
の先端部と下クランプ５ｂの間に外部リード９の先端部
をはさむ。なおさらにホルタ３が下降すると、下クラン
プ５ｂと上クランプ５ａとは、間に外部リード９の先端
部をはさんだまま、下クランプ５ｂの外側に畜接位置す
るカム７の滑動内壁に沿って、内側斜め下方向に強制回
動され、よって外部リード９は上クランプ下面の曲げ面
形状に沿い、接触面での摩擦を発生せずに図示のカルラ
インク姿勢に曲げらｎる。
装置の外部リード折曲げ金型による外部リード折曲げを
説明するための断面図である。ます、第１図（ａ）のよ
うに、曲げダイｌの上に被加工の半導体装置８を載せる
。つきに第１図（ｂ）のように、ノックアウト２を下降
させて、半導体装置の外部リード９のパッケ〜シ根元を
曲げダイ１との間にはさむ。それから、ノックアウト２
の外側のホルタ３を下降させる。ホ、ＩＬ夕３の上部に
は、ノックアウト２を両側からはさむように、上端が回
転軸４に支持されて回転可能に上クランプ５ａか取付け
られており、この上クランプ５ａの下端部は、ノックア
ウトに埋込まれた圧縮はね６の力で外側に押されて、ホ
ルタ３の内壁間隔の範囲内で僅かに外側に開いた形状に
保たれている。ホルタ３の下降により、上クランプ５ａ
の先端部と下クランプ５ｂの間に外部リード９の先端部
をはさむ。なおさらにホルタ３が下降すると、下クラン
プ５ｂと上クランプ５ａとは、間に外部リード９の先端
部をはさんだまま、下クランプ５ｂの外側に畜接位置す
るカム７の滑動内壁に沿って、内側斜め下方向に強制回
動され、よって外部リード９は上クランプ下面の曲げ面
形状に沿い、接触面での摩擦を発生せずに図示のカルラ
インク姿勢に曲げらｎる。
口発明の効果〕
以上説明したように本発明の金型によれは、外部リード
の先端を上下のクランプではさみつつ曲げを行うものて
、従来のようには、曲げ面での摩擦は起らす、曲げ面へ
のめっき付着および摩擦増加によるめっきはがれを防止
することができ、生産性を向上させることができる効果
を有する。
の先端を上下のクランプではさみつつ曲げを行うものて
、従来のようには、曲げ面での摩擦は起らす、曲げ面へ
のめっき付着および摩擦増加によるめっきはがれを防止
することができ、生産性を向上させることができる効果
を有する。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の一実施例の金型に
よる半導体装置の外部リード折曲げを説明する断面図、
第２図は従来の外部リード折曲げ金型による外部リード
折曲げを説明するための断面図である。 １・・・曲げダイ、２・・・・ノックアウト、３，１３
・・・ホルタ、４・・ 回転軸、５ａ・・・・・上クラ
ンプ、５ｂ・・・・下クランプ、６・・・・ばね、７・
・・・・・カム、８・・・・・・半導体装１．９・・・
・外部リード、１４・・・・・・ポンチ、１５・・・・
・ポンチカイト。 代理人 弁理士 内 原 音 第１図
よる半導体装置の外部リード折曲げを説明する断面図、
第２図は従来の外部リード折曲げ金型による外部リード
折曲げを説明するための断面図である。 １・・・曲げダイ、２・・・・ノックアウト、３，１３
・・・ホルタ、４・・ 回転軸、５ａ・・・・・上クラ
ンプ、５ｂ・・・・下クランプ、６・・・・ばね、７・
・・・・・カム、８・・・・・・半導体装１．９・・・
・外部リード、１４・・・・・・ポンチ、１５・・・・
・ポンチカイト。 代理人 弁理士 内 原 音 第１図
Claims (1)
- 被加工の半導体装置を載置する曲げダイと、前記半導体
装置の外部リードのパッケージ根元を前記曲げダイとの
間にはさむノックアウトと、前記曲げダイとノックアウ
トとの間にはさまれたままで前記外部リードの先端部を
上下からはさむ上下のクランプと、前記外部リードの先
端部をはさんだままの上下クランプを回動させて、前記
上クランプ下面の曲げ形状に沿って前記外部リードを折
り曲げるカム機構とを備えたことを特徴とする半導体装
置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31696690A JPH04186870A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31696690A JPH04186870A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186870A true JPH04186870A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18082924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31696690A Pending JPH04186870A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04186870A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0778920A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-03-20 | Nec Corp | リード成形装置 |
| NL1003916C2 (nl) * | 1996-08-29 | 1998-03-04 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het buigen van een aansluitraam. |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217853B2 (ja) * | 1980-09-19 | 1990-04-23 | Fujitsu Ltd | |
| JPH02178955A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-11 | Nec Corp | 表面実装デバイスのリード成形方法 |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP31696690A patent/JPH04186870A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217853B2 (ja) * | 1980-09-19 | 1990-04-23 | Fujitsu Ltd | |
| JPH02178955A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-11 | Nec Corp | 表面実装デバイスのリード成形方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0778920A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-03-20 | Nec Corp | リード成形装置 |
| NL1003916C2 (nl) * | 1996-08-29 | 1998-03-04 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het buigen van een aansluitraam. |
| WO1998009322A1 (en) * | 1996-08-29 | 1998-03-05 | Fico B.V. | Method and device for forming a lead frame |
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