KR0172051B1

KR0172051B1 - P.l.c.c. 반도체 패키지의 리드포밍 장치 및 그 작업방법

Info

Publication number: KR0172051B1
Application number: KR1019950007362A
Authority: KR
Inventors: 박범희
Original assignee: 황인길; 아남산업주식회사
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 1999-03-30
Also published as: KR960035928A

Abstract

본 발명의 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드포밍장치 및 그 작업방법에 관한 것으로, P.L.C.C.반도체 패키지의 리드컷팅된 리드프레임 자재를 일측면 패키지에 형성된 락킹웰으로 리드를 포밍시키는 포밍장치의 탑다이에 구비되어진 3차포밍캠펀치에 지지구와 이지지구에 펀치롤러를 축지시키고, 펀치롤러의 대향위치인 하부의 바텀금형의 캠홀더에는 스프링에 탄지되어 힌지로 회전축지된 캠을 설치하여 하강하는 펀치롤러에 가압되어지는 캠홀더의 캠이 60。∼80。각도로 상향 2차 포밍이 완료된 리드의 외부측에 접촉된 상태에서 가압시킴에 따라 리드의 3차 포밍이 균일하게 절곡되고 리드의 손상을방지하며, 제품의 품질신뢰도를 높인 것이다.

Description

P.L.C.C.(Plastic Leaded Chip Carrie) 반도체 패키지의 리드포밍(Lead Forming)장치 및 그 작업방법

제1도는 본 발명의리드포밍 장치의일반적인 구성도.

제2도는 본 발명의 포밍장치에서 포밍되는 P.L.C.C.반도체 패키지의 어셈블리.

제3도는 본 발명의 P.L.C.C.반도체 패키지 리드를포밍하는 탑다이 정면구조도.

제4도는 본 발명의 P.L.C.C.반도체 패키지 리드를 3차 포밍시키는 3차포밍캠펀치의 저면도.

제5도는 제4도의 3차포밍펀치의 사시도.

제6도는 본 발며의 3차포밍캠 펀치의 지지구에 축지된 펀치롤러를 단면시킨 구조도.

제7도는 본 발명의 P.L.C.C.반도체 패키지의 포밍공정도.

제8도는 본 발명의 P.L.C.C.반도체 패키지를 3차 포밍하는 포밍금형의 3차 포밍캠과 캠홀더 구조도.

제9도는 본 발명의 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드를 3차 포밍하는 초기단계의 작동도.

제10도는 본 발명의 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드를 3차 포밍공정에서 포밍절곡을 실시한 상태의 작동도.

제11도는 본 발명의 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드가 포밍장치에서 각 단계별 로 포밍되는 상태를 표시한 것으로서,

a는 리드프레임이 리드컷된 자재이고,

b는 1차 포밍 A상태이고,

c는 1차 포밍 B상태이고,

d는 2차 포밍된 상태이고,

e는 3차 포밍된 상태이고

f는 4차 포밍된 상태이다.

제12도는 본 발명의 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드를 포밍하는 다른 실시예의 탑다이 정면 구조도.

제13도는 종래의 P.L.C.C.반도체 패키지를 3차 포밍하는 포밍금형의 3차 포밍캠과 캠홀더의 구조도.

제14도는 종래의 3차포밍캠과 캠홀더에 의해 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드가 3차 포밍하는 상태의 초기 작동도.

제15도는 종래의 3차포밍캠과 캠홀더로 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드가 3차 포밍이 완료된 상태의 작동도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

50 : 탑다이 51 : 리드펀치

52, 53 : 1차포밍펀치 A,B 54 : 2차포밍펀치

55 : 3차포밍캠펀치 56 : 지지구

57 : 펀치롤러 58 : 축

59 : 고정로드 60 : 바텀다이

61 : 캠홀더 CA : 캠

62 : 경사부 63 : 압압부

64 : 스프링 65 : 힌지

80 : 리드프레임 81 : 리드

82 : 패키지 83 : 락킹웰

본 발명은 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드포밍 장치 및 그 작업방법에 관한 것으로서, 특히 리드프레임이 리드컷 돈 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드를 탑다이(Top Die)에 구비된 3차 포밍캠펀치(Forming Cam Punch)에 펀치롤러(Punch Roller)를 구비하고 캠펀치와 대항되는 바텀다이(Bottom Die)의 캠홀더(Cam Holder)에 캠(Cam)을 설치하여 3차포밍되는 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드를 초기위치에서 90。각도로 용이하게 포밍시킬 수 있도록 한 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드 포밍장치 및 그 작업방법에 관한 것이다.

일반적으로 P.L.C.C.반도체 패키지는 PCB에 장착될 때 패키지의 리드가 PCB표면에 얹혀진 상태로 실장될 수 있도록 패키지 외부를 노출된 각 리드를 소정형태로 포밍(절곡) 시켜 리드 끝단이 패키지의 일측면에 형성된 각 락킹웰에 삽입되어 지도록 한 것이다.

이러한 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드를 포밍하기 위해서는 소잉(Sawing)된 웨이퍼(W)를 리드프레임(Lead Frame)자재에 형성된 다수개의 탑재판 위에 에폭시(Epoxy)를 사용하여 반도체집을 각각 접착시키는 다이공정을 거친 후 반도체집 내부의 각 기능적 회로단자인 본딩패드(Bonding Pad)와 리드프레임의 각 리드사이를 세선으로된 금선을 사용하여 와이어 본딩 공정을 거친다.

와이어본딩 공정이 완료된 리드프레임 자재는 반도체치보가 구성부품의 내부회로와 외부의 충격 및 접촉으로부터 보호하고, 외관상 제품의 형태를 소정형상으로 성형시키기 위해 컴파운드(Compound)재를 이용하여 성형공정에서 패키지를 성형시킨다.

패키지 형성시 반도체 패키지의 일측 패키지에도 리드프레임 자재의 각 리드수와 동일한 수의 락킹웰을 형성시킨다.

패키지 성형이 완료되면 금속재의 리드가 공기중에서 산화 및 부식되어 변색되는 것을 방지하고, 전기적인 특성 및 납땜작업이 용이하도록 도금공정을 시행하여 도금한다.

도금까지 완료된 P.L.C.C.타입의 반도체 패키지 리드프레임 자재는 포밍공정에서소정형태로 리드를 포밍하게 된다.

리드를 포밍시키는 종래의 포밍장치는 표시된 도면 제1도에서와 같이 패키지몰드된 리드프레임 자재(80)를 적충 수납시킨 매거진을 셋팅시키는 인라인 매거진(10)을 구비하고, 매거진에 수납된 자재(80)를 1개씩 그립하여 레일(40)측으로 이송시키는 1차 이송피커(20)를 인라인 매거진(10)상부에 구비하며, 이 일측에는 레일(40)측에 이송된 자재(80)를 포밍금형으로 1피치(리드프레임 자재에 몰드된 패키지와 패키지 사이의 거리)식 이송시키는 2차이송피커(30)을 구비하고, 이 일측에는 리드프레임자재(80)의 리드를 포밍시키는 포밍금형을 구비한다.

포밍금형의 탑다이(50)에는 리드프레임자ㅣ재(80)가 진입되는 측으로부터 순차적으로 자재(80)를 리드컷(Lead Cut)시키는 리드펀치(51 : Lead Punch)와 1차포밍펀치 A(52)와 1차포밍펀치B(53)와 2차 포밍펀치(54)와 3차포밍캠펀치(55)와 4차 포밍펀치(90)가 구비되고, 하측에는 바텀다이(60)가 구비되며, 이 포밍금형 일측에는 포밍이 완료된 백앤드 매거진 (70)이 구비된다.

상기 포밍장치로 포미오디는 리드(81)는 도시된 도면 제11도a∼f가지 각 캠펀치에 의해 단계적으로 포밍이 되는데 3차포밍단계에서는 도시된 도면 제13도에서와 같이 탑다이(50)하부에 3차포밍캠펀치(55)가 P.L.C.C.반도체 패키지(P)외부로 돌출된 리드(81)방향에 따라 형성되고, 리드(81)가 접촉되는 부위에는 경사면{(55B)이 형성되고 3차포밍캠펀치(55)의 하부대향위치네는 바텀다이(60)상에 구비된 캠홀더(61)가 구비된다.

이러한 몰드금혐에는 3차포밍되는 리드(81)는 리드펀치(51)에서 리드,컷 된 자재가 1차포밍 A,B 펀지(52),(53)에서 리드(81)가 10。정도 상향 절곡된 후 2차포밍펀치(54)에서 60。∼80。 각도로 절곡되어 3차포밍캠펀치(55)의로 진입되는 자재의 리드(81)를 90。각도로 포밍시킬 수 있게 된다.

3차포밍되는 자재는 바텀몰드(60)의 캠홀더(61)에 안치된 상태에서 상부의 탑다이(50)가 하강하면서 리드(81)를 3차포밍할수 있게 된다.

이 때 포밍되는 리드(81)는 도시된 도면 제14도에서보는 바와 같이 상향으로 60。∼80。정도 절곡된 리드(81)의 선단측 굴곡부(81A)가 탑다이(50)의 3차포밍캠펀치(55)의 내부측 상향확개 경사면(55B)과 접촉된다.

리드(81)의 굴곡부(81A)와 접촉된 3차포밍캠펀치(55)는 탑다이(50)의 하강과 동시에 이동하면서 도시된 도면 제15도에서 보는 바와 같이 리드(81)를 상측으로 90。각도로 포밍절곡시키게 된다.

이는 상향확개된 3차포밍캠펀치(55)의 경사면 (55B)을 따라 리드(81)가 압압되어 P.L.C.C.반도체 패키지의 3차포밍에서 요구되는 소정각도(90°)로 절곡시킨 것이다.

그러나 이러한 종래의 3차포밍캠펀지(55)로 포밍되는 리드(81)는 3차포밍캠펀치(55)의 하강시 경사면(55B)에 접촉되어지는 리드(81)의 접촉면적이 리드(81)의 전체를 포함하게 되고, 이 접촉부위에서 3차포밍캠펀치(55)의 경사면(55B)이 심한 마찰을 일으키면서 슬라이드 이동되기 때문에 도금된 리드(81)의 접촉부위가 벗겨지거나 마모되는 현상이 발생되었다. 다라서 고집적 기능회로 및 정밀성이 요구되는 P.L.C.C.반도체 패키지(P)의 리드(81)가 공기중에서 산화 및 부식되어 견고성(내구성)이 저하되고, 리드(81)의 파손부위에 크랙이 발생되어, 리드(81)가 절단되는 치명적인 손상을 주었으며, 도금이 벗겨지거나 마모되는 리드(81)에 틴버(Tin Burr)불량이 발생됨에 다라 숏트(Short)등의 불량이 발새오디어 내부회로 기능을 훼손시키는 폐단이 있었다.

도한 3차포밍캠펀치(55)의 하강에 따라 경사면(55B)에서 가해지는 가압력이 리드(81)전체에 일정하게 가압되지 못함에 따라 절곡되는 리드(81)의 포밍각도가 동일하지 못하여 4차포밍(마지막 포밍)시 일측 패키지(82)에 형성된 락킹웰(83)에 리드(81)의 선단을 삽착절곡시킬때 균일한 형태의 포밍이 이루어지지 못하여 패키지제품의 품질 신뢰도를 약화시키는 문제점이 있었다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, P.L.C.C.반도체 패키지의 리드컷(Lead Cut)된 리드프레임 자재를 일측면 패키지에 형성된 락킹웰에 리드를 삽입포밍시킬 수 있는 포밍장치의 탑ㅈ다이에 구비되어진 3차포밍캠펀치에 지지구와 이지지구에 펀치롤러를 축지시키고, 펀치롤로의 대향위치인 하부의 바텀다이의 캠홀더에는 스프링에 탄지되는 캠을 회전축지시키므로서 하강하는 펀치롤러에 가압되어지는 탬홀더의 캠이 60。∼ 80。각도로 상향2차 포밍이 완료된 리드의 외부측에 접촉된 상태에서 리드를 가압시킴에 따라 리드의 3차포밍절곡이 균일하게 이루어지고, 리드의 손상을 방지하며, 포밍완료된 P.L.C.C.반도체 패키지 제품의 품질신뢰도를 높일 수있도록 한 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드를 3차포밍시키는 탑다이의 캠펀치와 바텀다이의 캠홀더를 복수개씩 설치하고, 이 각각의 캠펀치와 캠홀더에 리드프레임에 형성된 패키지를 동시에 복수개씩 공급시킨 상태에서 리드를 포밍시킴에 따라 리드포밍의 작업 생산성을 향상시킨 것이다.

이와 같은 목적을 가지는 본원 발명을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

P.L.C.C.(Type)의 반도체 패키지의리드(81)를 소정형태로 포밍시키도록 한 포밍장치(F)의 포밍금형중 탑다이(50)에 설치된3차포밍 캠펀치(55)하부에 지지구(56)를 구비하고, 이 지지구(56)에는 펀치롤러(57)를 축(58)에 회전 축지시킨다.

탑다이(50)의 3차포밍 캠펀치(55)하부에는 바텀다이(60)가 구비되고, 이 바텀다이(60)상측으로는 상기 지지구(56)에 축지된 펀치롤러(57)와 대응되는 캠홀더(61)와 이 캠홀더(61)에 캠(CA)을 설치한다.

캠홀더(61)와 캠(CA)사이에는 탄발스프링(64)을 설치하여 캠(CA)이 탄성력을 받도록 한다.

캠(CA)의 타단(상부측은)내부측은 둔각으로 형성하고 외부측에는 경사부(62)가 형성되도록 한다.

탑다이(60)의 3차포밍캠펀치의 지지구(56)에 축지된 펀치롤러(57)는 P.L.C.C.반도체 패키지(P)의 패키지(82)외부로 돌출형성된 리드(81)를 포밍할 수 있는 위치에 구비되고, 바텀다이(60)의 캠홀더(61)에 설치된 캠(CA)에는 캠펀치(55)의 펀치롤러(57)내부측에 위치되도록 설치한다.

상기 3차포밍캠펀치(55)에 축지된 펀치롤러(57)는 P.L.C.C.타입의 반도체 패키지 중(P)중 리드(81)가 패키지(82)의 양측방에 형성된 듀얼타입(Dual Type)일 경우에는 이 리드(81)를 3차포밍하기 위해 캠펀치(55)의 양측방에 지지구(56)와 이 지지구(56)에 펀치롤러(57)를 회전되도록 축지시킨다.

또한 듀얼타입의 3차포밍캠펀치(55)하부에 구비된 바텀다이(60)의 캠홀더(61)에 설치된 캠(CA)은 상기와 동일한 복수개의 캠(CA)을 설치한다.

상기P.L.C.C.반도체 패키지(P)가 쿼드타입(Quad Type)인 경우에는 패키지(82)외부의 4방향에 형성된 리드(81)를 3차포밍시키기 위해 탑다이(50)의 3차포밍캠펀치(55) 4방향에 펀치롤러(57)를 설치하고, 이와 대응되는 바텀다이(60)의 캠홀더(61)에 설치되는 캠을 펀치롤러(57)와 동일한 숫자로 설치한다.

상기의 P.L.C.C.반도체 패키지(P)의 리드(81)를 3차포밍하는 장치는 도시된 도면 제1도에 도시된 바와 같이 패키지몰드된 리드프레임자재(80)를 다수개 적용수납시키는 매거진을 고정하는 인라인 매거진(10)이 구비된다.

인라인 매거진(10)의 상부에는 리드프레임자재(80)를 순차적으로 집어 레일(40)로 이송시키는 1차 이송피커(20)가 구비되고, 이일측으로레일(40)이 구비되며, 1차이송피커(20)의 일측 위치인 레일(40)상부에는 레일(40)에 이송된 자재(80)를 포밍금형 위치로 이송시키는 2차이송피커(30)가 구비된다.

2차이송피커(30)의 일측에는 레일(40)을 중심으로 상측에는 탑다이(50)가 구비되고, 하측에는 바텀다이(60)가 구비된다.

상기 탑다이(50)의 하부에는 도시된 도면 제3도에서 보는 바와 같이 일측ㅇ로부터 리드프레임자재(80)의리드컷부위(CU)를 절단시키는 리드펀치(51)와 각 단계에서 리드(81)를 포밍시키는 1차포밍펀치 A(52)와 1차포밍펀치 B(53)와 2차포밍펀치(54)와 3차 포밍캠펀치(55)와 4차포밍펀치(90)를 각각 구비한다.

탑다이(50)의 하부에는 각 캠펀치와 대응되는 캠홀더를 바텀다이(60)상측에 구비하고, 상기 3차포밍캠펀치(55)와 대응되는 캠홀더에는 리드(81)를 3차포밍조건으로 포밍시킬 수 있도록 한 캠홀더(61)에 캠(CA)을 구비한다.

상기 탑다이(50)와 바텀다이(60)의 일측에는 리드(81)의 전체포밍이 완료된 P.L.C.C.반도체 패키지(P)를 적치하는 백앤드 매거진이 구비된다

이러한 포밍장치(F)로 리드포밍되는 과정을 설명하면 도시된 도면 제2도의 P.L.C.C.반도체 패키지(P)의 리드프레임자재(80)에 구성된 다수개의 (본 발명에서는 6개가 구비됨)의 각 회로(반도체칩)마다 각각 회로적 기능특성과 구성부품을 보호하기 위해 컴파운드재로 패키지(82)몰드된 자재(80)를 인라인 매거진(10)을 통해 1차이송피커(20)로 레일(40)의 초기 위치에 이송시킨다.

레일(40)의 초기위치에 이송되어 있는 자재(80)는 2차이송피거(30)가 그립하여 중앙의 포밍금형위치로이송시킨다.

포밍금형으로 이송되는 자재(80)는 2차이송피커(30)에 의해 패키지와 패키지 사이의 거리를 1피치로 기준하여 순차저긍로 포밍금형의 리드펀치(51)로 진입시킨다.

리드펀치(51)위치로 리드프레임자재(80)가 집입되면 콘트롤시스템의 제어조작신호에 의해 탑다이(50)가 파팅라인가지 하강하면서 바텀다이(60)에 접촉되는 순간에 자재(80)의 리드컷 부위(CU)를 절달시키고, 이어서 탑다이(50)는 상측으로 상승한다.

리드컷 된 반도체패키지 자재는 레일(40)을 따라 1차포밍펀치A(52)측으로 이송되고 이어서 탑다이(50)의 반복연속되는 하강, 상승작용에 의해 리드(81)를 10。정도 상향절곡시키고, 리드(81)의 선단은 환만한 마곡부가 이루어지도록 도시도면 제11b도 와 같이 1차포밍 A가 완료된다.

1차포밍 A가 완료된 자재는 1차포밍펀치 B(53)위치로 공급되어 선단의 완만한 만곡부를 제11도 c와 같이 거의 직각형상으로 유지되도록 1파포밍 B를 완료시킨다.

1차포밍 A,B을 거친 자재는 2차포펀치(54)로 공급되어 리드(81)를 60。∼80。정도로 상향 절곡시켜 제11c와 같이 2차포밍을 완료시킨다.

2차포밍이 완료된 자재는 3차포밍이 이루어지도록 본 발명의 3차포밍캠펀치(55)위치로 공급된다.

3차포밍캠펀치(55)위치로 공급되어진 자재는 도시된 도면 제9도에서 보는 바와 같이 바텀다이(60)상부의 포밍위치에 안치된다.

포밍위치에 자재가 안치되면 탑다이(50)가 하강하면서 3차포밍캠펀치(55)내의 상부에 스프링(55A)으로 탄력설치된 고정로드(59)가 자재의 상부면에 접촉되고, 자재는 고정로드(59)에 의해 셋팅된다.

이때 바텀다이(60)의 캠홀더(61)에 스프링(64)으로 탄력설치된 캠(CA)은 자재의 리드(81)외부측에 위치된다.

이 상태에서 상기 탑다이(50)의 3차포밍캠펀치(55)에 구비된 지지구(56)와 펀치롤러(57)가 동시에 하강되면서 하부의버텀다이(60)의 캠홀더(61)에 설치된 캠(CA)의 외부측 경사부(61) 선단(상부측)이 펀치롤러(57)과 접촉된다.

펀치롤러(57)가 캠홀더(61)의 캠(CA) 선단경사부(62)에 접촉됨녀,바텀다이(60)에 힘지(65)로 축지되고 스프링(64)으로 탄력설치된 캠(CA)이 내측(리드측)으로 이동하면서 둔각으로 이루어진 내부특의 모서리부분 압압부(63)가 리드(81)의 외부측 적정부위에 접촉된 상태에서 가압시킨다.

이렇게 계속 하강되는 탑다이(50)의 3차포밍캠펀치(55)는 캠(CA)의 외부측 경사면(62)에 접촉된 상태에서 수직하강 슬라이드 이송되고,지지구(56)의 축(58)에 축지된 펀치롤러(57)는 캠(CA)의 외부측 경사부(62)와 접촉된 상태에서 축(58)을 중심으로 펀치롤러(57)가 회전을 한다.

따라서 3차포밍캠펀치(55)의 펀치롤러(57)는 캠(CA)의 외부축 경사부(62)에서 회전됨에 다라 캠(CA)과의 마찰저항을 감소시키는 윤활작용을 한다.

이러한 상태로 3차포밍캠펀치(55)가 하강하면 펀치롤러(57)와 접촉된 캠홀더(61)의 캠(CA)은 가압력에 의해 스프링(64)의 탄성력을 극복하면서 힌지(65)를 중심으로 내측으로 이동한다.

이때 캠(CA)은 내부측의 둔각압압부(63)가 자재의 리드(81)외부에 접촉된 상태에서 리드(81)를 상측으로 절곡시키게 된다.

이렇게 절곡포밍된 리드(81)는 도시도면 제11e도와 같이 상향 90。각도로 포밍이 이루어져 3차포밍이 완료되고, 탑다이(50)는 초기상태로 상승되며, 3차포밍캠펀치(55)의 펀치롤러(57)와 접촉돈 캠(CA)은 펀치롤러(57)에서 해제되는 동시에 스프링(64)의 탄성력을 받아 초기상태로 복원된다.

3차포밍이 완료된 자재는 마지막 포밍단계인 4차포밍펀치(90)로 공급되어 도시도면 제11f도에서와 같이 리드(81)의 선단을 패키지(82)일측면에 형성된 락킹 웰(83)로 삽입시키므로서, 리드의 포밍이 완료되는 완제품 반도체패키지를 얻을 수 있다는 것이다.

이와 같은 본 발명의 다른 실시예에 있어서는 도시도면 제12도에서와 같이 탑다이(50)에 구비되는 각 캠펀치를 복수개식 순차적으로 설치한다.

따라서, 지지구(56)에 회전축지는 펀치롤러(57)가 구비된 3차포밍캠펀치(55)도 복수개 구비하고, 이와 대응되는 바텀다이(60)의 캠홀더(61)의 캠(CA)을 복수개를 구비하여 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드(81)를 동시에 2개씩 포밍이 이루어지게 한다.

이를 좀더 상세하게 설명하면 포밍장치(F)의 인라인 매거진(10)측으로부터 공급되는 리드프레임자재(80)를 컨트롤러의제어조작신호에 의해 복수개으 패키지(82)몰딩부를 각 캠펀치에 동시공급시키므로서, 패키지(82)몰딩부 외부로 노출 형성된 리드(81)가 각 포밍단계에서 순차적으로 포밍이 이루어지게 하여 리드포밍의 작엉공정시간을 단축시킬 수 있게 하였다.

즉, 단일의 리드프레임자재(80)에 다수개의 패키지(82)가 몰드되고, 패키지(82)외부로 돌촐형성된 리드(81)를 포밍하는 공정에서 완제품의 P.L.C.C.반도체 패키지를 완료시킬 때 제품의 생산성을 향상시킬 수 있게 한 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 포밍장치의 탑다이에 구비된 3차포밍캠펀치에 지지구와 펀치롤러를 축지시키고, 펀치롤러의 대향위치인 하부의 바텀금형의 캠홀더에는 스프링에 탄지된 캠을 설치하여 하강하는 펀치롤러에 가아된 캠이 2차 포밍이 완료된P.L.C.C.반도체 패키지의 리드를 균일한 가압력으로3차포밍시킴에 다라 리드의 포밍각도가 균일하게 절곡되게 하며, 리드에 접촉되어지는 부분이 캠의 내부측 둔각압압부에 의해 접촉되게 하므로서, 리드에 접촉되어지는 부분을 최소화한 상태에서 3차포밍작업을 시행함에 다라 도금된 리드의 손상을 최대한 방지하여 종래와 같이 틴버(Tin Burr)발생으로 인한 리드의 쇼트 및 크랙을 방지하고, 포밍된 P.L.C.C.반도체 패키지의 품질 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

탑다이(50)에는 3차포밍캠펀치(55)가 구비되어 있고, 바텀다이(60)에는 상기3차포밍캠펀치(55)와 대응하는 위치에 캠홀더(61)가 형성됨으로서, 상기 포밍캠펀치(55)와 캠홀더(61)사이에 P.L.C.C.반도체 패키지(P)를 위치시킨 후 상기 반도체 패키지(P)의 리드(81)를 소정형태로 3차포밍하는 리드포밍장치(F)에 있어서, 상기 3차포밍캠펀치(55)는 하단에 다수개의 지지구(56)가 형성됨과 동시에 그 지지구(56)사이에 펀치롤러(57)가 회원가능하게 축지되어 있고, 상기 캠홀더(61)에는 측면 하단에 힌지(65)로 결합된 채 상부를 향하여 캠(CA)이 설치되어 있되, 상기 캠홀더(61)와 상기 캠(CA)사이에 스프링(64))이 개재되어 캠(CA)이 측방향으로 유동할 수 있도록 되어 있고, 상기 캠(CA)의 상측이 상기 펀치폴러(57)의 내측에 접촉 및 가압되어 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드(81)를 3차로 포밍할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드포밍장치.
P.L.C.C. 타입의 반도체 패키지(P)에서 외부로 노출된 리드(81)를 상부로 약 60。∼80。로 경사지게 2차포밍한 후, 다시 상기 반도체 패키지(P)를 바텀다이(60)의 캠홀더(61)에 위치시킨 후, 상기 리드(81)를 탑다이(50)에 구비된 3차포밍캠펀치(55)를 이용하여 상향으로 약 90。 경사지게 3차포밍시키는 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드포밍 작업방향에 있어서, 상기 바텀다이(60)의 캠홀더(61)상부에 위치된 반도체 패키지(P)의 리드(81)외측에 캠(CA)을 위치시킨 후 상부의 탑다이(50)에 구비된 3차포밍캠펀치(55)를 하강시켜 상기 캠(CA)이 펀치롤러(57)의 내측으로 접촉하며 가압하도록 하여, 상기 캠(CA)이 리드(81)의 외부 소정부위에 접촉된 상태에서 리드(81)를 가압시킴으로써, 상기 리드(81)가 상측으로 약 90。절곡되어 3차포밍이 이루어질 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드포밍 작업방법.
제1항에 있어서, 상기 캠(CA)은 상기 리드(81)와 접촉하는 내부측이 둔각으로 형성되어 있는 동시에, 상기 펀치롤러(57)와 접촉하는 외부측은 경사부(62)가 형성된 것을 특징으로 하는 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드포밍장치.
제2항에 있어서, 상기 캠(CA)의 외부측 경사부(62)을 따라 하강하는 펀치롤러(57)는 축(58)을 중심으로 회전할 수 있도록 함으로써, 캠 (CA)과의 마찰저항을 최소화 시키는 것을 특징으로하는 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드포밍 작업방법.
제1항에 있어서, 상기 3차포밍캠펀치(55)는 상기 탑다이(50)의 하부에 연속으로 다수개가 설치된 동시에,상기 캠(CA)을 포함하는 캠홀더(61)도 상기3차포밍캠펀치(55)와 대응되는 바텀다이(60)상부에 다수개가 설치된 것을 특징으로 하는 P.L.C.C.반도체 패키지의 리드포밍장치.