KR0117626Y1 - 반도체 제조장비의 패키지 오 정렬 검지장치 - Google Patents

반도체 제조장비의 패키지 오 정렬 검지장치

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KR0117626Y1
KR0117626Y1 KR2019940035253U KR19940035253U KR0117626Y1 KR 0117626 Y1 KR0117626 Y1 KR 0117626Y1 KR 2019940035253 U KR2019940035253 U KR 2019940035253U KR 19940035253 U KR19940035253 U KR 19940035253U KR 0117626 Y1 KR0117626 Y1 KR 0117626Y1
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Abstract

검지센서와 검지봉을 설치하는 것에 의하여, 하금형상에 비정상적으로 안착되거나 오정렬되는 상태를 검지하여 적절하게 대처할 수 있는 반도체 제조장비의 패키지 오(誤)정렬 검지장치에 관한 것으로, 펀치(60)와, 다이(90)를 포함하는 반도체 제조장비로서, 대략 펀치(60) 중심부를 관통하는 작동구멍(62)과, 이 작동구멍(62)에 삽입되어 상하 동작하는 환봉형상이 검지봉(14)과, 이 검지봉(14)에 탄력적으로 설치되는 적어도 2개 이상의 탄발수단과, 상기 펀치(60) 상부에 설치되는 센서부(70)로 구성되기 때문에, 패키지(P)가 하금형상에 비정상적으로 안착되거나 오정렬되는 상태를 검지하여, 장비의 작동을 정지케 하므로서, 가공라인을 따라서 가공부(30)로 이송하여 오는 그 다음의 패키지(P) 및 가공장치를 보호할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 제조장비의 패키지 오(誤)정렬 검지장치
제 1 도는 본 고안의 패키지 오정렬 검지장치가 설치되는 반도체 제조장비의 평면도
제 2 도는 본 고안의 검지장치가 설치된 상태를 나타낸 개략 평면도
제 3 도 (a),(b)는 본 고안의 작동상태를 나타낸 단면도
제 4 도 (a),(b)는 본 고안의 작동상태를 나타낸 확대 단면도
제 5 도는 통상의 반도체 집적회로를 탑재한 리드 프레임의 사시도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 포밍머신 2 : 픽업장치
10 : 검지장치14 : 검지봉
14a, 14b : 단턱16 : 제 1 스프링
18 : 제 2 스프링20 : 리드 프레임 공급부
30 : 가공부40 : 배출부
50 : 리드 프레임52 : 패키지
54 : 리드56 : 핀홀
60 : 펀치60a : 제 1 부분
60b : 제 2 부분62 : 작동구멍
64 : 가이드체66 : 걸림턱
70 : 센서부72 : 수광센서
74 : 발광센서90 : 다이
P : 패키지
본 고안의 반도체 집적회로 제조장비의 하나인 포밍머신에 있어서의 패키지 오정렬 검지장치에 관한 것으로, 특히 검지센서와 검지봉을 설치하는 것에 의하여, 하금형상에 비정상적으로 안착되거나 오정렬되는 상태를 검지하여 적절하게 대처케 함으로써, 반도체 패키지 및 제조장비 등을 보호할 수 있는 반도체 제조장비의 패키지 오정렬 검지장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 집적회로(IC)의 제조공정은 설계→마스크 제작→웨이퍼 제조→웨이퍼 처리→조립→검사→제품출하의 공정순으로 이루어진다.
상기 공정중 조립공전은 웨이퍼 제조공정에서 IC, LSI 등의 회로소자를 개개로 분리해서 패키지로 실장할 때까지의 공정을 의미하며, 크게 다이싱(dicing), 다이 본딩, 패키징, 마킹공정으로 구분할 수 있다.
상기 본딩공정은 전공정에 속하는 것으로서, 3 종류의 본딩공정이 있는 데, 리드 프레임이라고 하는 정밀 가공된 기판 상에 칩(집적회로:IC)을 땜납, 금, 수지 등의 접합재로 접착하는 다이 본딩공정(칩 마운트공정)과, 반도체 칩상의 접속전극과 패키지의 외부 인출용 단자 사이를 본딩 와이어로 접속하는 와이어 본딩공정과, 반도체 칩의 표면전극과 배선용 리드나 배선용 외부전극의 대응하는 부재를 포개어 합치고, 여러 개의 단자를 동시에 접속하는 와이어리스 본딩(wireless bonding) 공정이 그것이다.
또, 상기 패키징은 후공정으로, 반도체 집적회로의 구성부품을 배치, 접속, 보호하기 위한 외부도선을 가지는 용기를 형성하는 것을 말하며, 마무리 공정은 리드 가공금형을 사용하여 봉지(封止)가 끝난 리드프레임의 필요 없는 부분을 커팅해 내고 단자 형상을 성형하기 위한 트리밍/포밍공정을 포함하며, 마킹공정은 패키지 표면상에 문자나 기호를 인쇄하는 것으로, 일반적으로 에폭시 수지계 잉크를 사용하는 잉크마킹과 레이저 빔을 조사하여 패키지의 표면을 태워서 가공하는 레이저 마킹 등이 있다. 이들 공정은 그 순서가 반도체 웨이퍼 특성에 따라 약간씩 다를 수 있다.
이와 같이 반도체를 제조하기 위해서는 여러 공정들을 필요로 하고 있고, 특히 조립공정시에는 금형에 의한 여러 가지 작업, 예를 들면, 댐바의 절단과 리드의 구부림을 위한 트리밍/포밍공정을 실시하고 있다.
또, 반도체 패키지 제조공정에서 하나의 리드 프레임에 수 개의 칩을 탑재시키고, 이 리드 프레임을 다시 여러 개의 단위로 수납할 수 있는 매거진에 넣어서 다음 공정으로 진행시키고 있다.
제 5 도는 통상의 반도체 집적회로 제조를 위한 집적회로(IC)를 탑재한 리드 프레임(50)(이하, '리드 프레임'이라 함)을 나타내고 있다. 이 도면에서 부호 52는 패키지(또는 모듈), 54는 리드, 56은 핀홀을 각각 나타낸다.
이와 같은 리드 프레임(50)은 제 1 도 및 제 2 도에 나타낸 바와 같이, 여러 개가 등간격으로 포밍머신의 가공부(30)상으로 공급되고, 이 가공부(30)에서 각종 공정이 실시된다.
이 공정 중에는, 리드 프레임(50)과 리드(54)를 분리해 주는 절단공정, 구부림공정, 봉지가 끝난 리드 프레임(50)의 불필요한 부분을 커트해 내거나 단자형상을 성형해 주는 금형에 의한 성형공정 등이 실시된다.
그런데, 낱개 상태의 패키지가 공정순대로 진행하다가, 다이 세트의 하금형에 공급될 때에, 여러 가지 요인에 기인하여 2개 이상의 패키지가 다이에 적층되는 경우가 있다.
이렇게 장비 자체 또는 패키지 결함으로 인하여 패키지가 2개 이상 겹치는 경우가 종종 발생하면, 즉 정렬되지 않은 채로 하금형에 안착되면, 펀치는 미리 결정된 하강거리대로 펀칭하므로서, 겹쳐진 상태의 패키지들을 손상하는 문제점이 있었다.
따라서, 조립공정 전까지 진행되어 온 반도체 패키지를 낭비하게 되는 로스를 발생시키게 되고, 고가의 펀치 및 다이를 크게 마모시켜서 그 수명을 저감하는 문제가 있었다.
본 고안은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 검지센서와 검지봉으로 구성되는 반도체 제조장비의 패키지 오정렬 검지장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 반도체 제조장비의 패키지 오정렬 검지장치는, 펀치와, 다이를 포함하는 반도체 제조장비로서, 대략 펀치 중심부를 관통하는 작동구멍과, 이 작동구멍에 삽입되어 상하 동작하는 환봉형상의 검지봉과, 이 검지봉에 탄력적으로 설치되는 적어도 2개 이상의 탄발수단과, 상기 펀치 상부에 설치되는 센서부로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 펀치는 적어도 제 1 부분과 제 2 부분으로 이루어지며, 상기 탄발수단은 압축 스프링이다. 또, 상기 검지봉은 일체형성한 단턱을 가지며, 상기 압축 스프링은, 상기 검지봉의 단턱과 상기 작동구멍에 형성된 걸림턱과의 규제에 의하여 그 작동범위를 결정하는 것이 바람직하다. 또, 상기 센서부는 수광센서 및 발광센서로 구성하는 것이 좋다.
상술한 본 고안은 검지센서와 검지봉을 설치하고 있기 때문에, 하금형상에 비정상적으로 안착되거나 오정렬되는 상태를 검지하여 적절하게 대처케 함으로써, 반도체 패키지 및 제조장비 등을 보호할 수 있게 된다.
[실시예]
제 1 도는 포밍머신의 개략구성을 나타낸 평면도이다. 부호 1은 포밍머신 본체를 나타낸다. 도면에서 보아 우측 및 상부측에 리드 프레임 공급부(on loader)(20) 및 상승 이송계(floater feeding system)가 배치되어 있고, 중앙에 실제로 공정을 실시하기 위한 하금형을 포함하는 가공부(tool set)(30)가 위치하며, 좌측 및 하부측에 가공이 끝난 리드 프레임(L)을 배출하고 튜브에 삽입하기 위한 배출부(off loader)(40)가 배열 설치되어 있다. 상기 공급부(20)에는 상기 리드 프레임(50)을 가공부(30) 이송라인으로 보내기 위한 픽업장치(2)가 설치된다.
본 고안의 특징적인 부분에 대하여 제 2 도 내지 제 4 도를 참조하면서 더욱 구체적으로 설명한다. 제 2 도에서 부호 10은, 검지장치를 나타낸다. 이 검지장치(10)는 1,2,3차로 구분되는 다이 및 싱귤레이션 부분에 설치된다.
이 펀치(60)는 제 3 도에서와 같이 제 1 부분(60a)(즉, 팁다이 고정블럭)과 제 2 부분(60b)(펀치홀더)으로 구성되어 있다.
본 고안의 검지장치(10)는, 대략 펀치(60) 중심부를 관통하는 작동구멍(62)과 이 작동구멍(62)에 삽입되어 상하 동작하는 환봉형상의 검지봉(14)과, 이 검지봉(14)에 탄력적으로 설치되는 탄발수단으로서의 제 1, 및 제 2 스프링(16),(18)으로 구성되어 있다.
상기 제 1, 및 제 2 스프링(16),(18)은, 상기 검지봉(14)의 적당한 부위에 일체 형성된 각각의 단턱(14a),(14b)과 상기 펀치(60)의 제 1, 제 2 부분(60a),(60b)을 관통하는 작동구멍(62)에 형성된 걸림턱(66)과의 규제에 의하여 그 작동범위를 결정하고 있다.
또 상기 펀치(60)의 제 1 부분(60a) 상에는 센서부(70)가 설치된다. 이 센서부(70)는 제 4 도에 나타낸 바와 같이, 수광센서(72) 및 발광센서(74)를 설치하고 있다. 부호 P는 패키지, 64는 상기 검지봉(14)을 안내하는 가이드체, 90은 통상의 다이이다.
이어서, 본 고안의 작용효과를 설명한다.
먼저, 제 3 도 (a)에 나타낸 바와 같이, 하나의 패키지(P)가 상기 다이(90) 상에 안착되어 정상적으로 트림/포밍하고 있는 상태이다. 이 상태는 상기 검지봉(14)의 끝단면이 상기 패키지(P) 상면에 접촉하게 되는 데, 이 때에는 상기 제 1, 및 제 2 스프링(16),(18)이 정상적으로 압축하게 되고, 상기 검지봉(14)의 상부가 상기 센서부(70)의 양센서(72),(74) 사이에 흐르는 광을 차단하지 않아 정상신호를 계속 발하게 되어 콘트롤 유니트(도시하지 않음)에 정상신호를 보내므로서, 펀치의 하강동작을 보장하는 것으로 된다.
그런데, 제 3 도 (b) 및 제 4 도 (b)에 나타낸 바와 같이, 상기 패키지(P)가 반도체 제조장비 라인 상에서 여러 가지 요인, 예를 들면 패키지를 지지하는 타이바가 끊어져 다이상에서 오정렬되는 경우, 이를 검지하지 못하고 펀칭작업을 하면 패키지(P)의 손상은 충분히 예견될 수 있는 것이다.
이 때에는 상기 검지봉(14)이 제 1, 및 제 2 스프링(16),(18)의 탄발력에 저항하여 상승하고, 검지봉(14)의 상부가 상기 센서부(70)의 양 센서(72),(74) 사이에 흐르는 광을 차단한다. 이어서 센서부(70)는 오정렬 검지신호를 발생하여 콘트롤 유니트에 보내고 콘트롤 유니트는 작동정지신호를 출력하여 장비 전체를 순간정지시키는 것으로 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 고안의 반도체 제조장비의 패키지 오정렬 검지장치에 의하면, 펀치 부위에 검지센서와 검지봉을 설치하는 것에 의하여, 패키지(P)가 하금형상에 비정상적으로 안착되거나 오정렬되는 상태를 검지하여, 장비의 작동을 정지케 하므로서, 가공라인을 따라서 가공부(30)로 이송하여 오는 그 다음의 패키지(P) 및 가공장비를 보호할 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 펀치(60)와, 다이(90)를 포함하는 반도체 제조장비로서,
    대략 펀치(60) 중심부를 관통하는 작동구멍(62)과,
    이 작동구멍(62)에 삽입되어 상하 동작하는 환봉형상이 검지봉(14)과,
    이 검지봉(14)에 탄력적으로 설치되는 적어도 2개 이상의 탄발수단과,
    상기 펀치(60) 상부에 설치되는 센서부(70)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 패키지 오정렬 검지장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 펀치(60)는 적어도 제 1 부분(60a)과 제 2 부분(60b)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 패키지 오정렬 검지장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 탄발수단은 압축 스프링(16),(18)인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 패키지 오정렬 검지장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 검지봉(14)은 일체형성한 단턱(14a),(14b)을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 패키지 오정렬 검지장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 압축 스프링(16),(18)은, 상기 검지봉(14)의 단턱(14a),(14b)과 상기 작동구멍(62)에 형성된 걸림턱(66)과의 규제에 의하여 그 작동범위를 결정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 패키지 오정렬 검지장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 센서부(70)는 수광센서(72) 및 발광센서(74)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 패키지 오정렬 검지장치.
KR2019940035253U 1994-12-23 1994-12-23 반도체 제조장비의 패키지 오 정렬 검지장치 KR0117626Y1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20040016638A (ko) * 2002-08-19 2004-02-25 삼성전자주식회사 절단/절곡 장치의 리드 프레임 스트립 겹침 검출 장치

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