KR100244087B1 - 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이에 관한 것으로, 반도체패키지의 스트립에서 싱귤레이션이 필요하지 않은 부분을 자동으로 감지하여 이 부분은 싱귤레이션 하지 않음으로서 스트립의 절결부(折缺部)가 장비위에 낙하되는 현상을 방지하기 위해 탑다이와 바텀다이 사이에 반도체패키지의 스트립을 로딩하여 독립된 반도체패키지의 유닛으로 싱귤레이션하는 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이에 있어서, 상기 탑다이는 베이스와, 상기 베이스의 하단에 고정되어 있으며 끝단에는 좌,우로 이동가능한 푸셔를 갖는 실린더와, 상기 베이스의 하단에 부착되어 있으며 상기 푸셔가 위치되어 있는 수납부와, 상기 수납부 내측에 상기 푸셔와 연동하며 하단에는 다수의 요부가 형성되어 있으며 상부에는 돌부가 형성되어 스프링으로 탄력결합된 슬라이드플레이트와, 상기 슬라이드플레이트의 하단에 위치되어 있으며 상단을 향하여는 다수의 돌부가 형성되어 상기 슬라이드플레이트의 요부와 결합 및 분리가 가능한 심플레이트와, 상기 심플레이트의 하단에 설치되어 로딩된 반도체패키지의 스트립을 싱귤레이션 하도록 하단부에 스트리퍼를 갖는 펀치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이.

Description

반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이

본 발명은 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 반도체패키지의 스트립에서 싱귤레이션이 필요하지 않은 부분을 자동으로 감지하여 이 부분은 싱귤레이션 하지 않음으로서 스트립의 절결부(折缺部)가 장비위에 낙하되는 현상을 방지할 수 있는 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이에 관한 것이다.

일반적으로 반도체패키지 제조 분야에서 싱귤레이션(Singulation)이란 몰딩(Molding)이 완료된 반도체패키지 스트립을 각각의 독립된 반도체패키지의 유닛으로 분리하여 외형규격을 확정하는 공정으로서 소자가 실제 메인보드(Main Board)에 실장될 때 단자가 표면실장(Surface Mounting)될 수 있도록 성형하는 공정을 말한다.

이러한 반도체패키지의 싱귤레이션은 현재 다수의 반도체패키지의 스트립이 안착되어 있는 매거진(Magazine)에서 스트립을 온로딩(On Loading)하고 싱귤레이션하며 또한 오프로딩(Offloading)까지 모두 자동으로 실시할 수 있도록 자동화되어 있으며 이러한 장비를 싱귤레이션 장비라고 한다. 특히 이러한 싱귤레이션 장비에 있어서, 다이는 탑다이(Top Die) 및 바텀다이(Bottom Die)로 이루어져 있으며 이는 소정의 반도체패키지 스트립을 상기 탑다이 및 바텀다이 사이에 로딩하여 일정한 크기의 반도체패키지 유닛으로 싱귤레이션시키는 역할을 한다.

이를 좀더 상세히 설명하면 상기 반도체패키지의 스트립은 도1에 도시한 바와 같으며, 이는 다수의 반도체패키지의 유닛(u)이 모여서 하나의 스트립(s)을 형성하며 폭의 가장자리에는 일정크기의 로케이팅홀(lh)이 형성되어 있어서 바텀다이에 형성된 소정의 핀(도시되지 않음)이 상기 로케이팅홀(lh)에 끼워진 상태로 스트립(s)을 고정한 상태에서 상부의 탑다이가 하강하여 싱귤레이션 작업을 할 수 있도록 되어 있다. 여기서 상기 싱귤레이션은 도면에서 스트립의 a라인이 먼저 절단되고 이어서 b라인이 절단됨으로서 하나의 반도체패키지의 유닛으로 싱귤레이션된다.

그러나 상기 스트립에서 하나의 유닛이 차지하는 길이를 비교하여 보면 도면에서와 같이 c가 d보다 약간 길게 형성되어 있음을 알 수 있다. 이로 인해 스트립의 우측 끝단에 a라인이 먼저 형성되고 곧이어 b라인으로 절단됨으로서 도면에서와 같이 절결부(f ; 折缺部)가 파생되는 문제점이 있다. 이러한 절결부는 장비의 임의의 위치에 낙하됨으로서 장비의 고장은 물론 반도체패키지의 불량을 야기시키는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 반도체패키지의 스트립에서 싱귤레이션이 필요하지 않은 부분을 자동으로 감지하여 이 부분은 싱귤레이션하지 않음으로서 스트립의 절결부가 장비위에 누적되는 현상을 방지할 수 있는 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이를 제공하는데 있다.

도1은 일반적인 반도체패키지 스트립을 도시한 평면도이다.

도2A 및 도2B는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이 구조 및 그 동작을 도시한 단면도이다.

도3은 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이에 있어서 탑다이의 저면을 도시한 저면도이다.

도4는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이에 있어서 바텀다이를 도시한 평면도이다.

- 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

T ; 탑다이 10 ; 베이스

12 ; 브라켓 14 ; 실린더

16 ; 푸셔 18 ; 수납부

20 ; 슬라이드플레이트 20a ; 요부

20b,24a ; 돌부 22 ; 스프링

24 ; 심플레이트 26 ; 펀치

26a ; 스트리퍼 B ; 바텀다이

30 ; 베이스 32 ; 스트리퍼

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이는 탑다이와 바텀다이 사이에 반도체패키지의 스트립을 로딩하여 독립된 반도체패키지의 유닛으로 싱귤레이션하는 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이에 있어서, 상기 탑다이는 베이스와; 상기 베이스의 하단에 고정되어 있으며 끝단에는 좌,우로 이동가능한 푸셔를 갖는 실린더와; 상기 베이스의 하단에 부착되어 있으며 상기 푸셔의 일부분이 위치되어 있는 수납부와; 상기 수납부 내측에 상기 푸셔와 연동하며 하단에는 다수의 요부가 형성되어 있으며 상부에는 돌부가 형성되어 스프링으로 탄력결합된 슬라이드플레이트와; 상기 슬라이드플레이트의 하단에 위치되어 있으며 상단을 향하여는 다수의 돌부가 형성되어 상기 슬라이드플레이트의 요부와 결합 및 분리가 가능한 심플레이트와; 상기 심플레이트의 하단에 설치되어 로딩된 반도체패키지의 스트립을 싱귤레이션 하도록 하단부에 스트리퍼를 갖는 펀치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이를 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저 도2A 및 도2B는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이 구조 및 그 동작을 도시한 단면도이고, 도3은 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이에 있어서 탑다이(T)의 저면을 도시한 저면도이며, 도4는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이에 있어서 바텀다이(B)를 도시한 평면도이다.

도시한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이는 크게 탑다이(T)와 바텀다이(B)로 이루어져 있으며 먼저 탑다이(T)는 도시되지 않은 동력원에 의해 상,하로 이동하도록 설치된 베이스(10)와, 상기 베이스(10)의 하단에 브라켓(12)으로 고정되어 있으며 끝단에는 좌,우로 이동가능한 푸셔(16)를 갖는 실린더(14)와, 상기 베이스(10)의 하단에 부착되어 있으며 상기 푸셔(16)의 일부가 삽입되어 있는 수납부(18)와, 상기 수납부(18) 내측에 상기 푸셔(16)와 연동하며 하단에는 두개의 요부(20a)가 형성되어 있으며 상부에는 돌부(20b)가 형성되어 스프링(22)으로 탄력결합된 슬라이드플레이트(20)와, 상기 슬라이드플레이트(20)의 하단에 위치되어 있으며 상단을 향하여는 두개의 돌부(24a)가 형성되어 상기 슬라이드플레이트(20)의 요부(20a)와 결합 및 분리가 가능한 심플레이트(24)와, 상기 심플레이트(24)의 하단에 설치되어 로딩된 반도체패키지의 스트립을 싱귤레이션하도록 상단부에 스트리퍼(26a)를 갖는 펀치(26)로 이루어져 있다.

또한 상기 탑다이(T)의 하단에는 상기 펀치(26)의 스트리퍼(26a)에 대응하는 위치에 역시 다이(32)가 형성되어 있고, 로딩되는 반도체패키지 스트립(s)의 위치를 감지하도록 위치감지수단(38)이 설치되어 있고 또한 로딩된 스트립(s)이 움직이지 않토록 로케이팅홀(lh)에 결합되는 핀(36)이 설치된 바텀다이(B)가 위치되어 있다. 참고로 상기 푸셔(16)를 좌,우로 이동시키는 실린더(14)는 솔레이노이드를 이용한 실린더가 바람직하다.

한편, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이 상기 탑다이(T)는 두개의 펀치(26) 즉, 도면에서 "m"부와 "n"부로 나뉘어 설치되어 있는데 이는 로딩되는 반도체패키지의 스트립을 한번은 수평방향 즉, 반도체패키지의 스트립(s)의 a라인으로 절단하고 다음에는 수직방향 즉, 반도체패키지의 스트립의 b라인으로 단계적으로 절단하기 위함이다.

이와 같은 구조를 하는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이의 작용을 설명하면 다음과 같다.

우선 도2A 및 도2B에서와 같이 반도체패키지의 스트립(s)은 좌측에서 우측으로 이동하며 최초에는 도면중 "m"부의 펀치(26) 및 다이(32)에 의해서 스트립(s)의 a라인이 절단된다. 이때 스트립(s)은 먼저 로딩된 스트립(s)과 거리를 두지 않고 연속해서 공급됨으로 스트립(s) 우측의 끝단에 a라인의 절단흔적이 남게 된다.

이어서 상기 스트립은 우측으로 일정거리 더 이동됨으로서 도면중 "n"부의 펀치(26) 및 스트리퍼(26a)에 의해 싱귤레이션될 준비를 한다. 그러나 이때 바텀다이(B)에 설치된 위치감지수단(38)에 의해 상기 로딩된 스트립(s)의 위치가 최우측인 것으로 판단되면 전자적 경로에 의해 실린더(14)에 전원을 인가하게 된다.

그러면 상기 실린더(14)의 끝단에 결합된 푸셔(16)가 좌측으로 이동하게 되고 이어서 상기 푸셔(16)의 끝단에 위치한 슬라이드플레이트(20)가 스프링(22)의 탄성을 극복하고 좌측으로 더 이동된다. 그러면 상기 슬라이드플레이트(20)의 하부에 형성된 요부(20a)와 심플레이트(24)의 상단에 형성된 돌부(24a)가 결합가능한 위치로 된다.

이어서 상기 베이스(10)가 하부로 이동하게 되는데 이때 상기 슬라이드플레이트(20)의 요부(20a)에 심플레이트(24)의 돌부(24a)가 결합됨으로서 실제적으로 도면중 "n" 부의 펀치(26)는 바텀다이(B)쪽으로 하강하지 않게 된다.

따라서 반도체패키지의 스트립(s)의 최우측에 있는 한쌍의 b라인은 절단되지 않게 되며 따라서 종래와 같은 스트립의 절결부(f)는 발생하지 않게 되는 것이다.

물론 반도체패키지 스트립(s)이 최우측의 위치가 아닐 때는 상기 위치감지수단(38)이 이를 감지함으로서 실린더(14)를 작동시키지 않으며 따라서 도면중 "n" 부의 펀치(26) 및 스트리퍼(26a)가 바텀다이(B)쪽으로 하강하여 a라인 및 b라인을 절단함으로서 싱귤레이션이 이루어지는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 상기의 예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않고 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러가지로 변형된 실시예가 가능할 것이다.

따라서 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이는 반도체패키지의 스트립에서 싱귤레이션이 필요하지 않은 부분을 자동으로 감지하여 이 부분은 싱귤레이션하지 않음으로서 스트립의 절결부(折缺部)가 장비위에 낙하되는 현상을 방지할 수 있고 또한 이로서 반도체패키지의 불량률도 저하시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

1. 탑다이와 바텀다이 사이에 반도체패키지의 스트립을 로딩하여 독립된 반도체패키지의 유닛으로 싱귤레이션하는 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이에 있어서,

   상기 탑다이는

   베이스와;

   상기 베이스의 하단에 고정되어 있으며 끝단에는 좌,우로 이동가능한 푸셔를 갖는 실린더와;

   상기 베이스의 하단에 부착되어 있으며 상기 푸셔의 일부분이 위치되어 있는 수납부와;

   상기 수납부 내측에 상기 푸셔와 연동하며 하단에는 다수의 요부가 형성되어 있으며 상부에는 돌부가 형성되어 스프링으로 탄력결합된 슬라이드플레이트과;

   상기 슬라이드플레이트의 하단에 위치되어 있으며 상단을 향하여는 다수의 돌부가 형성되어 상기 슬라이드플레이트의 요부와 결합 및 분리가 가능한 심플레이트와;

   상기 심플레이트의 하단에 설치되어 로딩된 반도체패키지의 스트립을 싱귤레이션하도록 하단부에 스트리퍼를 갖는 펀치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이.

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