KR970011662B1 - 칩정렬장비의 트레이 클램핑 장치 - Google Patents

칩정렬장비의 트레이 클램핑 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970011662B1
KR970011662B1 KR1019940011055A KR19940011055A KR970011662B1 KR 970011662 B1 KR970011662 B1 KR 970011662B1 KR 1019940011055 A KR1019940011055 A KR 1019940011055A KR 19940011055 A KR19940011055 A KR 19940011055A KR 970011662 B1 KR970011662 B1 KR 970011662B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
clamp
spring
base
tray base
Prior art date
Application number
KR1019940011055A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950034434A (ko
Inventor
장인권
Original Assignee
엘지반도체 주식회사
문정환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지반도체 주식회사, 문정환 filed Critical 엘지반도체 주식회사
Priority to KR1019940011055A priority Critical patent/KR970011662B1/ko
Publication of KR950034434A publication Critical patent/KR950034434A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970011662B1 publication Critical patent/KR970011662B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

칩정렬장비의 트레이 클램핑 장치
제1도는 종래의 장치를 나타낸 사시도.
제2도는 본 발명을 나타낸 사시도.
제3도는 본 발명의 작동상태를 설명하기 위한 평면도로서,
(가)는 클램프가 트레이를 클램핑한 상태도.
(나)는 가이드레일에 의해 클램프가 벌어져 클램핑이 해제된 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : X-Y 로보트,2 : 트레이베이스,
3 : 트레이,3a : 절단면,
4 : 가이드블럭,5 : 클램프,
8 : 가이드레일,9 : 베어링.
본 발명은 제조공정에서 제조완료된 웨이퍼를 절단한 다음 테스트를 실시, 양품으로 판정된 칩(CHP)만을 선별하여 트레이내에 자동으로 담을 때 칩이 담겨지는 트레이를 트레이베이스에 용이하게 클램핑할 수 있도록 한 칩정렬장비의 트레이 클램핑장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼에서 분리된 칩이 담겨져 운반 및 보관되는 트레이는 제1도에 도시한 바와 같이 트레이(3)내에 다수개의 요입홈(3b)이 형성되어 있고 트레이의 일측 모서리에는 트레이의 놓인 위치를 식별하기 위한 절단면(3a)이 형성되어 있다.
이는 트레이에 담긴 칩의 방향을 쉽게 식별하게 칩을 리드프레임에 거꾸로 본딩되거나, 기판에 거꾸로 실장되지 않도록 하기 위함이다.
종래에는 제1도에 도시한 바와 같이 X-Y 로보트(1)에 고정되어 X-Y축으로 이동되는 트레이베이스(2)의 상면으로 칩이 담기는 트레이(3)를 고정시키는 가이드블럭(4)을 형성하여 상기 가이드블럭(4)내에 빈트레이를 억지로 끼워 고정시킨다음 상기 빈트레이의 요입홈(3b)내에 테스트완료된 칩이 전부 채워지면 다시 작업자가 가이드블럭에 고정된 트레이를 수동으로 빼내도록 되어 있다.
그러나 이러한 종래의 장치는 트레이베이스(2)에 형성된 가이드블럭(4) 사이에 트레이(3)를 억지로 끼우거나, 빼내도록 되어 있으므로 작업능률이 저하되었다.
또한, 가이드블럭의 간격보다 트레이의 크기가 클 경우에는 트레이의 분리가 힘들어 가이드블럭에서 트레이를 억지로 당겨 빼내게 되므로 트레이의 분리작업시 트레이에서 칩이 빠져나오는 낙석현상이 발생되어 품질의 저하를 초래하였음은 물론 이와는 반대로 트레이가 가이드블럭의 간격보다도 작을 경우에는 칩을 담을 때 트레이베이스에서 트레이가 유동되는 문제점을 야기시켰다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 테스트완료된 칩을 트레이에 담을 때는 트레이베이스에 트레이를 클램핑하고 칩이 채워진 트레이를 트레이베이스에서 분리시에는 클램핑상태를 해제시킬 수 있는 장치를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 트레이베이스에 가이드블럭을 형성하여 트레이를 가이드블랙에 안내되게 위치시키도록 된 것에 있어서, 트레이베이스의 일측에 트레이의 절단면과 접속되는 클램프를 이동가능하게 스프링으로 탄력설치하고 트레이가 적재되는 적재부에는 클램프의 하단부가 접속되어 클램프를 벌여주는 가이드레일을 형성하여서 된 칩정렬장비의 트레이 클램핑장치가 제공된다.
이하, 본 발명을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제2도 내지 제3도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 제2도는 본 발명을 나타낸 사시도이고 제3도는 본 발명의 작동상태를 설명하기 위한 평면도로서, 본 발명은 X-Y 로보트(1)에 고정되어 상기 X-Y 로보트의 동작에 따라 이동되는 트레이베이스(2)의 외측 둘레면에 트레이(3)의 위치를 결정하는 가이드블럭(4)이 형성되어 있고 상기 트레이베이스(2)의 일측에 트레이(3)의 절단면(3a)과 접속되는 클램프(5)가 이동가능하게 스프링(6)으로 탄력설치되어 있으며 빈트레이와, 칩이 담겨진 트레이가 적재되는 적재부(7)에는 클램프(5)의 하단부가 접속되어 클램프를 벌려주는 가이드레일(8)이 형성되어 있다.
상기 가이드레일(8)에 클램프(5)에 하단부가 직접 접속되도록 하여도 되지만, 본 발명의 일 실시예에서는 클램프의 하단부에 베어링(9)을 결합하여 상기 베어링이 가이드레일과 접속되도록 되어 있다.
이는 트레이베이스(2)에 트레이(3)를 로딩, 언로딩할때 클램프(5)가 원활하게 스프링(6)을 압축시키면서 이동되도록 하기 위함이다.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용, 효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제3도의 (가)와 같은 상태에서 트레이베이스(2)의 상면으로 빈트레이를 얹어 놓기 위해 X-Y 로보트(1)가 동작하여 트레이베이스(2)를 적재부(7)측으로 이동시키면 트레이베이스(2)의 일측으로 스프링(6)에 의해 탄력설치된 클램프(5)가 적재부의 하부에 형성된 가이드레일(8)과 접속되므로 클램프(5)가 스프링을 압축시키면서 제3도의 (나)와 같이 외측으로 벌어진다.
이와 같이 클램프(5)가 벌어진 상태로 트레이베이스(2)가 이동하여 빈트레이가 적재된 적재편(10)의 직하방에 도달하여 이동을 중단하면 실린더(11)가 동작되므로 1개의 빈트레이가 적재편(10)에 분리되어 트레이베이스(2)의 상면에 얹혀지게 된다.
상기 동작에 따라 1개의 트레이가 트레이베이스(2)에 얹혀지고 나면 X-Y 로보트(1)가 동작하여 트레이베이스(2)를 최초의 위치(트레이에 형성된 요입홈내로 칩을 로딩시키는 위치)로 환원시키게 된다.
이에 따라 가이드레일(8)에 접속되어 있던 클램프(5)가 가이드레일에서 이탈되므로 스프링(6)을 압축시키면서 외측으로 벌어졌던 클램프(5)는 스프링의 복원력에 의해 환원된다.
이와 같이 클램프(5)가 최초의 상태로 환원되면 클램프(5)가 트레이(3)의 절단면(3a)과 접속되어 트레이를 클램핑하게 되므로 칩을 트레이의 요입홈(3b)내에 담을 때 트레이가 트레이베이스(2)에서 유동되지 않게 된다.
한편, 트레이내에 칩을 전부 채우고 나면 칩이 채워진 트레이를 또다른 적재편(12)내로 언로딩시키고 전술한 바와 같이 트레이베이스내에 빈트레이를 로딩시키므로서 계속적인 작업이 가능해지게 되는 것이다.
이상에서와 같이 트레이를 자동으로 트레이베이스의 상면에 로딩 및 언로딩시키게 되므로 생산성을 향상시키게 됨은 물론 빈트레이의 로딩 및 칩이 담겨진 트레이의 언로딩작업이 용이해지게 되므로 트레이의 요입홈에 담겨진 칩의 낙석현상이 발생되지 않게 되는 효과를 얻게 된다.

Claims (2)

  1. 트레이베이스(2)에 가이드블럭(4)을 형성하여 트레이(3)를 가이드블럭(4)에 안내되게 위치시키도록 된 것에 있어서, 트레이베이스(2)의 일측에 트레이(3)의 절단면(3a)과 접속되는 클램프(5)를 이동가능하게 스프링(6)으로 탄설설치하고 트레이(3)가 적재되는 적재부(7)에 클램프의 하단부가 접속되어 클램프(5)를 벌여주는 가이드레일(8)을 형성하여서 된 칩정렬장비의 트레이 클램핑장치.
  2. 제1항에 있어서, 클램프(5)의 하단부에 베어링(9)을 결합하여 상기 베어링이 가이드레일(8)과 접속되도록 하여서 된 칩정렬장비의 트레이 클램핑장치.
KR1019940011055A 1994-05-20 1994-05-20 칩정렬장비의 트레이 클램핑 장치 KR970011662B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940011055A KR970011662B1 (ko) 1994-05-20 1994-05-20 칩정렬장비의 트레이 클램핑 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940011055A KR970011662B1 (ko) 1994-05-20 1994-05-20 칩정렬장비의 트레이 클램핑 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950034434A KR950034434A (ko) 1995-12-28
KR970011662B1 true KR970011662B1 (ko) 1997-07-12

Family

ID=19383497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940011055A KR970011662B1 (ko) 1994-05-20 1994-05-20 칩정렬장비의 트레이 클램핑 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970011662B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8290193B2 (en) 2009-05-11 2012-10-16 Jeffrey Pang Headphones with reduced tangling and methods
US8345913B2 (en) 2010-11-17 2013-01-01 Jeffrey Pang Headphone with restraint and methods

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8290193B2 (en) 2009-05-11 2012-10-16 Jeffrey Pang Headphones with reduced tangling and methods
US8345913B2 (en) 2010-11-17 2013-01-01 Jeffrey Pang Headphone with restraint and methods

Also Published As

Publication number Publication date
KR950034434A (ko) 1995-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4850780A (en) Pre-peel die ejector apparatus
KR100476591B1 (ko) 웨이퍼 테이블과, 이를 이용한 웨이퍼 쏘잉/소자 접착장치와, 웨이퍼 쏘잉/소자 분류 장치
KR20060103408A (ko) 전자 디바이스 처리 시스템
US5502953A (en) Method for transporting/storing a wafer in a wafer carrier
US5670429A (en) Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection
KR100550238B1 (ko) Csp 기판 분할 장치
KR970011662B1 (ko) 칩정렬장비의 트레이 클램핑 장치
JP2001023936A (ja) Csp基板分割装置
KR100356339B1 (ko) 웨이퍼 프레임에 부착된 테이프를 자동으로 제거하는 방법
KR100352610B1 (ko) 웨이퍼 프레임의 테이프 자동제거장치
JP3194518B2 (ja) 半導体装置の製造装置
KR100208481B1 (ko) 반도체 리드프레임 로딩장치
KR100356340B1 (ko) 웨이퍼 프레임 로딩용 엘리베이터
KR100244087B1 (ko) 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 다이
KR20090018539A (ko) 반도체 패키지 제조장치
KR0131394B1 (ko) B.g.a 집적회로패키지의 싱글레이션 시스템의 매거진 오프로더 장치
KR970011663B1 (ko) 칩정렬장비의 트레이 로딩, 언로딩장치
KR102483224B1 (ko) 반도체 칩 반송 장치 및 이를 구비하는 소잉 소터 시스템
KR0144313B1 (ko) 반도체 패키지의 히트싱크 도금방지용 테이프 접착장치
JPS5923423Y2 (ja) リ−ドの曲がつたicの検出排除装置
KR0127357Y1 (ko) 테이핑장비의 웨이퍼 정렬장치
CN111390305A (zh) 一种自动上料装置及攻丝机
KR0178993B1 (ko) 반도체 칩의 패킹장치
KR20080086263A (ko) 반도체 칩 패키징 장치
KR20000014851U (ko) 반도체패키지 제조용 와이어본딩 검사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20051021

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee