KR930003139B1 - 테이프 본딩장치 - Google Patents
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- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
Abstract
내용 없음.
Description
제1도 내지 제3도는 본 발명의 1실시예의 주요부를 나타내는 동작 설명도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 리이드 2 : 태브테이프
3 : 본드가이드 4 : 클램퍼
5 : 반도체펠릿 6 : 스테이지
7 : 공구
본 발명은 태브테이프에 설치된 리이드를 반도체 펠릿 또는 범프 단일체에 본딩하는 테이프본딩장치에 관한 것이다.
종래의 테이프본딩장치는 예컨대 일본국 특개소 63-15433호 공보에 개시한 바와같이 본드가이드와 클램퍼로 태브테이프를 고정한 상태에서 공구를 하강 및 반도체 펠릿을 얹어두는 스테이지를 상승시켜 공구에 의해 태브테이프의 리이드를 반도체 펠릿에 가압하여 본딩한다. 또, 상기와같이 공구가 리이드를 반도체 펠릿에 가압했을때에 본드 가이드 및 클램퍼를 함께 윗쪽으로 이동시켜서 리이드의 형성을 행하고 있다.
상기 종래기술은, 본드가이드는 본딩 위치를 중심으로 하여 양측 윗쪽으로 경사진 형상으로 이루어지기 때문에 이 경사면을 따라 태브테이프를 미끄러지게 이송시키게 된다. 따라서, 본딩위치에 위치한 리이드는 태브테이프의 이송방향으로 V자 형상으로 구부러지고, 리이드의 본딩위치가 한정되지 않으며, 본딩정밀도가 나쁘다고 하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 리이드의 본딩위치가 안정되고, 본딩정밀도의 향상이 도모되는 테이프 본딩장치를 제공함에 있다.
상기 목적은 본드가이드의 본딩위치 근방을 평탄하게 형성함으로써 달성된다.
본드 가이드는 평탄하게 형성되어 있기 때문에 태브테이프를 수평상태로 이송시킬 수 있고, 리이드는 구부러지지 않으며, 리이드의 본딩위치는 안정된다.
이하, 본 발명의 1실시예를 제1도 내지 제3도에 의해 설명한다. 리이드(1)가 설치된 태브테이프(2)를 본딩위치에 안내하는 본드가이드(3)에는 태브테이프(2)의 개방구멍부(2a)와 대략 동일형상의 창(3a)이 형성되어 있고, 또, 본드가이드(3)의 본딩위치 근방의 하면은 평탄부(3b)를 갖는다. 도시하지 않은 개폐수단으로 상하이동(개폐)되는 클램퍼(4)에는 태브테이프(2)의 개방구멍부(2a)와 대략 동일 형상으로, 또 이 개방구멍부(2a)와 동일 또는 그보다 큰 창(4a)이 형성되어 있고, 또 클램퍼(4)는 예컨대 인바아(Invar)재 등과 같은 열 팽창계수가 작은 재료로 이루어져 있다. 반도체 펠릿(5)을 위치 결정하여 얹어놓는 스테이지(6)는 도시하지 않은 XY테이블상에 탑재되어 있고, 클램퍼(4)의 창(4a)보다 작게 형성되어 있다. 또, 스테이지(6)의 상면의 높이는 리이드(1)의 형성을 행하기 위하여 본드 가이드(3)의 하면으로부터 일정간격을 유지하여 조정되어 있다. 또, 도면중, 7은 공구를 나타낸다.
다음에 작용에 대하여 설명한다. 제1도에 도시하는 바와같이 클램퍼(4)가 개방상태에서 태브테이프(2)는 도시하지 않은 이송기구에 의해 이송되고, 태브테이프(2)에 설치된 리이드(1)가 본딩위치에 위치결정한다. 그뒤, 제2도에 도시하는 바와같이 클램퍼(4)가 폐쇄된다. 스테이지(6)에 위치 결정된 반도체 펠릿(5)은 본딩위치에 대기하고 있다. 그리고 도시하지 않은 검출수단에서 리이드(1)와 반도체 펠릿(5)과의 위치어긋남이 검출되고 스테이지(6)가 XY방향으로 이동되어 리이드(1)과 반도체 펠릿(5)의 전극이 정합된다.
다음에 제3도에 도시한 바와같이 공구(7)가 하강하여 리이드(1)를 밀어내리고, 리이드(1)를 반도체 펠릿(5)전극에 가압하여 본딩한다. 이경우, 태브테이프(2)는 본드가이드(3)와 클램퍼(4)로 끼움지지되어 있고, 이 상태로 리이드(1)를 밀어내리기 때문에 리이드(1)의 형성이 행해진다. 다음에 공구(7)가 상승하고, 또 클램퍼(4)가 개방하여 태브테이프(2)는 다음의 디바이스부(리이드 1부)가 본딩위치에 위치하도록 1피치 이송된다. 이후, 상기한 일련의 동작을 순차 반복한다.
이와같이 본드가이드(3)는 평탄하게 형성되어 있기 때문에 태브테이프(2)를 수평상태로 이송할 수 있고, 리이드(1)는 구부러지지 않으며 리이드(1)의 본딩위치는 안정된다.
또, 클램퍼(4)의 창(4a)은 태브테이프(2)의 개방구멍부(2a) 이상의 크기이기 때문에 공구(7)로 리이드(1)가 밀어내려졌을 경우, 리이드(1)가 클램퍼(4)의 창(4a) 가장 자리부에 접촉하지 않아 리이드(1)가 손상되는 일이 없다. 또, 클램퍼(4)의 창(4a) 및 본드가이드(3)의 창(3a)은 태브테이프(2)의 개방구멍부(2a)와 대략 같은 형상으로 형성되어 있기때문에 모든 리이드(1)에 대한 태브테이프(2) 부분이 균등하게 고정되게 되어 안정된 상태로 본딩된다.
또, 스테이지(6)는 클램퍼(4)의 창(4a)보다 작기 때문에 스테이지(6)를 상하이동시키지 않더라도 클램퍼(4)를 개폐할 수 있다. 또, 본드가이드(3)와, 스테이지(6)와의 간격을 소정 치수로 유지시켜 둠으로써 본드가이드(3) 및 클램퍼(4)를 상승시키지 않더라도 공구(7)하강에 의한 리이드(1)의 가압만으로 리이드(1)에 적당한 정도의 스트레스가 가해져서 형성된다.
또, 상기 실시예에 있어서는 반도체 펠릿(5)을 태브테이프(2)의 리이드(1)에 본딩할 경우에 대하여 설명하였으나 전사(轉寫)범프 본딩과 같이 범프 단일체를 태브테이프(2)의 리이드(1)에 본딩할 경우에도 적응될 수 있음은 물론이다.
이상의 설명으로부터 명백한 바와같이 본 발명에 의하면 본드 가이드는 평탄하게 형성되어 있기 때문에 태브테이프를 수평상태로 이송할 수 있고, 리이드는 구부러지지 않으며, 리이드의 본딩위치는 안정된다.
Claims (1)
- 태브테이퍼를 본딩위치로 안내하는 본드가이드와 이 본드가이드의 아랫쪽에 있고 상기 태브테이프를 상기 본드가이드에 가압하는 클램퍼와, 상기 본딩위치에의 상기 클램퍼의 아래쪽에 배치되고, 상기 태브테이프에 설치된 리이드에 본딩되는 반도체 펠릿등을 얹어 놓은 스테이지와, 상기 본딩 위치에 있어서의 상기 본드가이드의 윗쪽에 상하 이동 가능하게 배열 설치된 공구를 구비한 테이프 본딩장치에 있어서 상기 본드 가이드는 본딩위치 근방이 평탄하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프 본딩장치.
Applications Claiming Priority (3)
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1990
- 1990-04-17 KR KR1019900005358A patent/KR930003139B1/ko not_active IP Right Cessation
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