JPH06196536A

JPH06196536A - Ｔａｂ式半導体装置の特性検査装置

Info

Publication number: JPH06196536A
Application number: JP4346004A
Authority: JP
Inventors: Hidenobu Yamaguchi; 英伸山口
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1992-12-25
Filing date: 1992-12-25
Publication date: 1994-07-15

Abstract

(57)【要約】【目的】ＴＡＢ式半導体装置の特性検査装置におい
て、ＴＡＢテープの反りを原因とするニードルと導電パ
ターンの位置ずれを解消する。【構成】プローブカード（４）上に弾性部材（11）を
介して押圧手段（７）を設ける。この押圧手段（11）
で、押圧プレート（２）の降下動に追従して降下したＴ
ＡＢテープ（１）の中央部を押し上げる。ＴＡＢテープ
（１）が反りのない平滑面となったところで、クランパ
（３）を起動させ、押圧プレート（２）の下面周縁部と
の協働でＴＡＢテープ（１）の両側部を拘束する。この
状態で押圧プレート（２）を降下させ、ＴＡＢテープ
（１）の導電パターン（16）がニードル（５）と接触し
たところで所定の特性検査を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding）式半導体装置の電気的特性を検査するため
の特性検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図５に、ＴＡＢ式半導体装置のＴＡＢフ
ィルムの構造例を示す。図示のように、このＴＡＢフィ
ルムは、絶縁フィルム（15）の片面に導電パターン（1
6）を形成したＴＡＢテープ（17）と、前記絶縁フィル
ム（15）の透孔（18）内に配置された半導体ペレット
（19）とを備える。前記導電パターン（16）は、透孔
（18）の対向二辺に扇状配置され、且つ、それぞれ透孔
（18）内に延在するインナーリード部（16ａ）を有して
いる。半導体ペレット（19）の上面周縁部には、微小ピ
ッチで複数のバンプ電極（図示省略）が形成され、この
複数のバンプ電極に、対応する導電パターン（16）のイ
ンナーリード部（16ａ）の先端部が熱圧着されている。
（20）は、導電パターン（16）の断線等を防止すべく塗
布された樹脂等のレジスト膜である。

【０００３】このＴＡＢフィルムは、テープ状のまま、
図６に示すように上下を逆さまにして特性検査装置に搬
送される。この特性検査装置は、ＴＡＢテープ（17）の
移動経路の上方に配された押圧プレート（22）と、ＴＡ
Ｂテープの幅方向の両側部に設けられたクランパ（23）
と、ＴＡＢテープ（17）の移動経路の下方に配された測
定用ニードル（24）とを有する。前記ニードル（24）
は、リング状のプローブカード（25）上に樹脂固定され
ている。

【０００４】前記クランパ（23）の下端部はＬ字型に形
成されており、このＬ字型の下端部を上昇させると、前
記押圧プレート（22）の下面周縁部とでＴＡＢテープ
（17）の両側部が挾持される。この状態で、押圧プレー
ト（22）を押し下げ、図７に示すように、ＴＡＢテープ
（17）の導電パターン（16）をこれに対応するニードル
（24）の先端部に接触させる。さらに、押圧プレート
（22）を数百μｍ程度押し下げ、ニードル（24）を弾性
変形させてその先端部を導電パターン（16）に所望の弾
圧力で接触させる。この状態を維持したままＴＡＢ式半
導体装置の特性検査を行う。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、上記ＴＡＢ式半
導体装置の集積度は、益々高くなる傾向にあり、これに
対応してＴＡＢテープの幅も益々大きくなる傾向にあ
る。ところで、一般にテープ幅が大きくなると、図８に
示すようにＴＡＢテープ（17）に幅方向の反りが生じや
すくなる。このような反りが生じれば、各ニードル（2
4）と導電パターン（16）の位置ずれが生じ、特性検査
の信頼性低下を招く。

【０００６】また、上述のように、導電パターン（16）
にレジスト膜（20）が形成されている場合には、中心線
（X−X）の左右でＴＡＢテープ（17）の厚さが不均質に
なるため、反りがより生じやすくなる。

【０００７】そこで本発明は、ＴＡＢ式半導体装置の特
性検査装置において、ＴＡＢテープの反りを原因とする
ニードル接触圧のバラツキを解消することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、ＴＡＢテープの移動経路を上下から挟
み込む如く配置した押圧プレート及びニードルと、前記
ＴＡＢテープの両側部を挾持するクランプ部材とを具備
し、前記押圧プレートとニードルの相対上下動により、
ニードルをＴＡＢテープの導電パターンに接触させるも
のにおいて、

【０００９】前記ＴＡＢテープの移動経路のニードル側
空間に、前記クランプ部材によるＴＡＢテープの挾持前
に、前記押圧プレートに向けてＴＡＢテープを弾性的に
押圧する押圧手段を設けることとした。

【００１０】また、前記押圧手段を、半導体ペレットを
挟んでＴＡＢテープの送り方向に離隔配置した。

【００１１】さらに、前記押圧手段を、ＴＡＢテープの
レジスト膜を押圧する部位に設けた。

【００１２】

【作用】ＴＡＢテープの移動経路のニードル側空間に設
けた押圧手段で、押圧プレートに向けてＴＡＢテープを
弾性的に押圧すると、ＴＡＢテープが反りのない平滑面
となるので、ニードルの接触圧を安定化させることが可
能となる。この操作を、クランプ部材によるＴＡＢテー
プの挾持前に行なうと、ＴＡＢテープの両側部が拘束さ
れていないため、反りをテープの両側部に円滑に逃がす
ことが可能となり、ＴＡＢテープの全域で反りを解消す
ることができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図４に基づ
いて説明する。

【００１４】図１は、本発明に係る特性検査装置のテー
プ幅方向での断面図である。図示のように、この検査装
置は、従来品と同様に、ＴＡＢテープ（１）の移動経路
の上方に配した押圧プレート（２）と、ＴＡＢテープ
（１）の両側部に配したクランパ（３）と、プローブカ
ード（４）上に樹脂固定されたニードル（５）とを備え
ている。

【００１５】本発明は、ＴＡＢテープ（１）の移動経路
のニードル（５）側空間、即ち、移動経路の下方に、押
圧手段（７）を設けたことを特徴とする。この押圧手段
（７）は、プローブカード（４）に上下動自在に挿通し
た支持部材（８）と、この支持部材（８）上に固設した
ゴム等の接触部材（９）とを有する。支持部材（８）の
下端部にはストッパ（10）が形成され、接触部材（９）
とプローブカード（４）との間にはバネ等の弾性部材
（11）が圧縮状態で介装される。接触部材（９）の上面
は、ニードル（５）の先端部より上方に位置させてあ
る。この押圧手段（７）は、図２に示すように、半導体
ペレット（19）を挟んで、ＴＡＢテープ（１）の送り方
向に離隔配置されている。

【００１６】以下、この特性検出装置による検出手順を
図３に基づいて説明する。

【００１７】先ず、同図（ａ）に示すように、ＴＡＢテ
ープ（１）及び押圧プレート（２）を一体に降下させ、
ＴＡＢテープ（１）を接触部材（９）に接触させる。さ
らに、降下動を継続すると、ＴＡＢテープ（１）が接触
部材（９）に押圧されて反りのない平滑面となる。

【００１８】次に同図（ｂ）に示すように、クランパ
（３）の駆動手段（例えばエアシリンダ）を起動してＬ
字型の先端部（3a）を上昇させ、この先端部（3a）と押
圧プレート（２）の下面周縁部とでＴＡＢテープ（１）
を挾持する。そして、押圧プレート（２）、クランパ
（３）、ＴＡＢテープ（１）を一体に水平移動させて導
電パターン（16）とニードル（５）の位置合わせを行な
う。

【００１９】次に、同図（ｃ）に示すように、押圧プレ
ート（２）を弾性部材（11）の弾性力に抗しながら一体
に降下させ、ニードル（５）の先端部を導電パターン
（16）に接触させる。この後、押圧プレート（２）をさ
らに数百μｍ程度降下させ、ニードル（５）の先端部に
所定の接触圧を付与する。この状態で、ニードル（５）
（５）間に所定の電圧を印加して特性検査を行なう。検
査終了後に押圧プレート（２）を上昇させれば、接触部
材（９）が弾性部材（11）の蓄勢力で初期位置に復帰移
動する。

【００２０】このように、本発明によれば、押圧手段
（７）の接触部材（９）でＴＡＢテープ（１）を上方に
向けて弾性的に押圧するので、ＴＡＢテープ（１）を反
りのない平滑面とすることができる。また、この操作
を、ＴＡＢテープ（１）の両側部が拘束されていない段
階、即ち、押圧プレート（２）とクランパ（３）による
挾持前に行なうので、反りをＴＡＢテープ（１）の両側
部に円滑に逃がすことができる。この結果、ＴＡＢテー
プ（１）の全域が平滑面となるので、各ニードル（５）
の接触圧を安定化させることが可能となる。

【００２１】図４に、本発明の他の実施例を示す。これ
は、押圧手段（７）の接触部材（９）を長矩形型に形成
すると共に、この接触部材（９）をＴＡＢテープ（１）
の送り方向と平行に複列配置したもので、接触部材
（９）はレジスト膜（20：図５参照）を押圧する部位に
設けられている。

【００２２】なお、本実施例では、ＴＡＢテープ（１）
の両側部を挾持する際に、クランパ（３）と押圧プレー
ト（２）とを用いているが、この他、押圧プレート
（２）を必要としない独立のクランプ部材を用いること
も可能である。また、ＴＡＢテープ（１）の平滑面化を
さらに促進させるために、一対の接触部材（９）（９）
の高さを異ならせておき、一方を他方に対してやや遅ら
せてＴＡＢテープ（１）に接触させてもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ＴＡＢ
テープを、反りのない平滑面にすることができるので、
ニードルと導電パターンの位置ずれを低減させることが
可能となる。これにより、特性検査の信頼性を大幅に向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる特性検査装置の断面図である。

【図２】ＴＡＢテープの平面図である。

【図３】上記特性検出装置による検出手順を示す断面図
である。

【図４】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図５】ＴＡＢ式半導体装置の平面図である。

【図６】従来の特性検査装置の断面図である。

【図７】従来の特性検査装置での特性検出手順を示す断
面図である。

【図８】ＴＡＢテープが反った状態を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ＴＡＢテープ２押圧プレート３クランパ（クランプ部材）５ニードル７押圧手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＴＡＢテープの移動経路を上下から挟み
込む如く配置した押圧プレート及びニードルと、前記Ｔ
ＡＢテープの両側部を挾持するクランプ部材とを具備
し、前記押圧プレートとニードルの相対上下動により、
ニードルをＴＡＢテープの導電パターンに接触させるも
のにおいて、前記ＴＡＢテープの移動経路のニードル側空間に、前記
クランプ部材によるＴＡＢテープの挾持前に、前記押圧
プレートに向けてＴＡＢテープを弾性的に押圧する押圧
手段を設けたことを特徴とするＴＡＢ式半導体装置の特
性検査装置。
【請求項２】前記押圧手段が、半導体ペレットを挟ん
でＴＡＢテープの送り方向に離隔配置されたことを特徴
とする請求項１記載のＴＡＢ式半導体装置の特性検査装
置。
【請求項３】前記押圧手段が、ＴＡＢテープのレジス
ト膜を押圧する部位に設けられたことを特徴とする請求
項１記載のＴＡＢ式半導体装置の特性検査装置。