JPH0854442A - 検査装置 - Google Patents

検査装置

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JPH0854442A
JPH0854442A JP21062794A JP21062794A JPH0854442A JP H0854442 A JPH0854442 A JP H0854442A JP 21062794 A JP21062794 A JP 21062794A JP 21062794 A JP21062794 A JP 21062794A JP H0854442 A JPH0854442 A JP H0854442A
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JP
Japan
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contact
unit
suction
socket
pressure
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JP21062794A
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English (en)
Inventor
Toshihiro Yonezawa
俊裕 米沢
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 被検査物例えばパッケ−ジングされたデバイ
スを接触部例えばソケット部に圧接してデバイスの電気
的特性を試験するにあたって、高いスル−プットが得ら
れ、しかも搬送機構の軽量化を図ることのできる検査装
置を提供すること。 【構成】 X、Y方向に移動可能な搬送部3A(3B)
とは別個に、ボ−ルネジ機構及びパルスモ−タ63など
よりなる圧接機構4を設け、ボ−ルネジ機構のネジ軸6
により、搬送部3A(3B)の一部であるピストン部3
3の上端を押圧し、吸着保持部本体50を介してデバイ
ス10をソケット部2に圧接するように構成する。搬送
機構3と圧接機構4とは分離されているので搬送機構4
の軽量化が図られ、また吸着保持部5がデバイス10を
装着したまま、デバイスが圧接されるので処理能力が高
い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパッケージング
されたデバイスを検査する検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】パッケージングされたデバイスは、電気
的特性について試験されるが、この種の検査装置として
は、リード端子のピッチが比較的広い場合にはソケット
部を用いて、またリード端子のピッチが比較的狭い場合
にはプローブカードのプローブ針を用いてリード端子と
テストヘッドとの電気的接触を図っている。ここでソケ
ット方式の検査装置ではデバイスを搬入側トレーから予
備加熱部へ搬送して予備加熱し、次いで供給用整列部へ
移載した後ソケット部へ搬送し、ここで所定の電気的特
性を試験した後収納用整列部へ移載し、その後検査結果
に応じて搬出用トレーに分類搬送するようにしている。
【0003】そしてデバイスの電気的特性試験を正確に
行うためには、デバイスのリード端子をソケット部の電
極に圧接して確実なコンタクトをとることが必要であ
り、その手法として従来では(1)デバイスの搬送機構
に空気圧などを用いた圧接機構を装備させ、搬送機構に
よりデバイスを吸着保持してソケット部まで搬送した
後、デバイスを吸着保持したまま圧接機構によりデバイ
スをソケット部に圧接する方法、(2)圧接機構を搬送
機構とは別個に設け、搬送機構がデバイスをソケット部
に搬送し、ソケット部から退避した後圧接機構によりデ
バイスを直接ソケット部に圧接する方法、などが採用さ
れている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら(1)の
方法では、搬送機構が圧接機構を搭載するので搬送機構
の重量が大きくなり、高速搬送を行うためには搬送機構
のモータとして能力の大きいものが必要になる。また圧
接機構としては軽量なものを用いる要請から空気圧を用
いるものに実際は限定されるが、空気圧により圧接する
と正確なコンタクトが確保できないかあるいは過大圧に
よりリード端子を損傷するおそれがあった。即ちデバイ
スのリード端子の数や厚さが変わると、リード端子を確
実に無理なくソケット部の電極に接触させるためにデバ
イスに加えるべき最適な圧力が変わってくるが、空気圧
を利用した場合に最適な接圧の設定が困難である。また
(2)の方法では、搬送機構をデバイスから退避させ、
デバイスを圧接し、試験後は圧接機構をデバイスから退
避させた後搬送機構によりデバイスを吸着保持するた
め、検査を開始するまでの時間及び検査後デバイスをソ
ケット部から搬送し始めるまでの時間が長くなってしま
い、高いスループットが得られない。
【0005】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、被検査物を接触部(上述の
例ではソケット部に相当)に圧接して被検査物の電気的
特性を試験するにあたって、高いスループットが得ら
れ、しかも搬送機構の軽量化を図ることのできるソケッ
ト部装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、端子
部を備えた被検査物を接触部に圧接して前記端子部と接
触部とを接触させて被検査物の電気的特性を検査する検
査装置において、前記被検査物を接触部と対向する位置
に搬送する搬送部と、この搬送部に、接触部に対して接
離方向に移動自在に設けられ、被検査物を吸着して保持
する吸着保持部と、前記搬送部とは別個に設けられ、前
記吸着保持部を押圧して被検査物を接触部に圧接する圧
接機構と、を備えてなることを特徴とする。
【0007】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、圧接機構は、駆動部によりネジ受け部に螺合されな
がら相対的に回動するネジ軸を有し、ネジ軸またはネジ
受け部の一方により吸着保持部を押圧することを特徴と
する。
【0008】請求項3の発明は、請求項2の発明におい
て、駆動部はパルスモータまたはサーボモータであるこ
とを特徴とする。
【0009】請求項4の発明は、請求項1、2または3
の発明において、吸着保持部はシリンダにより上下動す
るものであることを特徴とする。
【0010】
【作用】吸着保持部が被検査物を吸着保持して被検査物
の端子部と接触部の電極とが接触するように接触部に搬
送する。次いで圧接機構により吸着保持部を接触部側に
押圧すると被検査物の端子部が接触部の電極に圧接され
て確実な電気的接触が図られる。被検査物は検査終了後
に圧接機構による圧接から解放され、搬送機構により所
定の位置へ搬送される。従って搬送機構は圧接機構から
分離されているので軽量化でき、また搬送機構により被
検査物を接触部に装着したまま圧接するので時間短縮が
図れる。
【0011】
【実施例】以下に本発明を、半導体集積回路チップをパ
ッケージングしてなるデバイスの検査装置に適用した一
例について述べる。この実施例の特徴はデバイスをソケ
ット部に搬送する搬送機構、及び搬送機構を圧接する圧
接機構にあるが、先ず検査装置の全体の概要について図
1を参照しながら簡単に説明する。
【0012】装置の正面側(図1では裏側)には4個の
トレー載置部1A〜1DがX方向に沿って配置されてい
る。ただし実際には各トレー載置部1A〜1Dには複数
のトレーが載置されている。
【0013】前記トレー載置部1A、1Bの奥側にはこ
れらに対向して予備加熱板11が設けられ、予備加熱板
11の横には、供給用整列部12及び収納用整列部13
が一体的にXレール14にガイドされつつ図示しない駆
動機構により移動されるようになっている。なおトレー
T及び予備加熱板11には夫々デバイス10を収納する
凹部Ta、11aが形成されており、前記整列部12、
13は、凹部15を備えていて、この中にデバイス10
が入れられると自動的に水平姿勢で所定の向きにアライ
メント(位置合わせ)された状態に置かれることにな
る。
【0014】トレー載置部1A、1B上のトレーT内の
デバイス10は、4個の吸着保持部16aを備えたロー
ダ16により4個同時に予備加熱板11に移載されて予
備加熱され、次いで供給整列部12に搬送される。前記
整列部12、13の移動領域からトレー載置部1A〜1
Dとは反対側のY方向に離れた検査位置には、リング状
の保持体20に保持され、デバイスの載置部21の周囲
に電極22を備えたソケット部2が配設されている(図
2、図3参照)。前記ソケット部2は、デバイス10の
リード端子Rが接触してその下方のテストヘッド(図示
せず)にリード端子Rを電気的に接続する役割を有する
ものである。そしてこの検査装置は、デバイス10を上
面から保持し、このソケット部2と整列部12、13と
の間で搬送する搬送機構3を備えている。
【0015】また前記ソケット部2の上方位置であっ
て、搬送機構3の後述の吸着保持部の移動領域の上方側
には、吸着保持部を介してデバイス10をソケット部に
圧接する圧接機構4が装置本体に固定して設けられてい
る。検査後のデバイス10は収納用整列部13に搬送さ
れた後、前記ローダ16と同様に4個の吸着保持部17
aを備えたアンローダ17により検査結果に応じてトレ
ー載置部1C、1D上のトレーTに分類して搬送され
る。
【0016】次いで前記搬送機構3及び圧接機構4につ
いて図2及び図3を参照しながら説明する。前記搬送機
構3は、図示しないX−Y移動機構により各々独立して
移動可能な搬送部3A、3Bを有し、各搬送部3A、3
Bは2個同時にデバイス10を吸着保持しかつ昇降させ
ることができるように構成されている。搬送部3A(3
B)は、X−Y移動機構の一部31aに取り付けられた
L字状の取り付け板31bと、2個のシリンダ固定部3
1とを備え、取り付け板31bとシリンダ固定部31と
の間には、鉛直方向に伸縮する引張りバネ34が設けら
れている。即ちシリンダ固定部31は引張りバネ34に
より吊り下げられた状態になっている。シリンダ固定部
34には夫々エアシリンダ32が固定されており、この
エアシリンダ32内には図示しないエア供給部からの空
気圧によって昇降するピストン部33が貫通されてい
る。
【0017】前記ピストン部33の下部には、デバイス
10を吸着保持するための保持部本体5が取り付けられ
ており、保持部本体5の下面はデバイス10の上面をガ
イドするガイド面51として形成されると共に、ガイド
面51の中央部には金属製の吸着パッド52が僅かに突
出して設けられている。この実施例では、ピストン部3
3と保持部本体5とにより吸着保持部50が構成され
る。前記吸着パッド52は、保持部本体5の下面に開口
する凹部53の中に下限位置が規制されるように、また
僅かに上下動可能かつ吸着保持部50の軸に対して傾く
ことができるように嵌入されており、吸着パッド52と
保持部本体5との間の隙間には圧縮バネ54が介装され
ている。
【0018】前記吸着パッド52の中央部にはデバイス
10を真空吸着するための吸引孔55が形成されてお
り、真空吸着時に吸着パッド52が上方へ引き込まれる
ようになっている。前記ガイド面51の周縁には、デバ
イス10の上縁部をガイドする段部56が形成されてお
り、更にこの段部56の周囲にはデバイス10のリード
端子Rをガイドする、つまりリード端子Rの先端に当接
して位置がずれないようにする突条部57が設けられて
いる。
【0019】一方前記圧接機構4は、搬送機構3と分離
して別個に設けられている。即ち圧接機構4は、垂直方
向に伸び、ネジ受け部61にボールを介して螺合される
と共に先端に押圧子60を有するネジ軸6と、このネジ
軸6を回動させる駆動部62とを備え、この例では駆動
部62は、パルスモータ63、駆動プーリ64、伝達ベ
ルト65、ネジ軸6に形設されたプーリ部66などから
構成されている。なおネジ軸6とネジ受け部61とはボ
ールネジ機構をなすものである。またパルスモータ36
の代りにサーボモータを用いてもよい。そしてネジ受け
部61は固定部材67を介して検査装置の例えば外装部
をなすフレームに固定される一方、パルスモータ63は
ガイド棒68にそって昇降可能なモータ取り付け部69
に固定されており、従ってパルスモータ63を駆動する
と、ネジ軸6がパルスモータ63と共に上下に昇降する
こととなる。この場合デバイス10の高さ(デバイス1
0の上面からリード端子Rの下端までの長さ)に応じて
ネジ軸6の昇降量即ちパルスモータ63の駆動量が予め
設定される。
【0020】次に搬送機構3及び圧接機構4の動作につ
いて述べる。先ず供給用整列部12に整列された被検査
物としてデバイス10は、搬送機構3の搬送部3A(3
B)により2個づつ吸着保持されて接触部例えばソケッ
ト部2まで搬送される。即ち、ピストン部33がエアシ
リンダ32内の空気圧により降下して吸着保持部5の下
面側の吸着パッド52がデバイス10の上面に密接する
と共にこれを真空吸着し、ピストン部33がエアシリン
ダ32内の空気圧により上昇した後、X、Y移動機構3
0により吸着保持部5がソケット部2の上方位置まで移
動し(図4aの状態)、続いて空気圧により吸着保持部
50が降下する(図4bの状態)。
【0021】その後図4cに示すようにパルスモータ6
3を駆動してネジ部6を降下させ、ピストン部33の端
部33aの上面を押圧する。これによりピストン部33
はエアシリンダ32と共に引張りバネ34の復元力に抗
して押し下げられ、保持部本体5が降下してデバイス1
0がソケット部2の載置部21上に載置されると共にデ
バイス10のリード端子Rが吸着保持部50の突条部5
6により位置ずれしないようにガイドされながら電極2
2に接触する。その後図示しないテストヘッドによりデ
バイス10の電気的特性が測定され、その測定が終了す
るとネジ部6が上昇してピストン部33から退避する。
このとき引張りバネ34の復元力によりピストン部33
が上昇してデバイス10が吸着保持部50に吸着保持さ
れながらソケット部2から浮上する。その後X、Y移動
機構30により吸着保持部50が収納用整列部13の上
方まで移動してデバイス10が収納用整列部13に搬送
される。そして当該搬送部3A(3B)の他方の吸着保
持部50に吸着保持されているデバイス10についても
同様に搬送され電気的特性の測定が行われる。
【0022】このような実施例によれば、パルスモータ
63によりネジ軸6の回動量を制御して、このネジ軸6
によりピストン33、つまり吸着保持部5を押圧し、こ
れによりデバイス10をソケット部2に圧接しているた
め、接触圧力を微細に調整することができる。即ちデバ
イスのリード端子の数や厚さが変わることによりソケッ
ト部2に対するデバイス10の最適な接触圧力も変わる
が、接触圧力を微細に調整できるので、常に接触圧力の
過不足なく、つまりリード端子を損傷させることなくか
つリード端子Rと電極22との電気的接触を確実なもの
にすることができ、正確な電気的特性の測定を行うこと
ができる。
【0023】そして従来のように搬送機構3がデバイス
をソケット部2に搬送する工程、搬送機構3が退避する
工程、圧接機構によりデバイス10を圧接する工程、圧
接機構を退避する工程及び搬送機構3がデバイスを保持
する工程を経るのではなく、搬送機構3によりデバイス
10を装着したままデバイス10をソケット部2に圧接
することができ、測定後は圧接機構4のネジ軸6を上昇
させた後吸着保持部5を移動させればよいので、高いス
ループットが得られる。また圧接機構4は搬送機構3か
ら分離されているため搬送機構3を軽量化することがで
き、モータの能力アップを伴うことなく高速搬送を行う
ことができる。
【0024】以上において圧接機構としてはネジ軸を回
転させてネジ受け部側を降下させ、これにより吸着保持
部を押圧するようにしてもよっく、またボールネジ機構
を用いる代わりにその他のメカニカル機構あるいはエア
ー機構など種々のものを用いることができる。また被検
査物としては、被検査物本体から側方に伸び出したリー
ド端子を有するものに限らず被検査物本体の下面に端子
部が露出しているものなどであってもよい。
【0025】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、搬送機構が被
検査物を装着したまま圧接機構により被検査物を接触部
に圧接できるため、高いスループットが得られ、また圧
接機構は搬送機構とは別個に設けられているため、搬送
機構を軽量化することができる。請求項2の発明によれ
ば、圧接機構としてボールネジ機構を用いているため、
デバイスと接触部との接触圧力を微細に調整でき、最適
な接触圧力で接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る検査装置の全体構成の概
略を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施例に係る検査装置に用いられる搬
送機構及び圧接機構を示す概観斜視図である。
【図3】本発明の実施例に係る検査装置に用いられる搬
送機構及び圧接機構を示す一部破断側面図である。
【図4】本発明の実施例に係る搬送機構及び圧接機構の
動作を示す説明図である。
【符号の説明】
10 デバイス 2 ソケット部 R リ−ド端子 22 電極をなす接触部 3 搬送機構 33 ピストン部 34 引張りバネ 4 圧接機構 5 保持部本体 50 吸着保持部 6 ネジ軸 61 ネジ受け部 62 駆動部 63 パルスモ−タ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 N

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端子部を備えた被検査物を接触部に圧接
    して前記端子部と接触部とを接触させて被検査物の電気
    的特性を検査する検査装置において、 前記被検査物を接触部と対向する位置に搬送する搬送部
    と、 この搬送部に、接触部に対して接離方向に移動自在に設
    けられ、被検査物を吸着して保持する吸着保持部と、 前記搬送部とは別個に設けられ、前記吸着保持部を押圧
    して被検査物を接触部に圧接する圧接機構と、を備えて
    なることを特徴とする検査装置。
  2. 【請求項2】 圧接機構は、駆動部によりネジ受け部に
    螺合されながら相対的に回動するネジ軸を有し、ネジ軸
    またはネジ受け部の一方により吸着保持部を押圧するこ
    とを特徴とする請求項1記載の検査装置。
  3. 【請求項3】 駆動部はパルスモータまたはサーボモー
    タであることを特徴とする請求項2記載の検査装置。
  4. 【請求項4】 吸着保持部はシリンダにより上下動する
    ものであることを特徴とする請求項1、2、または3記
    載の検査装置。
JP21062794A 1994-08-01 1994-08-10 検査装置 Pending JPH0854442A (ja)

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JP21062794A JPH0854442A (ja) 1994-08-10 1994-08-10 検査装置
US08/509,284 US5708222A (en) 1994-08-01 1995-07-31 Inspection apparatus, transportation apparatus, and temperature control apparatus
KR1019950023666A KR100274310B1 (ko) 1994-08-01 1995-08-01 검사장치, 반송장치 및 온도조절장치
TW084108150A TW286364B (ja) 1994-08-01 1995-08-04

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006114836A1 (ja) * 2005-04-07 2006-11-02 Advantest Corporation 電子部品のピックアンドプレース機構、電子部品ハンドリング装置および電子部品の吸着方法
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JP2017198466A (ja) * 2016-04-25 2017-11-02 三菱電機株式会社 測定装置、半導体素子の測定方法

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