KR100274310B1

KR100274310B1 - 검사장치, 반송장치 및 온도조절장치

Info

Publication number: KR100274310B1
Application number: KR1019950023666A
Authority: KR
Inventors: 도시히로 요네자와; 쓰요시 아루가; 구니히로 후루야; 준이치 하기하라
Original assignee: 히가시 데쓰로; 동경엘렉트론주식회사
Priority date: 1994-08-01
Filing date: 1995-08-01
Publication date: 2001-01-15
Also published as: US5708222A; KR960009099A; TW286364B

Abstract

검사장치는, 피검사물을 접촉부와 대향하는 위치로 반송하는 반송부와, 이 반송부에 접촉부에 대해서 접촉 및 분리되는 방향으로 이동이 자유롭게 설치되고, 피검사물을 흡착하여 유지하는 흡착유지부와, 상기 접촉부에 피검사물을 접촉시켜서, 상기 흡착유지부를 승강시키기 위한 승강수단과, 상기 반송부와는 별개로 설치되어, 흡착유지부를 밀어눌러서 피검사물을 접촉부에 누름접합하는 누름접합기구를 구비하고 있다. 이에 따라 반송기구는 누름접합기구로 부터 분리되어 있으므로 경량화할 수 있고, 누름접합기구는 가장 바람직한 누름접합의 설정을 가능하게 하고 있다. 또 반송기구에 의해 피검사물을 접촉부에 장치한 채 누름접합하므로 시간단축을 도모할 수 있다. 또 피검사물의 파괴의 우려가 없고, 내구성이 크며 더우기 피반송물 또는 피검사물의 자세에 영향을 받지 않고 안정되게 흡착, 해제동작을 할 수 있는 반송장치를 제공하는 것이며 , 피검사물을 효율좋게 가열 또는 냉각할 수 있어, 종류가 다른 피검사물에 대해서 얹어 놓는 판부를 공통화할 수 있는 온도조절장치를 제공한다.

Description

검사장치, 반송장치 및 온도조절장치

제1도는, 본 발명의 제1실시형태에 관한 검사장치의 전체 구성의 개략을 나타낸 사시도.

제2도는, 본 발명의 제1실시형태에 관한 검사장치에 이용되는 반송기구 및 누름접합기구를 나타낸 개략사시도.

제3도는, 본 발명의 제1실시형태에 관한 검사장치에 이용되는 반송기구 및 누름접합기구를 나타낸 일부 파단 측면도.

제4(a),(b),(c)도는, 각각 본 발명의 제1실시형태에 관한 반송기구 및 누름접합기구의 동작을 나타낸 설명도.

제5도는, 본 발명의 제2실시형태의 반송장치의 반송부의 외관을 나타낸 사시도.

제6도는, 흡착유지부 본체 및 소켓트부를 나타낸 단면도.

제7도는, 흡착유지부 본체를 나타낸 분해사시도.

제8도는, 흡착유지부 본체의 제1부분 및 제2부분의 끼워맞춤 부분의 일부를 나타낸 사시도.

제9(a)도 및 제9(b)도는, 흡착유지부 본체의 제1부분이 제2부분에 대해서 규정위치에 있을 때의 핀의 위치 및 요동가능상태에 있을 때의 핀의 위치를 나타낸 설명도.

제10도는, 본 발명에 관한 온도조절장치를 예비가열장치에 적용한 제3의 실시형태를 나타낸 평면도.

제11도는, 상기 예비가열장치의 요부를 나타낸 단면도.

제12도는, 상기 예비가열장치의 요부를 나타낸 사시도.

제13도는, 검사장치에 이용되는 예비가열장치의 종래예의 요부를 나타낸 사시도.

제14도는, 검사장치에 이용되는 예비가열장치의 종래예의 요부를 나타낸 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1A∼1D : 얹어놓는 부 2 : 소켓트부

3 : 반송기구 3A,3B : 반송부

4 : 누름접합기구 5 : 유지부 본체

6 : 나사축 10 : 디바이스

11 : 예비가열판 11a : 오목부

12 : 공급용 정렬부 13 : 수납용 정렬부

16 : 로우더 17 : 언로우더

20 : 링형상 유지체 21 : 얹어놓는 부

22 : 전극 30 : X,Y이동기구

31 : 실린더고정부 32 : 에어실린더

32a : 버퍼스프링 33 : 피스톤부

33a : 끝단부 34 : 인장스프링

50 : 흡착유지부 51 : 가이드면

52 : 흡착패드 54 : 압축스프링

55 : 흡인구멍 60 : 누름부재

61 : 나사받음부 62 : 구동부

63 : 펄스모터 64 : 구동풀리

65 : 전달벨트 66 : 풀리부

67 : 고정부재 104 : 제1부분

105 : 제2부분 106 : 제3부분

140 : 흡착유지부 본체 141 : 플랜지

142 : 핀 152 : 받음부

153 : 덮개부 154 : 홈

162,167 : 작은 지름부 163 : 가열부

165 : 중간링 166 : 부착링

171 : 관통구멍 172 : 가이드블록

175 : 가이드부 184 : 흡인관

190 : 래치 203,274 : 얹어놓는판부

204,273 : 가열유니트 206 : 얹어놓는대부

242 : 히터 243 : 흡인로

272 : 리브

본 발명은, 가령 패키징(packaging)된 디바이스를 검사하는 검사장치, 예를 들면 이 디바이스를 검사 등을 위해 반송하는 반송장치 및 가령이 디바이스를 예비가열하기 위한 온도조절장치에 관한 것이다.

패키징된 디바이스는, 전기적 특성에 대하여 시험되는데, 이런 종류의 검사장치로서는, 리드단자의 피치가 비교적 넓은 경우에는, 소켓트부를 이용하고, 또 리드단자의 피치가 비교적 좁은 경우에는, 프로우브카드의 프로우브침을 이용하여 리드단자와 테스트헤드의 전기적 접촉을 도모하고 있다.

여기서, 소켓트방식의 검사장치에서는, 디바이스를 반입측 트레이(tray)로부터 예비가열부로 반송하여 예비가열하고, 이어서 공급용 정렬부로 옮겨 실은 다음 소켓트부로 반송하고, 여기서 소정의 전기적 특성을 시험한 후에 수납용 정렬부로 옮겨 싣고, 그 후 검사결과에 따라 반출용 트레이에 분류 반송하도록 하고 있다.

이 디바이스의 전기적 특성시험을 정확히 하기 위해서는, 디바이스의 리드단자를 소켓트부의 전극에 누름접합하여 확실한 접촉을 취하는 것이 필요하며, 그 수법으로서 종래에서는,

(1) 디바이스의 반송기구에 공기압 등을 이용한 누름접합기구를 장착하고, 반송기구에 의해 디바이스를 흡착유지하여 소켓트부까지 반송시킨 후, 디바이스를 흡착유지한 채 누름접합기구에 의해 디바이스를 소켓트부에 누름접합하는 방법,

(2) 누름접합기구를 반송기구와는 별개로 설치하여, 반송기구가 디바이스를 소켓트부에 반송하고, 소켓트부로부터 퇴피한 후 누름접합기구에 의해 디바이스를 직접 소켓트부에 누름접합하는 방법 등이 채용되고 있다.

그러나, 상기(1)의 방법에서는, 반송기구가 누름접합기구를 탑재하기 때문에 반송기구의 중량이 커지며, 고속반송을 하기 위해서는 반송기구의 모터로서 능력이 큰 것이 필요해진다. 또 누름접합기구로서는 경량인 것을 요구하므로 실제로 공기압을 이용하는 것으로 한정되는데, 공기압에 의해 누름접합하면 정확한 콘택트를 확보할 수 없든가 또는 과대압에 의해 리드단자를 손상시킬 우려가 있었다.

즉, 디바이스의 리드단자의 수나 두께가 변하면, 리드단자를 확실히 무리 없이 소켓트부의 전극에 접촉시키기 위해 디바이스에 가해야 할 최적의 압력이 변하게 되는데, 공기압을 이용한 경우에 최적의 누름접합의 설정이 곤란하다.

또한, 상기 (2)의 방법에서는, 반송기구를 디바이스로부터 퇴피시켜, 디바이스를 누름접합하고, 시험후에는 누름접합기구를 디바이스로부터 퇴피시킨 후 반송기구에 의해 디바이스를 흡착유지하므로, 검사를 개시하기까지의 시간 및 검사 후의 디바이스를 소켓트부로부터 반송하기 시작하기까지의 시간이 길어져 버려, 높은 수율을 얻을 수 없다.

더구나, 공급용 정렬부로부터 소켓트부로 디바이스를 흡착하여 반송하는 반송장치는, X, Y, Z방향으로 이동이 자유로운 이동기구를 검사장치의 상부에 설치하고, 이 이동기구의 아래쪽에 흡착유지부를 부착하여 구성되어 있다.

흡착유지부는, 흡인구멍이 형성된 고무제의 흡착패드나 금속 벨로우즈 등을 아래면에 구비하며, 디바이스의 윗면에 밀착하여 상기 흡인구멍에 의한 흡인에 의해 디바이스를 흡착유지하도록 구성되어 있고, 디바이스를 흡착유지한 채 소켓트부에 장착하여 시험이 이루어진다.

그러나, 종래의 반송장치에 있어서, 고무제의 흡착패드를 흡착유지부로서 이용하는 경우에는, 디바이스의 패키지가 수지 몰드체이므로, 흡착패드와 패키지의 접촉에 의해 정전기가 발생하고, 디바이스가 정전파괴되는 일이 있었다. 또 흡착패드가 연하므로 수납용 정렬부에서 디바이스가 착지했을 때에 디바이스의 자세가 크게 무너져 그 상태에서 해제되기 때문에, 디바이스의 자세가 정렬할 수 있는 허용범위를 넘어 버려, 그 후의 반송에 지장을 초래하는 문제가 있었다.

한편, 금속 벨로우즈를 이용한 경우에는, 흡착면에 유연성이 없기때문에 디바이스가 기울어 있으면 흡착할 수 없어 유지가 불가능하고, 또 반복사용하면 복원력이 떨어져, 디바이스가 약간 기울어 있어도 흡착면이 디바이스의 윗면에 밀착하지 않게 되므로 디바이스의 흡착실패의 우려가 컸었다. 더우기 디바이스를 가열하는데 있어서, 금속 벨로우즈에 가열부를 설치하고, 금속 벨로우즈를 통하여 디바이스를 가열하도록 하고 있으므로, 디바이스의 외형이 커지면 금속 벨로우즈의 바깥지름도 크게 할 필요가 있었다.

또한, 상술한 시험은 통상 디바이스를 가열한 상태에서 이루어지며, 그렇기 때문에 디바이스의 예비가열장치가 이용되고 있다. 검사장치에 있어서의 디바이스의 반송에 대하여 설명하면, 로우더에 의해 반송측 트레이로부터 가령 4개 동시에 디바이스의 윗면이 흡착유지되어 제1의 공급 정렬부로 반송되고, 정렬부 내의 오목부의 형상에 의해 위치맞춤이 이루어진다. 이어서 디바이스는, 상기 로우더에 의해 정렬부로부터 예비 가열장치로 반송되어 예비가열되고, 그 후 제2공급정렬부로 반송되어, 가령 소켓트식의 검사에서는 그 후 흡착유지기능을 갖는 반송기구에 의해 소켓트부까지 반송되어 전기적 특성의 시험이 이루어진다.

여기서, 예비가열장치는 다수의 디바이스를 배열하여 동시에 가열할 수 있도록 구성되어 있으며, 디바이스 하나 하나를 가열하는 단위영역의 구조에 대하여 제13도 및 제14도를 참조하면서 설명한다. (271)은 얹어놓는부로서, 이 얹어놓는부(271)의 둘레에는 위치결정용 리브(rib)(272)가 형성됨과 동시에, 그 주위의 면은 디바이스(10)의 리드단자(R)가 뻗어 나오도록 한단계 낮게 형성되어 있다. 리브(272)는 디바이스(10)가 가령 로우더의 흡착으로부터 해제될 때에 위치를 벗어나서 기울어지거나 하면 다음에 해당 디바이스(10)를 흡착했을 때에 디바이스(10)의 리드단자가 구부러져 버리므로, 위치를 벗어나지 않도록 설치되어 있다. 그리고 디바이스(10)의 형상에 따라서 얹어놓는 부(271)의 얹어놓는 영역[리브(272)에 둘러싸인 영역]의 크기가 다르므로 여러가지의 디바이스(10)에 대응할 수 있도록 공통의 가열유니트(273) 위에, 얹어놓는부(271)를 구비한 디바이스의 얹어놓는판부(274)를 교환가능하게 겹쳐 설치하여 예비가열장치를 구성하고 있다.

그런데, 품종이 같은 디바이스라도 사용자에 따라 그 크기가 미소하게 다르기 때문에, 실제로는 디바이스 품종에 있어서 복수종류의 디바이스가 존재한다. 한편 예비가열장치에 있어서 리브(272)로 둘러싸인 얹어놓는 영역은, 디바이스의 크기에 정확하게 대응하는 크기인 것이 필요하므로, 한품종의 디바이스에 대하여 복수의 얹어놓는판부(274)를 준비해야 하며, 디바이스의 종류가 변할 때 마다 얹어놓는판부(274)의 교환작업이 필요하여, 비용도 높아지고 있었다.

또한, 디바이스는 자체 무게만으로 얹어놓는 판부(274)의 얹어놓는 부(271) 위에 놓여져 있으므로, 디바이스와 얹어놓는 면과의 밀착성이 좋지 않으며, 가열유니트(273)로부터의 열이 효율좋게 디바이스로 전달되지 않는다는 문제도 있었다. 그리고 또 디바이스를 리브(272)로 둘러싸인 얹어놓는 영역 중에 확실히 얹어놓기 위해, 예비가열장치에 반송하기 전에 정렬대에 일단 놓고 디바이스의 위치맞춤을 할 필요가 있어서, 그를 위한 정렬부가 필요하며, 처리시간도 길어진다는 문제가 있었다.

본 발명의 목적은, 피검사물을 접촉부에 누름접합한 피검사물의 전기적 특성을 시험하는데 있어서, 높은 수율을 얻을 수 있고, 반송기구의 경량화를 도모할 수 있으며, 또 적절한 누름접합의 설정을 용이하게 할 수 있는 검사장치를 제공하는 데에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 정전기에 의한 피반송물 또는 피검사물의 파괴의 우려가 없으며, 내구성이 크고 피반송물 또는 피검사물의 자세에 영향받지 않고 안정되게 흡착, 해제동작을 할 수 있는 반송장치를 제공하는 데에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 피검사물을 효율좋게 가열 또는 냉각할 수 있어, 종류가 다른 피검사물에 대해서 얹어놓는판부를 공통화할 수 있는 온도조절장치를 제공하는 데에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사장치는, 단자부를 구비한 피검사물을 접촉부에 누름접합시켜, 상기 단자부와 상기 접촉부가 상호간에 접촉되도록 하는 것에 의해 피검사물의 전기적 특성을 검사하는 검사장치에 있어서, 상기 피검사물을 접촉부와 대향하는 위치로 반송하는 반송부와, 상기 접촉부에 대해서 접촉 및 분리되는 방향으로 이동할 수 있고, 흡착에 의해 피검사물을 유지하는 흡착유지부와, 상기 접촉부에 피검사물을 접촉시켜서, 상기 흡착유지부를 승강시키기 위한 승강수단과, 상기 반송부와는 별개로 설치되어, 상기 흡착유지부를 밀어눌러서 피검사물을 접촉부에 누름접합하는 누름접합기구를 구비하고 있다.

흡착유지부가 피검사물을 흡착유지하여 피검사물의 단자부와 접촉부의 전극이 접촉하도록 접촉부로 반송한다. 이어서 누름접합기구에 의해 흡착유지부를 접촉부 측으로 누르면 피검사물의 단자부가 접촉부의 전극에 누름접합되어 확실한 전기적 접촉을 도모할 수 있다. 피검사물은 검사 종료 후에 누름접합기구에 의한 누름접합으로부터 해제되어, 반송기구에 의해 소정의 위치로 반송된다. 따라서 반송기구는 누름접합기구로부터 분리되어 있으므로 경량화할 수 있고, 또 반송기구에 의해 피검사물을 접촉부에 장착한 채 누름접합하므로 시간단축이 도모된다. 또 누름접합기구는 모터를 이용한 위치결정 정밀도가 높은 기구를 이용할 수 있으므로, 가장 바람직한 누름접합의 설정이 가능하게 된다.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반송장치는, 피반송물을 흡착유지하여 반송하는 반송기구에 있어서, 아래면이 피반송물의 윗면을 가이드하는 가이드면을 이루는 흡착유지부 본체와, 이 흡착유지부 본체 내에, 하한위치가 규제되고, 하한위치에 있을 때에는 상기 가이드면으로부터 아래쪽 측으로 약간 돌출하고, 상하운동이 가능하며 또 흡착유지부 본체의 축심에 대해서 기울어 넘어짐이 가능하게 끼워 넣어짐과 동시에, 흡착기능을 구비한 금속제의 흡착패드와, 상기 흡착유지부 본체 및 흡착패드 사이의 틈에 설치된 도전성의 탄성체를 구비하고 있다.

흡착패드가 피반송물의 윗면에 접촉하고, 이때 피반송물이 흡착패드의 흡착면에 대해서 기울어 있는 경우 흡착패드가 탄성체에 탄성력에 대항하여 피반송물의 윗면을 따라서 기울어, 해당 윗면에 밀착한다. 또 흡착패드가 피검사물을 흡착유지하여 검사위치, 가령 소켓트부까지 반송하고, 흡착유지부 본체는 피검사물을 검사위치에 대해서 누른다. 이에 의해 피검사물의 가령 리드단자가 전극과 확실히 접촉하여, 전기적 측정이 이루어진다.

이러한 흡착패드를 이용함으로써 피반송물 또는 피검사물의 자세에 상관없이 확실히 흡착할 수 있어, 정전기에 의한 파괴도 일어나지 않는다. 또한 흡착 해제시에도 흡착패드가 단단하므로 항상 일정한 자세로 해제된다. 더우기 제1부분 및 제2부분이 상대적으로 미소량 움직이게 하면 이동기구의 위치정밀도를 완화시킬 수 있다. 또한 피검사물을 가열하는 경우에 가이드면을 개재하여 가열함으로써 피검사물의 외형에 의하지 않고 안정된 가열을 행할 수 있다.

상기 또 다른 달성하기 위해, 본 발명에 관한 온도조절장치는, 단자부를 구비한 피검사물을 가열 또는 냉각하는 장치로서, 가열 또는 냉각된 피검사물을 검사위치에서 전기적 특성에 대하여 검사하는 검사장치에 이용되는 온도조절장치에 있어서, 피검사물이 배치되는 오목부가 표면부에 형성되고, 이 오목부의 안에 피검사물을 얹어놓기 위한 얹어놓는대부를 가지는 얹어놓는판부와, 이 얹어놓는판부를 가열 또는 냉각하는 온도조절유니트와, 피검사물을 흡인하여, 피검사물을 얹어놓는대부에 흡착하는 흡인수단을 구비하고 있다.

또, 상기 흡인수단은, 얹어놓는대부에 개구한 흡인구멍을 가지고 있어도 좋다.

피검사물은 반송기구의 가령 진공흡착에 의해 윗면이 유지된 상태로 얹어놓는판부의 오목부 내의 얹어놓는부 위로 반송되고, 여기서 가령 예비가열(혹은 냉각)된 후 반송기구에 의해 가령 정렬부를 통하여 검사위치로 보내지고, 예를 들면 가열(혹은 냉각)된 상태로 전기적 특성의 시험이 이루어진다. 피검사물은 얹어놓는대부 위로 진공흡착되므로 높은 밀착성으로 얹어놓이며, 이 때문에 효율좋게 가열된다. 이 경우에 오목부의 깊이는 피검사물이 돌출하지 않도록 설정하여 외부공기의 영향을 작게 할 수 있어, 항상 피검사물을 일정온도로 온도조정할 수 있다. 그리고 얹어놓는대부에는 피검사물이 진공흡착되므로 반송기구로부터의 해제시의 충격 등에 의해서도 피검사물이 움직이거나 하는 일이 없고, 따라서 위치 결정용의 리브가 불필요하므로 종류가 다른 피검사물에 대해서 얹어놓는부를 공통화 할 수 있다.

이하에 본 발명을, 반도체 집적회로 칩을 패키징하여 이루어지는 디바이스의 검사장치에 적용한 제1실시형태에 대하여 설명한다. 이 실시형태의 특징은, 디바이스를 소켓트부에 반송하는 반송기구 및 반송기구를 누름접합하는 누름접합기구에 있는데, 우선 검사장치의 전체 개요에 대하여 제1도를 참조하면서 간단하게 설명한다.

장치의 정면측(제1도에서는 뒤쪽)에는, 4개의 트레이 얹어놓는부(1A∼1D)가 X방향을 따라 배치되어 있다. 단 실제로 각 트레이 얹어놓는부(1A∼1D)에는, 복수의 트레이가 얹어놓여져 있다.

상기 트레이 얹어놓는부(1A),(1B)의 안쪽에는, 이들에 대향하여 예비가열판(11)이 설치되어 있다. 예비가열판(11)의 옆에는, 공급용 정렬부(12) 및 수납용 정렬부(13)가, 일체적으로 X레일(14)에 가이드되면서, 구동기구(도시생략)에 의해 이동되도록 되어 있다. 또한 트레이(T) 및 예비가열판(11)에는, 각각 디바이스(10)를 수납하는 모목부(Ta),(11a)가 형성되어 있다. 상기 정렬부(12),(13)는 오목부(15)를 구비하고 있으며, 이 속으로 디바이스(10)가 들어가면, 디바이스(10)가 자동적으로 수평자세로서 소정 방향으로 얼라이먼트되도록 구성되어 있다.

트레이 얹어놓는부(1A),(1B) 위의 트레이(T) 내의 디바이스(10)는, 4개의 흡착유지부(16a)를 구비한 로우더(16)에 의해 4개를 동시에 예비가열판(11)에 옮겨실어서 예비가열하고, 이어서 공급용 정렬부(12)로 반송된다. 상기 정렬부(12),(13)의 이동영역에서 트레이 얹어놓는부(1A)∼(1D)와 반대쪽의 Y방향으로 떨어진 검사위치에는, 링형상 유지체(20)에 유지되고, 디바이스의 얹어놓는부(21)(제2도, 제3도 참조)의 주위에 전극(22)(제2, 제3도 참조)을 구비한 소켓트부(2)가 배설되어 있다.

상기 소켓트부(2)는, 디바이스(10)의 리드단자(R)가 접촉하여 그 아래쪽의 테스트 헤드(도시생략)에 리드단자(R)를 전기적으로 접촉하는 역할을 행하는 것이다. 그리고 이 검사장치는 디바이스(10)를 윗면에서 유지하여, 이 소켓트부(2)와 정렬부(12),(13)의 사이로 반송하는 반송기구(3)를 구비하고 있다.

또, 상기 소켓트부(2)의 위쪽위치에서, 반송기구(3)의 후술하는 흡착유지부의 이동영역 위쪽에는, 흡착유지부를 통하여 디바이스(10)를 소켓트부에 누름접합하는 누름접합기구(4)가 장치본체에 고정설치되어 있다. 검사 후의 디바이스(10)는 수납용 정렬부(13)로 반송된 후, 상기 로우더(16)와 마찬가지로 4개의 흡착유지부(17a)를 구비한 언로우더(17)에 의해 검사결과에 따라 트레이 얹어놓는부(1C),(1D) 위의 트레이(T)로 분류하여 반송된다.

이어서, 상기 반송기구(3) 및 누름접합기구(4)에 대하여 제2도 및 제3도를 참조하면서 설명한다.

상기 반송기구(3)는, 도시하지 않은 X-Y이동기구에 의해 각각 독립하여 이동가능한 반송부(3A),(3B)를 가지며, 각 반송부(3A),(3B)는 동시에 2개의 디바이스(10)를 흡착유지하고 동시에 승강시킬 수 있도록 구성되어 있다. 반송부(3A),(3B)는 X-Y이동기구의 일부(31a)에 부착된 L자형상의 부착판(31b)과, 2개의 실린더고정부(31)를 구비하고, 부착판(31b)과 실린더고정부(31)의 사이에는, 연직방향으로 신축하는 인장스프링(34)이 설치되어 있다. 즉 실린더고정부(31)에는 인장스프링(34)에 의해 매달린 상태로 되어 있다. 실린더고정부(31)에는 각각 에어실린더(32)가 고정되어 있고, 이 에어실린더(32) 내에는, 도시하지 않은 에어공급부로부터의 공기압에 의해 승강하는 피스톤부(33)가 관통되어 있다. 또 에어실린더(32) 내에는, 피스톤부(33)를 아래쪽으로 힘을 가하기 위한 버퍼스프링(32a)이 끼워 설치되어 있다.

상기 피스톤부(33)의 하부에는, 디바이스(10)를 흡착유지하기 위한 유지부 본체(5)가 부착되어 있고, 유지부 본체(5)의 아래면은, 디바이스(10)의 윗면을 가이드하는 가이드면(51)으로서 형성되어 있음과 동시에, 가이드면(51)의 중앙부에는, 금속제의 흡착패드(52)가 약간 돌출하여 설치되어 있다.

이 실시형태에서는, 피스톤부(33)와 유지부 본체(5)에 의해 흡착유지부(50)가 구성된다. 상기 흡착패드(52)는 유지부 본체(5)의 아랫면으로 개구하는 오목부(53)의 폭으로 하한위치가 규제되도록, 또 약간 상하운동이 가능하고 또한 흡착유지부(50)의 축에 대해서 기울일 수 있도록 끼워넣어져 있고, 흡착패드(52)와 유지부 본체(5) 사이의 틈에는 압축스프링(54)이 끼워 설치되어 있다.

상기 흡착패드(52)의 중앙부에는 디바이스(10)를 진공흡착하기 위한 흡인구멍(55)이 형성되어 있고, 진공흡착시에 흡착패드(52)가 위쪽으로 끌어 넣어지도록 되어 있다. 상기 가이드면(51)의 둘레에는, 디바이스(10)의 윗둘레부를 가이드하는 단차부(56)가 형성되어 있고, 또 이 단차부(56)의 주위에는 디바이스(10)의 리드단자(R)를 가이드하는, 즉 리드단자(R)의 앞끝단에 맞닿아 위치가 어긋나지 않도록 하는 돌기부(57)가 형성되어 있다.

한편, 상기 누름접합기구(4)는, 반송기구(3)와 분리하여 별개로 설치되어 있다. 즉 누름접합기구(4)는 수직방향으로 연이어져, 나사받음부(61)(암나사)에 볼을 개재하여 나사맞춤됨과 동시에 앞끝단에 누름부재(60)를 가지는 나사축(6)과, 이 나사축(6)을 회전운동시키는 구동부(62)를 구비하고 있다. 이 예에서 구동부(62)는 펄스모터(63), 구동풀리(64), 전달벨트(65), 나사축(6)에 형성된 풀리부(66) 등으로 구성되어 있다. 또한 나사축(6)과 나사받음부(61)(암나사)는 볼나사기구와 볼스플라인기구로 이루어진 이송나사기구를 이루는 것으로, 회전되지 않도록 유지된 나사받음부(61)에 대하여 풀리부(66)가 회전됨으로써 나사축(6)이 축방향으로 이동된다. 여기에서 상기 펄스모터(63) 대신에 서보모터(servo motor)를 이용해도 좋다. 상기 나사받음부(61)는 고정부재(67)를 개재하여 검사 장치의 가령 외장부를 이루는 프레임에 고정되는 한편, 펄스모터(63)는 가이드봉(68)을 따라 승강가능한 모터부착부(69)에 고정되어 있고, 따라서 펄스모터(63)를 구동시키면 나사축(6)이 펄스모터(63)와 함께 상하로 승강하게 된다. 이 경우에 디바이스(10)의 높이 [디바이스(10)의 윗면에서 리드단자(R)의 아래끝단까지의 길이]에 대응하여 나사축(6)의 승강량, 즉 펄스모터(63)의 구동량이 미리 설정된다.

다음에, 반송기구(3) 및 누름접합기구(4)의 동작에 대하여 설명한다.

먼저, 공급용 정렬부(12)에 정렬된 피검사물로서 의 디바이스(10)는, 반송기구(3)의 반송부(3A),(3B)에 의해 2개씩 흡착유지되어 접촉부 예컨대 소켓트부(2)까지 반송된다.

즉, 피스톤부(33)가 에어실린더(32) 내의 공기압에 의해 하강하여 유지부 본체(5)의 아래면 쪽의 흡착패드(52)가 디바이스(10)의 윗면에 밀착됨과 동시에 이것을 진공흡착하며, 피스톤부(33)가 에어실린더(32) 내의 공기압에 의해 상승한 후에 X-Y이동기구에 의해 유지부 본체(5)가 소켓트부(2)의 위쪽위치까지 이동하고(제4(a)도의 상태), 이어서 공기압에 의해 유지부 본체(5)가 하강한다(제4(b)도의 상태).

그 후, 제4(c)도에 나타낸 바와 같이 펄스모터(63)를 구동하여 나사부(6)를 하강시켜, 피스톤부(33)의 끝단부(33a)의 윗면을 누른다. 이에 따라 피스톤부(33)는 에어실린더(32)와 함께 인장스프링(34)의 복원력에 대항하여 눌려지고, 유지부 본체(5)가 하강하여 디바이스(10)가 소켓트부(2)의 얹어 놓는부(21) 위에 얹어놓임과 동시에, 디바이스(10)의 리드단자(R)가 유지부 본체(5)의 돌기부(57)에 의해 위치가 벗어나지 않도록 가이드되면서 전극(22)에 접촉한다.

그 후, 도시하지 않은 테스트 헤드에 의해 디바이스(10)의 전기적 특성이 측정되고, 그 측정이 종료하면 나사부(6)가 상승하여 피스톤부(33)로부터 퇴피한다. 이 때 인장스프링(34)의 복원력에 의해 피스톤부(33)가 상승하여 디바이스(10)가 유지부 본체(5)에 흡착유지되면서 소켓트부(2)로부터 부상하며, 또한 피스톤부(33)는 에어실린더(32) 내의 공기압에 의해 상승한다.

그 후, X-Y이동기구에 의해 유지부 본체(5)가 수납용 정렬부(13)의 위쪽까지 이동하여 디바이스(10)가 수납용 정렬부(13)로 반송된다. 그리고 해당 반송부(3A),(3B)의 다른쪽 유지부 본체(5)에 흡착유지되어 있는 디바이스(10)에 대해서도 마찬가지로 반송되어 전기적 특성의 측정이 이루어진다.

이러한 실시형태에 의하면, 펄스모터(63)에 의해 나사축(6)의 이동량을 제어하여, 이 나사축(6)에 의해 피스톤부(33), 즉 유지부 본체(5)를 누르고, 이에 따라 디바이스(10)를 소켓트부(2)에 누름접합하고 있으므로, 접촉압력을 미세하게 조정할 수 있다. 즉 디바이스의 리드단자의 수나 두께가 변화함으로써 소켓트부(2)에 대한 디바이스(10)의 최적의 접촉 압력도 변하는데, 접촉압력을 미세하게 조정할 수 있으므로, 항상 접촉압력의 과부족 없이, 즉 리드단자를 손상시키지 않고 동시에 리드단자(R)와 전극(22)의 전기적 접촉을 확실한 것으로 할 수 있어, 정확한 전기적 특성의 측정을 할 수가 있다.

종래와 같이, 반송기구(3)가 디바이스를 소켓트부(2)로 반송하는 공정, 반송기구(3)가 퇴피하는 공정, 누름접합기구(4)에 의해 디바이스(10)를 누름접합하는 공정, 누름접합기구를 퇴피하는 공정 및 반송기구(3)가 디바이스를 유지하는 공정을 거치는 것이 아니고, 반송기구(3)에 의해 디바이스(10)를 장착한 채로 디바이스(10)를 소켓트부(2)에 누름접합할 수 있고, 측정 후에는 누름접합기구(4)의 나사축(6)을 상승시킨 후 유지부 본체(5)를 이동시키면 되므로, 높은 수율을 얻을 수 있다. 또 누름접합기구(4)는 반송기구(3)에서 분리되어 있기 때문에 반송기구(3)를 경량화할 수 있고, 모터의 능력상승을 수반하는 등 고속반송을 행할 수 있다.

이상에서, 누름접합기구로서는 나사축을 회전시켜 나사받음부 측을 하강시키고, 이에 의해 흡착유지부를 누르도록 해도 좋고, 또 볼나사 기구를 이용하는 대신에 그 이외의 메카니컬기구 혹은 에어 기구 등 여러가지의 것을 이용할 수 있다. 또 피검사물로서는, 피검사물 본체로 부터 옆쪽으로 연이어진 리드단자를 가지는 것에 한정되지 않고 피검사물 본체의 아래면에 단자부가 노출되어 있는 것이라도 좋다.

또, 반송기구가 피검사물을 장착한 채로 누름접합기구에 의해 피검사물을 접촉부에 누름접합할 수 있기 때문에, 높은 스루풋을 얻을 수 있고, 또 누름접합기구는 반송기구와는 별개로 설치되어 있으므로, 반송기구를 경량화할 수 있다.

또한, 누름접합기구로서 볼나사기구를 이용하고 있으므로, 디바이스와 접촉부의 접촉압력을 미세하게 조정할 수 있어, 가장 적합한 접촉압력으로 접촉시킬 수 있다.

이하, 제5도 내지 제9도를 참조하여, 본 발명의 제2실시형태에 관한 반송장치를, 반도체 집적회로 칩을 패키징하여 이루어지는 디바이스의 검사장치에 적용한 일예에 대하여 설명한다. 검사장치는 제1도에 나타낸 것과 마찬가지로 구성되어 있다.

제5도에 나타낸 바와 같이, 이 반송장치는 도시하지 않은 X-Y이동기구에 의해 독립하여 X,Y방향으로 이동가능한 반송부(3A),(3B)를 가지며, 각 반송부(3A),(3B)는 동시에 2개의 디바이스(10)를 흡착유지하여, 동시에 승강시킬 수 있도록 구성되어 있다. 즉 제5도는 반송부(3A),(3B)의 개략을 나타낸 것으로, (31)은 도시하지 않은 X-Y이동기구에 설치된 실린더고정부이다. 이 실린더고정부(31)에는, 각각 피스톤부(33)가 관통되어 있는 2개의 에어실린더(32),(32)가 고정되고, 이 피스톤부(33)의 아래 끝단에는, 제6도, 제7도에 나타낸 바와 같이 아래 끝단부에 플랜지(141)가 형성된 흡착유지 부본체(140)의 상측부분인 통형상의 제1부분(104)이 설치되어 있다.

실린더고정부(31)는, 도시하지 않았지만, 연직방향으로 신축하는 인장스프링을 개재하여 반송부(3A),(3B)의 일부(31a)에 고정된 부착판(31b)에 결합되어 있고, 도시하지 않은 누름수단에 의해 피스톤부(33)의 헤드가 눌렸을 때에 부착판(31b)에 대해서 인장스프링에 저항하여 눌러내려지도록 구성되어 있다.

이 제1부분(104)에는, 축심방향 및 축심에 직교하는 방향으로 약간 여유를 두고 끼워 맞춤된 상태에서, 흡착유지부 본체(140)의 하측부분인 제2부분(105)이 연결되어 있다. 즉 제2부분(105)은, 상기 플랜지(141)가 끼워 넣어지는 오목부(151)가 형성된 받음부(152)와, 상기 오목부(151)의 개구 둘레를 막아 플랜지(141)가 빠지지 않도록 하기 위한 덮개부(153)를 가지고 있다.

상기 오목부(151)의 입구지름은 플랜지(141)의 바깥지름보다 예컨대 0.15mm 크게 설정되고, 깊이는 플랜지(141)의 높이보다 0.2mm 크게 설정되어 있다. 또 상기 오목부(151)의 옆쪽에는, 제8도에 나타낸 바와 같이, 직경방향으로 서로 대향하는 위치(2개소)에 상부가 V자형의 홈(154)이 형성되는 한편, 플랜지(141)의 옆둘레면에는, 상기 홈(154) 내로 돌출하여, 그 홈의 폭보다 직경이 약간 작은 원주형상의 핀(142)이 형성되어 있다. 이 핀(142)의 직경은, 제1부분(104)이 제2부분(105)에 대해서 가령 ±1도 회전할 수 있는 크기로 설정되어 있다.

상기 받음부(152)와 플랜지(141)의 사이는, 플랜지(141)의 바닥면의 둘레방향 4등분의 위치에서 탄성체, 예를 들면 압축스프링(161)이 끼워 설치되어 있고, 제1부분(104) 및 제2부분(105)이 상대적으로 눌려 있지 않을 때에는, 압축스프링(161)의 복원력에 의해 제9(a)도에 나타낸 바와 같이, 핀(142)이 홈(154)의 V자형의 상부에 안으로 걸리고, 제2부분(105)이 제1부분(104)에 대해서 규정위치에 놓이는 한편, 양자가 상대적으로 눌렸을 때에는, 받음부(152)가 부상하여 상기한 틈의 범위에서 제9(b)도에 나타낸 바와 같이 제1부분(104)이 제2부분(105)에 대해서 요동할 수 있게 된다.

상기 받음부(152)의 하부쪽에는, 바깥둘레에 나사부를 가지는 작은 지름부(162)가 형성되어 있다. 작은 지름부(162)는 제7도에도 나타낸 바와 같이, 아래끝단에 돌기부(164)가 형성되어 있다. 돌기부(164)에는 예를들어 저항발열체로 이루어지는 가열부(163)가 설치되어 있다.

또한, 받음부(152)의 작은 지름부(162)에는, 아래쪽의 제3부분(106)이 원터치 래치(latch)(190)에 의해 떼고 붙이기가 자유롭게 구성되어 있다. 즉 이 아래쪽의 제3부분(106)은, 후술하는 중간링(165), 가이드블록(172) 및 가이드부(175) 등에 의해 일체적으로 이루어져 있고, 이 제3부분(106)이 디바이스(10)의 크기 등에 따라 교환되도록 구성되어 있다.

구체적으로는, 중간링(165)의 위쪽 플랜지가 부착링(166)의 아래쪽 플랜지에 지지되어 있고, 이 부착링(166)이 너트스톱퍼(191)에 의해 받음부(152)에 고정되어 있으며, 이 너트스톱퍼(191)가 원터치 래치(190)에 의해 받음부(152)에 떼고 붙이기가 자유롭게 부착되도록 구성되어 있다. 또한 이 떼고 붙이기를 할 때, 받음부(152)에 중간링(165)이 위치결정되도록 얼라이먼트 핀(192)이 설치되어 있다. 이러한 구성에 의해, 제3부분(106)이 즉시 교환되어 수율의 향상이 도모된다.

상기 돌기부(164)에는 중간링(165)이 끼워져 있다. 그리고 작은 지름부(162)의 둘레면에는 부착링(166)이 나사결합되어 있고, 중간링(165)의 상부의 플랜지가 부착링(166) 하부의 돌출둘레부에 의해 작은 지름부(162)에 눌러 붙여져 있다.

상기 중간링(165)의 하부측에는, 중앙에 축 방향으로 관통구멍(171)이 형성된 각형의 가이드블록(172)이 고정되어 있고, 이 가이드블록(172)에 있어서의 관통구멍(171)을 둘러싸는 아래면은, 디바이스(10)의 윗면을 가이드하는 가이드면(173)을 형성함과 동시에, 가이드면(173)의 둘레에는 디바이스(10)의 윗둘레부를 가이드하는 단차부(174)가 형성되어 있다.

상기 관통구멍(171) 내에는, 중간링(165)의 작은 지름부(167)가 끼워 넣어짐과 동시에, 작은지름부(167)의 아래쪽에는, 금속제 가령 스테인레스로 이루어진 원주형상의 흡착패드(108)가 작은 지름부(167)와의 사이에 예컨대 0.3mm정도의 틈을 통하여 상하운동이 자유롭게 관통구멍(171)내에 끼워 넣어져 있다.

흡착패드(108)의 위끝단부에는 플랜지(181)가 형성되어 있으며, 이 플랜지(181)가 관통구멍(171) 내벽의 단차부에 걸어 맞춤되고, 이에 따라 흡착패드(108)의 하한위치가 규제됨과 동시에, 흡착패드(108)의 바깥둘레면과 관통구멍(171)의 내벽 사이에도 약간 틈이 형성되어, 흡착패드(108)가 축심 [흡착유지부 본체(140)의 길이방향의 축]에 대해서 경사질 수 있도록 되어 있다. 흡착패드(108)가 하한위치에 있을 때에는 상기 가이드면(172)에서 약간 가령 0.2mm 아래쪽으로 돌출되어 있다. 또 흡착패드(108)와 상기 작은 지름부(167)의 사이에는 탄성체인 압축스프링(182)이 둘레 방향으로 4등분한 위치에 각각 끼워 설치되어 있다. 제6도 중의(O₁)은 0-링이다.

상기 가이드블록의 아래면 쪽에는, 상기 단차부(174)를 둘러싸듯이 디바이스(10)의 리드단자(R)의 가이드부(175)를 이루는 돌기부가 형성되어 있고, 가이드부(175)는 리드단자(R)의 앞끝단부에 맞닿아, 리드단자(R)가 소켓트부(2)에 접촉했을 때에 그 위치 어긋남을 방지하는 역할을 하고 있다. 상기 흡착패드(108)로 부터 받음부(152)에 걸쳐서 흡착유지부 본체(140)의 축심위치에서 흡인구멍(183)이 형성되어 있고, 그 아래끝단은 흡착패드(108)의 아래면으로 개구됨과 동시에 위끝단은 흡인관(184)에 연결되어 있다. 흡인관(184)은 도시하지 않은 진공펌프에 접속되어, 흡착패드(108)가 디바이스(10)를 진공흡착하도록 되어 있다.

다음에, 상술한 반송장치의 작용에 대하여 설명한다.

먼저, 제1도에서 이미 서술한 것처럼 반송부(3A),(3B)가 검사장치 천정부의 도시하지 않은 이동기구에 의해 공급용 정렬부(12)내의 디바이스(10)를 흡착유지한다. 이 동작은 흡착유지부 본체(140)가 하강하여 흡착패드(108)가 디바이스(10)의 윗면에 밀착되고, 흡인구멍(183)을 통하여 진공흡인에 의해 디바이스(10)의 윗면이 흡착패드(108)에 진공흡착된다.

이 때, 흡착패드(108)도 압축스프링(182)의 탄성력에 저항하여 흡인되어 디바이스(10)의 윗면이 가이드면(173)과 한면이 되는 위치까지 후퇴한다. 이 경우 가열부(163)의 열이 중간링(165) 및 가이드체(172)를 통하여 디바이스(10)에 전달되어, 디바이스(10)가 가열된다. 그 후 반송부(3A),(3B)가 소켓트부(2)의 위까지 이동하고, 에어실린더(32)(제5도 참조)에 의해 흡착유지부 본체(140)가 하강하여 디바이스(10)가 제6도에서와 같이 소켓트부(2)의 받음대(22)의 위에 실린다.

그리고, 예를들어 도시하지 않은 누름수단에 의해 피스톤부(33)의 위끝단을 누르고, 이에 의해 흡착유지부 본체(140)가 흡착패드(108)를 통하여 디바이스(10)를 소켓트(2) 측에 누른다. 이 결과 리드단자(R)의 앞끝단이 소켓트부(2)의 전극(21)에 눌러 붙여져 전기적 접촉이 취해진다. 이에 의해 디바이스(10)가 소켓트부(2)를 통하여 도시하지 않은 테스트 헤드와 전기적으로 접속되어, 이 상태에서 결국 반송부(3A),(3B)에 의해 디바이스(10)를 소켓트부(2)에 장착한 채 전기적 측정이 이루어져 디바이스(10)의 불량여부가 검사된다.

이어서, 흡착유지부 본체(140)는 누름이 해제된 후에 상승하여, 반송부(3A),(3B)가 수납용 정렬부(13)의 위쪽까지 이등하며, 흡착유지부 본체(140)가 하강하여 진공흡착을 해제하고, 디바이스(10)가 수납용 정렬부(13) 내로 받아넘겨진다. 단 실제로는 반송부(3A),(3B)는 디바이스(10)를 2개 유지하고 있으므로, 차례로 소켓트부(2)에서 검사를 행한 후에 수납용 정렬부(13)로 반송된다.

상술한 실시형태에 의하면, 디바이스(10)가 다소 기울어 있어도 흡착패드(108)가 디바이스(10)의 윗면을 따라 기울어 밀착하기 때문에 안정되게 흡착할 수 있으며, 또 흡착패드(108) 자체는 변형하지 않으므로 흡착 해제시에도 디바이스(10)의 자세가 안정되고, 이 때문에 다음의 반송공정, 즉 언로우더(17)에 의한 흡착유지 공정도 안정되게 이루어진다. 그리고 디바이스(10)의 소켓트부(2)로의 흡착시에는, 가이드면(173), 단차부(174)에 의해 각각 디바이스의 윗면, 윗둘레부가 가이드됨과 동시에 리드단자(R)도 가이드부(175)를 이루는 돌기부에 의해 가이드되므로, 디바이스(10)는 수평자세 그리고 소정의 방향에서 받음대(22)의 위에 실리어 각 리드단자(R)가 확실하게, 대응하는 전극(21)에 접촉한다.

또한, 흡착패드(108)는 금속제이므로 정전기에 의한 디바이스(10)의 파괴 우려도 없고, 내구성도 크다. 또 가열부(163)로부터 중간링(165) 및 가이드체(172)를 통하여 전달된 열에 의해 디바이스(10)가 가열되므로, 디바이스(10)의 외형이 변해도 안정된 가열을 행할 수 있다.

그리고, 디바이스(10)의 외형·치수가 변하는 경우에, 제3부분(106)을 원터치 래치(190)에 의해 교환하게 되므로, 제3부분(106)이 즉시 교환되어, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다. 또 교환시 가열부(163)는 교환되지 않고 각 크기의 디바이스에 대해서 공통이며, 따라서 디바이스(10)의 온도측정 데이터는 처음에 얻어 두면 디바이스(10)의 외형 변경시 마다 취하지 않아도 된다.

또한, 공급용 정렬부(12), 소켓트부(2) 및 수납용 정렬부(13)에 있어서의 디바이스(10)의 수용위치, 해제위치는 높은 정밀도가 요구되고, 이 때문에 반송부(3A),(3B)를 정확히 X,Y방향으로 이동제어하지 않으면 안되는데, 흡착유지부 본체(140)를 제1부분(104) 및 제2부분(105)으로 분할하여, 이들이 상대적으로 약간 요동되고 동시에 회전할 수 있도록 연결되어 있으므로, 이동기구측과 디바이스의 엑세스(access) 위치의 사이에서 위치 어긋남이 생겨도 그 위치 어긋남을 제1부분(104)과 제2부분(105) 사이의 틈에서 흡수하므로, 이동기구의 X,Y가이드부의 가공정 밀도나 정지위치의 정밀도를 완화시킬 수 있다.

이상에서, 흡착유지부 본체(140)를 눌러서 디바이스(10)를 소켓트부(2)에 확실하게 접촉시키는 누름수단으로서는, 반송부(3A),(3B)에 조립한 것이라도 좋다. 또 흡착유지부 본체(140)로부터 디바이스(10)를 흡착해제하여 흡착유지부 본체(140)를 소켓트부(2)로부터 퇴피시키고, 별개의 누름수단으로 디바이스(10)를 눌러도 좋다. 또한 피검사물로서는 반도체 집적회로를 패키징한 디바이스에 한정되지 않고, 액정기판이라도 좋으며, 또 반송장치는 피검사물의 검사에 한정되지 않고 그 이외의 피반송물을 반송하는 것에 적용할 수 있다.

제2실시형태에 의하면, 정전기에 의한 피반송물 혹은 피검사물의 파괴 우려가 없고, 내구성이 크며, 또한 피반송물 혹은 피검사물의 자세가 크게 영향받지 않고 안정되게 흡착, 해제동작을 할 수 있다. 또 가열부로부터의 열을 흡착유지부 본체를 통하여 피검사물에 전달시키도록 구성하면, 피검사물의 외형에 상관없이 안정되게 피검사물을 가열할 수가 있다. 그리고 흡착유지부 본체를 제1부분과 제2부분으로 분할하여 서로 요동, 회전할 수 있도록 하면, 반송장치의 이동제어의 정밀도를 완화시킬 수 있어 제작상 유리하다.

이하, 본 발명에 관한 온도조절장치를, 반도체 집적회로 칩을 패키징하여 이루어진 디바이스의 검사장치에 적용한 제3실시형태에 대하여 설명한다. 검사장치의 전체 개요는, 제1도에 나타낸 것과 마찬가지이다.

제3실시형태에 관한 예비가열장치(11)(온도조절장치)에 대하여 상세히 설명한다. 이 예비가열장치(11)는, 제11도 및 제12도에 나타낸 바와 같이, 피검사물을 얹어놓기 위한 가령 알루미늄이나 스테인레스 등으로 이루어진 얹어놓는판부(203)와, 이 얹어놓는판부(203)의 아래면 쪽에 가령 나사고정 등에 의해 떼고 붙이기가 자유롭게 부착된 온도조절 유니트, 예컨대 가열유니트(204)를 구비하고 있으며, 얹어놓는판부(203)의 표면부에는 각각 한개씩의 디바이스(10)가 수납되는 크기의 가령 다수의 오목부(205)가 종횡으로 배열 형성되어, 다수의 디바이스(10)를 동시에 가열할 수 있도록 구성되어 있다.

상기 오목부(205)의 바닥면 중앙에는, 주위의 바닥면 보다 디바이스(10)의 얹어놓는 면이 높아지도록 디바이스의 얹어놓는대부(206)가 형성되어 있고, 주위의 바닥면에 대한 얹어놓는 면의 높이는, 얹어놓는 면에 디바이스(10)의 본체를 놓았을 때에 리드단자(R)가 상기 바닥면에서 들뜬 상태가 되도록 설정되어 있다. 여기서 디바이스가 같은 품종, 예를 들어 0.5mm 피치로 배열된 208핀의 리드단자를 가지는 28mm×28mm 크기의 디바이스라도 메이커에 따라 크기가 근소하게 다르며, 따라서 동일품종이지만 종류가 다른 것이 된다. 얹어놓는판부(203)가 해당 품종의 디바이스를 예비가열하는 것인 경우, 상기 얹어놓는대부(206)의 얹어놓는 면은, 검사대상이 되는 종류의 디바이스 중에서 디바이스의 본체가 가장 작은 것보다 좁아 가령 22mm×22mm의 크기로 만들어짐과 동시에, 오목부(205)에 대해서는, 세로×가로가 38mm×38mm의 치수로 설정되고, 디바이스를 얹어놓는대부(206)에 놓였을 때에 디바이스의 윗면이 얹어놓는판부(203)의 표면으로부터 가령 약 3mm내려앉도록 설정되어 있다. 또한 상기 얹어놓는대부(206)의 중앙부에는 진공흡착을 위한 흡인구멍(261)이 뚫려 형성되어 있다.

한편, 상기 가열유니트(204)는, 두꺼운 판형상의 유니트본체(241)내에 예컨대 저항발열체로 이루어진 히터(242)가 매설됨과 동시에, 상기 얹어놓는대부(206)의 흡인구멍(261)에 대해서 각각 얹어놓는판부(203)의 이면측에서 연이어 통하는 흡인로(243)가 형성되어 있다. 이 흡인로(243)의 흡인측의 끝단부는, 가령 도시하지 않은 흡인수단으로부터 연장된 흡인관에 연이어 통하고 있다.

이어서, 상술한 예비가열장치(11)에 대한 디바이스(10)의 받아넘김 및 예비 가열장치(11)의 작용에 대하여 설명한다.

먼저, 이미 설명한 바와 같이 로우더(16)(제1도 참조)가 트레이(T) 상의 디바이스(10)의 윗면을 흡착유지하여 4개의 디바이스(10)를 동시에 반송한다. 그리고 예비가열장치(11)에 있어서, 로우더(16)는 디바이스(10)를 얹어놓는대부(6)의 위에 얹어놓이고, 한쪽 흡인구멍(261)에 의해 디바이스(10)의 아래면을 진공흡착함과 동시에 로우더(16) 측의 진공흡착을 해제한다. 이에 따라 로우더(16)로부터 디바이스(10)가 예비가열장치(11) 측에 안정하게 받아넘겨져 얹어놓는대부(206) 위에 얹어놓인다.

이러한 예비가열장치(11)에 의하면, 얹어놓는대부(206)에서 디바이스(10)를 진공흡착한 후에 로우더(16)의 진공흡착을 해제하므로, 디바이스(10)의 받아넘김이 안정되고, 디바이스(10)가 얹어놓는대부(6)로부터 벗어나 떨어져서 기우는 것과 같은 우려도 없다. 그리고 얹어놓는대부(206)의 둘레에는 종래와 같이 리브가 형성되어 있지 않으므로, 예비가열장치(11)로 반송하기 전에 프리 얼라이먼트를 하지 않아도 좋고, 결국 정렬부를 설치하지 않아도 좋으며, 또한 반송공정이 그 만큼 적어지고, 동일품종의 디바이스(10)에 있어서 복수의 종류가 존재해도[디바이스(10)의 본체 크기가 다소 달라도], 각 종류의 디바이스(10)와 얹어놓는대부(206)의 얹어놓는 면의 크기를 1대 1로 대응시키지 않아도 되며, 얹어놓는면을 각 종류의 디바이스에 대해서 공통화할 수 있다. 따라서 디바이스의 품종마다 얹어놓는판부(203)를 공통화할 수 있어, 종래와 같이 리브의 치수가 약간 다른 품종교환부품(얹어놓는판부)을 다수 준비하지 않아도 되어, 품종교환부품을 삭감할 수 있다.

그리고, 얹어놓는판부(203)는 고가이므로, 공통화를 도모함으로써 비용을 낮게 억제할 수 있으며, 또 얹어놓는판부(203)의 교환작업도 적어진다. 더우기 디바이스(10)를 얹어놓는대부(206)에 진공흡착하고 있으므로 디바이스(10)와 얹어놓는대부(206)가 높은 밀착성을 가지고 접촉하며, 이 때문에 가열유니트(204)의 열이 효율좋게 디바이스(10)로 전달되어, 가열유니트(204)의 전력을 절약할 수 있다. 또 디바이스(10)는 오목부의 안에 놓이므로 외부공기의 영향이 적어져, 외부공기의 온도에 의한 디바이스(10)의 가열온도의 차이가 작아진다.

이상에서, 본 발명의 온도조절장치는 피검사물을 가열하는 데에 한정되지 않고, 가열유니트 대신에 냉각유니트를 이용하여, 피검사물을 소정온도로 냉각하는 것이라도 좋다.

제3실시형태에 의하면, 피검사물을 가열 혹은 냉각하는데 있어서 종류가 다른 피검사물에 대해서 얹어놓는판부를 공통화할 수 있고, 또 피검사물을 효율좋게 가열 혹은 냉각시킬 수 있다.

Claims

단자부를 구비한 피검사물을 접촉부에 누름접합시켜서, 상기 단자부와 상기 접촉부가 상호간에 접촉되도록 허는 것에 의해 피검사물의 전기적 특성을 검사하는 검사장치에 있어서, 상기 피검사물을 접촉부와 대향하는 위치로 반송하는 반송부와, 상기 접촉부에 대해서 접촉 및 분리되는 방향으로 이동할 수 있고, 흡착에 의해 피검사물을 유지하는 흡착유지부와, 상기 접촉부에 피검사물을 접촉시켜서, 상기 흡착유지부를 승강시키기 위하한 승강수단과, 상기 반송부와는 별개로 설치되어, 상기 흡착유지부를 밀어눌러서 피검사물을 접촉부에 누름접합하는 누름접합기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제1항에 있어서, 상기 누름접합기구는, 나사받음부와, 이 나사받음부에 나사결합되어 축방향으로 이동되고, 상기 흡착유지부를 밀어누르기 위한 나사축을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제2항에 있어서, 상기 나사축을 이동시키기 위한 구동원을 더욱 구비하고, 이 구동원은 펄스모터 또는 서보모터를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
단자부를 구비한 피검사물을 접촉부에 누름접합시켜서, 상기 단자부와 상기 접촉부가 상호간에 접촉되도록 하는 것에 의해 피검사물의 전기적 특성을 검사하는 검사장치에 있어서, 상기 피검사물을 접촉부와 대향하는 위치로 반송하는 반송부와, 상기 접촉부에 대해서 접촉 및 분리되는 방향으로 이동할 수 있고, 흡착에 의해 피검사물을 유지하는 흡착유지부와, 상기 접촉부에 피검사물을 접촉시켜서, 상기 흡착유지부를 승강시키기 위한 승강수단과, 상기 반송부와는 별개로 설치되고, 나사받음부와, 상기 나사받음부와 나사결합된 나사축 및 상기 나사축을 이동시키기 위한 구동원을 구비하며, 이 구동원은 펄스모터 또는 서보모터이고, 상기 나사축은 상기 흡착유지부를 밀어눌러서 피검사물이 접촉부에 누름접합하도록 하는 누름접합기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
피반송물을 흡착유지하여 반송하는 반송장치에 있어서, 아래면이 피반송물의 윗면을 가이드하는 가이드면을 이루는 흡착유지부 본체와, 이 흡착유지부 본체 내에, 하한위치가 규제되고, 하한위치에 있을 때에는 상기 가이드면으로부터 아래쪽 측으로 약간 돌출하고, 상하운동이 가능하며 동시에 흡착유지부 본체의 축심에 대해서 기울어 넘어짐이 가능하게 끼워넣어짐과 동시에, 흡착기능을 구비한 금속제의 흡착패드와, 상기 흡착유지부 본체 및 흡착패드 사이의 틈에 설치된 도전성의 탄성체를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
제5항에 있어서, 상기 흡착패드를 흡인하고, 이에 의해, 흡착패드에 피검사물을 흡착시켜서, 가이드면이 피검사물의 윗면에 접촉하는 위치까지 흡착패드를 후퇴시키는 흡인수단을 더욱 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
제6항에 있어서, 피검사물의 단자부는 리드단자를 포함하며, 흡착유지부 본체는, 흡착유지한 피검사물의 리드단자를 가이드하는 가이드부를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
제7항에 있어서, 흡착유지부 본체 내에 설치되어, 열을 상기 흡착유지부 본체를 통하여 피검사물로 전달하기 위한 가열부를 더욱 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
제5항에 있어서, 흡착유지부 본체는, 상부측의 제1부분과, 이 아래면이 피검사물의 윗면을 가이드하는 가이드면을 이루며, 상기 제1부분의 하부측에 위치하는 제2부분으로 분할되고, 상기 제2부분은, 제1부분에 대해서, 축심방향 및 축심에 직교하는 방향으로 약간 여유를 가지고 끼워맞춤된 상태로 연결되어 있음과 동시에, 상기 제1부분이 제2부분을 상대적으로 누르고 있지 않을 때는, 이들의 상대위치를 소정의 위치로 복귀시키기 위해 제1부분 및 제2부분 사이에 탄성체가 끼워 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
제9항에 있어서, 상기 흡착유지부 본체는, 제2부분으로부터 분할되고, 흡착패드를 유지하는 제3부분과, 이 제3부분을 제2부분에 대해서 떼고 붙이기가 자유롭게 유지하는 유지수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
제5항에 있어서, 상기 흡착유지부 본체는, 가이드면의 둘레부에 형성되고, 피검사물의 윗둘레부를 가이드하는 끝단부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
제5항에 있어서, 흡착패드는, 흡착면에 개구하는 흡인구멍을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
단자부를 구비한 피검사물을 가열 또는 냉각하는 장치로서, 가열 또는 냉각된 피검사물을 검사위치에서 전기적 특성에 대하여 검사하는 검사장치에 이용되는 온도조절장치에 있어서, 피검사물이 배치되는 오목부가 표면부에 형성되고, 이 오목부의 안에 피검사물을 얹어놓기 위한 얹어놓는대부를 가지는 얹어놓는판부와, 이 얹어놓는판부를 가열 또는 냉각하는 온도조절유니트와, 피검사물을 흡인하여, 피검사물을 얹어놓는대부에 흡착하는 흡인수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 온도조절장치.
제13항에 있어서, 상기 흡인수단은, 얹어놓는대부에 개구한 흡인구멍을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 온도조절장치.
제13항에 있어서, 피검사물을 그 윗면을 흡착유지하여 얹어놓는 대부로 반송하는 반송기구를 더욱 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 온도조절장치.
제13항에 있어서, 피검사물의 단자부는, 피검사물의 본체의 아래쪽 측으로 뻗는 리드단자를 가지며, 얹어놓는대부는, 피검사물의 본체보다도 좁고, 또한 주위의 바닥면에 리드단자가 접촉하지 않도록 주위보다도 높게 되어 있는 것을 특징으로 하는 온도조절장치.
제13항에 있어서, 피검사물이 얹어놓는판부의 표면으로부터 돌출하지 않도록 오목부의 깊이가 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 온도조절장치.
제13항에 있어서, 얹어놓는판부는, 그 표면부에, 복수의 피검사물이 각각 배치되는 복수의 오목부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 온도조절장치.
제13항에 있어서, 얹어놓는판부는 온도조절유니트에 떼고 붙이기가 자유롭게 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 온도조절장치.