KR101605077B1 - 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 웨이퍼 상에 칩을 본딩하기 위한 장치는, 웨이퍼 적재를 위한 웨이퍼적재부재와, 칩 적재를 위한 칩적재부재와, 상기 웨이퍼 적재부재로부터 웨이퍼안착부재로 웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼이송부재와, 상기 칩적재부재로부터 칩을 이송시키기 위한 칩이송부재와, 상기 웨이퍼를 수용하면서 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼안착부재와, 상기 칩을 수용하면서 칩을 지지하기 위한 칩안착부재와, 상기 칩안착부재로부터 상기 웨이퍼안착부재로 칩을 이송시키기 위한 칩이송압착부재와, 상기 웨이퍼안착부재에 안착되는 웨이퍼의 정렬상태를 검사하기 위한 정렬검사부재를 포함한다.
본 발명에 의해, 웨이퍼에 대한 칩의 위치 정렬을 매우 정밀하게 조절가능하다.

Description

웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치{APPARATUS FOR BONDING CHIP ON WAFER PRECISELY}

본 발명은 웨이퍼 상에 칩을 본딩하기 위한 장치에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼에 대한 칩의 위치 정렬을 매우 정밀하게 조절가능하도록 구성되는 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치에 관한 발명이다.

일반적으로, 반도체 소자는 반도체 기판으로 이용되는 실리콘 웨이퍼를 형성하고 이를 리드프레임에 본딩하여 에폭시 수지 등으로 몰딩함으로써 제조된다.

상기와 같은 반도체 소자는 보다 많은 양의 정보 저장을 위해 소형화 집적화가 요구되고 있다.

상기와 같은 소형화 집적화의 요구에 따라 최근에는 복수 개의 칩을 적층하여 반도체 소자를 구성하는 3D 집적회로가 개발되고 있으며, 상기 3D 집적회로는웨이퍼 상에 칩을 쌓아 이를 본딩함으로써 형성된다.

상기와 같이 웨이퍼 상에 칩을 쌓아 반도체 소자를 형성하기 위해서는 웨이퍼와 칩 간의 정밀한 위치 조절이 요구되며, 만약 웨이퍼와 칩 간의 위치가 정확하지 못할 경우에는 반도체 소자의 불량의 원인이 되고 전체 공정 수율을 급격히 저하시키게 된다.

따라서, 웨이퍼 상의 정확한 위치에 칩을 배치시키고 웨이퍼와 칩을 본딩하는 장치의 개발이 요구된다.

본 발명의 목적은, 웨이퍼에 대한 칩의 위치 정렬을 매우 정밀하게 조절가능하도록 구성되는 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 상에 칩을 본딩하기 위한 장치는, 웨이퍼 적재를 위한 웨이퍼적재부재와, 칩 적재를 위한 칩적재부재와, 상기 웨이퍼 적재부재로부터 웨이퍼안착부재로 웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼이송부재와, 상기 칩적재부재로부터 칩을 이송시키기 위한 칩이송부재와, 상기 웨이퍼를 수용하면서 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼안착부재와, 상기 칩을 수용하면서 칩을 지지하기 위한 칩안착부재와, 상기 칩안착부재로부터 상기 웨이퍼안착부재로 칩을 이송시키기 위한 칩이송압착부재와, 상기 웨이퍼안착부재에 안착되는 웨이퍼의 정렬상태를 검사하기 위한 정렬검사부재를 포함한다.

바람직하게는, 상기 칩이송압착부재와 정렬검사부재는 동일한 베이스부재에 좌우로 나란히 설치된다.

또한, 상기 칩안착부재에 안착된 칩 중에서 본딩할 칩을 상승시키기 위한 칩상승부재를 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 베이스부재는 전후좌우 및 수직 상하방향으로 이송되도록 구성된다.

또한, 상기 웨이퍼안착부재는 가로, 세로 방향으로 이동가능하면서도 회전가능하도록 구성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 칩안착부재에 안착된 칩 중에서 본딩할 칩을 뒤집기 위한 칩반전부재를 포함한다.

본 발명에 의해, 웨이퍼에 대한 칩의 위치 정렬을 매우 정밀하게 조절가능하다.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치의 평면도이며,
도 2 는 상기 장치의 정면도이며,
도 3은 칩이송압착부재의 사시도이며,
도 4 는 상기 칩이송압착부재의 또 다른 사시도이며,
도 5 는 상기 칩이송압착부재에 포함되는 칩접촉가압부재와 중간지지부재와 외부지지부재의 단면도이며,
도 6 은 칩안착부재와 칩상승부재의 사시도이며,
도 7 은 상기 칩안착부재의 사시도이며,
도 8 은 칩반전부재의 단면사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1 은 본 발명에 따른 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치의 평면도이며, 도 2 는 상기 장치의 정면도이며, 도 3은 칩이송압착부재의 사시도이며, 도 4 는 상기 칩이송압착부재의 또 다른 사시도이며, 도 5 는 상기 칩이송압착부재에 포함되는 칩접촉가압부재와 중간지지부재와 외부지지부재의 단면도이며, 도 6 은 칩안착부재와 칩상승부재의 사시도이며, 도 7 은 상기 칩안착부재의 사시도이며, 도 8 은 칩반전부재의 단면사시도이다.

도 1 과 2 를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 상에 칩을 본딩하기 위한 장치는, 웨이퍼 적재를 위한 웨이퍼적재부재(10)와, 칩 적재를 위한 칩적재부재(20)와, 상기 웨이퍼 적재부재(10)로부터 웨이퍼안착부재(60)로 웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼이송부재(30)와, 상기 칩적재부재(20)로부터 칩을 이송시키기 위한 칩이송부재(40)와, 상기 웨이퍼를 수용하면서 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼안착부재(60)와, 상기 칩을 수용하면서 칩을 지지하기 위한 칩안착부재(285)와, 상기 칩안착부재(285)로부터 상기 웨이퍼안착부재(60)로 칩을 이송시키기 위한 칩이송압착부재(50)와, 상기 웨이퍼안착부재(60)에 안착되는 웨이퍼의 정렬상태를 검사하기 위한 정렬검사부재(70)를 포함한다.

상기 웨이퍼적재부재(10)는 칩을 본딩할 웨이퍼들을 적재하기 위한 구성으로서, 트레이 또는 카세트에 수납된 웨이퍼가 높이 방향으로 정렬된다.

상기 칩적재부재(20)는 웨이퍼 상에 본딩되는 칩을 적재하기 위한 구성으로서, 트레이 또는 카세트에 수납된 칩이 거치된다.

상기 칩은 다이싱 테이프(Dicing Tape)(310) 상에 개개의 칩(300)들이 분할되어 배치된 형태로 상기 칩적재부재(20)에 적재되며, 상기 칩이송부재(40)에 의해 상기 칩안착부재(25)로 이송된다.

여기서, 상기 웨이퍼이송부재(30) 및 칩이송부재(40)는 로봇 암으로 구성되어, 각각 상기 웨이퍼적재부재(60) 및 칩적재부재(20)로부터 상기 웨이퍼안착부재(60) 및 칩안착부재(285)로 웨이퍼와 칩을 이송하게 된다.

상기 웨이퍼안착부재(60)는 그 위에 웨이퍼를 놓아 정위치로 정렬하기 위한 구성으로서 베이스부재(65) 상에 배치되며, 상기 웨이퍼안착부재(60) 위에 배치된 웨이퍼의 위치를 정밀하게 조절하는 역할을 수행한다.

상기 웨이퍼안착부재(60)는 상기 베이스부재(65) 상에 배치된 상태에서 X, Y 방향 및 일정정도 회전될 수 있도록 구성됨으로써, 상기 웨이퍼안착부재(60) 상에 놓여지는 웨이퍼의 위치를 조절할 수 있다.

여기서, 상기 칩이송압착부재(50)를 통해 칩을 상기 웨이퍼 상으로 이송시키기 전에, 상기 웨이퍼안착부재(60)를 조절하여 웨이퍼를 정위치에 배치시킨다.

상기와 같이 웨이퍼의 위치를 조절하기 위해, 상기 칩이송압착부재(50) 옆에는 웨이퍼의 정렬 상태를 검사하기 위한 정렬검사부재(70)가 배치된다.

여기서, 상기 칩이송압착부재(50)와 정렬검사부재(70)는 동일한 베이스부재(95) 위에 나란히 배치되며, 상기 베이스부재(95)는 슬라이딩플레이트(92) 내에서 상하 방향으로 슬라이딩 되도록 설치된다.

또한, 상기 슬라이딩플레이트(92)는 좌우방향슬라이딩축(96) 상에서 좌우 방향으로 슬라이딩되도록 설치되며, 상기 좌우방향슬라이딩축(96)은 전후방향슬라이딩축(94) 상에서 도 2 의 지면에 수직한 방향으로 슬라이딩되도록 설치된다.

그리하여, 결과적으로, 상기 베이스부재(95)는 상기 웨이퍼안착부재(60) 상부에서 전후좌우로 그 위치가 이동되도록 구성되며, 상기 베이스부재(95)가 상기 슬라이딩플레이트(92) 내에서 상하 방향으로 슬라이딩되도록 설치됨으로써, 칩의 위치를 자유롭게 조절하여 상기 웨이퍼 상에 가압할 수 있도록 구성된다.

상기 정렬검사부재(70)는 그 하부에 배치되는 웨이퍼의 위치를 촬영할 수 있는 카메라를 포함하여 구성되며, 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼안착부재(60)에 형성된 위치확인 마크를 촬영하여 기준 위치와 비교함으로써, 상기 웨이퍼가 기준위치에 배치되었는지의 여부를 검사한다.

상기와 같이 웨이퍼의 정렬상태를 검사한 상태에서, 상기 칩이 상기 칩이송압착부재(50)에 의해 이송되어 상기 웨이퍼 상에 본딩된다.

상기 칩이송압착부재(50)에서 칩에 직접 접촉되는 하단부에는 음압이 인가되어, 상기 음압에 의한 석션 압력으로 칩을 들어올려 상기 웨이퍼 상으로 이송한다.

상기와 같이 웨이퍼 상부로 칩이 이송된 상태에서 상기 칩이송압착부재(50)가 하방으로 이동되어, 칩을 웨이퍼 상에 가압함으로써 칩을 웨이퍼의 특정 위치에 본딩하게 된다.

한편, 상기 칩안착부재(285) 하부에는 본딩 대상이 되는 칩을 선택적으로 상방으로 들어올리기 위한 칩상승부재(280)가 설치된다.

상기 칩상승부재(280)는 다이싱 테이프(310)에 분할 배치된 칩(300) 중에서 본딩할 칩을 상방으로 밀어올리기 위한 구성으로서, 상기 칩상승부재(280)에서 칩의 하부에 접촉되는 부재(255)에는 음압이 인가되어, 상기 음압에 의한 석션 압력에 의해 칩의 배면에 접촉된 상태에서 실린더의 구동에 의해 칩을 안정적으로 상방으로 밀어올릴 수 있도록 구성된다.

상기와 같이 칩상승부재(280)에 의해 본딩 대상이 되는 칩을 선택적으로 상방으로 밀려올린 상태에서 상기 칩이송압착부재(50)에 작용되는 석션 압력으로 칩을 이송하도록 함으로써, 본딩 대상이 되는 칩 이외의 칩이 상기 칩이송압착부재(50)에 작용되는 석션 압력에 의해 들러올려지는 것을 방지하도록 구성된다.

한편, 상기 칩안착부재(285) 상부에는 본딩 대상이 되는 칩을 뒤집기 위한 칩반전부재(290)가 배치된다.

상기 칩반전부재(290)는 칩의 아래면과 윗면 중 선택적으로 상기 칩이송압착부재(50)로 전달하기 위한 구성으로서, 만약 칩의 아랫면을 상기 칩이송압착부재(50)의 하단을 대면하도록 배치시키고자 할 경우에는, 도 8 에 도시되는 바와 같이 상기 칩반전부재(290)가 상하 방향으로 180 도 회전되어 칩의 아랫면이 상기 칩이송압착부재(50)의 하부를 향하도록 구성된다.

여기서, 상기 칩반전부재(290)에서 칩에 접촉되는 접촉단부(292)에도 음압이 인가되도록 구성되며, 상기 음압에 의한 석션 압력에 의해 칩을 안정적으로 파지할 수 있다.

도 3은 칩이송압착부재의 사시도이며, 도 4 는 상기 칩이송압착부재의 또 다른 사시도이며, 도 5 는 상기 칩이송압착부재에 포함되는 칩접촉가압부재와 중간지지부재와 외부지지부재의 단면도이다.

도 3 내지 5 를 참조하면, 상기 칩이송압착부재(50)는 반도체 칩에 접촉되면서 가압하기 위한 칩접촉가압부재(110)와, 상기 칩접촉가압부재(110)를 회전가능하게 지지하는 중간지지부재(120)와, 상기 중간지지부재(120)를 회전가능하게 지지하는 외부지지부재(130)와, 상기 칩접촉가압부재(110) 상부에서 상기 칩접촉가압부재(110)에 압력을 인가하기 위한 지지가압부재(140)를 포함하며, 상기 중간지지부재(120)의 양측부가 상기 외부지지부재(130)에 의해 회전가능하게 지지되며, 상기 칩접촉가압부재(110)의 양측부가 상기 중간지지부재(120)에 의해 회전가능하게 지지된다.

상기 칩접촉가압부재(110)는 웨이퍼 상에 배치되는 반도체 칩을 가압하기 이한 구성으로서, 그 하부에 칩이 배치되어 상기 칩접촉가압부재(110)의 하면으로 칩에 압력을 가하게 된다.

상기 칩접촉가압부재(110)는 그 양측부에 축(122)이 설치되어 상기 축(122)에 의해 상기 칩접촉가압부재(110)가 중간지지부재(120)에 회전가능하게 지지된다.

그리고, 상기 칩접촉가압부재(110) 내부로는 냉각수를 순환시키기 위한 냉각수유로가 형성되며, 상기 칩접촉가압부재(110)에는 냉각수공급부재(160)가 설치되어, 상기 칩접촉가압부재(110) 내부로 냉각수를 순환시키도록 구성된다.

또한, 상기 칩접촉가압부재(110) 내에는 음압을 인가할 수 있는 진공라인이 형성되어, 도시되지 않은 음압인가부재를 통해 석션 압력을 인가함으로써, 상기 칩접촉가압부재(110) 하면에 칩을 흡착할 수 있도록 구성된다.

한편, 상기 칩접촉가압부재(110)가 설치되는 중간지지부재(120) 역시 그 양측부에 설치되는 축(132)에 의해 상기 외부지지부재(130)에 의해 회전가능하게 지지된다.

그리하여, 상기 칩접촉가압부재(110)의 양측에 배치되는 축(122)을 서로 연결하는 선과 상기 중간지지부재(120)의 양측에 배치되는 축(132)을 서로 연결하는 선은 상호 직교하도록 구성된다.

결과적으로, 칩접촉가압부재(110)의 양 측부에 설치되는 축(122)에 의해 상기 칩접촉가압부재(110)가 상기 중간지지부재(120)에 회전가능하게 지지되고, 상기 중간지지부재(120)의 양 측부에 설치되는 축(132)에 의해 상기 중간지지부재(120)가 또한 상기 외부지지부재(130)에 의해 회전가능하게 지지된다.

상기와 같이 구성됨으로써, 상기 칩접촉가압부재(110)는 칩과 접촉된 상태에서는 자유롭게 회전될 수 있는 상태가 되며, 따라서 상기 칩접촉가압부재(110)가 칩과 접촉하여 가압할 경우 칩의 표면에 대해 균일한 면압력을 가할 수 있다.

왜냐하면, 상기 칩접촉가압부재(110)에 가해지는 힘은 상기 두 축(122)을 통해 상기 중간지지부재(120)에 전달되고, 상기 중간지지부재(120)에 가해지는 힘은 상기 두 축(132)을 통해 외부지지부재에 가해지는데, 상기 네개의 축(122, 132)이 서로 직교하는 방향으로 배치된 상태에서 모두 회전가능하게 구성되기 때문이다.

그리하여, 상기 칩접촉가압부재(110)는 마치 자이로스코프(Gyroscope)와 같이 회전될 수 있는 상태로 설치되므로, 상기 칩접촉가압부재(110) 하부에 배치되는 칩에 균일한 면압력을 가할 수 있는 것이다.

한편, 상기 외부지지부재(130)는 연결축(134)을 통해 상부플레이트(136)에 결합된다.

그리고, 상기 상부플레이트(136)는 연결플레이트(192)를 통해 슬라이딩플레이트(190)에 결합되고, 상기 슬라이딩플레이트(190)가 중심부에 배치되는 고정부재(180)에 대해 상하방향으로 슬라이딩가능하게 설치됨으로써, 결과적으로 실린더(160)의 구동에 의해 상기 칩접촉가압부재(110)가 상하방향으로 구동될 수 있도록 구성된다.

한편, 상기 칩접촉가압부재(110) 상부에는 지지가압부재(140)가 배치되고, 상기 지지가압부재(140) 상부에는 압력을 인가하기 위한 압력인가부재(150)가 설치된다.

상기 지지가압부재(140)는 판상으로 형성되며, 상기 칩접촉가압부재(110) 상면에 접촉 배치되어 상기 칩접촉가압부재(110) 상면을 가압하게 된다.

상기 압력인가부재(150)는 그 단부가 상기 지지가압부재(140)에 접하여 가압하는 구성으로서, 상기 압력인가부재(50)의 하우징(152) 내부에는 스프링이 설치되고, 상기 압력인가부재(150)에서 상기 지지가압부재(140)에 접하는 단부에는 반구형 접촉부재(154)가 배치된다.

상기 지지가압부재(140) 상부에는 바람직하게는 양측부에 네 개의 압력인가부재(150)가 배치되어 상기 지지가압부재(140)에 압력을 인가하게 되며, 이때 상기 접촉부재(154) 단부를 반구형으로 형성함으로써, 상기 지지가압부재(140) 상부에 보다 균일한 압력을 가하도록 구성된다.

한편, 상기 지지가압부재(140) 상부에는 상기 지지가압부재(140)의 상방 변위를 단속하기 위한 스토퍼부재(157)가 배치되어, 상기 칩에 작용되는 압력에 따른 반력에 의해 상기 지지가압부재(140)가 상방으로 변위되는 것을 단속하도록 구성된다.

도 6 은 칩안착부재(285)와 칩상승부재(280)의 사시도이며, 도 7 은 상기 칩안착부재(285)의 사시도이며, 도 8 은 칩반전부재(290)의 단면사시도이다.

상기 칩상승부재는, 직선적으로 형성되는 제 1 베이스부재(210)와, 상기 제 1 베이스부재(210)에 대해 직교하는 방향으로 배치되는 제 2 베이스부재(220)와, 상기 제 2 베이스부재(220) 상에 슬라이딩 가능하게 설치되는 칩상승베이스(280)와, 반도체 칩에 접촉하기 위한 칩접촉부재(255)를 포함한다.

상기 제 1 베이스부재(210)는 반도체 칩 본딩장치 내에서 가로 방향으로 설치되며, 직선적인 슬라이딩 레일로 구성된다.

상기 제 2 베이스부재(220)는 상기 제 1 베이스부재(210)에 대해 수직한 방향 즉, 도 2 에서 지면에 수직한 방향으로 배치되며, 상기 제 1 베이스부재(210)와 같이 직선적인 슬라이딩 레일로 구성된다.

그리하여, 상기 칩상승베이스(230)가 상기 제 2 베이스부재(220) 상에서 슬라이딩가능하게 설치되고, 상기 제 2 베이스부재(220)가 상기 제 1 베이스부재(210) 상에 슬라이딩가능하게 설치됨으로써, 결과적으로 상기 칩상승베이스(230)가 전후좌우로 이송될 수 있다.

상기 칩상승부재(280)는 반도체 칩의 하면에 접촉되어 칩을 상승시키기 위한 구성으로서, 상기 제 2 베이스부재(220) 상에 설치되는 제 3 베이스부재(230)와 상기 칩접촉부재(255)를 상승시키기 위한 상하구동부재(240, 250)를 포함한다.

또한, 상기 상하구동부재(240, 250)는 상기 칩접촉부재(255)가 설치되는 제 4 베이스부재(245)를 상승시키기 위한 제 1 상하구동실린더(240)와 상기 칩접촉부재(255)를 상승시키기 위한 제 2 상하구동실린더(250)를 포함한다.

상기 제 1 상하구동실린더(240)의 구동에 의해 상기 제 4 베이스부재(245)가 슬라이딩축(242)을 따라 상방으로 이송되고, 상기와 같이 제 4 베이스부재(245)가 상방으로 이송된 상태에서, 상기 제 2 상하구동실린더(250)가 구동됨으로써, 상기 칩접촉부재(255)가 상방으로 이송된다.

여기서, 상기 칩접촉부재(255)에는 음압이 인가될 수 있도록 개구가 형성된다.

그리하여, 상기 칩접촉부재(255)에 공급되는 음압에 의한 석션 압력에 의해 상기 칩접촉부재(255) 상면이 칩의 하면에 접촉되어 칩을 안정적으로 지지할 수 있다.

그리하여, 상기 칩접촉부재(255)가 본딩시키고자 하는 즉, 상승시키고자 하는 칩의 하면에 배치된 상태에서 상기 제 1, 2 상하구동실린더(240, 250)의 작동에 의해 칩을 상방으로 분리하여 이송한다.

한편, 반도체 칩(300)은 다이싱 테이프(Dicing Tape)(310) 상에 접착재에 의해 접착된 상태로 복수 개가 배치되며, 상기와 같이 다이싱 테이프(310) 상에 배치되는 반도체 칩(300)들은 칩안착부재(285)에 의해 지지된다.

상기 칩안착부재(285)는 복수 개의 반도체 칩들을 수용하기 위한 칩안착프레임(286)과, 상기 칩안착프레임(286)을 지지하기 위한 지지프레임부재(287)와, 상기 지지프레임부재(287)를 지지하는 기둥부재(264)와, 상기 기둥부재(264)에서 상하방향으로 슬라이딩하도록 구성되는 예비상승부재(262)를 포함한다.

상기 지지프레임부재(287)에는 구동실린더(260)가 설치되며, 상기 구동실린더에 의해 상기 예비상승부재(262)는 기둥부재(264)를 따라 상하방향으로 슬라이딩된다.

그리하여, 상기 구동실린더(260)의 구동에 의해 상기 예비상승부재(262)가 상승되어, 상기 반도체 칩이 배치되는 다이싱 테이프(310)의 가장자리를 상방으로 상승시키도록 구성된다.

상기와 같이 다이싱 테이프(310)의 가장자리 부분을 상방으로 밀어올림으로써, 상기 다이싱 테이프(310) 상에 배치된 칩(300)들 사이가 미세하게 서로 이격되고, 상기와 같이 칩(300)들 사이가 미세하게 이격된 상태에서 상기 칩접촉부재(255)가 칩의 이면에 접촉되어 상방으로 상승됨으로써, 다른 칩들의 위치에 영향을 미치지 않고 본딩 대상이 되는 하나의 칩만을 상방으로 들어올릴 수 있다.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.

10: 웨이퍼적재부재
20: 칩적재부재
30: 웨이퍼이송부재
40: 칩이송부재
50: 칩이송압착부재
60: 웨이퍼안착부재
70: 정렬검사부재
90: 웨이퍼안착부재
95: 베이스부재
280: 칩상승부재
290: 칩반전부재

Claims (6)

1. 웨이퍼 상에 칩을 본딩하기 위한 장치로서,
   웨이퍼 적재를 위한 웨이퍼적재부재와;
   칩 적재를 위한 칩적재부재와;
   상기 웨이퍼 적재부재로부터 웨이퍼안착부재로 웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼이송부재와;
   상기 칩적재부재로부터 칩을 이송시키기 위한 칩이송부재와;
   상기 웨이퍼를 수용하면서 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼안착부재와;
   상기 칩을 수용하면서 칩을 지지하기 위한 칩안착부재와;
   상기 칩안착부재로부터 상기 웨이퍼안착부재로 칩을 이송시키기 위한 칩이송압착부재와;
   상기 웨이퍼안착부재에 안착되는 웨이퍼의 정렬상태를 검사하기 위한 정렬검사부재를 포함하며,
   상기 칩이송압착부재는,
   반도체 칩에 접촉되면서 가압하기 위한 칩접촉가압부재와,
   상기 칩접촉가압부재를 회전가능하게 지지하는 중간지지부재와,
   상기 중간지지부재를 회전가능하게 지지하는 외부지지부재와,
   상기 칩접촉가압부재 상부에서 상기 칩접촉가압부재에 압력을 인가하기 위한 지지가압부재를 포함하며,
   상기 중간지지부재의 양측부가 상기 외부지지부재에 의해 회전가능하게 지지되며,
   상기 칩접촉가압부재의 양측부가 상기 중간지지부재에 의해 회전가능하게 지지되며,
   상기 칩접촉가압부재 내부로 냉각수를 순환시키기 위한 냉각수유로가 형성되며,
   상기 칩접촉가압부재에는 냉각수공급부재가 설치되어,
   상기 칩접촉가압부재 내부로 냉각수를 순환시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 칩이송압착부재와 정렬검사부재는 동일한 베이스부재에 좌우로 나란히 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 칩안착부재에 안착된 칩 중에서 본딩할 칩을 상승시키기 위한 칩상승부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 베이스부재는 전후좌우 및 수직 상하방향으로 이송되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 웨이퍼안착부재는 가로, 세로 방향으로 이동가능하면서도 회전가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 칩안착부재에 안착된 칩 중에서 본딩할 칩을 뒤집기 위한 칩반전부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치.

Images