CN101395487A - 移动装置及电子部件测试装置 - Google Patents

移动装置及电子部件测试装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101395487A
CN101395487A CNA2007800075222A CN200780007522A CN101395487A CN 101395487 A CN101395487 A CN 101395487A CN A2007800075222 A CNA2007800075222 A CN A2007800075222A CN 200780007522 A CN200780007522 A CN 200780007522A CN 101395487 A CN101395487 A CN 101395487A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
hollow chamber
piston
feed system
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007800075222A
Other languages
English (en)
Inventor
岛田健一
增尾芳幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of CN101395487A publication Critical patent/CN101395487A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

在本发明的电子部件测试装置中，使吸附保持IC元件的吸附头(303e)上下移动的气缸(123)，具有缸筒(123a)、活塞(123c)、形成在活塞(123c)下方的第一中空室(123d)、形成在活塞(123c)上方且活塞(123c)的受压面积比第一中空室(123d)大的第二中空室(123f)、一端连接在活塞(123c)上且另一端连接在吸附头(303e)上的杆(123h)；第一中空室(123d)即使在电子部件测试装置的电源被切断时，也可通过确保空气供给的第一供给系统与空气供给装置连接，第二中空室(123f)通过具有开闭阀的第二供给系统与空气供给装置连接。

Description

移动装置及电子部件测试装置
技术领域
本发明涉及在测试半导体集成电路元件等的各种电子部件(下面也称为IC元件)的电气特性的电子部件测试装置中，使吸附头、闸板等构成部件移动的移动装置、以及采用该移动装置的电子部件测试装置。
背景技术
在称为处理器(Handler)的IC测试装置(电子部件测试装置)中，把收纳在托盘上的多个IC元件运送到处理器内，使各IC元件与测试头电气接触，在电子部件测试装置本体(下面也称为测试机)上进行测试。并且，测试结束后，把各IC元件从测试头中取出，放到与测试结果相应的托盘上，进行合格品、不合格品的分类。
该电子部件测试装置中，收容测试前的IC或收容测试后的IC的托盘(下面也称为用户托盘)、与在电子部件测试装置内循环运送的托盘(下面也称为测试托盘)，有时是不同的形式。这种电子部件测试装置中，在测试前后，用IC运送装置进行用户托盘与测试托盘之间的IC元件的换放。
该IC运送装置，可以使吸附保持着IC元件的吸附头进行三维移动，各驱动部采用气缸、伺服马达等，使吸附头沿铅直方向(Z轴方向)移动的升降机构，也采用气缸、伺服马达等。
另外，在停电或紧急情况下切断电源时，吸附头因自重而朝铅直方向下降，可能会碰撞装置底盘或其它构造物等而损坏。为此，升降机构上，除了气缸、伺服马达等外，还设置了保持吸附头的弹簧、马达制动机构等的安全装置。
但是，当与气缸、马达不同的弹簧、制动机构等的安全装置设置在升降机构上时，导致升降机构的大型化。
发明内容
本发明的目的是提供不需要用于与停电、紧急时的电源切断对应的特有的安全装置而可实现小型化的移动装置。
为了实现上述目的，根据本发明的移动装置，用于使部件移动，其特征在于，备有流体压缸，该流体压缸具有缸筒、可移动地插入上述缸筒内的活塞、形成在上述活塞的一方侧的第一中空室、形成在上述活塞的另一方侧并且上述活塞的受压面积比上述第一中空室大的第二中空室、一端连接在上述活塞上另一端连接在上述部件的杆；上述第一中空室，通过可时常确保从流体供给源供给流体的第一供给系统，与上述流体供给源连接；上述第二中空室，通过具有可开闭流体流通流路的开闭阀的第二供给系统，与上述流体供给源连接(技术方案1)。
在本发明中，对于移动装置的流体压缸中的活塞受压面积，是在第二中空室中的比在第一中空室中的大，并且，第一中空室与能时常确保从流体供给源供给流体的第一供给系统连接，第二中空室与具有可开闭流路的开闭阀的第二供给系统连接。
通常的使用时，将第二供给系统的开闭阀打开的话，因从第一和第二中空室接收的活塞的受压面积的差，活塞朝第一中空室侧移动。而相对于此，关闭第二供给系统的开闭阀的话，活塞朝第二中空室侧被推压而移动。
另外，例如停电、紧急状况时，即使开闭阀关闭、流体不能通过第二供给系统供给到第二中空室内，流体也供给到第一供给系统，活塞被时常地朝第二中空室侧推压。将其作为对应停电、紧急时电源切断的安全装置使用，可实现移动装置的小型化。
对于上述发明并没有特别限定，但优选的是，上述第一供给系统，具有可调节流体的流量或压力的调节机构(技术方案2)。这样，可以恰当地调节活塞的推力。
对于上述发明并没有特别限定，但优选的是，上述移动机构，设在测试被测试电子部件电气特性的电子部件测试装置上；上述第一供给系统，即使在上述电子部件测试装置的电源切断时，也能确保从上述流体供给源的流体供给；上述第二供给系统具有的上述开闭阀，包含被上述电源供给的电力驱动、当上述电源切断时将上述第二供给系统阻断的电磁阀(技术方案3)。
对于上述发明并没有特别限定，但优选的是，上述杆，贯通上述第一中空室，在其另一端连接于上述部件(技术方案4)。
对于上述发明并没有特别限定，但优选的是，上述部件，是用于吸附保持上述被测试电子部件的保持部(技术方案5)。
对于上述发明并没有特别限定，但优选的是，上述部件，是开闭上述腔室内的运送路或开口部的闸板(技术方案6)。
对于上述发明并没有特别限定，但优选的是，上述活塞，沿铅直方向可移动地插入上述缸筒内；上述第一中空室，形成在上述活塞的上方或下方；上述第二中空室，形成在上述活塞的下方或上方(技术方案7)。
另外，为了实现上述目的，本发明提供的电子部件测试装置，使被测试零件的输入输出端子与测试头的触点部电接触，测试上述被测试电子部件的电气特性，其特征在于，备有上述任意技术方案所记载的移动装置(技术方案8)。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的电子部件测试装置的概略侧视图。
图2是表示本发明实施方式的电子部件测试装置的立体图。
图3是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中的、托盘的处理的示意图。
图4是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中采用的IC堆料器的示意图。
图5是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中采用的用户托盘的示意图。
图6是表示本发明实施方式中的XY运送装置的可动头的侧视图。
图7是图6所示可动头的气缸的剖视图及空气供给系统的框图。
图8是沿图7中的VIII-VIII线的剖视图。
图9是沿图7中的IX-IX线的剖视图。
图10是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中采用的测试托盘的分解立体图。
图11A是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中设在测试腔室与消热腔室之间的托盘运送路上的闸板的概略剖视图，表示闸板将托盘运送路关闭着的状态。
图11B是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中设在测试腔室与消热腔室之间的托盘运送路上的闸板的概略剖视图，表示闸板将托盘运送路开放的状态。
图12A是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中设在均热腔室入口的闸板的概略剖视图，表示闸板将入口侧开口部关闭着的状态。
图12B是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中设在均热腔室入口的闸板的概略剖视图，表示闸板将入口侧开口部开放的状态。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施方式。
图1是表示本发明实施方式的电子部件测试装置的概略侧视图。图2是表示本发明实施方式的电子部件测试装置的立体图。图3是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中的托盘的处理的示意图。
另外，图3是用于理解本发明实施方式的电子部件测试装置中的、托盘的处理方法的图，实际上，也有将上下方向并排配置的部件平面地表示的部分。因此，参照图2说明其机械(三维的)构造。
本发明实施方式的电子部件测试装置，在对IC元件付与高温或低温的热应力的状态，测试(检查)IC元件是否正确地动作，根据该测试结果将IC元件分类，该电子部件测试装置由处理器1、测试头5和测试机9构成。该电子部件测试装置对IC元件的测试，是从收容了多个作为测试对象的IC元件的托盘(下面也称为用户托盘，见图5)中，把IC元件换放到运送到处理器1内的托盘(下面也称为测试托盘，见图10)上而得以实施的。
为此，本实施方式中的处理器1，如图1至图3所示，由收纳部200、装料部300、腔室部100和卸料部400构成。收纳部200收纳将要被测试的IC元件，并且将测试后的IC元件分类收纳。装料部300把从收纳部200送来的IC元件送入腔室部100。腔室部100包含有测试头5。卸料部400把在腔室部100接受测试后的测试后的IC元件分类取出。
设在测试头5上的插座50，通过图1所示的电缆7与测试机6连接，把与插座50电气连接的IC元件，通过电缆7与测试机6连接，用来自该测试机6的测试信号测试IC元件。另外，如图1所示，在处理器1的下部的一部分设有空间，测试头5可更换地配置在该空间内，通过形成在处理器1的装置底盘上的贯通孔，可使IC元件与测试头5上的插座50电气接触。IC元件的品种更换时，更换成为另一测试头，该更换的另一测试头具有适合于该品种IC元件的形状、销数的插座。
下面，详细说明处理器1的各部。
<收纳部200>
图4是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中采用的IC堆料器的分解立体图。图5是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中采用的用户托盘的立体图。
收纳部200备有测试前IC堆料器201、和测试后IC堆料器202。测试前IC堆料器201收纳测试前的IC元件。测试后IC堆料器202收纳根据测试结果分类的IC元件。
这些堆料器201、202，如图4所示，备有框状的托盘支承框203、和升降器204。该升降器204从托架支承框203的下部进入，可朝着上部升降。在托盘支承框203上，叠置着若干用户托盘KST，仅该叠置着的用户托盘KST被升降器204上下移动。另外，本实施方式中的用户托盘KST，例如如图5所示，可收容IC元件的收容部配置成10行×6排。
本实施方式中，如图2和图3所示，作为测试前IC堆料器201，设有2个堆料器STK-B，与其相邻地，设有2个空堆料器STK-E，在该空堆料器STK-E上，叠置着送往卸料部400的空的用户托盘。另外，在该空堆料器STK-E的旁边，作为测试后IC堆料器202，设有8个堆料器STK-1、STK-2、...、STK-8，根据测试结果，最多可分成8类进行收纳。即，除了合格品和不合格品外，在合格品中还可以分成动作速度为高速、中速、低速的，或者不合格品中还可以分成需要再测试的等。
<装料部300>
图6是表示本发明实施方式中的XY运送装置的可动头的侧视图。图7是图6所示可动头的气缸的剖视图及空气供给系统的框图。图8是图7中的VIII-VIII线剖视图。图9是图7中的IX-IX线剖视图。图10是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中采用的测试托盘的分解立体图。
上述用户托盘KST，由设在收纳部200与装置底盘101之间的托盘移送臂205，从装置底盘101的下侧，运送到装料部300的窗部306。并且，在该装料部300，利用XY运送装置304，把装在用户托盘KST内的IC元件先运送到精准器(preciser)305，在这里修正了IC元件的相互位置关系后，再用XY运送装置304，把移送到该精准器305的IC元件，放到停止在装料部300的测试托盘TST上。
把IC元件从用户托盘KST放到测试托盘TST上的XY运送装置304，如图2所示，备有：架设在装置底盘101上的2根的轨301、借助该2根的轨301可在测试托盘TST与用户托盘KST之间往复移动(把该方向作为Y方向)的可动臂302、支承在可动臂302上并可沿可动臂302向X轴方向移动的可动头303。
可动头303，如图6所示，由第一基本部件303a、X轴方向直线导引件303b、第二基本部件303c、Z轴方向直线导引件303a、吸附头303e和气缸305构成。
第一基本部件303a，具有大致L字形的截面形状，用其上部安装在可动臂302上。在该第一基本部件303a的、朝下方伸出部分的内侧侧面上，沿X轴方向设有X轴方向直线导引件303b的导轨303b2。
第二基本部件303c中，在与第一基本部件303a相向的主面上，设有X轴方向直线导引件303b的导台303b1，该导台303b1被设在第一基本部件303a上的导轨303b2导引，这样，第二基本部件303c相对于第一基本部件303a沿X轴方向移动。另外，在第二基本部件303c的另一个主面上，设有Z轴方向直线导引件303d的导轨303d2。
在吸附头303e的上部侧面上，设有Z轴方向直线导引件303d的导台303d1，该导台303d1被设在第二基本部件303c上的导轨303d2导引，这样，吸附头303e相对于第二基本部件303c沿Z轴方向移动。在吸附头303e的下部，朝下地安装着吸附保持IC元件的吸附垫303g。
在第一基本部件303a的上面的端部，按杆305h朝下的姿势设置着气缸305。在该气缸305的前端，设有容许沿X轴方向移动的直线导引件305i。在该直线导引件305i上，支承有从吸附头303e朝杆305h伸出的连接部件303f，该连接部件303f可沿X轴方向移动。气缸305上下移动时，可使吸附头303e相对于第二基本部件303c上下移动。
设在该可动头303上的气缸305，是双动型单杆式的空气压缸。如图6所示，杆305b朝下地配置。该气缸305，如图7所示，由圆筒状的缸筒305a、可沿铅直方向移动地插入在缸筒305a内的活塞305c、形成在活塞305c下方的第一中空室305d、形成在活塞305c上方的第二中空室305f和杆305h构成，该杆305h其一端与活塞305c连接，贯通第一中空室305d和形成在缸筒305a上的贯通孔305b。
第一中空室305d，通过与第一孔口305e连接着的第一供给系统306，与设在处理器1外部的空气供给装置308连接。在该第一供给系统306上，概不设置当处理器1的电源断开时将供给系统阻断的部件(例如螺线管阀等)。因此，即使将处理器1的电源切断时，也能确保从空气供给装置308向气缸305的第一中空室305d供给空气。
相对于此，第二中空室305f，通过与第二孔口305g连接着的第二供给系统307，与空气供给装置308连接。在该第一供给系统307上，设有开放/阻断空气供给的螺线管阀307a，该螺线管阀307a由处理器1的控制装置309控制开闭，当处理器1的电源被切断时，停止向第二中空室305f供给空气。另外，在第二供给系统307中，用于开放/阻断空气供给的机构，本发明中不特别限定于螺线管307a，例如也可以是机械式或利用空气马达的阀等。
采用上述构造的气缸305的可动头303中，使吸附头303e上升了时，将螺线管阀307a关闭，停止通过第二供给系统307向第二中空室305f供给空气。这时，由于空气时常地通过第一供给系统306被供给到第一中空室305d，所以，活塞305c在缸筒305a内上升，随之吸附头303e上升。
相对于此，使吸附头303e下降了时，将螺线管阀307a打开，通过第二供给系统307，从空气供给装置308向第二中空室305f供给空气。这时，被供给到第一和第二中空室305d、305f的空气的压力如果实质上相同，如图8和图9所示，由于第一中空室305d中的活塞305c的受压面积与第二中空室305f中的活塞305c的受压面积的差，活塞305c在缸筒305a内下降，随之吸附头303e下降。
即，设活塞305c的上面的面积为SA，本实施方式中，由于杆303h朝下方伸出，所以，活塞305c的下面的面积，是从SA减去杆305h的截面面积(s)的部分而得的SB(SB＝SA-s)，相对于第一中空室305d中的活塞305c的受压面积SA，第二中空室305f中的活塞305c的受压面积SB相对变小(SA>SB)。因此，当实质上相同的压力(P)的空气被供给到第一中空室305d和第二中空室305f时，与面积的差部分SA-SB相应地，第二中空室305f的力变强(FA＝SA×P>SB×P＝FB)，所以，活塞305c在缸筒305a内下降，随之吸附头303e下降。
通常，气缸的推力是由气缸直径、空气压力等唯一决定的，但本实施方式中，如上所述，由于利用受压面积的差，所以，可得到小的推力，可容易防止不耐冲击的IC元件破损。
另外，本实施方式中，即使处理器1的电源被切断，空气也通过第一供给系统306从空气供给装置308被供给到第一中空室305d，而随着处理器1的电源切断，由于螺线管阀307a关闭，所以，通过第二供给系统307对第二中空室305f的空气供给被停止。因此，例如，停电、紧急状况时即使处理器1的电源被切断，活塞305c也借助第一中空室305d内的压力自动地上升，所以，可防止吸附头303e碰撞装置底盘101或其它构造物等而破损。
在第一供给系统306，设置用于调节空气压力的调节器306a。可用该调节器306a调节供往第一中空室305d的空气的压力，调节活塞305c的推力。为了对应停止、紧急状况时的电源切断，只要确保能支承活塞305c自重的程度的压力即可，可考虑作用于IC元件的冲击荷重等来决定。
另外，调节器306a不受处理器1的控制装置309控制，即使处理器1的电源被切断，也不会阻断空气供给路径。另外，本发明中，也可以在第一供给系统上设置用于调节空气流量的速度控制器，代替调节器。
本实施方式中，共装有8个上述构造的可动头303，一次可将8个IC元件从用户托盘KST换放到测试托盘TST上。
图10是表示本实施方式中采用的测试托盘TST的立体图。该测试托盘TST，在方形框12上平行且等间隔地设置了若干个挡条13，在这些挡条13的两侧、以及与挡条13相向的框12的边12a上，分别等间隔地突出形成了若干个安装片14。这些挡条13之间或挡条13与边12a之间，由2个安装板14构成了嵌件收容部15。
在各嵌件收容部15，分别能收容一个嵌件16，该嵌件16利用扣件17呈悬浮状态地安装在2个安装片14上。为此，在嵌件16的两端部，分别形成了往安装片14上安装用的安装用孔21。该嵌件16，例如在1个测试托盘TST上安装着16×4个左右。
另外，各嵌件16具有相同形状、相同尺寸，IC元件收容在各嵌件16中，嵌件16的IC收容部19根据所收容的IC元件的形状而决定，图10所示例中是方形的凹部。
<腔室部100>
图11A和图11B是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中设在测试腔室与消热腔室之间的托盘运送路上的闸板的概略剖视图，图11A表示闸板将托盘运送路关闭着的状态，图11B表示闸板将托盘运送路开放的状态。图12A和图12B是表示本发明实施方式的电子部件测试装置中设在均热腔室入口的闸板的概略剖视图，图12A表示闸板将入口关闭着的状态，图12B表示闸板将入口开口部开放的状态。
上述测试托盘TST，在装料部300装入了IC元件后，被送入腔室部100，在IC元件装在测试托盘TST上的状态，进行各IC元件的测试。
腔室部100由均热腔室110、测试腔室120和消热腔室130构成。均热腔室110，对装在测试托盘TST上的IC元件施加所需的高温或低温的热应力。测试腔室120，使在该均热腔室110被付与了热应力状态的IC元件与测试头5接触。消热腔室130，从在测试腔室120测试后的IC元件中，消除被施加的热应力。
另外，消热腔室130，最好与均热腔室110、测试腔室120热绝缘。实际上，在均热腔室110和测试腔室120的区域被施加了预定的热应力，消热腔室130虽然与它们是热绝缘，但为了方便起见，将它们统称为腔室部100。
均热腔室110，如图2所示，配置成比测试腔室120朝上方突出。如图3的示意图所示，在该均热腔室110的内部设有垂直运送装置，在测试腔室120成为空状态之前的期间，若干个测试托盘TST支承在该垂直运送装置上待机。主要是在该待机中，IC元件被施加了高温或低温的热应力。
作为测试腔室120，在其中央部配置测试头5，测试托盘TST被运送到测试头5上，使IC元件的输入输出端子与测试头5的插座50的接触销电接触，这样，实施IC元件的测试。
一次与测试头5连接的IC元件，如果是4行16排地排列着的64个IC元件，则每隔1排地、共8排的IC元件同时被测试。即，第一次的测试中，从第一排起，使每隔1排配列着32个IC元件与测试头5的插座50连接，进行测试，在第二次的测试中，使测试托盘TST移动相当于1排的量，从第二排起，对每隔1排地配列着的IC元件进行同样的测试，这样，对载置在测试托盘TST上的全部IC元件进行测试。该测试的结果，例如存储在附设于测试托盘TST的识别标记、和分配在测试托盘TST内部的IC元件的编号决定的地址内。
消热腔室130也与均热腔室110同样地，如图2所示，比测试腔室120朝上方突出地配置，如图3的示意图所示，设有垂直运送装置。并且，对于该消热腔室130，当在均热腔室110中施加了高温时，通过吹风将IC元件冷却，返回到室温。如果在均热腔室110中施加了低温，则在该消热腔室130中用热风或加热器等将IC元件加热，使其返回到不产生结露程度的温度后，将该已消热的IC元件运到卸料部400。
为了将均热腔室110及测试腔室120、与消热腔室130之间热绝缘，在测试腔室120与消热腔室130之间的托盘运送路121上，设置了可开闭的闸板122。
该闸板122，如图11A和图11B所示，可由气缸123开闭。该气缸123与设在上述XY运送装置304的可动头303上的气缸305同样是双动型单杆式气缸。该气缸123与上述气缸305同样地，杆123h朝向下方配置。
虽并未特别图示，但第一中空室123d通过与第一孔口123e连接着的第一供给系统与空气供给装置308连接。第二中空室123f，通过与第二孔口123g连接着的第二供给系统，与空气供给装置308连接。另外，第一供给系统是空气供给系统，概不设置当处理器1的电源断开时将该供给系统阻断的部件(例如螺线管阀等)；第二供给系统是空气供给系统，设有可由处理器1的控制装置309控制开闭的螺线管阀(图未示)，当处理器1的电源切断时，该系统被阻断。
由该气缸123使闸板122上升了时(关闭托盘运送路121时)，如图11A所示，将螺线管阀关闭，停止通过第二供给系统往第二中空室123f供给空气。这时，由于空气时常地通过第一供给系统被供给到第一中空室123d，所以，活塞123c在缸筒123a内上升，随之闸板122上升，将托盘运送路121关闭。
相对于此，使闸板122下降了时(将托盘运送路121开放时)，如图11B所示，将螺线管阀打开，通过第二供给系统，从空气供给装置308向第二中空室123f供给空气。这时，被供给到第一和第二中空室123d、123f的空气的压力如果实质上相同，由于活塞123c上下面的受压面积的差，活塞123c在缸筒123a内下降，随之闸板122也下降，将托盘运送路121开放。
另外，本实施方式中，即使处理器1的电源被切断，空气也通过第一供给系统从空气供给装置308被供给到第一中空室123d，而随着处理器1的电源切断，由于螺线管阀关闭，所以，通过第二供给系统对第二中空室123f的空气供给被停止。因此，例如停电、紧急状况时即使处理器1的电源被切断，活塞123c也借助第一中空室123d内的压力自动地上升，所以，可以将托盘运送路121关闭，即使处理器1的电源突然切断，也能使均热腔室110及测试腔室120、与消热腔室130热绝缘。
另外，也可以如XY运送装置304的气缸123那样，在向闸板升降用的气缸123供给空气的第一供给系统中，设置调节器，这样，可以恰当地调节活塞123c的推力。
在均热腔室110的上部，形成了用于从装置底盘101运入测试托盘TST的入口111。另外，在消热腔室130的上部，也形成了用于将测试托盘TST送出到装置底盘101的出口(图未示)。并且，在装置底盘101上，设有用于通过这些入口111或出口使测试托盘TST出入的托盘运送装置102。该托盘运送装置102，例如由旋转辊等构成。借助该托盘运送装置102，从消热腔室130运出的测试托盘TST，通过卸料部400和装料部300，返回到均热腔室部110。
在均热腔室110的入口111，为了使均热腔室110的内部与外部热绝缘，设置了可开闭的闸板113。
该闸板113，如图12A和图12B所示，可由气缸112开闭。该气缸112是与设在上述XY运送装置304上的可动头303上的气缸305同样的双动型单杆式气缸。该气缸112与上述气缸305是相反的姿势，即，杆112以朝向上方的姿势配置。
虽未特别图示，但第一中空室112d，通过与第一孔口112e连接着的第一供给系统，与空气供给装置308连接；第二中空室112f，通过与第二孔口112g连接着的第二供给系统，与空气供给装置308连接。另外，第一供给系统是空气供给系统，概不设置当处理器1的电源断开时将该供给系统阻断的部件(例如螺线管阀等)；第二供给系统是空气供给系统，设有可由处理器1的控制装置309控制开闭的螺线管阀(图未示)，当处理器1的电源切断时，该供给系统被阻断。
由该气缸112使闸板113下降了时(关闭均热腔室110的入口111时)，如图12A所示，将螺线管阀关闭，停止通过第二供给系统往第二中空室112f供给空气。这时，由于空气时常地通过第一供给系统被供给到第一中空室112d，所以，活塞112c在缸筒112a内下降，随之闸板113下降，将均热腔室110的入口111关闭。
相对于此，使闸板113上升了时(打开均热腔室110的入口111时)，如图12B所示，将螺线管阀打开，通过第二供给系统，从空气供给装置308向第二中空室112f供给空气。这时，被供给到第一和第二中空室112d、112f的空气的压力如果实质上相同，由于活塞112c的上下面的受压面积的差，活塞112c在缸筒112a内上升，随之闸板113也上升，将腔室110的入口111开放。
另外，本实施方式中，即使处理器1的电源被切断，空气也通过第一供给系统从空气供给装置308被供给到第一中空室112d，而随着处理器1的电源切断，由于螺线管阀关闭，所以，通过第二供给系统对第二中空室112f的空气供给被停止。因此，例如停电、紧急状况时即使处理器1的电源被切断，活塞112c也借助第一中空室112d内的压力自动地下降，所以，可以将均热腔室110的入口111关闭，即使处理器1的电源突然切断，也能使均热腔室110的内部与外部热绝缘。
另外，也可以如XY运送装置304的气缸123那样，在向闸板升降用的气缸112供给空气的第一供给系统中设置调节器，这样，可以恰当地调节活塞112c的推力。
另外，虽未特别图示，但在消热腔室130的出口，也设置了可由双动型单杆式气缸升降的闸板，该气缸的第一中空室，通过第一供给系统与空气供给装置308连接，第二中空室，通过第二供给系统与空气供给装置308连接。
<卸料部400>
在卸料部400，也设有2台与设置在装料部300的XY运送装置304同样构造的XY运送装置404，借助该XY运送装置404，从运出到卸料部400的测试托盘TST上，把测试后的IC元件，放到与测试结果对应的用户托盘KST上。
虽未特别图示，但在该XY运送装置404的可动头403上，也设有使吸附头沿Z轴方向升降的、双动型单杆式的气缸。与XY运送装置304的气缸305同样地，该气缸的第一中空室，通过第一供给系统与空气供给装置308连接，第二中空室通过第二供给系统与空气供给装置308连接，即使处理器1的电源突然切断，可动头403也不下降，可防止碰撞装置底盘101或其它构造物等而破损。
如图2所示，在卸料部400中的装置底盘101上，以运入卸料部400的用户托盘KST面临装置底盘101的上面的方式配置的、成对的窗部406形成有两组。
另外，虽省略图示，但在各窗部406的下侧，设有使用户托盘KST升降的升降台，在这里，使装满了测试后的IC元件的用户托盘KST下降，将该装满的托盘移交给托盘移送臂205。
另外，上面说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并不限定本发明。因此，上述实施方式所揭示的各要素包含属于本发明技术范围的全部设计变更、等同物。
在上述实施方式中，采用双动型单杆式气缸使其驱动方向与铅直方向一致，但本发明并不限定于此，也可以使驱动方向与水平方向一致。
另外，在上述实施方式中，说明了用空气压驱动的气缸，但本发明并不限定于此，例如也可是液压缸。
另外，在上述实施方式中，活塞是沿铅直方向可移动地插入在缸筒内的，但本发明并不限定于此，例如活塞也可以沿水平方向可移动地插入在缸筒内。
另外，在上述实施方式中，说明了将部件装置用于电子部件测试装置，但本发明并不限定于此，也可以用于电子部件测试装置以外的装置。

Claims (8)

1.一种移动装置，该移动装置用于使部件移动，其特征在于，备有流体压缸，该流体压缸具有：
缸筒，
能够移动地插入在上述缸筒内的活塞，
形成在上述活塞的一方侧的第一中空室，
形成在上述活塞的另一方侧、上述活塞的受压面积比上述第一中空室大的第二中空室，和
在一端与上述活塞连接、在另一端与上述部件连接的杆；
上述第一中空室，经由能够时常确保从流体供给源的流体供给的第一供给系统，与上述流体供给源连接；
上述第二中空室，经由具有能够开闭流路的开闭阀的第二供给系统，与上述流体供给源连接。
2.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，上述第一供给系统具有能够调节流体的流量或压力的调节机构。
3.如权利要求1或2所述的移动装置，其特征在于，上述移动机构设在测试被测试电子部件的电气特性的电子部件测试装置上；
上述第一供给系统，即使在上述电子部件测试装置的电源被切断时，也能确保从上述流体供给源的流体供给；
上述第二供给系统所具有的上述开闭阀，包括利用从上述电源供给的电力驱动、当上述电源被切断时将上述第二供给系统关闭的电磁阀。
4.如权利要求1至3中任一项所述的移动装置，其特征在于，上述杆贯通上述第一中空室而在其另一端与上述部件连接。
5.如权利要求3或4所述的移动装置，其特征在于，上述部件是用于吸附保持上述被测试电子部件的保持部。
6.如权利要求3或4所述的移动装置，其特征在于，上述部件是用于开闭腔室内的运送路或开口部的闸板。
7.如权利要求5或6所述的移动装置，其特征在于，上述活塞能够沿铅直方向移动地插入在上述缸筒内；
上述第一中空室形成在上述活塞的上方或下方；
上述第二中空室形成在上述活塞的下方或上方。
8.一种电子部件测试装置，该电子部件测试装置使被测试电子部件的输入输出端子与测试头的触点部电接触，测试上述被测试电子部件的电气特性，其特征在于，备有权利要求1至7中任一项所述的移动装置。
CNA2007800075222A 2006-03-02 2007-02-21 移动装置及电子部件测试装置 Pending CN101395487A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006056712 2006-03-02
JP056712/2006 2006-03-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101395487A true CN101395487A (zh) 2009-03-25

Family

ID=38509271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007800075222A Pending CN101395487A (zh) 2006-03-02 2007-02-21 移动装置及电子部件测试装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090189631A1 (zh)
JP (1) JP5202297B2 (zh)
KR (1) KR20080099335A (zh)
CN (1) CN101395487A (zh)
TW (1) TW200739078A (zh)
WO (1) WO2007105435A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105980869A (zh) * 2013-12-03 2016-09-28 株式会社幸福日本 电子设备的处理器
CN105992955A (zh) * 2013-12-03 2016-10-05 株式会社幸福日本 Ic处理装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009104267A1 (ja) * 2008-02-21 2009-08-27 株式会社アドバンテスト 電子部品の移載方法およびそれを実行するための制御プログラム
WO2011038297A1 (en) 2009-09-26 2011-03-31 Centipede Systems, Inc. Apparatus for holding microelectronic devices
JP2011163807A (ja) 2010-02-05 2011-08-25 Advantest Corp 電子部品試験装置
DE102010023764B4 (de) 2010-06-15 2019-10-17 Infiana Germany Gmbh & Co. Kg Einlegeschlauch umfassend eine UV-Strahlung durchlässige Mehrschichtfolie sowie Rohrsanierungssystem umfassend den Einlegeschlauch
CN101885420B (zh) * 2010-07-20 2012-05-30 格兰达技术（深圳）有限公司 一种托盘装料方法及振动式托盘装料机
CN105083982A (zh) * 2015-08-26 2015-11-25 苏州金牛精密机械有限公司 一种基于单动力源实现自动移料的机构
KR102039844B1 (ko) * 2015-10-28 2019-11-01 미쓰이금속광업주식회사 프린트 배선판의 제조 방법
TWI637889B (zh) * 2016-06-15 2018-10-11 萬潤科技股份有限公司 貼合製程之元件搬送方法及裝置
KR20200071357A (ko) * 2018-12-11 2020-06-19 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
CN118226176A (zh) * 2019-06-19 2024-06-21 泰克元有限公司 测试腔室

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5708222A (en) * 1994-08-01 1998-01-13 Tokyo Electron Limited Inspection apparatus, transportation apparatus, and temperature control apparatus
KR0144230B1 (ko) * 1995-04-06 1998-08-17 김주용 웨이퍼 테스트용 프로브 스테이션의 프로브 카드 고정장치
WO1998016781A1 (en) * 1996-10-15 1998-04-23 Reliability Incorporated Expandable panel for environmentally controllable chamber
DE19740029C2 (de) * 1997-09-11 1999-07-15 Stabilus Gmbh Aktives Stellsystem
KR100292612B1 (ko) * 1997-12-08 2001-08-07 윤종용 반도체 웨이퍼 정렬시스템 및 이를 이용하는 웨이퍼 정렬방법
US6551122B2 (en) * 2000-10-04 2003-04-22 Teradyne, Inc. Low profile pneumatically actuated docking module with power fault release
JP3941914B2 (ja) * 2001-03-12 2007-07-11 日立ビアメカニクス株式会社 ワーク加工装置
WO2006009253A1 (ja) * 2004-07-23 2006-01-26 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法
DE112006000019T5 (de) * 2006-02-13 2008-07-24 Advantest Corp. Kontaktstößel, Kontaktarm und Prüfgerät für elektronische Bauelemente
US7405582B2 (en) * 2006-06-01 2008-07-29 Advantest Corporation Measurement board for electronic device test apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105980869A (zh) * 2013-12-03 2016-09-28 株式会社幸福日本 电子设备的处理器
CN105992955A (zh) * 2013-12-03 2016-10-05 株式会社幸福日本 Ic处理装置
CN105980869B (zh) * 2013-12-03 2019-05-21 株式会社幸福日本 电子设备的处理器

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080099335A (ko) 2008-11-12
TW200739078A (en) 2007-10-16
JP5202297B2 (ja) 2013-06-05
JPWO2007105435A1 (ja) 2009-07-30
US20090189631A1 (en) 2009-07-30
WO2007105435A1 (ja) 2007-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101395487A (zh) 移动装置及电子部件测试装置
CN101180548A (zh) 电子部件的取放机构、电子部件处理装置以及电子部件的吸附方法
CN103996642B (zh) 分选机以及部件检查装置
CN1837841B (zh) 用于测试半导体器件的处理机
JP4789125B2 (ja) 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置
CN1124492C (zh) Ic试验装置
KR102045083B1 (ko) 부품 검사 장치 및 핸들러
JP3016981B2 (ja) 自動テストハンドラー用ピック・プレース装置
CN104678285B (zh) 搬送载体及器件搬送装置
CN103185849A (zh) 电子元件测试装置
KR101767663B1 (ko) 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법
CN205801548U (zh) 三自由度模拟失重气浮平台
US6384360B1 (en) IC pickup, IC carrier and IC testing apparatus using the same
US20080075574A1 (en) Picker and head assembly with the pickers
CN108957180A (zh) 高稳定性指纹模组测试装置
CN103226154A (zh) 间隔变更装置、电子元件操作装置以及电子元件测试装置
KR20050055685A (ko) 테스트 핸들러
CN101088634A (zh) 预烧分拣机及使用该预烧分拣机的分拣方法
JP2002257900A (ja) 試験用電子部品搬送媒体、電子部品試験装置および試験方法
KR101321508B1 (ko) 진단스트립 포장장치
TWI649567B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
KR102248226B1 (ko) 이차전지용 이동형 온도측정기구 및 이를 포함하는 충방전 장치
KR100401014B1 (ko) 테스트 핸들러
KR100556301B1 (ko) 스마트 배터리의 배터리셀 선별수납장치
JPWO2008142752A1 (ja) トレイ格納装置及び電子部品試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090325