DE112006000019T5

DE112006000019T5 - Kontaktstößel, Kontaktarm und Prüfgerät für elektronische Bauelemente

Info

Publication number: DE112006000019T5
Application number: DE112006000019T
Authority: DE
Inventors: Ayumu Mizushima; Jun Ogura
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2006-02-13
Filing date: 2006-02-13
Publication date: 2008-07-24
Also published as: US7609052B2; KR20080099322A; US20070200555A1; KR101042653B1; JPWO2007094034A1; JP4537394B2; MY144435A; WO2007094034A1

Abstract

Kontaktstößel (220a–220f) zur Anbringung an einem vorderen Ende eines Kontaktarms (210), um ein zu prüfendes elektronisches Bauelement (10) mit einem Kontaktteil (310) eines Prüfkopfes (300) in Kontakt zu bringen und einen Druck auf das geprüfte Bauelement auszuüben, mit:
einer Halteeinrichtung (240) zum Halten des zu prüfenden elektronischen Bauelements (10),
einem ersten Druckglied (250) zur Druckausübung auf einen Körper des zu prüfenden Bauelements,
einer Wärmeleiteinrichtung (230) zur Zufuhr von Wärme zu dem ersten Druckglied,
wobei das erste Druckglied (250) und die Wärmeleiteinrichtung (230) miteinander in wärmeleitender Berührung stehen und
das erste Druckglied so angeordnet ist, daß es eine feine Bewegung in einer Richtung ausführen kann, in der Druck auf das zu prüfende Bauelement ausgeübt wird.

Description

[Technisches Gebiet]
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kontaktstößel, der am vorderen Ende eines Kontaktarms angebracht ist, der ein integriertes Halbleiterbauelement oder eine andere Art elektronischer Bauelemente (nachstehend zusammenfassend als "ICs" bezeichnet) mit einem Kontaktteil eines Prüfkopfes in Kontakt bringt und einen Druck auf das IC ausübt, sowie auf einen Kontaktarm und ein Prüfgerät für elektronische Bauelemente, die mit einem solchen Kontaktstößel ausgerüstet sind.
[Stand der Technik]
Bei der Herstellung von ICs oder anderen elektronischen Bauelementen wird ein Prüfgerät dazu verwendet, die Leistung und die Funktionen der ICs in einem Zustand zu prüfen, in dem sie mit einer Umhüllung (Package) versehen sind. An einem "Handler", der Teil des Prüfgerätes ist, wird eine große Anzahl von ICs, die auf einem Tablar gehalten sind, in den Handler eingebracht. Während die ICs einer Hochtemperaturbeanspruchung ausgesetzt werden, werden die Eingangs- und Ausgangsklemmen der ICs mit dem Kontaktteil des Prüfkopfes in elektrischen Kontakt gebracht, damit das Bauelement mit einem Hauptsystem des Prüfgerätes (im folgenden auch als "Tester") bezeichnet, geprüft werden kann. Wenn die Prüfung beendet ist, wird jedes IC vom Prüfkopf abgenommen und auf ein anderes Tablar umgeladen und dabei entweder in die Kategorie fehlerfreier Bauelemente oder die Kategorie schadhafter Bauelemente einsortiert.
In einem Prüfgerät für logische ICs werden zwei, vier, acht oder eine andere relativ kleine Anzahl von ICs von den Kontaktarmen aufgenommen, gehalten und gleichzeitig bewegt und gegen die Kontaktteile des Prüfkopfes angedrückt, damit sie geprüft werden.
Am vorderen Ende eines Kontaktarms zum Prüfen eines QFP (Quad Flat Package) ist lösbar ein Kontaktstößel 220 angebracht, wie er in 13 gezeigt ist. Dieser Kontaktstößel 220' besitzt ein erstes Druckglied 250, das auf die obere Oberfläche der Umhüllung 11 des ICs 10 drückt, ein zweites Druckglied 260, das auf die Klemmen 12 des ICs drückt, und einen Basisteil 230, an den die ersten und zweiten Druckglieder 250 und 260 angeschraubt sind.
Bei dieser Art von Kontaktstößeln 220' wird die von einer am Körper des Kontaktarms 200 vorgesehenen (nicht gezeigten) Heizung oder einer Kühl- und Heizquelle zugeführte Wärme durch den Basisteil 230 und das erste Druckglied 250 auf das IC geleitet, so daß dieses während der Prüfung einer thermischen Beanspruchung ausgesetzt wird (Pfeil in 13).
Wenn jedoch Schwankungen in der Dicke der Umhüllung 11 oder der Höhe der Klemmen 12 zu prüfenden ICs auftreten, besteht die Gefahr, daß das IC keiner geeigneten thermischen Beanspruchung ausgesetzt wird oder die Klemmen 12 bei übermäßiger Druckausübung verbogen werden.
Abweichungen bei der Herstellung und dergleichen können dazu führen, daß eine Umhüllung 11 verhältnismäßig dünn wird oder vordere Enden der Klemmen 12 verhältnismäßig hoch werden, und dann wird bei einem IC 10a, das von den vorderen Enden der Klemmen 12 bis zur oberen Oberfläche der Umhüllung 11 gemessen eine geringe Höhe aufweist, wie in 14A gezeigt ist, das zweite Druckglied 260 die Klemmen 12 berühren, doch das erste Druckglied 250 kommt nicht mit der oberen Oberfläche der Umhüllung 11 in Berührung. Infolgedessen wird die Wärmeleitung zu dem IC 10a instabil. Es besteht deshalb das Problem, daß die Temperatureinwirkung nicht ausreicht und bei der Prüfung der Bauelemente keine stabile Prüfqualität mehr erreicht wird. Weiterhin besteht das Problem, daß die Klemmen 12 aufgrund übermäßiger Druckausübung verbogen werden. Es wird verlangt, daß die Verformung der Klemmen 12 des geprüften ICs 10 so weit wie möglich vermieden wird.
Andererseits können Abweichungen bei der Herstellung und dergleichen dazu führen, daß eine Umhüllung 11 verhältnismäßig dick ausfällt oder die vorderen Enden der Klemmen 12 verhältnismäßig flach werden oder Staub und dergleichen an der Umhüllung 11 haftet, so daß bei einem IC 10b, das von den vorderen Enden der Klemmen 12 bis zur oberen Oberfläche der Umhüllung 11 gemessen eine große Höhe aufweist, wie in 14B gezeigt ist, das erste Druckglied 250 die obere Oberfläche der Umhüllung berührt, aber das zweite Druckglied 260 nicht die Klemmen 12 berührt. Deshalb besteht das Problem, daß die Klemmen 12 verbogen werden, weil sie einem übermäßigen Druck durch die Kontaktstifte 320 des Kontaktteils 310 ausgesetzt sind.
[Darstellung der Erfindung]
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Kontaktstößel zu schaffen, der in der Lage ist, ungeachtet von Abweichungen in der Form der zu prüfenden elektronischen Bauelemente eine stabile Wärmeleitung zu ermöglichen und die Bauelemente einer angemessenen thermischen Beanspruchung auszusetzen, sowie einen Kontaktarm und ein Prüfgerät zu schaffen, die mit einem solchen Kontaktstößel ausgerüstet sind.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist gemäß der vorliegenden Erfindung ein Kontaktstößel vorgesehen, der an einem vorderen Ende eines Kontaktarms anzubringen ist, um ein zu prüfendes elektronisches Bauelement mit einem Kontaktteil eines Prüfkopfes in Kontakt zu bringen und einen Druck auf das geprüfte Bauelement auszuüben, mit einer Halteeinrichtung zum Halten des zu prüfenden elektronischen Bauelements, einem ersten Druckglied zur Druckausübung auf einen Körper des zu prüfenden Bauelements, und einer Wärmeleiteinrichtung zur Zufuhr von Wärme zu dem ersten Druckglied, wobei das erste Druckglied und die Wärmeleiteinrichtung miteinander in wärmeleitender Berührung stehen und das erste Druckglied so angeordnet ist, daß es eine feine Bewegung in einer Richtung ausführen kann, in der Druck auf das zu prüfende Bauelement ausgeübt wird (siehe Anspruch 1).
Gemäß der Erfindung kann das erste Druckglied mit der Wärmeleiteinrichtung in Berührung gebracht und fein in der Druckausübungsrichtung bewegt werden. Durch diese Feineinstellung des ersten Druckgliedes wird es möglich, Abweichungen in den Abmessungen der zu prüfenden elektronischen Bauelemente in Richtung ihrer Höhe auszugleichen. Da außerdem das erste Druckglied mit der Wärmeleiteinrichtung in Kontakt gebracht wird, ist es möglich, das zu prüfende elektronische Bauelement einer geeigneten thermischen Beanspruchung auszusetzen.
Bei der oben beschriebenen Erfindung, ohne besonders hierauf beschränkt zu sein, ist vorzugsweise das erste Druckglied in eine Vielzahl von Druckseg menten aufgeteilt, und der Kontaktstößel weist außerdem eine erste Spanneinrichtung zum Vorspannen der Drucksegmente in einer Richtung auf, in der die Drucksegmente und die Wärmeleiteinrichtung miteinander in Berührung kommen, so daß eine Wärmeleitung ermöglicht wird (siehe Anspruch 2).
Bei der oben beschriebenen Erfindung, ohne besonders hierauf beschränkt zu sein, ist vorzugsweise die erste Spanneinrichtung eine elastische Einrichtung, die die Drucksegmente in Richtungen drückt, in denen die Drucksegmente und die Wärmeleiteinrichtung miteinander in Berührung kommen, so daß Wärmeleitung ermöglicht wird, oder eine Zugeinrichtung zum Ziehen der Drucksegmente in Richtungen, in denen die Drucksegmente und die Wärmeleiteinrichtung miteinander in Berührung kommen, so daß Wärmeleitung ermöglicht wird (siehe Anspruch 3).
Bei der oben beschriebenen Erfindung, ohne besonders hierauf beschränkt zu sein, weist der Kontaktstößel außerdem vorzugsweise ein zweites Druckglied auf, das einen Druck auf die Eingangs- und Ausgangsklemmen des zu prüfenden elektronischen Bauelements ausübt (siehe Anspruch 4).
Bei der oben beschriebenen Erfindung, ohne besonders hierauf beschränkt zu sein, ist der Kontaktstößel vorzugsweise lösbar an einem vorderen Ende des Kontaktarms angebracht (siehe Anspruch 5).
In einer speziellen Konfiguration hat das erste Druckglied vorzugsweise eine konkave Form, die Wärmeleiteinrichtung hat eine konvex vorspringende Form entsprechend zu der konkaven Form des ersten Druckgliedes, und die innere Umfangsfläche der Höhlung der Drucksegmente und die äußere Umfangsfläche der konvex vorspringenden Kontur der Wärmeleiteinrichtung stehen miteinander in Berührung, so daß Wärmeleitung ermöglicht wird (siehe Anspruch 6).
Bei der oben beschriebenen Erfindung, ohne besonders hierauf beschränkt zu sein, weist der Kontaktstößel außerdem vorzugsweise eine zweite Spanneinrichtung zum Vorspannen der Drucksegmente in einer Richtung auf, die im wesentlichen rechtwinklig zu einer Hauptfläche des zu prüfenden elektronischen Bauelements verläuft (siehe Anspruch 7).
Bei der oben beschriebenen Erfindung, ohne besonders hierauf beschränkt zu sein, ist vorzugsweise die konkave innere Umfangsfläche des ersten Druckgliedes geneigt und die konvexe äußere Umfangsfläche der Wärmeleiteinrichtung ist in entsprechender Weise geneigt (siehe Anspruch 8).
In einer weiteren spezifischen Konfiguration hat das erste Druckglied vorzugsweise eine konvex vorspringende Form, die Wärmeleiteinrichtung hat eine konkave Form entsprechend der vorspringenden Form des ersten Druckgliedes, und die äußeren Umfangsflächen der vorspringenden Konturen der Drucksegmente und die innere Umfangsfläche der Höhlung der Wärmeleiteinrichtung stehen miteinander in Berührung, so daß Wärmeleitung ermöglicht wird (siehe Anspruch 9).
Bei der oben beschriebenen Erfindung, ohne besonders hierauf beschränkt zu sein, weist der Kontaktstößel vorzugsweise außerdem eine zweite Spanneinrichtung zum Vorspannen der Drucksegmente in einer Richtung auf, die im wesentlichen rechtwinklig zu einer Hauptfläche des zu prüfenden elektronischen Bauelements verläuft (siehe Anspruch 10).
Bei der oben beschriebenen Erfindung, ohne besonders hierauf beschränkt zu sein, ist vorzugsweise die vorspringende äußere Umfangsfläche des ersten Druckgliedes geneigt, und die innere Umfangsfläche der Höhlung der Wärmeleiteinrichtung ist in entsprechender Weise geneigt (siehe Anspruch 11).
Weiterhin ist zur Lösung der oben genannten Aufgabe gemäß der vorliegenden Erfindung ein Kontaktstößel vorgesehen, der an einem vorderen Ende eines Kontaktarms anzubringen ist, der ein zu prüfendes elektronisches Bauelement mit einem Kontaktteil eines Prüfkopfes in Kontakt bringt und einen Druck auf das zu prüfende Bauelement ausübt, mit einer Halteeinrichtung zum Aufnehmen und Halten des zu prüfenden elektronischen Bauelements durch Saugwirkung, einem ersten Druckglied zum Berühren eines Umhüllungskörpers des von der Halteeinrichtung gehaltenen Bauelements und zum Einleiten von Wärme, die von einer Kühl-/Heiz-Quelle in dem Kontaktarm geliefert wird, in das Bauelement oder zum Ableiten von im Zusammenhang mit dem Leistungsverbrauch des geprüften Bauelements selbst erzeugter Wärme von dem Bauelement, einer Wärmeleiteinrichtung zur Wärmeleitung zwischen dem Kontaktarm und dem ersten Druckglied, und einem zweiten Druckglied, das ein elektrisch isolierendes Element zur Druckausübung auf Eingangs-/Ausgangs-Klemmen des Bauelements aufweist, wobei das erste Druckglied und die Wärmeleiteinrichtung zu einer feinen Bewegung relativ zueinander in einer Richtung in der Lage sind, in der Druck auf das elektronische Bauelement ausgeübt wird, das erste Druckglied und die Wärmeleiteinrichtung miteinander in Berührung stehen, so daß Wärmeleitung ermöglicht wird, und der Kontaktstößel den Kontaktarm berührt, so daß er zur Wärmeleitung in der Lage ist und sich je nach Art der zu prüfenden elektronischen Bauelemente von dem Kontaktarm lösen läßt (siehe Anspruch 12).
Weiterhin ist zur Lösung der oben genannten Aufgabe gemäß der vorliegenden Erfindung ein Kontaktarm vorgesehen, der dazu dient, ein zu prüfendes elektronisches Bauelement mit einem Kontaktteil eines Prüfkopfes in Kontakt zu bringen und der einen der oben genannten Kontaktstößel sowie eine Heizeinrichtung zum Erhitzen des Bauelements über die Wärmeleiteinrichtung und das erste Druckglied des Kontaktstößels aufweist, wobei der Kontaktstößel am vorderen Ende des Kontaktarms angebracht ist (siehe Anspruch 13).
Weiterhin ist zur Lösung der oben genannten Aufgabe gemäß der vorliegenden Erfindung ein Prüfgerät für elektronische Bauelemente vorgesehen, das dazu dient, Eingangs-/Ausgangs-Klemmen eines zu prüfenden elektronischen Bauelements mit einem Kontaktteil eines Prüfkopfes in elektrischen Kontakt zu bringen und die elektrischen Eigenschaften des Bauelements zu prüfen, und das mit dem oben beschriebenen Kontaktarm ausgerüstet ist (siehe Anspruch 14).
[KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN]
1 ist ein Grundruß eines Prüfgerätes für elektronische Bauelemente gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung.
2 ist ein Schnitt längs der Linie II-II in 1.
3 ist eine Seitenansicht und zeigt einen Kontaktarm gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung.
4 ist eine Schnittdarstellung eines Kontaktstößels gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung.
5 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Kontaktstößels gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung.
6 ist ein vergrößerter Schnitt durch einen Kontaktstößel gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung.
7 ist eine Schnittdarstellung zur Erläuterung eines Wärmeleitpfades in einem Kontaktstößel gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung.
8 ist eine Schnittdarstellung eines Kontaktstößels gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung.
9 ist eine Schnittdarstellung eines Kontaktstößels gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung.
10 ist eine Schnittdarstellung eines Kontaktstößels gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung.
11 ist eine Schnittdarstellung eines Kontaktstößels gemäß einer fünften Ausführungsform der Erfindung.
12 ist eine Schnittdarstellung eines Kontaktstößels gemäß einer sechsten Ausführungsform der Erfindung.
13 ist eine Schnittdarstellung und zeigt den Aufbau eines herkömmlichen Kontaktstößels.
14A ist ein vergrößerter Schnitt durch eine Einzelheit XIV in 13 und zeigt den Zustand, in dem Druck auf ein IC ausgeübt wird, das von den vorderen Enden der Klemmen bis zur oberen Oberfläche der Umhüllung gemessen eine geringe Höhe aufweist.
14B ist eine vergrößerte Schnittdarstellung einer Einzelheit XIV in 13 und zeigt den Zustand der Druckausübung auf ein IC, das von den vorderen Enden der Klemmen bis zur oberen Oberfläche der Umhüllung gemessen eine große Höhe aufweist.
[BESTER WEG ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG]
Nachstehend werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert.
< Erste Ausführungsform >
Ein Prüfgerät 200 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Prüfgerät zum Prüfen von Logik-ICs. Wie in 1 gezeigt ist, umfaßt es verschiedene Arten von Tablaren 201 bis 203, XY-Antriebssysteme 204, 205, eine Heizplatte 270 und Pufferbereiche 280, und ICs 10 werden mit Hilfe eines Prüfkopfes 300 und eines Testers 400 geprüft. Der Prüfkopf 300 und der Tester 400 sind durch ein Kabel 450 verbunden.
Bei diesem Prüfgerät 200 werden ungeprüfte ICs, die von den XY-Antriebssystemen 204, 205 auf einem Tablar 202 zugeführt werden, gegen Kontaktteile 310 des Prüfkopfes 300 gedrückt, mit Hilfe des Prüfkopfes 300 über das Kabel 450 durch den Tester 400 geprüft und nach der Prüfung in Übereinstimmung mit den Prüfungsergebnissen auf Klassifizierungstablare 203 geladen.
Eine Grundplatte 290 dieses Prüfgerätes 200 trägt die XY-Antriebssysteme 204, 205. Außerdem weist die Grundplatte 290 eine Öffnung 291 auf. Wie in 2 gezeigt ist, sind die Kontaktteile 310 des Prüfkopfes 300 an der Rückseite des Handlers 200 angeordnet und die ICs 10 werden durch die Öffnung 291 hindurch gegen sie angedrückt.
Das auf der Grundplatte 290 angeordnete XY-Antriebssystem 204 ist aufgebaut aus Schienen 204a, 204b, die in X- und Y-Richtung verlaufen, einem Montagesockel 204c, der sich entlang dieser Schienen 204a, 204b bewegen kann, und Saugeinrichtungen 204d, die an dem Montagesockel 204c angebracht sind. Die Saugeinrichtungen 204d sind so ausgelegt, daß sie sich über die Tablare 201–203, die Heizplatte 270 und die beiden Pufferbereiche 280 bewegen können. Weiterhin sind die Saugköpfe der Saugeinrichtungen 204d so gestaltet, daß sie mit Hilfe eines nicht gezeigten Z-Achsen-Antriebs in Z-Richtung (d. h., in vertikaler Richtung) bewegt werden können. Die beiden auf dem Montagesockel 204c angeordneten Saugeinrichtungen 204d können zwei ICs auf einmal aufnehmen, transportieren und freigeben. In der vorliegenden Erfindung ist jedoch die Anzahl der ICs 10, die von dem XY-Antriebssystem 204 auf einmal bewegt werden können, nicht auf zwei beschränkt, sondern kann beispielsweise auch vier, acht oder sechszehn betragen.
Im Gegensatz dazu ist das andere XY-Antriebssystem 205 aufgebaut aus Schienen 206, 207, die in X- und Y-Richtung verlaufen, einem Montagesockel 208, der in der Lage ist, sich entlang dieser Schienen 206, 207 zu bewegen, und zwei Kontaktarme, 210, die an dem Montagesockel 208 angebracht sind. Die Kontaktarme 210 sind so ausgelegt, daß sie sich zwischen den Pufferbereichen 280 und dem Prüfkopf 300 bewegen können. An den vorderen Enden der Kontaktarme 210 sind Saugköpfe 240 angebracht (3). Die beiden auf dem Montagesockel 208 angeordneten Kontaktarme 210 können zwei ICs 10 auf einmal aufnehmen, transportieren, andrücken und freigeben. In der vorliegenden Erfindung ist jedoch die Anzahl der ICs, die mit dem XY-Antriebssystem 205 gleichzeitig aufgenommen werden können, nicht auf zwei beschränkt, sondern kann beispielsweise auch vier, acht oder sechszehn betragen.
Der Montagesockel 208 dieses XY-Antriebssystems 205 weist einen Z-Achsen-Antrieb auf, der ihn in Z-Richtung auf und ab bewegt. Dadurch kann der gesamte Montagesockel 208, der die beiden Kontaktarme 210 trägt, auf die Kontaktteile 310 zu und von diesen weg bewegt werden.
Speziell umfaßt jeder Kontaktarme 210 gemäß dieser Ausführungsform, wie in 3 gezeigt ist, einen mit dem Montagesockel 208 verbundenen Träger 211 und einen Kontaktstößel 220a, der sich je nach Art der zu prüfenden ICs 10 auswechseln läßt.
Wie in 4 und 5 gezeigt ist, weist der Träger 211 jedes Kontaktarms 210 ein Befestigungsloch 211a zur Anbringung eines Kontaktstößels 220a auf. Wie in 4 gezeigt ist, sind zwei Hebel 214 um die Mündung dieses Befestigungsloches 211a herum angeordnet. Diese Hebel 214 sind so gestaltet, daß sie in einer Richtung im wesentlichen parallel zur Unterseite des Trägers 211 bewegt werden können.
Wie weiter in 3 gezeigt ist, ist in den Träger 211 eine Heizung 212 eingebettet, und er ist so gestaltet, daß er die Temperatur des aufgenommenen und gehaltenen ICs 10 halten kann. Weiterhin ist in diesen Träger 211 ein Temperatursensor 213 eingebettet. Dieser Temperatursensor 213 mißt die Temperatur des Trägers 211 und damit indirekt die Temperatur des ICs 10 und übermittelt diese Information an eine Ein/Aus-Steuerung für die Heizung 212. In der vorliegenden Erfindung ist jedoch das in den Träger 211 eingebettete Temperaturhaltesystem nicht auf eine Heizung 212 oder eine andere Heizeinrichtung beschränkt. Es kann auch eine Kühleinrichtung eingebettet sein oder sowohl eine Heizung als auch eine Kühleinrichtung.
Wie in 4 gezeigt ist, umfaßt der Kontaktstößel 220a jedes Kontaktarms 210 eindn Saugkopf 240 zum Aufnehmen und Halten eines ICs 10, ein erstes Druckglied 250 zur Druckausübung auf die obere Oberfläche der Umhüllung des ICs 10, ein zweites Druckglied 260 zur Druckausübung auf die Klemmen 12 des ICs 10, und einen Basisteil 230, an dem das erste Druckglied 250 mit zweiten Federn 237 angebracht ist und an dem das zweite Druckglied 260 mit Schrauben oder dergleichen befestigt ist. Die Umhüllung 11 des ICs 10 stellt bei dieser Ausführungsform nur ein Beispiel für den Körper des in den Ansprüchen genannten zu prüfenden elektronischen Bauelements dar.
Wie in 4 bis 6 gezeigt ist, umfaßt der Basisteil 230 einen oberen vorspringenden Teil 234, der an seinem oberen Ende mit einer zylindrischen Form vertikal nach oben ragt, einen unteren vorspringenden Teil 232, der an der Unterseite in der Form einer ringförmigen Säule vertikal nach unten ragt, und einen plattenförmigen Sockel 235, der zwischen diesen angeordnet ist. Der Basisteil 230 weist in seiner Mitte ein durchgehendes Loch 231 zum Einstecken des Saugkopfes 240 und eines Rohres 241 auf, das von der oberen Oberfläche zur unteren Oberfläche durchgeht. Dieses Rohr 241 ist vorzugsweise in der Lage, sich relativ zu dem Basisteil 230 fein in der vertikalen Richtung zu bewegen. Weiterhin ist der Sockel 235 an mehreren Stellen seiner Unterseite mit Einstecklöchern für die zweiten Federn 237 versehen.
Das untere Ende des oberen vorspringenden Teils 234 weist eine umlaufende Nut 234a auf. Wenn der Kontaktstößel 220a an dem Kontaktarm 210 angebracht wird, so wird der obere vorspringende Teil 234 des Basisteils 230 in das im Träger 211 gebildete Befestigungsloch 211a eingeführt, und die Hebel 214 des Trägers 211 werden mit der Nut 234a des oberen vorspringenden Teils 234 in Eingriff gebracht, wodurch der Kontaktstößel 230a am Kontaktarm 210 befestigt wird. Dadurch stehen die untere Stirnfläche des Trägers 211 und die obere Oberfläche des Basisteils 230 miteinander in enger Berührung, so daß der Träger 211 und der Basisteil 230 fest zusammengehalten werden und zur Wärmeleitung in der Lage sind.
Wie in 5 und 6 gezeigt ist, weist das erste Druckglied 250 in seiner Mitte eine Höhlung 252 auf, die mit dem unteren vorspringenden Teil 232 des Basisteils 230 korrespondiert. Die Höhlung 252 ist in der Mitte mit einem durchgehenden Loch 252c für den Saugkopf 240 versehen.
Weiterhin ist bei dieser Ausführungsform das erste Druckglied 250 längs einer quer zur Mittelachse des Kontaktstößels 220a verlaufenden zentralen Achse in zwei Drucksegmente 251 aufgeteilt. Wie in 5 gezeigt ist, weisen die einander zugewandten Stirnflächen der Drucksegmente 251 vorstehende Stifte 251a sowie Einstecklöcher 251b auf. Die Stifte 251a des einen Drucksegments 251 können in die Einstecklöcher 251b des anderen Drucksegments 251 eingeführt werden. Wenn die Drucksegmente 251 aufeinander zu oder auseinander bewegt werden, so werden sie deshalb durch die in die Einstecklöcher 251b eingreifenden Stifte 251a geführt. Die Drucksegmente 251 bestehen z. B. aus einer Aluminiumlegierung, rostfreiem Stahl oder einem anderen metallischen Material mit sehr guter Wärmeleitfähigkeit.
An seiner Oberseite weist das erste Druckglied 250 an Stellen, die den Einstecklöchern 236 in dem Basisteil 230 gegenüberliegen, zweite Einstecklöcher 255 für die zweiten Federn 237 auf. Außerdem ist das erste Druckglied 250 an seinen Seitenflächen mit ersten Einstecklöchern 254 zum Einstecken von ersten Federn 257 sowie mit mit nach außen vorspringenden Ansätzen 256 versehen.
Das erste Druckglied 250 wird so an dem Basisteil 230 angebracht, daß der untere vorspringende Teil 232 des Basisteils 230 in die zentrale Höhlung 252 eingreift und die zweiten Federn 237 in die Einstecklöcher 236, 255 eingeführt sind, und kann sich relativ zu dem Basisteil 230 bewegen. Aufgrund der elastischen Kraft der zweiten Federn 237 wird das erste Druckglied 250 in der Richtung von dem Basisteil 230 weg gedrückt, und zwischen dem Basisteil 230 und dem ersten Druckglied 250 wird in vertikaler Richtung ein vorbestimmter Spalt (C in 6) gebildet. Jeder Saugkopf 240 ist so in dem durchgehenden Loch 252c des ersten Druckgliedes 250 angeordnet, daß er nach unten weist. Dieser Saugkopf 240 steht über ein in das durchgehende Loch 231 des Basisteils 230 eingestecktes Rohr 241 mit einem Kanal 215 (3) in Verbindung, der in dem Kontaktarm 210 ausgebildet ist. Dieser Kanal 215 ist weiter mit einer (nicht gezeigten) Unterdruckquelle verbunden, und diese Unterdruckquelle erzeugt einen Unterdruck zum Einsaugen von Luft in das Saugkissen 240, wodurch ein IC 10 aufgenommen und gehalten werden kann. Außerdem kann das gehaltene IC 10 freigegeben werden, indem das Einsaugen von Luft durch den Saugkopf 240 beendet wird.
Das zweite Druckglied 260 hat Klemmen in Formen und in einer Anordnung entsprechend dem Typ der ICs 10 und unterstützt die Klemmen 12 an vorbestimmten Positionen. Wie in 5 gezeigt ist, weist dieses zweite Druckglied 260 in seiner Mitte eine Öffnung 261 auf, die den Saugkopf 240 und das erste Druckglied 250 von unten her freigibt. An den vier Seiten der Öffnung 261 sind nach unten vorspringende Leisten 262 gebildet. Als Materialien für das zweite Druckglied 260 können z. B. PPS (Polyphenylensulfid), Semitron (eingetragene Marke), MC Nylon (eingetragene Marke) oder andere Materialien genannt werden, die in der Lage sind, eine elektrostatische Aufladung zu verhindern. Außerdem kann das zweite Druckglied 260 an seiner Oberfläche antistatisch behandelt sein.
Wie in 6 gezeigt ist, weist die Öffnung 261 weiterhin an ihrem unteren Umfangsrand eine auf der Innenseite umlaufende Nut 263 auf. Diese Nut 263 steht mit den Ansätzen 256 des ersten Druckgliedes 250 in Eingriff, so daß das erste Druckglied 250 an einem Herabfallen gehindert wird und sich in vertikaler Richtung um einen geringen Betrag bewegen kann. Der Weg dieser feinen Bewegung des ersten Druckgliedes liegt z. B. in der Größenordnung von 0,2 mm, wenn die Umhüllung 11 eine maximale Herstellungstoleranz von 0,1 mm hat.
Selbst wenn die Anordnung der Klemmen 12 die gleiche ist, treten manchmal Typen von ICs auf, bei denen sich die Höhenbeziehungen zwischen den Klemmen 12 und der oberen Oberfläche der Umhüllung 11 unterscheiden, doch genügt es in diesem Fall, das Ausmaß der feinen Bewegung so einzustellen, daß jeglicher Typ der ICs gehandhabt werden kann.
Das zweite Druckglied 260 ist mit Schrauben oder dergleichen an dem Basisteil 230 befestigt an dem auch das erste Druckglied 250 angebracht ist. Weiterhin sind die ersten Federn 257 zwischen den Drucksegmenten 251 des ersten Druckgliedes 250 und dem zweiten Druckglied 260 eingefügt. Hierdurch werden die Drucksegmente 251 des ersten Druckgliedes 250 seitlich gegen den Basisteil 230 angedrückt, so daß die innere Umfangsfläche 252a der zentralen Höhlung 252 des ersten Druckgliedes 250 ständig mit der äußeren Umfangsfläche 232a des unteren vorspringenden Teils 232 des Basisteils 230 in Berührung gehalten wird. Deshalb sind der Basisteil 230 und das erste Druckglied 250 in der Lage, Wärme zu leiten. Die Berührungszonen des Basisteils 230 und des ersten Druckgliedes 250 sind vorzugsweise so gestaltet, daß sie eine leichte Gleitbewegung ermöglichen. Falls erwünscht, können die Berührungszonen mit einem wärmeleitfähigen Schmiermittel beschichtet sein.
Wie in 1 und 2 gezeigt ist, können sich die beiden Pufferbereiche 280 zwischen den Arbeitsbereichen der beiden XY-Antriebssysteme 204, 205 mit Hilfe der Schienen 281 und nicht gezeigter Antriebe hin und her bewegen. In 1 übernimmt der obere Pufferbereich 280 die Aufgabe, die von der Heizplatte 270 zum Prüfkopf 300 transportierten ICs 10 zu bewegen, während der untere Pufferbereich 280 die Aufgabe hat, die am Prüfkopf 300 geprüften ICs 10 abzutransportieren. Dank dieser beiden Pufferbereiche 280 können die beiden XY-Antriebssysteme 204, 205 simultan arbeiten, ohne einander zu stören.
Im Arbeitsbereich des XY-Antriebssystems 204 sind ein Zufuhrtablar 202, das zu prüfende ICs 10 trägt, vier Klassifizierungstablare 203, auf denen geprüfte ICs 10 in einer in Übereinstimmung mit den Prüfungsergebnissen nach Kategorien klassifizierten Weise abgelegt sind, und ein leeres Tablar 201 angeordnet. Die Heizplatte 270 befindet sich in einer Position in der Nähe der Pufferbereiche 280.
Bei der Heizplatte 270 handelt es sich z. B. um eine Metallplatte. Sie ist an ihrer vorderen Oberfläche mit einer Vielzahl von Vertiefungen 271 versehen, in welche die ICs 10 fallengelassen werden. Diese Vertiefungen 271 werden mit Hilfe des XY-Antriebssystems 204 mit ungeprüften ICs vom Tablar 202 gefüllt. Obgleich dies nicht gezeigt ist, weist die Heizplatte 270 an ihrer Unterseite ein Heizelement auf, mit dem die ICs 10 einer bestimmten thermischen Beanspruchung ausgesetzt werden. Durch die Wärme des Heizelements, die durch die Heizplatte 270 geleitet wird, werden die ICs auf eine vorbestimmte Temperatur erhitzt, und dann werden sie über einen der Pufferbereiche 280 gegen die Kontaktteile 310 des Prüfkopfes 300 gedrückt.
Als nächstes wird die Arbeitsweise erläutert werden.
Jedes ungeprüfte IC 10 auf dem Zufuhrtablar 202 des Prüfgerätes 200 wird von dem XY-Antriebssystem 204 aufgenommen und gehalten und zu einer Vertiefung 271 der Heizplatte 270 transportiert. Dann wird das IC für eine genau vorbestimmte Zeit auf der Heizplatte 270 belassen, wodurch seine Temperatur auf einen vorbestimmten Wert erhöht wird. Das XY-Antriebssystem 204 transportiert das IC vor der Temperaturerhöhung von dem Zufuhrtablar 202 zu der Heizplatte 270, gibt dieses IC 10 frei, nimmt dann ein anderes IC 10 auf, das zuvor auf der Heizplatte 270 abgesetzt wurde und der vorbestimmten Temperaturbeanspruchung ausgesetzt wurde, und transportiert es zu einem Pufferbereich 280.
Der Pufferbereich 280, dem die ICs 10 zugeführt wurden, bewegt sich dann zum rechten Ende der Schiene 281, und die ICs 10 werden von dem XY-Antriebssystem 205 aufgenommen und an den Kontaktarmen 210 gehalten. Wie in 3 gezeigt ist, senken sich die Kontaktarme 210 durch die Öffnung 291 der Grundplatte 290 hindurch in Richtung auf den Prüfkopf 300 ab, bis die ICs an den Kontaktteilen 310 anschlagen.
Da bei dieser Ausführungsform das erste Druckglied 250 so angeordnet ist, daß es eine feine Bewegung relativ zu dem Basisteil 230 ausführen kann, wird, selbst wenn es in diesem Augenblick eine Abweichung in der Dicke der Umhüllung der ICs 10 oder in den Positionen der vorderen Enden der Klemmen 12 gibt, diese Abweichung ausgeglichen, und das erste Druckglied 250 legt sich gegen die Umhüllung 11 des ICs 10, so daß eine Wärmeleitung ermöglicht wird, und das zweite Druckglied 260 drückt mit einer geeigneten Last auf die Klemmen 12 des ICs 10. Infolgedessen kann konstant ein stabiler Wärmeleitungszustand des ICs 10 aufrechterhalten werden, und somit kann eine stabile Prüfqualität bei der Prüfung der Bauelemente erreicht werden. Außerdem wird bei der Prüfung ein angemessener Andruckzustand auf die Kontaktstifte 320 des Kontaktteils 310 aufrechterhalten, so daß das Problem einer Verbiegung der Klemmen 12 des zu prüfenden ICs beseitigt werden kann.
Weiterhin sind bei dieser Ausführungsform die ersten Federn 257 zwischen dem ersten Druckglied 250 und dem zweiten Druckglied 260 eingefügt, und das erste Druckglied 250 ist in die beiden Drucksegmente 251 aufgeteilt, so daß die innere Umfangsfläche 252a des ersten Druckgliedes 250 und die äußere Umfangsfläche des Basisteils 230 ständig in enger Berührung gehalten werden. Deshalb wird die Wärme, die an einem Kontaktarm 210 von einer Heizung 212 durch einen Träger 211 zu einem Kontaktstößel 220a geleitet wurde, in der in 7 gezeigten Weise auf einem Pfad bestehend aus dem Sockell 235 des Basisteils 230 – dem unteren vorspringenden Teil 232 des Basisteils 230 – der äußeren Umfangsfläche 232a des unteren vorspringenden Teils – der inneren Umfangsfläche 252a der zentralen Höhlung 252 des ersten Druckgliedes 250 – und der unteren Oberfläche des ersten Druckgliedes 250 weitergeleitet, und es wird ein stabiler Zustand der Wärmeleitung zu dem IC 10 realisiert, so daß es möglich ist, Temperaturschwankungen während der Prüfung zu verhindern.
Wenn sich in diesem Zustand der Kontaktarm 210 absenkt und das IC 10 den Kontaktteil 310 berührt, werden elektrische Signale vom Tester 400 über die- Kontaktstifte 320 des Prüfkopfes 300 (3) in das IC 10 eingegeben. Weiterhin werden die vom IC 10 ausgegebenen Antwortsignale durch den Prüfkopf 300 zum Tester 400 übermittelt. Auf diese Weise werden die Leistungen, Funktionen etc. des IC 10 geprüft.
Nachdem die Prüfung des IC 10 abgeschlossen ist, wird der Kontaktarm 210 angehoben und das geprüfte IC 10 durch den Pufferbereich 280 und das XY-Antriebssystem 204 transportiert und in Übereinstimmung mit den Prüfungsergebnissen auf einem Klassifizierungstablar 203 abgelegt.
< Zweite Ausführungsform >
Der Kontaktstößel 220b gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung, wie er in 8 gezeigt ist, unterscheidet sich von dem Kontaktstößel 220a nach der ersten Ausführungsform nur darin, daß keine zweiten Federn 237 zwischen dem Basisteil 230 und dem ersten Druckglied 250 eingefügt sind. Im übrigen ähnelt die Konfiguration derjenigen des Kontaktstößels 220a gemäß der ersten Ausführungsform.
Wie bei dieser Ausführungsform gezeigt wird, ist es auch möglich, die zweiten Federn 237 fortzulassen und stattdessen das Gewicht des ersten Druckgliedes 250 auszunutzen, um dafür zu sorgen, daß das erste Druckglied 250 während des Andruckvorgangs in enger Berührung mit der oberen Oberfläche der Umhüllung 11 des ICs 10 steht. Dadurch ist es möglich, einen wärmeleitfähigen Zustand des Basisteils 230 und des ersten Druckgliedes 250 zu errei chen und eine feine Bewegung des ersten Druckgliedes 250 in vertikaler Richtung zuzulassen.
< Dritte Ausführungsform >
Der Kontaktstößel 220c gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung, wie er in 9 gezeigt ist, unterscheidet sich von dem Kontaktstößel 220a gemäß der ersten Ausführungsform nur dadurch, daß anstelle der zwischen dem ersten Druckglied 250 und dem zweiten Druckglied 260 eingefügten ersten Federn 257 Saugköpfe 238 vorgesehen sind, die von dem Rohr 241 abzweigen und die Drucksegmente 251 ansaugen. Im übrigen ähnelt die Konfiguration derjenigen des Kontaktstößels 220a nach der ersten Ausführungsform.
Bei dieser in 9 gezeigten Ausführungsform weist der Basisteil 230 Kanäle 239 auf, die von dem durchgehenden Loch 231 zur äußeren Umfangsfläche 232a des unteren vorspringenden Teils 232 führen. Am vorderen Ende jedes Kanals 239 an der äußeren Umfangsfläche 232a ist ein Saugkopf 238 angeordnet, der sich nach außen öffnet.
Jeder in dem Basisteil 230 gebildete Kanal 239 steht mit einem Kanal 242 des in die durchgehende Öffnung 231 eingesteckten Rohres 241 in Verbindung. Während der am vorderen Ende des Kontaktstößels 220c angeordnete Saugkopf 240 das IC ansaugt, ziehen deshalb die sich seitlich öffnenden Saugköpfe 238 das erste Druckglied 250 zusammen, so daß die äußere Umfangsfläche 232a des unteren vorspringenden Teils 232 des Basisteils 230 und die innere Umfangsfläche 252a der zentralen Höhlung 252 des ersten Druckgliedes 250 einander eng berühren. Infolgedessen können der Basisteil 230 und das erste Druckglied 250 Wärme leiten, und das erste Druckglied 250 kann sich fein in der vertikalen Richtung bewegen.
< Vierte Ausführungsform >
Bei dem Kontaktstößel 220d gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung, wie er in 10 gezeigt ist, ist anstelle der zweiten Federn 237 eine geneigte äußere Umfangsfläche 232b des unteren vorspringenden Teils 232 des Basisteils 230 vorgesehen, und die innere Umfangsfläche 252b der zentralen Höhlung 252 des ersten Druckgliedes 250 ist so geneigt, daß sie zu der Neigung der äußeren Umfangsfläche 232b paßt.
Wenn bei dieser Ausführungsform die ersten Federn 257 bewirken, daß die Andrucksegmente 251 zur Mitte gedrückt werden, so läuft die innere Umfangsfläche 252b des ersten Druckgliedes 250 auf die äußere Umfangsfläche 232b des Basisteils 230 auf, und die elastische Kraft wird aus einer horizontalen Richtung in die vertikale Richtung umgelenkt, so daß das IC 10 mit einer geeigneten Last beaufschlagt wird und das erste Druckglied 250 konstant in enger Berührung mit der oberen Oberfläche der Umhüllung 11 des ICs 10 gehalten wird. Infolgedessen können der Basisteil 230 und das erste Druckglied 250 in einem wärmeleitendem Zustand gehalten werden, und das erste Druckglied 250 kann fein in der vertikalen Richtung bewegt werden.
< Fünfte Ausführungsform >
Bei dem Kontaktstößel 220e gemäß einer fünften Ausführungsform der Erfindung, wie er in 11 gezeigt ist, sind die Formen der unteren Höhlung 232 des Basisteils 230 und des zentralen vorspringenden Teils 252 des ersten Druckgliedes 250 gegenüber der vierten Ausführungsform invertiert.
Bei dieser Ausführungsform hat der Basisteil 230 an seiner Unterseite einen vertikal nach unten vorspringenden ausgenommenen Teil 233 und einen am Öffnungsrand dieses ausgenommenen Teils 233 gebildeten, nach innen vorspringenden Absatz 233b. Andererseits hat das erste Druckglied 250 einen zentralen vorspringenden Teil 253, der dem unteren ausgenommenen Teil 233 des Basisteils 230 entspricht und an seinem unteren Rand eine Nut 253b aufweist. Der Absatz 233b des Basisteils 230 steht mit der Nut 253b des ersten Druckgliedes 250 in Eingriff, wodurch die Bewegung des ersten Druckgliedes 250 nach unten begrenzt wird. Dadurch wird das erste Druckglied 250 an einem Herabfallen gehindert, und das erste Druckglied kann sich mit Spiel innerhalb eines bestimmten engen Bewegungsbereiches in vertikaler Richtung bewegen.
Bei dieser Ausführungsform ist das erste Druckglied 250 in der Mitte, quer zur Achse des Kontaktstößels 220e, in zwei Drucksegmente 251 unterteilt. Zwischen diesen Drucksegmenten 251 sind erste Federn 257 eingefügt.
Wenn die ersten Federn 257 die Drucksegmente 251 nach außen drücken, läuft das erste Druckglied 250 mit seinen äußeren Umfangsflächen 253a auf die innere Umfangsfläche 233a des Basisteils 230 auf. Dadurch wird das IC 10 mit einer geeigneten Last beaufschlagt, und das erste Druckglied 250 steht ständig in enger Berührung mit der oberen Oberfläche der Umhüllung 11 des ICs 10, so daß ein wärmeleitender Zustand zwischen dem Basisteil 230 und dem ersten Druckglied 250 aufrechterhalten werden kann.
< Sechste Ausführungsform >
Der Kontaktstößel 220f gemäß einer sechsten Ausführungsform der Erfindung, wie er in 12 gezeigt ist, ermöglicht eine feine Bewegung des zweiten Druckgliedes 260 in der Andruckrichtung, und das erste Druckglied 250 ist strukturell mit dem Basisteil 230 vereinigt.
Wie bei der ersten Ausführungsform hat der Basisteil 230 einen oberen vorspringenden Teil 234 und einen plattenförmigen Sockel 235, doch weist er an der Unterseite des Sockels 235 einen vorspringenden Teil 230a auf, der in einem Stück mit dem ersten Druckglied 250 ausgebildet ist.
In der oberen Oberfläche des zweiten Druckgliedes 260 sind abgestufte Sacklöcher 265 gebildet, die jeweils einen oberen Teil 266 mit großem Durchmesser und unterhalb desselben einen Teil 267 mit kleinem Durchmesser aufweisen, der konzentrisch zu dem oberen Teil 266 mit großem Durchmesser angeordnet ist. Der große Innendurchmesser des oberen Teils 266 ermöglicht die Aufnahme einer dritten Feder 264. Der Teil 267 mit kleinerem Durchmesser weist ein Innengewinde auf, in das eine Schraube 230d eingreifen kann. Die Sacklöcher 265 sind an drei oder vier Stellen in im wesentlichen gleichmäßigen Abständen in Umfangsrichtung auf der oberen Oberfläche des zweiten Druckgliedes 260 verteilt. Außerdem weist die obere Oberfläche des zweiten Druckgliedes 260 ein Führungsloch 268 auf, in das ein vom Basisteil 230 vorspringender Führungsstift 230c passend eingreifen kann.
Der Sockel 235 des Basisteils 230 weist an Stellen, die den Sacklöchern 265 des zweiten Druckgliedes 260 entsprechen, durchgehende Löcher 230b für die Schrauben 230d auf. Außerdem weist die untere Oberfläche des Sockels 235 einen Führungsstift 230c auf, der an einer dem Führungsloch 268 des zweiten Druckgliedes 260 entsprechenden Stelle nach unten vorspringt.
Bei dieser Ausführungsform sind dritte Federn 264 in die Sacklöcher 265 eingesetzt, und das zweite Druckglied 260 ist in einem Zustand, in dem ein Spalt G zwischen dem Basisteil 230 und dem zweiten Druckglied 260 gebildet wird, an dem Basisteil 230 angeschraubt. Weiterhin greift der Führungsstift 230c in das Führungsloch 268 ein. Aufgrund dieser Führungsstruktur wird das zweite Druckglied 260 in vertikaler Richtung geführt. Deshalb kann sich das zweite Druckglied 260 fein in vertikaler Richtung (Andruckrichtung) bewegen.
Die oben dargestellten Ausführungsformen wurden beschrieben, um das Verständnis der Erfindung zu erleichtern, und sollen die Erfindung nicht beschränken. Deshalb umfassen die in den obigen Ausführungsformen dargestellten Elemente alle konstruktiven Abwandlungen und Äquivalente innerhalb des technischen Rahmens der Erfindung.
Bei den obigen Ausführungsformen war das erste Druckglied 250 in zwei Drucksegmente 251 aufgeteilt, doch ist die Erfindung nicht besonders hierauf beschränkt. Es ist auch möglich, das erste Druckglied in drei oder mehr Drucksegmente aufzuteilen.
Weiterhin wurde bei den obigen Ausführungsformen der Fall beschrieben, daß die ersten Federn 257 und die zweiten Federn 237 benutzt werden, doch ist es auch möglich, elastische Gummi, elastische Kunststoffe oder elastische Bleche zu verwenden, die die gewünschten elastischen Eigenschaften haben, oder anstelle der elastischen Kraft die abstoßende oder anziehende Kraft von Magneten und dergleichen zu nutzen.
Weiterhin wurden die obigen Ausführungsformen anhand der Prüfung von ICs des Typs QFP mit von den vier Seiten abstehenden Klemmen 12 beschrieben, doch ist die Erfindung nicht besonders hierauf beschränkt. Zum Beispiel kann sie auch bei ICs des Typs SOP (Small Outline Package) oder anderer Typen angewandt werden, die an geeigneten Stellen an den Kontaktstiften 320 anliegen und bei denen eine Verformung der Klemmen 12 verhindert wird.
Weiterhin wurden die obigen Ausführungsformen an einem Beispiel erläutert, bei dem keine Einrichtungen zur Positionierung des Kontaktarms 210 und des Kontaktteils 310 relativ zueinander vorgesehen waren, doch ist die Erfindung nicht hierauf beschränkt. Es kann auch eine Einrichtung zur Positionierung dieser Bauteile relativ zueinander vorgesehen sein. Zum Beispiel kann der Basisteil 230 des Kontaktarms 210 zwei Führungsstifte aufweisen, und der Kontaktteil 310 kann zwei Führungslöcher aufweisen. Zur Zeit des Kontakts können die Führungsstifte in die Führungslöcher eingreifen, so daß die Klemmen 12 der vom Basisteil 230 aufgenommenen ICs präzise mit den Kontaktstiften 320 des Kontaktteils 310 in Kontakt gebracht werden.
ZUSAMMENFASSUNG
Kontaktstößel (220a) zur Anbringung an einem vorderen Ende eines Kontaktarms (210), um ein zu prüfendes elektronisches Bauelement (10) mit einem Kontaktteil eines Prüfkopfes in Kontakt zu bringen und einen Druck auf das geprüfte Bauelement auszuüben, mit:
einer Halteeinrichtung (240) zum Halten des zu prüfenden elektronischen Bauelements (10),
einem ersten Druckglied (250) zur Druckausübung auf einen Körper (11) des zu prüfenden Bauelements,
einer Wärmeleiteinrichtung (230) zur Zufuhr von Wärme zu dem ersten Druckglied,
wobei das erste Druckglied (250) und die Wärmeleiteinrichtung (230) miteinander in wärmeleitender Berührung stehen und
das erste Druckglied so angeordnet ist, daß es eine feine Bewegung in einer Richtung ausführen kann, in der Druck auf das zu prüfende Bauelement ausgeübt wird.

200: Prüfgerät
205: XY-Antriebssystem
210, 210': Kontaktarme
212: Heizung
220a bis 220f, 220': Kontaktstößel
230: Basisteil
232: unterer vorspringender Teil
232a: äußere Umfangsfläche
237: zweite Feder
240: Saugkissen
250: erstes Druckglied
251: Drucksegment
252: konkaver Zentralbereich
252a: innere Umfangsfläche
257: erste Feder
260: zweites Druckglied

Claims

Kontaktstößel (220a–220f) zur Anbringung an einem vorderen Ende eines Kontaktarms (210), um ein zu prüfendes elektronisches Bauelement (10) mit einem Kontaktteil (310) eines Prüfkopfes (300) in Kontakt zu bringen und einen Druck auf das geprüfte Bauelement auszuüben, mit: einer Halteeinrichtung (240) zum Halten des zu prüfenden elektronischen Bauelements (10), einem ersten Druckglied (250) zur Druckausübung auf einen Körper des zu prüfenden Bauelements, einer Wärmeleiteinrichtung (230) zur Zufuhr von Wärme zu dem ersten Druckglied, wobei das erste Druckglied (250) und die Wärmeleiteinrichtung (230) miteinander in wärmeleitender Berührung stehen und das erste Druckglied so angeordnet ist, daß es eine feine Bewegung in einer Richtung ausführen kann, in der Druck auf das zu prüfende Bauelement ausgeübt wird.
Kontaktstößel nach Anspruch 1, bei dem das erste Druckglied (250) in eine Vielzahl von Drucksegmenten (251) aufgeteilt ist, und der Kontaktstößel (220a, 220b, 220d, 220e) – eine erste Spanneinrichtung (257; 238) zum Vorspannen der Drucksegmente (251) in einer Richtung aufweist, in der die Drucksegmente und die Wärmeleiteinrichtung (230) miteinander in Berührung kommen, so daß eine Wärmeleitung ermöglicht wird.
Kontaktstößel nach Anspruch 2, bei dem die erste Spanneinrichtung eine elastische Einrichtung (257), die die Drucksegmente (251) in Richtungen drückt, in denen die Drucksegmente und die Wärmeleiteinrichtung miteinander in Berührung kommen, so daß Wärmeleitung ermöglicht wird, oder eine Zugeinrichtung (238) aufweist, zum Ziehen der Drucksegmente in Richtungen, in denen die Drucksegmente und die Wärmeleiteinrichtung miteinander in Berührung kommen, so daß Wärmeleitung ermöglicht wird.
Kontaktstößel nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem der Kontaktstößel außerdem ein zweites Druckglied (260) aufweist, das einen Druck auf die Eingangs-/Ausgangs-Klemmen (12) des zu prüfenden elektronischen Bauelements (10) ausübt.
Kontaktstößel nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem der Kontaktstößel lösbar an einem vorderen Ende des Kontaktarms (210) angebracht ist.
Kontaktstößel nach einem der Ansprüche 2 bis 5, bei dem das erste Druckglied (250) eine konkave Form aufweist, die Wärmeleiteinrichtung (230) eine konvex vorspringende Form entsprechend zu der konkaven Form des ersten Druckgliedes aufweist, und die innere Umfangsfläche (252a) der Höhlung (252) der Drucksegmente (251) und die äußere Umfangsfläche (232a) der konvex vorspringenden Kontur (232) der Wärmeleiteinrichtung (230) miteinander in Berührung stehen, so daß Wärmeleitung ermöglicht wird.
Kontaktstößel nach Anspruch 6, mit einer zweiten Spanneinrichtung (237) zum Vorspannen der Drucksegmente (251) in einer Richtung, die im wesentlichen rechtwinklig zu einer Hauptfläche des zu prüfenden elektronischen Bauelements (10) verläuft.
Kontaktstößel nach Anspruch 6, bei dem die konkave innere Umfangsfläche (252b) des ersten Druckgliedes (250) geneigt ist und die konvexe äußere Umfangsfläche (232b) der Wärmeleiteinrichtung (230) in entsprechender Weise geneigt ist.
Kontaktstößel nach einem der Ansprüche 2 bis 5, bei dem das erste Druckglied (250) eine konvex vorspringende Form hat, die Wärmeleiteinrichtung (230) hat eine konkave Form entsprechend der vorspringenden Form des ersten Druckgliedes hat, und die äußeren Umfangsflächen (253a) der vorspringenden Konturen der Drucksegmente (251) und die innere Umfangsfläche (233a) der Höhlung der Wärmeleiteinrichtung (230) miteinander in Berührung stehen, so daß Wärmeleitung ermöglicht wird.
Kontaktstößel nach Anspruch 9, mit einer zweiten Spanneinrichtung (257) zum Vorspannen der Drucksegmente (251) in einer Richtung, die im we sentlichen rechtwinklig zu einer Hauptfläche des zu prüfenden elektronischen Bauelements (10) verläuft.
Kontaktstößel nach Anspruch 9, bei dem die vorspringende äußere Umfangsfläche (253a) des ersten Druckgliedes (250) geneigt ist, und die innere Umfangsfläche (233a) der Höhlung der Wärmeleiteinrichtung (230) in entsprechender Weise geneigt ist.
Kontaktstößel zur Anbringung an einem vorderen Ende eines Kontaktarms (210) anzubringen ist, der ein zu prüfendes elektronisches Bauelement (10) mit einem Kontaktteil (310) eines Prüfkopfes (300) in Kontakt bringt und einen Druck auf das zu prüfende Bauelement ausübt, mit: einer Halteeinrichtung (240) zum Aufnehmen und Halten des zu prüfenden elektronischen Bauelements (10) durch Saugwirkung, einem ersten Druckglied (250) zum Berühren eines Umhüllungskörpers (11) des von der Halteeinrichtung gehaltenen Bauelements und zum Einleiten von Wärme, die von einer Kühl-/Heiz-Quelle (212) in dem Kontaktarm (210) geliefert wird, in das Bauelement (10) oder zum Ableiten von im Zusammenhang mit dem Leistungsverbrauch des geprüften Bauelements selbst erzeugter Wärme von dem Bauelement, einer Wärmeleiteinrichtung (230) zur Wärmeleitung zwischen dem Kontaktarm (210) und dem ersten Druckglied (250), und einem zweiten Druckglied (260), das ein elektrisch isolierendes Element (262) zur Druckausübung auf Eingangs-/Ausgangs-Klemmen (12) des Bauelements (10) aufweist, wobei das erste Druckglied (250) und die Wärmeleiteinrichtung (230) zu einer feinen Bewegung relativ zueinander in einer Richtung in der Lage sind, in der Druck auf das elektronische Bauelement (10) ausgeübt wird, und das erste Druckglied und die Wärmeleiteinrichtung miteinander in Berührung stehen, so daß Wärmeleitung ermöglicht wird, und der Kontaktstößel den Kontaktarm berührt, so daß er zur Wärmeleitung in der Lage ist und sich je nach Art der zu prüfenden elektronischen Bauelemente von dem Kontaktarm lösen läßt.
Kontaktarm (210), der dazu dient, ein zu prüfendes elektronisches Bauelement (10) mit einem Kontaktteil (310) eines Prüfkopfes (300) in Kontakt zu bringen, mit einem Kontaktstößel (220a–220f) nach einem der Ansprüche 1 bis 12 und einer Heizeinrichtung (212) zum Erhitzen des Bauelements (10) über die Wärmeleiteinrichtung (230) und das erste Druckglied (250) des Kontaktstößels, wobei der Kontaktstößel am vorderen Ende des Kontaktarms angebracht ist.
Prüfgerät für elektronische Bauelemente (10), das dazu dient, Eingangs-/Ausgangs-Klemmen (12) eines zu prüfenden elektronischen Bauelements mit einem Kontaktteil (310) eines Prüfkopfes (300) in elektrischen Kontakt zu bringen und die elektrischen Eigenschaften des Bauelements zu prüfen, mit einem Kontaktarm (210) nach Anspruch 13.