DE60220553T2

DE60220553T2 - Presselement und vorrichtung für ein elektronisches bauelement

Info

Publication number: DE60220553T2
Application number: DE60220553T
Authority: DE
Inventors: Tsuyoshi Nerima-ku YAMASHITA
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2002-12-04
Filing date: 2002-12-04
Publication date: 2008-01-31
Anticipated expiration: 2022-12-05
Also published as: AU2002349395A1; US20080122433A1; EP1574865A1; MY135539A; JP4146839B2; CN100403043C; CN1720460A; EP1574865A4; DE60220553D1; US7511473B2; EP1574865B1; ATE364184T1; TWI277745B; TW200409925A; JPWO2004051292A1; US20050275398A1; WO2004051292A1; US7309981B2

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Presselement zum Pressen einer elektronischen Vorrichtung indem eine Belastung entsprechend einem Teil der elektronischen Vorrichtung in einem Gerät zum Testen einer IC-Vorrichtung und anderen elektronischen Vorrichtungen geändert wird, und ein mit dem Presselement ausgerüstetes Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung.
HINTERGRUND
In einer Produktionsprozedur einer elektronischen Vorrichtung, wie einer IC-Vorrichtung, ist ein Testgerät für eine elektronische Vorrichtung zum Testen der Leistung und der Funktionen der schließlich hergestellten IC-Vorrichtungen und Vorrichtungen der Zwischenstufen usw. erforderlich.
Ein Test einer IC-Vorrichtung wird z.B. wie unten beschrieben unter Benutzung eines Testgeräts für eine elektronische Vorrichtung durchgeführt. Nach der Zuführung der zu testenden IC-Vorrichtung über einen mit einem Sockel versehenen Testkopf, wird die IC-Vorrichtung gepresst, um auf dem Sockel belastet zu werden, so dass die Verbindungsklemmen des Sockels mit den externen Klemmen der IC-Vorrichtung in Kontakt gebracht werden. Als Ergebnis wird die IC-Vorrichtung elektrisch durch den Sockel mit einem Testerhauptkörper, dem Testkopf und einem Kabel verbunden. Dann werden die elektrischen Kennzeichen der IC-Vorrichtung dadurch gemessen, indem ein von dem Testerhauptkörper zum Testkopf über das Kabel geliefertes Testsignal die IC-Vorrichtung beaufschlagt und ein von der IC-Vorrichtung gelesenes Antwortsignal an den Testerhauptkörper über den Testkopf und das Kabel gesendet wird.
Der obige Test wird oft ausgeführt, indem eine Wärmebelastung auf eine zu testende IC-Vorrichtung ausgeübt wird. Es wird z.B. als Verfahren zur Ausübung einer Wärmebelastung auf die IC-Vorrichtung ein Beheizungsverfahren für die IC-Vorrichtung zu einer vorbestimmten Temperatur vor der Zuführung zum Testkopf und außerdem ein Beheizungsverfahren für die IC-Vorrichtung durch Bereitstellung einer Heizung für eine Vorrichtung zur Beförderung der IC-Vorrichtung benutzt, um nicht die Temperatur der erhitzten IC-Vorrichtung 8 während ihres Beförderungsschritts zu senken.
Hier ist es nötig in Abhängigkeit von der Art der zu testenden IC-Vorrichtung, wie einem aus einer integrierten Schaltung bestehenden Pressform-(IC-Chip)-Teil, eine feine integrierte Schaltung nicht durch eine übermäßige Belastung während des Pressens zu zerbrechen, was einen Substratteil der IC-Vorrichtung anbelangt, muss ein Kontaktfehler (unvollkommener Kontakt mit den Kontaktklemmen des Sockels) dadurch vermieden werden, dass ein gewisser Belastungsbetrag vorgesehen wird. Und zwar muss die Pressbelastung zwischen einem Pressformteil und einem anderen Substratteil der IC-Vorrichtung in einigen Fällen geändert werden. Außerdem, da es sich um den Teil der IC-Vorrichtung handelt, bei dem die Temperatur bei tatsächlichem Gebrauch wichtig ist, wird die thermale-Belastung insbesondere auf das Pressformteil gelegt.
So ist herkömmlicher Weise ein Test ausgeführt worden indem eine zu testende IC-Vorrichtung von einer mit einem Saug-/Pressteil 15P, wie er auf der 5 gezeigt wird, ausgerüsteten IC-Vorrichtungs-Ansaugvorrichtung getestet wird. Der herkömmliche Saug-/Pressteil 15P umfasst ein Trägerelement 51P, das in der Z-Achsenrichtung durch einen Z-Achsen-Aktor angetrieben wird, ein für einen peripheren Teil auf der unteren Seite des Trägerelements 51P bereitgestelltes Verbindungselement 52P, einen an dem zentralen Teil an der unteren Seite des Trägerelements 51P bereitgestellten Beheizungsblock 53P, einen an der unteren Seite des Beheizungsblocks 53P bereitgestellten ersten Stößel 55P zur Anpressung einer Pressform 81 einer IC-Vorrichtung 8 und ein auf der unteren Seite des Verbindungselements 52P zur Anpressung eines Substrats 82 der IC-Vorrichtung 8 bereitgestellter zweiter Stößel 56P; und führt eine Temperatursteuerung und Belastungssteuerung der IC-Vorrichtung 8 aus (Verhinderung einer übermäßigen Belastung auf der Pressform 81 und Verhinderung eines Kontaktfehlers des Substrats 82) indem die Pressform 81 der IC-Vorrichtung 8 durch den Kontakt des ersten Stößels 55P mit dem Beheizungsblock 53P und Anpressen des Substrats 82 der IC-Vorrichtung 8 durch den zweiten Stößel 56P. erhitzt und angepresst wird.
Als verschiedene Arten der IC-Vorrichtungen 8 getestet wurden, war es jedoch erforderlich, entsprechende Elemente zu modifizieren und zu ändern, die den entsprechenden IC-Vorrichtungen in dem wie oben konfigurierten Saug-/Pressteil 15P entsprechen sollen und der Betrieb erfordert hohe Kosten und Zeit. Auch da die Flächenanpassung einer unteren Fläche des Beheizungsblocks 53P und einer oberen Fläche des ersten Stößels 55P und eine Flächenanpassung des ersten Stößels 55P und einer oberen Fläche der Pressform 81 nicht sichergestellt war, war keine gleichmäßige Pressung mit einer genauen Belastung gegen die feine Pressform 81 der IC-Vorrichtung 8 möglich und die Wärmetransfereigenschaft vom Beheizungsblock 53 zur Pressform 81 der IC-Vorrichtung 8 über den ersten Stößel 55 war schwach, so dass keine zuverlässige Temperatursteuerung der Pressform 81 durchgeführt werden konnte.
Deshalb wurde es, wie in der 6 gezeigt, vorgeschlagen, eine Feder 54P zwischen dem Trägerelement 51P und dem Beheizungsblock 53P bereitzustellen, um sie in der Richtung, die sie voneinander trennt, vorzuspannen. In einem Saug-/Pressteil 15P', wie er oben beschrieben worden ist, kann eine Belastung auf die Pressform 81 der IC-Vorrichtung 8 ausgeübt werden, indem ein gewisser Bereich wegen der elastischen Wirkung der Feder 54P sichergestellt wird, so dass es in einigen Fällen möglich ist; auf Änderungen von Arten der IC-Vorrichtung 8 ohne Änderung der entsprechenden Elemente zu antworten. Wenn die Belastungsmanagement durch dieselbe Feder 54P jedoch nicht möglich ist, muss die Feder 54P ausgewechselt werden und der Auswechslungsvorgang der Feder 54P ist sehr mühsam.
Die durch einen Flächenanpassungsfehler erzeugten Probleme können auch in einem gewissen Masse durch die elastische Wirkung der Feder 54P verbessert werden, jedoch die Flächenanpassung der unteren Fläche des Beheizungsblocks 53P und der oberen Fläche des ersten Stößels 55P und die Flächenanpassung des ersten Stößels 55P und der oberen Fläche der Pressform 81 sind nicht immer sichergestellt, und ein gleichmäßiges Anpressen mit einer genauen Belastung und einer zuverlässigen Temperatursteuerung ist nicht immer erreicht worden.
JP 11 329 646 A offenbart ein Presselement und ein Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung nach den entsprechenden Oberbegriffen der Patentansprüche 1 und 5.
JP 2002 131379 A offenbart eine Pressvorrichtung zum Testen eines elektronischen Teils mit einer Kopfpresse, die so konfiguriert ist, dass sie über eine sie beaufschlagende kontrollierte Reaktionskraft verfügt.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung ist unter Anbetracht der obigen Umstände gemacht worden und hat das Ziel, ein Presselement und ein Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, die in der Lage sind auf Änderungen der Art der elektronischen Vorrichtungen zu reagieren, wobei die Flächenanpassung und ein gleichmäßiges Pressen der elektronischen Vorrichtungen mit einer genauen Belastung verbessert wird.
Um das obige Ziel zu erreichen, wird nach dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Presselement zum Pressen von Anschlusselementen einer elektronischen Vorrichtung bereitgestellt, die getestet werden soll, gegen einen Kontaktabschnitt eines Testkopfes in einem Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung, aufweisend:
ein erstes Presselement zum Pressen eines ersten Teils der elektronischen Vorrichtung (z.B. eine Pressform einer IC-Vorrichtung), indem es durch ein in der Press-Richtung elastisch vorgespanntes körperseitiges erstes Presselement gepresst wird, und ein zweites Presselement zum Pressen eines zweiten Teils der elektronischen Vorrichtung (z.B. ein Substrat einer IC-Vorrichtung), indem es durch ein körperseitiges zweites Presselement gepresst wird;
wobei das erste Presselement und das zweite Presselement miteinander elastisch in der Press-/Zurücksetz-Richtung verbunden sind (1).
In der obigen Erfindung (1) ist es möglich, eine Pressbelastung auf ein erstes Teil und eine Pressbelastung auf ein zweites Teil der elektronischen Vorrichtung durch das erste Presselement und das zweite Presselement getrennt zu managen, so dass es möglich ist, z.B. mit einer Belastung, die eine integrierte Schaltung nicht beschädigt, gegen ein Pressformteil der IC-Vorrichtung zu pressen und mit einer Belastung zu pressen, die in der Lage ist, ohne Kontaktfehler gegen ein Substratteil der IC-Vorrichtung zu pressen.
In der ersten Erfindung (1) wird insbesondere ein erstes Presselement durch ein erstes körperseitiges Presselement gepresst, das elastisch in der Pressrichtung unter Spannung gesetzt wird, und das erste Presselement und das zweite Presselement werden elastisch in der Press-/Zurücksetzrichtung verbunden, so dass die Flächenanpassung des ersten köperseitigen Presselements und des ersten Presselements und die Flächenanpassung des ersten Presselements und der elektronischen Vorrichtung sichergestellt ist. Es ist folglich möglich, das erste Teil der elektronischen Vorrichtung mit einer genauen Belastung in der Oberflächenrichtung zu pressen. Es sei bemerkt, dass „Flächenanpassung" in der vorliegenden Beschreibung bedeutet, dass eine Fläche eine andere Fläche gleichförmig in der Flächenrichtung kontaktiert.
Als Ergebnis dass das erste Presselement und das zweite Presselement elastisch in der Press-/Zurücksetzrichtung verbunden sind, kann eine Belastung auf die elektronische Vorrichtung durch Sicherstellung eines bestimmten Bereichs gemanagt werden und es ist möglich, auf Änderungen der Arten der elektronischen Vorrichtungen ohne Änderung des ersten Presselements und des zweiten Presselements zu reagieren. Im Fall, wo die Belastung nicht durch die elastische Kraft zwischen dem ersten Pressteil und dem zweiten Pressteil gemanagt werden kann, ist es möglich, auf Änderungen der Arten der elektronischen Vorrichtungen durch eine Änderung der elastischen Kraft zu reagieren. Es sei bemerkt, wenn die Belastung weitgehend wegen der Änderungen der Arten von elektronischen Vorrichtungen geändert werden muss, dass es möglich ist, auf eine Änderung zu reagieren, indem die elastische Kraft beim Pressen des ersten körperseitigen Presseelements geändert wird.
In der obigen Erfindung (1) wird bevorzugt ein elastisches Element zwischen dem ersten Presselement und dem zweiten Presselement vorgesehen, um diese in der Richtung, die sie voneinander trennt, vorzuspannen (2). Nach der vorliegenden Erfindung (2) können das erste und zweite Presselement elastisch in der Press-/Zurücksetzrichtung mit einer einfachen Konfigurierung verbunden werden. Es sei bemerkt, dass die obige Erfindung (1) nicht auf die Konfigurierung begrenzt ist.
In den obigen Erfindungen (1 und 2) kann das körperseitige erste Presselement eine Temperatur-Steuerungs-Funktion zum Steuern einer Temperatur des ersten Presselements aufweisen (3). Indem z.B. das körperseitige erste Presselement durch einen Heizer usw. zu einer Heizquelle wird oder zu einer Kühlquelle durch ein Kühlelement oder eine Kühlfinne usw., kann die Temperatur des ersten Presselements gesteuert werden.
Nach der obigen Erfindung (3) kann die Temperatur eines vom ersten Presselement gepressten Teils der elektronischen Vorrichtung gesteuert werden und es kann ein Test bei einer Solltemperatur ausgeführt werden. Auch da die Flächenanpassung, wie oben erklärt, des körperseitigen ersten Presselements und des ersten Presselements und die Flächenanpassung des ersten Presselements und der elektronischen Vorrichtung sichergestellt sind, wird die Wärmetransfereigenschaft des ersten körperseitigen Presselements zur elektronischen Vorrichtung über das erste Presselement sehr gut und die Temperatursteuerung an einem Teil der elektronischen Vorrichtung kann sicher ausgeführt werden.
Bevorzugt sind die Presselemente in lösbarer Weise an einer mit dem körperseitigen ersten Presselement und dem körperseitigen zweiten Presselement versehenen Körperseite des Handhabungsgeräts für eine elektronische Vorrichtung befestigt (4). Dank der Konfigurierung ist es sogar für den Fall, dass eine Belastung nicht durch die elastische Kraft zwischen dem ersten Presselement und dem zweiten Presselement gesteuert werden kann, wenn die Arten der elektronischen Vorrichtungen geändert werden, möglich, sehr einfach auf Änderungen der Arten der elektronischen Vorrichtungen zu reagieren, indem die elastische Kraft durch Ersetzen der Presselemente (des ersten Presselements und des zweiten Presselements) geändert wird
Nach einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung zum Pressen von Anschlusselementen einer elektronischen Vorrichtung, die getestet werden soll, gegen einen Kontaktabschnitt eines Testkopfes zum Durchführen eines Tests an der elektronischen Vorrichtung bereitgestellt, aufweisend:
ein erstes Presselement zum Pressen eines ersten Teils der elektronischen Vorrichtung (z.B. eine Pressform einer IC-Vorrichtung); ein zweites Presselement zum Pressen eines zweiten Teils der elektronischen Vorrichtung (z.B. ein Substrat der IC-Vorrichtung); ein elastisch in der Press-Richtung vorgespanntes körperseitiges erstes Presselement zum Pressen des ersten Presselements; ein körperseitiges zweites Presselement zum Pressen des zweiten Presselements; wobei das erste Presselement und das zweite Presselement miteinander elastisch in der Press-/Zurücksetz-Richtung verbunden sind.
In der obigen Erfindung (5), ist es möglich eine Pressbelastung eines ersten Teils und eine Pressbelastung eines zweiten Teils der elektronischen Vorrichtung durch das erste Presselement und das zweite Presselement getrennt zu steuern, so dass es z.B. möglich ist, mit einer solchen Belastung zu pressen, dass eine integrierte Schaltung beim Pressen gegen ein Pressform-Teil der IC-Vorrichtung nicht beschädigt wird und mit einer Belastung zu pressen die einen Kontaktfehler gegenüber dem Substratteil der IC-Vorrichtung verhindert.
In der obigen Erfindung (5) wird insbesondere das erste Presselement durch das erste körperseitige Presselement elastisch in der Pressrichtung vorgespannt, und das erste Presselement und das zweite Presselement sind elastisch miteinander in der Press-/Zurücksetz-Richtung verbunden, so dass die Flächenanpassung des ersten körperseitigen Presselements und des ersten Presselements und die Flächenanpassung des ersten Presselements und der elektronischen Vorrichtung sichergestellt werden, und es kann eine gleichmäßige Anpressung mit einer genauen Belastung gegen das erste Teil der elektronischen Vorrichtung in der Flächenrichtung erreicht werden.
Auch aus der Tatsache, dass das erste Presselement und das zweite Presselement elastisch in der Press-/Zurücksetz-Richtung miteinander verbunden sind, kann eine Belastung auf die elektronische Vorrichtung gesteuert werden, indem ein gewisser Bereich sichergestellt wird, so dass es möglich ist, auf Änderungen der Arten der elektronischen Vorrichtungen ohne Auswechslung des ersten Presselements und des zweiten Presselements zu reagieren. Wenn eine Belastung nicht durch die elastische Kraft zwischen dem ersten Presselement und dem zweiten Presselement gesteuert werden kann, ist es möglich auf Änderungen der elektronischen Vorrichtungen zu reagieren, indem die elastische Kraft geändert wird. Es sei bemerkt, dass, wenn die Belastung wegen Änderungen der Arten von elektronischen Vorrichtungen weitgehend geändert werden muss, kann das durch eine Änderung der elastischen Presskraft des ersten körperseitigen Presselements erreicht werden.
In der obigen Erfindung (5) wird bevorzugt ein elastisches Element zwischen dem ersten Presselement und dem zweiten Presselement bereitgestellt, um sie in der Richtung die sie voneinander trennt, vorzuspannen (6). Nach der vorliegenden Erfindung (6) können das erste Presselement und das zweite Presselement in der Press-/Zurücksetz-Richtung mit einer einfachen Konfigurierung verbunden werden. Es sei bemerkt, dass die obige Erfindung (5) nicht auf die Konfigurierung begrenzt ist.
In den obigen Erfindungen (5 und 6) wird bevorzugt ein elastisches Element zwischen dem ersten körperseitigem Presselement und einem dritten körperseitigen Presselement bereitgestellt, das das erste körperseitige Presselement und das zweite körperseitige Presselement presst, um sie in der Richtung, die sie voneinander trennt, vorzuspannen (7). Nach der vorliegenden Erfindung (7) kann das erste Presselement elastisch in der Pressrichtung mit einer einfachen Konfigurierung vorgespannt werden. Es sei bemerkt, dass die obige Erfindung (5 und 6) nicht auf die Konfigurierung begrenzt ist.
In den obigen Erfindungen (5 bis 7) kann das erste körperseitige Presselement eine Temperatur-Steuerungs-Funktion zum Steuern einer Temperatur des ersten Presselements aufweisen (8). Nach der vorliegenden Erfindung (8) kann die Temperatur eines von einem ersten Pressteil zu pressenden Teils der elektronischen Vorrichtung gesteuert werden und es kann ein Test bei einer Solltemperatur ausgeführt werden. Wie oben erklärt kann die Flächenanpassung des ersten körperseitigen Presselements und des ersten Presselement und die Flächenanpassung des ersten Presselements und der elektronischen Vorrichtung sichergestellt werden, so dass eine Wärmetransfereigenschaft des ersten körperseitigen Presselements zur elektronischen Vorrichtung über das erste Presselement sehr gut wird, und die Temperatursteuerung eines Teils der elektronischen Vorrichtung sicher ausgeführt werden kann.
In den obigen Erfindungen (5 bis 8) ist das Presselement, das mit dem ersten Presselement und dem zweiten Presselement versehen ist, vorzugsweise in lösbarer Weise an einer Körperseite des Handhabungsgeräts für eine elektronische Vorrichtung, die mit dem körperseitigen ersten Presselement und dem körperseitigen zweiten Presselement versehen ist, befestigt (9). Dank der Konfigurierung ist es sogar in den Fällen, bei denen eine Belastung nicht durch die elastische Kraft zwischen dem ersten Presselement und dem zweiten Presselement gesteuert werden kann, möglich, sehr einfach auf Änderungen der Arten von elektronischen Vorrichtungen zu reagieren indem die Presselement ausgetauscht werden (das erste Presselement und das zweite Presselement), um die elastische Kraft zu ändern.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die 1 ist eine Draufsicht eines Testgeräts für eine elektronische Vorrichtung bei dem ein Handhabungsgerät zum Testen einer elektronischen Vorrichtung nach einer Ausführungsform der vorliegenden Vorrichtung benutzt wird.
Die 2 ist eine partielle Querschnittsansicht (entlang der Linie A-A) des Testgeräts für eine elektronische Vorrichtung in der 1.
Die 3 ist eine Querschnittsansicht (entlang der Linie B-B in der 1), die einen Kontaktteil eines Testkopfes in demselben Testgerät für eine elektronische Vorrichtung zeigt.
Die 4 ist eine Querschnittsansicht, die Einzelheiten eines Ansaug-/Pressteils im Testgerät für eine elektronische Vorrichtung nach derselben Ausführungsform zeigt.
Die 5 ist eine Querschnittsansicht, die Einzelheiten eines Ansaug-/Pressteils im herkömmlichen Testgerät für eine elektronische Vorrichtung zeigt.
Die 6 ist eine Querschnittsansicht, die Einzelheiten eines Ansaug-/Pressteils in einem anderen herkömmlichen Testgerät für eine elektronische Vorrichtung zeigt.
DIE BESTE ART DER AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
Im Weiteren wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung auf der Basis der Zeichnungen in allen Einzelheiten erklärt.
Wie es auf der 1 und 2 gezeigt wird, umfasst das Gerät 1 zum Testen der elektronischen Vorrichtung ein Gerät 10 zum Handhaben einer elektronischen Vorrichtung (im folgenden als „Handhaber" bezeichnet), einen Testkopf 20 und einen Testerhauptkörper 30, wobei der Testkopf 20 und der Testerhauptkörper 30 elektrisch über das Kabel 40 verbunden sind.
Der Handhaber 10 ist mit einem Substrat 109 versehen, und das Substrat 109 ist mit einem leeren Tablett 101, einem Zuführtablett 102, Klassifizierungstablett 103, zwei X-Y- Förderer 104 und 105, eine Heizplatte 106 und zwei Pufferteile 108 davon versehen. Das Substrat 109 ist auch mit einem Öffnungsteil 110 ausgebildet und es wird, wie auf der 2 gezeigt, ein Kontaktteil 201 des auf der Rückseite des Handhabers 10 angeordneten Testkopfs 20 mit der IC-Vorrichtung 8 durch den Öffnungsteil 110 des Substrats beladen.
Das Gerät 1 zum Testen der elektronischen Vorrichtung ist konfiguriert, um aufeinanderfolgend Vortest-IC-Vorrichtungen (ein Beispiel der elektronischen Vorrichtungen) zu befördern, die auf das Zuführtablett des Handhabers 10 durch die beiden X-Y Förderer 104 und 105 geladen sind, die besagten Vorrichtungen gegen den Kontaktteil 201 des Testkopfs 20 durch einer X-Y-Förderer 105 zu pressen und einen Test an der IC-Vorrichtung 8 über den Testkopf 20 und das Kabel 40 auszuführen und dann die Posttest-IC-Vorrichtungen 8 auf den Klassifizierungstabletts 103 entsprechend den Testergebnissen zu lagern. Die entsprechenden Vorrichtungen werden weiter unten erklärt.
Ein X-Y-Förderer 104 umfasst zwei entlang der X-Achsen-Richtung zur Verfügung gestellte Schienen 104a, eine entlang der Y-Achsen-Richtung an den beiden Schienen 104a lösbar befestigte Schiene 104b, eine lösbar an der Schiene 104b befestigte Befestigungsbasis 104c und zwei an der Befestigungsbasis 104c befestigte IC-Vorrichtungs-Ansaug-Geräte 104d. Die Schiene 104b ist in der X-Achsen-Richtung beweglich und die Befestigungsbasis 104c ist in der Y-Achsen-Richtung beweglich, so dass sich das IC-Vorrichtungs-Ansaug-Gerät 104d in einem Bereich bewegen kann, der von den Klassifizierungstabletts 103 bis zum Zuführtablett 102, dem leeren Tablett 101, der Heizplatte 106 und den beiden Pufferteilen 108 geht.
Wie es in der 2 und 3 gezeigt wird, wird ein Ansaugteil 14 am unteren Endteil des IC-Vorrichtungs-Ansaug-Geräts 104d, der in der Lage ist, die IC-Vorrichtung 8 aufzunehmen, bereitgestellt, und der Ansaugteil 14 ist in der Z-Achsenichtung (d.h. in der Aufwärts-/Abwärtsrichtung) via einen Stab dank einem Z-Achsen-Aktor (nicht gezeigt) beweglich.
Es sei bemerkt, dass es in der vorliegenden Erfindung gleichzeitig zwei IC-Vorrichtungen 8 aufzunehmen, zu transportieren und freizugeben, da zwei IC-Vorrichtungs-Ansaug-Geräte 104d an der Befestigungsbasis 104c bereitgestellt sind.
Ein anderer X-Y-Förderer 105 umfasst zwei Schienen 105a, die entlang der X-Achsen-Richtung bereitgestellt sind, eine entlang der Y-Achsen-Richtung an den beiden Schienen 105a lösbar befestigte Schiene 105b, eine lösbar an der Schiene 105b befestigte Befestigungsbasis 105c und zwei an der Befestigungsbasis 105c befestigte IC-Vorrichtungs--Ansaug-Geräte 105d. Die Schiene 105b ist in der X-Achsen-Richtung beweglich und die Befestigungsbasis 105c ist in der Y-Achsen-Richtung beweglich, so dass sich das IC-Vorrichtungs-Ansaug-Geräte 105d in einem Bereich bewegen kann, der von den beiden Pufferteilen 108 bis zum Testkopf 20 geht.
Wie es auf der 2 und der 3 gezeigt wird, wird ein Ansaug-/Pressteil 15, der in der Lage ist, die IC-Vorrichtung 8 aufzunehmen und die aufgenommene IC-Vorrichtung gegen den Kontaktteil 201 des Testkopfs 200 zu pressen, dem unteren Endteil des IC-Vorrichtungs-Ansaug-Geräts 105d zur Verfügung gestellt, und der Ansaug-/Pressteil 15 ist in der Z-Achsen-Richtung (d.h. in den Aufwärts-/Abwärtsrichtungen) über einen Stab 151 dank dem Z-Achsen-Aktor (nicht gezeigt) beweglich.
Es sei bemerkt, dass es in der vorliegenden Erfindung möglich ist, gleichzeitig zwei IC-Vorrichtungen 8 aufzunehmen, zu transportieren, zu pressen und freizugeben, da zwei IC-Vorrichtungs-Ansaug-Geräte 105d an der Befestigungsbasis 105c bereitgestellt sind.
Die zwei Pufferteile 108 sind so konfiguriert, dass sie nach hinten und vorne durch die Schienen 108a und einen Aktor (nicht gezeigt) zwischen den Betriebsbereichen der beiden X-Y-Förderer 104 und 105 bewegt werden. Der Puffer 108 auf der oberen Seite in der 1 führt einen Transportvorgang der IC-Vorrichtung aus, die von der Heizplatte 106 zum Testkopf 20 befördert wird, und das Pufferteil 108 auf der unteren Seite in der 1 führt einen Herausnahmevorgang einer IC-Vorrichtung 8 aus, der mit dem Test am Testkopf 20 beendet wird. Da zwei Pufferteile 108 existieren, können die beiden X-Y-Förderer 104 und 105 gleichzeitig betrieben werden ohne miteinander zu interferieren.
Das in dem Betriebsbereich des X-Y-Förderers 104 auf dem Substrat bereitgestellte Zuführtablett 102 ist ein Tablett zum Laden von Vortest-IC-Vorrichtungen 8 und das Klassifizierungstablett 103 ist ein Tablett zum Lager der Nachtest-IC-Vorrichtungen 8 durch die Klassifizierung in Kategorien entsprechend den Testergebnissen. In der vorliegenden Ausführungsform werden vier Klassifizierungstabletts 103 bereitgestellt.
Die auf dem Substrat bereitgestellte Heizplatte 106 ist z.B. eine Metallplatte, die mit dem Heizer bereitgestellt wird, die mit einer Vielzahl von konkaven Teilen 106a für die darin aufzunehmenden IC-Vorrichtungen 8 versehen ist, und die Vortest-IC-Vorrichtungen 8 werden vom X-Y-Förderer 104 vom Zuführtablett 102 zu den konkaven Teilen 106a befördert. Die Heizplatte 106 ist eine Heizquelle zur Beaufschlagung der IC-Vorrichtungen 8 mit einer vorbestimmten Wärmebelastung. Die IC-Vorrichtungen 8 werden am Kontaktteil 201 des Testkopfes 20 via den Pufferteil 108 auf der Oberseite in der 1 nach der Erhitzung auf eine vorbestimmte Temperatur mit Hilfe der Heizplatte 106 angeordnet.
Wie es auf der 3 gezeigt wird, sind Sockel 202 mit Fühlerstiften 202a als Verbindungsklemmen an dem Kontaktteil 201 des Testkopfs 20 befestigt. Die Fühlerstifte 202a sind mit einer Anzahl und Neigung bereitgestellt, die denen der Anschlussklemmen der IC-Vorrichtung 8 entspricht und werden von einer Feder nach oben vorgespannt. Die Fühlerstifte 202a sind elektrisch mit dem Testerhauptkörper 30 über den Testkopf 20 verbunden.
Der Sockel 202 ist mit einer Sockelführung 203 versehen, die Öffnungsteile 203a und Führungsstifte 203b hat, wie es auf der 3 gezeigt ist. IC-Vorrichtungen 8, die durch die Saugwirkung von den Ansaug-/Pressteilen 15 des IC-Vorrichtungs-Ansauggeräts 105d gehalten werden, werden gegen die Sockel 202 durch die Öffnungen 203a der Sockelführung 203 gepresst. Zu diesem Moment werden die an der Sockelführung 203 bereitgestellten Stiftführungen 203b in die an einer Stößelbasis 152 bereitgestellten Führungslöcher 152b eingeführt, an welcher Basis die Ansaug-/Pressteile 15 des IC-Vorrichtungs-Ansaug-Geräts 105d befestigt und als Ergebnis die IC-Vorrichtungen 8 mit den Sockeln 202 ausgerichtet werden.
Wie es auf der 4 gezeigt wird, umfassen die Ansaug-/Pressteile 15 des IC-Vorrichtungs-Ansaug-Geräts 105d ein Trägerelement 51, das an einem Spitzenteil des Stabs 151 angeordnet ist und in der Z-Achsen-Richtung angetrieben wird, ein Verbindungselement 52, das auf einem Umfangsteil der unteren Seite des Trägerelements 51 bereitgestellt ist, einen Heizblock 53, der an dem Zentralteil auf der unteren Seite des Trägerelements 51 bereitgestellt ist, einen ersten Stößel 55, der an der unteren Seite des Heizblocks 53 zum Pressen einer Pressform 81 der IC-Vorrichtung 8 bereitgestellt ist, und einen zweiten Stößel 56, der an der unteren Seite des Verbindungselements 52 zum Pressen eines Substrats 82 der IC-Vorrichtung 8 bereitgestellt ist.
Zwischen dem Trägerelement 51 und dem Heizblock 53 ist eine erste Feder 54 zur Verfügung gestellt und die erste Feder 54 setzt das Trägerelement 51 und den Heizblock 53 in der Richtung unter Spannung, die sie voneinander trennt.
Ein konvexer Teil 551, der zur Seite des zweiten Stößels 56 hin herausragt, ist auf dem oberen Teil des ersten Stößels 55 ausgebildet und ein konvexer Teil 561, der zur Seite des ersten Stößels 55 hin herausragt, ist auf dem unteren Teil des zweiten Stößels 56 ausgebildet. Zwischen dem konvexen Teil 551 des ersten Stößels 55 und dem konvexen Teil 561 des zweiten Stößels 56 ist eine zweite Feder 57 bereitgestellt. Die zweite Feder 57 setzt den ersten Stößel 55 und den zweiten Stößel 56 in der Richtung unter Spannung, die sie voneinander trennt.
Es sei bemerkt, dass die Federkonstante der ersten Feder 54 bevorzugt höher als die der zweiten Feder ausgewählt wird.
Der Heizblock 53 ist eine Heizquelle zum Erhitzen des ersten Stößels 55 und hält die IC-Vorrichtung 8 auf einer vorbestimmten Temperatur, so dass die Temperatur der von der Heizplatte 106 erhitzten IC-Vorrichtung 8 nicht im folgenden Förderungsschritt sinkt. Es sei bemerkt, dass, wenn ein Wärmebelastungstest nicht unter Heizbedingungen sondern unter Kühlbedingungen ausgeführt wird oder die Temperatur der IC-Vorrichtung 8 aufgrund der Selbsterwärmung über eine Solltemperatur steigt, eine Kühlquelle zum Kühlen des ersten Stößels 55 anstatt des Heizblocks 53 benutzt werden kann.
Hier sind der erste Stößel 55 und der zweite Stößel 56 als Auswechselsatz 58 auf lösbare Weise an der mit dem Trägerelement 51, dem Verbindungselement 52 und dem Heizblock 53 bereitgestellten Körperseite befestigt. Ein Verfahren zur lösbaren Befestigung des Auswechselsatzes 58 ist nicht besonders begrenzt und es kann z.B. ein Verfahren angewendet werden, bei dem z.B. eine Schnalle benutzt wird.
In dem Ansaug-/Pressteil 15 mit der obigen Konfigurierung, können eine Pressbelastung der Pressform 81 der IC-Vorrichtung 8 und eine Pressbelastung des Substrats 82 der IC-Vorrichtung 8 des ersten Stößels 55 und des zweiten Stößels 56 auf getrennte Weise gesteuert werden. Es ist insbesondere möglich, eine integrierte Schaltung gegen das Pressformteil 81 der IC-Vorrichtung 8 mit einer nicht beschädigenden Belastung zu pressen und mit einer Belastung zu pressen, die in der Lage ist, ohne Kontaktfehler gegen das Substratteil 82 der IC-Vorrichtung 8 zu pressen.
In dem Ansaug-/Pressteil 15 setzt die zwischen dem Trägerelement 51 und dem Heizblock 53 bereitgestellte erste Feder 54 den Heizblock 53 nach unten unter Spannung, und die zwischen dem ersten Stößel 55 und dem zweiten Stößel 56 bereitgestellte zweite Feder 57 den ersten Stößel 55 nach oben und den zweiten Stößel nach unten unter Spannung, so dass die Flächenanpassung der unteren Fläche des Heizblocks 53 und einer oberen Fläche des ersten Stößels 55 und eine Flächenanpassung der unteren Fläche des ersten Stößels 55 und einer oberen Fläche der Pressform 81 der IC-Vorrichtung 8 sichergestellt sind. So ist entsprechend eine gleichmäßige Pressung mit einer genauen Belastung gegen die feine Pressform 81 der IC-Vorrichtung 8 in der Flächenrichtung möglich und eine Wärmetransfereigenschaft vom Beheizungsblock 53 zur IC-Vorrichtung 8 über den ersten Stößel 55 wird sehr gut, so dass eine zuverlässige Temperatursteuerung der Pressform 81 erreicht werden kann.
Außerdem kann die Belastung der Pressform 81 der IC-Vorrichtung 8 dank der elastischen Wirkung der zwischen dem ersten Stößel 55 und dem zweiten Stößel 56 bereitgestellten zweiten Feder 57 durch Sicherstellen eines bestimmten Bereichs gemanagt werden, so dass es möglich ist, auf Änderungen der Arten der IC-Vorrichtungen 8 zu reagieren ohne den ersten Stößel 55 und den zweiten Stößel 56 auszuwechseln (Austauschsatz 58). Es ist außerdem möglich, wenn die Belastung nicht durch die Benutzung der zweiten Feder 57 gemanagt werden kann, auf Änderungen der Arten der IC-Vorrichtungen 8 durch Austauschen der zweiten Feder 57 insbesondere durch Austauschen eines Austauschsatzes 58, mit einer zweiten Feder 57 mit einer Federkonstante, die die Belastung managen kann, zu reagieren.
Das Austauschen des Austauschsatzes 58 kann sehr leicht, verglichen mit dem Austauschen der auf der Seite des Hauptkörpers bereitgestellten ersten Feder 54, erreicht werden. Es sei bemerkt, dass, wenn die Belastung weitgehend wegen der Änderung der Arten von IC-Vorrichtungen 8 geändert werden muss, diese Änderung durch Austauschen der ersten Feder 54 erreicht werden kann.
Im Weiteren wird der Testfall einer IC-Vorrichtung 8 unter Hochtemperaturbedingungen als Beispiel für die Erklärung des Betriebs einer Testvorrichtung 1 für elektronische Vorrichtungen genommen.
Die Vorrichtung 104d zum Ansaugen der IC-Vorrichtung des X-Y-Förderers 104 hält durch Ansaugen eine auf das Zuführtablett 102 des Handhabers 10 geladene Vortest-IC-Vorrichtung 8, transportiert sie zum konkaven Teil 106a der Heizplatte 106 und setzt die IC-Vorrichtung 8 über dem konkaven Teil 106a frei. Indem die IC-Vorrichtung 8 eine vorbestimmte Zeit auf der Heizplatte 106 gelassen wird, wird sie auf eine vorbestimmte Temperatur erhitzt. Die Vorrichtung 104d zum Ansaugen der IC-Vorrichtung des X-Y-Förderers 104 hält die auf eine von der Heizplatte 106 auf eine vorbestimmte Temperatur erhitzte IC-Vorrichtung 8 durch Ansaugen, transportiert sie zur Positionierung des Pufferteils 108 am linken Ende der Schiene 108a in der 1 und befreit die IC-Vorrichtung 8 über dem Pufferteil 108.
Das mit einer IC-Vorrichtung 8 geladene Pufferteil 108 bewegt sich zum rechten Ende der Schiene 108a in der 1. Die Vorrichtung 105d zum Ansaugen der IC-Vorrichtung des X-Y-Förderers 105 hält durch Ansaugen die transportierte Vorrichtung 8 auf dem Pufferteil 108 und transportiert zum Kontaktteil 201 des Testkopfes 20. Dann presst die Vorrichtung 105d zum Ansaugen der IC-Vorrichtung des X-Y-Förderers 105 die IC-Vorrichtung gegen den Sockel 202 des Kontaktteils 201 durch den Öffnungsteil 110 des Substrats 109.
Zu dieser Zeit werden die Pressform 81 der Vorrichtung 8 durch den ersten Stößel 55 und das Substrat 82 der IC-Vorrichtung 8 durch den zweiten Stößel 56 im Ansaug-/-Pressteil 15 der IC-Vorrichtungs-Ansaugvorrichtung 105d gepresst, so dass die Pressform 81 und das Substrat 82 der IC-Vorrichtung 8 mit verschiedenen Belastungen gepresst werden können. Außerdem ist es möglich, da der Ansaug-/Pressteil 15 mit der ersten Feder 54 und der zweiten Feder 57 versehen ist, die Pressform 81 der IC-Vorrichtung 8, wie oben erklärt, gleichmäßig mit einer genauen Belastung zu pressen.
Es ist auch möglich, da der Ansaug-/Pressteil 15 der IC-Vorrichtungs-Ansaugvorrichtung 105d mit dem Heizblock 53 ausgerüstet ist, zu verhindern, dass die Temperatur der von der Heizplatte 106 erhitzten IC-Vorrichtung 8 sinkt, indem der erste Stößel 55 durch die Temperaturerhöhung des Heizblocks 53 erwärmt wird. Außerdem kann die Temperatursteuerung der Pressform 81 der IC-Vorrichtung 8 auf sichere Weise ausgeführt werden, da der Ansaug-/Pressteil 15 mit der ersten Feder 54 und der zweiten Feder 57 versehen ist.
Wenn der Ansaug-/Pressteil 15 der IC-Vorrichtungs-Ansaugvorrichtung 105d die IC-Vorrichtung 8 gegen den Sockel 202 des Kontaktteils 201 presst und die externen Klemmen 83 der IC-Vorrichtung 8 an die Fühlerstifte 202a des Sockels 202 angeschlossen sind, beaufschlagt ein Testsignal die IC-Vorrichtung 8 vom Testerhauptkörper 30 durch den Testkopf 20. Ein von der IC-Vorrichtung 8 gelesenes Antwortsignal wird zum Testerhauptkörper 30 durch den Testkopf gesendet, so dass die Leistung und die Funktionen usw. der IC-Vorrichtung 8 getestet werden.
Wenn der Test an der IC-Vorrichtung 8 beendet ist, transportiert die IC-Vorrichtungs-Ansaugvorrichtung 105d des X-Y-Förderers 105 die Nachtest-IC-Vorrichtung 8 zum Pufferteil 108 am rechten Ende der Schiene 108a in der 1, und der Puffer 108 bewegt sich zum linken Ende in der 1. Die IC-Vorrichtungs- Ansaugvorrichtung 104d des X-Y-Förderers 104 hält durch Ansaugen eine Nachtest-IC-Vorrichtung 8 vom Pufferteil 108 und lagert sie auf den Klassifizierungstabletts 103 entsprechend den Testergebnissen.
Die oben erklärte Ausführungsform dient dem leichteren Verständnis der vorliegenden Erfindung und begrenzt nicht die vorliegende Erfindung. Folglich umfassen alle entsprechenden Elemente, die in den obigen Ausführungsformen offenbart sind alle zum technischen Gebiet der vorliegenden Erfindung gehörenden Design-Modifikationen. Man kann z.B. anstatt der ersten Feder 54 und/oder der zweiten Feder 57 einen elastischen Körper wie Gummi oder ein thermoplastisches Elastomer benutzen.
Industrielle Anwendbarkeit
Wie oben erklärt, entsprechend dem Presselement und dem Handhabungsgerät der vorliegenden Erfindung, ist es möglich, auf Änderungen der Arten der elektronischen Vorrichtungen zu reagieren, die Flächenanpassung zu verbessern und eine elektronische Vorrichtung kann gleichmäßig mit einer genauen Belastung gepresst werden. Das Presselement und das Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung der vorliegenden Erfindung sind nützlich für die Ausführung von Tests an vielen Arten von elektronischen Vorrichtungen die ein genaues Belastungsmanagement erfordern.

Claims

Presselement (15) zum Pressen von Anschlusselementen einer elektronischen Vorrichtung (8), die getestet werden soll, gegen einen Kontaktabschnitt eines Testkopfes in einem Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung, aufweisend: ein erstes Presselement (55) zum Pressen eines ersten Teils (81) der elektronischen Vorrichtung, indem es durch ein in der Press-Richtung elastisch vorgespanntes körperseitiges erstes Presselement (53) gepresst wird, und gekennzeichnet durch: ein zweites Presselement (56) zum Pressen eines zweiten Teils der elektronischen Vorrichtung (82), indem es durch ein körperseitiges zweites Presselement (52) gepresst wird; wobei das erste Presselement (55) und das zweite Presselement (56) miteinander elastisch in der Press-/Zurücksetz-Richtung verbunden sind.
Presselement (15) nach Anspruch 1, wobei ein elastisches Element (57) zwischen dem ersten Presselement (55) und dem zweiten Presselement (56) vorgesehen ist, um diese in der Richtung, die sie voneinander trennt, vorzuspannen.
Presselement (15) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das körperseitige erste Presselement (53) eine Temperatur-Steuerungs-Funktion zum Steuern einer Temperatur des ersten Presselements (55) aufweist.
Presselement (15) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Presselemente (55, 56) in lösbarer Weise an einer mit dem körperseitigen ersten Presselement (53) und dem körperseitigen zweiten Presselement (52) versehenen Körperseite des Handhabungsgeräts für eine elektronische Vorrichtung befestigt sind.
Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung zum Pressen von Anschlusselementen einer elektronischen Vorrichtung (8), die getestet werden soll, gegen einen Kontaktabschnitt eines Testkopfes zum Durchführen eines Tests an der elektronischen Vorrichtung (8), aufweisend: ein erstes Presselement (55) zum Pressen eines ersten Teils (81) der elektronischen Vorrichtung (8); ein elastisch in der Press-Richtung vorgespanntes körperseitiges erstes Presselement (53) zum Pressen des ersten Presselements (55), gekennzeichnet durch: ein zweites Presselement (56) zum Pressen eines zweiten Teils der elektronischen Vorrichtung (82); und ein körperseitiges zweites Presselement (52) zum Pressen des zweiten Presselements (56); wobei das erste Presselement (55) und das zweite Presselement (56) miteinander elastisch in der Press-/Zurücksetz-Richtung verbunden sind.
Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei ein elastisches Element (57) zwischen dem ersten Presselement (55) und dem zweiten Presselement (56) vorgesehen ist, um diese in der Richtung, die sie voneinander trennt, vorzuspannen.
Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, wobei ein elastisches Element (54) zwischen dem körperseitigen ersten Presselement (53) und einem körperseitigen dritten Presselement (51), welches das körperseitige erste Presselement (53) und das körperseitige zweite Presselement (52) presst, vorgesehen ist, um diese in der Richtung, die sie voneinander trennt, vorzuspannen.
Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei das körperseitige erste Presselement (53) eine Temperatur-Steuerungs-Funktion zum Steuern einer Temperatur des ersten Presselements (55) aufweist.
Handhabungsgerät für eine elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 8, wobei das Presselement, das mit dem ersten Presselement (55) und dem zweiten Presselement (56) versehen ist, in lösbarer Weise an einer Körperseite des Handhabungsgeräts für eine elektronische Vorrichtung, die mit dem körperseitigen ersten Presselement (53) und dem körperseitigen zweiten Presselement (52) versehen ist, befestigt ist.