KR102463826B1 - 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그 - Google Patents

접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그에 관한 것이다. 반도체 패키지 검사 지그는 고정 브래킷(11); 고정 브래킷(11)의 위쪽에 결합되는 가이드 브래킷(12); 아래쪽 부분이 고정 브래킷(11)에 결합되면서 열을 전달하는 온도 블록(13); 온도 블록(13)에 결합되면서 반도체 패키지와 접촉되어 온도 블록(13)의 열을 반도체 패키지로 전달하는 접촉 부재(131); 및 고정 블록(121) 또는 온도 블록(13)에 배치되는 가압 수단을 포함한다.

Description

접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그{A Investigating Jig Module with a Structure of an Improved Contacting Property}
본 발명은 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그에 관한 것이고, 구체적으로 피검사체에 해당하는 반도체 패키지가 검사체에 밀접하게 접촉되어 검사 정밀도가 향상되는 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그에 관한 것이다.
반도체 패키지의 검사 과정에서 전력이 인가되어 특성 검사가 이루어질 수 있고, 이와 같은 검사를 위한 다양한 형태의 검사 지그가 사용되고 있다. 특성 검사 과정에서 온도 조건에 의존하는 반도체 패키지의 경우 전력과 열이 동시에 인가되어 초기 특성과 가온 상태의 특성이 검사되어 반도체 패키지의 양 또는 불량이 판단될 수 있다. 반도체 기술의 발전에 따라 반도체 패키지가 초소형으로 만들어지고 예를 들어 한쪽 변의 크기가 1 ㎜ 또는 그 이하가 될 수 있고 이에 따라 좌우 간격이 매우 좁으므로 가열 수단의 열이 반도체 패키지 전체에 전달되기 어렵다. 그러므로 검사 지그의 가열 판과 같은 가열 수단의 반도체 패키지의 한쪽 면과 나란하게 위치하여 접촉면이 증가되도록 검사 지그가 만들어질 필요가 있다. 반도체 검사 지그와 관련하여 특허등록번호 10-1250282는 접촉 과정에서 발생되는 충격에 대한 취약성이 보완된 반도체 패키지 검사용 소켓에 대하여 개시한다. 또한 특허등록번호 10-1396377은 반도체 검사용 소켓의 검사용 소켓에 대하여 개시한다. 이와 같은 선행기술 또는 공지 기술은 가온 조건의 형성을 위하여 열전달 수단과 반도체 패키지 사이에 밀접하게 접촉될 수 있도록 하는 검사용 지그 또는 소켓의 구조에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
선행기술 1: 특허등록번호 10-1250282((주)루켄테크놀러지스, 2013.04.03. 공고) 반도체 패키지 검사용 소켓 선행기술 2: 특허등록번호 10-1396377(주식회사 아이에스시, 2014.05.20. 공고) 반도체 검사용 소켓의 검사용 콘텍터
본 발명의 목적은 발열 수단과 반도체 패키지 사이의 밀착성을 높여 발열 수단의 열이 반도체 패키지로 신속하게 전달되도록 하는 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검자 지그에 관한 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그는 고정 브래킷; 고정 브래킷의 위쪽에 결합되는 가이드 브래킷; 아래쪽 부분이 고정 브래킷에 결합되면서 열을 전달하는 온도 블록; 온도 블록에 결합되면서 반도체 패키지와 접촉되어 온도 블록의 열을 반도체 패키지로 전달하는 접촉 부재; 및 고정 블록 또는 온도 블록에 배치되는 가압 수단을 포함한다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 온도 블록에 의하여 접촉 부재가 반도체 패키지와 접촉하는 접촉 부위의 경사가 조절된다.
본 발명의 또 다른 적절한 가압 수단은 볼 플런저, 탄성 수단 또는 가압 핀이 된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 온도 블록의 이동을 유도하는 가이드 샤프트를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 온도 블록에 형성된 유도 경로를 더 포함하고, 유도 경로의 직경은 가이드 샤프트의 직경에 비하여 크다.
본 발명에 따른 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그는 각도 가변 구조의 가열 판을 적용하여 패키지가 경사진 형태로 배치되어도 면 접촉 특성이 일정하게 유지되도록 한다. 이에 의하여 각도 고정 구조의 공지의 검사 지그에서 반도체 패키지의 배치 형태에 따라 면 접촉 상태가 변하여 열이 반도체 패키지 전체로 신속하게 전달되지 못하는 단점이 해결되도록 한다. 본 발명에 따른 검사 지그는 반도체 패키지의 구조에 관계없이 안정적으로 검사 위치에 고정되도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 검사 지그의 분해 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 검사 지그의 접촉 특성의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 검사 지그의 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 검사 지그의 또 다른 실시 예를 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그의 실시 예를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그는 고정 브래킷(11); 고정 브래킷(11)의 위쪽에 결합되는 가이드 브래킷(12); 아래쪽 부분이 고정 브래킷(11)에 결합되면서 열을 전달하는 온도 블록(13); 온도 블록(13)에 결합되면서 반도체 패키지와 접촉되어 온도 블록(13)의 열을 반도체 패키지로 전달하는 접촉 부재(131); 및 고정 블록(121) 또는 온도 블록(13)에 배치되는 가압 수단을 포함한다.
고정 브래킷(11)은 전체적으로 사각 박스 형상이 될 수 있고, 검사 지그에 결합되는 다양한 부품 또는 소자를 고정시키는 기능을 할 수 있다. 고정 브래킷(11)은 다양한 형상 또는 구조를 가질 수 있고, 온도 블록(13)의 아래쪽 부분이 고정될 수 있다. 고정 브래킷(11)의 위쪽에 가이드 브래킷(12)이 결합될 수 있고, 가이드 브래킷(12)은 전체적으로 사각 박스 형상의 베이스 블록 및 베이스 블록의 한쪽 부분으로 위쪽 방향으로 돌출되는 고정 블록(121)을 포함할 수 있다. 고정 블록(121)은 사각형 단면을 가지면서 수직 방향으로 돌출되는 사각 막대 부재 구조가 될 수 있고, 수평 블록과 수평 블록에 대하여 수직으로 연장되는 수직 블록으로 이루어질 수 있다. 온도 블록(13)은 열전 소자(15)로부터 발생된 열을 유지 또는 전달하는 기능을 가질 수 있다. 구체적으로 열전 소자(15)로부터 발생된 열은 온도 블록(13)을 가열하게 되고, 온도 블록(13)의 열이 접촉 부재(131)를 통하여 반도체 패키지로 전달될 수 있다. 온도 블록(13)은 사각형 단면을 가지면서 고정 블록(121)과 마주보도록 연장되는 구조를 가질 수 있고, 아래쪽 부분에 고정 브래킷(11)에 고정되는 사각 판 형상의 베이스 블록(132)이 형성될 수 있다. 그리고 온도 블록(13)의 위쪽 부분에 고정 블록(121)의 위쪽 부분과 마주보는 위치에 접촉 부재(131)가 결합될 수 있다. 접촉 부재(131)의 한쪽 끝 부분이 반도체 패키지에 접촉될 수 있다. 고정 블록(121)의 아래쪽에 한 쌍의 가이드 샤프트(14a, 14b)가 고정 블록(121)의 내부에 삽입되는 형태로 배치될 수 있고, 온도 블록(13) 및 접촉 부재(131)는 가이드 샤프트(14a, 14b)를 따라 선형 이동이 가능하다. 고정 브래킷(11)의 아래쪽 부분에 배치 홈이 형성될 수 있고, 배치 홈에 온도 블록(13)의 베이스 블록(132)이 배치되고, 베이스 블록(132)에 접촉되도록 열전 소자(15)가 배치될 수 있다. 열전 소자(15)으로부터 한 쌍의 전극(151, 152)이 연장되어 전원에 연결될 수 있다. 열전 소자(15)에 발생된 열이 온도 블록(13) 및 접촉 부재(131)를 경유하여 반도체 패키지로 전달될 수 있다. 열전 소자(15)는 고정 브래킷(11)의 아래쪽에 배치된 히트 싱크(16)와 접촉될 수 있고, 히트 싱크(16)의 아래쪽에 덮개(161)가 결합될 수 있다. 히트 싱크(16)에 냉각수 또는 냉각 공기를 공급하여 순환시키는 냉각 피팅(17)이 결합될 수 있다. 피검사 대상이 되는 반도체 패키지의 고정을 위하여 온도 블록(13)이 가이드 샤프트(14a, 14b)에 의하여 유도되어 전후 방향으로 이동될 수 있다. 반도체 패키지가 접촉 부재(131)의 한쪽 끝에 위치하면, 온도 블록(13) 및 접촉 부재(131)가 고정 블록(121)으로부터 멀어지는 방향으로 이동되고, 접촉 부재(131)의 한쪽 끝이 반도체 패키지와 접촉되면서 반도체 패키지가 검사 위치에 고정될 수 있다. 반도체 패키지의 구조 또는 배치 형상에 따라 접촉 부재(131)의 한쪽 끝이 접촉면과 밀착 접착이 되지 않을 수 있고 이에 의하여 온도 블록(13)의 열이 신속하게 반도체 패키지로 전달되지 않을 수 있다. 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 접촉 부재(131)가 반도체 패키지와 접촉되는 접촉면의 경사가 조절될 수 있다. 온도 블록(13)은 전후 방향으로 또는 좌우 방향으로 경사 조절이 가능한 구조가 될 수 있고, 이에 의하여 반도체 패키지와 접촉하는 접촉 부재(131)의 한쪽 끝의 기울기가 조절될 수 있다. 반도체 패키지는 접촉 부재(131)의 우측 끝 부분에 위치할 수 있고, 반도체 패키지가 접촉 부재(131)의 끝 부분에 위치하면, 가이드 브래킷(12)이 가이드 샤프트(14a, 14b)에 의하여 유도되어 이동되면서 반도체 패키지가 고정될 수 있다. 반도체 패키지가 고정되면서 접촉 부재(131)의 끝 부분의 기울기가 조절되어 반도체 패키지에 밀착 접촉이 될 수 있다. 이와 같은 이중(dual) 접촉 조절 구조에 의하여 접촉 부재(131)의 반도체 패키지에 대한 접촉 특성이 향상되어 온도 블록(13)으로 반도체 패키지로 열이 신속하게 전달될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 검사 지그의 분해 구조의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 고정 브래킷(11)의 아래쪽 부분에 온도 블록(13)의 베이스 블록(132) 위치하는 배치 홈(113)이 형성되고, 배치 홈(113)과 연결되면서 상하로 관통되는 형태로 유도 홀(112)이 고정 브래킷(11)에 형성될 수 있다. 고정 브래킷(11)의 위쪽에 결합되는 가이드 브래킷(12)에 유도 홀(112)과 대응되는 이동 유도 홀(123)이 형성될 수 있고, 가이드 브래킷(12)에 위쪽 방향으로 연장되는 고정 블록(121)이 형성될 수 있다. 온도 블록(13)은 육면체 형상을 가지면서 위쪽으로 연장될 수 있고, 고정 블록(121)과 마주보는 면은 평면 형상이 될 수 있다. 온도 블록(13)의 아래쪽에 사각 판 형상의 베이스 블록(132)이 형성될 수 있고, 베이스 블록(132)은 배치 홈(113)에 배치되면서 온도 블록(13)은 유도 홀(112)을 통하여 위쪽으로 연장되어 이동 유도 홀(123)을 관통하여 가이드 브래킷(12)의 위쪽으로 돌출될 수 있다. 온도 블록(13)의 위쪽에 조절 핀에 의하여 접촉 부재(131)의 한쪽 끝이 결합될 수 있고, 접촉 부재(131)는 고정 블록(121)의 반대편으로 연장되는 연장 부위를 포함할 수 있다. 연장 부위의 한쪽 끝이 반도체 패키지와 접촉될 수 있고, 이에 의하여 온도 블록(13)의 열이 접촉 부재(131)를 통하여 반도체 패키지로 전달될 수 있다. 온도 블록(13)의 중간 부분 또는 다른 적절한 위치에 유도 경로(133)가 형성될 수 있고, 유도 경로(133)에 가이드 샤프트(14a, 14b)가 결합될 수 있다. 온도 블록(13)은 가이드 샤프트(14a, 14b)에 의하여 유도되어 고정 블록(121)을 기준으로 앞쪽 또는 뒤쪽으로 이동될 수 있다. 베이스 블록(132)의 아래쪽 면은 평면 형상이 될 수 있고, 베이스 블록(132)의 아래쪽 면에 사각 판 형상의 열전 소자(15)의 열 발생 면이 접촉될 수 있다. 전극(151, 152)에 연결된 전원으로부터 전력이 인가되면 열전 소자(15)에서 열이 발생되어 온도 블록(13)을 통하여 유도되어 접촉 부재(131)를 통하여 반도체 패키지로 전달될 수 있다. 온도 블록(13)의 온도가 온도 센서(21)에 의하여 측정될 수 있고, 온도 센서(21)는 센서 밀게(sensor pusher)에 의하여 온도 센서(21)에 접촉될 수 있다. 열전 소자(15)에 의하여 발생된 열은 히트 싱크(16)를 통하여 외부로 배출될 수 있고, 냉각 피팅(17)에 의하여 열전 소자(15)의 냉각이 촉진될 수 있다. 열전 소자(15), 히트 싱크(16) 또는 냉각 피팅(17)의 작동으로 인하여 발생되는 소음이 소음기(24)에 의하여 억제될 수 있다. 본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 고정 블록(121) 또는 온도 블록(13)에 가압 수단이 배치될 수 있고, 가압 수단은 가압 수단은 볼 플런저(22a, 22b)가 되거나, 아래에서 설명되는 탄성 수단 또는 가압 핀이 될 수 있다. 이와 같은 가압 수단에 의하여 반도체 패키지가 압력 고정 또는 탄성 고정이 되어 접촉 특성이 향상될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 검사 지그의 접촉 특성의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 온도 블록(13)에 의하여 접촉 부재(131)가 반도체 패키지와 접촉하는 접촉 부위의 경사가 조절될 수 있다. 또한 온도 블록(13)에 가이드 샤프트(14a, 14b)가 결합되는 유도 경로(133)가 형성될 수 있고, 유도 경로(133)의 직경(H2)은 가이드 샤프트(14a, 14b)의 직경(H1)에 비하여 크다.
고정 블록(121)에 가압 홀(31)이 형성되고, 가압 홀(31)에 볼 플런저(22a)와 같은 가압 수단이 배치될 수 있다. 볼 플런저(22a)의 내부에 탄성 수단이 배치되고, 볼 플런저(22a)에 의하여 접촉 부재(131)에 압력이 가해질 수 있다. 이에 의하여 접촉 부재(121)의 한쪽 끝이 반도체 패키지와 긴밀하게 접촉되어 온도 블록(13)으로부터 열이 신속하게 반도체 패키지로 전달될 수 있다. 적어도 하나의 볼 플런저(22a)가 고정 블록(121)의 다양한 위치에 배치될 수 있고, 볼 플런저(22a)의 반도체 패키지에 압력을 가할 수 있는 다양한 구조가 될 수 있고 이에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.
온도 블록(13)에 유도 경로(133)가 형성될 수 있고, 유도 경로(133)에 가이드 샤프트(14b)가 결합되어 온도 블록(13)이 가이드 샤프트(14b)를 따라 선형 이동이 될 수 있다. 가이드 브래킷(12)에 가이드 샤프트(14b)의 끝 부분이 수용될 수 있는 수용 홀(33)이 형성될 수 있다. 가이드 샤프트(14b)의 끝 부분에 상대적으로 작은 직경 또는 다른 형상을 가지는 이동 제한 부위(141)가 형성될 수 있고, 수용 홀(33)은 가이드 샤프트(14b)의 끝 부분이 수용되는 부위와 제한 부위(141)가 수용되는 부위로 이루어지면서 계단 구조를 가질 수 있다. 이와 같은 구조에 의하여 온도 블록(13)의 한쪽 방향의 이동이 제한될 수 있다. 온도 센서(21)는 센서 밀게(23)에 의하여 베이스 블록(132)에 가압 접촉이 될 수 있지만 온도 센서(21)는 다양한 위치에 다양한 방법으로 온도 블록(13)에 접촉되어 온도 블록(13)의 온도를 탐지할 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 3의 오른쪽 아래 부분을 참조하면, 유도 경로(133)의 직경(H2)의 가이드 샤프트(14b)의 직경(H1)에 비하여 클 수 있다. 또한 온도 블록(13)이 가이드 샤프트(14b)와 접촉되는 경계 부위에 경사 조절 면(133a, 133b)이 형성될 수 있다. 이와 같은 직경(H1, H2)의 차이 및 경사 조절 면(133a, 133b)에 의하여 온도 블록(13)이 앞쪽 또는 뒤쪽으로 경사 조절이 될 수 있다. 접촉 부재(131)는 고정 핀(134)에 의하여 온도 블록(13)에 결합될 수 있고, 온도 블록(13)의 경사 조절에 의하여 접촉 부재(131)의 끝 부분이 반도체 패키지와 접촉되는 경사가 조절될 수 있다. 접촉 부재(131)의 경사 조절은 가이드 샤프트(14b) 또는 유도 경로(133)의 구조에 따라 다양한 방법으로 이루어질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 4는 본 발명에 따른 검사 지그의 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 반도체 패키지의 한쪽 면에 압력을 가하여 접촉 부재(131)를 반도체 패키지에 긴밀하게 접촉시키는 가압 수단은 스프링과 탄성 수단(42a, 42b)이 될 수 있다. 구체적으로 고정 블록(121)에 탄성 수단(42a, 42b)이 설치될 수 있는 고정 홀(41a, 41b)이 형성되고, 고정 홀(41a, 41b)에 코일 스프링 구조의 탄성 수단(42a, 42b)의 한쪽 끝이 고정되면서 일부가 수용될 수 있다. 탄성 수단(42a, 42b)의 다른 끝은 고정 홀(41a, 41b)의 외부로 노출될 수 있다. 선택적으로 온도 블록(13)에 탄성 수단(42a, 42b)의 자유로운 끝이 수용되는 탄성 수용 홀(135a, 135b)가 형성될 수 있다. 다수 개의 탄성 수단(42a, 42b)이 고정 블록(121)에 결합될 수 있고, 예를 들어 2 내지 4개의 탄성 수단(42a, 42b)이 고정 블록(121)에 결합될 수 있고, 이에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다. 제시된 실시 예에서 유도 경로(133)의 직경(H2)은 가이드 샤프트(14b)의 직경에 비하여 클 수 있고, 온도 블록(13)에 경사 조절 면(133a, 133b)이 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 검사 지그의 또 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 접촉 부재(131)에 압력을 가하여 반도체 패키지의 한쪽 면에 긴밀하게 접촉시키는 가압 수단은 가압 핀(51_1 내지 51_K)이 될 수 있다.
온도 블록(13)의 위쪽에 결합 블록(13a)가 형성될 수 있고, 결합 블록(13a)에 다수 개의 핀 홀(53a 내지 53k)이 형성될 수 있다. 다수 개의 핀 홀(53a 내지 53k)에 가압 핀(51_1 내지 51_K)이 결합될 수 있다. 접촉 부재(131)의 앞쪽 부분에 육면체 형상의 핀 고정 블록(131a)이 형성될 수 있고, 핀 고정 블록(131a)에 가압 핀(51_1 내지 51_K)이 고정될 수 있다. 판 형상의 핀 유도 브래킷(52a, 52b)의 한쪽 면이 결합 블록(13a) 및 핀 고정 블록(131a)의 양쪽 측면에 접촉되도록 설치될 수 있다. 핀 유도 브래킷(52a, 52b)은 핀 고정 블록(131a)에 고정되면서 결합 블록(13a)이 이동 가능하도록 접촉될 수 있다. 위에서 설명된 것처럼 온도 블록(13)이 가이드 샤프트에 의하여 이동될 수 있고, 이후 접촉 특성을 향상시키기 위하여 가압 핀(51_1 내지 51_K)에 의하여 접촉 부재(131)에 탄성 압력이 가해져 접촉 부재(131)가 반도체 패키지를 고정시킬 수 있다. 위에서 설명된 것처럼, 온도 블록(13)의 경사 조절에 의하여 접촉 부재(131)의 경사가 조절되어 반도체 패키지에 대한 접촉 특성이 향상될 수 있다. 가압 핀(51_1 내지 51_K)에 탄성 수단이 결합되어 가이드 핀(51_1 내지 51_K)이 접촉 부재(131)에 탄성 압력을 인가할 수 있다. 가압 핀(51_1 내지 51_K)은 다양한 가압 구조를 가질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
11: 고정 브래킷 12: 카이드 브래킷
13: 온도 블록 14a, 14b: 가이드 샤프트
22a, 22b: 볼 플런저 42a, 42b: 탄성 수단
51_1 내지 51_K: 가압 핀
121: 고정 블록 131: 접촉 부재
133: 유도 경로

Claims (5)

  1. 고정 브래킷(11);
    고정 브래킷(11)의 위쪽에 결합되고, 사각 박스 형상의 베이스 블록 및 베이스 블록의 한쪽 부분으로 위쪽 방향으로 돌출되는 고정 블록(121)을 포함하는 가이드 브래킷(12);
    아래쪽 부분이 고정 브래킷(11)에 결합되면서 열을 전달하는 온도 블록(13);
    온도 블록(13)에 결합되면서 반도체 패키지와 접촉되어 온도 블록(13)의 열을 반도체 패키지로 전달하는 접촉 부재(131); 및
    고정 블록(121)에 배치되는 가압 수단을 포함하고,
    온도 블록(13)은 사각형 단면을 가지면서 고정 블록(121)과 마주보도록 연장되고, 온도 블록(13)의 위쪽 부분에 고정 블록(121)의 위쪽 부분과 마주보는 위치에서 고정 블록(121)의 반대편으로 연장되는 연장 부위를 포함하는 접촉 부재(131)가 결합되고,
    고정 블록(121)의 아래쪽에 고정 블록(121)의 내부에 삽입되는 형태로 가이드 샤프트가 배치되고, 온도 블록(13) 및 접촉 부재(131)는 가이드 샤프트를 따라 선형 이동이 가능하고,
    반도체 패키지가 접촉 부재(131)의 한쪽 끝에 위치하면, 온도 블록(13) 및 접촉 부재(131)가 고정 블록(121)으로부터 멀어지는 방향으로 이동되고, 접촉 부재(131)의 한쪽 끝이 반도체 패키지와 접촉되면서 반도체 패키지가 검사 위치에 고정되는 것을 특징으로 하는 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서, 가압 수단은 볼 플런저(22a, 22b) 또는 탄성 수단(42a, 42b)이 되는 것을 특징으로 하는 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서, 온도 블록(13)에 형성된 유도 경로(133)를 더 포함하고, 유도 경로(133)의 직경은 가이드 샤프트(14a, 14b)의 직경에 비하여 큰 것을 특징으로 하는 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그.
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