KR101396377B1 - 반도체 검사용 소켓의 판형 검사용 콘택터 - Google Patents

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KR101396377B1 KR1020140011988A KR20140011988A KR101396377B1 KR 101396377 B1 KR101396377 B1 KR 101396377B1 KR 1020140011988 A KR1020140011988 A KR 1020140011988A KR 20140011988 A KR20140011988 A KR 20140011988A KR 101396377 B1 KR101396377 B1 KR 101396377B1
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Abstract

본 발명은 반도체 검사용 소켓의 판형 검사용 콘택터에 관한 것이다. 판형 검사용 콘택터는 반도체 디바이스의 전기적인 특성을 테스트하기 위하여, 반도체 검사용 소켓에 복수 개가 구비된다. 판형 검사용 콘택터는 반도체 디바이스의 범프 전극과 테스트 회로기판의 패드 사이를 전기적으로 연결시킨다. 이를 위해 판형 검사용 콘택터는 한쌍의 상부 플런저와 하부 플런저 및 압축 코일 스프링을 포함한다. 상부 플런저 각각은 몸체부가 일측으로부터 수평 방향으로 연장되고, 연장된 부분이 하우징 홀의 내주면에 대향해서 회전 굴곡되어 형성하는 가이드부를 구비한다. 따라서 본 발명의 판형 검사용 콘택터는 한쌍의 상부 플런저의 가이드부가 전체적으로 원형으로 형성되므로, 하우징 홀의 내부에서 수직 이동 시, 원형의 가이드부에 의해 하우징 홀의 마모를 방지할 수 있으며, 위치 정밀도 및 수직성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 검사용 소켓의 판형 검사용 콘택터{TEST CONTACTOR OF PLATE TYPE INCLUDING SOCKET FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND UPPER FLANGER THEREOF}
본 발명은 반도체 검사용 소켓의 검사용 콘택터에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 반도체 검사용 소켓의 수명을 연장시키고, 위치 정확도 및 수직성을 향상시키기 위하여, 반도체 디바이스의 전기적인 특성을 검사하는 반도체 검사용 소켓에 구비되는 판형의 검사용 콘택터에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스의 전기적인 특성을 테스트하기 위하여, 반도체 검사용 소켓을 이용한다. 반도체 검사용 소켓에는 반도체 디바이스의 범프 전극과 테스트용 회로기판의 패드(pad) 사이를 전기적으로 연결시키는 복수 개의 검사용 콘택터가 구비된다.
이러한 검사용 콘택터들에 대한 기술은 이미 다양하게 공지되어 있다. 예를 들어, 도 1의 검사용 콘택터는 한국 등록특허공보 제10-1310672호(공고일 2013년 08월 24일)에 개시된 것이고, 도 2 및 도 3의 검사용 콘택터는 한국 등록특허번호 제10-1154519호(공고일 2012년 06월 13일)에 개시된 것이다.
즉, 도 1을 참조하면, 종래기술의 일 실시예에 따른 검사용 콘택터(10)는 반도체 디바이스의 범프 전극(2)과 테스트용 회로기판(8)의 패드(8a) 사이를 전기적으로 연결한다. 이를 위해 반도체 검사용 소켓은 상부에 반도체 디바이스가 장착되는 하우징(4)과, 검사용 콘택터(10)가 삽입 장착되는 복수 개의 하우징 홀(6)들이 구비된다. 하우징은 예컨대, 플라스틱 재질로 구비된다.
검사용 콘택터(10)는 한쌍의 상부 플런저(12)와, 하부 플런저(14) 및 압축 코일 스프링(16)을 포함한다. 상부 플런저(12)의 상단에는 반도체 디바이스의 범프 전극(2)과 접촉되는 복수 개의 접촉점들이 형성된다. 하부 플런저(14)는 상부 플런저(12)들 사이에 개재되고, 하단이 테스트용 회로기판(8)의 패드(8a)에 접촉된다. 그리고 압축 코일 스프링(16)은 상부 플런저(12)와 하부 플런저(14)를 결합하고, 상부 플런저(12)가 범프 전극(2)에 접촉하여 하우징 홀(6)의 내부에서 수직 이동될 수 있도록 탄성을 제공한다.
그러나 이러한 검사용 콘택터(10)는 상부 플런저(12)가 단면이 직사각형인 판형으로 구비되므로, 범프 전극(2)이 접촉되는 접촉점의 위치가 틀어지는 현상이 발생되어 위치 정밀도 및 수직성이 저하되는 문제점이 있다.
또 이 검사용 콘택터(10)는 상부 플런저(12)의 모서리 부분이 하우징 홀(6)의 내측면과 접촉되어 수직 이동할 때, 하우징 홀(6)의 내주면을 마모시키거나 손상시키는 문제점이 있다.
이러한 문제점들을 해결하기 위한 종래기술의 다른 실시예에 따른 검사용 콘택터는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 원통형의 상부 플런저(20)를 구비한다.
즉, 이 검사용 콘택터는 하나의 상부 플런저(20)와, 상부 플런저(20)의 하부에서 상호 결합되는 하부 플런저(미도시됨) 및, 하부 플런저에 결합된 상부 플런저(20)를 상하로 이동시키는 스프링(미도시됨)을 포함한다. 상부 플런저(20)는 판형의 몸체(28)와, 몸체(28)의 상부에 배치되어 상부에 범프 전극(미도시됨)이 접촉되는 복수 개의 접촉점들을 형성하는 머리부(24)를 구비한다. 머리부(24)는 원통 형상으로 구비되고, 상부에 크라운 형상으로 배치되어 범프 전극과 접촉하는 복수 개의 접촉 돌기(22)를 구비한다.
또 상부 플런저(20)는 몸체(28)와 머리부(24) 사이를 연결하는 목부(neck part)(26)를 구비한다. 목부(26)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 플런저(20)의 무게 중심을 중심선(S) 상에 맞추기 위하여, 몸체(28)로부터 일정 각도로 굴곡되어 머리부(24)와 결합된다. 몸체(28)는 좌우에 스프링(미도시됨)의 조립 길이를 고정하기 위한 두 개의 고정 돌기(30)와, 몸체(28)의 하단에서 하부 플런저와 결합하기 위한 두 개의 탄성부(32)를 가진다.
그러나 이러한 종래기술의 검사용 콘택터는 상부 플런저(20)의 형상이 비대칭이므로, 머리부(24)가 몸체(28)의 중심선(S)과 일정 간격의 오프셋(offset)이 존재하게 되어 벤딩 모멘트(bending moment)가 발생되는 문제점이 있다.
따라서 검사용 콘택터는 범프 전극과의 접촉 시, 범프 전극이 접촉 돌기(22)의 중앙으로부터 틀어지게 접촉되면, 횡하중이 발생되어 하우징 홀의 내부에서 상부 플런저(20)가 수직 이동 시, 하중이 목부(26)에 집중적으로 가하게 되어 상부 플런저(20)가 손상되는 경우가 빈번히 발생된다.
1. 한국 등록특허공보 제10-1154519호(공고일 2012년 06월 13일) 2. 한국 등록특허공보 제10-1330995호(공고일 2013년 11월 20일) 3. 한국 등록특허공보 제10-1310672호(공고일 2013년 08월 24일) 4. 한국 등록특허공보 제10-1330198호(공고일 2013년 11월 15일)
본 발명의 목적은 반도체 디바이스의 전기적인 특성을 검사하기 위한 반도체 검사용 소켓에 구비되는 판형의 검사용 콘택터를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 검사용 소켓의 하우징 홀 손상을 방지하기 위한 판형의 검사용 콘택터를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 독립적으로 수직 이동하는 이중 핀 구조를 갖는 판형의 검사용 콘택터를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 수직 이동에 따른 위치 정밀도를 향상시키기 위한 판형의 검사용 콘택터를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 벤딩 모멘트를 최소화 및 제거하기 위한 상부 플런저를 갖는 판형의 검사용 콘택터를 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 판형 검사용 콘택터는 한쌍의 상부 플런지들에 원통형의 가이드부를 구비하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 판형 검사용 콘택터는 가이드부에 의해 수직 이동 시 위치 정확도 및 수직성을 향상시킬 수 있으며, 반도체 검사용 소켓의 수명을 연장시킬 수 있다.
이 특징에 따른 본 발명의 판형 검사용 콘택터는 내부에 반도체 다바이스가 장착되고, 일면에 원통 형상으로 복수 개의 하우징 홀들을 구비하는 반도체 검사용 소켓의 상기 하우징 홀에 장착된다.
이 특징의 판형 검사용 콘택터는, 판형으로 상호 대향하여 구비되고, 상단에 상기 반도체 디바이스의 전극과 접촉되는 복수 개의 접촉점들을 형성하여 상기 하우징 홀의 내부에서 상기 판형의 길이 방향을 따라 상호 독립적으로 직선 이동하는 한쌍의 상부 플런저를 구비하되; 상기 상부 플런저들 각각은 상부가 일단으로부터 상기 하우징 홀의 내주면을 따라 상기 길이 방향에 수직하는 방향으로 굴곡지게 연장되어, 연장된 부분의 적어도 일부가 상기 하우징 홀의 내주면과 접촉되게 형성된다.
이 특징의 한 실시예에 있어서, 상기 상부 플런저는; 상기 하우징 홀에 대응하여 일정 폭을 가지고 상기 길이 방향으로 연장되어, 상단에 상기 접촉점들을 형성하는 복수 개의 접촉 돌기들을 구비하는 판형의 몸체부 및; 상기 몸체부의 일단으로부터 굴곡지게 연장되어, 상기 연장된 부분을 형성하고, 직선 이동시, 상기 연장된 부분의 적어도 일부가 상기 하우징 홀의 내주면과 접촉되는 가이드부를 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 상부 플런저들 각각은; 상기 가이드부가 상기 몸체부의 일단으로부터 동일한 방향으로 회전 굴곡되어 형성한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 상부 플런저들 각각은; 상기 가이드부가 상기 몸체부의 일단으로부터 서로 다른 방향으로 회전 굴곡되어 형성한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 가이드부는; 상기 몸체부와 동일한 높이를 가지고, 상단에 상기 반도체 디바이스의 전극에 접촉하는 적어도 하나의 접촉 돌기가 구비된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 판형 검사용 콘택터는; 판형으로 구비되어 상기 한쌍의 상부 플런저들 사이에 개재되고, 상단이 상기 상부 플런저와 전기적으로 연결되고, 하단이 상기 반도체 검사용 소켓의 테스트용 회로기판에 전기적으로 연결되는 하부 플런저 및; 상기 상부 플런저들과 상기 하부 플런저를 결합하고, 상기 상부 플런저들과 상기 하부 플런저가 직선 이동 시, 상기 반도체 디바이스의 전극과 상기 테스트용 회로기판을 전기적으로 연결되도록 탄성력을 제공하는 압축 코일 스프링을 더 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따른 판형 검사용 콘택터는, 판형으로 상호 대향하여 구비되어, 상단에 상기 반도체 디바이스의 전극과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접촉점들을 형성하여 상기 하우징 홀의 길이 방향을 따라 상호 독립적으로 직선 이동하며, 그리고 상부가 일단으로부터 상기 하우징 홀의 내주면을 따라 상기 길이 방향에 수직하는 방향으로 굴곡지게 연장되어, 연장된 부분의 적어도 일부가 상기 하우징 홀의 내주면과 접촉되게 형성되는 한쌍의 상부 플런저와; 상기 상부 플런저들 사이에 개재되고, 하단이 상기 반도체 검사용 소켓의 테스트용 회로기판에 전기적으로 연결되는 하부 플런저 및; 상기 상부 플런저들과 상기 하부 플런저의 길이 방향으로 삽입되어 상기 상부 플런저들과 상기 하부 플런저가 이탈되지 않도록 결합하고, 상기 상부 플런저들과 상기 하부 플런저의 수직 이동 시, 상기 반도체 디바이스의 전극과 상기 테스트용 회로기판을 전기적으로 연결되도록 탄성력을 제공하는 압축 코일 스프링을 포함한다.
이 특징의 한 실시예에 있어서, 상기 상부 플런저는; 상기 하우징 홀에 대응하여 일정 폭을 가지고 상기 길이 방향으로 연장되고 상단에 상기 접촉점을 형성하는 복수 개의 접촉 돌기들을 구비하는 판형의 몸체부와; 상기 몸체부의 상부가 일단으로부터 상기 하우징 홀의 내주면을 따라 상기 길이 방향에 수직하는 방향으로 굴곡지게 연장되어, 연장된 부분의 적어도 일부가 상기 하우징 홀의 내주면과 접촉되는 가이드부와; 상기 몸체부의 하단으로부터 상기 길이 방향으로 연장되어 상기 압축 코일 스프링이 삽입되는 제1 결합부와; 상기 가이드부가 형성된 상기 몸체부의 하단이 양측으로 일부가 돌출되어, 상기 제1 결합부에 삽입된 상기 압축 코일 스프링의 일단을 고정시키는 제1 고정부 및; 상기 제1 결합부에 삽입된 상기 압축 코일 스프링의 타단을 고정시켜서 상기 제1 결합부로부터 상기 압축 코일 스프링이 이탈되는 것을 방지하는 제1 이탈 방지부를 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 상부 플런저들 각각은; 상기 가이드부가 상기 몸체부의 일단으로부터 동일한 방향으로 회전 굴곡되어 형성한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 상부 플런저들 각각은; 상기 가이드부가 상기 몸체부의 일단으로부터 서로 다른 방향으로 회전 굴곡되어 형성한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 가이드부는; 상기 몸체부와 동일한 높이를 가지고, 상단에 상기 반도체 디바이스의 전극과 접촉하는 적어도 하나의 접촉 돌기가 구비된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 하부 플런저는; 하단에 구비되어 상기 테스트용 회로기판의 패드에 접촉하는 접촉부와; 상기 접촉부의 상단이 일부가 양측으로 돌출되어 상기 압축 코일 스프링의 타단을 지지하는 제2 고정부와; 상기 제2 고정부로부터 상기 길이 방향으로 연장되어 상기 압축 코일 스프링이 삽입되는 제2 결합부 및; 상기 제2 결합부의 상단에 형성되어 삽입된 상기 압축 코일 스프링의 일단을 고정시켜서 상기 제2 결합부로부터 상기 압축 코일 스프링이 이탈되는 것을 방지하는 제2 이탈 방지부를 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 판형 검사용 콘택터는 하우징 홀에 대향해서 한쌍의 상부 플런저에 원형으로 결합된 가이드부를 구비함으로써, 하우징 홀의 내부에서 수직 이동 시, 원형의 가이드부에 의해 하우징 홀의 마모를 방지할 수 있으며, 이로 인해 반도체 검사용 소켓의 수명을 연장시킬 수 있다.
또한 본 발명의 판형 검사용 콘택터는 상부 플런저가 수직 이동 시, 원형의 가이드부에 의해 하우징 홀과 상부 플런저들 간에 발생될 수 있는 유격을 제거함으로써, 범프 전극과의 위치 정밀도 및 상하 이동에 따른 수직성을 향상시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 본 발명의 판형 검사용 콘택터는 가이드부의 상단에 복수 개의 접촉 돌기들을 구비함으로써, 상부 플런저들에 구비된 접촉 돌기들과 함께 범프 전극과의 접촉성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래기술의 일 실시예에 따른 검사용 콘택터의 구성을 도시한 단면도;
도 2는 종래기술의 다른 실시예에 따른 검사용 콘택터의 구성을 도시한 사시도;
도 3은 도 2에 도시된 검사용 콘택터의 측면도;
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 판형의 검사용 콘택터의 구성을 도시한 사시도;
도 5는 도 4에 도시된 판형의 검사용 콘택터의 분해 사시도;
도 6은 도 4에 도시된 판형의 검사용 콘택터의 정면도;
도 7은 도 4에 도시된 상부 플런저의 구성을 도시한 측면도;
도 8은 도 4에 도시된 하부 플런저의 구성을 도시한 측면도;
도 9는 도 4에 도시된 검사용 콘택터의 평면도;
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 판형의 검사용 콘택터의 구성을 도시한 사시도;
도 11은 도 10에 도시된 검사용 콘택터의 정면도;
도 12는 도 10에 도시된 검사용 콘택터의 평면도;
도 13은 도 4에 도시된 판형의 검사용 콘택터의 제1 변형예에 따른 일부 구성을 나타내는 평면도; 그리고
도 14는 도 10에 도시된 판형의 검사용 콘택터의 제2 변형예에 따른 일부 구성을 나타내는 평면도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 4 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 판형의 검사용 콘택터의 구성을 도시한 도면들이다.
도 4 내지 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 판형 검사용 콘택터(100)는 반도체 디바이스의 전기적인 특성을 테스트하기 위하여, 반도체 검사용 소켓(미도시됨)에 복수 개가 장착된다. 반도체 검사용 소켓은 내부에 반도체 디바이스(미도시됨)가 장착되고, 반도체 디바이스가 장착된 일면 예컨대, 하부면에 원통 형상으로 형성되는 복수 개의 하우징 홀(도 9의 102)들을 구비한다.
그러므로 판형 검사용 콘택터(100)는 하우징 홀(102)의 상하 길이 방향으로 삽입 설치되어, 반도체 디바이스의 범프 전극과 반도체 검사용 소켓의 테스트용 회로기판 사이를 전기적으로 연결시킨다.
이 실시예의 판형 검사용 콘택터(100)는 상부에 형성되어 반도체 디바이스의 범프 전극에 접촉되는 복수 개의 접촉점들을 각각 형성하는 한쌍의 상부 플런저(upper plunger)(110, 120)들과, 상부 플런저(110, 120)들 사이에 개재되고 하부가 테스트용 회로기판의 패드에 접촉되는 하부 플런저(lower plunger)(150) 및, 상부 플런저(110, 120)들과 하부 플런저(150)를 상호 결합하는 압축 코일 스프링(160)을 포함한다.
상부 플런저(110, 120)들 각각은 하우징 홀(102)의 상하 길이 방향으로 삽입 가능하게 연장되는 판형의 도전성 재질로 구비된다. 상부 플런저(110, 120)는 상단에 반도체 디바이스의 범프 전극이 접촉되는 복수 개의 접촉점들을 형성하는 복수 개의 접촉 돌기(114, 124)들을 구비한다. 상부 플런저(110, 120)의 하단은 압축 코일 스프링(160)에 삽입된다.
구체적으로, 상부 플런저(110, 120)들 각각은 일정 폭을 가지고 수직 방향으로 연장되는 판형의 몸체부(112, 122)와, 몸체부(112, 122)가 일측으로부터 수평 방향으로 연장되고, 연장된 부분이 하우징 홀(102)의 내주면에 대향해서 굴곡되어 형성하는 가이드부(130, 140)와, 가이드부(130, 140)가 형성된 몸체부(112, 122) 하단의 일부가 수평 방향으로 돌출되어, 삽입된 압축 코일 스프링(160)의 일단을 고정시키는 고정부(116, 126)와, 몸체부(112, 122)의 하단으로부터 수직 방향으로 연장되어 압축 코일 스프링(160)이 삽입되는 결합부(117, 127) 및, 결합부(117, 127)에 삽입된 압축 코일 스프링(160)의 타단을 고정시켜서 결합부(117, 127)로부터 압축 코일 스프링(160)이 이탈되는 것을 방지하는 이탈 방지부(118, 128)를 포함한다.
몸체부(112, 122)는 대체로 사각 형상으로 구비되고, 상단에 복수 개의 접촉 돌기(114, 124)가 구비된다. 가이드부(130, 140)는 몸체부(112, 122)의 일측을 예컨대, 프레스 가공이나 절삭 가공 등을 이용하여 연장되게 형성하고, 연장된 부분을 일 방향으로 회전 굴곡시켜서 대체로 반원 형상으로 형성한다.
가이드부(130, 140)는 몸체부와 동일한 높이를 갖도록 형성된다. 이 때 가이드부(130, 140)의 상단에는 복수 개의 접촉 돌기(132, 142)들이 형성된다. 이러한 가이드부(130, 140)의 접촉 돌기(132, 142)들은 몸체부(112, 122)의 접촉 돌기(114, 124)들과 함께 범프 전극이 용이하게 접촉될 수 있도록 접촉점이 대체로 동일한 곡면을 이루도록 구비된다.
결합부(117, 127)는 몸체부(112, 122)보다 좁은 폭을 가지고 몸체부(112, 122)의 하단으로부터 연장 형성된다. 결합부(117, 127)는 고정부(116, 126)와 이탈 방지부(118, 128) 사이에 형성된다. 결합부(117, 127)에는 압축 코일 스프링(160)이 삽입된다.
그리고 이탈 방지부(118, 128)는 결합부(117, 127)의 하단이 수평 방향으로 연장되어 결합부(117, 127)에 삽입된 압축 코일 스프링(160)의 타단을 지지한다. 그러므로 삽입된 압축 코일 스프링(160)은 고정부(116, 126)와 이탈 방지부(118, 128)에 의해 고정된다.
하부 플런저(150)는 상부 플런저(110, 120)에 대향해서 하우징 홀(102)의 상하 길이 방향으로 삽입 가능하게 연장된다. 하부 플런저(150)는 한쌍의 상부 플런저(110, 120)들 사이에 개재되는 판형의 도전성 재질로 구비된다. 하부 플런저(150)는 하단이 반도체 검사용 소켓의 테스트용 회로기판의 패드에 접촉된다.
이를 위해 하부 플런저(150)는 하단에 구비되어 테스트용 회로기판의 패드에 접촉하는 접촉부(152)와, 접촉부(152)의 양측 일부가 수평 방향으로 돌출되어 삽입된 압축 코일 스프링(160)의 타단을 지지하는 고정부(154)와, 고정부(154)로부터 수직 방향으로 연장되어 압축 코일 스프링(160)이 삽입되는 결합부(156) 및, 결합부(156)의 상단에 형성되어 삽입된 압축 코일 스프링(160)의 일단을 고정시켜서 결합부(156)로부터 압축 코일 스프링(160)이 이탈되는 것을 방지하는 이탈 방지부(158)를 포함한다.
그리고 압축 코일 스프링(160)은 탄성을 이용하여 상부 플런저(110, 120)가 수직 이동시, 복원력을 부여한다. 이 실시예의 압축 코일 스프링(160)은 상하가 대체로 동일한 반경을 가지며, 상부 플런지(110, 120)의 결합부(117, 127)와 하부 플런저(150)의 결합부(156)에 삽입되고, 일단이 고정부(116, 126)와 이탈 방지부(158)에 고정되며, 타단이 이탈 방지부(118, 128)와 고정부(154)에 의해 지지된다.
이 실시예에서 상부 플런저(110, 120)는 한쌍 즉, 제1 및 제2 상부 플런저(110, 120)로 구비된다. 그러므로 본 발명에 따른 판형의 검사용 콘택터(100)는 제1 및 제2 상부 플런저(110, 120)들 각각의 가이드부(130, 140)가 동일한 방향으로 굴곡되어 몸체부(112, 122)에 결합된다.
따라서 본 발명의 판형 검사용 콘택터(100)는 제1 및 제2 상부 플런저(110, 120)에 결합된 가이드부(130, 140)가 전체적으로 원형을 형성하여 하우징 홀(102)의 내주면에 일부 또는 전부가 접촉된다. 그 결과, 본 발명의 판형 검사용 콘택터(100)가 하우징 홀(102)의 내부에서 수직 이동 시, 원형의 가이드부(130, 140)에 의해 하우징 홀(102)의 마모를 방지할 수 있으므로, 반도체 검사용 소켓의 수명을 연장시킨다. 또한 본 발명의 판형 검사용 콘택터(100)는 상부 플런저(110, 120)가 수직 이동 시, 가이드부(130, 140)에 의해 발생될 수 있는 유격을 제거함으로써, 범프 전극과의 위치 정밀도 및 상하 이동에 따른 수직성을 향상시킬 수 있다.
그리고 도 10 내지 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 판형의 검사용 콘택터의 구성을 도시한 도면들이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 이 실시예의 판형 검사용 콘택터(200)는 몸체부(212, 222) 일측의 일부가 연장되어 굴곡지게 형성되는 가이드부(230, 240)를 각각 구비하는 한쌍의 상부 플런저(210, 220)들을 구비한다. 또 이 실시예의 판형 검사용 콘택터(200)는 상부 플런지(210, 220)의 가이드부(230, 240)를 제외하고는 도 1에 도시된 것과 대체로 동일하거나 유사한 구성을 갖는다. 따라서 여기서는 도 1의 실시예와 차이점을 중심으로 판형 검사용 콘택터(200)의 구성을 상세히 설명하고, 나머지 구성에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
즉, 이 실시예의 판형 검사용 콘택터(200)는 상부에 형성되어 반도체 디바이스의 범프 전극에 접촉되는 복수 개의 접촉점들을 각각 형성하는 복수 개의 접촉 돌기(214, 224)들을 갖는 한 쌍의 상부 플런저(210, 220)들과, 상부 플런저(210, 220)들 사이에 개재되고 하단이 테스트용 회로기판의 패드에 접촉되는 하부 플런저(250) 및, 상부 플런저(210, 220)들과 하부 플런저(250)를 상호 결합하여, 판형 검사용 콘택터(200)가 수직 이동 시, 상부 플런저(210, 220)로 복원력을 부여하는 압축 코일 스프링(260)을 포함한다. 이러한 한쌍의 상부 플런저(210, 220)들 각각은 독립적으로 수직 이동된다.
구체적으로, 상부 플런저(210, 220)들 각각은 하우징 홀(도 12의 102)의 상하 길이 방향으로 삽입 가능하게 연장되는 판형의 몸체부(212, 222)와, 몸체부(212, 222)가 일측 일부가 수평 방향으로 연장되고, 연장된 부분이 하우징 홀(102)의 내주면에 대향해서 굴곡되어 형성되는 가이드부(230, 240)와, 가이드부(230, 240)가 형성된 몸체부(212, 222)의 하단의 양측 일부가 수평 방향으로 돌출되어, 삽입된 압축 코일 스프링(260)의 일단을 고정시키는 제3 고정부(216, 226)를 구비한다. 물론 상부 플런저(210, 220)들 각각은 도 1의 실시예와 마찬가지로 몸체부(212, 222)의 하단으로부터 수직 방향으로 연장되어 압축 코일 스프링(260)이 삽입, 고정시켜서 이탈되는 것을 방지하는 구성을 갖는다.
몸체부(212, 222)는 대체로 사각 형상으로 구비되고, 상단에 복수 개의 접촉 돌기(214, 224)가 형성된다. 가이드부(230, 240)는 몸체부(212, 222)의 일측 일부를 프레스 가공이나 절삭 가공 등을 이용하여 연장하고, 연장된 부분을 대체로 반원 형상으로 굴곡시켜서 형성된다. 이 가이드부(230, 240)는 몸체부(212, 222) 보다 작은 높이를 갖도록 형성된다.
따라서 이 실시예의 판형 검사용 콘택터(200) 또한 상부 플런저(210, 220)에 결합된 가이드부(130, 140)가 전체적으로 원형을 형성함으로써, 하우징 홀(102)의 내부에서 수직 이동 시, 원형의 가이드부(230, 240)에 의해 하우징 홀(102)의 마모를 방지할 수 있으며, 위치 정밀도 및 수직성을 향상시킬 수 있다.
계속해서 도 13 및 도 14는 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 제1 및 제2 변형예의 구성을 도시한 평면도들이다.
도 13을 참조하면, 제1 변형예에 따른 판형의 검사용 콘택터(100a)는 상부 플런저(110, 120a)의 가이드부(130, 140a)들 각각이 서로 다른 방향으로 각각 굴곡되어 형성된다. 이 경우의 상부 플런저(110, 120a)들은 가이드부(130, 140a)가 몸체부(112, 122)와 동일한 높이를 가지며, 하나의 가이드부(130)는 몸체부(112)의 일단으로부터 반시계 방향으로 회전 굴곡되고, 다른 하나의 가이드부(140a)는 몸체부(122)의 일단으로부터 시계 방향으로 회전 굴곡된다. 이 때, 각 가이드부(130, 140a)의 상단에는 복수 개의 접지 돌기(132, 142a)들이 형성된다.
또 도 14를 참조하면, 제2 변형예에 따른 판형의 검사용 콘택터(200a)는 상부 플런저(210, 220a)의 가이드부(230, 240a)들 또한 각각이 서로 다른 방향으로 각각 굴곡되어 형성된다. 이 경우의 상부 플런저(210, 220a)들은 가이드부(230, 240a)가 몸체부(212, 222)의 높이보다 낮게 형성되며, 하나의 가이드부(230)는 몸체부(212)의 일단으로부터 반시계 방향으로 회전 굴곡되고, 다른 하나의 가이드부(240a)는 몸체부(222)의 일단으로부터 시계 방향으로 회전 굴곡된다.
즉, 제1 및 제2 변형예의 상부 플런저(110, 120a, 210, 220a)들은 동일한 방향으로 회전 굴곡되는 가이드부(130, 140, 230, 240)를 갖는 제1 및 제2 실시예들과는 달리 서로 다른 방향으로 회전 굴곡되어 가이드부(130, 140a, 230, 240a)를 형성한다.
이상에서, 본 발명에 따른 판형 검사용 콘택터의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
100, 100a, 200, 200a : 판형 검사용 콘택터
102 : 하우징 홀
110, 120, 120a, 210, 220, 220a : 상부 플런저
112, 122, 212, 222 : 몸체부
114, 124, 214, 224 : 접촉 돌기
130, 140, 140a, 230, 240, 240a : 가이드부
150, 250 : 하부 플런저
160, 260 : 압축 코일 스프링

Claims (12)

  1. 내부에 반도체 다바이스가 장착되고, 일면에 원통 형상으로 형성된 복수 개의 하우징 홀들을 구비하는 반도체 검사용 소켓의 상기 하우징 홀에 장착되는 판형 검사용 콘택터에 있어서:
    판형으로 상호 대향하여 구비되고, 상단에 상기 반도체 디바이스의 전극과 접촉되는 복수 개의 접촉점들을 형성하여 상기 하우징 홀의 내부에서 상기 판형의 길이 방향을 따라 상호 독립적으로 직선 이동하는 한쌍의 상부 플런저를 구비하되;
    상기 상부 플런저들 각각은 상부가 일단으로부터 상기 하우징 홀의 내주면을 따라 상기 길이 방향에 수직하는 방향으로 굴곡지게 연장되어, 연장된 부분의 적어도 일부가 상기 하우징 홀의 내주면과 접촉되게 형성되는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 플런저는;
    상기 하우징 홀에 대응하여 일정 폭을 가지고 상기 길이 방향으로 연장되어, 상단에 상기 접촉점들을 형성하는 복수 개의 접촉 돌기들을 구비하는 판형의 몸체부 및;
    상기 몸체부의 일단으로부터 굴곡지게 연장되어, 상기 연장된 부분을 형성하고, 직선 이동시, 상기 연장된 부분의 적어도 일부가 상기 하우징 홀의 내주면과 접촉되는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 상부 플런저들 각각은;
    상기 가이드부가 상기 몸체부의 일단으로부터 동일한 방향으로 회전 굴곡되어 형성하는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 상부 플런저들 각각은;
    상기 가이드부가 상기 몸체부의 일단으로부터 서로 다른 방향으로 회전 굴곡되어 형성하는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드부는;
    상기 몸체부와 동일한 높이를 가지고, 상단에 상기 반도체 디바이스의 전극에 접촉하는 적어도 하나의 접촉 돌기가 구비되는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 판형 검사용 콘택터는;
    판형으로 구비되어 상기 한쌍의 상부 플런저들 사이에 개재되고, 상단이 상기 상부 플런저와 전기적으로 연결되고, 하단이 상기 반도체 검사용 소켓의 테스트용 회로기판에 전기적으로 연결되는 하부 플런저 및;
    상기 상부 플런저들과 상기 하부 플런저를 결합하고, 상기 상부 플런저들과 상기 하부 플런저가 직선 이동 시, 상기 반도체 디바이스의 전극과 상기 테스트용 회로기판을 전기적으로 연결되도록 탄성력을 제공하는 압축 코일 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
  7. 내부에 반도체 다바이스가 장착되고, 일면에 원통 형상으로 형성된 복수 개의 하우징 홀들을 구비하는 반도체 검사용 소켓의 상기 하우징 홀에 장착되는 판형 검사용 콘택터에 있어서:
    판형으로 상호 대향하여 구비되어, 상단에 상기 반도체 디바이스의 전극과 전기적으로 연결되는 복수 개의 접촉점들을 형성하여 상기 하우징 홀의 길이 방향을 따라 상호 독립적으로 직선 이동하며, 그리고 상부가 일단으로부터 상기 하우징 홀의 내주면을 따라 상기 길이 방향에 수직하는 방향으로 굴곡지게 연장되어, 연장된 부분의 적어도 일부가 상기 하우징 홀의 내주면과 접촉되게 형성되는 한쌍의 상부 플런저와;
    상기 상부 플런저들 사이에 개재되고, 하단이 상기 반도체 검사용 소켓의 테스트용 회로기판에 전기적으로 연결되는 하부 플런저 및;
    상기 상부 플런저들과 상기 하부 플런저의 길이 방향으로 삽입되어 상기 상부 플런저들과 상기 하부 플런저가 이탈되지 않도록 결합하고, 상기 상부 플런저들과 상기 하부 플런저의 수직 이동 시, 상기 반도체 디바이스의 전극과 상기 테스트용 회로기판을 전기적으로 연결되도록 탄성력을 제공하는 압축 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 상부 플런저는;
    상기 하우징 홀에 대응하여 일정 폭을 가지고 상기 길이 방향으로 연장되고 상단에 상기 접촉점을 형성하는 복수 개의 접촉 돌기들을 구비하는 판형의 몸체부와;
    상기 몸체부의 상부가 일단으로부터 상기 하우징 홀의 내주면을 따라 상기 길이 방향에 수직하는 방향으로 굴곡지게 연장되어, 연장된 부분의 적어도 일부가 상기 하우징 홀의 내주면과 접촉되는 가이드부와;
    상기 몸체부의 하단으로부터 상기 길이 방향으로 연장되어 상기 압축 코일 스프링이 삽입되는 제1 결합부와;
    상기 가이드부가 형성된 상기 몸체부의 하단이 양측으로 일부가 돌출되어, 상기 제1 결합부에 삽입된 상기 압축 코일 스프링의 일단을 고정시키는 제1 고정부 및;
    상기 제1 결합부에 삽입된 상기 압축 코일 스프링의 타단을 고정시켜서 상기 제1 결합부로부터 상기 압축 코일 스프링이 이탈되는 것을 방지하는 제1 이탈 방지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 상부 플런저들 각각은;
    상기 가이드부가 상기 몸체부의 일단으로부터 동일한 방향으로 회전 굴곡되어 형성하는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 상부 플런저들 각각은;
    상기 가이드부가 상기 몸체부의 일단으로부터 서로 다른 방향으로 회전 굴곡되어 형성하는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드부는;
    상기 몸체부와 동일한 높이를 가지고, 상단에 상기 반도체 디바이스의 전극과 접촉하는 적어도 하나의 접촉 돌기가 구비되는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 하부 플런저는;
    하단에 구비되어 상기 테스트용 회로기판의 패드에 접촉하는 접촉부와;
    상기 접촉부의 상단이 일부가 양측으로 돌출되어 상기 압축 코일 스프링의 타단을 지지하는 제2 고정부와;
    상기 제2 고정부로부터 상기 길이 방향으로 연장되어 상기 압축 코일 스프링이 삽입되는 제2 결합부 및;
    상기 제2 결합부의 상단에 형성되어 삽입된 상기 압축 코일 스프링의 일단을 고정시켜서 상기 제2 결합부로부터 상기 압축 코일 스프링이 이탈되는 것을 방지하는 제2 이탈 방지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 판형 검사용 콘택터.
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