CN100403043C - 按压部件和电子部件处理装置 - Google Patents

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Abstract

一种按压部件，其在靠压向Z轴方向的支持部件(51)和加热块(53)之间设置第一弹簧(54)，靠压支持部件(51)和加热块(53)向互相隔离的方向。还在按压IC组件(8)的台(81)的第一按压块(55)和按压IC组件(8)的基板(82)的第二按压块(56)之间设置第二弹簧(57)，靠压第一按压块(55)和第二按压块(56)向互相隔离的方向。根据具有这种结构的电子部件处理装置，能够应对电子部件的种变更，同时改善面重合，能够以正确的负荷均匀按压电子部件。

Description

按压部件和电子部件处理装置
技术领域
本发明涉及在用于测试IC组件等电子部件的装置中能够按照电子部件的部位改变负载而按压电子部件的按压部件以及具有这种按压部件的电子部件处理装置。
背景技术
在IC组件等电子部件的制作过程中，需要测试最终制成的IC组件和处于其中间阶段的部件等的性能和功能的电子部件测试装置。
使用电子部件测试装置对IC组件的测试，例如，可用如下方式进行：把被测试IC组件运送到安装了插座的测试头上方之后，按压被测试IC组件、安装在插座上，由此，使插座的连接端子和被测试头和电缆与测试仪本体电连接。而且，从测试仪本体通过电缆供给测试头的测试信号输入被测试IC组件，从被测试IC组件读出的应答信号通过测试头和电缆输入测试仪本体，由此，测试被测试IC组件的电特性。
进行上述测试，大多对被测试IC组件施加热应力。作为对被测试IC组件施加热应力的方法，例如，使用在把被测试IC组件向测试头运送前予先加热到规定的设定温度的方法，还要在运送被测试IC组件的装置中设加热器，由该加热器加热被测试IC组件，使加热的IC组件8的温度在运送过程不降低。
在此，必须按照被测试IC组件的种类，不因按压时的过负荷而破坏构成集成电路的台(IC芯片)部分的纤细的集成电路，还要防止因某种程度大负荷对IC组件的基板部分造成错误接触(与插座的接线端子接触不良)。即，在IC组件的台部分和其他基板部分，有时必须改变按压负荷。另外，在实际使用中，因温度发生问题的是被测试IC组件的台部分，所以，特别对台部分施加热应力是理想的。
在此，以前，用具有图5所示的那种吸住按压部15P的IC组件吸住装置吸住和按压被测试IC组件进行了测试。现有的吸住按压部15P具有：由Z轴操作器在Z轴方向靠压的支持部件51P；设于支持部件51P的下侧圆周部的连接部件52P；设于支持部件51的下侧中央部的加热块53P；设于加热块53P的下侧，按压IC组件8的台81的第一按压块55P；设于连接部件52P的下侧，按压IC组件8的基板82的第二按压块56P。通过与加热块53P接触的第一按压块55P加热并按压IC组件8的台81，由第二按压块56P按压IC组件8的基板82，这样，进行IC组件8的温度控制和负载控制(防止对台81过负荷，防止对基板82错误接触)。
可是，在用具有上述结构的吸住按压部15P测试不同品种的IC组件8时，为了对应各种IC组件8，需要改造变更各部件，其操作需要高成本和许多时间。另外，因为不能保证加热块53下面与第一按压块55P上面的面重合以及第一按压块55P下面与IC组件8的台81上面的面重合，所以不能以正确的负荷均匀地按压纤细的IC组件8的台81，另外，从加热块53通过第一按压块55向IC组件8的台81的导热性不良，不能可靠进行台81的温度控制。
因此，提出了如图6所示在支持部件51P和加热块53P之间设置向隔离方向靠压两者的弹簧54P的方案。在具有这种结构的吸住按压部15P′中，由弹簧54P的弹性作用，能够以某种程度的幅度控制对于IC组件8的台81的负荷，因此，有时不变更各部件就能够对应IC组件8的品种变更。但是，在由同一弹簧54P不能控制负荷时，需要更换弹簧54P，涉及到的弹簧54P的更换操作非常麻烦。
另外，由弹簧54P的弹性作用，某种程度地改善造成面重合不良的问题，但是，不一定确保加热块53P下面与第一按压块55P上面的面重合以及第一按压块55P下面与IC组件8的台81上面的面重合都实现，而且，也未必实现由正确的负荷的均匀按压以及确定的温度控制。
发明内容
本发明鉴于这种现状，其目的是提供能够对应电子部件的品种变更、同时改善面重合、能够以正确的负荷均匀按压电子部件的按压部件和电子部件处理装置。
为了达到上述目的，第一，本发明的(1)提供一种按压部件，其用于电子部件处理装置中，把被测试电子部件的端子按压在测试头的接点部上，其具有：被弹性靠压向按压方向的本体侧第一按压部件按压，而按压电子部件的第一部位(例如，IC组件的台面)的第一按压部件；被本体侧第二按压部件按压，而按压电子部件的第二部位(例如，IC组件的基板)的第二按压部件。上述第一按压部件和上述第二按压部件在按压/后退方向弹性连接。
在上述发明(1)中，因为通过第一按压部件和第二按压部件能够分别控制对电子部件第一部位按压的负荷和对第二部位按压的负荷，所以，例如，对于IC组件的台部分，能够以不损伤集成线路的负荷按压，对于IC组件的基板部分能够以防止错误接触的负荷按压。
特别在上述发明(1)中，因为第一按压部件被弹性靠压向按压方向的本体侧第一按压部件按压，另外，第一按压部件和第二按压部件在按压/后退方向弹性连接，所以可确保本体侧第一按压部件与第一按压部件的面重合以及第一按压部件与电子部件的面重合，因而对电子部件的第一部位能够以正确的负荷在面方向均匀按压。另外，本说明书中的“面重合”是指一个平面和另一平面在面方向均匀接触。
另外，第一按压部件和第二按压部件在按压/后退方向弹性连接，这样，能够以一定程度的幅度控制电子部件的负荷，因此，不变更第一按压部件和第二按压部件，能够对应电子部件的品种变更。而且，在由第一按压部件、第二按压部件间的弹力不能负荷控制时，通过变更该弹力能够对应电子部件的品种变更。但是，当由电子部件的品种变更必须大幅度改变负荷时，能够通过改变按压本体侧第一按压部件的弹性力而对应。
本发明的(2)是在上述发明(1)中，在上述第一按压部件和上述第二按压部件之间，设置向隔离方向靠压两者的弹性部件为理想。根据本发明(2)，由简单的部件构成能够在按压/后退方向弹性连接第一按压部件和第二按压部件。但是，上述发明(1)不应该限定于上述的构成。
本发明的(3)，是在上述发明(1、2)中，上述本体侧第一按压部件也可以有能够控制上述第一按压部件的温度的温度控制机能。例如，把本体侧第一按压部件形成为由加热器等加热源，或形成为冷却元件或冷却扇的冷却源，这样，能够控制第一按压部件的温度。
根据上述发明(3)，在电子部件上能够进行由第一按压部件按压部分的温度控制，能够在设定温度进行测试。另外，如上所述，因为可确保本体侧第一按压部件和第一按压部件面重合以及第一按压部件和电子部件的面重合，所以从本体侧第一按压部件经第一按压部件向电子部件的导热性良好，能够可靠地进行电子部件局部温度控制。
本发明的(4)，上述按压部件，相对具有上述本体侧第一按压部件和所述本体侧第二按压部件的电子部件处理装置本体侧，能够拆装自如地安装是理想的。由于这种构成，在电子部件的品种变更时，即使由第一按压部件和第二按压部件间的弹力不能控制负荷时，通过更换上述按压部件(第一按压部件和第二按压部件)而改变其弹力，也能够极容易应对电子部件的品种变更。
第二，本发明的(5)提供一种电子部件处理装置，其用于电子部件测试，能够把被测试电子部件的端子按压在测试头的接点部。其具有：按压电子部件的第一部位(例如，IC组件的台)的第一按压部件；按压电子部件的第二部位(例如，IC组件的基板)的第二按压部件；按压上述第一按压部件，被弹性靠压向按压方向的本体侧第一按压部件；按压上述第二按压部件的本体侧第二按压部件。上述第一按压部件和上述第二按压部件在按压/后退方向被弹性地连接。
在上述发明(5)中，因为通过第一按压部件和第二按压部件能够分别控制对电子部件的第一部位按压的负荷和对第二部位按压的负荷，所以，例如，对IC组件的台部分，能够以不损伤集成线路的负荷按压，对IC组件的基板部分，能够以防止错误接触的负荷按压。
特别在上述发明(5)中，第一按压部件被在弹性靠压向按压方向的本体侧第一按压部件按压，另外，第一按压部件和第二按压部件在按压/后退方向弹性连接，因此可以确保本体侧第一按压部件与第一按压部件面重合以及第一按压部件与电子部件面重合，对电子部件的第一部部位能够以正确的负荷在面方向均匀按压。
另外，第一按压部件和第二按压部件在按压/后退方向弹性连接，这样，能够以一定程度的幅度对电子部件的负荷进行控制，因此，不改变更第一按压部件和第二按压部件，能够对应电子部件的品种变更。而且，在由第一按压部件和第二按压部件间的弹力不能控制负荷时，通过变更该弹力，能够对应电子部件的品种变更。但是，当由于电子部件的品种变更必须大幅度改变负荷时，能够通过改变按压本体侧第一按压部件的弹力而对应。
本发明的(6)，是在上述发明(5)中，在上述第一按压部件和上述第二按压部件之间，设置向隔离方向靠压两者的弹性部件为理想。根据本发明(6)，由简单的部件构成能够在按压/后退方向弹性连接第一按压部件和第二按压部件。但是，上述发明(5)不应该限定于上述的构成。
本发明的(7)，在上述发明(5、6)中在按压上述本体侧第一按压部件和上述本体侧第二按压部件的本体侧第三按压部件与上述本体侧第一按压部件之间，设置向隔离方向靠压两者的弹性部件为理想。根据本发明(7)，由简单的部件构成能够在按压方向弹性靠压本体侧第一按压部件。但是，上述发明(5、6)不应该限定于上述的结构
本发明的(8)，在上述发明(5～7)中，上述本体侧第一按压部件也可以有能够控制上述第一按压部件温度的温度控制机能。根据本发明(8)，对电子部件能够进行被第一按压部件按压的部分的温度控制，能够进行在设定温度的测试。另外，如上所述，可以保证本体侧第一按压部件和第一按压部件面重合以及第一按压部件和电子部件面重合，因此，从本体测第一按压部件经第一按压部件向电子部件的导热性良好，能够可靠地进行电子部件的局部的温度控制。
本发明的(9)，是在上述发明(5～8)中，具有上述第一按压部件和上述第二按压部件的按压部件相对具有上述本体侧第一按压部件和上述本体侧第二按压部件的电子部件处理装置本体侧装拆自如地安装是理想的。由这种构成在电子部件的品种变更时，即使由第一按压部件、第二按压的弹力不能控制负荷时，通过更换上述按压部件(第一按压部件和第二按压部件)而改变其弹力，也能够极容易应对电子部件的品种变更。
附图说明
图1表示应用涉及本发明的一实施方式的电子部件测试处理装置的电子部件测试装置的平面图；
图2是图1中的电子部件测试装置的局部剖面(A-A剖面)侧面图；
图3是表示该电子部件测试装置中的测试头的接点部的细部的剖面图(图1的B-B剖面图)；
图4是表示同实施方式的电子部件测试处理装置中的吸住按压部细部的剖面图；
图5是表示现有的电子部体测试处理装置中的吸住按压部的细部剖面图；
图6是表示现在的另一种电子部件测试处理装置中的吸住按压部的细部剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明本发明的实施方式。
如图1和图2所示，电子部件测试装置1具有电子部件处理装置(以下称“操纵器”)10、测试头20和测试仪本体30，测试头和测试仪本体30通过电缆40电连接。
在操纵器10设基板109，在基板109上设置空盘101、供给盘102、分类盘103、两个X-Y运送装置104、105、加热板106以及两个缓冲部108。另外，在基板109上形成开口部110，如图2所示，通过基板109的开口部110，在配置于操纵器10的背面侧的测试头20的接点部201上安装IC组件8。
电子部件测试装置1构成由两个X-Y运送装置104、105依次运送放置在操纵器10的供给盘102内的待测试IC组件(电子部件的一例)8，同时由一个X-Y运送装置105按压测试头20的接点部201，通过测试头20和电缆40进行IC组件8的测试，再把测试完的IC组件8按照测试结果收纳在分类盘103内。以下，说明各装置。
一个X-Y运送装置104具有：沿X轴方向设置的两根轨道104a；沿Y轴方向、在两根轨道104a上能够移动地安装的轨道104b；在轨道104b上能够移动地安装的安装基座104c；安装在安装基座104c上的两个IC组件吸住装置104d。因为轨道104b能够沿X轴方向移动，安装基座104c能够在Y轴方向移动，所以IC组件吸住装置104d能够在从分类盘103到达给盘102、空盘101、加热板106以及两个缓冲部108各区域移动。
如图2和图3所示，在IC组件吸住装置104d的下端部，设置能够吸住IC组件8的吸住部14，该吸住部14通过Z轴作动器(没图示)，经连杆，能够在Z轴方向(即上下方向)移动。
另外，在本实施方式，因为在安装基座104c设两个IC组件吸住装置104d，所以一次能够吸住运送并释放两个IC组件8。
另一个X-Y运送装置105具有：沿X轴方向设置的两根轨道105a；沿Y轴方向在两根轨道105a上能够移动地安装的轨道105b；在轨道105b上能够移动地安装的安装基座105c；安装在安装基座105c上的两个IC组件吸住装置105d。因为轨道105b能够沿X轴方向移动，安装基座105c能够沿Y轴方向移动，所以IC组件吸住装置105d能够在两个缓冲器108和测试头20之间的区域移动。
如图2和图3所示，在IC组件吸住装置105d的下端部，设置能够吸住IC组件8同时把吸住的IC组件8按压在测试头20的接点部201上的吸住按压部15，该吸住按压部15通过Z轴执行器(没图示)，经连杆，能够在Z轴方向(即上下方向)移动。
另外，在本实施方式，因为在安装基座105C设置两个IC组件吸住装置105d，所以一次能够吸住运送按压并释放两个IC组件8。
两个缓冲器108构成由轨道108a和执行器(没图示)能够在两个X-Y运送装置104、105的运作区域之间往复移动。图1中上侧的缓冲部108执行把从加热板106运来的IC组件8向测试头20移送的操作，图1中下侧的缓冲部108执行把在测试头20测试完的IC组件8支出的操作。由于有该两个缓冲部108，使两个X-Y运送装置104、105能够互不干涉同时动作。
设置在基板109上X-Y运送装置104的动作区域内的供给盘102，是设置测试前的IC组件8的盘，分类盘103是把试验完的IC组件8按试验结果的种类分类收纳的盘，在本实施方式设4个分类盘103。
另外，设于基板109上的加热板106，例如，是具有加热件的金属板，形成多个装入IC组件8的凹部106a，从供给盘102把测试前的IC组件8由X-Y运送装置104运送到该凹部106a内。加热板106是用于对IC组件8施加规定的热应力的加热源，在由加热板106对IC组件8加热到规定温度之后，通过图1中上侧的缓冲部108安装在测试头20的接点部201上。
如图3所示，具有作为连接端子的探针202a的插座202固定于测试头204的接点部201。探针202a以对应于IC组件8的连接端子的数量和间距设置，向上方弹性靠压。该探针202a通过测试头20与测试仪本体30电连接。
在插座202上，如图3所示，安装具有开口部203a和导向销203b的插座导向器203，被IC组件吸住装置105d的吸住按压部15吸住保持的IC组件8通过插座导向器203的开口部203a按压在插座202上。此时，设于插座导向器203的导向销203b插入形成于嵌合IC组件吸住装置105d的吸住按压部15的按压基部152上的导向孔152a内，由此进行IC组件8和插座202的对位。
如图4所示，IC组件吸住装置105d的吸住按压部15具有：安装在连杆151的下端，在Z轴方向被靠压的支持部件51；设于支持部件51的下侧周围部的连接部件52；设于支持部件51下侧中央部的加热块53；设于加热头53的下侧，按压IC组件8的台81的第一按压块55。设于连接部件52的下侧，按压IC组件8的基板82的第二按压块56。
在支持部件51和加热块53之间设置第一弹簧54，该第一弹簧54靠压支持部件51和加热块53向互相隔离方向。
在第一按压块55的上部形成向第二按压块56侧突出的凸部551，在第二按压块56的下部形成向第一按压块55侧突出的凸部561。在第一按压块55的凸部551和第二按压块56的凸部561之间设置第二弹簧57。该第二弹簧57靠压第一按压块55和第二按压块56向互相隔离的方向。
另外，设定第一弹簧54的弹性率比第二弹簧57的弹性率强是理想的。
加热块53是能够加热第一按压块55的加热源，其使由加热板106加热的IC组件8的温度在运送过程中不下降，保持IC组件8在规定温度。但是，当不是在加热中而是在冷却中进行热应力测试时，或者，当IC组件8由于本身发热高于设定温度时，可以代替加热块53，使用能够冷却第一按压块55的冷却源。
在此，第一按压块55和第二按压块56作为变换配件58，对于具有支持部件51、连接部件52和加热块53的本体侧装拆自如地安装。对于装拆自如地安装变换配件58的方法没有特殊限定，例如，可以采用使用扣子的方法。
在具有上述结构的吸住按压部15，通过第一按压块55和第二按压块56能够分别控制对IC组件8的台81的按压负荷以及对IC组件8的基板82的按压负荷。也就是，对于IC组件8的台81能够用不损伤集成电路的负荷按压，对于IC组件8的基板82能够用防止错误接触的负荷按压。
另外，在上述吸住按压部15，因为设于支持部件51和加热块53之间的第一弹簧54向下方靠压加热块53，同时设在第一按压块55和第二按压块56之间的第二弹簧57向上靠压第一按压块55并向下靠压第二按压块56，所以可保证加热块53下面和第一按压块55上面面重合以及第一按压块55下面和IC组件8的台81上面面重合。因而，对于纤细的IC组件8的台81，能够以正确的负荷在面方向均匀按压，同时从加热块53经第一按压块55向IC组件8的台81的导热性良好，能够可靠地进行台81的温度控制。
进而，因为由设于第一按压部件55和第二按压部件56之间的第二弹簧57的弹性作用，能够以一定程度的幅度控制对IC组件8的台81的负荷，所以不变更第一按压块55和第二按压块56(变换配件58)，能够应对IC组件8的品种变更。而且，在由相同的第二弹簧57不能控制负荷时，通过变更第二弹簧57，具体方法是通过变更为具有能够负荷控制的弹性率的第二弹簧57的变换装具能够应对IC组件8的品种变更。该变换配件58的更换比设在本体部第一弹簧54的变更极容易进行。但是，当因IC组件8的品种变更必须大幅度改变负荷时，能够通过更换第一弹簧54应对。
以下，以在高温条件下测试IC组件8的场合为例，说明电子部件测试装置1的动作。
X-Y运送装置104的IC组件吸住装置104d，吸住保持置于操纵器10的供给盘102内的测试前的IC组件8并移送到加热板106的凹部106a，在该凹部106a上释放IC组件8。在IC组件8由加热板106通过放置规定的时间加热到规定的温度。X-Y运送装置104的IC组件吸住装置104d，吸住保持由加热板加热到规定温度的IC组件8，移送到轨道108a位于图1中左端的缓冲部108，在缓冲部108上释放IC组件8。
装载了IC组件8的缓冲部108移动到轨道108a位于图1中的右端。X-Y运送装置105的IC组件吸住装置105d，吸住保持移动来的缓冲部108上的IC组件8，移送到测试头20的接点部201。而且，X-Y运送装置105的IC组件吸住装置105d，通过基板109的开口部110，把IC组件8按压在接点部201的插座202上。
此时，因为IC组件吸住装置105d的吸住按压部15，由第一按压块55按压IC组件8的台81，由第二按压块56按压IC组件8的基板82，所以能够用各个负荷按压IC组件8的台81和基板82。而且，因为在吸住按压部15设置第一弹簧54和第二弹簧57，所以，如上所述，能够以正确的负荷均匀按压IC组件8的台81。
另外，因为IC组件吸住装置105d的吸住按压部15具有加热块53，所以通过把该加热块53形成高温加热第一按压块55能够防止由加热板106加热的IC组件8的温度降低。进而，在吸住按压部15设置第一弹簧54和第二弹簧57，因此，如上所述，能够可靠进行IC组件8的台81的温度控制。
IC组件吸住装置105d的吸住按压部15把IC组件8按压在接点部201的插座202上，IC组件8的外部端子83与插座202的探针202a连接，于是，测试信号从测试仪本体30经测试头20输入IC组件8。从IC组件8读出的应答信号经测试头20输入测试仪本体30，由此，测试IC组件8的特性和功能。
IC组件8的测试完了之后，X-Y运送装置105的IC组件吸住装置105d，把测试完的IC组件8移送到轨道108的位于图1中右端的缓冲部108，缓冲部108移动到图1中左端。X-Y运送装置104的IC组件吸住装置104d从缓冲部108吸住保持测试完的IC组件8，并且，按照测试结果放入分类盘103内。
以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记述的例，不是为限定本发明的。因而，上述实施方式公开的各部分也是包括属于本发明的技术范围的全部设计变更和等同物的主旨。
例如，代替第一弹簧54和/或第二弹簧57，可以使用橡胶或热塑性弹性橡胶等弹性体。
工业利用的可能性
如以上说明，根据涉及本发明按压部件和电子部件处理装置，能够应对电子部件的品种变更，同时，能够改善面重合，以正确的负荷均匀按压电子部件。即本发明的按压部件和电子部件处理装置对于需要进行正确控制负荷的多品种的电子部件测试有用。

Claims (9)

1.一种按压部件，其用于在电子部件处理装置中把被测试电子部件的端子按压在测试头的接点部上，其特征在于，具有：被弹性靠压向按压方向的本体侧第一按压部件按压，按压电子部件的第一部位的第一按压部件；被本体侧第二按压部件按压，按压电子部件的第二部位的第二按压部件，
上述第一按压部件和上述第二按压部件在按压/后退方向弹性连接。
2.如权利要求1所述的按压部件，其特征在于，在上述第一按压部件和上述第二按压部件之间，设置向隔离方向靠压两者的弹性部件。
3.如权利要求1所述的按压部件，其特征在于，上述本体侧第一按压部件具有能够控制上述第一按压部件温度的温度控制功能。
4.如权利要求1所述的按压部件，其特征在于，上述按压部件，相对具有上述本体侧第一按压部件和本体侧第二按压部件的电子部件处理装置本体侧能够拆装自如地安装。
5.一种电子部件处理装置，其为了进行电子部件的测试，能够把被测试电子部件的端子按压在测试头的接点部，其特征在于，具有：按压电子部件的第一部位的第一按压部件；按压电子部件的第二部位的第二按压部件；按压上述第一按压部件，被弹性靠压向按压方向的本体侧第一按压部件；按压上述第二按压部件的本体侧第二按压部件，
上述第一按压部件和上述第二按压部件在按压/后退方向弹性连接。
6.如权利要求5所述的电子部件处理装置，其特征在于，在上述第一按压部件和上述第二按压部件之间，设置向隔离方向靠压两者的弹性部件。
7.如权利要求5所述的电子部件处理装置，其特征在于，在按压上述本体侧第一按压部件和上述本体侧第二按压部件的本体侧第三按压部件与上述本体侧第一按压部件之间，设置向隔离方向靠压两者的弹性部件。
8.如权利要求5所述的电子部件处理装置，其特征在于，上述本体侧第一按压部件具有能够控制上述第一按压部件温度的温度控制功能。
9.如权利要求5所述的电子部件处理装置，其特征在于，具有上述第一按压部件和上述第二按压部件的按压部件相对具有上述本体侧第一按压部件和上述本体侧第二按压部件的电子部件处理装置本体侧能够拆装自如地安装。
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100403043C (zh) * 2002-12-04 2008-07-16 株式会社爱德万测试 按压部件和电子部件处理装置
JP2006237295A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Arufakusu Kk 半導体レーザの特性検査方法及びその装置
SG131792A1 (en) * 2005-10-21 2007-05-28 Daytona Control Co Ltd Pusher of ic chip handler
US7214072B1 (en) 2005-10-31 2007-05-08 Daytona Control Co., Ltd. Pusher of IC chip handler
CN101305286A (zh) * 2005-11-09 2008-11-12 株式会社爱德万测试 电子部件试验装置以及电子部件试验装置的接触臂的最优按压条件设定方法
WO2007094034A1 (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Advantest Corporation コンタクトプッシャ、コンタクトアーム及び電子部品試験装置
JP2008014847A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd ハンドラとこのハンドラを使用した半導体デバイスの検査方法
US8164355B2 (en) 2007-02-23 2012-04-24 Advantest Corporation Electronic component pressing device and electronic component test apparatus
US7965091B2 (en) * 2007-04-30 2011-06-21 Electro Scientific Industries, Inc. Test plate for electronic handler
WO2009101706A1 (ja) * 2008-02-15 2009-08-20 Advantest Corporation マッチプレートベース部および本体部、電子部品ハンドリング装置、ならびにマッチプレート本体部およびテスト部ユニットの交換治具および交換方法
DE102009045291A1 (de) * 2009-10-02 2011-04-07 Ers Electronic Gmbh Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterchips und Testverfahren unter Verwendung der Vorrichtung
DE202010006062U1 (de) * 2010-04-23 2010-07-22 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik Messsonde zur zerstörungsfreien Messung der Dicke dünner Schichten
TW201423899A (zh) * 2012-12-14 2014-06-16 Hon Tech Inc 電子元件壓取機構及其應用之測試設備
US10281518B2 (en) * 2014-02-25 2019-05-07 Formfactor Beaverton, Inc. Systems and methods for on-wafer dynamic testing of electronic devices
JP5796104B1 (ja) * 2014-05-07 2015-10-21 株式会社 Ｓｙｎａｘ 電子部品測定用のコンタクトモジュール
KR102200697B1 (ko) * 2015-01-12 2021-01-12 (주)테크윙 테스트핸들러용 가압장치
TWI551873B (zh) * 2015-03-13 2016-10-01 Hon Tech Inc Electronic components operating equipment
TW201715241A (zh) * 2015-10-23 2017-05-01 Hon Tech Inc 電子元件作業裝置及其應用之測試分類設備
TWI580979B (zh) * 2016-06-24 2017-05-01 Electronic components crimping device and its application test classification equipment
TWI588501B (zh) * 2016-06-24 2017-06-21 Temperature control device of electronic components testing and classification machine and its application temperature control method
TWI593980B (zh) * 2016-07-29 2017-08-01 Electronic components operating device and its application test classification equipment
USD834075S1 (en) 2016-08-05 2018-11-20 Ebara Corporation Pressing member for substrate polishing apparatus
TWI623754B (zh) * 2017-01-26 2018-05-11 Electronic component testing device and test classification device thereof
TWI628446B (zh) * 2017-07-07 2018-07-01 鴻勁精密股份有限公司 Electronic component test picking and sorting equipment
JP2019113471A (ja) * 2017-12-26 2019-07-11 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置
JP7281250B2 (ja) * 2018-05-11 2023-05-25 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
JP7316798B2 (ja) 2019-01-30 2023-07-28 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置
CN110794277B (zh) * 2018-07-26 2022-06-03 株式会社爱德万测试 电子部件处理装置及电子部件测试装置
TWI708952B (zh) * 2019-05-06 2020-11-01 美商第一檢測有限公司 檢測設備
TWI709520B (zh) * 2019-12-12 2020-11-11 鴻勁精密股份有限公司 輸送裝置之貼接機構及其應用之測試設備
US11143699B2 (en) * 2020-02-19 2021-10-12 UI Green Micro & Nano Technologies Co Ltd Integrated circuit testing apparatus and method
TWI744840B (zh) * 2020-03-25 2021-11-01 鴻勁精密股份有限公司 預冷器以及其應用之測試分類設備
TW202141662A (zh) * 2020-04-16 2021-11-01 力成科技股份有限公司 拾取及接觸裝置
TWI741693B (zh) * 2020-07-24 2021-10-01 鴻勁精密股份有限公司 接合機構及其應用之作業設備
TWI769664B (zh) * 2021-01-15 2022-07-01 鴻勁精密股份有限公司 測試裝置及其應用之測試設備
KR102463826B1 (ko) * 2021-03-18 2022-11-04 ㈜킴스옵텍 접촉 특성 개선 구조의 반도체 패키지 검사 지그
TWI815469B (zh) * 2022-05-23 2023-09-11 鴻勁精密股份有限公司 接合治具、接合機構及作業機

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1192042A (zh) * 1996-12-26 1998-09-02 株式会社爱德万测试 半导体器件检测装置
CN1236185A (zh) * 1998-05-19 1999-11-24 莫列斯公司 一种集成电路测试插座
JPH11329646A (ja) * 1998-05-15 1999-11-30 Jsr Corp 検査装置
CN1241725A (zh) * 1998-06-25 2000-01-19 株式会社爱德万测试 Ic试验装置
JP2002131379A (ja) * 2000-10-27 2002-05-09 Advantest Corp 電子部品試験用押圧装置、電子部品試験装置およびその制御方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069483A (en) * 1997-12-16 2000-05-30 Intel Corporation Pickup chuck for multichip modules
US6057700A (en) * 1998-05-06 2000-05-02 Lucent Technologies, Inc. Pressure controlled alignment fixture
US6369595B1 (en) * 1999-01-21 2002-04-09 Micron Technology, Inc. CSP BGA test socket with insert and method
JP4327335B2 (ja) * 2000-06-23 2009-09-09 株式会社アドバンテスト コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置
CN100403043C (zh) * 2002-12-04 2008-07-16 株式会社爱德万测试 按压部件和电子部件处理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1192042A (zh) * 1996-12-26 1998-09-02 株式会社爱德万测试 半导体器件检测装置
JPH11329646A (ja) * 1998-05-15 1999-11-30 Jsr Corp 検査装置
CN1236185A (zh) * 1998-05-19 1999-11-24 莫列斯公司 一种集成电路测试插座
CN1241725A (zh) * 1998-06-25 2000-01-19 株式会社爱德万测试 Ic试验装置
JP2002131379A (ja) * 2000-10-27 2002-05-09 Advantest Corp 電子部品試験用押圧装置、電子部品試験装置およびその制御方法

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US20050275398A1 (en) 2005-12-15
ATE364184T1 (de) 2007-06-15
JP4146839B2 (ja) 2008-09-10

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