TWI277745B - Pressing member and electronic component handling device - Google Patents

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Description

1277745 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域 本發明係有關於在用 置，可按照電子零件之部件等電子零件之裝 屋構件，〗包括這種按壓構按壓電子零件之按 午之電子令件處理裝置。 【先前技術】 在I C組件等電子零件之 ^ 1C組件或位於其中間階段之组‘：:最後所製造之 件測試裝置。 寺之性此或功能之電子零 以下電子零件測試裝置之IG組件之㈣，例如h 試-音T f 错著將被測試1c組件搬至安裝了插座之測 :;妾5子J ’按壓被測試1(：組#，裝在插座，令插座： 試1C組件之外部端子接觸。結果，被測試 、表^牛t由插I、測試頭以及電镜和測試器本體在電氣上 =妾H ’藉著自測試器本體經由錢對被測训組件 肛加供給測試頭之測試信號，經由測試頭及電纜向測試器 體傳送自被測試1C組件所讀出之響應信號，測試被測試 1C組件之電氣性能。 常在賦與被測試I c組件熱應力下進行該測試。在賦與 被測試I C組件熱應力之方法上，例如，在將被測試丨c組件_ 搬至測试頭之前，使用預先加熱至預定之設定溫度之方 法’但是此外，為了避免所加熱之丨c組件8之溫度在搬運 過程中降低，在搬運被測試I C組件之裝置設置加熱器，利 用該加熱器將被測試I C組件加熱。
1277745 在此，需要依據被測試ic組件之種類，對於構成積體 電路之晶片（1C晶片）之部分，使得避免因按壓時之過負 而損壞細弱之積體電路，又對於IC組件之基板部分，需 防止因某種程度之大負荷而誤接觸（和插座之連接端子而之 接觸不良）。即，在1C組件之晶片部分和其他之基板部 分，有必須改變按壓之負荷之情況。x，因在實際使用時 溫度上有問題的係被測試丨c組件之晶片之部分，尤其 片賦與熱應力較好。 因此，以往利用包括圖5所示之吸住·按壓部151>之1(： 組件吸附裝置吸住及按壓被測試IC組件後測試。以往之吸 住·按壓部15P包括支撐構件51P，利用z軸致動器在z軸方 向驅動；連結構件52P，設置於支撐構件51p之下側周圍 部；加熱塊53P，設置於支撐構件5 1?之下側中央部；第一 推桿55P ’設置於加熱塊53P之下側，按壓IC組件8之晶片 81 ;以及第二推桿56P，設置於連結構件52p之下側，按壓 1C組件8之基板82 ;藉著利用和加熱塊53p接觸之第一推桿 55P按壓1C組件8之晶片81、利用第二推桿56p按壓IC組件8 之基板82，進行1C組件8之溫度控制及負荷管理（防止對於 晶片8 1過負荷，防止對於基板8 2誤接觸）。 可是’在具有如上述之構造之吸住.按壓部15?，在籲 測試種類相異之1C組件8之情況’為了令應付各自之IC組 件8，需要改造·變更，其作業需要很大之費用和時間二 又’因未確保加熱塊53P下面和第—推桿55p上面之面間均 句接觸及第一推桿55P下面和1C組件8之晶片81上面之面間
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1277745 五'發明說明（3) 均勻接觸，無法以正確之負符的 夕曰H v A :貝何均勻的按壓細弱之IC組件δ 之日日片81，又，自加熱塊53Ρ經由货 之晶片81之導熱性差，益法確奋由Λ一推桿55Ρ往1C組件8 ㈤仏上㈤e …无羅貝的控制晶片81之溫度。 因此’如圖6所示，提議在*捧 之間設置向將兩者隔離之方向偏專冓件51P和加熱塊53P 插μ、生夕成迕4二 向偏壓之彈簧54P。在具有這 Γ 部15P’ ’因利用彈簧54P之彈性作用 範圍管理對於IC組件8之晶片81之負荷， ί ;ίί: 應付IC組件8之種類變更之情況。可 L用同一彈簧54P管理負荷之情況，需要變更 弹育54P，这種彈簧54P之更換作業很煩雜。 Η二=彈簣54P之彈性作用可某種程度的改善由面 起之問題’以未必料保加熱塊 推扣55Ρ上面之面間均勻接觸及第一推桿 55Ρ下面和^組件8之晶片81上面之面間均勻接觸，未必能 達成以正確之負荷均勻的按壓及確實之溫度控制。 【發明内容】 本發明鑑於上述之問題 構件及電子零件處理裝置， 而且改善面間均勻接觸，能 零件。 點’其目的在於提供一種按壓 可應付電子零件之種類變更， 以正確之負荷均勻的按壓電子_ ，為達成上述之目的，第一本發明提供一種按壓構件 、七明1 )，在電子零件處理裝置用以將被測試電变 端子壓在測試頭夕柏總M h扛•货 ^ ^ ^ ^ ^ 貝之接觸部，包括·弟一按壓構件，被在按
2192-6015-PF(Nl);Ahddub.ptd 第7頁 1277745 五、發明說明（4) 壓方向彈性偏壓之本體側第一按壓構件按壓而按壓電子愛 件之第一部位（例如ic組件之晶片）；及第二按壓構件，ς 本體側第二按壓構件按壓而按壓電子零件之第二部位 如1C組件之基板）；其特徵在於··該第一按壓構件和嗲= 二按壓構件在按壓/後退方向彈性的連接。 Μ $ 在該發明（發明1)，因利用第一按壓構件及第二按 構件可個別的管理對於電子零件之第一部位按壓之 對於電子零件之第二部位按Μ之負荷，例如，可對^ 1牛之晶片以不損害積體電路之負荷按壓，對於J 美 板以可防止誤接觸之負荷按壓。、忏之基 尤其，在該發明（發明丨），因第一按壓構件 方向彈性偏歷之本體側第一按歷構件按壓： 本體側第一按壓構件和第^都確保 件和電子零件之面間均句接觸，因此 :ΐ ί:部位以正確之負荷在面方向均勻的按壓。此 外，在本專利說明書之「面間均 t此 的平面在面方向均句的接觸。 」曰某平面和別 又’藉著第一按壓構件和第-方向彈性的連接，因能在某種；以；=△退彳 子零件之；以备Γ1:第二按壓構件，就可應付電 構件間之彈力i;管：負冗；第一按壓構件.第二按壓 應付電子零件之種類變更 ❹力，可 在因電子零件之種類變更 第8頁 2192-6015-PF(Nl);Ahddub.ptd 1277745 五、發明說明（5) 而需要大幅度變更負荷之情況， 一按壓構件之彈力應付。 猎者，交更按壓本體側第 構件ίΐ (二明1V在該第-按壓構件和該第二按壓 偁忏之間投置向將兩者隔離之 牧& (發明2)。若依據本發明(發明2)，利以=較好 可在按壓/後退方向彈性的連接 〜早之構件構造’ 構件广該發明(發明”未限定為以;牛和弟二按壓 控制該第-按㈣之溫度之= = 構件具有可 源，或者利用冷卻元件或冷卻風扇力'J器=力， 一按壓構件之溫度。 7部源’可控制第 斤播ΪΓ據本發明（發明3) ’在電子零件可㈣用笛* 昼構件按墨之部分之溫度，可進行 H控制用弟-按 又，如上述所示，因都確保本 ，皿又之測试0 ㈣之面間均勻接觸；；件和第-按 子零件之導熱性^弟可；；：牛：由第-按壓構件往電 度。 了確μ的控制電子零件之局部之溫 在包括該本體側第一按壓 件之電子零件處理裝置本體 =體側第二按壓構麵 較好(發明…藉著設為這種構 更，係利用第-按虔構件 在電子零件之種類變 理負荷之情況，也藉著更換以仏 第9頁 2192-6015-PF(N1);Ahddub.ptd 1277745 五、發明說明（6) 第二按壓構件）而變更其彈力，可極容易的應子零 之種類變更。 第二本發明提供一種電子零件處理裝置（發明5)，為 了測試電子零#，可將被測試電子零件之端子壓在測試頭 之接觸4，包括.第一按壓構件，按壓電子零件之第一 位二第二按壓構件，按壓電子零件之第二部位，·本體側第 一按壓構件，在按壓方向彈性偏壓，按壓該第一按壓構 件，以及本體側第二按壓構件，按壓該第二按壓構件；1 特徵在於：該第一按壓構件和該第二按壓構件在按壓/後、 退方向彈性的連接。 在該發明（發明5) ’因制第—按壓構件及第二按壓< 構件可個別的管理對於電子零件之第一部位按壓之負荷及 對於電子零件之第二部位按壓之負荷，例如，可對於ic缸 件之晶片以不損害積體電路之負荷按壓，對於^組件之基 板以可防止誤接觸之負荷按壓。 尤其’在該發明（發明5) ’因第—按壓構件被在按壓 方向彈性偏壓之本體側第一按壓構件按壓，又第一按壓構 件和第二按壓構件在按壓/後退方向彈性的連接，都確保 本體側第一按壓構件和第一按壓構件之面間均勻接觸及第 了按壓構件和電子零件之面間均勻接觸，可對電子零件之讀 第一部位以正確之負荷在面方向均勻的按壓。 7 又，藉著第一按壓構件和第二按壓構件在按壓7後退 方向彈性的連接，因能在某種範圍内管理對於電子零件之 負荷，不變更第一按壓構件及第二按壓構件，就可應付電
2l92-6015-PF(Nl)；Ahddub.ptd 第10頁 1277745 五、發明說明（7) 子零件之種類變更。而，在利用第一按壓構 第— 構件間之彈力無法管理負荷之情況，藉著變更該，可 應付電子零件之種類變更。#，在因電子零件之種類變更 而需”幅度變更負荷之情$兄，可藉著變更按壓本體側第 一按壓構件之彈力應付。 在該發明（發明5)，在該第一按壓構件和該 構件之間設置向將兩者隔離之方向偏壓之彈性構件一好 (發明6)。若依據本發明（發明6)，利用簡單 可在按壓/後退方向彈性的連接第一按壓構件和第二% 構件。但，該發明（發明5)未限定為這種構造一杈& 二在該發明（發明5、6)，在按壓該本體側第一按壓^ 及忒本體側第二按壓構件之本體側第三按壓構件之 向將兩者隔離之方向偏壓之彈性構件較好（發。y又 據本發明（發明7)，利用簡單之構件構造，可在 2 :本體側第一按壓構件彈性偏壓。但 二二 未限定為這種構造。 ^心明5、6 ) 在該發明（發明5〜7)，該本體側第一按壓 $制壓構件之溫度之溫度控制功能 發可 8)。右依據本發明（發明8)，在電子零件可 ί構：Ϊ =部分之溫度，▼進行在設定溫度之測試。按< ®構件之面間均勾接觸及第—按壓構件和電子-按 均勻接觸，自本體側第一按壓構件 ^ ^面間 子零件之導熱…，可確實的控制電L;;;;:::
2192-6015-PF(N1);Ahddub.ptd 第11頁 1277745
度0 在該發明（發明5〜8 ) 及該本體側第二按壓構侔’在括該本體側第—按壓構件 按壓構件編由；？牛之電子零件處理⑨置本體側將該 衣成自由拆裝較好（發明9)。 卞 以，在電子零件之種類 a者°又為廷種構 按壓構件間之彈力益、> ί更係利用弟一按壓構件.第二 ί r广按壓構件及第二按壓構件)而變 極谷易的應付電子零件之種類變更。艾更，、無力，可 【實施方式】 以下，依照圖面詳細說明本發明之實施例。 :圖1及圖2所示，電子零件測試裝 處^置“X下料W」”◦、二7二 =體30’測試頭20和測試器本體30經由請。在 ί安0 ，電子零件處理裝置1〇設置基板1〇9，在基板ι〇9上設 置二托盤101、供給用托盤102、分類用托盤1〇3、2台乂 — Y 搬運裝置104、105、加熱板106以及2個緩衝部1〇8。又， 在基板109形成開口部:π〇，如圖2所示，在配置於處理器 10之背面側之測試頭20之接觸部2〇1經由基板丨⑽之開口^馨 110安裝1C組件8。 電子零件測试裝置1在構造上利用X — Υ搬運裝置1 〇 4、 1 0 5依次搬運在處理器1 〇之供給用托盤丨〇 2裝 之Κ組件(電子零件之一例)8，而且利用一方U;;: 1277745
置105壓在測試頭20之接觸部2〇1，經由測試頭2〇及電纜4〇 測試1C組件8後’按照測試結果將測試完之^組件8儲存於 分類用托盤1 0 3。以下說明各裝置。 ;一方之X-Y搬運裝置104包括2條轨道104a，沿著乂軸方 向設置，&道104b ’安裝成可沿著γ軸方向移向2條執道 l〇4a ;安裝用底座104c ’安裝成可移向軌道1〇札；以及2 台以組件吸住裝置104d，裝在安裝用底座i〇4c。因執道 l〇4b可在X軸方向移動、安裝用底座1〇4c可在”由方向移 動，ic組件吸住裝置104(1可自分類用托盤1〇3移至到供給 用托盤1 0 2、空托盤1 〇 1、加熱板丨〇 6以及2個 如圖2及圓3所示，在I C組件吸住裝置丨〇4d之下端部設 置可吸住j C組件8之吸住部1 4，該吸住部丨4利用z軸致動器 (圖上未示）經由桿可在z轴方向（即上下方向）移動。 此外，在本實施例，因在安裝用底座1〇4c安裝2台1(： 組件吸住裝置1 〇4d ,可一次吸住、搬運以及鬆開2個丨c組 2 一方之X — Y搬運裝置105包括2條執道i〇5a，沿著X軸 方向設，；軌道l〇5b，安裝成可沿著γ軸方向移向2條軌道 l〇5a ,安裝用底座1〇5c，安裝成可移向軌道i〇5b ;以及2 _ 台ic組件吸住裝置105d，裝在安裝用底座l〇5c。因執道 l〇5b可在X軸方向移動、安裝用底座1〇5c可在γ軸方向移 動’ 1C組件吸住裝置1〇5d可在2個緩衝部1〇8和測試頭2〇之 間之區域移動。
1277745 發明說明（10) 如圖2及圖3所示，在I C組件吸住裝置1 〇 5d之下端部設 置可吸住IC組件8而且可將所吸住之I c組件8壓在測試頭2 〇 之接觸部2 0 1之吸住·按壓部1 5，該吸住·按壓部丨5利用z 軸致動器（圖上未示）經由桿丨5 i可在z軸方向（即上下方向） 移動。 此外，在本實施例，因在安裝用底座1〇5c安裝2台1(： 組件吸住叙置1 〇 5 d，可一次吸住、搬運、按壓以及鬆開2 個I C組件8 〇 2個緩衝部1 〇 8在構造上利用軌道1 〇 8 a及致動器（圖上 未示）可在X-Y搬運裝置丨04、1〇5之動作區域之間往復移 動。圖1中上側之緩衝部1 〇 8進行排出用測試頭2 q完成測試 之1C組件8之作業。由於這2個緩衝部108之存在，2台χ — γ 搬運裝置1 0 4、1 0 5可不會相干涉的同時動作。 在基板109上設於X-γ搬運裝置之動作區域之供給 用托盤1 0 2係裝載測試前之I c組件8之托盤，分類用托盤 1 0 3係將測試完之I c組件8分類成按照測試結果之種類後儲 存之托盤，在本實施例設置4個分類用托盤1〇3。 抑又，在基板109上所設置之加熱板106例如係包括加熱 器之金屬製之板，形成使I C組件8掉入之複數凹部1 〇 6 a， 利用X-Y搬運裝置104將測試前之IC組件8自供給用托盤1〇2鲁 移至邊凹部1 〇 6 a。加熱板1 〇 6係用以對I C組件8施加既定之 熱應力之加熱源’用加熱板丨〇6將丨c組件8加熱至既定之溫 度後，在圖1經由上側之緩衝部丨〇8裝在測試頭2〇之接 2 01。 °丨
1277745 五、發明說明（11) 如圖3所示，在測試頭2 0之接觸部2 ο 1固定具有係連接 端子之探針202a之插座202。按照和IC組件8之連接端子對 應之個數及間距設置探針2 0 2 a，向上方向彈簧偏壓。本探 針2 02a經由測試頭2〇和測試器本體3〇在電氣上連接。 木 如圖3所示，在插座2 0 2安裝具有開口部2 〇 3 a及導銷 20 3b之插座導件203，1C組件吸住裝置1〇4d之吸住·按壓 部所吸住保持之IC組件8經由插座導件2〇3之開口部2〇仏 :皮壓在插座202。此時’在插座導件m所設置之導銷 組件吸住裝置1〇4d之吸住·按壓部15嵌合之推桿 ίί置對戶之導孔152a，藉此進行1c組件8和插座m 如圖4所示，1C組件吸住裝置1〇4(1之 包括支撐構件5 1，裝在浐〗R 1々、， 杈&邓1 5 連結構件52,設置；二w端部’在2軸方向驅動； 53，設置於支標構件51夕牙構件51之下側周圍#,·加熱塊 於加埶塊53之τ 之下侧中央部；第一推桿55，設置 於加熱塊53之下側，按壓 桿56，設置於連結構仵8之日日片81，以及第二推 82。 午52之下側，按壓1C組件8之基板 在支撐構件51和+ # & 一彈簧54將支撐構件5^、、塊53之間設置第一彈簧54，本第 在第一推桿55之 Π加熱塊53朝相隔離之方向偏壓。 5 5 1，在第二推桿5 6之形成向第二推桿5 6側突出之凸部 部561。在第一推桿55下部^成向第一推桿55側突出之凸 之間設置第二彈黃，之凸〃部551和第二推桿56之凸部561 本第一彈簧54將第一推桿55和第二 2l92-6015-PF(Nl);Ahddub.ptd 第15頁 1277745
五、發明說明（12) 推桿5 6朝相隔離之方向偏壓。 第―彈簧54之彈簀率（sPdng Rate)設為比第 —舞貫57之彈簧率強較好。 8保接加既熱Λ53係可將第一推桿55加熱之加熱源，將1C組件 1在搬度，使得用加熱板106所加熱之1C組件8之 ΐί:ί!程工不會下降。但’在不是加熱下而在冷卻 仃’'"力測试之情況，或在1 C組件8因本身之發熱而 =成比設定溫度高之溫度之情況，可使用可 •推 55之冷卻源，替代加熱塊53。 乐推杯 ^在此，第一推桿55及第二推桿56作為更換用套件58 =包括支撐構件51、連結構件52以及加熱㈣ =衣成自，拆裝。將更換用套件58安裝成自由拆裝之方= …特別限定，例如可採用使用帶扣之方法。 彳 在具有如上述之構造之吸住·按壓部丨5，可個 理利用第-推桿55及第二推桿56對於κ組件8之晶片吕 按壓之負荷及對於1C組件8之基板82之按壓之負荷 可對於1C組件8之晶片81以不損害積體電路之負荷按’ 對於1C組件8之基板82以可防止誤接觸之負荷按壓。 又’在該吸住.按壓部15，因在支撲構件51和加孰換 53之間所設置之第一彈簧54將加熱塊53向下方偏壓，而、鬼· 且，在第一推桿55和第二推桿56之間所設置之第二 將第-推桿55向上方、將第二推桿56向下方偏μ : ，熱塊53下，和第一推桿55上面之面間均句接觸及第：： 杯55下面和第一推桿55上面之面間均勻接觸。因此，對於
2192-6015-PF(Nl)；Ahddub.ptd 第16頁 1277745 五、發明說明（13) 細弱之ic組件8之晶片81能以正 按壓，而且自加熱塊5 負何在面方向均勻的 81之導熱性優里， 二 一推桿55對1C組件8之晶片 此外^用在第片81之溫度。 之第二彈簧57之彈性作用，干推桿56之間所設置之 組件8之晶片81之負荷，不變更種範圍内管理對於1C 56(更換用套件5δ)，就可應付f 法管理負 ^ ^ D 1 具體而吕，藉著鐵承盔4 h 彈簧率之第二彈簧57之更；；=括具有可管理負荷之 種類變更。該更換用套件58U: 可應付Κ組件8之* 第-彈簧5 4之變更更極容易的=可比在本體側所設置之 種類變更而需要大幅度的變更：之’纟因1c組件8之 -彈簧54應付。…更負何之情況’可藉著變更第 明雷Ξ Li以在高溫條件下測試1C組件8之情況為例，說 明電子零件測試裝置1之動作。 二—Y，置104之1C組件吸住裝置104“住保持在處 w 〇之权給用托盤102所裝載之測試前之IC組件8，移至 加熱板+106之凹部106a為止後，在該凹部1〇6a上放開IC組 件8。藉著將1C組件8放在加熱板106既定之時間，加熱至 既定之溫度。X-γ搬運裝置104之1(：組件吸住裝置l〇4d、吸住 保持在加熱板106加熱至既定之溫度之Ic組件8，移至位於 執道108a之圖1中左端之緩衝部1〇8後，在緩衝部1〇8上放、 開I C組件8。 Π 第17頁 2192-6015-PF(Nl)；Ahddub.ptd 1277745 II 丨丨 I _ 五、發明說明（14) 放置1C組件8之緩衝部108移至軌道1〇83之圖i中右端 為止。X-Y搬運裝置105之ic組件吸住裝置1〇5d吸住保 至缓衝部108上之1C組件8，移至測試頭2〇之接觸部μ/。 然後’ X-Y搬運裝置105之1C組件吸住裝置105d經由基板 109之開口部1 10將1C組件8壓在接觸部2〇1之插座2〇2。 此時，因ic組件吸住裝置105d之吸住.按壓部15利用 第一推桿55按壓1C組件8之晶片81，利用第二推桿“按壓 1C組件8之基板82，可按照不同之負荷按壓1(：組件8之晶片 81及基板82。而且，因在吸住.按壓部15設置第一彈筈54 及第二彈簧57，如上述所示，能以正確之負 1C組件8之晶片81。 養 又，因ic組件吸住裝置丨05d之吸住.按壓部15包括加 熱塊53，藉著使該加熱塊53變為高溫而將第一推桿55加 熱，可防止用加熱板106所加熱之1(：組件8之溫度降低。此 外，因在吸住.按壓部15設置第一彈簧54及第二彈箬57， 如上述所示，可確實的控制1〇組件8之晶片81之溫度。 ic組件吸住裝置105d之吸住.按壓部15將1〇組件8壓 在接觸邛2 0 1之插座2 〇 2，在I c組件8之外部端子8 3和插座 202之探針202a連接後，自測試器本體3〇經由測試頭2〇向 1C組件8施加測試信號。自IC組件8所讀出之響應信號經由‘ 測試頭20傳到測試器本體，藉此測試1C組件8之性能或 功能。 1C組件8之測試完了後，Χ-γ搬運裝置1〇5 2IC組件吸 住裝置105d將測試完之IC組件8移至位於執道i〇8a之圖丄中 第18頁 2192-6015-PF(Nl);Ahddub.ptd 1277745 五、發明說明（15) ___ 右端之緩衝部108，緩衝 運裝置1 04之1C組件吸住壯 至圖1中左端為止。χ-γ搬 ^ F ^/r ^ m ^ ^ ±,八、、、σ果儲存於分類用托盤103。 載的，不是為了限定本+ 、于易於理解本發明而記 開之各元件也包含屬於丄笋：：：二在上述實施例所公 更或均等物。 月之技術乾圍之全部之設計變 例如，也可使用橡腰光 、 代第一彈簧54及/或第二”彈#^。塑性彈性體等彈性體，替 產業上之可應用性 % 如以上之說明所示，若分 零件處理裝置，可應付電子^ ί本發明之按壓構件及電子 間均勻接觸，能以正確之負^ ^種類變更，而且改善面 本發明之按壓構件及電子零件處理$壓電子零件。即， 確之負荷管理之多種類之電子&衣置對於有盈於需要正 屯卞零件之測試。
1277745 圖式簡單說明 104c、105c〜安裝用底座；106a〜凹部； 152a〜導孔； 2 0 2a〜探針； 10 4d、105d〜1C組件吸住裝置； 104a、104b、105a、105b、108a〜執道。
_
2192-6015-PF(Nl);Ahddub.ptd 第21頁

Claims (1)

1277745 修正 ------ 案號 92133Mfi_ 六、申請專利範圍 理裝1 置：件處理裝置的按壓構件’在電子零件處 部，'^包括：，則试電子零件之端子壓在測試頭之接觸 理裝::被在按壓方向彈性偏壓之電子零件處 位；及體第—按壓構件按壓而按壓電子零件之第一部 椹m第一按壓構件’被電子零件處理裝置本體侧第-按爆 構件按壓而按壓電子零件之第二部位； 側第一^ 其特徵在於： 彈性‘ U壓構件和該第二按壓構件在按壓/後退方向 構件，其n二n?1項之電子)零件處理裝置的按壓 置向將兩者隔離：方6:】構件和該第二按壓構件之間設 雕之方向偏壓之彈性構件。 構件，.π請d圍r一項之電子零件處理裝置的按壓 逐構件之…溫度二:；昼構件具有可控制該第-按 構件，其n 2:: :1項之電子零件處理裝置的按壓 二按厂堅構件之-按崎及該本 自由拆裝。’地虞置本體側將該按壓構件裝成 被測試電子零件：：j 了測試電子零件’可將 第-按壓構件，按觸::位包括： 2192-6015-PFl(Nl).ptc 第22頁 1277745 月 修正 曰 六、申請專利範圍 f:構件’按壓電子零件之第二部位； 第一按壓構件；以及牛，在杈壓方向彈性偏壓，按壓該 f則第二按壓構件，按壓該第二按壓構件； 其特徵在於： 王傅1千’ 彈性‘ ^接按壓構件和該第二按壓構件在按壓/後退方向 6·如申凊專利範圍第5項之電子零件處理裝置，盆 :隔广牛和該第二按壓構件之間設置向將兩 君隔離之方向偏壓之彈性構件。 7·=申請專利範圍第5項之電子零件處理裝置，其 “ Ϊ按壓該本體側第一按壓構件及該本體側第二按壓欉 第三按麼構件與該本體側第一按壓構件之間， 汉置將兩者朝向隔離之方向偏壓之彈性構件。 8·如申請專利範圍第5項之電子零件處理裝置，其 中，該本體側第一按壓構件具有可控制該第一按壓構 溫度之溫度控制功能。 < 9 ·如申請專利範圍第5項之電子零件處理裝置，其 中，在包括該本體侧第一按壓構件及該本體侧第二按壓 件之電子零件處理裝置本體側將該按壓構件裝成自由拆 第23頁 2192-6015-PFl(Nl).ptc 1277745 _案號> 92133536_ °j $年月f曰___修正 四、中文發明摘要（發明名稱··電子零件處理裝置及其按壓構件） 本發明提供電子零件處理裝置，在Z軸方向驅動之支 撐構件51和加熱塊53之間設置第一彈簧54，朝將支撐構件 5 1和加熱塊5 3相隔離之方向偏壓。又，在按壓I c組件8之 晶片81之第一推桿55和按壓IC組件8之基板82之第二推桿 5 6之間設置第二彈簧5 7，朝將第一推桿5 5和第二推桿5 6相 隔離之方向偏壓。 若依據具有這種構造之電子零件處理裝置，可應付電 子零件之種類變更，而且可改善面間均勻接觸，以正確之 負何均勻的按壓電子零件。 伍、（一）、本案代表圖為：第1圖 (二）、本案代表圖之元件代表符號簡單說明： 1〜電子零件測試裝置； 1 0〜處理器； 20〜測試頭； 30〜測試器本體； 一Ί-電繞； — 10卜空托盤 六、英文發明摘要（發明名稱：
1277745 -~幽 33536_年 l·。月 < π_修正 j 四、中文發明摘要（發明名稱：電子零件處理裝置及其按壓構件） 1 0 2〜供給用托盤； 1 0 3〜分類用托盤； 104、105〜χ-γ搬運裝置；1〇 6〜加熱板； 1 0 8〜緩衝部； 1 0 9〜基板； l〇4c、l〇5c〜安裝用底座；i〇6a〜凹部； l〇4d、l〇5d〜1C組件吸住裝置； l〇4a、l〇4b、l〇5a、l〇5b、108a〜執道。 六、英文發明摘要（發明名稱：）
2192-6015-PFl(Nl).pt 第3頁
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