TWI398637B - Multi-plate base and body, electronic parts processing device, multi-plate body and the test unit of the exchange of governance and exchange method - Google Patents

Description

多板材基部及本體部、電子零件處理裝置、多板材本體部與測試部單元之交換治具及交換方法

本發明係關於電子零件處理裝置中的多板材本體部、支持多板材本體部之多板材基部、電子零件處理裝置、以及能夠自動交換多板材本體部與測試部單元之交換治具及交換方法。

在IC元件的製造過程中，必須要測試最後製造出來的電子元件之測試裝置。在此種測試裝置中，藉由稱之為處理器之電子元件處理裝置，將複數個IC元件承載於測試承載盤上進行處理，同時在此過程中使各IC元件和測試頭電性接觸，在測試用主裝置(測試器)上執行測試。

在上述處理器中，在測試頭上部形成測試室，藉由空氣將測試室控制在既定之設定溫度，同時，將承載了同樣在恆溫槽中設定為既定之溫度的複數個IC元件的測試承載盤搬運到測試頭上，並且，藉由推進器將IC元件按壓並電性接觸到測試頭的測試座，以執行測試。

複數個推進器藉由轉接器裝設在多板材上，針對IC元件的各個種類，形成為對應於該IC元件的形狀及大小。多板材，係設置為可以對於在Z軸方向驅動之驅動板交換。當測試對象之IC元件的種類改變時，藉由交換多板材，就能夠變更為對應於該IC元件之推進器。

另一方面，一般而言，在測試頭上設置有測試部單元(亦稱之為Hi-Fix)。該測試部單元具有：性能板(performance board)、及設有和該性能板電性接觸之複數個測試座的測試座板。該測試部單元設置為可以對於測試頭交換。

測試座係針對IC元件的各個種類，形成為對應於該IC元件的形狀及大小。當測試對象之IC元件的種類改變時，藉由交換測試部單元，就能夠變更為對應於該IC元件之測試座。

習知的上述多板材的交換及測試部單元的交換，係藉由人工打開測試室的後部的門來執行。在此，高溫測試或低溫測試時，為了防止燙傷或水凝結，必須在測試室內全體的溫度回復到常溫之後，交換多板材及測試部單元，再於測試室內施加溫度。

因此，在高溫測試時或低溫測試時，每當測試對象IC元件的種類變更時，上述的測試室的回復常溫、多板材/測試部單元的交換及測試室的升降溫需要長時間，且在此期間無法執行測試，而造成產能利用率低之問題。

有鑑於此，本發明的目的在於提供一種裝置/器具及方法，即使不改變測試室內的溫度，也能夠交換多板材及測試部單元。

為了達成上述目的，第一，本發明提供多板材基部，其搬運承載了複數電子元件之測試承載盤，在將該電子元件交付測試之電子元件處理裝置中，能夠藉由Z軸驅動裝置在Z軸方向移動，該多板材基部的特徵在於包括：能夠夾持/放開設有複數個推進器的多板材本體部之夾持裝置(發明1)。

在上述發明(發明1)中，該夾持裝置包括：Z軸驅動裝置、以及藉由該Z軸驅動裝置可以在Z軸方向移動且和該多板材本體部卡合之卡合部(發明2)。

在上述發明(發明2)中，該夾持裝置的卡合部為可以和該多板材本體部之板狀的側端部卡合之鉤狀(發明3)。

在上述發明(發明1)中，包括當支持該多板材本體部時，和該多板材本體部抵接之抵接部(發明4)。

在上述發明(發明4)中，該抵接部為，和設置在該多板材本體部之引導部嵌合之嵌合部(例如引導襯套)，而且，可以決定對該多板材本體部之該多板材基部的位置(發明5)。

在上述發明(發明1)中，包括當夾持該多板材本體部時，和設置於該多板材本體部之引導部嵌合，並能夠決定該多板材本體部位置之嵌合部(例如引導襯套)(發明6)。

在上述發明(發明1)中，包括控制設置於該多板材本體部之推進器的溫度之溫度控制部(發明7)。

第二，本發明提供多板材本體部交換治具，其特徵在於包括支持部，其具有相同於測試承載盤的尺寸以使得能夠被電子元件處理裝置搬運，支持設置複數個推進器的多板材本體部(發明8)。

在上述發明(發明8)中，該支持部係由具有上部的小徑部、及在該小徑部的下側具有段部之連續的大徑部的銷構成，該小徑部和形成於該多板材本體部之孔嵌合，藉由該段部支持該多板材本體部，該段部的高度設定為，所支持之該多板材本體部的推進器的下端在不接觸到該多板材本體部交換治具之位置或者較該多板材本體部交換治具的底面上方之位置(發明9)。

在上述發明(發明8)中，其特徵在於包括：

和測試承載盤同樣尺寸之板體或框體；

設置在該板體或框體之四角的該支持部(發明10)。

第三，本發明提供多板材本體部，其設置了複數個推進器，該多板材本體部之特徵在於：具有與多板材基部(發明5、6)的嵌合部嵌合之引導部(發明11)。

在上述發明(發明11)中，該引導部為引導銷(發明12)。

在上述發明(發明11)中，在該多板材本體部，形成可以和申請專利範圍第9項記載之多板材本體部交換治具的該銷的小徑部嵌合之孔，該銷的斷部和該孔的周圍卡合(發明13)。

在上述發明(發明11)中，在多板材本體部，以具彈性的方式持有轉接器，該轉接器的下端設置該推進器(發明14)。

第四，本發明提供測試部單元交換治具，其特徵在於包括夾持裝置，其具有相同於測試承載盤的尺寸以使得能夠被電子元件處理裝置搬運，能夠夾持/放開設有複數個測試座的測試部單元(發明15)。

在上述發明(發明15)中，該夾持裝置為，藉由設置在上端部之按鈕的推壓，能夠使從下部側面突出之突起部退入之插銷，該測試部單元交換治具包括：支持該插銷之上部的支持元件，以及設置為可以接近/遠離該支持元件；測試承載盤相同大小，可以插入該測試部單元之框元件，該插銷的下部，在該按鈕被推壓而該突起部退入之狀態下，插入該測試部單元的孔，藉由放開該按鈕，該突起部突出而和該測試部單元卡合(發明16)。插銷的按鈕為，例如，可以由多板材基部的溫度控制部下面或多板材本體部的推進器下面推壓。

在上述發明(發明16)中，該支持元件和該框元件之間，設置彈性元件(發明17)。

在上述發明(發明16)中，該支持元件的側端部，可以和申請專利範圍第2項記載之多板材基部具有之鉤狀的卡合部卡合(發明18)。

第五，本發明提供電子元件處理裝置，搬運承載了複數電子元件之測試承載盤，將該電子元件交付測試，該電子元件處理裝置包括：上述多板材基部(發明1)；多板材本體部；能夠使該多板材基部在Z軸方向移動的Z軸驅動裝置；該多板材本體部，以能夠從該多板材基部放開的方式被夾持在該多板材基部(發明19)。

第六，本發明提供電子元件處理裝置，搬運承載了複數電子元件之測試承載盤，將該電子元件交付測試，該電子元件處理裝置包括：上述多板材基部(發明5、6)；上述多板材本體部(發明11)；能夠使該多板材基部在Z軸方向移動的Z軸驅動裝置；該多板材本體部，以能夠從該多板材基部放開的方式被夾持在該多板材基部(發明20)。

第七，本發明提供多板材本體部的交換方法，其為在具有載入部及卸載部，並具有上述多板材基部(發明1)的電子元件處理裝置中的多板材本體部的交換方法，該多板材本體部的交換方法的特徵在於包括：

將上述多板材本體部交換治具(發明8)，從該載入部搬入該多板材基部夾持之第1多板材本體部之下側；將該第1多板材本體部從該多板材基部放開，由該多板材本體部交換治具支持該第1多板材本體部；將支持該第1多板材本體部的該多板材本體部交換治具搬出到該卸載部；將支持第2多板材本體部之上述多板材本體部交換治具(發明8)從該載入部搬入到該多板材基部之下側；由該多板材基部夾持該第2多板材本體部，僅將該多板材本體部交換治具搬出到該卸載部(發明21)。

在上述發明(發明21)中，該電子元件處理裝置，具有內部包含該多板材基部之反應室(發明22)。

第八，本發明提供測試部單元的交換方法，其為在具有載入部及卸載部，並具有上述多板材基部(發明1)的電子元件處理裝置中的測試頭上的測試部單元的交換方法，該測試部單元的交換方法的特徵在於包括：將上述測試部單元交換治具(發明15)，從該載入部搬入該多板材基部和該測試頭上的第1測試部單元之間；由該多板材基部夾持住該測試部單元交換治具，並由該測試部單元交換治具夾持住該第1測試部單元，將該第1測試部單元從該測試頭上卸下；由該測試部單元交換治具，將該第1測試部單元在搬運裝置上放開，由該搬運裝置將該第1測試部單元搬出到該卸載部；將第2測試部單元從該載入部搬入到該測試部單元交換治具和該測試頭之間；由該測試部單元交換治具夾持住該第2測試部單元；由該測試部單元交換治具將該第2測試部單元在該測試頭上放開，將該第2測試部單元裝設在該測試頭上；由該多板材基部將該測試部單元交換治具在搬運裝置上放開，由該搬運裝置將該測試部單元交換治具搬出到該卸載部(發明23)。

第九，本發明提供測試部單元的交換方法，其為在具有載入部及卸載部，並具有上述多板材基部(發明1)的電子元件處理裝置中的測試頭上的測試部單元的交換方法，該測試部單元的交換方法的特徵在於包括：將上述測試部單元交換治具(發明15)，從該載入部搬入該多板材基部和該測試頭上的第1測試部單元之間；由該多板材基部夾持住該測試部單元交換治具，並由該測試部單元交換治具夾持住該第1測試部單元，將該第1測試部單元從該測試頭上卸下；由該多板材基部，將夾持住該第1測試部單元之該測試部單元交換治具在搬運裝置上放開，由該搬運裝置將該測試部單元交換治具及該第1測試部單元搬出到該卸載部；將夾持住第2測試部單元的上述該測試部單元交換治具(發明15)從該載入部搬入該多板材基部和該測試頭之間；由該多板材基部夾持住該測試部單元交換治具；由該測試部單元交換治具將該第2測試部單元在該測試頭上放開，將該第2測試部單元裝設在該測試頭上；由該多板材基部將該測試部單元交換治具在搬運裝置上放開，由該搬運裝置將該測試部單元交換治具搬出到該卸載部(發明24)。

上述發明(發明23、24)中，事先將多板材本體部從該多板材基部卸下(發明25)。

上述發明(發明23、24)中，上述記載之多板材本體部的交換方法(發明21)中在搬出該第1多板材本體部之後，在搬入該第2多板材本體部之前，執行該測試部單元的交換(發明26)。

上述發明(發明23、24)中，該電子元件處理裝置，具有內部包含該多板材基部之反應室(發明27)。

依據本發明，即使不改變測試室內的溫度，也能夠自動地交換多板材本體部及測試部單元，因此，能夠在短時間內執行電子元件種類變更，能夠提高電子元件測試裝置的產能利用率。

下文配合圖式，說明本發明之實施型態。

首先，說明本實施型態之具有電子元件處理裝置(以下稱之為「處理器」)的IC元件測試裝置的整體構成。如第1圖所示，IC元件測試裝置10具有：處理器1、測試頭5、測試用主裝置6。處理器1，依序將應該測試的IC元件(電子元件之一例)搬運到設置於測試頭5上的測試座，將測試完畢之IC元件依據測試結果分類並收納於既定的承載盤中。

設置在測試頭5上的測試座，透過電線7而和測試用主裝置6電性連接，將可裝卸地裝設於測試座之IC元件，透過電線7而和測試用主裝置6連接，由測試用主裝置6的測試用電氣信號測試IC元件。

在處理器1的下部，內建了主要控制處理器1的控制裝置，但在其一部份設置空間部分8。在該空間部分8以可置換的方式配置測試頭5，透過處理機1上形成的貫通孔，可以將IC元件裝設在測試頭5上的測試座。

該處理器1，係為將作為應測試電子元件之IC元件，在常溫、高於常溫之溫度狀態(高溫)或者低於常溫之溫度狀態(低溫)中測試的裝置，處理器1，具有由如第2及3圖所示，恆溫槽101及測試室102及除熱槽103構成之室部100。如第4圖所示，測試頭5的上部，插入測試室102的內部，在那裡執行IC元件2的測試。

再者，第3圖為表示被測試IC元件處理方法之承載盤的流程圖，有部分將實際上並排配置於上下方向之元件顯示為平面。因此，其機械之(立體的)構造參見第2圖說明之。

如第2及3圖所示，本實施型態之處理器1由下列構成：收納即將進行測試之IC元件，並分類收納測試完畢的IC元件的元件收納部200；將從元件收納部200傳送之被測試IC元件送入室部100的載入部300；包含測試頭5上部之室部100；取出並分類在室部100執行測試後的測試完畢IC元件卸載部400。在處理器1內部，IC元件係收納於測試承載盤TST中被運送。

在安置到處理器1之前的複數個IC元件係收納在客端承載盤中，在該狀態下，供應給第2及3圖所示之處理器1的元件收納部200，然後，IC元件從客端承載盤移置到搬運到處理器1內的測試承載盤TST上。在處理器1的內部，如第3圖所示，IC元件在承載於測試承載盤TST的狀態下移動，測試(檢查)在常溫下，或在高溫或低溫的溫度應力下是否能適當地運作，並對應於該測試結果進行分類。

如第2圖所示，元件收納部200中設有：存放測試前的IC元件之測試前IC倉儲201，以及存放依據測試結果分類後的IC元件之測試畢IC倉儲202。

第2圖所示測試前IC倉儲201中，疊放維持了收納將進行測試的IC元件的客端承載盤。再者，測試畢IC倉儲202中，疊放維持了收納結束測試並已分類之IC元件。客端承載盤，在測試前IC倉儲201或測試畢IC倉儲202中，藉由升降器(圖未顯示)而上下移動。

測試前IC倉儲201的客端承載盤，如第2圖所示，藉由設置於元件收納部200和裝置基板105之間的承載盤移動臂205而從裝置基板105下側運送到載入部300之窗部306。繼之，在該載入部300，藉由X-Y搬運裝置304，將存放在客端承載盤之被測試IC元件暫時移送到對準器305，在此修正被測試IC元件彼此的位置之後，再使用X-Y搬運裝置304，將移送到對準器305的被測試IC元件移置到停止於載入部300的測試承載盤TST。

如第2圖所示，將被測試IC元件從客端承載盤移置到測試承載盤TST的X-Y搬運裝置304包括：架設於裝置基板105上部的2支軌道301；藉由這2支軌道301而能在測試承載盤TST和客端承載盤之間往返(該方向為Y方向)之可動臂302；由可動臂302支撐，可以沿著可動臂302在X方向移動之可動頭303。

在該X-Y搬運裝置304的可動頭303上，向下裝設吸附頭，該吸附頭一邊吸氣一邊移動，藉此從客端承載盤吸附被測試IC元件，並將該被測試IC元件移置到測試承載盤TST。

在第2圖及第3圖所示之卸載部400，也設置了和設於載入部300之X-Y搬運裝置304相同構造的X-Y搬運裝置404、404，藉由該X-Y搬運裝置404、404，將測試完畢的IC元件從運出到卸載部400的測試承載盤TST移置到客端承載盤。

如第2圖所示，卸載部400的裝置基板105上，設置兩對成對之窗部406、406，使得運到該卸載部400的客端承載盤面向裝置基板105的上面。

各個窗部406的下側，設有用以使客端承載盤升降之升降器，在此承載並降下測試完畢的被測試IC元件移置並滿載的客端承載盤，該滿載的承載盤由承載盤移動臂205接收。

前述之測試承載盤TST，在載入部300放置被測試IC元件之後被送到室部100，各被測試IC元件在承載於該測試承載盤TST的狀態下被測試。

如第2及3圖所示，室部100由下列構成：對於放入測試承載盤TST的被測試IC元件施加所欲之高溫或低溫的熱應力之恆溫槽101；處於在恆溫槽101施加之熱應力的狀態之被測試IC元件裝在測試頭之測試座上的測試室102；將施加之熱應力從測試室102內被測試之被測試IC元件上除去之除熱槽103。

在除熱槽103中，在恆溫槽101施以高溫的情況下，藉由送風使IC元件冷卻回復到室溫後，另外在恆溫槽101施以低溫的情況下，以溫風或加熱器等將IC元件加熱回復到不產生凝結水的溫度。再將該已回溫的IC元件搬出至卸載部400。

在恆溫槽101中設置垂直搬運裝置，在測試室120空出之前的期間，複數的測試盤TST由該垂直搬運裝置支持並同時處於待機中。主要是，在待機時，將高溫或低溫的熱應力施加於被測試IC元件。

如第4圖所示，在測試室102的下部設置有測試頭5，將測試承載盤TST搬運到測試頭5之上。在此，依序將由測試承載盤TST承載之所有的IC元件2和測試頭5電性接觸，對測試承載盤TST內的所有的IC元件2執行測試。另一方面，測試完畢之測試承載盤TST，在除熱槽103除熱，使IC元件2的溫度回復到室溫之後，再排出至卸載部400。

再者，如第2圖所示，在恆溫槽101和除熱槽103上部，分別形成用於從裝置基板105送入測試承載盤TST的入口用開口部，以及將測試承載盤TST送出到裝置基板105的出口用開口部。在裝置基板105上，裝設有用以從這些開口部送出/送入測試承載盤TST的測試承載盤搬運裝置108。這些搬運裝置108，例如以回轉滾軸構成。藉由設於該裝置基板105上的測試承載盤搬運裝置108，從除熱槽103排出的測試承載盤TST，被搬運到卸載部400。

如第4圖所示，測試室102，藉由殼體90密閉，在該殼體90內部，設置了溫度調節用送風裝置91及溫度感測器92。

溫度調節用送風裝置91，具有風扇93及熱交換部94，藉由風扇93吸入殼體內部的空氣，透過熱交換部94吐出到殼體90內部並使其循環，藉此，使得殼體90的內部無既定之溫度條件(高溫或低溫)。

溫度調節用送風裝置91的熱交換部94，在殼體內部為高溫的情況下，加熱媒體由流通之放熱用熱交換器或電熱加熱器構成，能夠提供足以將殼體內部維持在例如室溫～攝氏160度之高溫的熱量。另外，在殼體內部為低溫的情況下，熱交換部94由液態氮等的冷媒循環之吸熱用熱交換器構成，能夠吸收足以將殼體內部維持在例如攝氏-60度～室溫的低溫之熱量。由溫度感測器92檢測出殼體90的內部溫度，控制風扇93的風量以及熱交換部94的熱量等，以使得殼體90的內部維持在既定溫度。

如第4圖所示，測試頭5上設置有測試部單元50。該測試部單元50具有：效能板52、和效能板52電性連接且設有複數個測試座40之插座板51。該測試部單元50設置為可以對測試頭5交換。

在測試部單元50上，形成後述之插銷84可以插入、卡合之孔(參照第14～21圖)。再者，雖然圖未顯示，在測試座40上，設置有連接於被測試IC元件2的外部端子之連接端子，例如探針等。

如第4圖所示，在測試頭5上側，設置具有對應於測試座40的數量的推進器30之多板材60。多板材60，藉由圖未顯示的Z軸驅動裝置及驅動板，能夠在Z軸方向對於測試頭5移動。當多板材60移動到Z軸下方時，推進器30將承載於測試承載盤TST之被測試IC元件2推壓到測試座40，藉此能夠執行測試。

再者，測試承載盤TST，從第4圖中垂直於紙面方向(X軸)，被搬運到推進器30和測試座40之間。室部100內部之測試承載盤TST的搬運裝置可以使用搬運用滾軸等。在搬運移動測試承載盤TST時，多板材60，藉由Z軸驅動裝置及驅動板而沿著Z軸方向上升，在推進器30和測試座40之間形成足以讓測試承載盤TST插入之縫隙。

如第4～6圖所示，本實施型態之多板材60由下列構成：藉由圖未顯示之Z軸驅動裝置及驅動板而能夠在Z軸方向移動之多板材基部61、設置為可以對多板材基部61交換之多板材本體部62。

多板材基部61，具有控制裝設於多板材本體部62之推進器30的溫度的溫度控制部63，溫度控制部63的下面，則和裝設於多板材本體部62的轉接器65的上面接觸。例如，溫度控制部63具有：殼體、設置於殼體中的熱槽，藉由使高溫或低溫的流體(氣體或液體)在該殼體內部流動，能夠維持在既定的溫度。

再者，如第5～7圖所示，多板材基部61具有能夠夾持/放開多板材本體部的夾持裝置64。在本實施型態中，分別在多板材基部61的兩側部的下側分別設有2個，共4個夾持裝置64。

夾持裝置64具有：Z軸驅動裝置641、及可以藉由Z軸驅動裝置641而在Z軸方向上移動之鉤狀的卡合部642。例如，Z軸驅動裝置641由致動器等構成。卡合部642可以和多板材本體部62的本體板621的側端部卡合。

如第7圖所示，多板材基部61具有，在各夾持裝置64的附近，延伸到下方之引導襯套66。該引導襯套66的下端面，當多板材基部61夾持多板材本體部62時，和多板材本體部62的本體板621抵接，並且，該引導襯套66，與設於多板材本體部62的本體板621的引導銷622嵌合，藉此，決定多板材本體部62對於多板材基部61的高度方向及平面方向的位置。

另一方面，多板材本體部62，如第4及6圖所示，包含：本體板621、由本體板621彈性夾持之轉接器65、設於轉接器65下端的推進器30。

多板材本體部62的本體板621之上面的四角，如第7圖所示，形成與設於多板材基部61之引導襯套66嵌合的引導銷622。

再者，在多板材本體部62的本體板621之四個角，如第8(b)圖所示，形成可以和後述之多板材本體交換治具70的支持銷72的小徑部721嵌合之引導孔623。

如第5～6圖所示，多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642，在和多板材本體部62的本體板621的側端部卡合的狀態下藉由Z軸驅動裝置641而在Z軸上方向移動時，多板材本體部62的本體板621的引導銷622和多板材基部61的引導襯套66卡合，並且，多板材本體部62的本體板621和多板材基部61的引導襯套66下端面抵接，然後因為多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642按壓到多板材本體部62的本體板621，使得多板材本體部62對多板材基部61的位置已決定的狀態下，多板材基部61能夠夾持多板材本體部62。此時，多板材基部61的溫度控制部63之下面，和多板材基部61的轉接器65之上面接觸，藉此，能夠執行設置於轉接器65上的推進器30的溫度控制。

另一方面，多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642，藉由Z軸驅動裝置641而在Z軸下方向移動時，多板材基部61的引導襯套66和多板材本體部62的引導銷622的嵌合鬆脫，多板材本體部62為僅載於多板材基部61的卡合部642上的狀態。在此狀態下，將多板材本體部62搭載於多板材本體交換治具70上移動，則多板材本體部62從多板材基部61脫離。再者，多板材本體部62的移動(搬運)方向，在第5(b)及6(b)圖中，為垂直於紙面的方向。

如第8圖所示，本實施型態之多板材本體交換治具70包括：和測試承載盤TST同樣尺寸之基板71、基板71上面之四個角上設立之支持銷72。

如第9圖所示，支持銷72由下列構成：上部的小徑部721、小徑部721的下側以段部722連接之大徑部723。小徑部721之徑設定為，和多板材本體部62的本體板621之引導孔623嵌合之尺寸，大徑部723之徑設定為，較該引導孔623大的尺寸。再者，小徑部721的尖端部，為圓錐狀，使得容易插入多板材本體部62的引導孔623。再者，支持銷72的段部722之高度設定為，多板材本體交換治具70支持之多板材本體部62的推進器30的下端不和基板71接觸之位置。

在多板材本體交換治具70位於多板材本體部62下側之狀態下，當多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642移動向Z軸下方向時，如第8(b)圖及第10～11圖所示，多板材本體部62，由多板材本體交換治具70的支持銷72所支持。詳言之，多板材本體交換治具70的支持銷72的小徑部721和多板材本體部62的本體板621的引導孔623嵌合，支持銷72的段部722和本體板621的引導孔623周圍卡合，而多板材本體部62由多板材本體交換治具70的支持銷72支持。

說明使用本實施型態之處理器1中上述的多板材本體交換治具70的多板材本體部62之交換方法。

最初，從載入部300投入多板材本體交換治具70，由搬運裝置108(參照第2、14～21圖)搬運到測試室102，如第10圖所示，將其置於多板材基部61支持之第1多板材本體部62的下側。

繼之，驅動多板材基部61的夾持裝置64的Z軸驅動裝置641，使卡合部642向Z軸下方向移動，如第11圖所示，由多板材本體交換治具70的支持銷72支持第1多板材本體部62。

如上述之承載第1多板材本體部62的多板材本體交換治具70，由搬運裝置108搬運到除熱槽103，如所欲般除熱之後，由搬運裝置108搬出到卸載部400。

繼之，從載入部300投入支持第2多板材本體部62的多板材本體交換治具70(和上述第1多板材本體部62一起搬出到卸載部400的多板材本體交換治具70可以相同，也可以不同)，依據需要在恆溫槽101升溫或降溫到既定的溫度之後，由搬運裝置108搬運到測試室102內，如第11圖所示，使其位於多板材基部61的下側。

繼之，驅動多板材基部61的夾持裝置64的Z軸驅動裝置641，使卡合部642向Z軸上方向移動，如第10圖所示，拿起第2多板材本體部62，使多板材基部61的引導襯套66和第2多板材本體部62的本體板621的引導銷622嵌合，由多板材基部61支持第2多板材本體部62。再者，多板材基部61的溫度控制部63的下面，和多板材本體部62的轉接器65的上面接觸。

如上述之脫離第2多板材本體部62的多板材本體交換治具70，由搬運裝置108搬運到除熱槽103，如所欲般除熱之後，由搬運裝置108搬出到卸載部400。

依據上述方法，能夠對應於IC元件2的種類改變而自動交換多板材本體部62，因此，即使在高溫測試或低溫測試時，也無需要使測試室102恢復到常溫，因此，能夠在短時間內執行IC元件2之種類變更，而能夠提高IC元件測試裝置的產能利用率。尤其是，第2多板材本體部62，在搬入測試室102之前，可以在恆溫槽101升溫或降溫到既定的溫度，在此情況下，裝到多板材基部61之後，就能夠立刻開始測試。

繼之，說明測試部單元交換治具。如第12及13圖所示，本實施型態之測試部單元交換治具80包括：複數個插銷84；和測試承載盤相同尺寸，並支持插銷84上部之支持板81；和測試承載盤相同尺寸，設置為可以接近/遠離支持板81的框元件82。

如第13(a)~(b)圖所示，插銷84，藉由設置於上端部之按鈕841的推壓，能夠使得從下部側面突出的突起部842退入。插銷84的按鈕841，可以在多板材基部61的溫度控制部63的下面推壓，在此狀態下以多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642夾起測試部單元交換治具80的支持板81，藉此，能夠在插銷84的突起部842退入的情況下，使測試部單元交換治具80在Z軸方向移動。

如第15圖所示，在按壓按鈕841使突起部842退入的狀態下，插銷84的下部插入測試部單元50的孔中。繼之，如第16圖所示，藉由放開按鈕841，突起部842突起，插銷84和測試部單元50卡合。在此狀態下，使測試部單元交換治具80上升，則能夠從測試頭5取出並拿起測試部單元50。

支持板81的側端部，可以和前述之多板材基部61具有之夾持裝置64的鉤狀的卡合部642卡合。再者，框元件82，其框內之尺寸為可以讓測試部單元50插入的大小(參照第15～20圖)。

如第12及13圖所示，支持板81及框元件82之間，在其四個角設有彈簧83，彈簧83中設有引導銷85。在本實施型態中的引導銷85，係固定於框元件82側，貫通設置在支持板81的孔並可以在其中滑動。藉由這些元件，支持板81和框元件82可以彈性地接近/遠離。

茲說明使用本實施型態之處理器1之上述測試部單元交換治具80的測試部單元50的交換方法之一例。

在此，事先將多板材本體部62從多板材基部61卸下。因此，依據本例之測試部單元50的交換，係在上述多板材本體部62之交換方法中，於搬出第1多板材本體部62之後，及搬入第2多板材本體部62之前(第5圖所示之狀態)實施較佳。

最初，從載入部300投入測試部單元交換治具80，由搬運裝置108搬運到測試室102，如第14圖所示，將其置於多板材基部61及測試頭5的第1測試部單元50之間。此時，測試部單元交換治具80的支持板81，位於多板材基部61的夾持裝置64之上側。

繼之，藉由圖未顯示的Z軸驅動裝置及驅動板將多板材基部61向Z軸下方向移動，同時使多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642向Z軸上方向移動，如第15圖所示，以板材基部61的溫度控制部63的下面推壓測試部單元交換治具80的插銷84的按鈕841使突起部842退入，在此狀態下，使其接近測試部單元交換治具80的支持板81的框元件82，同時使插銷84的下部插入第1測試部單元50的孔中。

繼之，使多板材基部61向Z軸上方向移動，如第16圖所示，放開插銷84的按鈕841使突起部842突起，使插銷84和第1測試部單元50卡合。

再者，使多板材基部61向Z軸上方向移動，使得和多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642卡合之測試部單元交換治具80的支持板81上升。藉此，從測試頭5取下並夾起和測試部單元交換治具80卡合之第1測試部單元50。

繼之，如第17圖所示，將卡合於測試部單元交換治具80之第1測試部單元50載置於搬運裝置108上。

在本實施型態中，更使多板材基部61向Z軸下方向移動，使多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642向Z軸上方向移動，以多板材基部61的溫度控制部63的下面推壓測試部單元交換治具80的插銷84的按鈕841使突起部842退入。在此狀態下，藉由多板材基部61使測試部單元交換治具80上升，將插銷84從第1測試部單元50拔出，測試部單元交換治具80和第1測試部單元50分離。

和第1測試部單元50分離之測試部單元交換治具80，藉由搬運裝置108搬運到除熱槽103，依需要除熱之後，再由搬運裝置108搬出到卸載部400。

繼之，從載入部300投入第2測試部單元50，依據需要在恆溫槽101升溫或降溫到既定的溫度之後，由搬運裝置108搬運到測試室102內，使其位於測試部單元交換治具80和測試頭5之間。

繼之，使多板材基部61向Z軸下方向移動，同時，使多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642向Z軸上方向移動，以多板材基部61的溫度控制部63的下面推壓測試部單元交換治具80的插銷84的按鈕841使突起部842退入，在此狀態下，使插銷84的下部插入第2測試部單元50的孔。

繼之，使多板材基部61向Z軸上方向移動，如第18圖所示，放開插銷84的按鈕841使突起部842突出，使插銷84和第2測試部單元50卡合。

在此狀態下，藉由使多板材基部61向Z軸下方向移動，使得和第2測試部單元50卡合之測試部單元交換治具80下降，如第19圖所示，將第2測試部單元50裝設在測試頭5上。

繼之，更使多板材基部61向Z軸下方向移動，同時，使多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642向Z軸上方向移動，如第20圖所示，以多板材基部61的溫度控制部63的下面按壓測試部單元交換治具80的插銷84的按鈕841使突起部842退入。在此狀態下，使測試部單元交換治具80上升，將插銷84從第2測試部單元50拔出，使測試部單元交換治具80和第2測試部單元50分離。

再者，使多板材基部61向Z軸上方向移動，使得夾持多板材基部61的測試部單元交換治具80載置到搬運裝置108上，如第21圖所示。測試部單元交換治具80由搬運裝置108搬運到除熱槽103，如所欲般除熱之後，由搬運裝置108搬出到卸載部400。

茲說明使用本實施型態之處理器1之上述測試部單元交換治具80的測試部單元50的交換方法之另一例。

最初，從載入部300投入測試部單元交換治具80，由搬運裝置108搬運到測試室102，如第14圖所示，將其置於多板材基部61及測試頭5的第1測試部單元50之間。

繼之，使多板材基部61向Z軸下方向移動，同時使多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642向Z軸上方向移動，如第15圖所示，以板材基部61的溫度控制部63的下面推壓測試部單元交換治具80的插銷84的按鈕841使突起部842退入，在此狀態下，使其接近測試部單元交換治具80的支持板81的框元件82，同時使插銷84的下部插入第1測試部單元50的孔中。

繼之，使多板材基部61向Z軸上方向移動，如第16圖所示，放開插銷84的按鈕841使突起部842突出，使插銷84和第1測試部單元50卡合。

再者，使多板材基部61向Z軸上方向移動，使得和多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642卡合之測試部單元交換治具80的支持板81上升。藉此，從測試頭5取下並夾起和測試部單元交換治具80卡合之第1測試部單元50。

繼之，如第17圖所示，將卡合於測試部單元交換治具80之第1測試部單元50載置於搬運裝置108上。

在本實施型態中，藉由搬運裝置108將測試部單元交換治具80、和該測試部單元交換治具80卡合之第1測試部單元50搬運到除熱槽103，依需要除熱之後，再由搬運裝置108搬出到卸載部400。

繼之，從載入部300投入和測試部單元交換治具80(和上述第1測試部單元50一起被搬出到卸載部400的測試部單元交換治具80可以相同，也可以不同)卡合之第2測試部單元50，依據需要在恆溫槽101升溫或降溫到既定的溫度之後，由搬運裝置108搬運到測試室102內，如第18圖所示使其位於多板材基部61和測試頭5之間。

繼之，使多板材基部61向Z軸下方向移動，同時，使和第2測試部單元50卡合之測試部單元交換治具80下降，如第19圖所示，將第2測試部單元50裝設在測試頭5上。

繼之，更使多板材基部61向Z軸下方向移動，同時，使多板材基部61的夾持裝置64的卡合部642向Z軸上方向移動，如第20圖所示，以多板材基部61的溫度控制部63的下面按壓測試部單元交換治具80的插銷84的按鈕841使突起部842退入。在此狀態下，使測試部單元交換治具80上升，將插銷84從第2測試部單元50拔出，使測試部單元交換治具80和第2測試部單元50分離。

再者，使多板材基部61向Z軸上方向移動，使得夾持多板材基部61的測試部單元交換治具80載置到搬運裝置108上，如第21圖所示。測試部單元交換治具80由搬運裝置108搬運到除熱槽103，如所欲般除熱之後，由搬運裝置108搬出到卸載部400。

依據上述方法，能夠對應於IC元件2的種類改變而自動交換測試部單元50，因此，即使在高溫測試或低溫測試時，也無需要使測試室102恢復到常溫，因此，能夠在短時間內執行IC元件2之種類變更，而能夠提高IC元件測試裝置10的產能利用率。尤其是，第2測試部單元50，在搬入測試室102之前，可以在恆溫槽101升溫或降溫到既定的溫度，在此情況下，裝到測試頭5之後，就能夠立刻開始測試。

再者，上述說明的實施例，係記載用以使得容易理解本發明，並非記載用於限定本發明。因此，上述實施例中揭露之各要素，包含屬於本發明技術領域內所有的設計變更或均等物。

例如，在多板材基部61也可以包括夾持裝置，其在夾持多板材本體部62的狀態下，能夠夾持/放開測試部單元交換治具80。該夾持裝置可以由相同於前述之夾持裝置64的援救構成。依據上述多板材基部61，能夠在夾持著多板材本體部62的狀態下，執行測試部單元50的交換。此時，插銷84的按鈕841則由多板材本體部62所支持的推進器30推壓。

再者，多板材本體交換治具70的基板71，也可以不是板體，而是和測試承載盤TST相同尺寸之框體。

產業上的利用可能性

本發明適用於，不變更反應室內溫度，而夠自動地交換元件種類對應部。

1．．．處理器(電子元件處理裝置)

2．．．IC元件(電子元件)

5．．．測試頭

6．．．測試用主裝置

7．．．電線

8．．．空間部分

10．．．IC元件(電子元件)測試裝置

30．．．推進器

40．．．測試座

50．．．測試部單元

60．．．多板材

61．．．多板材基部

62．．．多板材本體部

63．．．溫度控制部

64．．．夾持裝置

65．．．轉接器

66．．．引導襯套(抵接部.嵌合部)

70．．．多板材本體交換治具

71．．．基板

72．．．支持銷(支持部)

80．．．測試部單元交換治具

81．．．支持板(支持元件)

82．．．框元件

83．．．彈簧(彈性元件)

84．．．插銷(夾持裝置)

108．．．搬運裝置

622．．．引導銷(引導部)

623．．．引導孔(孔)

641．．．Z軸驅動裝置

642．．．卡合部

721．．．小徑部

722．．．段部

723．．．大徑部

841．．．按鈕

842．．．突起部

第1圖顯示本發明一實施型態之包含處理器之IC元件測試裝置的整體側面圖。

第2圖顯示第1圖的處理器的斜視圖。

第3圖為表示被測試IC元件處理方法之承載盤的流程圖。

第4圖顯示同實施型態中處理器之測試室內的重要部分斷面圖。

第5圖為本發明一實施型態之多板材基部的斜視圖(a)及正面圖(b)。

第6圖為本發明一實施型態之多板材的斜視圖(a)及正面圖(b)。

第7圖顯示同實施型態之多板材的局部放大圖。

第8圖(a)為本發明一實施型態的多板材本體部交換治具的斜視圖，(b)為多板材本體部承載於該多板材本體部交換治具的狀態之斜視圖。

第9圖為同實施型態之多板材本體部交換治具的局部放大圖。

第10圖為同實施型態之多板材及多板材本體部交換治具的正面圖。

第11圖為同實施型態之多板材及多板材本體部交換治具的正面圖。

第12圖為本發明一實施型態之測試部交換治具的斜視圖。

第13圖為同實施型態之測試部交換治具的正面圖，(a)為插銷的突起部突起之狀態，(b)為插銷的突起部退入之狀態。

第14圖顯示本發明一實施型態的測試部交換方法的示意圖。

第15圖顯示同實施型態的測試部交換方法的示意圖。

第16圖顯示同實施型態的測試部交換方法的示意圖。

第17圖顯示同實施型態的測試部交換方法的示意圖。

第18圖顯示同實施型態的測試部交換方法的示意圖。

第19圖顯示同實施型態的測試部交換方法的示意圖。

第20圖顯示同實施型態的測試部交換方法的示意圖。

第21圖顯示同實施型態的測試部交換方法的示意圖。

1．．．處理器(電子元件處理裝置)

5．．．測試頭

6．．．測試用主裝置

7．．．電線

8．．．空間部分

10．．．IC元件測試裝置

Claims (7)

1. 一種多板材本體部的交換方法，其為在具有載入部及卸載部，並具有多板材基部的電子元件處理裝置中的多板材本體部的交換方法，其中該多板材基部搬運承載了複數電子元件之測試承載盤，在將電子元件交付測試之該電子元件處理裝置中，能夠藉由Z軸驅動裝置在Z軸方向移動，且該多板材基部包括：能夠夾持/放開設有複數個推進器的多板材本體部之夾持裝置；該多板材本體部的交換方法的特徵在於包括：將多板材本體部交換治具，從該載入部搬入該多板材基部夾持之第1多板材本體部之下側，其中該多板材本體部交換治具包括支持部，該支持部具有相同於測試承載盤的尺寸以使得能夠被電子元件處理裝置搬運，支持設置該些個推進器的該多板材本體部；將該第1多板材本體部從該多板材基部放開，由該多板材本體部交換治具支持該第1多板材本體部；將支持該第1多板材本體部的該多板材本體部交換治具搬出到該卸載部；將支持第2多板材本體部之該多板材本體部交換治具從該載入部搬入到該多板材基部之下側；由該多板材基部夾持該第2多板材本體部，僅將該多板材本體部交換治具搬出到該卸載部。
2. 申請專利範圍第1項所述之多板材本體部的交換方法，該電子元件處理裝置，具有內部包含該多板材基部之 反應室。
3. 一種測試部單元的交換方法，其為在具有載入部及卸載部，並具有多板材基部的電子元件處理裝置中的測試頭上的測試部單元的交換方法，其中該多板材基部搬運承載了複數電子元件之測試承載盤，在將電子元件交付測試之該電子元件處理裝置中，能夠藉由Z軸驅動裝置在Z軸方向移動，且該多板材基部包括：能夠夾持/放開設有複數個推進器的多板材本體部之夾持裝置；該測試部單元的交換方法的特徵在於包括：將測試部單元交換治具，從該載入部搬入該多板材基部和該測試頭上的第1測試部單元之間，其中該測試部單元交換治具包括夾持裝置，該夾持裝置具有相同於測試承載盤的尺寸以使得能夠被電子元件處理裝置搬運，能夠夾持/放開設有複數個測試座的測試部單元；由該多板材基部夾持住該測試部單元交換治具，並由該測試部單元交換治具夾持住該第1測試部單元，將該第1測試部單元從該測試頭上卸下；由該測試部單元交換治具，將該第1測試部單元在搬運裝置上放開，由該搬運裝置將該第1測試部單元搬出到該卸載部；將第2測試部單元從該載入部搬入到該測試部單元交換治具和該測試頭之間；由該測試部單元交換治具夾持住該第2測試部單元；由該測試部單元交換治具將該第2測試部單元在該測 試頭上放開，將該第2測試部單元裝設在該測試頭上；由該多板材基部將該測試部單元交換治具在搬運裝置上放開，由該搬運裝置將該測試部單元交換治具搬出到該卸載部。
4. 一種測試部單元的交換方法，其為在具有載入部及卸載部，並具有多板材基部的電子元件處理裝置中的測試頭上的測試部單元的交換方法，其中該多板材基部搬運承載了複數電子元件之測試承載盤，在將電子元件交付測試之該電子元件處理裝置中，能夠藉由Z軸驅動裝置在Z軸方向移動，且該多板材基部包括：能夠夾持/放開設有複數個推進器的多板材本體部之夾持裝置；該測試部單元的交換方法的特徵在於包括：將測試部單元交換治具，從該載入部搬入該多板材基部和該測試頭上的第1測試部單元之間，其中該測試部單元交換治具包括夾持裝置，該夾持裝置具有相同於測試承載盤的尺寸以使得能夠被電子元件處理裝置搬運，能夠夾持/放開設有複數個測試座的測試部單元；由該多板材基部夾持住該測試部單元交換治具，並由該測試部單元交換治具夾持住該第1測試部單元，將該第1測試部單元從該測試頭上卸下；由該多板材基部，將夾持住該第1測試部單元之該測試部單元交換治具在搬運裝置上放開，由該搬運裝置將該測試部單元交換治具及該第1測試部單元搬出到該卸載部； 將夾持住第2測試部單元的該測試部單元交換治具從該載入部搬入該多板材基部和該測試頭之間；由該多板材基部夾持住該測試部單元交換治具；由該測試部單元交換治具將該第2測試部單元在該測試頭上放開，將該第2測試部單元裝設在該測試頭上；由該多板材基部將該測試部單元交換治具在搬運裝置上放開，由該搬運裝置將該測試部單元交換治具搬出到該卸載部。
5. 申請專利範圍第3或4項所述之測試部單元的交換方法，事先將多板材本體部從該多板材基部卸下。
6. 申請專利範圍第3或4項所述之測試部單元的交換方法，申請專利範圍第1項記載之多板材本體部的交換方法中在搬出該第1多板材本體部之後，在搬入該第2多板材本體部之前，執行該測試部單元的交換。
7. 申請專利範圍第3或4項所述之測試部單元的交換方法，該電子元件處理裝置，具有內部包含該多板材基部之反應室。