JP3339607B2 - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えば半導体メモ
リのようなＩＣを試験するＩＣ試験装置に関し、更に詳
しくはＩＣをテストヘッド部に搬送し、搬出するハンド
ラと呼ばれる技術分野の発明である。
リのようなＩＣを試験するＩＣ試験装置に関し、更に詳
しくはＩＣをテストヘッド部に搬送し、搬出するハンド
ラと呼ばれる技術分野の発明である。
【０００２】
【従来の技術】図５乃至図１１を用いて従来のＩＣ試験
装置の概略の構成を説明する。図５は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行う被試験ＩＣを格納し、また試験
済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試
験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４００
はチャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを分
類して取り出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００
で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込
まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣ
をアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストト
レーを示す。
装置の概略の構成を説明する。図５は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行う被試験ＩＣを格納し、また試験
済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試
験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４００
はチャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを分
類して取り出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００
で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込
まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣ
をアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストト
レーを示す。
【０００３】チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温または低温の
熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１及びテストチャンバ１０２で例えば−
３０℃程度の低温を印加した場合は温風乃至はヒータ等
で槽内を加熱し、結露が生じない程度の温度に戻してア
ンローダ部４００に搬出する。
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温または低温の
熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１及びテストチャンバ１０２で例えば−
３０℃程度の低温を印加した場合は温風乃至はヒータ等
で槽内を加熱し、結露が生じない程度の温度に戻してア
ンローダ部４００に搬出する。
【０００４】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図６に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０６が装着され、このテストトレー搬送手段１
０６によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向かって移送される。テストトレーＴ
ＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積み込み、恒温槽
１０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段
が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚の
テストトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２
が空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温ま
たは低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１
０２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テ
ストヘッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて
被試験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試
験を行う。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽
１０３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ
部４００に排出する。図７にチャンバ部１００をテスト
トレーＴＳＴが循環する様子を示す。
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図６に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０６が装着され、このテストトレー搬送手段１
０６によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向かって移送される。テストトレーＴ
ＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積み込み、恒温槽
１０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段
が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚の
テストトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２
が空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温ま
たは低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１
０２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テ
ストヘッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて
被試験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試
験を行う。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽
１０３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ
部４００に排出する。図７にチャンバ部１００をテスト
トレーＴＳＴが循環する様子を示す。
【０００５】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図６に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向きに吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図６に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向きに吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
【０００６】図８にテストトレーＴＳＴの構造を示す。
テストトレーＴＳＴは方形の金属フレーム１２に複数の
さん１３が平行かつ等間隔に形成され、これ等さん１３
の両側、或いはさん１３と対向するフレーム１２の辺１
２ａにそれぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成
され、これ等さん１３間、またはさん１３及び辺１２ａ
間と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５
が配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞ
れ１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片
１４にファスナ１７によりフローティング状態で取付け
られる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴ
に１６×４個程度取付けられる。
テストトレーＴＳＴは方形の金属フレーム１２に複数の
さん１３が平行かつ等間隔に形成され、これ等さん１３
の両側、或いはさん１３と対向するフレーム１２の辺１
２ａにそれぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成
され、これ等さん１３間、またはさん１３及び辺１２ａ
間と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５
が配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞ
れ１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片
１４にファスナ１７によりフローティング状態で取付け
られる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴ
に１６×４個程度取付けられる。
【０００７】ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣ収容部１９は、収容するＩＣの形状に応じて
決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とさ
れている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付
け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴
２２とが形成されている。
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣ収容部１９は、収容するＩＣの形状に応じて
決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とさ
れている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付
け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴
２２とが形成されている。
【０００８】図９乃至図１１に恒温槽１０１または除熱
槽１０３に装着される垂直搬送装置の一例を示す。恒温
槽１０１または除熱槽１０３の内部に図１０に示すよう
に４本の回転シャフト３１が植設される。これら４本の
回転シャフト３１には上下方向に等間隔にリンクアーム
３２が取付けられ、リンクアーム３２の先端にテストト
レーＴＳＴを支持する支持レール３３が取付けられる。
槽１０３に装着される垂直搬送装置の一例を示す。恒温
槽１０１または除熱槽１０３の内部に図１０に示すよう
に４本の回転シャフト３１が植設される。これら４本の
回転シャフト３１には上下方向に等間隔にリンクアーム
３２が取付けられ、リンクアーム３２の先端にテストト
レーＴＳＴを支持する支持レール３３が取付けられる。
【０００９】回転シャフト３１はテストトレーＴＳＴの
同一辺に対向するシャフト同士を互いに逆向きに回動さ
せることにより、支持レール３３を図１０に示す矢印Ｘ
及びＸ′方向に移動させ、テストトレーＴＳＴとの係合
状態から外すことができる。支持レール３３はテストト
レーＴＳＴの長辺の寸法より短く形成され、支持レール
３３が存在しない位置に図１０及び図１１に示す昇降シ
ャフト３４が設けられる。この昇降シャフト３４には支
持レール３３の間隔と同じ間隔で突起３４Ａが設けら
れ、この突起３４ＡがテストトレーＴＳＴに係合し、テ
ストトレーＴＳＴを降下方向または上昇方向に移動させ
る。つまり、突起３４ＡがテストトレーＴＳＴに係合し
た状態で支持レール３３を矢印Ｘ及びＸ′方向に移動さ
せると、支持レール３３はテストトレーＴＳＴとの係合
から外れ、テストトレーＴＳＴは昇降シャフト３４の突
起３４Ａだけに係合した図１１に示す状態になる。図１
１に示した状態で昇降シャフト３４をテストトレーＴＳ
Ｔの１枚ピッチ分だけ恒温槽１０１では下向き、除熱槽
１０３では上向きに移動させ、その移動後に回転シャフ
ト３１を回転させてリンクアーム３２を最も伸張させた
状態に戻せば、支持レール３３にテストトレーＴＳＴが
係合した状態に戻る。この動作によりテストトレーＴＳ
Ｔは下向き、または上向きに１枚ピッチずつ移動され
る。昇降シャフト３４はテストトレーＴＳＴを１枚ピッ
チ分だけ下向き方向または上向き方向に移動させた後、
突起３４ＡをテストトレーＴＳＴに衝合しない位置に回
動させ、その回動位置で昇降方向の元の位置に戻る。以
上の動作を繰り返し実行することにより、テストトレー
ＴＳＴを恒温槽１０１の内部では上から下向きにテスト
トレーＴＳＴを移動させることができる。また除熱槽１
０３の内部では昇降シャフト３４によりテストトレーＴ
ＳＴがテストトレーＴＳＴの１枚ピッチ分ずつ上昇方向
に順次移送される。
同一辺に対向するシャフト同士を互いに逆向きに回動さ
せることにより、支持レール３３を図１０に示す矢印Ｘ
及びＸ′方向に移動させ、テストトレーＴＳＴとの係合
状態から外すことができる。支持レール３３はテストト
レーＴＳＴの長辺の寸法より短く形成され、支持レール
３３が存在しない位置に図１０及び図１１に示す昇降シ
ャフト３４が設けられる。この昇降シャフト３４には支
持レール３３の間隔と同じ間隔で突起３４Ａが設けら
れ、この突起３４ＡがテストトレーＴＳＴに係合し、テ
ストトレーＴＳＴを降下方向または上昇方向に移動させ
る。つまり、突起３４ＡがテストトレーＴＳＴに係合し
た状態で支持レール３３を矢印Ｘ及びＸ′方向に移動さ
せると、支持レール３３はテストトレーＴＳＴとの係合
から外れ、テストトレーＴＳＴは昇降シャフト３４の突
起３４Ａだけに係合した図１１に示す状態になる。図１
１に示した状態で昇降シャフト３４をテストトレーＴＳ
Ｔの１枚ピッチ分だけ恒温槽１０１では下向き、除熱槽
１０３では上向きに移動させ、その移動後に回転シャフ
ト３１を回転させてリンクアーム３２を最も伸張させた
状態に戻せば、支持レール３３にテストトレーＴＳＴが
係合した状態に戻る。この動作によりテストトレーＴＳ
Ｔは下向き、または上向きに１枚ピッチずつ移動され
る。昇降シャフト３４はテストトレーＴＳＴを１枚ピッ
チ分だけ下向き方向または上向き方向に移動させた後、
突起３４ＡをテストトレーＴＳＴに衝合しない位置に回
動させ、その回動位置で昇降方向の元の位置に戻る。以
上の動作を繰り返し実行することにより、テストトレー
ＴＳＴを恒温槽１０１の内部では上から下向きにテスト
トレーＴＳＴを移動させることができる。また除熱槽１
０３の内部では昇降シャフト３４によりテストトレーＴ
ＳＴがテストトレーＴＳＴの１枚ピッチ分ずつ上昇方向
に順次移送される。
【００１０】以上により、ＩＣ試験装置の特にハンドラ
の部分の概略の構成とその動作が理解できよう。
の部分の概略の構成とその動作が理解できよう。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＩＣ試験装置では恒温槽１０１において、低温の熱ス
トレスを与えた場合は、除熱槽１０３では除熱槽１０３
に熱風を吹き込み、除熱槽１０３の内部を高温度の雰囲
気に維持させ、テストトレー及びこのテストトレーに搭
載したＩＣを加熱し、これらの温度を室温に戻して除熱
槽から排出させている。このように除熱処理の後に外気
に排出したテストトレーＴＳＴ及びＩＣには結露が付き
難く、結露による不都合が回避される。
のＩＣ試験装置では恒温槽１０１において、低温の熱ス
トレスを与えた場合は、除熱槽１０３では除熱槽１０３
に熱風を吹き込み、除熱槽１０３の内部を高温度の雰囲
気に維持させ、テストトレー及びこのテストトレーに搭
載したＩＣを加熱し、これらの温度を室温に戻して除熱
槽から排出させている。このように除熱処理の後に外気
に排出したテストトレーＴＳＴ及びＩＣには結露が付き
難く、結露による不都合が回避される。
【００１２】しかしながら、従来のＩＣ試験装置では除
熱槽１０３を断熱構造の恒温槽と同じ構造のものを使用
している。従って、除熱槽１０３は高値なものとなり、
全体としても不経済である。この発明の目的は、除熱槽
の構成を簡素化し、コストダウンが期待できるＩＣ試験
装置を提供するものである。
熱槽１０３を断熱構造の恒温槽と同じ構造のものを使用
している。従って、除熱槽１０３は高値なものとなり、
全体としても不経済である。この発明の目的は、除熱槽
の構成を簡素化し、コストダウンが期待できるＩＣ試験
装置を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明では金属フレー
ムで構成されるテストトレーに被試験ＩＣを搭載し、こ
のテストトレーを低温の環境に設定された恒温槽とテス
トチャンバ及び除熱槽の順に循環させ、テストトレーに
搭載したＩＣをテストチャンバ内に配置したテストヘッ
ドに電気的に接触させ、この接触状態でＩＣの動作を試
験するＩＣ試験装置において、除熱槽に設けられるテス
トトレー搬送手段にヒータを装着し、除熱槽内において
テストトレーを搬送中にテストトレーに熱を加え、テス
トトレー及びこのテストトレーに搭載しているＩＣの温
度を早期に室温に戻す構成としたものである。
ムで構成されるテストトレーに被試験ＩＣを搭載し、こ
のテストトレーを低温の環境に設定された恒温槽とテス
トチャンバ及び除熱槽の順に循環させ、テストトレーに
搭載したＩＣをテストチャンバ内に配置したテストヘッ
ドに電気的に接触させ、この接触状態でＩＣの動作を試
験するＩＣ試験装置において、除熱槽に設けられるテス
トトレー搬送手段にヒータを装着し、除熱槽内において
テストトレーを搬送中にテストトレーに熱を加え、テス
トトレー及びこのテストトレーに搭載しているＩＣの温
度を早期に室温に戻す構成としたものである。
【００１４】この発明の構成によれば除熱槽内に設けら
れたテストトレー搬送手段にヒータを装着し、ヒータの
熱をテストトレーに直接熱伝導で伝達する構成としたか
ら、除熱槽は特に外気に対して断熱構造に採らなくても
テストトレーを充分に加熱することができる。従って除
熱槽に掛かるコストを低減することができるため、ＩＣ
試験装置全体のコストを低減できる利点が得られる。
れたテストトレー搬送手段にヒータを装着し、ヒータの
熱をテストトレーに直接熱伝導で伝達する構成としたか
ら、除熱槽は特に外気に対して断熱構造に採らなくても
テストトレーを充分に加熱することができる。従って除
熱槽に掛かるコストを低減することができるため、ＩＣ
試験装置全体のコストを低減できる利点が得られる。
【００１５】
【発明の実態の形態】図１にこの発明によるＩＣ試験装
置の一実施例を示す。図１は除熱槽１０３に装着した垂
直搬送装置の一例を示す。この垂直搬送装置は図９乃至
図１１に示した垂直搬送装置と同一の構成の搬送装置の
場合を示す。この発明では垂直搬送装置を構成する支持
レール３３に電気ヒータ３５を装着し、この電気ヒータ
３５を加熱することにより支持レール３３を加熱し、支
持レール３３から熱伝導により直接テストトレーＴＳＴ
に熱を伝達させ、テストトレーＴＳＴを加熱する構成と
したものである。
置の一実施例を示す。図１は除熱槽１０３に装着した垂
直搬送装置の一例を示す。この垂直搬送装置は図９乃至
図１１に示した垂直搬送装置と同一の構成の搬送装置の
場合を示す。この発明では垂直搬送装置を構成する支持
レール３３に電気ヒータ３５を装着し、この電気ヒータ
３５を加熱することにより支持レール３３を加熱し、支
持レール３３から熱伝導により直接テストトレーＴＳＴ
に熱を伝達させ、テストトレーＴＳＴを加熱する構成と
したものである。
【００１６】図２は垂直搬送装置の他の例を示す。図２
に示す垂直搬送装置は除熱槽１０３の天井側にネジ送り
機構又はラックアンドピニオン方式の直線駆動機構３６
を装着し、この直線駆動機構３６によって把持プレート
３７を除熱槽１０３の内部において上下方向に移動でき
るように支持する。把持プレート３７は下向きにテスト
トレーＴＳＴを把持する爪３７Ａを有し、この爪３７Ａ
によってテストチャンバ１０２から除熱槽１０３に送り
込まれたテストトレーＴＳＴを把持し、その把持した状
態で直線駆動機構３６によって上方に移動し、上部に到
達した時点でテストトレーＴＳＴを除熱槽１０３の外部
に放出させる。
に示す垂直搬送装置は除熱槽１０３の天井側にネジ送り
機構又はラックアンドピニオン方式の直線駆動機構３６
を装着し、この直線駆動機構３６によって把持プレート
３７を除熱槽１０３の内部において上下方向に移動でき
るように支持する。把持プレート３７は下向きにテスト
トレーＴＳＴを把持する爪３７Ａを有し、この爪３７Ａ
によってテストチャンバ１０２から除熱槽１０３に送り
込まれたテストトレーＴＳＴを把持し、その把持した状
態で直線駆動機構３６によって上方に移動し、上部に到
達した時点でテストトレーＴＳＴを除熱槽１０３の外部
に放出させる。
【００１７】この垂直搬送装置の構成を採る場合も、把
持プレート３７にヒータ３５を装着し、把持プレート３
７を通じてテストトレーＴＳＴを加熱するように構成す
る。この構成を採る場合、把持プレート３７はテストチ
ャンバ１０２から除熱槽１０３に送り込まれたテストト
レーＴＳＴを把持し、その把持した状態で除熱槽１０３
の上部に移動し、その位置で停止し、次にテストチャン
バ１０２からテストトレーＴＳＴが送り込まれるまで、
その位置でテストトレーＴＳＴを加熱する。
持プレート３７にヒータ３５を装着し、把持プレート３
７を通じてテストトレーＴＳＴを加熱するように構成す
る。この構成を採る場合、把持プレート３７はテストチ
ャンバ１０２から除熱槽１０３に送り込まれたテストト
レーＴＳＴを把持し、その把持した状態で除熱槽１０３
の上部に移動し、その位置で停止し、次にテストチャン
バ１０２からテストトレーＴＳＴが送り込まれるまで、
その位置でテストトレーＴＳＴを加熱する。
【００１８】従って、テストトレーＴＳＴを加熱するこ
とができる時間は、テストチャンバ１０２内で１枚のテ
ストトレーＴＳＴ上のＩＣを試験する時間にほぼ等しい
時間となる。この時間は短くても数分間程度あり、テス
トトレーＴＳＴ及びＩＣの温度を室温まで戻すには充分
な時間である。図３はこの発明の更に他の実施例を示
す。この実施例ではテストチャンバ１０２から除熱槽１
０３に送り込まれたテストトレーＴＳＴを受け取る台３
８にヒータ３５を装着し、台３８にテストトレーＴＳＴ
を載置している間にテストトレーＴＳＴ及びＩＣを加熱
するように構成した場合を示す。台３８に載置されたテ
ストトレーＴＳＴは、次のテストトレーＴＳＴがテスト
チャンバ１０２から排出されるタイミングの直前まで台
３８に載置され、次のテストトレーＴＳＴが排出される
タイミング以後は図２で説明した把持プレート３７に把
持されて上方に搬送される。なお、この場合、把持プレ
ート３７にはヒータ３５は設けなくてよい。またこの例
では、ヒータ３５に沿って空気孔３９を形成し、この空
気孔３９に空気を圧送し、空気を暖めてテストトレーＴ
ＳＴに向かって吹きつけテストトレーＴＳＴを台３８か
ら伝わる熱と、熱風とによって加熱するように構成した
場合を示す。
とができる時間は、テストチャンバ１０２内で１枚のテ
ストトレーＴＳＴ上のＩＣを試験する時間にほぼ等しい
時間となる。この時間は短くても数分間程度あり、テス
トトレーＴＳＴ及びＩＣの温度を室温まで戻すには充分
な時間である。図３はこの発明の更に他の実施例を示
す。この実施例ではテストチャンバ１０２から除熱槽１
０３に送り込まれたテストトレーＴＳＴを受け取る台３
８にヒータ３５を装着し、台３８にテストトレーＴＳＴ
を載置している間にテストトレーＴＳＴ及びＩＣを加熱
するように構成した場合を示す。台３８に載置されたテ
ストトレーＴＳＴは、次のテストトレーＴＳＴがテスト
チャンバ１０２から排出されるタイミングの直前まで台
３８に載置され、次のテストトレーＴＳＴが排出される
タイミング以後は図２で説明した把持プレート３７に把
持されて上方に搬送される。なお、この場合、把持プレ
ート３７にはヒータ３５は設けなくてよい。またこの例
では、ヒータ３５に沿って空気孔３９を形成し、この空
気孔３９に空気を圧送し、空気を暖めてテストトレーＴ
ＳＴに向かって吹きつけテストトレーＴＳＴを台３８か
ら伝わる熱と、熱風とによって加熱するように構成した
場合を示す。
【００１９】図４はこの発明の更に他の実施例を示す。
この実施例では図１に示した実施例に加えて除熱槽１０
３に乾燥空気４１を圧送し、除熱槽１０３内を乾燥雰囲
気にした場合を示す。この実施例のように除熱槽１０３
内を乾燥雰囲気にすることにより、テストトレーＴＳＴ
を加熱することに加えて、乾燥雰囲気によりテストトレ
ーＴＳＴ及びＩＣに結露が付くことを更に一層回避する
ことができる。
この実施例では図１に示した実施例に加えて除熱槽１０
３に乾燥空気４１を圧送し、除熱槽１０３内を乾燥雰囲
気にした場合を示す。この実施例のように除熱槽１０３
内を乾燥雰囲気にすることにより、テストトレーＴＳＴ
を加熱することに加えて、乾燥雰囲気によりテストトレ
ーＴＳＴ及びＩＣに結露が付くことを更に一層回避する
ことができる。
【００２０】なお、図４に示した乾燥空気を除熱槽１０
３内に送り込む思想は、図２，図３に示す実施例にも適
用することができる。
３内に送り込む思想は、図２，図３に示す実施例にも適
用することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明ではＩＣ
に低温の熱ストレスを与えた場合に、その熱ストレスを
解除する除熱槽１０３ではテストトレーＴＳＴに接触す
る部材にヒータ３５を装着し、このヒータ３５の発熱を
直接テストトレーＴＳＴに伝達させたから、除熱槽１０
３内の温度が低くてもよい。よって、除熱槽１０３に特
別に外気と遮蔽する断熱材を被せなくて済み、それだけ
除熱槽１０３の製造コストを低減することができる。よ
って、ＩＣ試験装置全体の製造コストを低減することが
できる利点が得られる。
に低温の熱ストレスを与えた場合に、その熱ストレスを
解除する除熱槽１０３ではテストトレーＴＳＴに接触す
る部材にヒータ３５を装着し、このヒータ３５の発熱を
直接テストトレーＴＳＴに伝達させたから、除熱槽１０
３内の温度が低くてもよい。よって、除熱槽１０３に特
別に外気と遮蔽する断熱材を被せなくて済み、それだけ
除熱槽１０３の製造コストを低減することができる。よ
って、ＩＣ試験装置全体の製造コストを低減することが
できる利点が得られる。
【図１】この発明の一実施例を示す断面図。
【図２】この発明の他の実施例を示す断面図。
【図３】この発明の更に他の実施例を示す断面図。
【図４】この発明の更に他の実施例を示す断面図。
【図５】ＩＣ試験装置の全体の構成を説明するための略
線的平面図
線的平面図
【図６】図５と同様の斜視図。
【図７】図５及び図６に示したＩＣ試験装置のチャンバ
部をテストトレーが循環する様子を説明するための断面
図。
部をテストトレーが循環する様子を説明するための断面
図。
【図８】図５及び図６に示したＩＣ試験装置に用いられ
るテストトレーの構造を説明するための分解斜視図。
るテストトレーの構造を説明するための分解斜視図。
【図９】図８に示したテストトレーを垂直方向に搬送す
る垂直搬送装置の一例を説明するための断面図。
る垂直搬送装置の一例を説明するための断面図。
【図１０】図９を上方から見た平面図。
【図１１】図１０を正面から見た正面図。
１０１ 恒温槽 １０２ テストチャンバ １０３ 除熱槽 ＴＳＴ テストトレー ３１ 回転シャフト ３２ リンクアーム ３３ 支持レール ３４ 昇降シャフト ３５ ヒータ ４１ 乾燥空気
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−27193（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66 - 21/68
Claims (3)
- 【請求項１】 金属フレームで構成されるテストトレー
に被試験ＩＣを搭載し、このテストトレーを低温の環境
に設定された恒温槽とテストチャンバ及び除熱槽の順に
循環させ、テストトレーに搭載したＩＣをテストチャン
バ内に配置したテストヘッドに電気的に接触させ、この
接触状態でＩＣの動作を試験するＩＣ試験装置におい
て、 上記除熱槽に設けられるテストトレー搬送手段にヒータ
を装着し、除熱槽内において、テストトレーを搬送中に
テストトレーに熱を加え、テストトレー及びこのテスト
トレーに搭載されているＩＣの温度を早期に室温に戻す
構成としたことを特徴とするＩＣ試験装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ試験装置において、
テストトレー搬送手段を構成するフレームに装着したヒ
ータに沿って空気孔を形成し、上記ヒータからフレーム
を介してテストトレーに伝達される熱に加えて上記空気
孔に圧送した空気を上記テストトレーに吹きつけ、空気
を介して熱を上記テストトレーに伝達する構成としたこ
とを特徴とするＩＣ試験装置。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のＩＣ試験装置の
何れかにおいて、除熱槽に乾燥空気を送給し、除熱槽内
を乾燥雰囲気にして上記テストトレーを加熱する構成と
したことを特徴とする試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19483895A JP3339607B2 (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19483895A JP3339607B2 (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0943310A JPH0943310A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3339607B2 true JP3339607B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=16331117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19483895A Expired - Fee Related JP3339607B2 (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339607B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5840403B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2016-01-06 | オリオン機械株式会社 | 環境試験装置 |
| US9144901B2 (en) | 2012-08-08 | 2015-09-29 | Weibing Yang | Storage device for multilayer substrate |
| CN103057945B (zh) * | 2012-08-08 | 2015-07-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种多层基板存储装置 |
| KR101958242B1 (ko) * | 2012-10-10 | 2019-03-18 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 |
-
1995
- 1995-07-31 JP JP19483895A patent/JP3339607B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0943310A (ja) | 1997-02-14 |
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