TWI377005B - - Google Patents

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1377005 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於設置於電子元件測試裝置上的插接座導 引件、插接座單元、具備上述之電子元件測試裝置'以及 插接座之溫度控制方法。 【先前技術】 在ic元件的製造過程中，使用電子元件測試裝置，以 測試最後製造出I的電子元件的性能或機能。 一般而言’電子元件測試1置包括測試ϋ本體、處理 機、測試頭，在測試頭上設有裝上被測試Ic元件的插接 座。在上述電子元件測試裝置中，在IC元件裝在插接座的 狀態下’從測試器本體提供測試信號給測試頭，將該測試 信號從插接座施加給IC元件’將;從1C元件讀出的應鮮 號從測料傳送到測試器本體，藉此㈣試1C元件的電氣 特性。 在上述IC元件的測試中’常將高溫或低溫的教庫力施 加在1C元件進行測試。例如，將熱應力施加於Ic元件的 方法為’在將IC元件搬運到戦頭之前先將其加 的方法等。 、7 , 在此情況下，事先將被測試1(：元件加熱或冷卻，同時 將裝上被測# IC疋件的插接座一併加熱或冷卻較佳。若被 測試1C元件和插接座之間有溫度差，則將被測試κ元件 裝設在插接座上時’在被測試IC^件和插接座之間產生熱 傳導，可能會使施加給被測試件的熱應力減弱。…

2192-10325-PF 1377005 加熱ic插接座的方法為，如專利文獻】所示藉由加 熱器加熱和插接座相接的插接座導引件的方法，以及如專 利文獻2所示，使加熱氣體流入插接座中的方法。 專利文獻1 :特開平11-271389 專利文獻2 :特開平2002-236140 .【發明内容】 發明欲解決的課題 在此，由於插接座本體的材質通常是熱傳導性低的塑 膠樹脂，如專利文獻1所示僅以加熱器加熱插接座導引件 無法有效率地加熱插接座，難以使插接座到達所欲之溫度。 另-方面，專利文獻2的方法中，為了要供應加熱氣 體，必須在外部另外設置空氣加熱器。外部的空氣加熱器 和插接座之間的距離通常很長，因此，加熱氣體的溫度在 氣體流路途中會下降，而造成無法在插接座得到所欲之溫 度。 有鑑於上述現實狀況，本發明的目的在於提供能夠有 效地將插接座控制在所欲之溫度的插接座導引件、插接座 單元、電子元件測試裝置、以及插接座之溫度控制方法。 解決課題之手段 為了達成上述目的，第一，本發明提供插接座導引件， 設置為鄰接於具有可以和被測試電子元件的外部端子接觸 之接觸端子的插接座’該插接座導5|件引導央持該被測試 2子兀件的元件，使得被測.試電子元件裝在該插接座的既 定置其特徵在於··具有能夠將該插接座導引件加熱或

2192-10325-PF 4 l3?7〇〇5 冷卻的熱源；並且形成能夠供應流體給該插接座的流路（發 明1)。流體可以為’例如空氣等的氣體’另外也可以為 水等液體。 依據上述發明（發明1)，第1，藉由熱源將插接座導 引件加熱或冷卻到所欲之溫度。因為插接座導引件和插接 座鄰接，所以藉由從被加熱或冷卻之插接座導引件的熱傳 導，插接座也被加熱或冷卻。第；2，藉由使流體流通以熱 • 源加熱或冷卻之插接座導引件的流路，流體也被加熱或冷 卻，將該流體供應給插接座。因為插接座導引件和插接座 鄰接’所以被加熱或冷卻的流體，就以此溫度直接供應給 插接座’藉此將插接座加熱或冷卻到所欲的溫度。如此， 依據上述發明（發明1)，能夠有效率地將插接座控制在 所欲的溫度。再者，因為流體是在插接座導引件被加熱或 冷卻的，無須事先將供應到插接座導引件之前的流體溫度 調節不需要有別於插接座導引件的其他熱源。但是，設 鲁置該其他熱源亦包含在本發明範圍中。 ★在上述發日月（發日月υ中，以此為佳：該流路之一端 為机體入口，該流路的另一端為對該插接座開口之流體出 • 口（發明2)。 在上述發明（發明！）中，以此為佳：形成將該流體 從卜I5導入。亥插接座的導入路，以及將該流體從該插接座 遞到外部的排出路’以作為該流路（發明3卜 —在上=發明（發曰月卜2)巾，以此為佳：該流路為蛇 灯使仔藉由e亥熱源使得經過該流路之流體達到所欲之

2192-10325-PF 5 1377005 溫度（發明4)。 第二，本發明提供插接座單元，其特徵在於包括： 具有可以和被測試電子元件的外部端子接觸之接觸端子的 插接座；以及上述插接座導引件（發明〗〜4 )。 在上述發明（發明5)中，以此為佳：該插接座包括 連接端子、支#該連接端子的插接座本體，在該插接座本 體上’形成和該插接座導引件之流路連通，並㈣將該流 體供應給連接端子之流路（發明6)。 在上述發明（發明6)中，以此為佳：該插接座，在 該插接座本體上具有浮動元件，其決定該被測試電子元件 位置並支持該被測試電子元件，並且該連接端子以可滑動 的方式貫通之，在形成於該插接座本體之流路的一端，朝 向該插接座本體及該浮動元件之間的空隙開口（發明7 )。 第三，本發明提供電子元件測試裝置，其特徵在於包 括：設置在測試頭上之上述插接座導引件（發明丨〜4); 以及能夠供應流體給該插接座導引件的流路的流體供應裝 置（發明8)。 第四，本發明提供電子元件測試裝置，其特徵在於包 括：設置於測試頭上之上述插接座單元（發明5〜7);以 及食b夠供應流體給在該插接座單元十該插接座導引件的流 路的流體供應裝置（發明9 )。 在上述發明（發明8、9)中，該流體供應裝置不具備 熱源亦可（發明10) ^ 第五’本發明提供插接座的溫度控制方法，其為具有 2192-10325-PF 6 1377005 ° 、和被測試電子元件的外部端子接觸之接觸端子的插接 座的溫度控制H其特徵在於：.使用如上述插接座..導引 發月1 4 )，將流體供應給該插接座導引件的流路（發 明 11) 〇 第/、本發明提供插接座的溫度控制方法，其為具有 可乂和被測試電子元件的外部端子接觸之接觸端子的插接 座的皿度控制方法’其特徵在於:使用上述插接座單元(發

5 7)將流體供應給該插接座單元中的該插接座導引 件的流路（發明12 )。 在上述發明（發明U、12)中，不對供應給該插接座 導引件之刖的流體施加熱亦可（發明13 )。 發明之效果 依據本發明，能夠有效率地將插接座控制在所欲的溫 度再者，供應流體給插接座導引件的流體供應裝置上， 不需要設置有別於插接座導引件的熱源之其他熱源。 • 【實施方式】 下文依據圖式’洋細說明本發明之實施型態。 第1圖顯示本發明一實施型態之處理機的平面圖，第 2圖顯示同實施型態之處理機的側面部分斷面圖（第丨圖 中I-Ι斷面圖），第3圖顯示同電子元件測試裝置中的插 接座單元的平面斷面圖，第4圖顯示同電子元件測試裝置 的插接座單元的側面斷面圖。 再者’ ·第4圖所示被測.試IC元件的型態之一例為，夕 部端子為具有之BGA封裝或CSP (chip size package) ^ 2192-10325-PF 7 1377005 ，外部端子為具有鉛 S0P ^ small outline 裝等’但本發明並不以此為限，例如 腳之 QFPC quad flat package)封裝或 Package)封裝等亦可。 如第1圖及第2圓所示，本實祐剂汴从％ 裝置卜包含處理機10、測試頭3〇〇、及測試，測試 頭300和測試器2。係藉由電線21連結。而且，運送處理 機處理…◦供給盤用倉儲4〇1中收納的供給盤上的測 ic元件’並將之按愿於測試頭300的接觸部3〇1的插接f 80上’藉由該測試頭3〇0及電線21執行“元件的測試後， 依據測試的結果’將測試完畢的以件分類儲存於分類盤 用倉儲402中收納的分類盤上。 處理機1G主要由測试部3 q、I。^件收納部4 〇、載入 部50、卸載部6〇構成。 1C το件收納部40，係為收納測試前及測試後的1(：元 件，主要包含：供給盤用倉儲4〇1、分類盤用倉儲4〇2、空 盤用倉儲403、及盤運送裝置4〇4。 在供給盤用倉儲401中，累積收納了載有測試前的複 數1C元件之複數的供給盤，在本實施型態中，如第丨圖所 示’設有2個供給盤用倉儲4〇1。 分類盤用倉儲4 0 2累積收納了載有測試後的複數I c元 件之複數的分類盤，在本實施型態中’如第1圖所示，設 有4個分類盤用倉儲402。藉由設置4個分類盤用倉儲 402，可以依據測試結果，將ic元件區分為最多.4類分別 收納。 2192-10325-PF 8 1377005 • 空盤用倉儲403，係用以收納當供給盤用倉儲4〇1中 裝载的所有之測試前1C元件20都供應給測試部3〇後之空 而且，各倉錯401〜權的數量，係可以依據需要適: 吞又定。 盤運送裝置404’在第i圖中係為可以 向移動的運送裝置，主要…轴方向軌道二可= 部404b、4個吸附墊404c，其動作範圍為包含供給盤用倉 φ儲40卜.一部分的分類盤用倉儲4〇2、及空盤用倉儲權的 範圍》 盤運送裝置404中，固定於處理機ί〇的基台12上的 X轴方向軌道404a係單邊支撺可以在χ軸方向移動的可動 頭部咖，在可動頭部_則包含ζ軸方向致動器（圖 未顯不）/及前端部的4個吸附墊4〇4c。 運送裝置404，係以吸附墊4〇4c吸附維持在供給盤 用倉儲4〇1變空的空盤’並藉由z軸方向致動器使其上升， 1藉由使可動頭部亀在叉軸方向軌道404a上滑動，搬運 到供給則倉儲他。同樣地，在分類盤用倉儲術中， 分類盤上載滿測試後的ic元件時，將空盤從空盤用倉健 吸附維持之’並以2軸方向致動器使其上升，藉由使 可動頭部404b在X紅古^ _ 轴方向執道404a上滑動，搬運到分類 盤用倉儲402。 载入部5 0 ’係為胳丨 馬將測试前的1C元件從1C元件收納部 40的供給盤用倉儲4n ， 401运到測試部30的部分，主要包含： 載入部運送裝置5G1、2個栽人用緩衝部邮（在第i圖中

2192-10325-PF /ΌΌ5 為X軸負方向的2個）、加熱板503。 载入部運送裝置501，係將IC元件收納部4〇的供給 盤用倉儲401的供給盤上的ic元件移動到加熱板5〇3，同 時將加熱板503上的1C元件移動到載入用緩衝部5〇2, 主要包含：Y軸方向軌道501a、χ軸方向軌道5〇lb、可動 頭。卩501c、吸附部5〇ld。該載入部運送裝置5〇1之動作範 圍包含供給盤用倉儲401、加熱板5〇3、2個截入用緩衝部 5〇2的範圍。 如第1圖所示，載入部運送裝置501的2個¥軸方向 軌道501a，係固定於處理機1〇的基台12上，在其之間係 架設了 X軸方向軌道501b使其可以在γ軸方向滑動。乂軸 方向執道501b’其支撐具有z轴方向致動器（圖未顯示） 的可動頭部501&使其可在x軸方向滑動。 如第2圖所示，可動頭部5〇lc，其具有4個在下端部 具有吸附墊501e的吸附部5〇ld，藉由使該z軸方向致動 器驅動，能夠使4個吸附部501d分別獨立地在2軸方向升 降。 . 各吸附部501d ’係與負壓源（圖未顯示）連結，從吸 附墊501e吸引空氣以產生負壓，藉此，可以吸附維持π 兀件，而且，藉由停止從吸附墊5〇le吸引空氣，可以放開 1C元件。 加熱板503，係為用以將既定的熱壓力施加於1(：元件 的加熱源，例如，在下部有發熱源（圖未顯示）的金屬製 的傳熱板。加熱板5 0 3的上面側，係形成用以承受丨c元件 M)

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/ \J\JJ 的複^用凹部503a。再者，可以將加熱源以冷卻源取代之· 用緩衝部502，其係為將 置训的動作範圍，和測試1C:件在载入部運送裝 間往返移動的裝置，主要包含:緩二置310的動作範圍之 動器502b» ，· _ D 502a及X軸方向致 緩衝台502a由處理機1〇的基 動器502b的一側端部^疋，方向致 的上面側，形成4個用以承受ic圖:：，在緩衝台5心 502c。 枣又iC几件的平面矩形的凹部 供哈:元件，係藉由載入部運送裝置501將其從 = ’在加熱板5〇3加熱到 緩衝- 運送裝置5〇1送到載入用 、之以载人用緩衝部5G2導人測試部3〇。 球）=Γ°，係為將被測…件的外部端子（焊錫 行測試的Γ:301的插接座80的接觸針82電性接觸以執 J试的4分。該測試部3G主要包含測試部運送裝置310。 及J試部運送裝置31°’係將I。元件在載入用緩衝部502 及卸載用緩衝部602、及測試頭3〇◦之間移動的裝置。 =部運送裝置310，將可在γ轴方向滑動的2個X 。支撐…lla，支撐於固定於處理機i。的基台Μ 2 2個Υ軸方向軌道311。可動頭部312係支樓於各χ :方向支禮元# 311&的中央部，可動頭部312之動作範 包含載入用緩衝部5〇2及卸載用緩衝部_ 試頭_的範圍。再者，分別支撑在-組的Y轴方向㈣

2192-10325-PF :丨;上::不ΤΛΧ轴方向支推元件311a的可動頭部 ’、會互相干涉動作的方式控制之。 觸臂=動：？2在其下部具有4個接觸臂315。4個接 裝設係對應於插接座80配 示’各接觸臂认丁 如弟2圖所 的下端部設有吸附部317。 名^致·附部317，和負壓源f @ 、垂& 部3 貞壓源（圖未顯不）連接’從吸附 及引二氣以產生負壓，藉此，能夠吸附維持IC元件， ic元件而且藉由停止從吸附部317吸引空氣，可以放開 _藉由上迷可動頭部312 ’接觸臂315將維持的4個Ic %件在γ軸方向及z紐太&放紅 軸方向移動，可以將之按壓於測試頭 〇〇的接觸部3〇1。 測试頭3 0 〇丨的接觸邱q Λ Ί , 接觸邛3〇卜在本實施例中，具有4個 座80,4個插接座80,係配置為和測試部運送裝置310

的可動頭部312之接觸臂Ή R 接觸淨315的配置相一致。另外，包含 插接座8。的插接座單元7〇之細節如後述。 t第2圖所不，在測試部30，處理機1 〇的基台丨2上 ，成開〇冑η，測試頭繼的接觸部謝面對該開口部 1，其設置為可以按壓對準1C元件。 載入用緩衝部5〇2上載置的4個測試前的Ic元件，藉 由測試部運送裝置q〗η # & q 罝310移動到測試頭300的接觸部301以 4個同時被測4 ’繼之’再度以測試部運送裝置⑽移 動到卸載用緩衝部602，再藉由卸載用緩衝部6。2，

卸載部6 0。 2192-10325-PF 12

UUJ 卸载部60，係為將測試後的 I。元件收麵部4。的部分，其主要包:件，部3。送到 ⑷、2個卸裁用緩衝部602 (在 運送裝置 2個）。 為X軸正方向的 卸裁用緩衝部602，其係為 置3.10的動作範圍 …、疋件在測試部運送 作範圍，和卸载部運送 啤迗褒 間往返移動的裝置，主要包含.、動作範圍之 動器602b。 6〇23及X軸方向致 緩衝台602a支律在處理機1〇的基台 — 方向致動器602b # — u / 定的X軸 J 1彳竭邵上’在緩衝A k 形成4個用以承受ic元件的凹部6()2卜口 、上面側， 卸载部運送裝置6G1，係將卸載用緩衝部6G2 類盤用倉儲402的分類_ ::、吸附部6,該卸載部運送裝謂之動作二: 個卸載用緩衝部6G2、分類盤用倉儲術的範圍。 如第1圖所示，卸載部運送裝置6〇1的2個γ轴 執道601a，係固定於處理機1〇的基台12上 架設了 X軸方向軌道602b使1 -之間係 方向執道6〇2"支推且有;:ΓΥ轴方向滑動。X轴 的u 具有4方向致動器（圖未顯示） 的可動頭部601c使其可在义軸方向滑動。 可動頭部陳，其具有4個在下端部具有吸附塾的吸 6〇ld’藉由使該Z軸卞向致動器驅動，.而.可以使4個 吸附部6Gld分別獨立地在Z轴方向升降。

2192-10325-PF 13 1377005 卸载用緩衝部602所載置的測試後IC元件，從別 排出到卸載部6〇’再藉由卸载部運送裝置咖將^部 载用緩衝部602放到分類盤用倉儲4〇2的分類盤。從卸 在此，詳述本實施型態之插接座單元7〇。第3 =接座單元70’設置在第2圖所示之測試頭3。“:： 2如上’包括：插接座8。、和插接座8。接 座導引件90 〇 接 如第4圖所示’插接座80包括：複數個接觸針82、 支禮這些接觸針82的插接座本冑81、設置於插接座本體 81上的浮動板83。 為凹部，其周圍為凸部，複數 π件的焊錫球之配置一致的配 部〇 插接座本體81之中央部 個接觸針82以實質上與ic 置設置於插接座本體81的，，.凹 浮動板83’藉由彈性元# (圖未顯示）㈣動的狀態 位於插接座本冑81 @凹部，在浮動m没置複數個可以 讓接觸針82滑動貫穿的孔。上述浮動板83，將ic元件2 固定並支撐在既定的位置，並且，防止接觸針82伏倒。再 者，如第4圖所不，在插接座本體81的凹部上面及浮動板 83的底面之間有空隙，接觸針82的基部存在於該空隙中。 在插接座本體81上，形成流體氣體的流路（氣體流路） 84。如第4圖所示，氣體流路84的一端開口於插接座本體 81的凸部上面，這一端為氣體入口 841。另外，氣體流路 84的另一端，開口朝向插接座本體81的凹部上面和浮動 板83底面之間的空隙，此端為氣體出口 842。 2192-10325-PF 14 1-377005 ·· 插接座導引件90，係用以引導維持被測試IC元件： 之接觸臂.315,使得測試IC元件2裝在插接座.8〇的特定 位置’如第3及4圖所示，其包括：圍著插接座8〇設置的 插接座導引件本體91 ;和插接座導引件本體91接觸並 ,能夠加熱或冷卻插接座導引件本體91的熱源部93〇 插接座導？丨件本體91的中央部分為矩形的開口部，插 接座80的接觸針82在此開口部露出。插接座導引件本體 φ 91，以熱傳導性良好的材料構成較佳，例如，鋁合金等的 金屬。如第4圖所示，插接座導引件9〇，在插接座導引件 本體91的開口部附近的下面和插接座本體81的凸部上面 接觸。 在插接座導引件本體91形成：將氣體從外部導入插接 这座80的氣體導入路92a，以及將氣體從插接座8〇排出到 ，.外部的氣體排出路92b，以作為氣體流體之疏路。 氣體導入路92a的一端開口於插接座導引件本體91的 籲外周緣，此開口為氣體入口 921。在此氣體入口 921，連接 了和氣體供應裝置（圖未顯示）連接的配管。氣體導入路 92a的另一端則開口於插接座導引件本體91的開口部附近 的下面，此端為氣體出口 922。形成於插接座導引件本體 .91的氣體導入路92a的氣體出口 922,係形成於與上述插 接座本體81的氣體流路84的氣體入口 841相對應的位 置’藉此’插接座導引件本體91的氣體導入路92a和插接 座本體81的氣體流路84連通。再者，.本實施型態之氣體 導入路92a ’係形成為2支以夾著插接座導引件本體91的

2192-10325-PF 15 1377005 開〇部，其分別為蛇行（如第3圖所示）。藉由使氣體導 入路92a像這樣蛇行，相較於使氣體導人路…為—直線 狀的情況，能夠使，體導入路92a的長度為2〜i。倍長度。 氣體排出路92b的一端開口於插接座導引件本體9广的 内周緣’此端為氣體入口 923。另外，氣體排出路咖的 另-端開口在插接座.導料本體91的外周緣，此端為氣體 出口 924。再者’本實施型態的氣體排出路㈣，形成為2 支以夹住插接座導引件本體91的開口部，其分別為直線狀

(如第3圖所示）D 在本實施型態中：’氤體排出路92b的氣體入口 923及 氣體導入路92a的氣體出口 922，分別位於插接座導引件 本體91的開口部鄰接的邊或其附近。 透過配官從氣體供應裝置（圖未顯示）供應氣體到氣 體導入路92a的氣體入口 92卜在本實施型態的氣體供應 裝置，並不具備將氣體加熱或冷卻的熱源，而是供應常溫 的氣體。 熱源部93具有例如加熱器或皮蒂爾裝置 device)等，也可以依據需要設置溫度感測器。本實施型 態的熱源部93,如第4圖所示設置在插接座導引件本體91 的上面部’但並不以此為限。 茲說明上述插接座單元70之插接座80的溫度控制方 法。在此以將插接座80在高溫的溫度控制為一例。 第1，熱源部9 3 (例如内建加熱器的熱源部），將插 接座導引件本體91加熱到所欲之溫度。因為插接座導引件 2192-10325-PF 16 本體91和插接座本體81接觸，所以，藉由將插接座導引 件本體91加熱’透過從插接座導引件本體91的熱傳導， 使得插接座本體81以及設置在插接座本體81的接觸針82 也被加熱。但是，由於插接座本體81通常是由熱傳導性低 的塑膠樹脂構成，所以，有時無法只靠這樣來達到所欲的 溫度。 第2’從氣體供應裝置供應的氣體，流入插接座導引 件本體91的氣體導入路92a的氣體入口 921，通過蛇行的 氣體導入路92a到達氣體出口 92.2。因為插接座導引件本 體91被熱源部93加熱，所以，通過氣體導入路92a的的 氣體也被加熱。尤其是因為氣體導入路92a是蛇行的，而 氣體在插接座導引件本體91停留的時間變長，所以氣體被 充分地加熱。 f 在插接座導引件.本體91加熱的氣體，從插接座導引件 本體91的氣體導入路92a的氣體出口 922,流入插接座本 體81的氣體流路8.4的氣體入口 841，再通過氣體流路84 從氣體出口 842流出。在此，在插接座導引件本體91中被 加熱的氣體（加熱氣體）在從插接座本體81的氣體流路 84的氣體出口 842流出之前的流路很短，所以，在此流路 途中加熱氣體的溫度幾乎不會下降。 從插接座本體81的氣體流路84的氣體出口 842流出 的加熱氣體，流入插接座本體81的凹部上面和浮動板83 的底面之間的空隙加熱插.接座本體81和浮動板83 ,並 且也加熱存在於該空隙的接觸針82的基部。繼之，加熱氣

2192-10325-PF 17 numb · - · - · . … ''' -------------- .. 體通過接觸針82知、々& , 和序動板8 3的孔之間的間隙，從浮動板 8 3的上側離開0并 此時’加熱氣體將整個接觸針82加熱。 藉此，插接座L & 破加熱到所欲之溫度（和1C元件2相同 的溫度）。 在狀I、下’施以高溫熱應力的ic元件2裝在插接座 8〇上，IC tl件2的外部端子和接觸針82接觸時，該接觸 和1C元件2的封裝接觸的浮動板83都藉由加熱氣 體而破加熱到所欲之溫度’因此，1C元件2的溫度不會降 低。 在1C元件2裝在插捿座80上的狀態下，從浮動板83 上側離開的加熱氣體，喷到1C元件2之後，流入開口在插 接座導引件本體91内周緣的氣體排出路92b的氣體入口 923 ’通過氣體排出路92b再從氣聽出π 924排it{到外部。 再者’從氣體出口 924排出的氣;體，也可以透過配管回到 氣體供應裝置進行循環。 依據本實施型態的插接座單元7〇，如上所述，能夠有 效率地將插接座8G控制在所欲，的溫度。再者，供應給插接 座80的氣體，在鄰接插接座8〇的插接座導引件充分加 熱，在到達插接座80之前不會降溫，所以，氣體供應裝置 不需要具備如氣體加熱器等熱源。 繼之，說明上述處理機1 〇的搬運/測試的動作流程。 首先，載入部運送裝置5(Π，藉由4個吸附部的 沒附堅5〇le，吸附並維持在ic元件收納部4〇的供給盤用 倉儲401之最上方位置的供給盤上的4個ic元件。 2192-10325-PF 18 1377005 由。载入部運送裝置501，繼續维持著4個1(：元件並藉 11動頭。p 50]c的Z軸方向致動器使4個ic元件上升， V 又 向執道501b在Y軸方向轨道5〇u上滑動，使可 5頭部5〇卜在χ麵方向軌道5(HbjL滑動並移動到載入部 裁入部運送裝置501，在加熱板503的凹部503a 县，f位置決定，使可動頭部5〇1C的Z軸方向致動器伸 開吸附# 5〇16使ic元件落人加熱板5{)3的凹部5心 ^由加熱板503使ic元件加熱到預定的溫度之後，再 移運Μ置5G1抓持加熱後的4们c元件，將之 動到待機中的載入用緩衝部5〇2的上方。 載入部運送裝置5〇1， πηο 得機中的裁入用緩衝部502 之緩衝^ 502a的上方執行位 Z轴方向致動器::伸長，放^ 疋使可動頭部501c的 汗吸附部5〇ld的吸附執 所吸附維持的1C元件吏 吸附墊501e : 部502c上。 牛使1C疋件承載於緩衝台50.2a的凹. 載入用緩衝部502,繼續讓 502a的凹部502c上，使IC兀件載置於緩衝台.； 個^元件從載入部5Q的^向致動器咖伸長，將4 移動到測試部運送裝置Ήη Μ 、裝置5〇1的動作範圍 罝d10的動作範圍。 如上所述，當承載Ic元件的 試部運送裝置31 0的動作範圍'' -σ 502a被移動到測 的可動頭部312，移動到承巳載於^時^試部運送褒置3H) 上的1C元件上。繼之，估 σ 502a的凹部502c 。動頭部如的Z轴方向致動器.

2192-10325-PF >9 /υυ) 伸長 > 葬cb -Γ & 吸附並二=部312的4個接觸臂315的吸附部317, I位於裁入用缓衝部502的緩衝台502a 502c上的4個IC元件。 的7:持著4個1€元件的可動頭部312,藉由可動頭部312 的Z軸方向致動器而上升。 ^之’測試部運送裝置31〇，使得支樓可動頭部M2 方向支樓元件311a在γ軸方向轨道311上滑動，並 將=動頭部312的接觸臂315的吸附部317所抓持的4個 IC疋件’運送到測試帛綱的接觸部301之4個插接座8〇 的上方。 繼之，可動頭部312使z軸方向致動器伸長。藉此， 著各1C元件2的接觸臂315, 一邊被插接座導引件 :丨卜邊…件2裝在插接座8〇上，使IC元件2的外 八子和接觸針82接觸（參見第4圖）。在接觸期間，透 過接觸針82執行電氣信號的收發，完成1C元件2的測試。 如剛所述，因為插接座8 〇被加熱到所欲的溫 度，所以，藉，由裝在插接座80上而使IC元件2的溫度不 會下降，因能夠在對IC元件2施加所欲的溫度的熱應力的· 狀態下執行測試。 在1C元件2的測試結束之後，測試部運送裝置 藉由可動頭部312的Z轴方向致動器的收縮，使測試後的 ICtc件上升’使得支撑可動頭部312的乂轴方向支樓元件 311a在Y軸方向♦道311上滑動，將可動頭部M2的接觸 臂315所抓持的4個ic元件2移動到在該測試部運送裝置

2192-10325-PF 20 ^ I yj\jj 310的動作範圍内待機的卸編 的上方。 ouz之鲛衝台602a 可動頭部3〗2，使2勒方 附墊3〗7c，使4個ic ° 盗伸長，藉由放開吸 卸載用緩衝㈣ 緩衝台6〇23的凹部6〇2卜 v . 衝°P 602 ’承載著測試後的4個！ X轴方向致動器602b驅動，將1(：元^幻“件，使 部運送穿晉q 1 η 從測5式部30的測試 廷裝置310之動作範圍 置6。1的動作範圍。 丨卸載㈣的卸戴部運送裝 置二了Γ於卸載用緩衝部602上方的卸載部運送裝 :可動頭請…抽方向致動器伸長藉由可動 ^ 〇 c的4個吸附部601d，吸附y 衝邱μ ^ 吸附並抓持位於卸載用緩 件°。 衝台6〇2a的凹部_的測試後的4個1〇元 =載部運送裝置6G1，藉由使的抓持著測試後的“ 。:：之可動頭部，…轴方向致動器，使⑽元 升’使X轴方向軌道601κΥ軸方向軌道6〇ia上滑 U吏可動頭部601c在X轴方向軌道上滑動，移動 兀件收納部40的分類盤用倉儲4〇2上、繼之，依據 IC元件的測試結果，使各1C元件承載於位於各分類盤 用倉儲402之最上斷的分類盤上。 如上所述，執行了1次的1C元件測試。 上述說明之實施例，係用以使本發明容易理解，本發 明並不限於上述實施例。因此，上述實施例.中揭示.之各種. 件可以基於本發明之精神進行種種變形，其亦包含在

2192-10325-PF 21 1377005 本發明之範圍内。 例如’省略插接座導引件本體91的氣體排出路92b亦 可《再者，省略插接座8〇的氣體流路84，從插接座導弓丨 件本體91的氣體導入路92a流出的加熱氣體直接喷到插接 座80.的接觸針82亦可〃另外，插接座8〇不具有浮動板 8 3亦可。 產業上利用可能性 /本發明適用於對電子元件施加高溫或低溫熱應力以執 行測試的電子元件測試裝置。 【圖式簡單說明】 第1圖顯示本發明一實施型態之電子元件測試裝置的 平面圖。 第2圖顯示同實施型態之電子元件測試裝置的側面部 分斷面圖（第1圖中I-Ι斷面圖）。 第3 ί 面斷面圖。 •第4 S 斷面圖。 圖顯示同電子元件測試裝置中的插接座 圖顯示同電子元件測試裝置的插接座 單元的平 早元的側面 【主要元件符號說明】 1電子元件測試裝置 2 IC元件（電子元件） 10電子元件處理裝置（處理機） 70插接座單元 80插接座

2192-10325-PF 22 1377005 81插接座本體 82接觸針（連接端子） 83浮動板（浮動元件） 84氣體流路 90插接座導引件 91插接座導引件本體 92a氣體導入路（流路） 921氣體入口（流體入口） 922氣體出口 （流體出口） 92b氣體排出路（流路） 93熱源部 315接觸臂（保持被測試電子元件的元件） 23

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Claims (1)

1377005 . 第 098104917 號 101年8月3日修正#換頁 七、申請專利範圍： i.-種插接座導引件’設置為鄰接於具有可以和被測 試電子元件的外部端子接觸之接觸端子的插接座，該插接 座導引件引導夹持該被測試電子元件的元件，使得被測試 電子元件裝在該插接座的既定位置，其特徵在於： 具有能夠將該插接座導引件加熱或冷卻的熱源；並且 形成此夠供應流體给該插接座的流路，其中該流路為 蛇行，並藉由該熱源使得經過該流路之流體達到所欲之溫 度。 2.如申請專利範圍第1項所述之插接座導引件，該流 路之一端為流體入口，該流路的另一端為對該插接座開口 之流體出口。 3_如申請專利範圍第1項所述之插接座導引件，形成 將該流體從外部導入該插接座的導入路，以及將該流體從 該插接座遞到外部的排出路，以作為該流路。 4. 一種插接座單元，其特徵在於包括： 具有可以和被測試電子元件的外部端子接觸之接觸端 子的插接座；以及 如申請專利範圍第1〜3項中任一項所述之插接座導 引件。 5. 如申請專利範圍第4項所述之插接座單元，該插接 座包括連接端子、支撐該連接端子的插接座本體， 在該插接座本體上，形成和該插接座導引件之流路連 通’並能夠將該流體供應給連接端子之流路。 2192-10325-PF1 24 Ι377ρϋ5 第 __7 號 '· 101年8月3曰修正替換頁 ... 6.如巾請專利範圍第5項所述的插接座單元，該插接 I ’在該插接座本體上具有浮動元件，其決定該被測試電 • Η件位置並支持該被測試電子元件，並且該連接端子以 可滑動的方式貫通之， 在形成於該插接座本體之流路的一端，朝向該插接座 本體及該浮動元件之間的空隙開口。 7. -種電子元件測試裝置，其特徵在於包括： a置在測試頭上之如申請專利範圍第1〜3項中任_ 擊項所述之插接座導引件；以及 能夠供應流體給該插接座導引件的流路的流體供應裝 置。 8.-種電子元件測試裝置，其特徵在於包括： 言免置於測試頭上之如申請專利範圍第4〜6項任一項 所述之插接座單元；以及 能夠供應流體給在該插接座單元中該插接座導引件的 ^ 流路的流體供應裝置。 9·如申料利範圍第7或8項所述之電子元件測試裝 置，該流體供應裝置不具備熱源。 . 10· 一種插接座的溫度控制方法，其為具有可以和被測 式電子元件的外部端子接觸之接觸端子的插接座的溫度控 制方法’其特徵在於：使用如申請專利範圍第1〜3項中任 —項所記載的插接座導引件’將流體供應給該插接座導引 件的流路。 11.-種插接座的溫度控制方法，其為具有可以和被測 2192-] 0325-PF1 25 1377005 第098104917號 ----- 101年8月3日修正替換頁 試電子元件的外部端子接觸之接觸端子的插接座的溫度控 制方法’其特徵在於：使用如申請專利範圍第4〜6項中任 一項所記載的插接座單元，將流體供應給該插接座單元中 的該插接座導引件的流路。 如申請專利範圍第10或11項所述之插接座溫度控 制方法’不對供應給該插接座導引件之前的流體施加熱。 2192-10325-PF1 26