KR102133414B1 - 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동방법 - Google Patents

전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 공급원으로부터 공급되는 공기를 토출시키는 토출노즐 및 상기 토출노즐을 통해 토출된 공기를 상기 푸셔 또는 상기 푸셔에 의해 가압되는 전자부품으로 유도하는 유도로가 형성된 유도부재를 포함하는 조절부분을 가지며, 테스터로부터 수신된 온도 정보를 토대로 온도를 조절한다.
본 발명에 따르면 푸셔의 구조와 무관하게 현재 테스트되는 전자부품에 대한 개별적인 온도 조절이 가능하고, 특히 푸셔를 통해 온도조절용 공기를 공급할 수 없는 경우에 적용이 가능하다.

Description

전자부품 테스트용 핸들러 및 그 작동방법{HANDLER FOR ELECTRIC DEVICE TEST AND THE OPERATION METHOD TTHEREOF}
본 발명은 생산된 전자부품의 테스트에 사용되는 핸들러 및 그 작동방법에 관한 것이다.
핸들러는 제조된 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하는 기기이다.
핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2002-0053406호(이하 '종래기술1'이라 함)나 일본국 공개 특허 특개2011-247908호(이하 '종래기술2'라 함) 등과 같은 다양한 특허 문헌을 통해 공개되어 있다.
도1의 종래의 핸들러(100)에 대한 개요도이다.
핸들러(100)는 공급부분(SP), 연결부분(CP), 회수부분(WP)을 포함한다.
공급부분(SP)은 고객트레이에 적재된 전자부품을 연결부분(CP)으로 공급한다.
연결부분(CP)은 공급부분(SP)에 의해 공급되는 전자부품을 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시킨다.
회수부분(WP)은 테스트가 완료된 전자부품을 연결부분(CP)으로부터 회수한 후 테스트 결과에 따라 분류하면서 빈 고객트레이에 적재시킨다.
위와 같은 공급부분(SP), 연결부분(CP), 회수부분(WP)은 핸들러(100)의 사용 목적에 따라 다양한 형태와 구성들을 가질 수 있다.
본 발명은 위의 구성들 중 연결부분(CP)과 관계한다.
연결부분(CP)은 도2의 개략도에서와 같이 푸싱헤드(241, 종래기술1에서는 '인덱스헤드'라 명명되고, 종래기술2에서는 '압박장치'로 명명됨), 수직이동기(242) 및 수평이동기(243) 및 소켓가이드(SG)를 포함한다.
푸싱헤드(241)는 개개의 전자부품을 대응되는 테스트소켓(TS, 종래기술2에는 '검사용 소켓'이라 명명됨)으로 가압하기 위한 푸셔(241a)들을 가진다.
푸셔(241a)는 도3에서와 같이 가압부위(PR)의 중앙에 전자부품(D)을 파지하거나 파지를 해제하기 위한 픽커(P)를 가진다.
푸싱헤드(241)는 전자부품을 파지한 상태에서 하강함으로써 테스터(Tester)에 있는 테스트소켓(TS)에 전자부품을 전기적으로 연결시킨다. 이를 위해 푸싱헤드(241)는 전후 수평 이동과 상하 수직 이동이 가능하도록 구성된다.
수직이동기(242)는 푸싱헤드(241)를 승강시킴으로써 푸싱헤드(241)를 테스트소켓(TS) 측으로 전진시키거나 후퇴시킨다. 이러한 수직이동기(242)의 작동은 푸싱헤드(241)에 의해 전자부품(D)을 전자부품 운반용 셔틀(종래기술2에는 '슬라이드 테이블'이라 명명됨)로부터 파지하거나 파지를 해제 할 때와 전자부품(D)을 테스트소켓(TS)에 전기적으로 접속시키거나 접속을 해제시킬 때 이루어진다.
수평이동기(243)는 푸싱헤드(241)를 전후 방향으로 수평 이동시킨다. 여기서 푸싱헤드(241)의 수평 이동은 셔틀의 상방 지점과 테스터(Tester)의 상방 지점을 이동할 때 이루어진다.
소켓가이드(SG)는 핸들러(100)에 결합되는 테스터의 테스트소켓이 정확히 위치하도록 안내한다. 소켓가이드(SG)에는 테스터의 테스트소켓이 푸셔(241a) 측으로 노출될 수 있는 노출구멍(EH)이 테스트소켓 및 푸셔(241a)와 대응되는 위치에 형성되어 있다. 만일 핸들러(100)에 테스트챔버가 구비된 경우에는 노출구멍(EH) 이외에는 테스트챔버의 내부가 외부(테스터 측)와 차단된다. 즉, 소켓가이드(SG)는 테스트챔버의 내부를 외기와 차단시키는 기능도 가진다. 또한, 소켓가이드(SG)는 핸들러(100)와 테스터가 결합되는 부분으로서의 역할도 수행한다. 이러한 소켓가이드(SG)는 테스트트레이가 구비되지 않는 핸들러나 기 언급한 바와 같이 푸셔(241a)가 전자부품(D)을 파지한 상태에서 전자부품(D)을 테스트소켓에 가압하는 구조가 있는 핸들러에서 특히 유용하다.
한편, 전자부품은 테스트되는 도중 자체 발열이 발생한다. 특히 CPU와 같은 연산이 필요한 전자부품은 자체 발열이 크다. 자체 발열은 전자부품의 온도를 높인다. 따라서 전자부품들이 테스트 조건에 맞는 적정한 온도를 유지한 상태에서 테스트되는 것을 방해한다.
대한민국 등록특허 10-0706216호(이하 '종래기술3'이라 함)에는 전자부품의 온도를 조절하기 위해 푸셔에 히트싱크를 구비시킨다. 그런데 종래기술3에 의하면 푸셔의 구조가 복잡해지고, 현재 테스트되는 모든 전자부품들에 대해 일률적으로 온도를 조절한다.
대한민국 공개특허 10-2008-0086320호(이하 '종래기술4'라 함)에는 전자부품의 온도를 조절하기 위해 푸셔에 공기관통홀을 형성하고, 덕트에서 온도 조절용 공기를 공기관통홀로 공급한다. 이러한 종래기술4는 픽커가 구비되는 등 구조적으로 공기관통홀을 형성할 수 없는 푸셔를 갖춘 경우에는 적용하기가 곤란하다. 그리고 종래기술4에 의하더라도 현재 테스트되는 모든 전자부품들에 대해 일률적으로 온도를 조절한다.
한편, 종래기술4를 픽커가 구비된 푸셔에 응용하여 픽커의 진공 흡착 유로로 공기를 분사시키는 것을 고려해 볼 수 있다. 그런데 전자부품을 흡착 파지하고 있는 상태에서 진공 흡착 유로를 통해 공기를 전자부품 측으로 분사하면, 전자부품을 흡착 고정해야 하는 본래의 기능을 수행할 수 없게 된다. 그리고 전자부품을 흡착 파지하여 테스트소켓 측으로 가압한 상태에서는 픽커의 진공 흡착 유로로 공기를 분사시키기가 실질적으로 불가능하다. 왜냐하면, 전자부품에 픽커의 흡착 패드가 밀착된 상태에서는 분사되는 공기가 흡착 패드에 막히거나, 흡착 패드나 전자부품에 손상을 가할 수 있기 때문이다. 따라서 픽커가 구비된 푸셔에 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 구성을 구비시키기에는 곤란함이 있다.
그리고 푸셔가 픽커를 가지는 로직 핸들러와 같은 경우에는 현재 테스트되는 전자부품에 대한 별도의 온도 조절 기능은 없다. 다만 현재 테스트시의 온도 정보를 다음 테스트에 반영하여 온도 조절하고 있다. 이러한 경우 현재 테스트되는 전자부품에 대한 테스트의 신뢰성이 떨어질 수 있다.
본 발명의 목적은 푸셔의 구조와 관계없이 현재 테스트되는 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 온도조절부분을 갖추는 기술을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는, 전자부품을 공급하는 공급부분; 상기 공급부분에 의해 공급된 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결부분; 상기 연결부분에 의해 테스터에 전기적으로 연결된 전자부품의 온도를 조절하는 조절부분; 테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품을 회수하는 회수부분; 및 상기한 각 구성을 제어하는 제어부분; 을 포함하고, 상기 연결부분은, 전자부품을 테스터의 테스트소켓 측으로 가압하는 푸셔를 가지는 푸싱헤드; 및 상기 푸싱헤드를 테스트소켓 측으로 전진시키거나 후퇴시키는 이동기; 를 포함하며, 상기 조절부분은, 공급원으로부터 공급되는 공기를 토출시키는 토출노즐; 및 상기 토출노즐을 통해 토출된 공기를 상기 푸셔 또는 상기 푸셔에 의해 가압되는 전자부품으로 유도하는 유도로가 형성된 유도부재; 를 포함한다.
상기 유도부재에는 테스트소켓의 단자 부위를 상방으로 노출시키기 위한 노출구멍이 형성되어 있고, 상기 노출구멍의 평면적은 상기 푸셔의 가압부위의 평면적보다 넓으며, 상기 유도로는 상기 토출노즐 측에 상기 토출노즐 측으로부터 오는 공기가 유입되는 공기유입구가 있고 상기 노출구멍을 이루는 측벽에 상기 공기유입구를 통해 유입된 공기가 상기 푸셔 측으로 유출되는 공기유출구가 있다.
상기 유도부재에는 상기 유도로를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있는 배출로가 더 형성되어 있다.
상기 푸셔는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하기 위한 픽커를 가진다.
상기 유도부재에 형성된 유도로는 공급원으로부터 공급되는 공기를 복수의 전자부품 또는 복수의 푸셔로 동시에 공급하기 위한 그룹 유도로와 공급원으로부터 공급되는 공기를 개별 전자부품 또는 개별 푸셔로 공급하기 위한 개별 유도로로 나뉘어 형성될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 작동방법은, 픽커를 구비한 푸셔에 의해 전자부품을 파지한 후 전자부품을 테스트소켓 측으로 가압하여 전자부품을 테스트소켓에 전기적으로 연결시키는 연결단계; 상기 연결단계 후 테스터에 의해 전자부품의 테스트가 진행되는 동안 테스터로부터 오는 전자부품에 대한 온도 정보를 수신하는 수신단계; 상기 수신단계에서 수신된 온도 정보를 설정된 기준 온도 정보와 비교한 후 전자부품의 온도 조절 여부를 판단하는 판단단계; 및 상기 판단단계에서 전자부품의 온도 조절이 필요하다고 판단되면, 조절부분을 작동시켜 전자부품의 온도를 조절하는 조절단계; 를 포함하고, 상기 조절단계에서 이루어지는 전자부품의 온도 조절은, 공급원으로부터 공급되는 공기를 토출노즐을 통해 유도부재의 유도로 측으로 토출시키고, 상기 유도로는 상기 토출노즐을 통해 오는 공기를 푸셔 또는 전자부품 측으로 유도한다.
상기 수신단계에서 수신되는 온도 정보는 현재 테스트되는 전자부품들 각각에 대한 온도 정보이고, 상기 판단단계는 현재 테스트되는 전자부품들 각각에 대한 온도 조절 여부를 판단하며, 상기 조절단계는 현재 테스트되는 전자부품들 각각에 대하여 개별적으로 수행된다.
상기 조절단계는 현재 테스트되는 전자부품들 각각에 대하여 온도 조절이 이루어질 수 있거나, 현재 테스트되는 모든 전자부품들에 대하여 온도 조절이 이루어질 수 있다.
본 발명에 따르면 푸셔의 구조와 무관하게 현재 테스트되는 전자부품의 온도를 조절할 수 있다. 따라서 어떠한 구조의 푸셔가 적용되더라도 현재 테스트되는 전자부품의 온도를 조절하기 위한 조절부분을 적용할 수 있다.
더 나아가 본 발명에 따르면 현재 테스트되는 전자부품 개개마다 개별적으로 온도를 조절하거나 전자부품 모두를 함께 온도 조절할 수 있고, 온도 조절에 사용된 공기는 외부로 배출된다. 따라서 테스트챔버 내에서 전자부품의 테스트가 이루어지는 경우 테스트챔버 내부의 온도나 공기 압력에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 여기서 전자부품의 개별 온도 제어나 전체 온도 제어를 선택적으로 수행할 수도 있기 때문에 핸들러의 운용성도 향상된다.
도1 내지 도3은 종래의 전자부품 테스트용 핸들러를 설명하기 위한 참조도이다.
도4는 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 평면도이다.
도5는 도4의 핸들러에 적용된 연결부분에 대한 개략적인 사시도이다.
도6은 도5의 연결부분에 적용된 푸셔에 대한 단면도이다.
도7은 도4의 핸들러에 적용된 조절부분에 대한 단면도이다.
도8은 도7의 조절부분에 적용된 유도부재에 대한 평면 사시도이다.
도9는 도7의 조절부분에 대한 다른 예이다.
도10은 도4의 핸들러의 주요 특징 부분에 대한 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도11 내지 도14는 본 발명의 다른 변형예들을 설명하기 위한 참조도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 배경기술에서 언급된 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
도4에서와 같이 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(400, 이하 '핸들러'라 약칭함)는 한 쌍의 적재판(411, 412), 제1 이동기(420), 한 쌍의 이동 셔틀(431, 432), 연결부분(440), 조절부분(450), 제2 이동기(460) 및 제어부분(470)을 포함한다.
적재판(411, 412)에는 전자부품들이 적재될 수 있다. 이러한 적재판(411, 412)은 히터를 가지고 있어서 적재된 전자부품들을 테스트에 필요한 온도로 가열시킬 수 있다. 물론, 상온 테스트 시에는 히터의 가동이 중지된다.
제1 이동기(420)는 고객트레이(CT1)의 전자부품들을 적재판(411, 412)으로 이동시키거나, 적재판(411, 412)의 전자부품들을 현재 좌측 방향에 위치한 이동 셔틀(431)로 이동시킨다. 이를 위해 제1 이동기(420)는 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동(화살표 a, b 참조) 가능하게 구비된다.
이동 셔틀(431, 432)에는 전자부품들이 적재될 수 있으며, 테스트위치(TP) 를 지나 좌우 방향으로 이동(화살표 c1, c2 참조) 가능하게 구비된다.
연결부분(440)은 테스트위치(TP)에 있는 이동 셔틀(431, 432)에 적재된 전자부품들을 그 하방의 테스트소켓(TS)들에 전기적으로 연결시킨다. 이러한 연결부분(440)은 도5에서와 같이 푸싱헤드(441), 수직이동기(442) 및 수평이동기(443)를 포함한다.
푸싱헤드(441)는 8개의 푸셔(441a)를 가진다. 따라서 한번에 8개의 전자부품들이 테스터(Tester)에 전기적으로 연결된다. 물론, 푸싱헤드(441)에 구비되는 푸셔의 개수는 제품에 따라 달라질 수 있다.
푸셔(441a)는 도6에서와 같이 하단 테두리에 의해 전자부품(D)을 테스트소켓(TS) 측으로 가압한다. 그리고 푸셔(441a)에는 전자부품(D)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 픽커(P)가 구비된다. 여기서 픽커(P)는 진공압에 의해 전자부품(D)을 파지할 수 있다. 따라서 푸셔(441a)에는 상하 방향으로 진공로(VR)가 형성되어 있다.
수직이동기(442)는 푸싱헤드(441)를 승강(화살표 d 참조)시킨다. 이에 따라 푸싱헤드(441)는 테스터(Tester) 측으로 전진하거나 후퇴할 수 있고, 이동 셔틀(131, 132) 측으로 전진하거나 후퇴할 수 있다.
수평이동기(443)는 푸싱헤드(441)를 전후 방향으로 이동(화살표 e 참조)시킨다. 따라서 푸싱헤드(441)는 부호 431의 이동 셔틀과 부호 432의 이동 셔틀에서 번갈아가며 전자부품을 파지한 후 테스터(Tester)에 전기적 연결시킬 수 있다.
참고로 테스트위치(TP)로 정의된 영역에는 테스트챔버가 구비될 수 있다. 그리고 테스트챔버가 구비된 경우에는 연결부분(440) 또는 적어도 푸싱헤드(441)가 테스트챔버 내부에 위치하게 된다. 여기서 테스트챔버의 내부는 전자부품의 테스트 온도로 조절된다.
조절부분(450)은 도7의 단면도에서와 같이 토출노즐(451), 유도부재(452), 연결관(453) 및 밸브(454)를 포함한다.
토출노즐(451)은 공급원(AS)으로부터 공급되는 공기를 연결관(453) 측으로 토출시킨다.
유도부재(452)는 토출노즐(451)을 통해 토출된 공기를 푸셔(441a)의 가압부위(PR, 도6 참조) 측으로 유도한다. 이러한 유도부재(452)는 푸싱헤드(441)와 테스터(Tester) 사이에 위치하며, 도7 및 도8의 평면 사시도에서와 같이 노출구멍(452a), 유도로(452b) 및 배출로(452c)가 형성되어 있다.
노출구멍(452a)은 테스트소켓(TS)의 단자 부위를 상방으로 노출시킨다. 이러한 노출구멍(452a)의 평면적은 푸셔(441a)의 가압부위(PR)의 평면적보다 넓다. 따라서 푸셔(441a)의 가압부위(PR)의 측면들과 노출구멍(452a)을 이루는 측벽들 사이에 간격이 있어서 유도로(452b)를 통해 오는 공기가 유입될 수 있는 공간(S)을 확보하게 된다.
유도로(452b)는 토출노즐(451)을 통해 공급되어 오는 공기를 푸셔(441a) 측으로 유도한다. 이러한 유도로(452b)의 공기유입구(IH)는 토출노즐(451) 측에 위치하고 공기유출구(OH)는 노출구멍(452a)을 이루는 측벽에 위치한다. 여기서 공기유입구(IH)는 토출노즐(451) 측으로부터 오는 공기가 유입되는 입구이고, 공기유출구(OH)는 유도로(452b)로 유입된 공기가 푸셔(441a) 측으로 분사되는 출구이다. 이러한 유도로(452b)는 수평 방향의 천공과 수직 방향의 천공 후 유도부재(452)의 외측을 탭(T)으로 막음으로써 가공될 수 있다. 이에 따라 직각으로 형성된 유도로(452b)를 형성할 수 있다.
만일 직각 형태의 유도로(452b)의 가공이 곤란할 경우에는 도9에서와 같이 수평 방향으로 천공한 후 토출노즐(451')을 직접 유도부재(452')의 외측에 결합시키는 예도 충분히 고려될 수 있다.
배출로(452c)는 유도로(452b)를 통해 공간(S)으로 유입된 공기를 외부로 배출시키기 위해 형성된다. 공급원(AS)으로부터 공간(S)로 공급되어 푸셔(441a)의 온도를 떨어뜨린 공기는 고온의 다른 부위에 악영향(특히 테스트챔버가 구비된 경우 테스트챔버 내부의 온도에 악영향을 미칠 수 있다)을 미칠 수 있으므로 배출로(452c)를 통해 배출시키는 것이 바람직하다. 따라서 배출로(452c)는 테스트챔버의 내부로 유입된 공기로 인한 테스트챔버의 내부 압력을 조절하는 역할도 하게 된다.
그리고 위와 같은 유도부재(452)에는 테스트소켓(TS)의 정위치를 안내하기 위한 안내부위(452d)가 있다. 본 실시예에서는 안내부위(452d)가 하방으로 돌출된 돌기 형태로 구비되지만, 실시하기에 따라서는 테스트소켓 측에 돌기가 구비되고 유도부재에는 테스트소켓 측의 돌기가 안내 삽입될 수 있는 홈이 안내부위로서 구비될 수도 있다. 따라서 유도부재(452)는 소켓가이드의 역할을 겸한다. 즉, 본 발명에서는 소켓가이드가 조절부분(450)의 일 구성요소로서도 작용하게 된다.
연결관(453)은 토출노즐(451)을 통해 토출된 공기가 유도로(452b)로 유입될 수 있도록 토출노즐(451)과 유도로(452b)를 연결시킨다.
밸브(454)는 공급원(AS)으로부터 각각의 유도로(452b)를 통해 공급되는 공기를 단속한다.
위의 토출노즐(451), 유도로(452b), 연결관(453) 및 밸브(454)의 개수는 현재 테스트되는 전자부품 개개마다 온도를 개별적으로 조절하기 위해 푸셔(441a)의 개수와 동일하거나 그 이상 구비되는 것이 바람직하다.
제2 이동기(460)는 현재 우측 편에 위치한 이동 셔틀(432)에 있는 테스트 완료된 전자부품들을 테스트 결과에 따라 분류하면서 고객트레이(CT2)로 이동시킨다. 따라서 제2 이동기(460)는 좌우 방향으로 이동(화살표 f 참조)되거나 전후 방향으로 이동(화살표 g 참조)될 수 있다.
제어부분(470)은 상기한 각 구성을 제어한다.
위의 구성들 중 고객트레이(CT1)의 전자부품들을 연결부분(440)으로 공급하기 위한 적재판(411, 412) 및 제1 이동기(420) 측은 전자부품을 공급하는 공급부분(SP)으로 정의될 수 있고, 테스터(Tester)에 의해 테스트가 완료된 전자부품을 고객트레이(CT2)로 이동시키는 제2 이동기(460) 측은 회수부분(WP)으로 정의될 수 있다. 여기서 한 쌍의 이동 셔틀(431, 432)은 그 위치에 따라서 공급부분(SP)으로 기능하기도 하고 회수부분(WP)으로 기능하기도 한다.
계속하여 상기와 같은 구성을 가지는 핸들러(400)의 특징적인 부분들의 작동에 대하여 설명한다.
1. 테스터(Tester)에 연결
수직이동기(442) 및 수평이동기(443)가 작동하여 푸싱헤드(441)의 푸셔(441a)들이 이동 셔틀로(431/432)부터 8개의 전자부품들을 파지한 후 파지한 전자부품들을 하방의 테스트소켓(TS) 측으로 가압함으로써 전자부품들을 하방의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결시킨다. 도7은 현재 푸셔(441a)가 전자부품(D)을 테스트소켓(TS)에 연결시킨 상태를 보여주고 있다.
2. 정보 수신
제어부분(470)은 테스터(Tester)에 의해 전자부품(D)들의 테스트가 진행되는 동안 전자부품(D)에 대한 온도정보를 테스터(Tester)로부터 수신한다. 여기서 씨피유(CPU)와 같이 자체적으로 온도를 감지할 수 있는 전자부품(D)의 경우에는 전자부품(D)에서 테스터(TESTER)로 제공된 온도 정보가 제어부분(470)으로 오게 된다. 만일 자체적으로 온도를 감지할 수 없는 전자부품(D)을 테스트하기 위한 테스터(Tester)라면, 테스트소켓(TS)에 온도감지센서를 구비시키면 된다.
3. 비교 및 판단
제어부분(470)은 현재 테스트되는 전자부품(D)들 개개의 온도 정보가 테스터(Tester)로부터 수신되면, 수신된 온도 정보를 설정된 기준 온도 정보와 비교한 후 현재 테스트되는 전자부품(D)들 개개의 온도 조절여부를 판단한다. 예를 들어 전자부품(D)의 자체발열로 인해 특정 전자부품(D)의 온도가 설정된 기준 온도보다 높은 경우에, 제어부분(470)은 해당 전자부품(D)의 온도를 조절할 것으로 판단한다.
4. 온도 조절
제어부분(470)이 전자부품(D)의 온도를 조절해야 할 것으로 판단되면, 제어부분(470)은 조절부분(450)을 작동시켜 공기를 푸셔(441a) 측으로 공급한다. 이 때, 제어부분(470)은 온도 조절이 필요한 전자부품(D)을 개별적으로 온도 조절하기 위해 밸브(454)를 단속한다. 그리고 공급원(AS)으로부터 공급된 공기는 도10에서와 같이 밸브(454), 토출노즐(451), 연결관(453) 및 유도로(452b)를 통해 공간(S)으로 공급된다(점선 화살표 참조). 공간(S)으로 유입된 공기는 푸셔(441a)의 가압부위(PR) 측을 감싸며 푸셔(441a)의 온도를 낮추고, 열전도성이 큰 금속재질의 푸셔(441a)는 빠른 속도로 냉기를 전자부품(D)으로 전도한다.
한편, 도11에서와 같은 형태의 테스트소켓(TS')이 적용된 경우에는 유도로(452b)를 통해 오는 공기가 직접 전자부품(D)에 접촉될 수도 있다. 이 때, 푸셔(441a)의 픽커(P)가 전자부품(D)을 단단히 흡착 파지하고 있기 때문에 공기압에 의해 전자부품(D)이 이탈될 염려는 없다.
또한, 유도로(452b)의 형태는 다양할 수 있다. 즉, 도12에서와 같이 유도로(452b-2)가 푸셔(441a)의 양측 모두에 공기를 공급하도록 형성될 수도 있다.
그리고 도13 및 도14에서처럼 전자부품 온도의 개별 제어 또는 일부 그룹 또는 전체 제어를 선택적으로 수행할 수 있는 예도 고려될 수 있다.
도13 및 도14에서는 개별 유도로(452b-3, 452b-4)와 그룹 유도로(452b-3', 452b-4')가 형성되어 있다. 개별 유도로(452b-3, 452b-4)는 전자부품의 온도를 개별 제어하는 데 사용되고, 그룹 유도로(452b-3', 452b-4')는 현재 테스트되는 모든 전자부품들의 온도를 제어하는 데 사용된다. 즉, 현재 테스트되는 전자부품의 온도를 개별 제어해야 할 필요가 있는 경우에는 개별 유도로(452b-3, 452b-4)를 통해서 공기를 공급하고, 현재 테스트되는 전자부품들 모두의 온도를 한꺼번에 제어해야 할 필요가 있는 경우에는 그룹 유도로(452b-3', 452b-4')를 통해서 공기를 공급하게 된다. 따라서 평소에는 그룹 유도로(452b-3', 452b-4')만을 통해 전자부품 전체를 냉각하여 자체 발열을 잡고(공기압을 약하게 하여 공급함), 필요시 개별 유도로(452b-3, 452b-4)를 통해 추가적인 개별 냉각을 수행한다. 이와 같은 공기 공급 방법에 의하면 평소 전체 냉각 시에는 그룹 유도로(452b-3', 452b-4')를 이용하므로 전체적으로 일률적인 자체발열을 잡을 수 있고, 개별 편차로 인한 발열 증가 시에는 개별 유도로(452b-3, 452b-4)를 통해 해당 전자부품만 개별 냉각을 하여 편차를 줄일 수 있다. 이 경우, 전체 온도 제어와 개별 온도 제어를 혼용하여 사용할 수 있으므로, 핸들러 운용 및 제어에 다양성을 제공할 수 있다. 특히 도13의 예에서는 전자부품들을 2 그룹으로 나누어서 그룹별로 전자부품들의 온도를 제어하는 것도 가능할 것이다.
도13 및 도14의 예에 따르면 토출노즐, 유도로, 연결관 및 밸브의 개수가 푸셔(441a)의 개수보다 많이 구비되어야 할 것이다.
물론 유도로의 형태나 토출노즐의 개수는 설계자의 선택에 의해 다양하게 고려될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
400 : 전자부품 테스트용 핸들러
440 : 연결부분
441 : 푸싱헤드
441a : 푸셔
P : 픽커
442 : 수직이동기
450 : 조절부분
451 : 토출노즐
452 : 유도부재
452a : 노출구멍
452b : 유도로
IH : 공기유입구
OH : 공기유출구
452c : 배출로 452d : 안내부위
453 : 연결관
470 : 제어부분
SP : 공급부분 WP : 회수부분

Claims (8)

  1. 전자부품을 공급하는 공급부분;
    상기 공급부분에 의해 공급된 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결부분;
    상기 연결부분에 의해 테스터에 전기적으로 연결된 전자부품의 온도를 조절하는 조절부분;
    테스터에 의해 테스트가 완료된 전자부품을 회수하는 회수부분; 및
    상기한 각 구성을 제어하는 제어부분; 을 포함하고,
    상기 연결부분은,
    전자부품을 테스터의 테스트소켓 측으로 가압하는 푸셔를 가지는 푸싱헤드; 및
    상기 푸싱헤드를 테스트소켓 측으로 전진시키거나 후퇴시키는 이동기; 를 포함하며,
    상기 조절부분은,
    온도가 조절된 공기를 공급하는 공급원으로부터 공기를 토출시키는 토출노즐; 및
    상기 토출노즐을 통해 토출된 공기를 상기 푸셔 또는 상기 푸셔에 의해 가압되는 전자부품으로 유도하는 유도로가 형성된 유도부재; 를 포함하고,
    상기 유도부재에 형성된 유도로는 상기 공급원으로부터 공급되는 공기를 복수의 전자부품 또는 복수의 푸셔로 동시에 공급하기 위한 그룹 유도로와 상기 공급원으로부터 공급되는 공기를 개별 전자부품 또는 개별 푸셔로 공급하기 위한 개별 유도로로 나뉘어 형성되며,
    전자부품의 전체 온도 제어와 개별 온도 제어를 혼용하여 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유도부재에는 테스트소켓의 단자 부위를 상방으로 노출시키기 위한 노출구멍이 형성되어 있고,
    상기 노출구멍의 평면적은 상기 푸셔의 가압부위의 평면적보다 넓으며,
    상기 유도로는 상기 토출노즐 측에 상기 토출노즐 측으로부터 오는 공기가 유입되는 공기유입구가 있고 상기 노출구멍을 이루는 측벽에 상기 공기유입구를 통해 유입된 공기가 상기 푸셔 측으로 유출되는 공기유출구가 있는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유도부재에는 상기 유도로를 통해 유입된 공기가 배출될 수 있는 배출로가 더 형성된 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 푸셔는 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하기 위한 픽커를 가지는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  5. 삭제
  6. 픽커를 구비한 푸셔에 의해 전자부품을 파지한 후 전자부품을 테스트소켓 측으로 가압하여 전자부품을 테스트소켓에 전기적으로 연결시키는 연결단계;
    상기 연결단계 후 테스터에 의해 전자부품의 테스트가 진행되는 동안 테스터로부터 오는 전자부품에 대한 온도 정보를 수신하는 수신단계;
    상기 수신단계에서 수신된 온도 정보를 설정된 기준 온도 정보와 비교한 후 전자부품의 온도 조절 여부를 판단하는 판단단계; 및
    상기 판단단계에서 전자부품의 온도 조절이 필요하다고 판단되면, 조절부분을 작동시켜 전자부품의 온도를 조절하는 조절단계; 를 포함하고,
    상기 조절단계에서 이루어지는 전자부품의 온도 조절은, 공급원으로부터 공급되는 공기를 토출노즐을 통해 유도부재의 유도로 측으로 토출시키고, 상기 유도로는 상기 토출노즐을 통해 오는 공기를 푸셔 또는 전자부품 측으로 유도하며,
    상기 유도부재에 형성된 유도로는 상기 공급원으로부터 공급되는 공기를 복수의 전자부품 또는 복수의 푸셔로 동시에 공급하기 위한 그룹 유도로와 상기 공급원으로부터 공급되는 공기를 개별 전자부품 또는 개별 푸셔로 공급하기 위한 개별 유도로로 나뉘어 형성되며,
    상기 조절단계는 현재 테스트되는 전자부품들 각각에 대하여 온도 조절이 이루어질 수 있거나, 현재 테스트되는 모든 전자부품들에 대하여 온도 조절이 이루어질 수 있고,
    상기 전자부품의 전체 온도 제어와 개별 온도 제어를 혼용하여 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트용 핸들러의 작동방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 수신단계에서 수신되는 온도 정보는 현재 테스트되는 전자부품들 각각에 대한 온도 정보이고,
    상기 판단단계는 현재 테스트되는 전자부품들 각각에 대한 온도 조절 여부를 판단하며,
    상기 조절단계는 현재 테스트되는 전자부품들 각각에 대하여 개별적으로 수행되는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트용 핸들러의 작동방법.
  8. 삭제
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