KR20230137760A - 테스트핸들러 - Google Patents

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KR20230137760A
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duct
suction
plate
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holes
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KR1020220035625A
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나윤성
백승학
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(주)테크윙
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Abstract

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 소정위치에 안착된 전자부품이 테스트소켓에 접속되도록 상기 전자부품을 가압하는 푸셔; 상기 전자부품이 상기 푸셔에 의해 가압되어 상기 테스트소켓에 접속되었을 때, 상기 전자부품의 발열에 의해 가열된 가열기체가 유동하는 덕트흡입홀이 형성된 덕트프레임을 포함하는 덕트; 및 상기 푸셔와 상기 덕트프레임 사이에 배치되고, 상기 덕트흡입홀과 연통되는 플레이트흡입홀이 형성된 복수 개의 플레이트를 포함하는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}
본 발명은 테스트핸들러에 대한 발명이다.
테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체 소자 등의 전자부품에 대한 테스트를 지원하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하는 장치다. 이러한 테스트핸들러는 전자부품을 테스터(tester)에 구비된 테스트소켓에 전기적으로 접속시킬 수 있다.
이처럼 전자부품이 테스트소켓에 접속된 이후에는, 전자부품의 테스트가 수행된다. 한편, 이러한 전자부품의 테스트는 의뢰한 고객사가 원하는 테스트기준 온도환경에서 수행된다. 테스트핸들러는 이러한 테스터기준 온도환경을 조성하기 위해 전자부품에 온도조절기체를 공급할 수 있도록 제작된다.
한편, 종래의 테스트핸들러는 전자부품이 테스트되는 동안, 전자부품의 자체발열로 인하여, 고객사가 원하는 테스트기준 온도환경을 조성하지 못하는 문제점이 있다. 다시 말해, 전자부품의 자체발열로 인하여, 전자부품은 고객사가 원하는 테스트기준 온도환경보다 더 높은 온도환경에 놓인 상태에서 테스트되는 문제점이 있다. 이처럼, 고객사가 원하는 테스트기준 온도환경과 상이한 온도환경에서 전자부품의 테스트가 수행될 경우, 전자부품 테스트의 신뢰성이 상실되는 문제점이 있다. 더 나아가, 전자부품의 자체발열로 인하여 가열된 가열기체에 의해 전자부품과 테스트핸들러의 일부 또는 전부가 과열되어 손상되는 문제점도 있다.
본 발명의 일 실시예는 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 고객사가 원하는 테스트기준 온도환경이 변화되는 것을 방지하여, 전자부품 테스트의 신뢰성을 확보할 수 있는 테스트핸들러를 제공하고자 한다.
또한, 전자부품과 테스트핸들러의 일부 또는 전부가 과열되어 손상되는 것을 방지하는 테스트핸들러를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 소정위치에 안착된 전자부품이 테스트소켓에 접속되도록 상기 전자부품을 가압하는 푸셔; 상기 전자부품이 상기 푸셔에 의해 가압되어 상기 테스트소켓에 접속되었을 때, 상기 전자부품의 발열에 의해 가열된 가열기체가 유동하는 덕트흡입홀이 형성된 덕트프레임을 포함하는 덕트; 및 상기 푸셔와 상기 덕트프레임 사이에 배치되고, 상기 덕트흡입홀과 연통되는 플레이트흡입홀이 형성된 복수 개의 플레이트를 포함하는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 푸셔는 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 플레이트는 상기 전자부품이 안착된 상기 소정위치에 복수 개의 상기 푸셔가 매칭되도록 복수 개의 상기 푸셔를 지지하는 매치플레이트를 포함하고, 상기 플레이트흡입홀은 상기 매치플레이트에 형성된 복수 개의 매치흡입홀을 포함하고, 상기 복수 개의 매치흡입홀과 복수 개의 상기 푸셔는 일 방향을 따라 서로 교번하여 배열되는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 플레이트는, 상기 매치플레이트와 상기 덕트 사이에 배치되어 상기 매치플레이트를 선택적으로 가압하는 프레스플레이트를 더 포함하고, 상기 플레이트흡입홀은 상기 프레스플레이트에 형성된 복수 개의 프레스흡입홀을 더 포함하고, 상기 복수 개의 프레스흡입홀은, 상기 복수 개의 매치흡입홀과 대향하게 배열되어 서로 연통하는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 플레이트는, 상기 매치플레이트와 상기 프레스플레이트 사이에 배치되는 복수 개의 노즐플레이트를 더 포함하고, 상기 플레이트흡입홀은, 상기 노즐플레이트에 형성된 복수 개의 노즐흡입홀을 더 포함하고, 상기 복수 개의 노즐흡입홀은, 상기 복수 개의 매치흡입홀 및 상기 복수 개의 프레스흡입홀과 대향하게 배열되어 서로 연통하는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 노즐흡입홀의 적어도 일부는, 상기 프레스플레이트 측의 폭이 상기 매치플레이트 측의 폭보다 더 좁은 형상을 가지도록 기울어진, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 덕트흡입홀은 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 덕트흡입홀은, 상기 복수 개의 매치흡입홀, 상기 복수 개의 프레스흡입홀 및 상기 복수 개의 노즐흡입홀과 대향하게 배열되어 서로 연통하는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 매치흡입홀, 상기 복수 개의 프레스흡입홀, 상기 복수 개의 노즐흡입홀 및 상기 복수 개의 덕트흡입홀은, 순차적으로 배치되는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 덕트는, 상기 복수 개의 덕트흡입홀을 통과한 상기 가열기체가 상방으로 유동하도록 안내하는 흡입관; 및 상기 흡입관을 통과한 가열기체가 상기 덕트의 외부로 유동하도록 안내하는 흡입부를 더 포함하는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 덕트흡입홀 및 플레이트흡입홀은, 상기 가열기체를 후방으로 유동하도록 안내하고, 상기 흡입관은, 상기 덕트흡입홀을 통과한 상기 가열기체가 상기 흡입부를 향해 상방으로 유동되도록 안내하는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 덕트프레임에는, 상기 전자부품이 테스트소켓에 접속되었을 때, 상기 전자부품의 온도를 테스트온도로 유지시키기 위한 온도조절기체가 유동하는 덕트공급홀이 더 형성되고, 상기 프레스플레이트, 상기 노즐플레이트 및 상기 푸셔에는, 상기 덕트공급홀과 연통되는 연통공급홀이 형성되고, 상기 덕트흡입홀, 상기 플레이트흡입홀, 상기 덕트공급홀 및 상기 연통공급홀은 복수 개로 제공되고, 복수 개의 상기 덕트공급홀 및 복수 개의 상기 플레이트흡입홀과, 복수 개의 상기 덕트공급홀 및 복수 개의 상기 연통공급홀은 상기 일 방향과 수직인 타 방향을 따라 서로 교번하여 배열되는, 테스트핸들러가 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러는, 고객사가 원하는 테스트기준 온도환경이 변화되는 것을 방지하여, 전자부품 테스트의 신뢰성을 확보한다는 효과가 있다.
또한, 전자부품과 테스트핸들러의 일부 또는 전부가 과열되어 손상되는 것을 방지한다는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러의 사시도이다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러의 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 A-A'를 따라 절단한 횡단면도이다.
도 4는 도 3의 A의 확대도이다.
도 5는 도 1의 B-B'를 따라 절단한 횡단면도이다.
도 6은 도 1의 C-C'를 따라 절단한 횡단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프레스플레이트의 정면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐플레이트의 정면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 매치플레이트 및 푸셔의 정면도이다.
이하에서는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '지지', '유동', '공급', '안착', '가압'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 지지, 유동, 공급, 안착, 가압될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서 상부, 하부, 상면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 또한, 상하방향, 전후방향 및 좌우방향은 도 1 및 도 2에 도시된 좌표축으로 정의될 수 있다. 또한, 전방은 덕트(100)가 푸셔(500)를 향하는 방향으로 정의될 수 있다. 또한, 후방은 전방의 반대방향으로 정의될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러(1)는, 일정한 제조공정을 거쳐 제조된 전자부품(D)을 테스트하고, 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재할 수 있다. 이러한 테스트핸들러(1)는 테스터(T)에 구비된 복수 개의 테스트소켓(S)에 복수 개의 전자부품(D)을 선택적으로 접속시킬 수 있다. 예를 들어, 테스트핸들러(1)는 전자부품(D)을 테스트소켓(S)에 대하여 전방으로 이동시켜, 전자부품(D)을 테스트소켓(S)에 접속시킬 수 있다. 이러한 테스트핸들러(1)는 덕트(100), 복수 개의 플레이트(200, 300, 400), 푸셔(500), 테스트트레이(600), 탄성부재(700), 기체공급기(미도시) 및 제어기(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 복수 개의 플레이트(200, 300, 400)는 프레스플레이트(200), 노즐플레이트(300) 및 매치플레이트(400)를 포함할 수 있다.
도 3을 더 참조하면, 덕트(100)는 소정위치에 놓인 복수 개의 전자부품(D)에 온도조절기체를 공급하거나, 복수 개의 전자부품(D)의 자체발열로 인하여 발생된 가열기체를 흡입할 수 있다. 온도조절기체는 고객사가 원하는 테스트기준 온도환경을 조성하기 위해 필요한 온도를 갖는 기체를 의미할 수 있다, 다시 말해, 고객사가 원하는 테스트기준 온도환경이 변하면, 온도조절기체의 온도는 이에 대응하여 변경될 수 있다. 이러한 덕트(100)는 흡입부(110), 공급부(120), 덕트프레임(130) 및 유동관(140)을 포함할 수 있다.
흡입부(110)는 전자부품(D)에서 발생된 가열기체를 흡입할 수 있다. 이러한 흡입부(110)는 복수 개의 플레이트(200, 300, 400) 및 덕트프레임(130)보다 상측에 배치될 수 있다. 또한, 흡입부(110)에는 덕트(100)의 외부로 가열기체를 배출시키기 위한 흡입개구(110a)가 형성될 수 있다. 이러한 흡입부(110)는 복수 개로 제공될 수 있다. 이러한 복수 개의 흡입부(110)에는 흡입된 가열기체를 덕트(100)의 외부로 유동시키기 위한 흡입송풍기(미도시)가 구비될 수 있다.
공급부(120)는 복수 개의 전자부품(D)에 온도조절기체를 공급할 수 있다. 이러한 공급부(120)에는 덕트(100)의 외부로부터 온도조절기체를 공급 받기 위한 공급개구(120a)가 형성될 수 있다. 이러한 공급부(120)는 복수 개로 제공될 수 있다. 이러한 복수 개의 공급부(120) 중 어느 일부는 복수 개의 플레이트(200, 300, 400) 및 덕트프레임(130)보다 상측에 배치되고, 다른 일부는 복수 개의 플레이트(200, 300, 400) 및 덕트프레임(130)보다 하측에 배치될 수 있다. 이러한 복수 개의 공급부(120)에는 온도조절기체를 복수 개의 전자부품(D)으로 유동시키기 위한 공급송풍기(미도시)가 구비될 수 있다.
도 4 및 도 5를 더 참조하면, 덕트프레임(130)은 흡입부(110) 및 공급부(120)와 연결될 수 있다. 이러한 덕트프레임(130) 및 복수 개의 플레이트(200, 300, 400)에는 흡입홀(a)이 형성될 수 있다. 흡입홀(a)은 가열기체가 유동하기 위한 가열기체유로를 제공할 수 있다. 이러한 가열기체유로는 일 예로, 전후방향을 따라 연장될 수 있다. 이러한 흡입홀(a)은 복수 개의 가열기체유로를 제공할 수 있다. 이러한 복수 개의 가열기체유로는 상하방향 및 좌우방향을 따라 이격 배열될 수 있다. 또한, 흡입홀(a)은 덕트흡입홀(100a)을 포함할 수 있다.
이러한 덕트흡입홀(100a)은 덕트프레임(130)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 덕트흡입홀(100a)은 덕트프레임(130)의 전면을 전후방향으로 관통하는 관통홀일 수 있다. 또한, 덕트흡입홀(100a)은 상하방향으로 연장되는 장홀일 수 있다. 이러한 덕트흡입홀(100a)은 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 덕트흡입홀(100a)은 상하방향 및 좌우방향을 따라 이격 배열될 수 있다.
도 6을 더 참조하면, 덕트프레임(130) 및 복수 개의 플레이트(200, 300, 400)에는 공급홀(b)이 형성될 수 있다. 공급홀(b)은 온도조절기체가 유동하기 위한 온도조절유로를 제공할 수 있다. 이러한 공급홀(b)은 복수 개의 온도조절유로를 제공할 수 있다. 이러한 복수 개의 온도조절유로는 상하방향 및 좌우방향을 따라 이격 배열될 수 있다. 이러한 공급홀(b)은 덕트공급홀(100b)을 포함할 수 잇다.
덕트공급홀(100b)은 덕트프레임(130)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 덕트공급홀(100b)은 덕트프레임(130)의 전면을 전후방향으로 관통하는 관통홀일 수 있다. 이러한 덕트공급홀(100b)은 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 덕트공급홀(100b)은 상하방향 및 좌우방향을 따라 이격 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 덕트공급홀(100b)은 좌우방향을 따라 복수 개의 덕트흡입홀(100a)과 교번하여 배치될 수 있다.
유동관(140)은 흡입관(141) 및 공급관(142)을 포함할 수 있다. 흡입관(141)은 흡입홀(a)을 통과한 가열기체를 흡입부(110)로 안내하는 통로를 제공할 수 있다. 이러한 흡입관(141)은 흡입홀(a) 및 흡입개구(110a)와 연통할 수 있다. 이러한 흡입관(141)의 일단부는 덕트흡입홀(100a)에 인접하게 배치될 수 있다. 또한, 흡입관(141)의 타단부는 흡입부(110)를 향하도록 배향될 수 있다.
이러한 흡입관(141)은 덕트프레임(130)과 흡입부(110) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 흡입관(141)은 복수 개의 흡입홀(a)과 대응되도록 복수 개로 제공될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 흡입관(141)은 각각 복수 개의 덕트흡입홀(100a)과 일대일 대응될 수 있다. 복수 개의 흡입관(141)은 각각 복수 개의 덕트흡입홀(100a)이 일대일 대응된다는 것은 흡입관(141)의 개수와 덕트흡입홀(100a)의 개수가 동일하며, 복수 개의 흡입관(141) 중 어느 하나의 흡입관(141)은 복수 개의 덕트흡입홀(100a) 중 미리 결정된 어느 하나의 덕트흡입홀(100a)과 대향하는 것을 의미할 수 있다. 이러한 복수 개의 흡입관(141)의 일단부는 각각 복수 개의 덕트흡입홀(100a)과 인접하게 배치될 수 있다.
공급관(142)은 온도조절기체를 공급홀(b)로 안내하는 통로를 제공할 수 있다. 이러한 공급관(142)은 공급홀(b) 및 공급개구(120a)와 연통할 수 있다. 이러한 공급관(142)의 일단부는 덕트공급홀(100b)에 인접하게 배치될 수 있다. 또한, 공급관(142)의 타단부는 공급부(120)를 향하도록 배향될 수 있다.
이러한 공급관(142)은 덕트프레임(130)과 공급부(120) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 공급관(142)은 복수 개의 공급홀(b)과 대응되도록 복수 개로 제공될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 공급관(142)은 각각 복수 개의 덕트공급홀(100b)과 일대일 대응될 수 있다. 이러한 복수 개의 공급관(142)의 일단부는 각각 복수 개의 덕트공급홀(100b)과 인접하게 배치될 수 있다.
도 7을 더 참조하면, 프레스플레이트(200)는 매치플레이트(400)를 선택적으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 프레스플레이트(200)는 가압기(미도시)에 의해 가압될 수 있으며, 가압기로부터 제공받은 가압력을 매치플레이트(400)에 전달할 수 있다. 이러한 프레스플레이트(200)는 덕트(100)보다 전방에 배치될 수 있다. 프레스플레이트(200)에는 복수 개의 노즐플레이트(300)가 안착되기 위한 노즐플레이트 안착홈이 형성될 수 있다. 이러한 노즐플레이트 안착홈은 좌우방향을 따라 연장될 수 있다. 또한, 노즐플레이트 안착홈은 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 노즐플레이트 안착홈은 상하방향을 따라 이격 배열될 수 있다. 흡입홀(a)은 플레이트흡입홀(200a, 300a, 400a)을 더 포함할 수 있다. 이러한 플레이트흡입홀(200a, 300a, 400a)은 프레스흡입홀(200a)을 포함할 수 있다.
이러한 프레스흡입홀(200a)은 프레스플레이트(200)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레스흡입홀(200a)은 프레스플레이트(200)를 전후방향으로 관통하는 관통홀일 수 있다. 또한, 프레스흡입홀(200a)은 상하방향으로 연장되는 장홀일 수 있다. 이러한 프레스흡입홀(200a) 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 프레스흡입홀(200a)은 상하방향 및 좌우방향을 따라 이격 배열될 수 있다.
또한, 복수 개의 프레스흡입홀(200a)은 복수 개의 덕트흡입홀(100a)과 대응될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 프레스흡입홀(200a)은 각각 복수 개의 덕트흡입홀(100a)과 일대일 대응될 수 있다. 이러한 복수 개의 프레스흡입홀(200a)은 각각 복수 개의 덕트흡입홀(100a)과 대향하게 배열될 수 있다. 이러한 복수 개의 프레스흡입홀(200a)은 복수 개의 덕트흡입홀(100a)과 연통할 수 있다. 또한, 공급홀(b)은 연통공급홀(200b, 300b, 400b)을 더 포함할 수 있다. 이러한 연통공급홀(200b, 300b, 400b)은 프레스공급홀(200b)을 포함할 수 있다.
프레스공급홀(200b)은 프레스플레이트(200)에 형성될 수 있다. 이러한 프레스공급홀(200b)은 프레스플레이트(200)를 전후방향으로 관통하는 관통홀일 수 있다. 이러한 프레스공급홀(200b)은 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 프레스공급홀(200b)은 상하방향 및 좌우방향을 따라 이격 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 프레스공급홀(200b)은 좌우방향을 따라 복수 개의 프레스흡입홀(200a)과 교번하여 배치될 수 있다.
또한, 복수 개의 프레스공급홀(200b)은 복수 개의 덕트공급홀(100b)과 대응될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 프레스공급홀(200b)은 각각 복수 개의 덕트공급홀(100b)과 일대일 대응될 수 있다. 이러한 복수 개의 프레스공급홀(200b)은 각각 복수 개의 덕트흡입홀(100a)과 대향하게 배열될 수 있다. 이러한 복수 개의 프레스공급홀(200b)은 복수 개의 덕트공급홀(100b)과 연통할 수 있다.
도 8을 더 참조하면, 노즐플레이트(300)는 프레스플레이트(200)와 선택적으로 맞물릴 수 있다. 이러한 노즐플레이트(300)는 프레스플레이트(200)와 매치플레이트(400) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 노즐플레이트(300)는 좌우방향을 따라 연장될 수 있다. 이러한 노즐플레이트(300)는 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 노즐플레이트(300)는 상하방향을 따라 이격 배열될 수 있다. 또한, 플레이트흡입홀(200a, 300a, 400a)은 노즐흡입홀(300a)을 더 포함할 수 있다.
노즐흡입홀(300a)은 노즐플레이트(300)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 노즐흡입홀(300a)은 노즐플레이트(300)를 전후방향으로 관통하는 관통홀일 수 있다. 또한, 노즐흡입홀(300a)은 상하방향으로 연장되는 장홀일 수 있다. 이러한 노즐흡입홀(300a)의 적어도 일부는 프레스플레이트(200) 측(일 예로, 전방측)의 폭이 매치플레이트(400) 측(일 예로, 후방측)의 폭보다 더 좁은 형상을 가지도록 기울어질 수 있다. 예를 들어, 노즐흡입홀(300a)에는 후방측이 내측으로 기울어진 경사면이 형성될 수 있다.
이러한 노즐흡입홀(300a)은 복수 개로 제공될 수 있다. 이러한 복수 개의 노즐흡입홀(300a)은 복수 개의 노즐플레이트(300)에 형성될 수 있다. 이러한 복수 개의 노즐흡입홀(300a)은 상하방향 및 좌우방향을 따라 이격 배열될 수 있다. 또한, 복수 개의 노즐흡입홀(300a)은 복수 개의 프레스흡입홀(200a)과 대응될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 노즐흡입홀(300a)은 각각 복수 개의 프레스흡입홀(200a)과 일대일 대응될 수 있다.
이러한 복수 개의 노즐흡입홀(300a)은 각각 복수 개의 프레스흡입홀(200a)과 대향하게 배열될 수 있다. 이러한 복수 개의 노즐흡입홀(300a)은 복수 개의 프레스흡입홀(200a)과 연통할 수 있다. 또한, 연통공급홀(200b, 300b, 400b)은 노즐공급홀(300b)을 더 포함할 수 있다.
노즐공급홀(300b)은 노즐플레이트(300)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 노즐공급홀(300b)은 노즐플레이트(300)를 전후방향으로 관통하는 관통홀일 수 있다. 이러한 노즐공급홀(300b)은 후방으로 갈수록 폭이 넓어지는 형상을 가질 수 있다. 이러한 노즐공급홀(300b)은 복수 개로 제공될 수 있다.
이러한 복수 개의 노즐공급홀(300b)은 복수 개의 노즐플레이트(300)에 형성될 수 있다. 이러한 복수 개의 노즐공급홀(300b)은 상하방향 및 좌우방향을 따라 이격 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 노즐공급홀(300b)은 좌우방향을 따라 복수 개의 노즐흡입홀(300a)과 교번하여 배치될 수 있다.
또한, 복수 개의 노즐공급홀(300b)은 복수 개의 프레스공급홀(200b)과 대응될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 노즐공급홀(300b)은 각각 복수 개의 프레스공급홀(200b)과 일대일 대응될 수 있다. 이러한 복수 개의 노즐공급홀(300b)은 각각 복수 개의 프레스공급홀(200b)과 대향하게 배열될 수 있다. 이러한 복수 개의 노즐흡입홀(300a)은 복수 개의 덕트흡입홀(100a) 및 복수 개의 프레스흡입홀(200a)과 연통할 수 있다.
도 9를 더 참조하면, 매치플레이트(400)는 복수 개의 푸셔(500)와 테스트트레이(600)를 매칭시킬 수 있다. 예를 들어, 매치플레이트(400)는 복수 개의 푸셔(500)가 후술할 복수 개의 인서트(610)와 각각 일대일 대응되도록, 복수 개의 푸셔(500)를 격자패턴으로 배열시킬 수 있다. 이러한 매치플레이트(400)는 푸셔(500)와 노즐플레이트(300) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 매치플레이트(400)는 노즐플레이트(300)보다 전방에 배치될 수 있다. 이러한 매치플레이트(400)에는 복수 개의 푸셔(500)가 안착되기 위한 복수 개의 푸셔 안착홀이 형성될 수 있다. 이러한 푸셔 안착홀은 격자패턴을 따라 이격 배열될 수 있다. 플레이트흡입홀(200a, 300a, 400a)은 매치흡입홀(400a)을 더 포함할 수 있다.
매치흡입홀(400a)은 매치플레이트(400)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 매치흡입홀(400a)은 매치플레이트(400)를 전후방향으로 관통하는 관통홀일 수 있다. 또한, 매치흡입홀(400a)은 상하방향으로 연장되는 장홀일 수 있다. 이러한 매치흡입홀(400a)은 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 매치흡입홀은 상하방향 및 좌우방향을 따라 이격 배열될 수 있다.
또한, 복수 개의 매치흡입홀(400a)은 복수 개의 노즐흡입홀(300a)과 대응될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 매치흡입홀(400a)은 각각 복수 개의 노즐흡입홀(300a)과 일대일 대응될 수 있다. 이러한 복수 개의 매치흡입홀(400a)은 각각 복수 개의 노즐흡입홀(300a)과 대향하게 배열될 수 있다. 이러한 복수 개의 매치흡입홀(400a)은 복수 개의 노즐흡입홀(300a), 복수 개의 프레스흡입홀(200a) 및 복수 개의 덕트흡입홀(100a)과 연통할 수 있다.
이러한 복수 개의 덕트흡입홀(100a), 복수 개의 프레스흡입홀(200a), 복수 개의 노즐흡입홀(300a) 및 복수 개의 매치흡입홀(400a)은 전후방향을 따라 순차적으로 배열되어, 복수 개의 가열기체유로를 제공할 수 있다.
푸셔(500)는 소정위치에 안착된 전자부품(D)을 선택적으로 가압할 수 있다. 이러한 푸셔(500)에 의해 전자부품(D)이 가압될 때, 전자부품(D)은 테스트소켓(S)에 전기적으로 접속될 수 있다. 또한, 푸셔(500)에 의해 전자부품(D)에 가해지던 압력이 해제되면, 전자부품(D)은 테스트소켓(S)에 접속되지 않을 수 있다. 이러한 푸셔(500)는 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 푸셔(500)는 매치플레이트(400) 상에 배열될 수 있다. 또한, 연통공급홀(200b, 300b, 400b)은 푸셔공급홀(400b)을 더 포함할 수 있다.
푸셔공급홀(400b)은 푸셔(500)에 형성될 수 있다. 이러한 푸셔공급홀(400b)은 푸셔(500)의 중심부를 전후방향으로 관통하는 관통홀일 수 있다. 이러한 푸셔공급홀(400b)은 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 푸셔공급홀(400b)은 상하방향 및 좌우방향을 따라 이격 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 푸셔공급홀(400b)은 좌우방향을 따라 복수 개의 매치흡입홀(400a)과 교번하여 배치될 수 있다.
또한, 복수 개의 푸셔공급홀(400b)은 복수 개의 노즐공급홀(300b)과 대응될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 푸셔공급홀(400b)은 각각 복수 개의 노즐공급홀(300b)과 일대일 대응될 수 있다. 이러한 복수 개의 푸셔공급홀(400b)은 각각 복수 개의 노즐공급홀(300b)과 대향하게 배열될 수 있다. 이러한 복수 개의 푸셔공급홀(400b)은 복수 개의 노즐공급홀(300b)과 연통할 수 있다.
이러한 복수 개의 덕트공급홀(100b), 복수 개의 프레스공급홀(200b), 복수 개의 노즐공급홀(300b) 및 복수 개의 푸셔공급홀(400b)은 전후방향을 따라 순차적으로 배열되어, 복수 개의 온도조절유로를 제공할 수 있다. 이러한 복수 개의 온도조절유로와 복수 개의 가열기체유로는 일 방향과 수직한 타 방향을 따라 서로 교번하여 배열될 수 있다. 일 방향은 일 예로, 전후방향이고, 타 방향은 상하방향 및 좌우방향 중 하나 이상의 방향일 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 온도조절유로와 복수 개의 가열기체유로는 상하방향 및 좌우방향 중 어느 하나 이상의 방향을 따라 교번하여 배열될 수 있다.
테스트트레이(600)에는 고객트레이에 적재된 복수 개의 전자부품이 로딩될 수 있다. 이러한 테스트트레이(600)는 인서트(610) 및 지지프레임(620)을 포함할 수 있다. 인서트(610)는 전자부품(D)이 안착되기 위한 안착공간을 제공할 수 있다. 이러한 인서트(610)에 안착된 전자부품(D)은 소정위치에 놓일 수 있다. 예를 들어, 소정위치에 놓인 전자부품(D)의 단자는 테스트소켓(S)과 마주하도록 배치될 수 있다. 이러한 소정위치는 '테스트위치'로 명명될 수 있다.
이러한 인서트(610)는 복수 개로 제공될 수 있다. 이러한 복수 개의 인서트(610)는 지지프레임(620) 상에 격자패턴으로 배열될 수 있다. 또한, 지지프레임(620)에 배열된 복수 개의 인서트(610)는 각각 복수 개의 푸셔(500)와 일대일 대응될 수 있다. 또한, 지지프레임(620)에 배열된 복수 개의 인서트(610)는 각각 복수 개의 푸셔(500)와 대향하게 배치될 수 있다.
지지프레임(620)은 복수 개의 인서트(610)를 지지할 수 있다. 이러한 지지프레임(620)에 지지된 복수 개의 인서트(610)는 지지프레임(620)과 함께 이동될 수 있다.
탄성부재(700)는 푸셔(500)에 의해 가압되는 전자부품(D)을 보호하는 완충효과를 제공할 수 있다. 이러한 탄성부재(700)의 전단부는 푸셔(500)에 연결되고, 후단부는 매치플레이트(400)의 전면에 연결될 수 있다. 이러한 탄성부재(700)는 일 예로, 압축코일스프링일 수 있다. 이러한 탄성부재(700)는 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 탄성부재(700)의 전단부는 푸셔(500)의 가장자리에 연결될 수 있다. 이러한 복수 개의 탄성부재(700)는 푸셔(500)가 매치플레이트(400)에 대하여 기울어진 상태에서 전자부품(D)을 가압하는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해, 탄성부재(700)를 통하여 전자부품(D)이 푸셔(500)에 의해 가압될 때, 전자부품(D)의 전체 면적에 균일한 압력이 분포될 수 있다.
기체공급기는 공급부(120)에 온도조절기체를 제공할 수 있다. 이러한 기체공급기는 제어기에 의해 제어될 수 있다. 제어기는 기체공급기에서 공급되는 기체의 온도를 조절할 수 있다. 또한, 제어기는 전자부품(D)이 테스트되는 환경이 미리 입력된 테스트기준 온도환경보다 높은 온도환경에 놓일 때, 흡입송풍기를 구동시켜, 가열기체를 유동시킬 수 있다.
이러한 제어기는 마이크로프로세서를 포함하는 연산 장치에 의해 구현될 수 있으며, 그 구현 방식은 당업자에게 자명한 사항이므로 더 이상의 자세한 설명을 생략한다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
테스트핸들러(1)는 전자부품(D)의 단자가 테스트소켓(S)에 전기적으로 접속되도록 테스트위치에 놓인 복수 개의 전자부품(D)을 가압할 수 있다. 전자부품(D)의 단자가 테스트소켓(S)에 접속되면, 테스터(T)는 전자부품(D)의 테스트를 수행할 수 있다. 도 5를 다시 참조하면, 전자부품(D)의 테스트가 수행되는 동안, 기체공급기는 온도조절기체를 공급부(120)에 제공할 수 있다. 공급부(120)에 제공된 온도조절기체는 공급관(142)을 통과하여 덕트공급홀(100b)로 유입될 수 있다. 덕트공급홀(100b)에 유입된 온도조절기체는 프레스공급홀(200b), 노즐공급홀(300b) 및 푸셔공급홀(400b)을 순차적으로 통과하여 전자부품(D)에 공급되어 테스트기준 온도환경을 조성할 수 있다.
도 6을 다시 참조하면, 전자부품(D)이 테스트되는 환경의 온도가 테스트기준 온도환경에서의 온도보다 높을 때, 제어기는 흡입송풍기를 구동시켜 전자부품(D)의 자체발열에 의해 발생된 가열기체를 덕트(100)의 외부로 유동시킬 수 있다. 전자부품(D)에서 발생된 가열기체는 매치흡입홀(400a), 노즐흡입홀(300a), 프레스흡입홀(200a) 및 덕트흡입홀(100a)을 순차적으로 통과할 수 있다. 덕트흡입홀(100a)을 통과한 가열기체는 흡입관(141)을 통과하여 흡입부(110)로 유동되어 덕트(100)의 외부로 방출될 수 있다.
이러한 테스트핸들러(1)는 전자부품(D)의 자체발열에 의해 발생된 가열기체를 덕트(100)의 외부로 방출시킴으로써, 고객사가 원하는 테스트기준 온도환경이 변하는 것을 방지하여 테스트 신뢰성을 확보한다는 효과가 있다.
또한, 테스트핸들러(1)는 전자부품(D)의 자체발열에 의해 발생된 가열기체를 덕트(100)의 외부로 방출시킴으로써, 가열기체로 인하여 테스트핸들러(1)의 일부 또는 전부가 과열되어 손상되는 것을 방지한다는 효과가 있다.
이상 본 발명의 실시예를 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기술적 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.
1: 테스트핸들러 100: 덕트
100a: 덕트흡입홀 100b: 덕트공급홀
110: 흡입부 110a: 흡입개구
120: 공급부 120a: 공급개구
130: 덕트프레임 140: 관
141: 흡입관 142: 공급관
200: 프레스플레이트 200a: 프레스흡입홀
200b: 프레스공급홀 300: 노즐플레이트
300a: 노즐흡입홀 300b: 노즐공급홀
400: 매치플레이트 400a: 매치흡입홀
400b: 푸셔공급홀 500: 푸셔
600: 테스트트레이 610: 인서트
620: 지지프레임 700: 탄성부재
a: 흡입홀 b: 공급홀
D: 전자부품 T: 테스터
S: 테스트소켓

Claims (10)

  1. 소정위치에 안착된 전자부품이 테스트소켓에 접속되도록 상기 전자부품을 가압하는 푸셔;
    상기 전자부품이 상기 푸셔에 의해 가압되어 상기 테스트소켓에 접속되었을 때, 상기 전자부품의 발열에 의해 가열된 가열기체가 유동하는 덕트흡입홀이 형성된 덕트프레임을 포함하는 덕트; 및
    상기 푸셔와 상기 덕트프레임 사이에 배치되고, 상기 덕트흡입홀과 연통되는 플레이트흡입홀이 형성된 복수 개의 플레이트를 포함하는,
    테스트핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 푸셔는 복수 개로 제공되고,
    상기 복수 개의 플레이트는 상기 전자부품이 안착된 상기 소정위치에 복수 개의 상기 푸셔가 매칭되도록 복수 개의 상기 푸셔를 지지하는 매치플레이트를 포함하고,
    상기 플레이트흡입홀은 상기 매치플레이트에 형성된 복수 개의 매치흡입홀을 포함하고,
    상기 복수 개의 매치흡입홀과 복수 개의 상기 푸셔는 일 방향을 따라 서로 교번하여 배열되는,
    테스트핸들러.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수 개의 플레이트는,
    상기 매치플레이트와 상기 덕트 사이에 배치되어 상기 매치플레이트를 선택적으로 가압하는 프레스플레이트를 더 포함하고,
    상기 플레이트흡입홀은 상기 프레스플레이트에 형성된 복수 개의 프레스흡입홀을 더 포함하고,
    상기 복수 개의 프레스흡입홀은, 상기 복수 개의 매치흡입홀과 대향하게 배열되어 서로 연통하는,
    테스트핸들러.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수 개의 플레이트는,
    상기 매치플레이트와 상기 프레스플레이트 사이에 배치되는 복수 개의 노즐플레이트를 더 포함하고,
    상기 플레이트흡입홀은, 상기 노즐플레이트에 형성된 복수 개의 노즐흡입홀을 더 포함하고,
    상기 복수 개의 노즐흡입홀은,
    상기 복수 개의 매치흡입홀 및 상기 복수 개의 프레스흡입홀과 대향하게 배열되어 서로 연통하는,
    테스트핸들러.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수 개의 노즐흡입홀의 적어도 일부는, 상기 프레스플레이트 측의 폭이 상기 매치플레이트 측의 폭보다 더 좁은 형상을 가지도록 기울어진,
    테스트핸들러.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 덕트흡입홀은 복수 개로 제공되고,
    상기 복수 개의 덕트흡입홀은,
    상기 복수 개의 매치흡입홀, 상기 복수 개의 프레스흡입홀 및 상기 복수 개의 노즐흡입홀과 대향하게 배열되어 서로 연통하는,
    테스트핸들러.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수 개의 매치흡입홀, 상기 복수 개의 프레스흡입홀, 상기 복수 개의 노즐흡입홀 및 상기 복수 개의 덕트흡입홀은, 순차적으로 배치되는,
    테스트핸들러.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 덕트는,
    상기 복수 개의 덕트흡입홀을 통과한 상기 가열기체가 상방으로 유동하도록 안내하는 흡입관; 및
    상기 흡입관을 통과한 가열기체가 상기 덕트의 외부로 유동하도록 안내하는 흡입부를 더 포함하는,
    테스트핸들러.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 덕트흡입홀 및 플레이트흡입홀은, 상기 가열기체를 후방으로 유동하도록 안내하고,
    상기 흡입관은, 상기 덕트흡입홀을 통과한 상기 가열기체가 상기 흡입부를 향해 상방으로 유동되도록 안내하는,
    테스트핸들러.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 덕트프레임에는, 상기 전자부품이 테스트소켓에 접속되었을 때, 상기 전자부품의 온도를 테스트온도로 유지시키기 위한 온도조절기체가 유동하는 덕트공급홀이 더 형성되고,
    상기 프레스플레이트, 상기 노즐플레이트 및 상기 푸셔에는, 상기 덕트공급홀과 연통되는 연통공급홀이 형성되고,
    상기 덕트흡입홀, 상기 플레이트흡입홀, 상기 덕트공급홀 및 상기 연통공급홀은 복수 개로 제공되고,
    복수 개의 상기 덕트공급홀 및 복수 개의 상기 플레이트흡입홀과, 복수 개의 상기 덕트공급홀 및 복수 개의 상기 연통공급홀은 상기 일 방향과 수직인 타 방향을 따라 서로 교번하여 배열되는,
    테스트핸들러.
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