KR20210067612A - 테스트 핸들러 - Google Patents

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KR20210067612A
KR20210067612A KR1020190157426A KR20190157426A KR20210067612A KR 20210067612 A KR20210067612 A KR 20210067612A KR 1020190157426 A KR1020190157426 A KR 1020190157426A KR 20190157426 A KR20190157426 A KR 20190157426A KR 20210067612 A KR20210067612 A KR 20210067612A
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press plate
temperature control
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KR1020190157426A
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노종기
김두하
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(주)테크윙
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Abstract

본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 디바이스를 적재하기 위한 테스트 트레이를 지지할 수 있는 프레스 플레이트; 및 결합 부재를 포함하고, 상기 프레스 플레이트에는 온도 조절용 유체가 통과할 수 있는 제1 관통 홀 및 제2 관통 홀이 형성되며, 상기 제2 관통 홀은, 상기 결합 부재가 배치되고, 제1 가상선과 제2 가상선이 교차하는 교차점이 놓이는 삽입부, 및 상기 삽입부의 가장자리에 인접하게 형성된 연통부를 포함하는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.

Description

테스트 핸들러{TEST HANDLER}
본 발명은 테스트 핸들러에 대한 발명이다.
테스트 핸들러(test handler)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체 소자 등의 디바이스에 대한 테스트를 지원하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하여 고객 트레이(customer tray)에 적재하는 기기이다.
일반적으로, 반도체 소자 등의 디바이스는 테스트를 거치기 위하여 고객 트레이에 적재된 상태에서 테스트 핸들러로 공급된다. 테스트 핸들러로 공급된 디바이스는 로딩위치에 있는 테스트 트레이(test tray)로 로딩되며, 디바이스는 테스트 트레이에 적재된 상태에서 테스트가 이루어 진다. 이러한 테스트 트레이에 적재된 디바이스는 테스트 핸들러에 도킹될 수 있는 테스터(TESTER)에 의해 이루어진다.
한편, 테스트 핸들러는 테스트 트레이에 적재된 디바이스를 테스터와 전기적으로 연결시키기 위한 프레스 모듈을 포함할 수 있다. 이러한 프레스 모듈은 테스트 트레이와 결합되는 프레스 플레이트와 프레스 플레이트를 가압할 수 있는 프레스를 포함할 수 있다. 이러한 프레스 모듈은 테스트 트레이를 테스터 쪽으로 가압함으로써, 디바이스와 테스터를 전기적으로 접속시킬 수 있다.
또한, 테스터와 연결된 디바이스는 다양한 온도 조건하에서 테스트될 필요가 있다. 이에 따라, 고온 또는 저온의 온도 조절용 유체는 테스트가 진행되는 동안 디바이스를 테스트하기 위하여 디바이스로 공급된다. 이러한 디바이스 온도 조절용 유체는 테스트 핸들러의 온도 조절 장치로부터 프레스 플레이트에 형성된 관통 홀을 통하여 디바이스에 공급될 수 있다.
그러나, 프레스 플레이트에 형성된 관통 홀 중 프레스와 연결되는 부분에 형성된 일부 관통 홀은 프레스 플레이트와 프레스 간의 볼트체결에 의하여 관통 홀의 일부 또는 전부가 차단되는 현상이 발생하게 되었다. 이에 따라, 볼트체결에 의하여 차단된 관통 홀은 온도 조절용 유체가 유동할 수 없으며, 차단된 관통 홀의 하측에 배치되는 디바이스는 온도 조절용 유체에 의한 온도 제어가 어렵게 되었다. 또한, 프레스와 연결되는 부분에 형성된 관통 홀을 차단하지 않기 위하여 볼트가 체결되는 위치를 변경하면 프레스 모듈의 안정성에 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 프레스 모듈의 안정성을 저해하지 않으면서, 디바이스의 온도 조절을 위한 온도 조절용 유체가 유동할 수 있는 프레스 플레이트의 필요성이 발생하고 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 프레스 모듈의 안정성을 저해하지 않으면서, 디바이스의 온도 조절을 위한 온도 조절용 유체가 유동할 수 있는 테스트 핸들러를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 디바이스를 적재하기 위한 테스트 트레이를 지지할 수 있는 프레스 플레이트; 및 결합 부재를 포함하고, 상기 프레스 플레이트에는 온도 조절용 유체가 통과할 수 있는 제1 관통 홀 및 제2 관통 홀이 형성되며, 상기 제2 관통 홀은, 상기 결합 부재가 배치되고, 제1 가상선과 제2 가상선이 교차하는 교차점이 놓이는 삽입부, 및 상기 삽입부의 가장자리에 인접하게 형성된 연통부를 포함하는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 복수 개의 상기 제1 가상선은 서로 평행하게 배치되고, 복수 개의 상기 제2 가상선은 서로 평행하게 배치되며, 상기 제1 관통 홀은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 상기 제1 관통 홀은 일 방향으로 연장 형성되는 복수 개의 상기 제1 가상선 및 타 방향으로 연장되는 복수 개의 상기 제2 가상선을 따라 상호간에 이격 형성된, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 프레스 플레이트에는 상기 삽입부가 복수 개로 형성될 수 있고, 상기 연통부는 복수 개로 형성될 수 있으며, 상기 삽입부의 둘레를 따라서 상호간에 이격 형성되는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 복수 개의 삽입부 중 어느 하나와 인접한 복수 개의 상기 연통부의 단면적의 합은 복수 개의 상기 제1 관통 홀 중 어느 하나의 단면적보다 크게 형성된, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 연통부는 상기 삽입부 둘레의 적어도 일부를 따라서 연장 형성되는 링 형상을 가지는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 연통부는 상기 프레스 플레이트가 연장되는 방향과 어긋나는 방향으로 상기 프레스 플레이트를 관통하는 형상을 가지는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 연통부의 적어도 일부는, 일측에서 타측으로 연장되는 동안 폭이 작아지는 형상을 가지는, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 프레스 모듈의 안정성을 저해하지 않으면서, 디바이스의 온도 조절을 위한 온도 조절용 유체가 유동할 수 있는 효과가 있다.
또한, 테스터에 의해 테스트되는 디바이스들의 온도를 균일하게 조절할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 평면도이다.
도 2는 도 1의 프레스 모듈의 사시도이다.
도 3은 도 1의 프레스 모듈의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 프레스 플레이트의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프레스 플레이트의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 연통부를 통해 유체가 디바이스에 공급되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 연통부를 통해 유체가 디바이스에 공급되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 연통부를 통해 유체가 디바이스에 공급되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 9는 비교예에 따른 제1 관통 홀을 통해 유체가 디바이스에 공급되는 모습을 나타낸 도면이다.
이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '지지', '유입', '공급', '유동', '결합', '체결'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 지지, 유입, 공급, 유동, 결합, 체결될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서 세로 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 한편 본 명세서의, 가로 방향은 도 4의 가로 방향일 수 있으며, 세로 방향은 도 4의 세로 방향일 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
이하, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(1)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 디바이스(D)를 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 디바이스(D)를 분류할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(D)는 반도체 소자일 수 있다. 또한, 테스트 핸들러(1)는 테스트되어야 할 디바이스(D)의 종류에 최적화될 수 있도록 다양한 형태로 제작될 수 있다. 이러한 테스트 핸들러(1)는 디바이스(D)를 테스트할 수 있는 테스터(2)와 결합될 수 있으며, 디바이스(D)를 테스터(2)와 전기적으로 접속시킬 수 있다. 또한, 테스트 핸들러(1)는 디바이스(D)가 테스터(2)에 의해 테스트되는 동안, 다양한 온도 조건에서 디바이스(D)를 테스트하기 위하여 디바이스(D)의 온도를 조절할 수 있다. 이러한 테스트 핸들러(1)는 테스트 트레이(10), 테스트 챔버(20), 프레스 모듈(30)을 포함할 수 있다.
테스트 트레이(10)는 디바이스(D)가 적재될 수 있는 복수의 인서트를 가지며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환할 수 있다. 또한, 디바이스(D)는 테스트 트레이(10)에 적재된 상태에서 테스터(2)에의해 테스트가 이루어질 수 있다. 이러한 테스트 트레이(10)는 프레스 모듈(30)에 지지될 수 있다.
테스트 챔버(20)는 테스터(2)와 결합되는 부분으로서, 디바이스(D)가 테스터(2)에 의해 테스트되는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 테스트 챔버(20) 내부에서 디바이스(D)는 테스트가 이루어질 수 있다. 또한, 테스트 챔버(20) 내부에서 디바이스(D)는 소정의 온도 조건하에서 테스트될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 프레스 모듈(30)은 디바이스(D)를 테스터(2)에 전기적으로 연결시키기 위하여 디바이스(D)가 적재된 테스트 트레이(10)를 테스터(2)쪽으로 밀 수 있다. 이러한 프레스 모듈(30)은 디바이스(D)의 온도를 조절하기 위하여 온도 조절 장치(미도시)로부터 디바이스(D) 온도 조절용 유체를 공급받을 수 있으며, 공급받은 디바이스(D) 온도 조절용 유체가 유동하는 공간을 제공할 수 있다. 또한, 프레스 모듈(30)은 테스트 챔버(20)의 내부에 마련될 수 있다. 프레스 모듈(30)은 프레스(100), 플레이트 지지부(200), 프레스 플레이트(300), 매치 플레이트(400), 덕트(500) 및 결합 부재(600)를 포함할 수 있다.
프레스(100)는 플레이트 지지부(200), 프레스 플레이트(300), 매치 플레이트(400) 및 덕트(500)를 지지할 수 있다. 또한, 프레스(100)는 후술할 매치 플레이트(400)에 디바이스(D)가 적재된 테스트 트레이(10)가 안착되면 플레이트 지지부(200), 프레스 플레이트(300), 매치 플레이트(400) 및 덕트(500)를 테스터(2)를 향하여 밀 수 있다. 다시 말해, 프레스(100)는 테스트 트레이(10)가 안착된 매치 플레이트(400)를 테스터(2)를 향하여 밀어서 디바이스(D)를 테스터(2)에 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 프레스(100)는 액츄에이터, 유압실린더 등에 의해 구동될 수 있다. 또한, 프레스(100)는 지지대(110) 및 지지대(110)를 지지할 수 있는 프레스 바디(120)를 포함할 수 있다.
지지대(110)는 플레이트 지지부(200), 프레스 플레이트(300), 매치 플레이트(400) 및 덕트(500) 중 적어도 일부를 지지할 수 있다. 또한, 지지대(110)의 일부는 플레이트 지지부(200), 프레스 플레이트(300), 및 덕트(500)를 관통할 수 있다. 이러한 지지대(110)는 플레이트 지지부(200)와 후술할 결합 부재(600)를 통해 결합될 수 있다. 또한, 지지대(110)는 프레스 바디(120)의 상면으로부터 돌출 형성될 수 있다.
플레이트 지지부(200)는 프레스 플레이트(300) 및 매치 플레이트(400)를 지지할 수 있다. 이러한 플레이트 지지부(200)에는 프레스 플레이트(300)가 맞물릴 수 있는 단차(미도시)가 형성될 수 있으며, 이러한 단차에 프레스 플레이트(300)가 맞물리면, 플레이트 지지부(200)와 볼트를 통해 결합될 수 있다. 이러한 플레이트 지지부(200)에는 디바이스(D) 온도 조절용 유체가 유동하기 위한 유동 홀(210)이 형성될 수 있다. 유동 홀(210)은 덕트(500)내에서 유동하는 온도 조절용 유체가 플레이트 지지부(200)를 통과할 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 또한, 온도 조절용 유체는 유동 홀(210)을 통하여 덕트(500)로부터 프레스 플레이트(300)로 유동할 수 있다. 이러한 유동 홀(210)은 복수 개로 형성될 수 있으며, 일 방향을 따라서 이격 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 프레스 플레이트(300)는 테스트 트레이(10) 및 매치 플레이트(400)를 지지할 수 있다. 프레스 플레이트(300)는 플레이트 지지부(200)에 형성된 단차에 맞물릴 수 있으며, 프레스 플레이트(300)는 플레이트 지지부(200)에 형성된 단차에 의해 지지될 수 있다. 또한, 프레스 플레이트(300)는 플레이트 지지부(200)와 볼트를 통해 결합될 수 있다. 프레스 플레이트(300)에는 플레이트 지지부(200)에 형성된 유동 홀(210)을 통과한 온도 조절용 유체가 유동하기 위한 제1 관통 홀(310) 및 제2 관통 홀(320)이 형성될 수 있다.
제1 관통 홀(310) 및 제2 관통 홀(320)은 유동 홀(210)을 통과한 온도 조절용 유체가 통과할 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 이러한 제1 관통 홀(310) 및 제2 관통 홀(320)을 통하여 온도 조절용 유체는 테스트 트레이(10)에 적재된 디바이스(D)로 공급될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 관통 홀(310)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 제1 관통 홀(310)은 일 방향(예를 들어, 도 4의 세로 방향)으로 연장 형성되는 복수 개의 제1 가상선(L1) 및 타 방향(예를 들어, 도 4의 가로 방향)으로 연장되는 복수 개의 제2 가상선(L2)을 따라 상호간에 이격 형성될 수 있다. 한편, 복수 개의 제1 가상선(L1)은 서로 평행하게 배치되고, 복수 개의 제2 가상선(L2)은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 도 4에 나타난 바와 같이, 제1 가상선(L1)과 제2 가상선(L2)이 교차하는 지점에는 교차점(C)이 형성될 수 있다.
이러한 교차점(C)의 위치는 제1 관통홀(310) 및 제2 관통 홀(320)이 프레스 플레이트(300)에 형성되는 위치와 대응될 수 있다. 또한, 교차점(C)은 테스트 트레이(10)에 형성된 디바이스(D)가 안착될 공간의 수와 동일하거나 더 많은 수로 형성될 수 있다. 한편, 교차점(C)의 위치가 테스트 트레이(10)에 적재된 디바이스(D)의 중심과 가까울수록 온도 조절용 유체가 빠르고 균일하게 제1 관통 홀(310) 및 제2 관통 홀(320)을 통하여 디바이스(D)에 공급될 수 있다. 따라서, 교차점(C)은 디바이스(D)가 테스트 트레이(10)에 적재될 때 적재된 디바이스(D)의 중심의 위치와 대응되는 위치에 형성됨으로써, 디바이스(D)의 온도를 빠르고 정확하게 조절할 수 있다.
복수 개의 제1 가상선(L1)은 크기가 일정한 복수 개의 디바이스(D)를 테스트하기 위하여 서로 등간격으로 이격 배치될 수 있으며, 복수 개의 제2 가상선(L2)도 크기가 일정한 복수 개의 디바이스(D)를 테스트하기 위하여 서로 등간격으로 이격 배치될 수 있다. 다만, 복수 개의 제1 가상선(L1) 사이의 이격 거리는 복수 개의 제2 가상선(L2) 사이의 이격 거리와 서로 상이할 수 있다. 한편, 복수 개의 제1 가상선(L1)은 크기가 서로 상이한 복수 개의 디바이스(D)를 테스트하기 위하여 서로 상이한 거리를 가지도록 이격 배치될 수 있다. 또한, 복수 개의 제2 가상선(L2)은 크기가 서로 상이한 복수 개의 디바이스(D)를 테스트하기 위하여 서로 상이한 거리를 가지도록 이격 배치될 수 있다.
제2 관통 홀(320)은 교차점(C)이 놓이는 삽입부(321) 및 삽입부(321)의 가장자리에 인접하게 형성된 연통부(322)를 포함할 수 있다. 여기서, 인접 의미는 도 4와 같이 삽입부(321)의 가장자리를 포함하는 영역뿐만 아니라, 삽입부(321)의 가장자리로부터 소정 거리 이격된 영역도 포함할 수 있다. 삽입부(321) 및 연통부(322)는 하나 이상으로 형성될 수 있으며, 복수 개의 연통부(322)는 삽입부(321)의 둘레를 따라서 상호간에 이격 형성될 수 있다. 한편, 복수 개의 삽입부(321) 중 어느 하나와 인접한 복수 개의 연통부(322)의 단면적의 합은 복수 개의 제1 관통 홀(310) 중 어느 하나의 단면적보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 복수 개의 삽입부(321) 중 어느 하나와 인접한 복수 개의 연통부(322)를 통과하는 온도 조절용 유체의 유량은 복수 개의 제1 관통 홀(310)중 어느 하나를 통과하는 온도 조절용 유체의 유량보다 클 수 있다.
한편, 이러한 구성 이외에도, 본 발명의 제2 실시예에 따르면, 도 5에 나타난 것과 같이 연통부(322)가 링 형상을 가는 것도 가능하다. 또한, 연통부(322)는 삽입부(321)와 인접한 부분에 형성될 수 있으며, 삽입부(321) 둘레의 적어도 일부를 따라서 연장 형성될 수 있다.
매치 플레이트(400)는 디바이스(D)가 적재된 테스트 트레이(10)를 지지할 수 있다. 또한, 매치 플레이트(400)는 플레이트 지지부(200)에 지지된 프레스 플레이트(300)에 지지될 수 있다. 이러한 매치 플레이트(400)에는 디바이스(D)와 일대일로 접촉할 수 있는 복수 개의 푸셔(미도시)가 형성될 수 있다. 이처럼, 프레스(100)가 플레이트 지지부(200)를 테스터(2)를 향하여 밀면, 푸셔가 테스트 트레이(10)에 적재된 디바이스(D)를 밀어서 테스터(2)에 접속시킬 수 있다. 이러한 매치 플레이트(400)에는 디바이스(D)의 온도 조절을 위한 온도 조절용 유체가 유동할 수 있는 홀(미도시)이 형성될 수 있다. 이러한 홀은 복수 개로 제공될 수 있으며, 매치 플레이트(400)를 관통하여 형성될 수 있다.
덕트(500)는 온도 조절 장치로부터 디바이스(D) 온도 조절용 유체를 전달받을 수 있다. 이러한 덕트(500)는 프레스(100)와 플레이트 지지부(200) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 덕트(500)의 내부에서 유동하는 온도 조절용 유체는 플레이트 지지부(200), 프레스 플레이트(300) 및 매치 플레이트(400)를 통과하여 디바이스(D)로 공급될 수 있다.
결합 부재(600)는 프레스(100)와 플레이트 지지부(200)를 결합시킬 수 있다. 다시 말해, 결합 부재(600)는 프레스(100)에 형성된 지지대(110)의 일측과 플레이트 지지부(200)에 형성된 구멍(미도시)에 삽입됨으로써, 프레스(100)와 플레이트 지지부(200)를 결합시킬 수 있다. 또한, 결합 부재(600)의 일부는 프레스 플레이트(300)의 삽입부(321)의 내측에 배치될 수 있다. 이처럼, 결합 부재(600)는 플레이트 지지부(200)를 통과하여 매치 플레이트(400)를 향해 유동하는 온도 조절용 유체가 삽입부(321)를 통과하는 것을 차단하기 위하여 삽입부(321)에 삽입될 수 있다. 따라서, 결합 부재(600)에 의하여 삽입부(321)을 통과하지 못한 온도 조절용 유체는 연통부(322)을 통과하여 매치 플레이트(400)를 향하여 유동할 수 있다.
이하에서는 상술한 바와 같은 구성을 갖는 테스트 핸들러(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
테스트 핸들러(1)는 디바이스(D)를 테스트 하기 위하여 테스터(2)에 접속시킬 수 있다. 사용자는 테스트 트레이(10)에 디바이스(D)가 로딩되면, 디바이스(D)가 적재된 테스트 트레이(10)를 테스트 챔버(20)로 이송시킬 수 있다. 테스트 트레이(10)가 테스트 챔버(20)의 내부로 위치하면, 매치 플레이트(400)를 통하여 테스트 트레이(10)를 지지할 수 있다. 또한, 프레스(100)를 구동시켜 플레이트 지지부(200), 프레스 플레이트(300) 및 매치 플레이트(400)를 테스터(2)를 향하여 밀어서, 디바이스(D)를 테스터(2)에 접속시킬 수 있다.
또한, 사용자는 디바이스(D)가 테스터(2)에 의해 테스트되는 동안 디바이스(D)를 가열하거나 냉각시킬 수 있는 온도 조절용 유체를 디바이스(D)에 공급함으로써 디바이스(D)의 온도를 조절할 수 있다. 온도 조절용 유체가 디바이스(D)에 공급되는 과정을 설명하면, 온도 조절용 유체는 온도 조절 장치(40)로부터 덕트(500)로 공급될 수 있다. 덕트(500)의 내부에서 유동하는 온도 조절용 유체는 플레이트 지지부(200)의 유동 홀(210)을 통과하여 플레이트 지지부(200)와 프레스 플레이트(300)의 사이로 유동할 수 있다. 이러한 온도 조절용 유체는 프레스 플레이트(300)의 제1 관통 홀(310)을 통과하여 매치 플레이트(400)로 유동할 수 있다. 또한, 도 6을 참조하면, 프레스 플레이트(300)의 삽입부(321)로 유동하는 온도 조절용 유체는 결합 부재(600)에 의하여 유동하지 못하고, 연통부(322)을 통과하여 매치 플레이트(400)로 유동할 수 있다. 매치 플레이트(400)로 유동한 온도 조절용 유체는 매치 플레이트(400)에 형성된 홀을 통과하여 각 디바이스(D)로 공급될 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 테스트 핸들러(1)는 결합 부재(600)가 위치한 부분에 배치된 디바이스(D)에도 연통부(322)를 통하여 온도 조절용 유체를 공급함으로써, 테스터(2)에 의해 테스트되는 복수 개의 디바이스(D)의 온도를 균일하게 조절할 수 있는 효과가 있다.
또한, 결합 부재(600)와 프레스(100)의 지지대(110)가 결합되는 위치를 변경하지 않음으로써, 프레스 모듈(30)의 안정성을 저해하지 않으면서 디바이스들의 온도를 균일하게 조절할 수 있는 효과가 있다.
한편, 이러한 구성 이외에도, 본 발명의 제3 실시예, 제4 실시예 및 제5 실시예에 따르면, 연통부(322)는 다른 형상으로 형성될 수 있다. 이하, 도 6, 도 7 및 도 8을 더 참조하여, 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 다른 실시예를 설명함에 있어서, 상술한 실시예와 비교하였을 때의 차이점을 위주로 설명하며 동일한 설명 및 도면부호는 상술한 실시예를 원용한다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예를 나타낸 도면이다. 도 6을 참조하면, 연통부(322)는 프레스 플레이트(300)가 연장되는 방향과 수직인 방향으로 연장 형성될 수 있다. 다시 말해, 연통부(322)는 프레스 플레이트(300)를 수직 관통하도록 형성될 수 있다. 이러한 연통부(322)는 복수 개로 형성될 수 있으며, 복수 개의 연통부(322)는 결합부재(600)가 삽입된 삽입부(321)와 인접한 부분에 형성될 수 있다. 이처럼, 복수 개의 연통부(322)가 삽입부(321)와 인접한 부분에 형성됨으로써, 온도 조절용 유체는 결합부재(600)가 삽입된 삽입부(321)를 통과하지 못하더라도 복수 개의 연통부(322)를 통하여 디바이스(D)에 공급될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예를 나타낸 도면이다. 도 7을 참조하면, 연통부(322)는 프레스 플레이트(300)가 연장되는 방향과 어긋나는 방향으로 프레스 플레이트(300)를 관통하는 형상을 가질 수 있다. 다시 말해, 연통부(322)는 경사를 가지도록 형성될 수 있다. 이처럼, 연통부(322)가 일측에서 타측으로 갈수록 디바이스(D)와 가까워지도록 형성됨으로써, 온도 조절용 유체는 디바이스(D)에 직접 공급될 수 있으며, 보다 정확하게 디바이스(D)의 온도가 조절 되는 효과가 있다.
도 8는 본 발명의 제5 실시예를 나타낸 도면이다. 도 8를 참조하면, 연통부(322)의 적어도 일부는, 일측(예를 들어, 상측)에서 타측(예를 들어, 하측)으로 연장되는 동안 폭이 작아지는 형상을 가질 수 있다. 다시 말해, 연통부(322)는 일측에서 타측으로 연장되는 동안 폭이 작아지다가 일정해질 수 있다. 연통부(322)가 원형의 형상을 가지는 경우, 앞서 서술한 폭은 연통부(322)의 직경일 수 있다. 이러한 제2 관통 홀(320)의 폭이 큰 일측은 프레스 플레이트(300)와 플레이트 지지부(200)가 배치된 쪽일 수 있으며, 연통부(322)의 폭이 작은 타측은 디바이스(D)가 배치된 쪽일 수 있다. 이처럼, 온도 조절용 유체가 유입되는 쪽인 연통부(322)의 일측이 디바이스(D)로 공급되는 쪽인 연통부(322)의 타측보다 폭이 크게 형성되어, 더 빠른 유속으로 디바이스(D)에 공급될 수 있다. 따라서, 디바이스(D)에 더 많은 유량의 온도 조절용 유체가 공급됨으로써, 보다 정확하게 디바이스(D)의 온도 조절이 되는 효과가 있다.
한편, 본 명세서에서 제1 실시예 내지 제5 실시예는 서로 다른 실시예로 기재하였으나, 이는 예시에 불과하고, 제1 실시예 내지 제5 실시예 중 일부의 실시예가 서로 조합되어 연통부(322)를 형성하는 것도 가능하다. 다시 말해, 제1 실시예 및 제2 실시예 중 어느 하나의 실시예에 따른 연통부(322)는 제3 실시예 내지 제5 실시예 중 어느 하나의 실시예에 따른 연통부(322)의 형상을 동시에 가질 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연통부(322)는 제5 실시예처럼 연통부(322)의 적어도 일부가 일측에서 타측으로 연장되는 동안 폭이 작아지는 형상을 가질 수 있다.
도 9는 비교예를 나타내는 도면으로써, 비교예의 프레스 플레이트(300)에는 제2 관통 홀(320)은 형성되지 않고, 제1 관통 홀(310)만 형성된다. 따라서, 도 9는 제1 관통 홀(310)만을 통하여 디바이스(D)에 온도 조절용 유체가 공급되는 모습을 나타낸 것이다. 도 9에 나타난 바와 같이, 비교예에는 결합 부재(600)의 하측에 배치된 디바이스(D)의 온도를 조절하기 위하여 결합 부재(600)와 인접한 제1 관통 홀(310)을 통하여 온도 조절용 유체를 디바이스(D)에 공급하였다. 이처럼, 제1 관통 홀(310)을 통하여 디바이스(D)에 온도 조절용 유체를 공급하면, 결합 부재(600)의 하측에 배치된 디바이스(D)에 상기 유체가 직접적으로 공급되지 못하게 된다. 따라서, 결합 부재(600)의 하측에 배치된 디바이스(D)의 온도는 제1 관통 홀(310)의 바로 하측에 배치된 디바이스(D)의 온도와 상이할 수 있다. 또한, 복수 개의 디바이스(D)는 테스트가 진행되는 동안 온도가 다르게 제어될 수 있다.
이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.
1: 테스트 핸들러 2: 테스터
10: 테스트 트레이 20: 테스트 챔버
30: 프레스 모듈 40: 온도 조절 장치
100: 프레스 110: 지지대
120: 프레스 바디 200: 플레이트 지지부
210: 유동 홀 300: 프레스 플레이트
310: 제1 관통 홀 320: 제2 관통 홀
321: 삽입부 322: 연통부
400: 매치 플레이트 500: 덕트
600: 결합 부재

Claims (7)

  1. 디바이스를 적재하기 위한 테스트 트레이를 지지할 수 있는 프레스 플레이트; 및
    결합 부재를 포함하고,
    상기 프레스 플레이트에는 온도 조절용 유체가 통과할 수 있는 제1 관통 홀 및 제2 관통 홀이 형성되며,
    상기 제2 관통 홀은,
    상기 결합 부재가 배치되고, 제1 가상선과 제2 가상선이 교차하는 교차점이 놓이는 삽입부, 및
    상기 삽입부의 가장자리에 인접하게 형성된 연통부를 포함하는,
    테스트 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    복수 개의 상기 제1 가상선은 서로 평행하게 배치되고, 복수 개의 상기 제2 가상선은 서로 평행하게 배치되며,
    상기 제1 관통 홀은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 상기 제1 관통 홀은 일 방향으로 연장 형성되는 복수 개의 상기 제1 가상선 및 타 방향으로 연장되는 복수 개의 상기 제2 가상선을 따라 상호간에 이격 형성된,
    테스트 핸들러.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레스 플레이트에는 상기 삽입부가 복수 개로 형성될 수 있고,
    상기 연통부는 복수 개로 형성될 수 있으며, 상기 삽입부의 둘레를 따라서 상호간에 이격 형성되는,
    테스트 핸들러.
  4. 제 3 항에 있어서,
    복수 개의 삽입부 중 어느 하나와 인접한 복수 개의 상기 연통부의 단면적의 합은 복수 개의 상기 제1 관통 홀 중 어느 하나의 단면적보다 크게 형성된,
    테스트 핸들러.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 연통부는 상기 삽입부 둘레의 적어도 일부를 따라서 연장 형성되는 링 형상을 가지는,
    테스트 핸들러.
  6. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연통부는 상기 프레스 플레이트가 연장되는 방향과 어긋나는 방향으로 상기 프레스 플레이트를 관통하는 형상을 가지는,
    테스트 핸들러.
  7. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연통부의 적어도 일부는, 일측에서 타측으로 연장되는 동안 폭이 작아지는 형상을 가지는,
    테스트 핸들러.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6988534B2 (en) * 2002-11-01 2006-01-24 Cooligy, Inc. Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device
KR100966169B1 (ko) * 2005-10-13 2010-06-25 가부시키가이샤 어드밴티스트 인서트, 테스트 트레이 및 반도체 시험 장치
US7942069B2 (en) * 2006-03-09 2011-05-17 Entegris, Inc. Fluid handling device with isolating chamber
CN103228369B (zh) * 2010-10-01 2017-06-23 高马克公司 产品测试系统
KR101505959B1 (ko) * 2011-01-18 2015-03-27 (주)테크윙 테스트핸들러
KR101559421B1 (ko) * 2011-02-21 2015-10-13 (주)테크윙 테스트핸들러
KR102053081B1 (ko) * 2013-10-08 2019-12-06 (주)테크윙 테스트핸들러

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