KR20220081410A - 전자부품 테스트 핸들러 - Google Patents

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KR20220081410A
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thermoelectric elements
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심윤한
이주성
강명환
김성룡
서재형
손지훈
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(주)테크윙
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Abstract

본 발명은 전자부품 테스트 핸들러에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 테스터 소켓에 안착된 전자부품을 가압하기 위하여 일 방향으로 이동할 수 있는 연결기를 포함하고, 상기 연결기는, 상기 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 복수 개의 열전소자; 및 상기 복수 개의 열전소자가 수용되는 공간을 제공하며, 상기 열전소자와 열교환하기 위한 온도조절유체가 유동할 수 있는 유체 통로가 형성된 커버를 포함하고, 상기 복수 개의 열전소자는, 서로 동일하거나 상이한 크기를 가지며, 서로 상기 일 방향을 따라 배치되고, 상기 복수 개의 열전소자 중 하나 이상의 열전소자는 상기 전자부품보다 더 큰 평면적을 가지며, 상기 평면적은, 상기 일 방향에서 보았을 때의 면적인, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.

Description

전자부품 테스트 핸들러{TEST HANDLER FOR ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자부품 테스트 핸들러에 대한 발명이다.
테스트 핸들러(test handler)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체 소자 등의 전자부품에 대한 테스트를 지원하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하는 기기이다. 이러한 테스트 핸들러는 전자부품을 테스터(tester)에 전기적으로 연결시킴으로써, 반도체 소자 등의 전자부품을 테스트할 수 있다.
한편, 테스트 핸들러는 테스트 소켓으로 로딩된 전자부품을 테스터에 전기적으로 접속시킬 필요가 있으며, 테스터와 연결된 전자부품은 다양한 온도 조건하에서 테스트될 필요가 있다. 따라서, 종래의 테스트 핸들러는 전자부품을 가압함으로써 테스터에 전기적으로 접속시키면서도 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 온도조절장치를 포함한다.
또한, 온도조절장치는 전자부품의 온도를 조절하기 위하여 열전소자를 사용한다. 그러나, 온도조절장치에 사용되는 열전소자는 규격화된 크기 및 열용량을 가진다. 이로 인해, 전자부품의 면적과 동일한 크기의 열전소자는 열용량이 낮아 전자부품의 온도를 조절하기에 부적합하다. 또한, 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 열용량을 가지는 열전소자는 전자부품에 비해 상대적인 크기가 매우 커서 온도조절장치의 부피가 비대해지게 되었다.
따라서, 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 충분한 열용량을 가지면서도 부피가 최소화된 온도조절장치의 필요성이 있다.
본 발명의 일 실시예는 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 충분한 열용량을 가지면서도 부피가 최소화된 전자부품 테스트 핸들러를 제공하고자 한다.
또한, 열전소자 간의 열손실을 최소화하면서도 효과적으로 열을 전자부품으로 전달할 수 있는 전자부품 테스트 핸들러를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 테스터 소켓에 안착된 전자부품을 가압하기 위하여 일 방향으로 이동할 수 있는 연결기를 포함하고, 상기 연결기는, 상기 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 복수 개의 열전소자; 및 상기 복수 개의 열전소자가 수용되는 공간을 제공하며, 상기 열전소자와 열교환하기 위한 온도조절유체가 유동할 수 있는 유체 통로가 형성된 커버를 포함하고, 상기 복수 개의 열전소자는, 서로 동일하거나 상이한 크기를 가지며, 서로 상기 일 방향을 따라 배치되고, 상기 복수 개의 열전소자 중 하나 이상의 열전소자는 상기 전자부품보다 더 큰 평면적을 가지며, 상기 평면적은, 상기 일 방향에서 보았을 때의 면적인, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 열전소자 중 인접한 두 개의 열전소자 사이에 배치되어 상기 인접한 두 개의 열전소자 간에 열전달하는 제1 열전달 플레이트를 더 포함하고, 상기 제1 열전달 플레이트는, 상기 복수 개의 열전소자 중 상기 제1 열전달 플레이트의 일측에 배치된 열전소자보다 더 작은 평면적을 가지고, 상기 제1 열전달 플레이트의 타측에 배치된 열전소자보다 큰 평면적을 가지고, 상기 복수 개의 열전소자는, 상기 타측에 배치될수록 더 작거나 동일한 평면적을 가지는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 제2 열전달 플레이트를 더 포함하고, 상기 제2 열전달 플레이트는, 상기 복수 개의 열전소자 중 최하측에 배치된 열전소자의 저면에 배치되며, 상기 제1 열전달 플레이트는, 상기 제2 열전달 플레이트보다 큰 평면적을 가지는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 연결기는, 상기 제2 열전달 플레이트의 온도를 측정하도록 상기 제2 열전달 플레이트에 배치되는 온도 센서를 더 포함하는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
또한, 상기 커버에는, 그루브 형상을 가지며, 하단부에 지지턱이 형성된 안착부가 제공되며, 상기 제2 열전달 플레이트는, 상기 안착부 내에 수용되고, 상기 제2 열전달 플레이트의 하면이 상기 지지턱에 지지되는, 전자부품 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예는, 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 충분한 열용량을 가지면서도 부피가 최소화되는 효과가 있다.
또한, 열전소자 간의 열손실을 최소화하면서도 효과적으로 열을 전자부품으로 전달할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 연결기의 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '지지', '유입', '공급', '유동'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 지지, 유입, 공급, 유동될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서 상측, 하측 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 한편 본 명세서의, 상하 방향은 도 2의 상하 방향일 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
이하, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트 핸들러(1)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 전자부품(미도시)을 테스터(2)에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류할 수 있다. 이러한 전자부품은 일 예로, 반도체 소자일 수 있다. 또한, 전자부품 테스트 핸들러(1)는 테스트되어야 할 전자부품의 종류에 최적화될 수 있도록 다양한 형태로 제작될 수 있다. 이러한 전자부품 테스트 핸들러(1)는 전자부품을 테스트할 수 있는 테스터(2)와 연결될 수 있으며, 전자부품을 테스터(2)와 전기적으로 접속시킬 수 있다. 또한, 전자부품 테스트 핸들러(1)는 전자부품이 테스터(2)에 의해 테스트되는 동안, 다양한 온도 조건에서 전자부품을 테스트하기 위하여 전자부품의 온도를 조절할 수 있다. 이러한 전자부품 테스트 핸들러(1)는 프레임(10), 스택커(20), 세트 베이스(30), 이송 핸드(40), 셔틀 테이블(50), 테스트 핸드(60), 프레스 모듈(70) 및 제어부(80)를 포함할 수 있다.
프레임(10)은 스택커(20), 세트 베이스(30), 이송 핸드(40), 셔틀 테이블(50), 테스트 핸드(60), 프레스 모듈(70) 및 제어부(80)를 지지할 수 있으며, 고객 트레이(CT)가 적재되고, 이송되는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 프레임(10)은 고객 트레이(CT)를 스택커(20)로부터 세트 베이스(30)로 이송할 수 있는 트랜스퍼(미도시)를 포함할 수 있다.
스택커(20)는 전자소자가 적재되는 고객 트레이(CT)를 보관할 수 있다. 이러한 스택커(20)는 프레임(10)에 지지될 수 있다. 또한, 스택커(20)에 적재된 고객 트레이(CT)는 트랜스퍼에 의해 세트 베이스(30)로 이송될 수 있으며, 고객 트레이(CT)는 세트 베이스(30)로부터 다시 스택커(20)로 이송될 수 있다. 이러한 스택커(20)는 세트 베이스(30)의 하방에 배치될 수 있으며, 트랜스퍼에 의해 고객 트레이(CT)는 세트 베이스(30)로 승강될 수 있다.
세트 베이스(30)는 스택커(20)로부터 이송된 고객 트레이(CT)를 지지할 수 있다. 이러한 세트 베이스(30)에는 전자부품이 적재된 고객 트레이(CT)가 이송 핸드(40)를 향해 노출되기 위한 개구부(미도시)가 형성될 수 있다. 이러한 개구부의 내측에 전자부품이 적재된 고객 트레이(CT)가 위치하면 전자부품은 이송 핸드(40)에 의해 고객 트레이(CT)로부터 셔틀 테이블(50)로 이송될 수 있다.
이송 핸드(40)는 고객 트레이(CT)에 적재된 전자부품을 지지하여 셔틀 테이블(50)로 이송할 수 있다. 이러한 이송 핸드(40)는 전자부품 복수 개를 동시에 이송할 수도 있다. 또한, 이송 핸드(40)는 이송 레일(미도시)에 지지되어 이동할 수 있다. 이러한 이송 핸드(40)는 고객 트레이(CT)에 적재된 전자부품을 셔틀 테이블(50)로 이송하여, 셔틀 테이블(50)에 로딩할 수 있다. 또한, 이송 모듈(300)은 셔틀 테이블(50)에 안착된 전자부품을 언로딩하여 다시 고객 트레이(CT)에 적재할 수 있다.
셔틀 테이블(50)은 이송 핸드(40)로부터 전달받은 전자부품을 테스트 핸드(60)로 이송할 수 있다. 이러한 셔틀 테이블(50)은 로딩 위치(LP)와 테스트 사이트(TS) 사이를 왕복 이동할 수 있다. 또한, 셔틀 테이블(50)은 프레임(10)에 설치된 레일(미도시)을 따라서 이동할 수 있다. 여기서 로딩 위치(LP)는 이송 핸드(40)에 의해 전자부품이 셔틀 테이블(50)에 로딩되는 영역을 의미한다. 이러한 로딩 위치(LP)는 이송 핸드(40)에 의해 전자부품이 셔틀 테이블(50)로부터 언로딩 되는 영역을 의미할 수도 있으며, 언로딩 위치로 명명될 수도 있다. 또한, 테스트 사이트(TS)는 전자부품이 테스터(2)와 전기적으로 접속되는 영역을 의미한다.
테스트 핸드(60)는 셔틀 테이블(50)에 안착된 전자부품을 테스트 사이트(TS)로 이송할 수 있으며, 테스트가 수행될 전자부품을 테스터(2)의 테스트 소켓(2a)에 로딩할 수 있다. 예를 들어, 테스트 핸드(60)는 전자부품을 복수 개의 테스트 사이트(TS) 중 어느 하나의 위치로 이송할 수 있다. 여기서 테스트 소켓(2a)은 테스터(2) 중 전자부품이 안착되는 부분을 의미하며, 테스트 핸드(60)가 전자부품을 테스트 소켓(2a)에 안착시킬 때, 테스트 소켓(2a)은 테스트 사이트(TS)에 놓일 수 있다. 한편, 테스트 핸드(60)는 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 소켓(2a)으로부터 언로딩하여 셔틀 테이블(50)로 이송할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 프레스 모듈(70)은 테스트 소켓(2a)에 안착된 전자부품을 가압하여 전자부품을 테스터(2)에 전기적으로 접속시킬 수 있다. 예를 들어, 테스트 핸드(60)로부터 테스트 소켓(2a)에 전자부품이 안착되면 프레스 모듈(70)은 전자부품을 가압할 수 있다. 또한, 프레스 모듈(70)은 전자부품의 온도를 조절할 수 있다. 또한, 프레스 모듈(70)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 프레스 모듈(70) 각각은 복수 개의 테스트 사이트(TS)에 위치할 수 있다. 이러한 프레스 모듈(70)은 연결기(100) 및 프레스(미도시)를 포함할 수 있다.
연결기(100)는 전자부품과 접촉할 수 있으며, 전자부품을 테스터(2)에 전기적으로 접속시킬 수 있다. 또한, 연결기(100)는 전자부품의 온도를 조절할 수 있다. 이러한 연결기(100)는 커버(110), 열전소자(120), 열전달 플레이트(130), 온도 센서(140) 및 탄성부(150)를 포함할 수 있다.
커버(110)는 열전소자(120) 및 열전달 플레이트(130)가 수용되는 공간을 제공할 수 있다. 또한, 커버(110)는 열전소자(120) 및 열전달 플레이트(130)를 지지할 수 있다. 이러한 커버(110)에는 안착부(111), 지지턱(112) 및 유체 통로(113)가 형성될 수 있다.
안착부(111)는 후술할 제2 열전달 플레이트(132)를 지지할 수 있다. 이러한 안착부(111)는 커버(110) 중 바닥면에 배치될 수 있다. 이러한 안착부(111)의 하단에는 안착부(111)가 그루브 형상을 가지도록 지지턱(112)이 형성될 수 있다. 또한, 안착부(111)는 제2 열전달 플레이트(132)가 외부로 노출되도록 개구를 형성할 수 있다.
유체 통로(113)는 온도조절유체가 유동하기 위한 통로를 제공할 수 있다. 이러한 유체 통로(113)는 커버(110)에 형성될 수 있으며, 유체 통로(113)의 일부는 후술할 제1 열전소자(121)의 상측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 유체 통로(113)를 따라 유동하는 온도조절유체는 제1 열전소자(121)와 열교환하여 제1 열전소자(121)의 온도를 조절할 수 있다. 이러한 유체 통로(113)는 유체 공급부(미도시)로부터 온도조절유체를 공급받을 수 있다. 또한, 유체 통로(113)로 유입된 온도조절유체는 열교환 후에 커버(110)의 외부로 배출될 수 있다.
열전소자(120)는 전자부품의 온도를 조절하기 위하여 제공될 수 있다. 이러한 열전소자(120)는 열교환에 유리한 재료를 포함할 수 있다. 또한, 열전소자(120)는 기 설정된 열용량을 가질 수 있으며, 열전소자(120)의 크기에 따라서 열용량은 상이할 수 있다. 이러한 열전소자(120)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 열전소자(120)는 서로 상이하거나 동일한 평면적을 가질 수 있다. 또한, 복수 개의 열전소자(120)는 일 방향(예를 들어, 도 2의 상하 방향)을 따라 적층될 수 있으며, 서로 간에 밀착될 수 있다. 본 명세서에서 평면적은, 일 방향(예를 들어, 도 2의 상하 방향)에서 보았을 때의 면적을 의미한다.
복수 개의 열전소자(120)는 제1 열전소자(121), 제2 열전소자(122), 제3 열전소자(123) 및 제4 열전소자(124)를 포함할 수 있다.
제1 열전소자(121)는 유체 통로(113)와 후술할 제1 열전달 플레이트(131) 사이에 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 열전소자(121)는 유체 통로(113)의 하측에 배치되며, 제1 열전달 플레이트(131)의 상측에 배치된다. 또한, 제1 열전소자(121)는 제2 열전소자(122), 제3 열전소자(123) 및 제4 열전소자(124) 보다 열용량이 크고 더 큰 평면적을 가진다.
제2 열전소자(122)는 제1 열전달 플레이트(131)와 제2 열전소자(122) 사이에 배치될 수 있다. 다시 말해, 제2 열전소자(122)는 제1 열전달 플레이트(131)의 하측에 배치되며, 제2 열전소자(122)의 상측에 배치된다. 이러한 제2 열전소자(122)는 제3 열전소자(123) 및 제4 열전소자(124) 보다 열용량이 크고 더 큰 평면적을 가진다. 또한, 제2 열전소자(122)는 제1 열전달 플레이트(131)보다 평면적이 작다.
제3 열전소자(123)는 제2 열전소자(122)와 제4 열전소자(124) 사이에 배치된다. 다시 말해, 제3 열전소자(123)는 제2 열전소자(122)의 하측에 배치되며, 제4 열전소자(124)의 상측에 배치된다. 이러한 제3 열전소자(123)는 제4 열전소자(124)와 열용량이 동일하고, 동일한 평면적을 가진다.
제4 열전소자(124)는 제3 열전소자(123)와 제2 열전달 플레이트(132) 사이에 배치될 수 있다. 다시 말해, 제4 열전소자(124)는 제3 열전소자(123) 하측에 배치되며, 제2 열전달 플레이트(132)의 상측에 배치된다.
이처럼, 복수 개의 열전소자(120)는 상호 간에 열교환을 하거나 열전달 플레이트(130)와 열교환함으로써 온도조절유체로부터 전달된 열을 전자부품으로 전달할 수 있다. 본 명세서에서 열교환 및 열전달에 사용되는 열은 온열과 냉열 모두를 포함하는 개념일 수 있다. 예를 들어, 온도조절유체가 전자부품을 냉각시키기 위한 냉각 유체인 경우 전자부품은 소정 온도로 냉각될 수 있다.
열전달 플레이트(130)는 복수 개의 열전소자(120) 중 하나 이상으로부터 열을 전달받아 열전소자(120) 또는 전자부품으로 열을 전달할 수 있다. 이러한 열전달 플레이트(130)는 전달받은 열을 열전소자(120) 또는 전자부품으로 효과적으로 전달하기 위하여 열전도성이 좋은 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 열전달 플레이트(130)는 알루미늄 소재를 포함할 수 있다. 또한, 열전달 플레이트(130)는 복수 개의 열전소자(120) 중 서로 인접한 일부 사이에 배치되거나 복수 개의 열전소자(120) 중 최하측에 배치될 수 있다. 이러한 열전달 플레이트(130)는 열전달 플레이트(130)의 상측에 배치된 열전소자(120)보다 작은 평면적을 가지고, 하측에 배치된 열전소자(120)보다 큰 평면적을 가진다.
제1 열전달 플레이트(131)는 제1 열전소자(121)로부터 열을 전달받아 제2 열전소자(122)로 전달할 수 있다. 이러한 제1 열전달 플레이트(131)는 제1 열전소자(121)로부터 전달받은 열을 열손실 없이 제2 열전소자(122)로 전달하기 위하여 제1 열전소자(121) 및 제2 열전소자(122)와 밀착될 수 있다. 즉, 제1 열전달 플레이트(131)는 상면이 제1 열전소자(121)와 면접촉하고 저면이 제2 열전소자(122)와 면접촉한다. 또한, 제1 열전달 플레이트(131)는 제1 열전소자(121)보다 작은 평면적을 가지며, 제2 열전소자(122)보다 큰 평면적을 가질 수 있다.
제2 열전달 플레이트(132)는 제4 열전소자(124)로부터 열을 전달받아 전자부품으로 전달할 수 있다. 이러한 제2 열전달 플레이트(132)는 연결기(100)의 이동에 의해 전자부품과 접촉할 수 있다. 또한, 제2 열전달 플레이트(132)는 제4 열전소자(124)와 밀착되며, 전자부품과 접촉할 때 전자부품과 밀착될 수 있다. 이러한 제2 열전달 플레이트(132)는 제4 열전소자(124)의 저면에 배치되며, 제4 열전소자(124)보다 큰 평면적을 가질 수 있다.
한편, 제2 열전달 플레이트(132)에는 온도 센서(140)가 삽입되기 위한 수용홀(132a)이 형성될 수 있다. 수용홀(132a)은 제2 열전달 플레이트(132)의 상면으로부터 인입 형성된 그루브 형상을 가질 수 있다.
온도 센서(140)는 제2 열전달 플레이트(132)의 온도를 측정할 수 있다. 또한, 온도 센서(140)는 수용홀(132a)의 내측에 배치될 수 있다. 이러한 온도 센서(140)에서 측정된 제2 열전달 플레이트(132)의 온도는 제어부(80)로 전달될 수 있다.
탄성부(150)는 프레스가 커버(110)를 가압할 때, 커버(110)가 과도하게 가압되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 탄성부(150)는 커버(110)의 상면에 연결될 수 있다.
프레스는 연결기(100)를 테스터(2)를 향하여 가압할 수 있다. 예를 들어, 프레스는 테스터 소켓(2a)에 전자부품이 안착되면 연결기(100)를 가압하여 전자부품을 테스터(2)에 접속시킬 수 있다.
제어부(80)는 이송 핸드(40), 셔틀 테이블(50), 테스트 핸드(60) 및 프레스 모듈(70)의 작동을 제어할 수 있다. 이러한 제어부(80)는 전자부품의 온도 조절을 위하여 연결기(100)를 제어할 수 있다. 또한, 연결기(100)에 제공되는 온도조절 유체의 유량 및 온도를 제어할 수 있다. 한편, 제어부(80)는 프레스 모듈(70)이 전자부품을 가압하는 압력을 제어할 수 있다. 이러한 제어부(80)는 마이크로프로세서를 포함하는 연산 장치, 센서 등의 측정장치 및 메모리에 의해 구현될 수 있으며, 그 구현 방식은 당업자에게 자명한 사항이므로 더 이상의 자세한 설명을 생략한다.
이하에서는 상술한 바와 같은 구성을 갖는 전자부품 테스트 핸들러(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
전자부품 테스트 핸들러(1)는 전자부품을 테스터(2)에 전기적으로 접속시킬 수 있다. 또한, 전자부품 테스트 핸들러(1)는 전자부품이 테스터(2)에 접속되는 동안 전자부품의 온도를 조절할 수 있다.
연결기(100)는 전자부품이 테스터(2)에 접속되면 유체 공급부로부터 온도조절유체를 공급받을 수 있다. 온도조절유체는 유체 통로(113)로 유입되어 유체 통로(113)를 따라서 유동한 후 외부로 배출된다. 이러한 온도조절유체는 유체 통로(113)를 따라 유동하는 동안 제1 열전소자(121)와 열교환할 수 있다.
제1 열전소자(121)로 전달된 열은 제1 열전달 플레이트(131)로 전달될 수 있다. 제1 열전달 플레이트(131)로 전달된 열은 제2 열전소자(122)로 전달될 수 있다. 또한, 제2 열전소자(122)로 전달된 열은 제3 열전소자(123) 및 제4 열전소자(124)를 거쳐서 제2 열전달 플레이트(132)로 전달될 수 있다. 또한, 제2 열전달 플레이트(132)로 전달된 열은 전자부품으로 전달됨으로써 전자부품의 온도는 조절될 수 있다.
이처럼, 본 발명의 일 실시예에 따른 연결기(100)는 복수 개의 열전소자(120)를 적층시킴으로써 작은 부피로도 큰 열용량을 가질 수 있다. 즉, 큰 열용량을 가지면서 부피가 큰 하나의 열전소자(120)를 사용하는 것이 아니라 적은 열용량과 작은 부피를 가지는 열전소자(120)를 사용하지만 복수 개를 적층시키는 구조를 가짐으로써 작은 부피와 큰 열용량을 가지는 효과가 있다. 이로 인해, 전자부품의 온도를 보다 효과적으로 조절할 수 있다.
또한, 복수 개의 열전소자(120)들의 크기가 상이하더라도 복수 개의 열전소자(120) 사이에 제1 열전달 플레이트(131)를 배치함으로써 크기가 다른 복수 개의 열전소자(120) 사이의 열손실을 최소화하는 효과가 있다. 또한, 제1 열전달 플레이트(131)가 열전도성이 높은 소재를 포함함으로써 복수 개의 열전소자(120) 사이의 열전도 능력을 증가시킬 수 있다. 게다가, 열전소자(120)가 아닌 제2 열전달 플레이트(132)에 수용홀(132a) 및 온도 센서(140)를 구비함으로써 열전소자(120)의 기능을 저하시키지 않으면서도 온도를 측정할 수 있다.
이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기술적 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.

Claims (5)

  1. 테스터 소켓에 안착된 전자부품을 가압하기 위하여 일 방향으로 이동할 수 있는 연결기를 포함하고,
    상기 연결기는,
    상기 전자부품의 온도를 조절할 수 있는 복수 개의 열전소자; 및
    상기 복수 개의 열전소자가 수용되는 공간을 제공하며, 상기 열전소자와 열교환하기 위한 온도조절유체가 유동할 수 있는 유체 통로가 형성된 커버를 포함하고,
    상기 복수 개의 열전소자는, 서로 동일하거나 상이한 크기를 가지며, 서로 상기 일 방향을 따라 배치되고,
    상기 복수 개의 열전소자 중 하나 이상의 열전소자는 상기 전자부품보다 더 큰 평면적을 가지며,
    상기 평면적은, 상기 일 방향에서 보았을 때의 면적인,
    전자부품 테스트 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 열전소자 중 인접한 두 개의 열전소자 사이에 배치되어 상기 인접한 두 개의 열전소자 간에 열전달하는 제1 열전달 플레이트를 더 포함하고,
    상기 제1 열전달 플레이트는, 상기 복수 개의 열전소자 중 상기 제1 열전달 플레이트의 일측에 배치된 열전소자보다 더 작은 평면적을 가지고, 상기 제1 열전달 플레이트의 타측에 배치된 열전소자보다 큰 평면적을 가지고,
    상기 복수 개의 열전소자는, 상기 타측에 배치될수록 더 작거나 동일한 평면적을 가지는,
    전자부품 테스트 핸들러.
  3. 제 2 항에 있어서,
    제2 열전달 플레이트를 더 포함하고,
    상기 제2 열전달 플레이트는, 상기 복수 개의 열전소자 중 최하측에 배치된 열전소자의 저면에 배치되며,
    상기 제1 열전달 플레이트는, 상기 제2 열전달 플레이트보다 큰 평면적을 가지는,
    전자부품 테스트 핸들러.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 연결기는,
    상기 제2 열전달 플레이트의 온도를 측정하도록 상기 제2 열전달 플레이트에 배치되는 온도 센서를 더 포함하는,
    전자부품 테스트 핸들러.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 커버에는,
    그루브 형상을 가지며, 하단부에 지지턱이 형성된 안착부가 제공되며,
    상기 제2 열전달 플레이트는, 상기 안착부 내에 수용되고, 상기 제2 열전달 플레이트의 하면이 상기 지지턱에 지지되는,
    전자부품 테스트 핸들러.
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