CN112986778A

CN112986778A - 测试处理器

Info

Publication number: CN112986778A
Application number: CN202011348605.1A
Authority: CN
Inventors: 卢种基; 金枓河
Original assignee: Techwing Co Ltd
Current assignee: Techwing Co Ltd
Priority date: 2019-11-29
Filing date: 2020-11-26
Publication date: 2021-06-18
Also published as: KR20210067612A

Abstract

本公开提供一种测试处理器，包括压板，该压板支撑用于装载器件的测试托盘和附接构件。压板包括温度控制流体通过的第一通孔和第二通孔。第二通孔包括：插入部，其上设置有附接构件，并且设置有第一虚拟线和第二虚拟线的交点；以及连通部，其形成为与插入部的边缘相邻。

Description

测试处理器

技术领域

本公开涉及一种测试处理器。

背景技术

测试处理器是一种设备，该设备支持对通过预定制造工艺制造的诸如半导体器件之类的器件进行测试，并根据测试结果按等级对电子零件进行分类，以将其装载到客户托盘上。

通常，为了进行测试，将诸如半导体器件之类的器件在装载到客户托盘上的同时将其馈送到测试处理器。送入测试处理机的器件会在加载位置加载到测试托盘中，并对加载到测试托盘上的器件执行测试。装在测试托盘上的器件由测试器测试，该测试器可以对接至测试处理器。

同时，测试处理器可以包括压模块，该压模块用于将装载在测试托盘上的器件电连接到测试器。压模块可以包括待附接到测试托盘的压板和用于向压板施加压力的压机。该压模块可以通过将测试托盘推向测试仪来将器件和测试器电连接。

此外，连接到测试器的器件需要在各种温度条件下进行测试。因此，在测试期间将具有高温或低温的温度控制流体供应到器件。可以通过形成在压板上的通孔从测试处理器的温度控制器将用于控制器件温度的温度控制流体供应到器件。

然而，压板中的一些通孔形成在与压机连接的部分中，并且压板和压机通过螺栓保持在一起，从而一些或全部通孔被阻塞。因此，温度控制流体不能流过被螺栓堵塞的通孔，使得难以通过使用温度控制流体来控制置于堵塞的通孔下方的器件的温度。另外，如果改变压板的螺栓位置以不阻塞形成在与压机连接的部分中的通孔，则可能导致压模模块的稳定性问题。

因此，需要一种压板，控制器件温度的温度控制流体可以流过该压板而不会降低压模块的稳定性。

发明内容

鉴于上述背景技术，设计了本公开的示例性实施例，以提供一种测试处理器，控制器件温度的温度控制流体可以流过该测试处理器，而不会降低压模块的稳定性。

根据本公开的实施例，提供了一种测试处理器，包括：压板，其支撑用于装载器件的测试托盘；以及附接构件，其中所述压板包括一温度控制流体通过的第一通孔和第二通孔，其中所述第二通孔包括：插入部，其设置有附接构件，并且设置有第一虚拟线和第二虚拟线的交叉点；以及连通部,其形成于插入部分的边缘相邻处。

所述第一虚拟线包括多个第一虚拟线，所述第二虚拟线包括多个第二虚拟线，所述多个第一虚拟线平行设置，并且所述多个第二虚拟线平行设置；

其中，所述第一通孔包括多个第一通孔，沿着一方向延伸的多条第一虚拟线和沿另一方向上延伸的多条第二虚拟线上布置有彼此间隔的多个第一通孔。

所述压板包括多个插入部，所述连通部包括多个连通部，沿着每个所述插入部的周缘彼此间隔开地形成所述多个连通部。

与所述插入部相邻的所述多个连通部的横截面积之和大于所述第一通孔的横截面积。

所述连通部具有沿着所述插入部的周缘的至少一部分延伸的环形状。

所述连通部具有在与所述压板延伸的方向倾斜的方向上穿透所述压板的形状。

所述连通部的至少一部分随着从一侧延伸到另一侧而在宽度上变小。

根据本公开的示例性实施例，控制器件温度的温度控制流体可以流动而不会降低压模块的稳定性。

此外，可以均匀地控制由测试仪测试的器件的温度。

附图说明

图1为本公开的第一实施例的测试处理器的平面图。

图2为图1的压模块的透视图。

图3为图1的压模块的分解透视图。

图4为图1的压板的平面图。

图5为根据本公开的第二实施方式的压板的平面图。

图6为根据本公开的第三实施例说明如何经由连通部将流体供应到器件的视图。

图7为根据本公开的第四实施例说明如何经由连通部将流体供应到器件的视图。

图8为根据本公开的第五实施例说明如何经由连通部将流体供应到器件的视图。

图9为根据比较例说明流体如何经由第一通孔供应到器件的视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细地描述用于实现本公开的技术思想的具体示例。

然而，在描述本公开中，可以省略使本公开模糊难懂的已知配置或功能的详细描述。

此外，当说一个部件“连接”，“支撑”或“接触”另一部件时，应理解，前一个部件可以直接连接，支撑或接触后一个部件，或者第三部件可以插入两个部件之间。

在本说明书中使用的特定术语仅用于描述特定实施例而不限制本公开。除非在上下文中具有明显不同的含义，否则单数形式的表达包括复数形式的表达。

本文所使用的术语(包括诸如“第一”、“第二”之类的序数)可以用于描述而非限制各种组件。这些术语只是将部件彼此区分开。

说明书中使用的“包括”的含义指明了特定的特性，区域，整数，步骤，动作，组件和/或组件，并且不限制其他特定特征，区域，整数，步骤，动作，组件，组件和/或组的存在或加入。

在整个公开中，参照附图描述诸如“垂直”的术语，并且应当注意，当改变相应物的方位时，可以使用不同术语表达。如本文所使用的，水平方向可以指的是图4的水平方向。竖直方向可以指的是图4的竖直方向。

在下文中，将参照附图描述根据本公开的第一实施例的测试处理器1的具体配置。

参照图1，根据本公开的第一实施例的测试处理器1可以将通过预定制造工艺制造的器件D电连接至测试器2，并对器件D进行分类，并基于测试结果对器件D进行分类。例如，器件D可以是半导体器件。而且，测试处理器1可以以各种形式制造，以便针对要测试的器件D的类型进行优化。可以将测试处理器1附接到测试器2以测试器件D并且使器件D电连接到测试器2。此外，测试处理器1可以控制器件D的温度，以便在测试器2对器件D进行测试的同时在各种温度条件下测试器件D。测试处理器1可以包括测试托盘10，测试腔室20和压模块30。

测试托盘10可以具有多个插入物，用于装载器件D并且藉由多个传送单元(未示出)沿着设定的闭合路径循环。另外，测试器2可以在器件D装载在测试托盘10中的状态下测试器件D。测试托盘10可以由压模块30支撑。

测试腔室20是附接到测试器2的部分，并且可以提供测试器2测试器件D的空间。可以在测试腔室20中测试器件D。器件D可以在预定温度条件下在测试腔室20中进行测试。

参考图2和图3，压模块30可以将装有器件D的测试托盘10推向测试器2，以将器件D电连接到测试器2。可以向压模块30供应来自一温度控制器(未示出)用于控制器件D的温度的温度控制流体,以控制器件D的温度，并且压模块30可以提供供应的所述温度控制流体流经的空间。而且，压模块30可设置在测试腔室20中。压模块30可包括压机100、板支撑件200、压板300、匹配板400、管道500和附接构件600。

压机100可支撑板支撑件200、压板300、匹配板400和管道500。而且，当装载有器件D的测试托盘10被放置在稍后将描述的匹配板400上时，压机100可将板支撑件20、压板300、匹配板400和管道500推向测试器2。换句话说，压机100可通过推动匹配板400将器件D连接至测试器2，其中测试托盘10朝向测试器2安置于匹配板400。例如，压机100可以由致动器、液压缸等驱动。此外，压机100可以包括支撑架110和支撑该支撑架110的压机本体120。

支撑架110可支撑板支撑件200、压板300、匹配板400和管道500中的至少一个。此外，支撑架110的一部分可穿透板支撑件200、压板300和管道500。支撑架110可以通过稍后将描述的附接构件600连接到板支撑件200。此外，支撑架110可以从压机本体120的上表面向上突出。

支撑架110可支撑压板300和匹配板400。板支撑件200可具有压板300可接合的台阶部(未示出)。一旦压板300接合台阶部，就可以使用一个或多个螺栓将压板300附接到板支撑件200。板支撑件200可具有温度控制流体流过的流孔210。流孔210可以提供通道，管道500内流动的温度控制流体通过该通道通过板支撑件200。此外，温度控制流体可以经由流孔210从管道500流到压板300。多个流孔210可以彼此间隔沿一个方向形成。

参照图4，压板300可以支撑测试托盘10和匹配板400。压板300可以接合形成在板支撑件200中的台阶部，并且压板300可以由形成在板支撑件200中的台阶部支撑。此外，压板300可以通过螺栓附接到板支撑件200。压板300可以具有第一通孔310和第二通孔320，流经板支撑件200中的流孔210的温度控制流体流过所述第一通孔310和所述第二通孔320。

第一通孔310和第二通孔320可以提供一通道，流过流孔210的温度控制流体通过该通道。可以经由第一通孔310和第二通孔320将温度控制流体供应到装载在测试托盘10中的器件D。

参照图4，可以形成多个第一通孔310，并且多个第一通孔310可以沿着在一个方向(例如，在图4的垂直方向上)延伸的多个第一虚拟线L1和在另一方向(例如，在图4的水平方向上)延伸的多个第二虚拟线L2上彼此间隔设置。同时，多条第一虚拟线L1可以平行设置，多条第二虚拟线L2可以平行设置。如图4所示，在第一虚拟线L1和第二虚拟线L2相交的地方形成交叉点C。

交叉点C的位置可以对应于压板300中的第一通孔310和第二通孔320的位置。而且，交叉点C的数量可以等于或大于空格的数量。在测试托盘10中形成所述空格以放置器件D。同时，由于加载在测试托盘10上的器件D的中心更靠近交叉点C的位置时，温度控制流体可以更快速且均匀地通过第一通孔310和第二通孔320供应给器件D。因此，当将器件D加载到测试托盘10中时，在与器件D的中心相对应的位置处形成交叉点C，从而可以快速准确地控制器件D的温度。

多个第一虚拟线L1可以等间距间隔开，以便测试具有相同尺寸的多个器件D，并且多个第二虚拟线L2也可以等间距间隔开，以便测试具有相同尺寸的多个器件D。应当注意，第一虚拟线L1之间的距离可以不同于第二虚拟线L2之间的距离。而且，多条第一虚拟线L1可以以不同的距离间隔开，以便测试不同尺寸的多个器件D。同样，多条第二虚拟线L2可以以不同的距离间隔开，以便测试不同尺寸的多个器件D。

每个第二通孔320可以包括设置交叉点C的插入部321和邻近插入部321的边缘形成的连通部322。本文中，如图4所示，短语“与...相邻”可以涵盖与插入部321的边缘相距一预定距离的一区域，以及包括插入部321的边缘的一区域。可以形成一个或多个插入部321和一个或多个连通部322，并且多个连通部322可以沿着插入部321的周缘彼此间隔设置。同时，与所述插入部321相邻的多个连通部322的一横截面积之和可以大于所述第一通孔310的一横截面积。因此，流经与所述插入部321相邻的多个连通部分322的温度控制流体的一流速可以大于流经所述第一通孔310的温度控制流体的一流速。

另外，根据本公开的第二实施例，连通部322可具有环形形状，如图5所示。另外，连通部322也可以与插入部321相邻地形成，并沿着插入部321的周缘的至少一部分延伸。

匹配板400可以支撑装有器件D的测试托盘10。此外，匹配板400可以由压板300支撑，压板300由板支撑件200支撑。多个推动器(未示出)可以形成在匹配板400上，以一对一的方式与器件D接触。一旦压机100将板支撑件200推向测试器2，推动器就可以推动装载在测试托盘10上的器件D并将它们连接到测试器2。匹配板400可具有孔(未示出)，控制器件D的温度的温度控制流体流过该孔。匹配板400可以形成多个孔。

管道500可以从温度控制器接收温度控制流体。管道500可以放置在压机100和板支撑件200之间。此外，在管道500中流动的温度控制流体可以通过板支撑件200，压板300和匹配板400供应到器件D。

附接构件600可以将压机100和板支撑件200联接在一起。换句话说，附接构件600可以插入形成在压力机100的支撑架110的一侧和板支撑件200中的孔(未示出)中，从而将压机100和板支撑件200耦接。而且，附接构件600的一部分可以设置在压板300的插入部321内。这样，附接构件600可以插入在插入部321中，以防止流经板支撑件200和流向匹配板400的温度控制流体流经插入部分321。因此，由于附接构件600而未通过插入部分321的温度控制流体可流经连通部分322并流向匹配板400。

下面将描述具有上述构造的测试处理器1的操作和效果。

测试处理器1可以具有连接到测试器2的器件D以测试器件D。一旦将器件D装载到测试托盘10中，用户就可以将装载有器件D的测试托盘10转移到测试腔室20中。当测试托盘10位于测试腔室20中时，测试托盘10可以由匹配板400支撑。此外，可以驱动压机100以往测试器2的方向推动板支撑件200、压板300和匹配板400并将器件D连接到测试器2。

而且，在测试器2对器件D进行测试的同时，用户可通过向器件D供应用于加热或冷却器件D的温度控制流体来控制器件D的温度。在向器件D输送温度控制流体时，温度控制流体可以从温度控制器40供应至管道500。在管道500中流动的温度控制流体可以流过板支撑件200的流孔210并在板支撑件200与压板300之间流动。温度控制流体可以流过压板300的第一通孔310并流到匹配板400。温度控制流体可以穿过压力板300的第一通孔310并流到匹配板400。如图6所示，由于附接构件600没有通过插入部321的温度控制流体可以通过连通部322并且流到匹配板400。在流到匹配板400之后，温度控制流体可通过形成在匹配板400中的孔并被提供给器件D。

具有上述构造的测试处理机1具有如下优点：通过经由连通部322向甚至放置于附接构件600处的器件D供应温度控制流体，来均匀地控制要由测试器2测试的多个器件D的温度。

另一个优点是通过不改变附接构件600和压机100的支撑架110耦合在一起的位置，可以均匀地控制器材的温度而不会降低压模块30的稳定性。

除了以上配置之外，根据本公开的第三、第四和第五实施例，连通部322可以形成为其他形状。进一步参照图6至图8，下面将描述本公开的其他实施例。在描述其他示例性实施例时，描述将集中于与前述实施例的不同，并且与前述实施例中的组件相同的组件以相同的解释和附图标记表示。

图6是示出本公开的第三实施例的视图。参照图6，连通部322可以在垂直于压板300延伸的方向上延伸。换句话说，连通部322可以垂直穿透压板300。可以形成多个连通部322，并且可以在与插入部321相邻的位置形成多个连通部322，附接构件600插入于插入部321。这样，在多个连通部322与插入部321相邻的情况下，即使不能通过附接构件600插入的插入部321，也可以通过多个连通部322向器件D供给温度控制流体。

图7是示出本公开的第四实施例的视图。参照图7，连通部322可具有在与压板300延伸的方向倾斜的方向上穿透压板300的形状。换句话说，连通部322可以倾斜的方式形成。这样，连通部322的一侧离另一侧越远，则它越靠近器件D，这使得温度控制流体可直接供应到器件D，并允许更精确地控制器件D的温度。

图8是示出本公开的第五实施例的视图。参考图8所示，连通部322的至少一部分从一侧(例如，顶部)延伸到另一侧(例如，底部)时，宽度变小。换句话说，连通部322可以变得更小，然后随着其从一侧延伸到另一侧而在宽度上恒定。如果连通部322具有圆形形状，则上述宽度可以是连通部322的直径。连通部322的宽度较大的一侧可以是放置压板300和板支撑件200的一侧，连通部322的宽度较小的另一侧可以是放置器件D的一侧。这样，引入了温度控制流体的连通部分322的一侧的宽度大于将温度控制流体供给到器件D的连通部322的另一侧的宽度，这允许温度控制流体以较高的流速供应到器件D。因此，可以将更大量的温度控制流体供应到器件D，从而允许更精确地控制器件D的温度。

尽管第一至第五实施例为彼此不同的实施例，但是它们仅是示例，并且还可以通过组合第一至第五实施例中的一些实施例来形成连通部322。换句话说，第一实施例或第二实施例的连通部322也可以具有第三至第五实施例中的其中一实施例的连通部322的形状。例如，与第五示例性实施例中一样，第一实施例的连通部322的至少一部分可以具有随着从其一侧延伸到另一侧而在宽度上变小的形状。

图9是根据一比较例的视图，其中压板300仅具有第一通孔310而没有第二通孔320。图9示出了如何仅通过第一通孔310将温度控制流体供应到器件D。参照图9，在所述比较示例中，温度控制流体经由与附接构件600相邻的第一通孔310被供应到器件D，以便控制放置在附接构件600下方的器件D的温度。通过经由第一通孔310将温度控制流体供应到器件D，防止了流体直接供应到放置在附接构件600下方的器件D。因此，放置在附接构件600下方的器件D的温度可以不同于直接放置在第一通孔310下方的器件D的温度。此外，可以在测试的进行期间将多个器件D控制为具有不同的温度。

尽管已经关于特定实施例描述了本公开的示例，但是它们仅是示例，并且本公开不限于此，并且应被解释为具有在本说明书中公开的技术精神内的最广泛范围。本领域技术人员可以通过结合或替换所公开的实施例，以未在本公开的实施例中描述的形式来实现本公开，但是，它也不会脱离本公开的范围。另外，显而易见的是，本领域技术人员可以基于本说明书来改变或修改所公开的实施例，因此，这种改变或修改落入本公开的范围内。

Claims

1.一种测试处理器，包括：

压板，支撑用于装载器件的测试托盘；以及

附接构件；

其中，所述压板包括一温度控制流体通过的第一通孔和第二通孔，其中所述第二通孔包括：

插入部，设置有附接构件并且设置有第一虚拟线和第二虚拟线的交叉点；以及

连通部,形成于所述插入部的边缘相邻处。

2.如权利要求1所述的测试处理器，其中所述第一虚拟线包括多个第一虚拟线，所述第二虚拟线包括多个第二虚拟线，所述多个第一虚拟线平行设置，并且所述多个第二虚拟线平行设置；

3.如权利要求1所述的测试处理器，其中所述压板包括多个插入部；及

所述连通部包括多个连通部，沿着每个所述插入部的周缘彼此间隔开地形成所述多个连通部。

4.如权利要求3所述的测试处理器，其中与所述插入部相邻的所述多个连通部的横截面积之和大于所述第一通孔的横截面积。

5.如权利要求1所述的测试处理器，其中所述连通部具有沿着所述插入部的周缘的至少一部分延伸的环形状。

6.如权利要求2至5中任一项所述的测试处理器，其中所述连通部具有在与所述压板延伸的方向倾斜的方向上穿透所述压板的形状。

7.如权利要求2至5中的任一项所述的测试处理器，其中所述连通部的至少一部分随着从一侧延伸到另一侧而在宽度上变小。