JP3007211B2 - 電子部品コンタクトアセンブリおよびその接続方法 - Google Patents
電子部品コンタクトアセンブリおよびその接続方法Info
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- JP3007211B2 JP3007211B2 JP3351106A JP35110691A JP3007211B2 JP 3007211 B2 JP3007211 B2 JP 3007211B2 JP 3351106 A JP3351106 A JP 3351106A JP 35110691 A JP35110691 A JP 35110691A JP 3007211 B2 JP3007211 B2 JP 3007211B2
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路（ＩＣ）や半導
体チップ等の検査用電子部品のコンタクトアセンブリに
関するものである。また、本発明は検査用電子部品を搭
載するテストトレイを有する電子部品テストシステムに
使用される検査用ヘッドコンタクトメカニズムの生産性
と信頼性の向上に関するものである。
体チップ等の検査用電子部品のコンタクトアセンブリに
関するものである。また、本発明は検査用電子部品を搭
載するテストトレイを有する電子部品テストシステムに
使用される検査用ヘッドコンタクトメカニズムの生産性
と信頼性の向上に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子業界では集積回路（ＩＣ）や半導体
チップ等の電子部品をより低いコストで、しかもより小
さい寸法で生産することの要請が常にある。そのような
電子部品の生産性を上げかつユニット価格を下げる方法
として、一つには、電子部品を同時に複数テストするこ
とにより、テストスピ−ドを上げることである。対応す
る多数のテストコンタクタを有したテストヘッド板と接
続するように、多数の検査用電子部品をテストトレイに
置き、位置決めすることがテスト技術標準となってきて
いる。ある部品がキャリアモジュ−ルの一箇所に置かれ
ると、各キャリアは一対の部品位置（シ−ト）を与えら
れる。その時モジュ−ルは、テストヘッドと垂直線上に
なるように（上部か下部のどちらかで）トレイに配置さ
れる。各モジュ−ルは、テストトレイかテストヘッドプ
レ−トのどちらかが垂直の方向に動いた時、コンタクタ
はキャリア内に配置された部品と接続するように、対応
するテストコンタクタと一直線に並べられる。コンタク
タは、検査用電子部品のリ−ド線と連絡を取り合う働き
をする多数のテストピンや電気リ−ド線を備えている。
テストシステムは電子部品に試験信号を供給するシグナ
ル発生器や、またテスト結果を分析するシグナルコンパ
レ−タを備えている。そのようなテスト結果から、電子
部品はテスト工程中の別の場所に転送されたり、また正
しくハンドリングされるように分類される。
チップ等の電子部品をより低いコストで、しかもより小
さい寸法で生産することの要請が常にある。そのような
電子部品の生産性を上げかつユニット価格を下げる方法
として、一つには、電子部品を同時に複数テストするこ
とにより、テストスピ−ドを上げることである。対応す
る多数のテストコンタクタを有したテストヘッド板と接
続するように、多数の検査用電子部品をテストトレイに
置き、位置決めすることがテスト技術標準となってきて
いる。ある部品がキャリアモジュ−ルの一箇所に置かれ
ると、各キャリアは一対の部品位置（シ−ト）を与えら
れる。その時モジュ−ルは、テストヘッドと垂直線上に
なるように（上部か下部のどちらかで）トレイに配置さ
れる。各モジュ−ルは、テストトレイかテストヘッドプ
レ−トのどちらかが垂直の方向に動いた時、コンタクタ
はキャリア内に配置された部品と接続するように、対応
するテストコンタクタと一直線に並べられる。コンタク
タは、検査用電子部品のリ−ド線と連絡を取り合う働き
をする多数のテストピンや電気リ−ド線を備えている。
テストシステムは電子部品に試験信号を供給するシグナ
ル発生器や、またテスト結果を分析するシグナルコンパ
レ−タを備えている。そのようなテスト結果から、電子
部品はテスト工程中の別の場所に転送されたり、また正
しくハンドリングされるように分類される。
【０００３】このように、上記のような与えられた一定
時間内にテスト可能な電子部品の量を増やすためには、
あらかじめテストコンタクタと電子部品を積んだキャリ
アをも含めてテストコンタクトアセンブリの能率を最大
限に伸ばすことが望ましい。
時間内にテスト可能な電子部品の量を増やすためには、
あらかじめテストコンタクタと電子部品を積んだキャリ
アをも含めてテストコンタクトアセンブリの能率を最大
限に伸ばすことが望ましい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
標準電子部品テストシステムには数々の不利な点があ
る。一つには、部品の電気リ−ド線を接続するコンタク
タは、特殊な配列の部品と接続するように特別につくら
れている。さらに、従来のテストシステムにおけるそれ
らのコンタクタの構造は複雑である。というのは、コン
タクトピンの他に、圧縮空気のような外部動力源に基づ
いて検査用部品の各リ−ド線の接続、解放を選択的に行
う機械駆動メカニズムを採用するからである。そのよう
な、複雑かつ特殊なコンタクタの例は、米国特許番号第
４，３７０，０１１に示されている。
標準電子部品テストシステムには数々の不利な点があ
る。一つには、部品の電気リ−ド線を接続するコンタク
タは、特殊な配列の部品と接続するように特別につくら
れている。さらに、従来のテストシステムにおけるそれ
らのコンタクタの構造は複雑である。というのは、コン
タクトピンの他に、圧縮空気のような外部動力源に基づ
いて検査用部品の各リ−ド線の接続、解放を選択的に行
う機械駆動メカニズムを採用するからである。そのよう
な、複雑かつ特殊なコンタクタの例は、米国特許番号第
４，３７０，０１１に示されている。
【０００５】第二に、そのような特別製のコンタクタは
市場から購入して使えるようなものでないので、比較的
高くつく。第三に、機械的構造が複雑であるという性質
から、コンタクタのサイズは大きくなる。それ故に、テ
ストコンタクトの密度を高めるために限られたスペ−ス
内で前述のコンタクタを多数を組み立てるのは難しく、
また、一度にテスト可能な電子部品の数も限られてく
る。第四に、従来のコンタクタはそのメカニズムの複雑
さから、特にテストヘッド板の上で大量に組み立てよう
とする時に、信頼性が高くない。加えて、標準電子チッ
プの大きさと配列は急速に変化している。例えば、高速
ＩＣの中には、従来のデュアルインライン（ＤＩＰ）タ
イプパッケ−ジに使われていた長いリ−ドの代わりに、
極く短いリ−ドを持つものがある。それら短いリ−ドを
検査するには、従来のコンタクタは、検査用電子部品と
の安定した接続がキャリアモジュ−ルの内壁によって妨
げられるため使えない。
市場から購入して使えるようなものでないので、比較的
高くつく。第三に、機械的構造が複雑であるという性質
から、コンタクタのサイズは大きくなる。それ故に、テ
ストコンタクトの密度を高めるために限られたスペ−ス
内で前述のコンタクタを多数を組み立てるのは難しく、
また、一度にテスト可能な電子部品の数も限られてく
る。第四に、従来のコンタクタはそのメカニズムの複雑
さから、特にテストヘッド板の上で大量に組み立てよう
とする時に、信頼性が高くない。加えて、標準電子チッ
プの大きさと配列は急速に変化している。例えば、高速
ＩＣの中には、従来のデュアルインライン（ＤＩＰ）タ
イプパッケ−ジに使われていた長いリ−ドの代わりに、
極く短いリ−ドを持つものがある。それら短いリ−ドを
検査するには、従来のコンタクタは、検査用電子部品と
の安定した接続がキャリアモジュ−ルの内壁によって妨
げられるため使えない。
【０００６】さらに、トレイを使用する従来のテストシ
ステムでは、トレイに設置されたキャリアモジュ−ルは
ある決められたタイプと形の電子部品にしか使えない。
もし検査用電子部品の外側の形が変わればキャリアモジ
ュ−ルも変わらねばならない。したがって、様々な配列
のキャリアモジュ−ルを大量に持つということは、非常
に費用がかかり、さらには、異なるチップを試験する
度、毎回キャリアを取り替えるのは時間のかかることで
ある。。このように電子部品をテストする業界では、上
記問題点を解決するようなコンタクトアセンブリが切望
されている。
ステムでは、トレイに設置されたキャリアモジュ−ルは
ある決められたタイプと形の電子部品にしか使えない。
もし検査用電子部品の外側の形が変わればキャリアモジ
ュ−ルも変わらねばならない。したがって、様々な配列
のキャリアモジュ−ルを大量に持つということは、非常
に費用がかかり、さらには、異なるチップを試験する
度、毎回キャリアを取り替えるのは時間のかかることで
ある。。このように電子部品をテストする業界では、上
記問題点を解決するようなコンタクトアセンブリが切望
されている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、バラエティに
富んだ構造の電子部品へ適用可能で、しかも与えられた
時間内に多量の部品を試験できるような、改良されたコ
ンタクトアセンブリからなる。コンタクトアセンブリ
は、様々な配列のチップをしっかり保持することのでき
るソケット配列やＩＣモジュ−ルを有する、改良された
テストコンタクタからなる。本発明のテストコンタクタ
は、ソケット配列を用いて、従来のＤＩＰパッケ−ジの
リ−ドや最新のＩＣのより短いリ−ドとの電気接続を効
率良くするものである。この配列は機構的には複雑なも
のではなく、高いテスト密度を可能にさせるものであ
る。
富んだ構造の電子部品へ適用可能で、しかも与えられた
時間内に多量の部品を試験できるような、改良されたコ
ンタクトアセンブリからなる。コンタクトアセンブリ
は、様々な配列のチップをしっかり保持することのでき
るソケット配列やＩＣモジュ−ルを有する、改良された
テストコンタクタからなる。本発明のテストコンタクタ
は、ソケット配列を用いて、従来のＤＩＰパッケ−ジの
リ−ドや最新のＩＣのより短いリ−ドとの電気接続を効
率良くするものである。この配列は機構的には複雑なも
のではなく、高いテスト密度を可能にさせるものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明のチップキャリアは、チップを決まった
位置に正確に維持すると同時に、コンタクタとのインタ
−フェイスを可能にする。キャリアは、検査に先んじて
チップを決まった位置に保持する柔軟な保持機構を備え
ているが、コンタクタが電子部品と接続するとインタ−
フェイス位置から解放されて移動する。保持手段とはコ
ンタクタによってテスト接続が遂行されると、垂直面に
圧縮されるバネ仕掛けである。テストが終わると、バネ
仕掛けの保持機構は元の位置に戻り、チップを決まった
位置にてしっかりと保持する。
位置に正確に維持すると同時に、コンタクタとのインタ
−フェイスを可能にする。キャリアは、検査に先んじて
チップを決まった位置に保持する柔軟な保持機構を備え
ているが、コンタクタが電子部品と接続するとインタ−
フェイス位置から解放されて移動する。保持手段とはコ
ンタクタによってテスト接続が遂行されると、垂直面に
圧縮されるバネ仕掛けである。テストが終わると、バネ
仕掛けの保持機構は元の位置に戻り、チップを決まった
位置にてしっかりと保持する。
【０００９】コンタクトアセンブリはまた、テストに先
んじてキャリアモジュ−ル内で電子部品の位置を正確に
位置づける、スライド位置機構も備えている。スライド
位置機構は、チップとコンタクタ間で垂直運動が起きる
時に電子部品と接続する、少なくとも一つのテ−パ−状
平面を有している。テ−パ−状表面と垂直運動の組合せ
により、チップがキャリア上のシ−トに正確に位置づけ
るようにする。スライド位置機構は、もしそのように望
めば、電子部品を必要に応じて縦方向に前後に、また横
方向に左から右にと動かすようなテ−パ−状エッジを含
むこともできる。
んじてキャリアモジュ−ル内で電子部品の位置を正確に
位置づける、スライド位置機構も備えている。スライド
位置機構は、チップとコンタクタ間で垂直運動が起きる
時に電子部品と接続する、少なくとも一つのテ−パ−状
平面を有している。テ−パ−状表面と垂直運動の組合せ
により、チップがキャリア上のシ−トに正確に位置づけ
るようにする。スライド位置機構は、もしそのように望
めば、電子部品を必要に応じて縦方向に前後に、また横
方向に左から右にと動かすようなテ−パ−状エッジを含
むこともできる。
【００１０】このように、本発明のコンタクトアセンブ
リは、バラエティに富んだ電子部品を迅速且つ効果的に
検査できる、汎用ソケットコンタクタとキャリアを備え
ている。
リは、バラエティに富んだ電子部品を迅速且つ効果的に
検査できる、汎用ソケットコンタクタとキャリアを備え
ている。
【００１１】
【実施例】図１は、コンタクトアセンブリとテストトレ
イを利用した電子部品テストシステムを大まかに説明し
たものである。代表的なテストトレイは図２に示されて
おり、以下はその詳細を述べたものである。本質的に、
電子部品を搭載したトレイは、電子部品の不良を調べる
ため図１中のテストシステムを段階毎に通って処理され
る。本発明の焦点は、コンタクトアセンブリが置かれる
テストヘッド段階にある。
イを利用した電子部品テストシステムを大まかに説明し
たものである。代表的なテストトレイは図２に示されて
おり、以下はその詳細を述べたものである。本質的に、
電子部品を搭載したトレイは、電子部品の不良を調べる
ため図１中のテストシステムを段階毎に通って処理され
る。本発明の焦点は、コンタクトアセンブリが置かれる
テストヘッド段階にある。
【００１２】図１の電子部品テストシステムはロ−ダ−
２、「ソ−ク（ｓｏａｋ）」段階４、テスト段階６、
「反ソ−ク（ｕｎｓｏａｋ）」または終了段階８、アン
ロ−ダ−（ｕｎｌｏａｄｅｒ）１０、コントロ−ルモジ
ュ−ル１２と、電気（エレクトロニック）モジュ−ル１
４からなる。ロ−ダ−（ｌｏａｄｅｒ）２はコントロ−
ルモジュ−ル１２の指示により、テストトレイに複数の
電子部品をのせて、最初のゲ−ト１６を通りソ−ク段階
４へ運ばれる。トレイは正確に順序よくソ−ク段階に運
ばれる。そこでは、テストシステムの外部の温度を高く
したり低くしたり選択して、この段階を過ぎたトレイが
この段階の終了地点で、上記電子部品が望ましい温度に
なるようにする。
２、「ソ−ク（ｓｏａｋ）」段階４、テスト段階６、
「反ソ−ク（ｕｎｓｏａｋ）」または終了段階８、アン
ロ−ダ−（ｕｎｌｏａｄｅｒ）１０、コントロ−ルモジ
ュ−ル１２と、電気（エレクトロニック）モジュ−ル１
４からなる。ロ−ダ−（ｌｏａｄｅｒ）２はコントロ−
ルモジュ−ル１２の指示により、テストトレイに複数の
電子部品をのせて、最初のゲ−ト１６を通りソ−ク段階
４へ運ばれる。トレイは正確に順序よくソ−ク段階に運
ばれる。そこでは、テストシステムの外部の温度を高く
したり低くしたり選択して、この段階を過ぎたトレイが
この段階の終了地点で、上記電子部品が望ましい温度に
なるようにする。
【００１３】ソ−ク段階の終わりでは、電子部品をのせ
たトレイは通路１８を通り、部品が望ましい温度を保っ
ていられるような環境にあるテスト段階６へと運ばれ
る。テスト段階にある間は、全部品の電気リ−ドはテス
トヘッド２０によって電気的に接続されている。全部品
のリ−ドが同時に接続されるか、それとも一部分の部品
のリ−ドが順を追って同時に接続されるかは、テストヘ
ッドの能力次第である。テストヘッドを経て、部品はエ
ネルギ−を受け信号を与えられる。その部品の反応は、
テストヘッドを通して部品と連絡し合うテスタ−（図示
せず）によってモニタ−されている。
たトレイは通路１８を通り、部品が望ましい温度を保っ
ていられるような環境にあるテスト段階６へと運ばれ
る。テスト段階にある間は、全部品の電気リ−ドはテス
トヘッド２０によって電気的に接続されている。全部品
のリ−ドが同時に接続されるか、それとも一部分の部品
のリ−ドが順を追って同時に接続されるかは、テストヘ
ッドの能力次第である。テストヘッドを経て、部品はエ
ネルギ−を受け信号を与えられる。その部品の反応は、
テストヘッドを通して部品と連絡し合うテスタ−（図示
せず）によってモニタ−されている。
【００１４】検査が終わると、電子部品の各セットは第
二ゲ−ト２２を通り反ソ−ク段階８へと運ばれる。各上
記セットは反ソ−ク段階を少しずつ運ばれていく。それ
ら電子部品はこの期間において、部品から、または部品
に向けて熱が伝導するような環境にさらされ、この期間
の終わりには、上記部品の温度はテストシステムの外部
の環境と同等もしくはそれに近くなる。それから、トレ
イはアンロ−ダ−１０によって通路２３を通り反ソ−ク
段階から除去される。
二ゲ−ト２２を通り反ソ−ク段階８へと運ばれる。各上
記セットは反ソ−ク段階を少しずつ運ばれていく。それ
ら電子部品はこの期間において、部品から、または部品
に向けて熱が伝導するような環境にさらされ、この期間
の終わりには、上記部品の温度はテストシステムの外部
の環境と同等もしくはそれに近くなる。それから、トレ
イはアンロ−ダ−１０によって通路２３を通り反ソ−ク
段階から除去される。
【００１５】図２、３において、電子部品セットは通
常、平面搬送メディアかテストトレイ２４によってテス
トシステム内を搬送され、そこで部品は、全部品の電気
リ−ドがトレイの平らな面最低一箇所から行き来できる
よう同平上面で組み合わされ調整される。テストトレイ
は図に表されたように、たて横一列に並べられた複数の
キャリアモジュ−ル２８からなっている。テストヘッド
２０のテストトレイ２４に関する位置は、正確に決めら
れているので、各キャリアモジュ−ル２８の外観は他と
まったく同一である。しかしながら、外観がまったく同
じのモジュ−ルの代わりに他の位置決め手段、例えばキ
ャリアモジュ−ルに取付けるためのコンタクト手段を含
めた縦横に整えられたフレ−ムワ−クを利用することも
可能である。図３の例では、キャリアモジュ−ル２８は
電子部品用シ−ト２７を持ち、そこではテスト用電子部
品３１が電気リ−ド３２を上にして置かれている。図３
で表されている電子部品３１は、代表的な集積回路（Ｉ
Ｃ）である。
常、平面搬送メディアかテストトレイ２４によってテス
トシステム内を搬送され、そこで部品は、全部品の電気
リ−ドがトレイの平らな面最低一箇所から行き来できる
よう同平上面で組み合わされ調整される。テストトレイ
は図に表されたように、たて横一列に並べられた複数の
キャリアモジュ−ル２８からなっている。テストヘッド
２０のテストトレイ２４に関する位置は、正確に決めら
れているので、各キャリアモジュ−ル２８の外観は他と
まったく同一である。しかしながら、外観がまったく同
じのモジュ−ルの代わりに他の位置決め手段、例えばキ
ャリアモジュ−ルに取付けるためのコンタクト手段を含
めた縦横に整えられたフレ−ムワ−クを利用することも
可能である。図３の例では、キャリアモジュ−ル２８は
電子部品用シ−ト２７を持ち、そこではテスト用電子部
品３１が電気リ−ド３２を上にして置かれている。図３
で表されている電子部品３１は、代表的な集積回路（Ｉ
Ｃ）である。
【００１６】図４は、本発明中のＩＣ検査用テストコン
タクタ、またはソケット３５の例の全体図である。テス
トソケット３５はモ−ルドハウジング３５ａ、ＩＣのリ
−ドと接続するコンタクタリ−ド３６、テスト用ＩＣに
電気信号を送信したり受信したりしてテスタ−（図には
表されてない）と連絡を取り合う電気ピン３７からなっ
ている。ここに述べられているようなタイプの試験目的
ではないが、この種のソケットは電子業界では普通に使
われているし、普通に入手することもできる。本発明の
重要な利点は、図１にあるように、標準ＩＣソケットを
テストヘッド２０のコンタクタとして利用できる点にあ
る。そうすれば、多数のコンタクタが使用できるように
なり、コストダウンやスペ−ス縮小、また高い信頼度な
どに貢献することができる。言い換えれば、ソケットタ
イプのコンタクタは、テストヘッドプレ−ト上にさらに
広いスペ−スをとり、同時に検査できるＩＣの数を減ら
してしまうような複雑な機械機構を必要としない。
タクタ、またはソケット３５の例の全体図である。テス
トソケット３５はモ−ルドハウジング３５ａ、ＩＣのリ
−ドと接続するコンタクタリ−ド３６、テスト用ＩＣに
電気信号を送信したり受信したりしてテスタ−（図には
表されてない）と連絡を取り合う電気ピン３７からなっ
ている。ここに述べられているようなタイプの試験目的
ではないが、この種のソケットは電子業界では普通に使
われているし、普通に入手することもできる。本発明の
重要な利点は、図１にあるように、標準ＩＣソケットを
テストヘッド２０のコンタクタとして利用できる点にあ
る。そうすれば、多数のコンタクタが使用できるように
なり、コストダウンやスペ−ス縮小、また高い信頼度な
どに貢献することができる。言い換えれば、ソケットタ
イプのコンタクタは、テストヘッドプレ−ト上にさらに
広いスペ−スをとり、同時に検査できるＩＣの数を減ら
してしまうような複雑な機械機構を必要としない。
【００１７】図５は、図４のテストソケット３５を用い
たコンタクトアセンブリと、図３の従来のキャリアモジ
ュ−ル２８の構造を示したものである。図５では、簡略
化のためにコンタクトアセンブリ１ユニットだけしか表
されてないが、現実には多数の同ユニットがテストシス
テムに並んでいる。例えば、プリント基板４０にテスト
ソケット３５が搭載されているとする。テストソケット
３５の電気ピン３７はプリント基板４０の上側に突き出
ていて、テスタ−（図には表されてない）からのテスト
信号で検査用ＩＣを刺激し、検査中に結果として生じる
ＩＣからの信号をテスタ−に伝える。 検査用ＩＣのよ
うな電子部品は、テストソケット３５のコンタクタリ−
ド３６と接続するように上向きに調節されている。シ−
ト２７のサイズは、ＩＣがシ−トの内側の壁にぴったり
と決められた位置に固定されるよう調整されている。し
たがって、従来のキャリアモジュ−ルでは、シ−トのサ
イズは検査される電子部品の外形とサイズによってまち
まちである。
たコンタクトアセンブリと、図３の従来のキャリアモジ
ュ−ル２８の構造を示したものである。図５では、簡略
化のためにコンタクトアセンブリ１ユニットだけしか表
されてないが、現実には多数の同ユニットがテストシス
テムに並んでいる。例えば、プリント基板４０にテスト
ソケット３５が搭載されているとする。テストソケット
３５の電気ピン３７はプリント基板４０の上側に突き出
ていて、テスタ−（図には表されてない）からのテスト
信号で検査用ＩＣを刺激し、検査中に結果として生じる
ＩＣからの信号をテスタ−に伝える。 検査用ＩＣのよ
うな電子部品は、テストソケット３５のコンタクタリ−
ド３６と接続するように上向きに調節されている。シ−
ト２７のサイズは、ＩＣがシ−トの内側の壁にぴったり
と決められた位置に固定されるよう調整されている。し
たがって、従来のキャリアモジュ−ルでは、シ−トのサ
イズは検査される電子部品の外形とサイズによってまち
まちである。
【００１８】図５のコンタクトアセンブリでは、検査用
ＩＣ部品の外形は例えば図６に表されているように、従
来のデュアルインラインタイプのパッケ−ジＩＣ３１ａ
のようなものに限られている。ＩＣ３１ａはパッケ−ジ
３３から突き出ている真っ直ぐに長くのびたリ−ドまた
はピン３２を有する。ソケット３５とキャリアモジュ−
ル２８が互いに接続すると、ＩＣリ−ド３２はテストソ
ケット３５のコンタクトリ−ド３６と接続する。
ＩＣ部品の外形は例えば図６に表されているように、従
来のデュアルインラインタイプのパッケ−ジＩＣ３１ａ
のようなものに限られている。ＩＣ３１ａはパッケ−ジ
３３から突き出ている真っ直ぐに長くのびたリ−ドまた
はピン３２を有する。ソケット３５とキャリアモジュ−
ル２８が互いに接続すると、ＩＣリ−ド３２はテストソ
ケット３５のコンタクトリ−ド３６と接続する。
【００１９】しかしながら、最近の電子部品に対する高
速、高い信頼性への要請はＩＣリ−ドの短小化を求めて
いる。この種のパッケ−ジの一例としては図５および図
６中のＩＣ３１ｂとして表されている、スモ−ルアウト
ラインＪリ−ドパッケ−ジ（ＳＯＪ）と呼ばれるものが
ある。ＳＯＪタイプのＩＣ３１ｂは短くてＪの形をした
電気リ−ドを有し、その端はパッケ−ジの表面に付いて
いる。図５中のコンタクトアセンブリでＳＯＪタイプの
ＩＣ３１ｂを検査する時、ソケット３５のモ−ルドハウ
ジング３５の上部とキャリアモジュ−ル２８のシ−ト２
８ａの側面は互いに接続する。これによって、テストリ
−ド３６とリ−ド３２ｂが接続するのを防ぐことができ
る。リ−ド３２ｂがテストリ−ド３６と充分に接続する
には、キャリアモジュ−ル２８のシ−ト２８ａの側面部
分は点線２９で表されているように削除されなければな
らない。
速、高い信頼性への要請はＩＣリ−ドの短小化を求めて
いる。この種のパッケ−ジの一例としては図５および図
６中のＩＣ３１ｂとして表されている、スモ−ルアウト
ラインＪリ−ドパッケ−ジ（ＳＯＪ）と呼ばれるものが
ある。ＳＯＪタイプのＩＣ３１ｂは短くてＪの形をした
電気リ−ドを有し、その端はパッケ−ジの表面に付いて
いる。図５中のコンタクトアセンブリでＳＯＪタイプの
ＩＣ３１ｂを検査する時、ソケット３５のモ−ルドハウ
ジング３５の上部とキャリアモジュ−ル２８のシ−ト２
８ａの側面は互いに接続する。これによって、テストリ
−ド３６とリ−ド３２ｂが接続するのを防ぐことができ
る。リ−ド３２ｂがテストリ−ド３６と充分に接続する
には、キャリアモジュ−ル２８のシ−ト２８ａの側面部
分は点線２９で表されているように削除されなければな
らない。
【００２０】図７は本発明の一実施例の断面図である。
本図は簡略化のためコンタクトアセンブリを１ユニット
しか表していないが、実際には多数の同ユニットがテス
トシステムの中に並んでいる。テストヘッドの構造は図
５と全く同じで、一例としてＩＣソケット３５はプリン
ト基板４０に搭載されている。テストソケット３５の電
気ピン３７はプリント基板４０の上側に突き出ていて、
テスタ−（図には表されてない）からのテスト信号で検
査用ＩＣを刺激し、検査中に結果として生じるＩＣから
の信号をテスタ−に伝える。
本図は簡略化のためコンタクトアセンブリを１ユニット
しか表していないが、実際には多数の同ユニットがテス
トシステムの中に並んでいる。テストヘッドの構造は図
５と全く同じで、一例としてＩＣソケット３５はプリン
ト基板４０に搭載されている。テストソケット３５の電
気ピン３７はプリント基板４０の上側に突き出ていて、
テスタ−（図には表されてない）からのテスト信号で検
査用ＩＣを刺激し、検査中に結果として生じるＩＣから
の信号をテスタ−に伝える。
【００２１】図７ではキャリアモジュ−ル２８はより広
いシ−ト２７を有するため、ＩＣソケット３５の下部３
５ａはシ−トに接続することができる。キャリアモジュ
−ル２８はシ−トの両側にホ−ルドバ−４３と平バネ４
４を含む。ホ−ルドバ−４３と平バネ４４は、検査の前
後にＩＣ３１をシ−ト２７の正しい場所に保つような保
持機構からなる。平バネ４４は例えばコイルバネやゴ
ム、また伸縮性シリコンなどの材質などで、同じ機能を
もつものと取替えられる。図７に示されるように、コン
タクトアセンブリが非接続の状態にある時、電子部品の
位置はホ−ルドバ−４３によって保持されるように、ホ
−ルドバ−４３のサイズは検査される電子部品の大きさ
で決められる。接続状態にある時、ＩＣソケット３５が
キャリアモジュ−ル２８のシ−ト２７へ延長できるよう
にと、ＩＣソケット３５の下部３５ａはホ−ルドバ−４
３と平バネ４４を押し下げる。結果として、Ｊ形リ−ド
３２とテストリ−ド３６は十分に互いに接続し合うこと
ができる。
いシ−ト２７を有するため、ＩＣソケット３５の下部３
５ａはシ−トに接続することができる。キャリアモジュ
−ル２８はシ−トの両側にホ−ルドバ−４３と平バネ４
４を含む。ホ−ルドバ−４３と平バネ４４は、検査の前
後にＩＣ３１をシ−ト２７の正しい場所に保つような保
持機構からなる。平バネ４４は例えばコイルバネやゴ
ム、また伸縮性シリコンなどの材質などで、同じ機能を
もつものと取替えられる。図７に示されるように、コン
タクトアセンブリが非接続の状態にある時、電子部品の
位置はホ−ルドバ−４３によって保持されるように、ホ
−ルドバ−４３のサイズは検査される電子部品の大きさ
で決められる。接続状態にある時、ＩＣソケット３５が
キャリアモジュ−ル２８のシ−ト２７へ延長できるよう
にと、ＩＣソケット３５の下部３５ａはホ−ルドバ−４
３と平バネ４４を押し下げる。結果として、Ｊ形リ−ド
３２とテストリ−ド３６は十分に互いに接続し合うこと
ができる。
【００２２】図８は図７のキャリアモジュ−ル２８の断
面の側面図である。この例によると、ホ−ルドバ−４３
の中心に穴が開いていてそこに平バネ４４の出っ張りが
固定されるようになっている。平バネ４４の両端はキャ
リアモジュ−ル２８のスリット４６に挿入されるので、
ホ−ルドバ−４３が落ち込むと、平バネ４４の両端はス
リット４６に沿ってスライドする。休止状態にある時に
は、ホ−ルドバ−４３の端部４８は平バネ４４のバイア
シングフォ−スによりキャリアモジュ−ル２８のストッ
パ−４７と接続する。図７および図８に表された構造
で、ＳＯＪパッケ−ジＩＣのような極短のリ−ドを有す
る電子部品は、シ−ト２７に正確に位置されホ−ルドバ
−４３によって保持される。テストソケット３５は部品
のリ−ドとソケット３５のテストリ−ド３６が十分に接
続できるよう、キャリア２８のシ−トに入る。
面の側面図である。この例によると、ホ−ルドバ−４３
の中心に穴が開いていてそこに平バネ４４の出っ張りが
固定されるようになっている。平バネ４４の両端はキャ
リアモジュ−ル２８のスリット４６に挿入されるので、
ホ−ルドバ−４３が落ち込むと、平バネ４４の両端はス
リット４６に沿ってスライドする。休止状態にある時に
は、ホ−ルドバ−４３の端部４８は平バネ４４のバイア
シングフォ−スによりキャリアモジュ−ル２８のストッ
パ−４７と接続する。図７および図８に表された構造
で、ＳＯＪパッケ−ジＩＣのような極短のリ−ドを有す
る電子部品は、シ−ト２７に正確に位置されホ−ルドバ
−４３によって保持される。テストソケット３５は部品
のリ−ドとソケット３５のテストリ−ド３６が十分に接
続できるよう、キャリア２８のシ−トに入る。
【００２３】図９は本発明を別な観点からみた一実施例
の全体図である。本発明のこの観点によると、スライド
位置機構５１は異なった長さを持つ検査用電子部品の位
置決めを行う。ＩＣのような電子部品の寸法を標準化す
るように努力する中で、電子業界は特定のタイプのＩＣ
パッケ−ジに関し、標準の幅、高さ、リ−ド間の距離等
を提供している。例えば、図６の上部に表されたタイプ
のデュアルインライン（ＤＩＰ）では、この種類のＩＣ
は多くの機能や能力があるが、一部の寸法だけが、即ち
チップの長さだけが異なる。その長さは「ピンカウン
ト」や、多数の電気コンタクトやチップパッケ−ジから
伸びたリ−ドの数によって異なる。この標準化は、ＩＣ
の他の種類、例えば図７〜図９に表されているような、
スモ−ルアウトラインＪ形パッケ−ジ（ＳＯＪ）のよう
なものにも言えることである。
の全体図である。本発明のこの観点によると、スライド
位置機構５１は異なった長さを持つ検査用電子部品の位
置決めを行う。ＩＣのような電子部品の寸法を標準化す
るように努力する中で、電子業界は特定のタイプのＩＣ
パッケ−ジに関し、標準の幅、高さ、リ−ド間の距離等
を提供している。例えば、図６の上部に表されたタイプ
のデュアルインライン（ＤＩＰ）では、この種類のＩＣ
は多くの機能や能力があるが、一部の寸法だけが、即ち
チップの長さだけが異なる。その長さは「ピンカウン
ト」や、多数の電気コンタクトやチップパッケ−ジから
伸びたリ−ドの数によって異なる。この標準化は、ＩＣ
の他の種類、例えば図７〜図９に表されているような、
スモ−ルアウトラインＪ形パッケ−ジ（ＳＯＪ）のよう
なものにも言えることである。
【００２４】従来のＩＣ部品検査用のキャリアモジュ−
ルでは、長さが異なるその度に各特定の部品に別のモジ
ュ−ルを用いる必要が出てくる。したがって、単に検査
用ＩＣの長さが変わったのでテストトレイ上の多数のキ
ャリアモジュ−ルを交換するのは、非常に不便である上
に時間のかかることである。
ルでは、長さが異なるその度に各特定の部品に別のモジ
ュ−ルを用いる必要が出てくる。したがって、単に検査
用ＩＣの長さが変わったのでテストトレイ上の多数のキ
ャリアモジュ−ルを交換するのは、非常に不便である上
に時間のかかることである。
【００２５】図９の実施例では、スライド位置機構５１
は、異なる長さの電子部品３１の正しい位置を調節し決
定するために、各コンタクトアセンブリに備えられてい
る。再び、図９では簡略化のためにコンタクトアセンブ
リ１ユニットだけしか表されてないが、現実には多数の
同ユニットがテストシステムに並んでいる。テストヘッ
ドの構造は図５、７に類似しており、ＩＣソケット３５
はプリント基板５０に搭載されている。ＩＣソケット３
５は検査用ＩＣで最も長いものに対応できるよう、テス
トリ−ド３６（図７）と電気ピン３７を最大数有してい
る。
は、異なる長さの電子部品３１の正しい位置を調節し決
定するために、各コンタクトアセンブリに備えられてい
る。再び、図９では簡略化のためにコンタクトアセンブ
リ１ユニットだけしか表されてないが、現実には多数の
同ユニットがテストシステムに並んでいる。テストヘッ
ドの構造は図５、７に類似しており、ＩＣソケット３５
はプリント基板５０に搭載されている。ＩＣソケット３
５は検査用ＩＣで最も長いものに対応できるよう、テス
トリ−ド３６（図７）と電気ピン３７を最大数有してい
る。
【００２６】図９のコンタクトアセンブリで、スライド
バ−５２は、先端が細くなっている５２ａとストッパ−
エンド５２ｂを有し、サポ−トシリンダ−５４に垂直に
スライドできるようにつながっている。各サポ−トシリ
ンダ−５４は、プリント基板５０の端部５５で（図１
０）ねじなどで留められている。各サポ−トシリンダ−
５４はその端の部分に、スライドする部分よりも大きい
半径のヘッド５４ａを持つ。ヘッド５４ａは、ガイド穴
５８の所でキャリアモジュ−ルに滑らかに接続するよう
に先端が細くなっている。図９のコンタクトアセンブリ
はまたプリント基板５０とスライドバ−５２との間にコ
イルバネ５６を有する。キャリアモジュ−ル２８は、検
査用電子部品が置かれるシ−ト２７を有する。シ−トは
最大の検査用ピンカウントＩＣのような最長の部品にも
適するように十分に長いことが好ましい。また、シ−ト
２７の両端は前述と図７で述べられているように、ホ−
ルドバ−４３を含んだ保持手段が与えられていることが
好ましい。
バ−５２は、先端が細くなっている５２ａとストッパ−
エンド５２ｂを有し、サポ−トシリンダ−５４に垂直に
スライドできるようにつながっている。各サポ−トシリ
ンダ−５４は、プリント基板５０の端部５５で（図１
０）ねじなどで留められている。各サポ−トシリンダ−
５４はその端の部分に、スライドする部分よりも大きい
半径のヘッド５４ａを持つ。ヘッド５４ａは、ガイド穴
５８の所でキャリアモジュ−ルに滑らかに接続するよう
に先端が細くなっている。図９のコンタクトアセンブリ
はまたプリント基板５０とスライドバ−５２との間にコ
イルバネ５６を有する。キャリアモジュ−ル２８は、検
査用電子部品が置かれるシ−ト２７を有する。シ−トは
最大の検査用ピンカウントＩＣのような最長の部品にも
適するように十分に長いことが好ましい。また、シ−ト
２７の両端は前述と図７で述べられているように、ホ−
ルドバ−４３を含んだ保持手段が与えられていることが
好ましい。
【００２７】図１０、１１は本発明によるコンタクトア
センブリの運動について説明する側面からの断面図であ
る。コンタクトアセンブリが接続していない場合、コイ
ルバネ５６はスライドバ−５２にサポ−トシリンダ−５
４のヘッド５４ａの所で止まるまで、下方向に弱電流を
流す。検査用電子部品３１はキャリアモジュ−ル２８の
シ−ト２７で縦方向に自由で休止の状態にある。ガイド
穴５８はサポ−トシリンダ−５４のヘッド５４ａよりも
幾分大きめの半径を持つ。テストソケット３５とキャリ
アモジュ−ル２８が互いに近づくと、スライドバ−５２
の尖った端５２ａはＩＣ３１の左端に触れる。テストソ
ケット３５がさらにキャリアモジュ−ル２８に近づく
と、ＩＣ３１はストッパ−５２ｂで止まるまで右に移動
する。ストッパ−５２ｂの位置は電子部品の右端のリ−
ドがテストソケット３５のテストリ−ド３６の右端にき
ちんと揃うようにあらかじめ決められている。このよう
に、電子部品３１はテストソケット３５と正しい決めら
れた位置で接続される。
センブリの運動について説明する側面からの断面図であ
る。コンタクトアセンブリが接続していない場合、コイ
ルバネ５６はスライドバ−５２にサポ−トシリンダ−５
４のヘッド５４ａの所で止まるまで、下方向に弱電流を
流す。検査用電子部品３１はキャリアモジュ−ル２８の
シ−ト２７で縦方向に自由で休止の状態にある。ガイド
穴５８はサポ−トシリンダ−５４のヘッド５４ａよりも
幾分大きめの半径を持つ。テストソケット３５とキャリ
アモジュ−ル２８が互いに近づくと、スライドバ−５２
の尖った端５２ａはＩＣ３１の左端に触れる。テストソ
ケット３５がさらにキャリアモジュ−ル２８に近づく
と、ＩＣ３１はストッパ−５２ｂで止まるまで右に移動
する。ストッパ−５２ｂの位置は電子部品の右端のリ−
ドがテストソケット３５のテストリ−ド３６の右端にき
ちんと揃うようにあらかじめ決められている。このよう
に、電子部品３１はテストソケット３５と正しい決めら
れた位置で接続される。
【００２８】電子部品３１を検査した後、テストソケッ
ト３５とキャリアモジュ−ル２８は互いに反対の方向に
移動し離れていく。コイルバネ５６の力によって、電子
部品３１はテストソケット３５と離れ、キャリアモジュ
−ル２８のシ−ト２７にとどまる。言い換えれば、ソケ
ット３５がＩＣ３１から不接続運動によって上向きに持
ち上げられると、図１１に表されているように、コイル
バネ５６の力はもはやソケット３５とＩＣ３１の接続に
よっては圧倒されない。そのため、コイルバネ５６の力
はスライドバ−５２上を下方向に作動する、またはＩＣ
３１上を下方向に作動することを許される。この、ソケ
ット３５の上方向とスライドバ−のＩＣ３１上の下方向
へ作動する反対の運動が、二つの物体の分離を容易にす
る。（図１０を参考にすると）ＩＣ３１がシ−トから僅
かに右手方向にオフセットになっている場合、ストッパ
−５２ｂが僅かに先細りになっているのは役に立つとい
うことに気が付く。さらには、図１０に表わされている
ような同じ目的を果たすような様々なテ−パ−や他の構
造のスライドバ−５２も可能である。またもし必要なら
ば、ＩＣをシ−ト２７に横方向に置くために、同様のス
ライドバ−をソケット３５の同方向に搭載するというこ
ともできる。
ト３５とキャリアモジュ−ル２８は互いに反対の方向に
移動し離れていく。コイルバネ５６の力によって、電子
部品３１はテストソケット３５と離れ、キャリアモジュ
−ル２８のシ−ト２７にとどまる。言い換えれば、ソケ
ット３５がＩＣ３１から不接続運動によって上向きに持
ち上げられると、図１１に表されているように、コイル
バネ５６の力はもはやソケット３５とＩＣ３１の接続に
よっては圧倒されない。そのため、コイルバネ５６の力
はスライドバ−５２上を下方向に作動する、またはＩＣ
３１上を下方向に作動することを許される。この、ソケ
ット３５の上方向とスライドバ−のＩＣ３１上の下方向
へ作動する反対の運動が、二つの物体の分離を容易にす
る。（図１０を参考にすると）ＩＣ３１がシ−トから僅
かに右手方向にオフセットになっている場合、ストッパ
−５２ｂが僅かに先細りになっているのは役に立つとい
うことに気が付く。さらには、図１０に表わされている
ような同じ目的を果たすような様々なテ−パ−や他の構
造のスライドバ−５２も可能である。またもし必要なら
ば、ＩＣをシ−ト２７に横方向に置くために、同様のス
ライドバ−をソケット３５の同方向に搭載するというこ
ともできる。
【００２９】本発明は好ましい実施例の名のもとに述べ
られてきたが、他の実施例でも同等の技術であることが
明白なものは、同じく本発明の範囲以内である。したが
って、本発明の範囲は、特許請求の範囲を参照すること
によってのみ定義されることを意図している。
られてきたが、他の実施例でも同等の技術であることが
明白なものは、同じく本発明の範囲以内である。したが
って、本発明の範囲は、特許請求の範囲を参照すること
によってのみ定義されることを意図している。
【００３０】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、種
々の構造の電子部品に適用可能で、信頼性が高く、構造
が簡単で操作性にすぐれたコンタクトアセンブリが提供
できる。
々の構造の電子部品に適用可能で、信頼性が高く、構造
が簡単で操作性にすぐれたコンタクトアセンブリが提供
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】テストトレイを用いて一度に多数の電子部品を
運ぶ、代表的な電子部品テストシステムの基本的構造と
流通経路の概略図である。
運ぶ、代表的な電子部品テストシステムの基本的構造と
流通経路の概略図である。
【図２】図１のテストシステムで使われる典型的なトレ
イの斜視図で、多数のキャリアモジュ−ルが各々二つの
シ−トを持ち、そこで電子部品を受取り、検査する様子
を示す図である。
イの斜視図で、多数のキャリアモジュ−ルが各々二つの
シ−トを持ち、そこで電子部品を受取り、検査する様子
を示す図である。
【図３】図２のテストトレイの上に何列にもわたって並
べられている従来のキャリアモジュ−ルの斜視図で、キ
ャリアにはそこで、電子部品のための二つのシ−トが与
えられていることを示す図である。
べられている従来のキャリアモジュ−ルの斜視図で、キ
ャリアにはそこで、電子部品のための二つのシ−トが与
えられていることを示す図である。
【図４】本発明のテストコンタクタ、またはテストソケ
ットの一例の斜視図である。
ットの一例の斜視図である。
【図５】本発明のソケットとキャリアモジュ−ルが内部
接続するところを説明した、部分的断面図である。
接続するところを説明した、部分的断面図である。
【図６】本発明のテストシステムによって検査される電
子部品の代表的な形状を表したものであり、上の部品は
従来のリ−ドを持ち、下の部品は最新の短いリ−ドを持
つ例について示した図である。
子部品の代表的な形状を表したものであり、上の部品は
従来のリ−ドを持ち、下の部品は最新の短いリ−ドを持
つ例について示した図である。
【図７】本発明の実例によって組み立てられる、コンタ
クトアセンブリの部分的断面図である。
クトアセンブリの部分的断面図である。
【図８】本発明のキャリアに搭載される保持機構の断面
図である。
図である。
【図９】スライド位置機構が本発明のコンタクトアセン
ブリへ結びつく様子の斜視図である。
ブリへ結びつく様子の斜視図である。
【図１０】図９でコンタクトアセンブリが解放される時
の位置機構の働きを説明する部分断面図である。
の位置機構の働きを説明する部分断面図である。
【図１１】図９でコンタクトアセンブリが接続される時
の位置機構の働きを説明する部分断面図である。
の位置機構の働きを説明する部分断面図である。
２・・ローダー， ４・・ソーク段階， ６・・テスト
段階，８・・終了段階，１０・・アンローダー，１２・
・コントロールモジュール， １４・・電子モジュー
ル，１６，２２・・ゲート， １８，２３・・通路，
２０・・テストヘッド，２４・・テストトレイ， ２８
・・キャリアモジュール，３１ｂ・・ＩＣ，３２・・Ｊ
リード， ３５・・テストソケット，３６・・テストリ
ード， ４０・・プリント基板，４３・・オールドバ
ー， ４４・・平バネ，
段階，８・・終了段階，１０・・アンローダー，１２・
・コントロールモジュール， １４・・電子モジュー
ル，１６，２２・・ゲート， １８，２３・・通路，
２０・・テストヘッド，２４・・テストトレイ， ２８
・・キャリアモジュール，３１ｂ・・ＩＣ，３２・・Ｊ
リード， ３５・・テストソケット，３６・・テストリ
ード， ４０・・プリント基板，４３・・オールドバ
ー， ４４・・平バネ，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−116178（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−128575（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66
Claims (17)
- 【請求項１】 テスト信号発生器と信号コンパレ−タ−
を有する電子部品検査システムに電子部品を接続するた
めのコンタクトアセンブリであって、試験下では電子部品のシグナルリ−ドと接続される複数
のテストリ−ドと、試験下での刺激を受けてテスト信号
発生器からのテスト信号を上記電子部品に供給し、また
さらに試験下において結果として生じる信号を上記電子
部品から上記信号コンパレ−タ−に供給し、上記テスト
リ−ドに対応する複数の電気ピンとを有するテストソケ
ットと、 上記電子部品検査システムの中で対応する位置に検査用
電子部品を運び、上記検査用電子部品をセットするシ−
トと、休止状態では上記検査用電子部品を上記キャリア
モジュ−ルの上記シ−ト上の決まった位置に維持し、試
験下で上記テストソケットと上記電子部品が接続する時
には、上記テストソケットとの係合によって上記検査用
電子部品を移動可能に解放する保持手段とを具備するキ
ャリアモジュ−ルと を有することを特徴とする、コンタ
クトアセンブリ。 - 【請求項２】 テスト信号発生器と信号コンパレ−タ−
を有する電子部品検査システムに接続するためのコンタ
クトアセンブリであって、 平行に同時に複数の電子部品を検査するテストヘッドか
らなり、 ． 上記テストヘッドに搭載されたテストソケットは複数の
テストリ−ドと、上記テストリ−ドに対応する複数の電
気ピンを有し、上記テストリ−ドは試験下では電子部品
のシグナルリ−ドと接続し、上記電気ピンはテスト信号
発生器から出る試験下で刺激を与えるテスト信号を上記
電子部品に供給し、試験下において結果として生じる信
号を上記電子部品から上記信号コンパレ−タ−に供給
し、 キャリアモジュ−ルは、上記電子部品検査システムの中
で対応する位置に検査用電子部品を運び、上記キャリア
モジュ−ルはその中に上記検査用電子部品をセットする
シ−トを有し、 テストトレイは複数の上記キャリアモジュ−ルを運搬
し、かつ一列に並べ、上記キャリアモジュ−ル内に設け
られ、休止状態では上記検査用電子部品を上記キャリア
モジュ−ルの上記シ−トに保持し、上記テストソケット
と上記電子部品が試験下で接続する時には上記電子部品
を解放する保持手段を有することを特徴とする、コンタ
クトアセンブリ。 - 【請求項３】 一組のホ−ルドバ−と上記ホ−ルドバ−
を上記キャリアモジュ−ルの上部で支えるバネからなる
保持手段において、上記ホ−ルドバ−と上記バネは上記
キャリアモジュ−ルの上記シ−トの両側に供給されるこ
とを特徴とする、特許請求の範囲第１項と第２項に記載
のコンタクトアセンブリ。 - 【請求項４】 上記バネは平バネであることを特徴とす
る、請求項３記載のコンタクトアセンブリ。 - 【請求項５】 上記バネはコイルバネであることを特徴
とする、請求項３記載のコンタクトアセンブリ。 - 【請求項６】 上記バネが伸縮自在の材質からなること
を特徴とする、請求請３記載のコンタクトアセンブリ。 - 【請求項７】 テスト信号発生器と信号コンパレ−タ−
を有する電子部品検査システムに接続するためのコンタ
クトアセンブリであって、 平行に同時に複数の電子部品を検査するテストヘッドか
らなり、 上記テストヘッドに搭載されたテストソケットは複数の
テストリ−ドと、上記テストリ−ドに対応する複数の電
気ピンを有し、上記テストリ−ドは試験下では電子部品
のシグナルリ−ドと接続し、上記電気ピンはテスト信号
発生器から出る試験下で刺激を与えるテスト信号を上記
電子部品に供給し、試験下において結果として生じる信
号を上記電子部品から上記信号コンパレ−タ−に供給
し、 キャリアモジュ−ルは、上記電子部品検査システムの中
で対応する位置に検査用電子部品を運び、上記キャリア
モジュ−ルはその中に上記検査用電子部品をセットする
シ−トを有し、 テストトレイは複数の上記キャリアモジュ−ルを運搬
し、かつ一列に並べ、 上記キャリアモジュ−ルの上記シ−トよりも長さが短い
上記検査用電子部品を上記テストソケットの上記テスト
リ−ドに対応する、あらかじめ決められた場所へとずら
しながら位置を決めていくスライド位置手段を有するこ
とを特徴とするコンタクトアセンブリ。 - 【請求項８】 テスト信号発生器と信号コンパレ−タ−
を有する電子部品検査システムに接続するためのコンタ
クトアセンブリであって、 平行に同時に複数の電子部品を検査するテストヘッドか
らなり、 上記テストヘッドに搭載されたテストソケットは複数の
テストリ−ドと、上記テストリ−ドに対応する複数の電
気ピンを有し、上記テストリ−ドは試験下では電子部品
のシグナルリ−ドと接続し、上記電気ピンはテスト信号
発生器から出る試験下で刺激を与えるテスト信号を上記
電子部品に供給し、試験下において結果として生じる信
号を上記電子部品から上記信号コンパレ−タ−に供給
し、 キャリアモジュ−ルは、上記電子部品検査システムの中
で対応する位置に検査用電子部品を運び、上記キャリア
モジュ−ルはその中に上記検査用電子部品をセットする
シ−トを有し、 テストトレイは複数の上記キャリアモジュ−ルを運搬
し、かつ一列に並べ、 上記キャリアモジュ−ルの上記シ−トよりも長さが短い
上記検査用電子部品を上記テストソケットの上記テスト
リ−ドに対応する、あらかじめ決められた場所へとずら
しながら位置を決めていくスライド位置手段を有し、 上記キャリアモジュ−ル内に設けられ、休止状態では上
記検査用電子部品を上記キャリアモジュ−ルの上記シ−
トに保持し、試験下で、上記テストソケットと上記電子
部品が接続する時には上記電子部品を解放する保持手段
を有することを特徴とする、コンタクトアセンブリ。 - 【請求項９】 上記スライド位置手段は、上記検査用電
子部品を縦方向にずらすためのスライドバ−と、上記テ
ストヘッドへと上記スライドバ−を支える一組のサポ−
トシリンダ−と、検査後上記テストソケットから電子部
品を分離させるための一組のバネからなることを特徴と
する、請求項７または８記載のコンタクトアセンブリ。 - 【請求項１０】 上記テストソケットは最大限のテスト
リ−ドを含み、電気ピンは検査用電子部品で最長のもの
に対応することを特徴とする、請求項８記載のコンタク
トアセンブリ。 - 【請求項１１】 上記キャリアモジュ−ル上の上記シ−
トは、一番長い検査用電子部品をそこにセットできるよ
うな最大限の長さを持つことを特徴とする、請求項８記
載のコンタクトアセンブリ。 - 【請求項１２】 上記スライドバ−は、最も長い上記電
子部品と最も短い検査用電子部品に対応するテ−パ−を
含み、ストッパ−は、検査用上記電子部品の一つが上記
テストソケットのあらかじめ決められている端に当たる
よう、上記電子部品の縦方向の動きを止めることを特徴
とする、請求項９記載のコンタクトアセンブリ。 - 【請求項１３】 上記キャリアモジュ−ルは上記の一対
のサポ−トシリンダ−のヘッドが入れるような一対のガ
イド穴を含み、上記ガイド穴は上記サポ−トシリンダ−
が上記ガイド穴に奥深く入り過ぎないようなヘッドスト
ッパ−を含むことを特徴とする、請求項７または８記載
のコンタクトアセンブリ。 - 【請求項１４】 テスト信号発生器と信号コンパレ−タ
−を有する電子部品検査システムにより上記電子部品を
検査するコンタクトアセンブリにおける電気的に電子部
品のリ−ドを接続する方法であって， 複数のテストリ−ドと電気ピンを有するテストソケット
を備え、上記テストリ−ドは試験下で電子部品の信号リ
−ドと接続し、試験下で上記電気ピンは、信号発生器か
ら発生する刺激を与える役目のテスト信号を上記電子部
品に供給し、また試験下で上記電子部品から結果として
出る信号を上記シグナルコンパレ−タに供給し、 検査用電子部品を上記電子部品検査システムの中の対応
する位置に運ぶようにキャリアモジュ−ルの位置決めを
し、上記キャリアモジュ−ルはその中に上記検査用電子
部品をセットするシ−トを有し、 上記キャリアモジュ−ル内に設けられ、休止状態にある
時には、上記検査用電子部品を上記キャリアモジュ−ル
の上記シ−ト上の決まった位置に保持し、試験下で上記
テストソケットと上記電子部品が接続する時には、上記
テストソケットと上記電子部品との接続動作に連携して
上記電子部品を移動可能に解放することを特徴とする電
子部品のリ−ドを接続する方法。 - 【請求項１５】 テスト信号発生器と信号コンパレ−タ
−を有する電子部品検査システムにより上記電子部品を
検査するコンタクトアセンブリにおける、電気的に電子
部品のリ−ドを接続する方法であって， 平行に同時に複数の電子部品を検査するテストヘッドを
備え、 上記テストヘッドにテストソケットを搭載し、複数のテ
ストリ−ドと電気ピンを有し、上記テストリ−ドは試験
下で電子部品の信号リ−ドと接続し、試験下で上記電気
ピンは、信号発生器から発生する刺激を与える役目のテ
スト信号を上記電子部品に供給し、また試験下で上記電
子部品から結果として出る信号を上記シグナルコンパレ
−タに供給し、 検査用上記電子部品をキャリアモジュ−ルのシ−トにセ
ットし、 上記キャリアモジュ−ルを上記テストソケットに対応す
るあらかじめ決められた位置に運搬しかつ位置決めをす
るために、複数の上記キャリアモジュ−ルをテストトレ
イ上にきちんと揃えて並べ、 試験下で上記電子部品と上記テストソケットが互いに接
続し合うよう、上記テストヘッドと上記テストトレイの
どちらかを垂直方向へ動かし、 上記キャリアモジュ−ル内に設けられ、休止状態にある
時には、検査用上記電子部品を上記キャリアモジュ−ル
の上記シ−トに保持し、試験下で上記テストソケットと
上記電子部品が接続する時には、上記電子部品を解放す
ることを特徴とする電子部品のリ−ドを接続する方法。 - 【請求項１６】 テスト信号発生器と信号コンパレ−タ
−を有する電子部品検査システムにより上記電子部品を
検査するコンタクトアセンブリにおける、電気的に電子
部品のリ−ドを接続する方法であって、 平行に同時に複数の電子部品を検査するテストヘッドを
備え、 上記テストヘッドにテストソケットを搭載し、複数のテ
ストリ−ドと電気ピンを有し、上記テストリ−ドは試験
下で電子部品の信号リ−ドと接続し、試験下で上記電気
ピンは、信号発生器から発生する刺激を与える役目のテ
スト信号を上記電子部品に供給し、また試験下で上記電
子部品から結果として出る信号を上記シグナルコンパレ
−タに供給し、 検査用上記電子部品をキャリアモジュ−ルのシ−トにセ
ットし、 上記キャリアモジュ−ルを上記テストソケットに対応す
るあらかじめ決められた位置に運搬しかつ位置決めをす
るために、複数の上記キャリアモジュ−ルをテストトレ
イ上にきちんと揃えて並べ、 試験下で上記電子部品と上記テストソケットが互いに接
続し合うよう、上記テストヘッドと上記テストトレイの
どちらかを垂直方向へ動かし、 上記テストヘッドと上記テストトレイの垂直運動に従
い、上記キャリアモジュ−ルの上記シ−トよりも長さが
短い上記検査用電子部品を、上記テストソケットの上記
テストリ−ドに対応するあらかじめ決められた場所へと
ずらしながら位置決めをし、 上記テストヘッドと上記テストトレイがノンコンタクト
（非接続）状態に戻る時、上記電子部品を上記スライド
バ−で押して試験した後で上記電子部品を上記テストソ
ケットから離すことを特徴とする電子部品のリ−ドを接
続する方法。 - 【請求項１７】 テスト信号発生器と信号コンパレ−タ
−を有する電子部品検査システムにより上記電子部品を
検査するコンタクトアセンブリにおける、電気的に電子
部品のリ−ドを接続する方法であって、 平行に同時に複数の電子部品を検査するテストヘッドを
備え、 上記テストヘッドにテストソケットを搭載し、複数のテ
ストリ−ドと電気ピンを有し、上記テストリ−ドは試験
下で電子部品の信号リ−ドと接続し、試験下で上記電気
ピンは、信号発生器から発生する刺激を与える役目のテ
スト信号を上記電子部品に供給し、また試験下で上記電
子部品から結果として出る信号を上記シグナルコンパレ
−タに供給し、 検査用上記電子部品をキャリアモジュ−ルのシ−トにセ
ットし、 上記キャリアモジュ−ルを上記テストソケットに対応す
るあらかじめ決められた位置に運搬しかつ位置決めをす
るために、複数の上記キャリアモジュ−ルをテストトレ
イ上にきちんと揃えて並べ、 試験下で上記電子部品と上記テストソケットが互いに接
続し合うよう、上記テストヘッドと上記テストトレイの
どちらかを垂直方向へ動かし、 休止状態にある時には、検査用上記電子部品を上記キャ
リアモジュ−ルの上記シ−トに保持し、試験下で上記テ
ストソケットと上記電子部品が接続する時には上記テス
トヘッドと上記テストトレイの上記垂直運動に従い、上
記電子部品を保持することを止め、 上記テストヘッドと上記テストトレイの垂直運動に従
い、上記キャリアモジュ−ルの上記シ−トよりも長さが
短い上記検査用電子部品を、上記テストソケットの上記
テストリ−ドに対応するあらかじめ決められた場所へと
ずらしながら位置決めをし、 上記テストヘッドと上記テストトレイが非接続状態に戻
る時、上記電子部品を上記スライドバ−で押して試験し
た後で上記電子部品を上記テストソケットから離すこと
を特徴とする電子部品のリードを接続する方法。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5180976A (en) * | 1987-04-17 | 1993-01-19 | Everett/Charles Contact Products, Inc. | Integrated circuit carrier having built-in circuit verification |
| US5502397A (en) * | 1992-11-12 | 1996-03-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit testing apparatus and method |
| US5410258A (en) * | 1993-10-01 | 1995-04-25 | Db Design Group, Inc. | Self-guiding receptacle for a semiconductor test socket |
| DE19580814B4 (de) * | 1994-06-15 | 2004-06-24 | Advantest Corp. | IC-Handler mit IC-Träger |
| US5623202A (en) * | 1994-09-26 | 1997-04-22 | United Microelectronics Corporation | Testing multiple IC in parallel by a single IC tester |
| US5531602A (en) * | 1994-09-30 | 1996-07-02 | The Whitaker Corporation | Adapter assembly for a small outline package |
| US5564932A (en) * | 1994-11-14 | 1996-10-15 | Castleman; Mark-Andrew B. | Customizeable interconnect device for stacking electrical components of varying configuration |
| JPH08233899A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Ando Electric Co Ltd | Ｉｃのコンタクト機構 |
| US5731230A (en) * | 1995-03-28 | 1998-03-24 | Micron Technology, Inc. | Method for processing and/or shipping integrated circuit devices |
| DE19615674A1 (de) | 1996-04-19 | 1997-10-23 | Mci Computer Gmbh | Meßvorrichtung für integrierte Schaltkreise |
| US5872458A (en) * | 1996-07-08 | 1999-02-16 | Motorola, Inc. | Method for electrically contacting semiconductor devices in trays and test contactor useful therefor |
| JP3715723B2 (ja) * | 1996-07-24 | 2005-11-16 | キヤノン株式会社 | カートリッジコネクタ、プロセスカートリッジ及び電子写真画像形成装置 |
| US6112940A (en) * | 1998-01-16 | 2000-09-05 | Micron Electronics, Inc. | Vertical magazine apparatus for integrated circuit device dispensing, receiving or storing |
| US6135291A (en) * | 1998-01-16 | 2000-10-24 | Micron Electronics, Inc. | Vertical magazine method for integrated circuit device dispensing, receiving, storing, testing or binning |
| US6118291A (en) | 1998-01-16 | 2000-09-12 | Micron Technology, Inc. | Test socket and methods |
| US6089920A (en) | 1998-05-04 | 2000-07-18 | Micron Technology, Inc. | Modular die sockets with flexible interconnects for packaging bare semiconductor die |
| SG98373A1 (en) * | 1998-11-25 | 2003-09-19 | Advantest Corp | Device testing apparatus |
| KR20010034459A (ko) | 1998-12-02 | 2001-04-25 | 하이든 마틴 | 집적회로 장치를 전도하기 위한 장치 및 방법 |
| DE19957792A1 (de) | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Schlumberger Technologies Inc | Transport und aktive Temperatursteuerung von zu prüfenden integrierten Schaltungen |
| JP3730428B2 (ja) * | 1998-12-22 | 2006-01-05 | 富士通株式会社 | 半導体装置試験用コンタクタの製造方法 |
| US6293817B1 (en) | 1999-08-04 | 2001-09-25 | Micron Technology, Inc. | Extended length, high frequency contactor block |
| US6464513B1 (en) * | 2000-01-05 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same |
| US6407566B1 (en) | 2000-04-06 | 2002-06-18 | Micron Technology, Inc. | Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages |
| US6483329B1 (en) | 2000-08-28 | 2002-11-19 | Micron Technology, Inc. | Test system, test contactor, and test method for electronic modules |
| US6489794B1 (en) * | 2000-08-31 | 2002-12-03 | Micron Technology, Inc. | High speed pass through test system and test method for electronic modules |
| US6889841B2 (en) * | 2001-07-03 | 2005-05-10 | Johnstech International Corporation | Interface apparatus for reception and delivery of an integrated circuit package from one location to another |
| US7045889B2 (en) * | 2001-08-21 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
| US7049693B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Electrical contact array for substrate assemblies |
| US7316573B2 (en) * | 2004-10-25 | 2008-01-08 | Intel Corporation | Protected socket for integrated circuit devices |
| KR100623920B1 (ko) | 2005-07-07 | 2006-09-19 | 전자부품연구원 | 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 및 그 제작 방법 |
| DE102005032978B4 (de) * | 2005-07-14 | 2011-07-21 | Multitest elektronische Systeme GmbH, 83026 | Vorrichtung zur Zentrierung von elektronischen Bauelementen |
| US8933703B2 (en) * | 2007-07-31 | 2015-01-13 | Keysight Technologies, Inc. | Systems and methods for facilitating use of a universal test connection for a plurality of different devices |
| DE102010062689A1 (de) * | 2010-12-09 | 2012-06-14 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Vorrichtung zum Kontaktieren wenigstens einer Kontaktfläche einer Haushaltsgeräte-Elektronik |
| KR101149759B1 (ko) * | 2011-03-14 | 2012-06-01 | 리노공업주식회사 | 반도체 디바이스의 검사장치 |
| JP5702705B2 (ja) * | 2011-11-16 | 2015-04-15 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア |
| JP6451097B2 (ja) * | 2014-06-19 | 2019-01-16 | 富士電機株式会社 | 半導体試験装置 |
| US10707602B2 (en) * | 2015-12-22 | 2020-07-07 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Module board socket connector |
| DE102016112962A1 (de) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips und ein Testsockel dafür |
| CN111964690B (zh) * | 2020-07-15 | 2022-09-20 | 北京自动化控制设备研究所 | 一种石英音叉陀螺表头筛选测试装置 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4000798A (en) * | 1974-04-04 | 1977-01-04 | Cedrone Nicholas J | Inertial arresting device for feeder |
| US4124132A (en) * | 1977-05-18 | 1978-11-07 | Sola Basic Industries, Inc. | Magazine apparatus for semiconductor processing device |
| US4155612A (en) * | 1978-03-03 | 1979-05-22 | Mupac Corporation | Electronic programmable adapter |
| US4234418A (en) * | 1978-06-23 | 1980-11-18 | Contrel Corporation | Dip-handling apparatus |
| JPS5669568A (en) * | 1979-11-12 | 1981-06-10 | Advantest Corp | Movable contact piece driving mechansim |
| JPS5718338A (en) * | 1980-07-09 | 1982-01-30 | Hitachi Ltd | Measuring jig for electronic parts |
| DE3311704A1 (de) * | 1983-03-30 | 1984-10-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer andruckverbinder |
| US4506213A (en) * | 1983-07-18 | 1985-03-19 | Sym-Tek Systems, Inc. | Electronic device handler |
| US4686468A (en) * | 1984-12-10 | 1987-08-11 | Aseco Corporation | Contact set for test apparatus for testing integrated circuit package |
| JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| US4836797A (en) * | 1986-12-16 | 1989-06-06 | Sym-Tek Systems, Inc. | Electrical device contactor |
| JPS6422644A (en) * | 1987-07-16 | 1989-01-25 | Mazda Motor | Lamp device for vehicle |
| US4926118A (en) * | 1988-02-22 | 1990-05-15 | Sym-Tek Systems, Inc. | Test station |
| US4933955A (en) * | 1988-02-26 | 1990-06-12 | Silicon General, Inc. | Timing generator |
| US4933808A (en) * | 1989-05-11 | 1990-06-12 | Westinghouse Electric Corp. | Solderless printed wiring board module and multi-module assembly |
| US4996476A (en) * | 1989-11-06 | 1991-02-26 | Itt Corporation | Test clip for surface mount device |
| US5027063A (en) * | 1990-04-24 | 1991-06-25 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Vacuum-actuated test fixture for testing electronic components |
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